CN102753979A - 自动探针结构站及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种用于达成一受试装置(device under test)的检验的探针系统(probe system)。该系统包含：一储存架(storage rack)；一探针杆式门架总成(probe bar gantry assembly)；一探针总成，用以电性配合该受试装置；以及一机械手(robot)系统，用以自该储存架撷取该探针总成以及递送该探针总成至该探针杆式门架。该机械手系统亦用以自该探针杆式门架撷取一探针总成以及递送该探针总成至该储存架。该探针总成包含一夹持总成，该夹持总成用以附装该探针总成至该探针杆式门架或该储存架。该探针总成可包含一接触插脚阵列，该接触插脚阵列用以在该探针总成安装于该探针杆式门架总成上时配合该受试装置上的导电焊垫。

Description

自动探针结构站及其方法
相关申请案：
本申请案主张于2010年1月8日提出申请的美国临时专利申请案第61/293,610号的优先权，该美国临时专利申请案的内容以引用方式全文并入本文中。
技术领域
本发明概言之关于大规模电子装置的电性检验领域，具体而言，关于液晶(Liquid Crystal；LC)显示器及有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode；OLED)显示器的检验、以及在此种检验中所用的光学系统及电子系统。
背景技术
液晶显示(liquid crystal display；LCD)面板包含液晶，液晶表现出与电场相关的光调变特性。液晶显示面板最常用于在自传真机(fax machine)、膝上型电脑萤幕(laptop computer screen)一直到大型萤幕、高清晰度电视机(TV)的各种装置中显示影像及其他信息。主动矩阵(active matrix)式LCD面板为复杂的多层式结构，其由以下多个功能层组成：一偏光膜(polarizing film)；一TFT玻璃基板，包含薄膜晶体管、储存电容器(storage capacitor)、像素电极(pixel electrode)以及互连线路(interconnect wiring)；一彩色滤光片玻璃基板(color filter glasssubstrate)，包含一黑色矩阵(black matrix)以及一彩色滤光片阵列(color filter array)以及一透明共用电极；一定向膜(orientation film)，由聚酰亚胺(polyimide)制成；以及实际液晶材料，包含数个塑胶/玻璃间隔件(spacer)，以用于维持恰当的LCD单元厚度。
LCD面板于一洁净室(clean room)环境中在受到高度控制的条件下进行制造，以使良率(yield)最大化。然而，许多LCD会因存在制造瑕疵(flaw)而必须被丢弃。
如上所述，为提升诸如LCD面板等复杂电子装置的生产良率，执行各种检验步骤，以辨识在制造工艺的各个阶段中所可能出现的各种缺陷。上述检验步骤可在各制造阶段之间执行，或在整个制造工艺完成后执行。上述检验工艺的一实例为测试LC显示器或OLED显示器中所用的TFT阵列是否存在电性缺陷。利用各种检验装置执行上述测试。可用于此种目的的实例性装置包括可自位于San Jose，California，USA的Orbotech有限公司购得的Array Checker AC5080。另一选择为，可利用熟习此项技术者所已知并可商购获得的电子束检验系统(electron-beaminspection system)来执行TFT阵列测试。
电性检验系统一般需要以有利于达成缺陷侦测的电性信号或模式(pattern)来驱动受试装置(device under test；DUT)。该等信号经由一带有探针插脚(probe pin)的结构而自一模式产生器子系统传送至受试装置，该等探针插脚与位于受试装置的有效区域的周边处的接触焊垫进行实体接触。在对TFT阵列进行电性检验的情形中，常常在用于阵列测试的接触焊垫与面板驱动线之间设置一或多个短接棒(与阵列建置于同一基板上)。此等短接棒连接至一驱动线子集(例如，可于每隔一条栅极线上连接一个短接棒)，藉此减少所需的触点数目，进而简化探测总成。
不同的装置一般将具有不同的测试焊垫布局。测试焊垫布局可取决于受试装置的尺寸、同一基板上所欲测试的相邻装置间的距离、受试装置在基板上的取向以及其他因素。若欲在同一电性检验系统上测试不同的装置，则必须修改探测结构以符合受试装置的配置。目前，使用一程序来达成探测结构的此种重新配置，该程序涉及使用大量人力。举例而言，在利用经人工配置的探测结构的电性检验系统中，当欲测试一不同电路布局时，需要一机器操作员安装、校准及配置一新探测结构。该过程需要测试机器停机较长的一段时间，导致机器利用率降低。对于需要一工艺控制室(process control chamber)的工艺，将需要操作员进入该室以执行重新配置，而此会在使工艺控制室重新达到工艺条件时，进一步造成机器停机时间并可能使操作员暴露于安全危险之中。
倘若欲测试一新面板布局，则必须开发一客制的探测结构，而此会给客户造成额外的成本。此外，探测结构在不使用时储存于机器之外，此需要额外的地面储存空间。
发明内容
本发明关于能实质上消除与用于达成大规模电子器件的检验的已知技术相关的一或多个上述问题及其他问题的方法及系统。
根据本发明的一方面，提供一种用于检验一受试装置(device under test)的探针系统(probe system)。该探针系统包含：一储存架(storage rack)；一探针杆式门架总成(probe bar gantry assembly)；一探针总成，用以电性配合该受试装置；以及一机械手(robot)系统，用以自该储存架撷取该探针总成以及递送该探针总成至该探针杆式门架。该机械手系统更用以自该探针杆式门架撷取一探针总成以及递送该探针总成至该储存架。
各种实施例包含：该探针总成包含一夹持总成，该夹持总成用以附装该探针总成至该探针杆式门架或该储存架。
各种实施例包含：该探针总成包含一接触插脚阵列，该接触插脚阵列用以在该探针总成安装于该探针杆式门架总成上时配合该受试装置上的导电焊垫。
各种实施例包含：该探针总成包含一触点总成，该触点总成包含数个触点。该探针杆式门架总成包含一门架结构以及安装于该门架结构上的一电性总线，该电性总线包含数个条迹线(trace)，且该触点总成的该等触点用以在该探针总成安装于该探针杆式门架总成上时电性配合该电性总线的该等迹线。
各种实施例包含一控制器，该控制器用以侦测该电性总线上的一预定探针总成。
各种实施例包含一控制器，该控制器用以验证该电性总线中正确探针总成的存在并辨识任何错放的探针总成。
各种实施例包含一测试模式产生器(test pattern generator)，用以产生一用于该受试装置的电性测试模式。前述的该测试模式产生器电性连接至该探针杆式门架总成的该电性总线，以使该电性测试模式通过该电性总线的该等迹线而施加至该触点总成的该等触点至少其中之一。
各种实施例包含一探针总成，该探针总成用以通过该触点总成自该电性总线接收该测试模式并通过该接触插脚阵列而施加该电性测试模式至该受试装置。
各种实施例包含：该电性总线的数个迹线沿该探针杆式门架总成的长度排列，以在该探针总成沿该探针杆式门架总成的该长度安装于任意位置时，使该探针总成的该触点总成的数个触点配合该电性总线的数个迹线。
各种实施例包含：该探针杆式门架用以提供一自动化运动轴线，以用于定位该探针总成于该受试装置上的一特定位置。
各种实施例包含一机械手系统，该机械手系统包含一抓持总成，该抓持总成用以抓握该探针总成。
各种实施例包含：该抓持总成包含一可相对于该抓持装置枢转运动的抓持臂；以及该机械手系统，包含一致动器(actuator)，以用于致动该抓持总成的该抓持臂。
各种实施例包含：该抓持总成用于在该抓持总成抓握该探针总成时，可操作的使该探针总成的该夹持总成打开及释放该储存架或该探针杆式门架总成。
各种实施例包含：该机械手系统包含至少一个感测器，用以辨识及定位各探针总成。
各种实施例包含该感测器，该感测器为一射频辨识(radio frequencyidentification；RFID)读取器。该探针总成包含一RFID标签，该RFID标签用以由该RFID读取器读取，且该RFID标签储存以下至少其中之一：一唯一探针总成辨识器、一探针类型信息、以及一校准信息。
各种实施例包含该感测器，该感测器为一边缘侦测感测器，用以侦测该探针总成的一边缘。
各种实施例包含一控制器，该控制器用以判断在放置或移除该探针总成期间，为补偿该探针杆式门架总成的任何畸变所需的修正量。
各种实施例包含：该探针总成包含一接触插脚阵列，用以配合该受试装置上的导电焊垫；一触点总成，包含数个触点；以及一探针总成控制器，用以自该等触点其中之一或多者投送一或多个信号至一或多个接触插脚。
各种实施例包含一探针总成控制器，该探针总成控制器包含一耦合至该触点总成的串列协议接口(serial protocol interface)，该触点总成用以电性配合该探针杆式门架总成的一电性总线，以利用一串列协议通过该探针杆式门架总成的该电性总线而控制该串列协议接口。
各种实施例包含一探针总成控制器服务器，用以通过该电性总线而发送串列协议命令至该探针总成的该串列协议接口。
各种实施例包含数个测试模式产生器，用以产生用于该受试装置的数个组电性测试模式信号。该触点总成用以电性配合该探针杆式门架总成的一电性总线，且该数个组电性测试模式信号施加至该电性总线。该探针总成控制器用以投送该数个组电性测试模式信号其中之一至该等接触插脚。
各种实施例包含：该探针总成控制器用以将来自该受试装置的一或多个感测信号自一或多个接触插脚投送至该触点总成的该等触点其中之一或多者。
各种实施例包含：该探针总成的该探针总成控制器具有一存储器装置，该存储器装置储存该探针总成的一唯一辨识器，且其中该探针总成的该唯一辨识器用以发送命令至该探针总成控制器。
各种实施例包含：该探针总成控制器用以自该等触点其中的任一者投送一信号至该等接触插脚其中的任一者。
各种实施例包含：该探针总成的该等接触插脚根据一预定受试装置的一配置而被预先定位。
各种实施例包含：该探针总成包含一光学探测装置、一电性探测装置、一热探测装置以及一对齐探测装置以下至少其中之一。
各种实施例包含：该探针杆式门架总成用以将该探针总成定位于该受试装置上的任意位置。
根据本发明的另一方面，提供一种用于检验一受试装置的探针系统。该探针系统包含：一储存架，包含一第一轨道；一探针杆式门架总成，包含一门架结构以及附装至该门架结构且具有数个条迹线的一电性总线，该门架结构包含一第二轨道。该探针系统更包含：一探针总成，包含：数个插脚，用以电性配合该受试装置上的接触焊垫；数个触点，用以在该探针总成位于该探针杆式门架总成上时配合该电性总线的该等迹线；以及一夹持总成，用以啮合该等第一轨道以及该等第二轨道。该探针系统更包含：一机械手系统，用以自该储存架撷取该探针总成并递送该探针总成至该探针杆式门架，以及用以自该探针杆式门架撷取该探针总成以及递送该探针总成至该储存架。
根据本发明的又一方面，提供一种系统，该系统包含：一储存架；一第一门架总成；一第二门架总成；一入口区域，用以供进入该第一门架总成；一第一机械手系统；以及一第二机械手系统。该第二机械手系统用以在该储存架、该第一门架总成及该第二门架总成其中的任一者之中重新配置酬载(payload)。该第二机械手系统包含至少一个边缘侦测感测器，用以经由侦测该酬载的至少一个边缘而辨识及定位该酬载。
与本发明相关的其他方面，部分地将在下文中予以说明且部分地将从本说明中显而易见，或者可经由实践本发明而习得。经由下文实施方式以及随附申请专利范围中所特别指出的元件以及各种元件与方面的组合，可实现并获得本发明的方面。
应理解，上文及下文的说明仅为实例性及例示性说明，而非旨在以任何方式限制所要求保护的发明或其应用。
附图说明
包含于本说明书中并构成本说明书的一部分的附图显示本发明的实施例的实例，并与本说明一起用于解释及例示本发明技术的原理。具体而言：
图1提供本发明探针配置站(probe configuration station；PCS)及其主要组件的一实例性实施例的一部分的立体图；
图2绘示探针总成的一实例性实施例，其中探针总成的触点与一PCS总线的迹线相配合；
图3A及图3B绘示一PCS夹具总成的一实例性实施例的二不同视图；
图4绘示一具有多个模式产生器的实例性配置，该等模式产生器经由一PCS总线递送多组驱动模式信号；
图5绘示在本发明PCS的一实施例中所用的一RFID读取/写入系统以及一边缘侦测感测器；
图6绘示PCS总线板、探针总成控制器(PAC)及探针鼻部之间的互连电路原理图的一实例性实施例；
图7绘示一驱动通道切换组的一实例性实施例；
图8绘示一感测插脚及感测通道切换架构的一实例性实施例；以及
图9绘示一可达成弹性插脚分配的24×24切换架构的一实例性实施例。
具体实施方式
于下文说明中，将参照附图，其中相同的功能元件带有相同的编号。所述附图以举例说明方式而非限定方式显示根据本发明原理的具体实施例及实施方案。该等实施方案被足够详细地加以描述，以使熟习此项技艺者能够实践本发明，并且应理解，亦可利用其它实施方案并且可对各种元件作出结构上的改变及/或替代，此并不背离本发明的范围及精神。因此，下文详细说明不应被视为具有限定意义。
根据本发明概念的一或多个实施例，当欲电性测试一不同装置(具体而言为一TFT阵列)时所需的现有人工探测结构更换程序以及相关的多种探测结构被代的以一种新颖的程序及相关机构，该新颖程序及相关机构可用于远端地(及自动地)根据受试装置的布局而重新配置探测结构。
图1说明本发明一或多个实施例的发明性探针配置站的一实例性机械设备100。如图1所示，该PCS的一部分包含一取放机械手系统(PCS机械手)100、一或多个探针总成102、一探针总成储存架103以及一探针杆式门架(probe bargantry)104，如图1所示。PCS机械手101用于在探针杆式门架104与探针总成储存架103之间移动探针总成102。在一或多个实施例中，探针总成储存架103包含至少一个储存架轨道。
在本发明的一或多个实施例中，储存架103相对于探针杆式门架104以一固定方式安装于一支撑框架总成105上，而PCS机械手101则可经由一电脑控制的致动器(actuator)(图1中未示出)在其轨道总成106上移动。
探针总成102为可客制的模块，其提供一完整的接触插脚阵列，该接触插脚阵列用于在电性测试操作期间啮合受试装置上的信号接收导电焊垫，以驱动受试装置。在许多情形中，上述导电焊垫位于受试装置的周边上。在受试装置为一TFT面板的情形中，探针总成102可递送驱动信号及/或数据信号至受试装置，以便达成电性测试操作。
除上述接触插脚外，探针总成亦可包含一夹持机构(clamping mechanism)，该夹持机构被设计用于将探针总成定位于并可靠地固定于探针杆式门架104及探针总成储存架103上。在一或多个实施例中，上述夹持机构用以啮合探针杆式门架104与探针总成储存架103中的轨道或槽。
探针总成102亦可包含支援电子器件(support electronics)，该等支援电子器件用以发送及自上述接触插脚接收电信号。探针总成102的此种支援电子器件电性连接至一组电性触点，该组电性触点被设计用于电性地配合一探针配置站(ProbeConfiguration Station)总线，该探针配置站总线附装至探针杆式门架104。图2说明探针总成102，其中触点201配合PCS总线203的迹线202。当放置探针总成102于探针杆式门架104上时，便会出现上述配合。
在本发明的一或多个实施例中，PCS总线203附装至探针杆式门架104的底侧，其附装方式使得当将探针总成102沿探针杆式门架104的长度放置于任意位置时，皆会在PCS总线203与探针总成102的电性触点201之间形成电性连接。为达此目的，沿探针杆式门架104的长度设置PCS总线203的电性迹线202。在本发明的另一实施例中，PCS总线203可附装至探针杆式门架104的顶侧。在本发明PCS的一或多个实施例中，PCS总线203用以通过探针总成102供应电力至受试装置。
根据本发明概念的一或多个实施例，探针杆式门架104提供一自动化运动轴线，用以根据受试装置的配置而将探针总成102沿LCD玻璃的长度定位于特定位置。最后，储存架103用以储存备用探针总成102或储存用于其他受试装置布局的总成。
根据本发明概念的一或多个实施例，PCS机械手101使用一高度积体化的机构，即PCS夹具总成300，PCS夹具总成300的一实例性实施例显示于图3A及图3B中。PCS夹具总成300用以放置探针总成102至储存架103及探针门架104以及自储存架103及探针门架104撷取探针总成102。PCS夹具总成300包含抓持臂301，抓持臂301可相对于PCS夹具总成300的其余部分进行枢转运动并由例如一气压缸(pneumatic cylinder)(图未示出)致动。当抓持臂301被使用时，其被设计成打开探针总成夹持机构并抓握探针总成102的本体。抓持手指302及303被设计成有利于在重新定位操作中固定探针总成102于夹具总成300中。当抓持臂301松开时，探针总成102夹持机构自动闭合且探针总成102自PCS夹具总成300释放。
根据本发明概念的一或多个实施例，夹具总成300包含一整合式机械连杆(linkage)，该整合式机械连杆经由致动夹具气压缸而有利于打开及合拢夹具手指302及303。此使夹具手指302能够牢固地抓持于探针总成102上。在相同实施例或其他实施例中，上述整合式机械连杆亦能达成一用于打开/合拢探针总成102夹持机构的杆的升降。
根据本发明概念的一或多个实施例，夹具总成300包含一堆置缸体(bankingcylinder)306，堆置缸体306用于将一所抓持的探针总成102堆置至探针杆式门架104或储存架103上或自探针杆式门架104及储存架103收回。
根据本发明概念的一或多个实施例，在上述取放操作中，PCS夹具总成300在上述气压缸致动抓持臂301的一单一冲程(stroke)中依序执行以下操作：抓握探针总成102，打开及合拢探针总成夹持机构，以及缩回及伸出整个阵列接触器(contactor)。探针总成的夹持机构有利于附装探针总成至储存架103及/或探针杆式门架104。在本发明的一或多个实施例中，探针总成被夹具总成300的堆置缸体306堆置于探针杆式门架104或储存架103上，以达成探针总成102的触点与PCB总线203的迹线的一致对准。在一或多个实施例中，探针杆式门架104与储存架103二者皆具有受到严格控制的堆置及夹持表面。
在一或多个实施例中，探针总成102包含一整合式机械连杆，该整合式机械连杆有利于打开及合拢夹具，以夹持及松开至探针杆式门架104或储存架103上以及升高或降低探针总成102的触点以电性接触PCB总线203的迹线。
根据本发明概念的一或多个实施例，探针杆式门架104至少部分地包含一其中放置有探针总成102的刚性门架结构107以及一具有一纵向导电迹线阵列的PCB总线203(图2)，俾使电信号可被馈送至探针总成102而无论其沿探针杆式门架104的位置如何，如图4所示。
根据本发明概念的一或多个实施例，为激励LCD玻璃上或供用于电性检验的其他受试装置上的驱动电路，于本发明电性测试系统的模式产生器401-404其中之一或多者中产生一或多个电性测试信号，参见图4。如图4所示，上述一或多个电性测试信号被投送至探针杆式门架104上的PCB总线203。探针总成经由探针总成102的整个阵列接触器204的触点201而自PCB总线203接收电信号。当电信号经由适宜地定位于探针杆式门架104上的探针总成102的探测插脚而传递至LCD玻璃或其他受试装置时，电路得以接通。
根据本发明概念的一或多个实施例，为随时得知与探针总成102相关联的位置、配置及/或其他信息以及为定位探针总成于架103或探针杆式门架104上，PCS机械手101配备有一射频辨识(radio frequency identification；RFID)读取/写入系统501以及一边缘侦测感测器502，如图5所示。每一探针总成102皆具有一RFID标签503，RFID标签503可由机械手的RFID读取/写入系统501读取或写入。RFID标签503储存一唯一探针总成辨识器、一探针类型信息、一XY偏置校准信息、以及其他相关参数。任何其他用于对基板进行对准、计量、能量传递、热传递等的装置，例如照相机、照明灯、激、其他感测器(有线/无线)，皆可在运行时添加至本发明系统的实施例。在本发明的一或多个实施例中，本发明系统亦包含一探针总成102存在感测器(图5未示出)，该探针总成102存在感测器用以侦测夹具总成300上是否存在一探针总成102，以达成无故障的重新配置。
在本发明的一或多个实施例中，PCS机械手101的边缘侦测感测器502可用于垂直方向上的软体补偿，以用于补偿探针杆式门架104的表面的任何平坦度(flatness)或畸变，进而有利于探针总成的无故障更换。在一或多个实施例中，一新颖的软体演算法经由驱动往来于探针总成控制器(PAC)的信号以寻找PCB总线203上的每一探针总成内的PAC辨识器，来侦测探针杆式门架104上的各唯一探针总成。该演算法侦测PCB总线203上的短路(若存在)，并定位被错放的探针总成。
在本发明的一或多个实施例中，使用安装于平铺式夹盘(tiled chuck)后面的一探针插脚测试器模块来侦测探针总成的鼻部上任何缺失或损坏的插脚，藉此节省受试装置的探测所需的时间。安装于探针杆式门架104上的一探针总成被驱动于探针插脚测试器模块的顶上且探针插脚下落于插脚测试器板上，之后，一软体演算法接通跨过每一插脚的电路以侦测任何缺失或损坏的插脚。
根据本发明概念的一或多个实施例，用于电性阵列检验的电性激励信号由数个具有感测能力的独立驱动通道提供。该等信号由探针总成控制器(PAC)601配置并施加至面板，PAC 601可设置于探针总成102上，如图6的示意图所示。根据本发明概念的一或多个实施例，可由一主机406通过PAC服务器405而控制数个上述探针总成控制器601。PAC服务器405将来自该主机的高阶指令(high levelinstruction)转换为用于探针总成控制器601的信号。探针总成控制器601由PAC服务器使用例如储存于探针总成控制器601的一非易失性存储器中的唯一辨识器405来定址。
根据本发明概念的一或多个实施例，上述探针总成控制器601的主要功能在多组驱动通道之间达成可配置的插脚分配，俾使电性激励可施加至任何LCD或其他受试装置焊垫布局。在本发明的各种实施例中，主机406至PAC 601的通讯以例如RS485信号作为实体层(单一主装置，数个从属装置)通过串列协议接口(serialprotocol interface；SPI)而达成。然而，熟习此项技艺者应理解，本发明并不仅限于任何特定的通讯协议，而是亦可使用其他适宜的协议。在一或多个实施例中，该通讯可经由PAC服务器405执行，如图4所示。
根据本发明概念的一或多个实施例，LCD面板或其他受试装置驱动模式自一或多个远端模式产生器401-404产生。在各种实施例中，一单一模式通道被定义为一序列电脉冲，其振幅(amplitude)介于预定值(例如±50伏特)之间。
根据本发明概念的一或多个实施例，提供一或多组驱动通道602，该一或多组驱动通道602可被输入至一单一PAC 601中。然后，PAC 601经由一中继切换矩阵而将每一驱动通道PG1.1-PG3.24多工至探针总成102的探针鼻部处的任一单独驱动插脚701，如图7所示，其中该中继切换矩阵例如由数个3∶1多工器702构成。PAC 601使用一串列协议接口自PAC服务器405获取命令，例如切换、辨识器程序化(ID programming)等。在各种实施例中，每一PAC皆具有一储存于例如一非易失性存储器装置中的唯一辨识器，俾使PAC可被分别定址。上述辨识器可通过同一串列协议接口而得以重新程序化。
在本发明概念的一或多个实施例中，本发明的PAC系统设置有一现场可程序化栅阵列(field-programmable gate array；FPGA)，该FPGA用以提供串列协议接口，该串列协议接口可用于剖析该等命令并控制一复杂多工器矩阵以投送测试电信号。在一个实例性实施方案中，可使用例如固态继电器(solid state relay)来实作上述系统。
除上述驱动通道外，本发明的系统另外包含数个电信号感测通道，用以在面板或其他受试装置的检验期间达成电性量测。在一或多个实施例中，为感测通道提供类似于上述用于驱动通道的切换矩阵的一切换矩阵，以便能够感测插脚切换。此种切换矩阵800的一实例性实施例显示于图8中。在所示的实施方案中，一种弹性的插脚分配控制方案使用3∶1多工器802以及24∶1多工器801，以达成通道分配的实质弹性(flexibility)，藉此使任一通道PG1.SENSE-PG3.SENSE能够投送至任一插脚SENSE_PIN 1-SENSE_PIN24。
图9例示上述弹性插脚分配控制机制的一实例性实施方案。该插脚控制使用熟习此项技艺者所已知的2∶2及3∶3多工器的四个层901、902、903及904而达成。熟习此项技艺者应理解，本发明概念并不仅限于图9所示切换矩阵的实施方案，其他适宜的实施方案亦可用于达成相同的弹性力或感测插脚分配目的。
根据本发明概念的一或多个实施例，该系统亦可包含(除上述位于该系统正面的机械手及(第一)门架之外)一位于该系统背面的第二机械手。在该系统背面亦设有一入口区域(例如一窗口或另一开口)以及一第二可移动门架，该第二可移动门架可由该系统的操作员或任何自动装置经由该入口区域接近。该第二可移动门架亦可(经由越过(第一)门架)被重新定位成使其可供(第一，正面)机械手系统接近。该正面机械手系统用以在储存架、第一门架总成及第二门架总成其中的任一者之中重新定位酬载(payload)。可提供一或多个边缘侦测感测器，用以经由侦测酬载的边缘而辨识及定位该酬载。
加载一探针总成于储存架或(第一)门架上可包含以下步骤：
第二机械手(背面)静止于一预设位置(default location)；
操作员经由入口区域手动加载该探针总成于第二门架(背面)上；
第二门架(背面)于(第一)机械手(正面)的顶上移动，该(第一)机械手(正面)接着撷取该探针总成；以及
该(第一)机械手(正面)储存该探针总成于储存架(正面)或该(第一)门架(正面)上。
卸载过程可按相反的顺序完成。
熟习此项技艺者应理解，本文所述的本发明PCS系统的优点包括缩短产品更换的停机时间、降低采用电性检验系统测试新产品的成本、以及减少操作员暴露于安全危险中的机会。
应注意，用于远端地(及/或自动地)将探测结构重新配置成符合受试装置的配置的本发明过程及相关联机构并不仅限于任何特定的测试装置或任何特定的测试系统或方法。上述概念可用于测试LCD或OLED面板以及使用任何已知测试技术(包括电子束、电压成像或任何其他已知或以后将开发的测试技术)的任何其他电子装置。此外，本发明系统并不限于仅处理探针总成或特定测试设备，而是可用于处理任何酬载，包括但不限于照相机、感测器或任何其他设备，无论是出于测试还是其他目的。
最后，应理解，本文所述方法及技术并非固有地与任何特定装置相关，并且可由任何适宜的元件组合实施。此外，根据本文所述的教示内容，可使用各种类型的通用装置。构造一专用装置以执行本文所述方法步骤亦可证明较佳。上文参照特定实例描述本发明，该等实例于每一方面皆旨在作为例示性而非限制性实例。
此外，在阅读本说明书及实践本发明之后，本发明的其他实施方案对于熟习此项技艺者将显而易见。所述实施例的各种方面及/或组件在本发明的电子装置测试系统中可单独使用或以任何组合形式使用。旨在仅将本说明书及该等实例视为实例性说明，本发明的真正范围及精神由权利要求书加以表示。

Claims (29)

1.一种用于检验一受试装置的探针系统，该探针系统包含：
a.一储存架；
b.一探针杆式门架总成；
c.一探针总成，用以电性配合该受试装置；以及
d.一机械手系统，用以自该储存架撷取该探针总成以及递送该探针总成至该探针杆式门架，该机械手系统更用以自该探针杆式门架撷取一探针总成以及递送该探针总成至该储存架。
2.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针总成包含一夹持总成，该夹持总成用以附装该探针总成至该探针杆式门架或该储存架。
3.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针总成包含一接触插脚阵列，该接触插脚阵列用以在该探针总成安装于该探针杆式门架总成上时配合该受试装置上的导电焊垫。
4.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针总成包含一触点总成，该触点总成包含数个触点，其中该探针杆式门架总成包含一门架结构以及安装于该门架结构上的一电性总线，该电性总线包含数个条迹线，且其中该触点总成的所述触点用以在该探针总成安装于该探针杆式门架总成上时电性配合该电性总线的所述迹线。
5.如权利要求4所述的探针系统，更包含一控制器，该控制器用以侦测该电性总线上的一预定探针总成。
6.如权利要求5所述的探针系统，其中该控制器更用以验证该电性总线中正确探针总成的存在并辨识任何错放的探针总成。
7.如权利要求4所述的探针系统，更包含一测试模式产生器，该测试模式产生器用以产生一用于该受试装置的电性测试模式，其中该测试模式产生器电性连接至该探针杆式门架总成的该电性总线，以使该电性测试模式通过该电性总线的所述迹线而施加至该触点总成的所述触点至少其中之一。
8.如权利要求7所述的探针系统，其中该探针总成用以通过该触点总成自该电性总线接收该测试模式并通过该接触插脚阵列而施加该电性测试模式至该受试装置。
9.如权利要求4所述的探针系统，其中该电性总线的所述迹线沿该探针杆式门架总成的长度排列，以于该探针总成沿该探针杆式门架总成的该长度安装于任意位置时，使该探针总成的该触点总成的所述触点配合该电性总线的所述迹线。
10.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针杆式门架用以提供一自动化运动轴线，以用于定位该探针总成于该受试装置上的一特定位置。
11.如权利要求1所述的探针系统，其中该机械手系统包含一抓持总成，该抓持总成用以抓握该探针总成。
12.如权利要求11所述的探针系统，其中该抓持总成包含一可相对于该抓持装置枢转运动的抓持臂，且其中该机械手系统包含一致动器，以用于致动该抓持总成的该抓持臂。
13.如权利要求11所述的探针系统，其中该抓持总成用于在该抓持总成抓握该探针总成时使该探针总成的该夹持总成打开及释放该储存架或该探针杆式门架总成。
14.如权利要求1所述的探针系统，其中该机械手系统包含至少一个感测器，用以辨识及定位各探针总成。
15.如权利要求14所述的探针系统，其中该感测器为一射频辨识RFID读取器，且其中该探针总成包含一RFID标签，该RFID标签用以由该RFID读取器读取，且其中该RFID标签储存以下至少其中之一：一唯一探针总成辨识器、一探针类型信息、以及一校准信息。
16.如权利要求14所述的探针系统，其中该感测器为一边缘侦测感测器，用以侦测该探针总成的一边缘。
17.如权利要求16所述的探针系统，更包含一控制器，该控制器用以判断在放置或移除该探针总成期间为补偿该探针杆式门架总成的任何畸变所需的修正量。
18.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针总成包含：一接触插脚阵列，用以配合该受试装置上的导电焊垫；一触点总成，包含数个触点；以及一探针总成控制器，用以自所述触点其中之一或多者投送一或多个信号至一或多个接触插脚。
19.如权利要求18所述的探针系统，其中该探针总成控制器包含一耦合至该触点总成的串列协定接口，该触点总成用以电性配合该探针杆式门架总成的一电性总线，以利用一串列协定通过该探针杆式门架总成的该电性总线而控制该串列协定接口。
20.如权利要求19所述的探针系统，更包含一探针总成控制器服务器，用以通过该电性总线而发送串列协定命令至该探针总成的该串列协定接口。
21.如权利要求18所述的探针系统，更包含数个测试模式产生器，用以产生用于该受试装置的数个组电性测试模式信号，其中该触点总成用以电性配合该探针杆式门架总成的一电性总线，其中该数个组电性测试模式信号施加至该电性总线且其中该探针总成控制器用以投送该数个组电性测试模式信号其中之一至所述接触插脚。
22.如权利要求18所述的探针系统，其中该探针总成控制器用以将来自该受试装置的一或多个感测信号自一或多个接触插脚投送至该触点总成的所述触点其中之一或多者。
23.如权利要求18所述的探针系统，其中该探针总成的该探针总成控制器包含一存储器装置，该存储器装置储存该探针总成的一唯一辨识器，且其中该探针总成的该唯一辨识器用以发送命令至该探针总成控制器。
24.如权利要求18所述的探针系统，其中该探针总成控制器用以自所述触点其中的任一者投送一信号至所述接触插脚其中的任一者。
25.如权利要求18所述的探针系统，其中该探针总成的所述接触插脚根据一预定受试装置的一配置而被预先定位。
26.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针总成包含以下至少其中之一：一光学探测装置、一电性探测装置、一热探测装置以及一对齐探测装置。
27.如权利要求1所述的探针系统，其中该探针杆式门架总成用以将该探针总成定位于该受试装置上的任意位置。
28.一种用于检验一受试装置的探针系统，该探针系统包含：
a.一储存架，包含一第一轨道；
b.一探针杆式门架总成，包含一门架结构以及附装至该门架结构且具有数个条迹线的一电性总线，该门架结构包含一第二轨道；
c.一探针总成，包含：数个插脚，用以电性配合该受试装置上的接触焊垫；数个触点，用以在该探针总成位于该探针杆式门架总成上时配合该电性总线的所述迹线；以及一夹持总成，用以啮合所述第一轨道以及所述第二轨道；以及
d.一机械手系统，用以自该储存架撷取该探针总成并递送该探针总成至该探针杆式门架，该机械手更用以自该探针杆式门架撷取该探针总成以及递送该探针总成至该储存架。
29.一种系统，包含：
a.一储存架；
b.一第一门架总成；
c.一第二门架总成；
d.一入口区域，用以供进入该第一门架总成；
e.一第一机械手系统；以及
f.一第二机械手系统，用以在该储存架、该第一门架总成及该第二门架总成其中的任一者之中重新配置酬载，其中该第二机械手系统包含至少一个边缘侦测感测器，用以经由侦测该酬载的至少一个边缘而辨识及定位该酬载。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103472601A (zh) * 2013-09-02 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种检测设备及检测方法
CN104122420A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 安捷伦科技有限公司 带有可交换范围和灵敏度设置模块的示波器电流探针
CN112462111A (zh) * 2020-11-30 2021-03-09 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡调幅结构及其对接结构
CN112462112A (zh) * 2020-11-30 2021-03-09 强一半导体（苏州）有限公司 一种探针卡楔块调幅方法
CN112462110A (zh) * 2020-11-30 2021-03-09 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡调幅件及其对接结构
CN112526179A (zh) * 2020-11-30 2021-03-19 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡及其主体

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101861823B1 (ko) * 2011-09-16 2018-05-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 검사 장비, 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 제조 시스템
US8940985B2 (en) * 2012-02-29 2015-01-27 Dreadnought, Inc. Guitar neck joint routing system
JP3194991U (ja) * 2013-06-30 2014-12-25 フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド 改良した自動プローブ構成ステーション及びその運用方法
TWI566741B (zh) * 2014-11-20 2017-01-21 Needle recognition system
KR102317069B1 (ko) * 2015-03-25 2021-10-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 어레이 시험 장치 및 시험 방법
JP2017096949A (ja) 2015-11-24 2017-06-01 フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド セル接触プロービングパッドを使用して平面パネル型表示装置を電気的に検査するためのシステムおよび方法
TWI817781B (zh) * 2015-12-28 2023-10-01 美商色拉頓系統公司 系統與觀察及測試受測試器件（ＤＵＴｓ）陣列之複數個探針模組之定位方法
KR102634099B1 (ko) * 2016-07-11 2024-02-06 세메스 주식회사 모듈레이터 관리 장치 및 방법
CN109724991B (zh) * 2019-01-17 2021-08-03 上海电机学院 一种用于西林瓶灯检机的轨道式自动检测装置
KR102141535B1 (ko) * 2020-03-03 2020-08-05 장용철 멀티 플라잉 프로브 테스터
CN112363087B (zh) * 2020-11-09 2024-05-10 博众精工科技股份有限公司 一种测试装置
US12013339B2 (en) * 2021-01-26 2024-06-18 T-Mobile Usa, Inc. Automated display test system
CN113820585B (zh) * 2021-08-16 2024-03-08 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种多通道可监测出单PCS不良的Hipot测试机
CN115047659B (zh) * 2022-07-06 2023-06-09 深圳恩泽瑞显示科技有限公司 一种lcd管脚检测修正装置
KR102475092B1 (ko) * 2022-09-30 2022-12-07 주식회사 프로이천 프로브 장치

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10253716A (ja) * 1997-03-13 1998-09-25 Hitachi Ltd インサーキットテスタ
CN1379249A (zh) * 2001-03-19 2002-11-13 重机公司 半导体设备自动检查装置
KR20050082084A (ko) * 2004-02-17 2005-08-22 양 전자시스템 주식회사 평판표시장치의 프로브 검사장치 및 방법
KR20060086162A (ko) * 2005-01-26 2006-07-31 (주)솔트론 엘시디 패널의 자동 검사장치
US7131372B2 (en) * 2003-12-01 2006-11-07 Lockheed Martin Corporation Miniature fluid dispensing end-effector for geometrically constrained areas
US7245142B2 (en) * 2004-02-17 2007-07-17 Shimadzu Corporation Liquid crystal substrate inspection apparatus
CN101154609A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 台湾积体电路制造股份有限公司 凸块测试单元、装置及测试方法
CN201242758Y (zh) * 2008-03-03 2009-05-20 捷创科技股份有限公司 非接触式探针卡管理装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2739946B2 (ja) * 1988-01-22 1998-04-15 株式会社東芝 Ｉｃテストハンドリング装置
JPH0811077A (ja) * 1994-06-28 1996-01-16 Sony Corp ロボットアーム用チャック
FR2743194B1 (fr) * 1995-12-29 1998-03-20 Sgs Thomson Microelectronics Identification de carte a pointes pour une fabrication assistee par ordinateur
US6720186B1 (en) 1998-04-03 2004-04-13 Symyx Technologies, Inc. Method of research for creating and testing novel catalysts, reactions and polymers
JP2001021623A (ja) * 1999-07-02 2001-01-26 Advantest Corp 試験装置
JP2002277510A (ja) 2001-03-19 2002-09-25 Juki Corp 半導体デバイス自動検査装置
US20040071888A1 (en) 2002-05-30 2004-04-15 Symyx Technologies, Inc. Apparatus and method of research for creating and testing thin films
JP4207156B2 (ja) * 2003-12-10 2009-01-14 株式会社島津製作所 液晶基板検査装置
JP2006138705A (ja) * 2004-11-11 2006-06-01 Yamaha Corp プローブカード及びそれを用いた検査方法
US20060273815A1 (en) * 2005-06-06 2006-12-07 Applied Materials, Inc. Substrate support with integrated prober drive
TWI339730B (en) * 2006-05-31 2011-04-01 Applied Materials Inc Prober for electronic device testing on large area substrates
JP5506153B2 (ja) * 2007-12-26 2014-05-28 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー 基板検査装置
TWI364809B (en) * 2008-02-14 2012-05-21 Chipmos Technologies Inc A wafer testing system integrated with rfid techniques and testing method thereof
WO2011016097A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 株式会社アドバンテスト ウエハトレイおよび試験装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10253716A (ja) * 1997-03-13 1998-09-25 Hitachi Ltd インサーキットテスタ
CN1379249A (zh) * 2001-03-19 2002-11-13 重机公司 半导体设备自动检查装置
US7131372B2 (en) * 2003-12-01 2006-11-07 Lockheed Martin Corporation Miniature fluid dispensing end-effector for geometrically constrained areas
KR20050082084A (ko) * 2004-02-17 2005-08-22 양 전자시스템 주식회사 평판표시장치의 프로브 검사장치 및 방법
US7245142B2 (en) * 2004-02-17 2007-07-17 Shimadzu Corporation Liquid crystal substrate inspection apparatus
KR20060086162A (ko) * 2005-01-26 2006-07-31 (주)솔트론 엘시디 패널의 자동 검사장치
CN101154609A (zh) * 2006-09-27 2008-04-02 台湾积体电路制造股份有限公司 凸块测试单元、装置及测试方法
CN201242758Y (zh) * 2008-03-03 2009-05-20 捷创科技股份有限公司 非接触式探针卡管理装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104122420A (zh) * 2013-04-29 2014-10-29 安捷伦科技有限公司 带有可交换范围和灵敏度设置模块的示波器电流探针
CN104122420B (zh) * 2013-04-29 2018-10-09 是德科技股份有限公司 带有可交换范围和灵敏度设置模块的示波器电流探针
CN103472601A (zh) * 2013-09-02 2013-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种检测设备及检测方法
CN103472601B (zh) * 2013-09-02 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 一种检测设备及检测方法
CN112462111A (zh) * 2020-11-30 2021-03-09 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡调幅结构及其对接结构
CN112462112A (zh) * 2020-11-30 2021-03-09 强一半导体（苏州）有限公司 一种探针卡楔块调幅方法
CN112462110A (zh) * 2020-11-30 2021-03-09 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡调幅件及其对接结构
CN112526179A (zh) * 2020-11-30 2021-03-19 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡及其主体
CN112526179B (zh) * 2020-11-30 2022-01-21 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡及其主体
CN112462112B (zh) * 2020-11-30 2022-04-08 强一半导体（苏州）有限公司 一种探针卡楔块调幅方法
WO2022110857A1 (zh) * 2020-11-30 2022-06-02 强一半导体（苏州）有限公司 一种楔块调幅探针卡及其主体

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