JPH10253716A - インサーキットテスタ - Google Patents
インサーキットテスタInfo
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- JPH10253716A JPH10253716A JP9059080A JP5908097A JPH10253716A JP H10253716 A JPH10253716 A JP H10253716A JP 9059080 A JP9059080 A JP 9059080A JP 5908097 A JP5908097 A JP 5908097A JP H10253716 A JPH10253716 A JP H10253716A
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- Japan
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- probe pin
- probe
- printed board
- axis
- component
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＮＣデータによってプローブピンが移動してテ
ストを行うインサーキットテスタにおいて、人手による
テストプログラムの確認を必要とせず且つ安全にプリン
ト基板のテストを行うことのできる改良された部品干渉
防止機構を有するインサーキットテスタを提供すること
にある。 【解決手段】プリント基板ガイドブロック７に固定され
たプリント基板１の上方に、Ｘ−Ｙ２軸ロボット３によ
り水平方向へ走査移動できる機構を備えた距離測定セン
サ２を配し、これをＸ−Ｙ２次元走査することによりプ
リント基板１の全面の凹凸を検出し、部品実装位置デー
タから凹凸に対する部品が実装されている領域と実装さ
れていない領域とを判別して、プローブピン５の下降軌
道上に対して実装部品１０の有無を検出することでテス
トポイント９に対して実装部品１０に干渉しないプロー
ブピン取付けユニット４を自動選択し、プローブピン５
を下降させてテストを行う。
ストを行うインサーキットテスタにおいて、人手による
テストプログラムの確認を必要とせず且つ安全にプリン
ト基板のテストを行うことのできる改良された部品干渉
防止機構を有するインサーキットテスタを提供すること
にある。 【解決手段】プリント基板ガイドブロック７に固定され
たプリント基板１の上方に、Ｘ−Ｙ２軸ロボット３によ
り水平方向へ走査移動できる機構を備えた距離測定セン
サ２を配し、これをＸ−Ｙ２次元走査することによりプ
リント基板１の全面の凹凸を検出し、部品実装位置デー
タから凹凸に対する部品が実装されている領域と実装さ
れていない領域とを判別して、プローブピン５の下降軌
道上に対して実装部品１０の有無を検出することでテス
トポイント９に対して実装部品１０に干渉しないプロー
ブピン取付けユニット４を自動選択し、プローブピン５
を下降させてテストを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の３軸ロボッ
トに対してそれぞれにテスタの接触子を形成するプロー
ブピンが設置され、ＮＣ（数値制御）データによってプ
ローブピンが実効的に３次元に移動して電子部品の検
査、テストを行うインサーキットテスタに係り、特に実
装部品が搭載されたプリント基板の凹凸を測定するセン
サを備え、プリント基板上のテストポイントに対してプ
ローブピン下降軌道上にある障害物（実装部品）の有無
を検出してテストポイントに対して確実にプローブピン
を接触させる機能を持つインサーキットテスタに関す
る。
トに対してそれぞれにテスタの接触子を形成するプロー
ブピンが設置され、ＮＣ（数値制御）データによってプ
ローブピンが実効的に３次元に移動して電子部品の検
査、テストを行うインサーキットテスタに係り、特に実
装部品が搭載されたプリント基板の凹凸を測定するセン
サを備え、プリント基板上のテストポイントに対してプ
ローブピン下降軌道上にある障害物（実装部品）の有無
を検出してテストポイントに対して確実にプローブピン
を接触させる機能を持つインサーキットテスタに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種のインサーキットテスタに関連す
るものとしては、例えば特開昭５７−９７４６７号公
報、特開平５−３３３１００号公報等が挙げられるが、
いずれも複数の３軸ロボットに対してそれぞれにプロー
ブピンが設置され、ＮＣデータによってプローブピンが
移動してテストを行うインサーキットテスタの基本構成
に関するものである。特に特開平５−３３３１００号公
報では干渉防止について示されているが、これは各３軸
ロボットに設置されたプローブピンを保持するユニット
相互間の干渉を防止するものである。
るものとしては、例えば特開昭５７−９７４６７号公
報、特開平５−３３３１００号公報等が挙げられるが、
いずれも複数の３軸ロボットに対してそれぞれにプロー
ブピンが設置され、ＮＣデータによってプローブピンが
移動してテストを行うインサーキットテスタの基本構成
に関するものである。特に特開平５−３３３１００号公
報では干渉防止について示されているが、これは各３軸
ロボットに設置されたプローブピンを保持するユニット
相互間の干渉を防止するものである。
【０００３】現在、プリント基板は高密度化が進み実装
部品間の間隙は非常に狭くなり、また、スルーホールや
パッドの面積及びその間隙も小さいものとなっている。
そこで、複数の３軸ロボットに対してそれぞれにプロー
ブピンが設置され、ＮＣデータによってプローブピンが
ＸＹＺの３軸方向に移動してテストを行うインサーキッ
トテスタでは、隣接する３軸ロボットに対向して設置さ
れた２本のプローブピン間の間隙を狭くするため、プロ
ーブピンはテストポイントに対して斜方から接触する構
造となっている。そのため、テストポイントに隣接して
電子部品が実装されている場合は、プローブピンの下降
軌道上に実装部品が入り、これが障害物となってテスト
不可となる場合がある。
部品間の間隙は非常に狭くなり、また、スルーホールや
パッドの面積及びその間隙も小さいものとなっている。
そこで、複数の３軸ロボットに対してそれぞれにプロー
ブピンが設置され、ＮＣデータによってプローブピンが
ＸＹＺの３軸方向に移動してテストを行うインサーキッ
トテスタでは、隣接する３軸ロボットに対向して設置さ
れた２本のプローブピン間の間隙を狭くするため、プロ
ーブピンはテストポイントに対して斜方から接触する構
造となっている。そのため、テストポイントに隣接して
電子部品が実装されている場合は、プローブピンの下降
軌道上に実装部品が入り、これが障害物となってテスト
不可となる場合がある。
【０００４】そこで従来は、テストプログラムのデバッ
グ時に１ステップ毎に電子部品の干渉チェックを行い、
干渉する場合には干渉しない他のプローブピンへの設定
の変更を行って干渉を防止している。このため、デバッ
グ時間の増加やデバッグミスによる実装部品の破損及び
プローブピンの破損となる可能性があった。
グ時に１ステップ毎に電子部品の干渉チェックを行い、
干渉する場合には干渉しない他のプローブピンへの設定
の変更を行って干渉を防止している。このため、デバッ
グ時間の増加やデバッグミスによる実装部品の破損及び
プローブピンの破損となる可能性があった。
【０００５】また、複数の３軸ロボットが移動してテス
トを行うためこの方向からのプリント板の反りを抑える
機構がなく、プリント板が反っている場合はテストポイ
ントに対してプローブピンの接触ポイントがずれて接触
不良となる場合があった。
トを行うためこの方向からのプリント板の反りを抑える
機構がなく、プリント板が反っている場合はテストポイ
ントに対してプローブピンの接触ポイントがずれて接触
不良となる場合があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように複数の３軸
ロボットに対してそれぞれにプローブピンが設置され、
ＮＣデータによってプローブピンが移動してテストを行
うインサーキットテスタでは、プローブピンを斜方から
接触させる構造であるため、部品の実装位置によってプ
ローブピンが実装部品に干渉して接触出来ず、テストプ
ログラムのデバッグ時に１ポイントずつ接触状況を確認
して対処する必要が有るためデバッグ時間の増加、ある
いはデバッグミスによる実装部品及びプローブピンの破
損となる問題があった。
ロボットに対してそれぞれにプローブピンが設置され、
ＮＣデータによってプローブピンが移動してテストを行
うインサーキットテスタでは、プローブピンを斜方から
接触させる構造であるため、部品の実装位置によってプ
ローブピンが実装部品に干渉して接触出来ず、テストプ
ログラムのデバッグ時に１ポイントずつ接触状況を確認
して対処する必要が有るためデバッグ時間の増加、ある
いはデバッグミスによる実装部品及びプローブピンの破
損となる問題があった。
【０００７】また、プリント板が反っている場合にはプ
ローブピンを斜方から接触させる構造であるため、テス
トポイントに対してプローブピンの接触位置がずれて接
触不良となる。こうした問題は、特にプリント基板の高
密度化に伴って著しくなってきている。
ローブピンを斜方から接触させる構造であるため、テス
トポイントに対してプローブピンの接触位置がずれて接
触不良となる。こうした問題は、特にプリント基板の高
密度化に伴って著しくなってきている。
【０００８】従って、本発明の目的は上述した従来の問
題点を解決することにあり、具体的にはセンサにてプリ
ント基板の実装形態及び反り量を把握してプリント基板
上のテストポイントに対してプローブピン下降軌道上に
ある実装部品を検出し、実装部品と干渉しないプローブ
ピンを自動的に選択し、またプリント板の反りによるテ
ストポイントのずれ量を自動的に補正してテストを行う
ことにより、人手によるテストプログラムの確認を必要
とせず、且つ安全にプリント基板のテストを行うことの
できる改良された部品干渉防止機構を有するインサーキ
ットテスタを提供することにある。
題点を解決することにあり、具体的にはセンサにてプリ
ント基板の実装形態及び反り量を把握してプリント基板
上のテストポイントに対してプローブピン下降軌道上に
ある実装部品を検出し、実装部品と干渉しないプローブ
ピンを自動的に選択し、またプリント板の反りによるテ
ストポイントのずれ量を自動的に補正してテストを行う
ことにより、人手によるテストプログラムの確認を必要
とせず、且つ安全にプリント基板のテストを行うことの
できる改良された部品干渉防止機構を有するインサーキ
ットテスタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、プリント基
板表面の凹凸を認識する手段と、プリント板表面の部品
実装領域とこの部品実装領域を除く他の領域とを判別
し、プリント基板の表面形状（情報）を把握する機能、
及びこの情報に基づき実装部品に干渉しないプローブピ
ンを選択してテストを行う機能、更にはプリント基板の
反り量を把握し、斜方から接触するプローブピンに対し
てプローブピン接触位置を補正してテストを行う機能を
備えたインサーキットテスタであって、プリント基板固
定場所の上方に距離測定センサが配設され、かつこの距
離測定センサを水平方向へ移動させる移動機構とを備え
て構成し、この距離測定センサによりプリント基板の凹
凸を認識して、部品実装位置データから凹凸に対する部
品実装領域とこの部品実装領域を除く他の領域との切り
分けを行い、テストポイントに対して実装部品に干渉し
ないプローブピンの選択、更に斜方から接触するプロー
ブピンに対してプリント板の反りによるテストポイント
のずれ量の検出を行い、プローブピン取付けユニット位
置を自動的に補正してテストを行うことのできる部品干
渉防止機構を有するインサーキットテスタにより達成さ
れる。
板表面の凹凸を認識する手段と、プリント板表面の部品
実装領域とこの部品実装領域を除く他の領域とを判別
し、プリント基板の表面形状（情報）を把握する機能、
及びこの情報に基づき実装部品に干渉しないプローブピ
ンを選択してテストを行う機能、更にはプリント基板の
反り量を把握し、斜方から接触するプローブピンに対し
てプローブピン接触位置を補正してテストを行う機能を
備えたインサーキットテスタであって、プリント基板固
定場所の上方に距離測定センサが配設され、かつこの距
離測定センサを水平方向へ移動させる移動機構とを備え
て構成し、この距離測定センサによりプリント基板の凹
凸を認識して、部品実装位置データから凹凸に対する部
品実装領域とこの部品実装領域を除く他の領域との切り
分けを行い、テストポイントに対して実装部品に干渉し
ないプローブピンの選択、更に斜方から接触するプロー
ブピンに対してプリント板の反りによるテストポイント
のずれ量の検出を行い、プローブピン取付けユニット位
置を自動的に補正してテストを行うことのできる部品干
渉防止機構を有するインサーキットテスタにより達成さ
れる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明のインサーキットテ
スタの具体的な構成例について説明する。基本的な構成
は、Ｘ軸上をそれぞれ独立して走行し得る複数のＹ軸
と、各Ｙ軸上をそれぞれ独立して走行し得るＺ軸との３
軸ロボットから構成され、Ｚ軸を構成するプローブピン
取付けユニットには、プローブピンがＺ軸に対して所定
の角度でガイドブロック上に載置固定されたプリント板
上を昇降し得るプローブピン昇降ユニットが配設され、
ＮＣデータによってＸ−Ｙ２軸ロボットを走査移動し、
プローブピン昇降ユニットに保持されたプローブピンの
プリント板上の平面位置決を行うと共に、Ｚ軸ロボット
を動作させてプローブピンをＺ軸に対して所定角度で昇
降移動させ、その先端をプリント板のテストポイントに
接触させることによって電子部品を実装したプリント板
の電気的なテストを行うインサーキットテスタであっ
て、プローブピン取付けユニットを介して配設されるプ
ローブピン昇降ユニットは、互いに相対向隣接するプロ
ーブピン同士がＺ軸に対し所定の角度で内側に傾斜した
状態でプリント板上を互いに独立に昇降移動できる機構
を備え、さらにＹ軸にはプリント基板表面の凹凸を測定
する例えば光学系の距離測定センサを配設すると共に、
距離測定センサによってプリント基板表面の凹凸を実測
し、プリント基板上の部品実装位置データから部品実装
領域とこの部品実装領域を除く他の領域とを判別するこ
とでプローブピン下降軌道上の実装部品の有無を検出
し、この検出出力によってプローブピンが実装部品に接
触しない方のプローブピン昇降ユニットを選択する制御
手段を配設したことを特徴とする。
スタの具体的な構成例について説明する。基本的な構成
は、Ｘ軸上をそれぞれ独立して走行し得る複数のＹ軸
と、各Ｙ軸上をそれぞれ独立して走行し得るＺ軸との３
軸ロボットから構成され、Ｚ軸を構成するプローブピン
取付けユニットには、プローブピンがＺ軸に対して所定
の角度でガイドブロック上に載置固定されたプリント板
上を昇降し得るプローブピン昇降ユニットが配設され、
ＮＣデータによってＸ−Ｙ２軸ロボットを走査移動し、
プローブピン昇降ユニットに保持されたプローブピンの
プリント板上の平面位置決を行うと共に、Ｚ軸ロボット
を動作させてプローブピンをＺ軸に対して所定角度で昇
降移動させ、その先端をプリント板のテストポイントに
接触させることによって電子部品を実装したプリント板
の電気的なテストを行うインサーキットテスタであっ
て、プローブピン取付けユニットを介して配設されるプ
ローブピン昇降ユニットは、互いに相対向隣接するプロ
ーブピン同士がＺ軸に対し所定の角度で内側に傾斜した
状態でプリント板上を互いに独立に昇降移動できる機構
を備え、さらにＹ軸にはプリント基板表面の凹凸を測定
する例えば光学系の距離測定センサを配設すると共に、
距離測定センサによってプリント基板表面の凹凸を実測
し、プリント基板上の部品実装位置データから部品実装
領域とこの部品実装領域を除く他の領域とを判別するこ
とでプローブピン下降軌道上の実装部品の有無を検出
し、この検出出力によってプローブピンが実装部品に接
触しない方のプローブピン昇降ユニットを選択する制御
手段を配設したことを特徴とする。
【００１１】これによってプローブピン下降軌道上の実
装部品の有無を検出し、実装部品に接触しないプローブ
ピン昇降ユニットを自動選択してテストを行うことによ
り、実装部品の破損及びプローブピンの破損を防止しな
がらプローブピンをプリント基板上のテストポイントに
確実に接触させることができる。
装部品の有無を検出し、実装部品に接触しないプローブ
ピン昇降ユニットを自動選択してテストを行うことによ
り、実装部品の破損及びプローブピンの破損を防止しな
がらプローブピンをプリント基板上のテストポイントに
確実に接触させることができる。
【００１２】また、プリント板の反りに起因するテスト
ポイントへのプローブピン接触不良を防止するために
は、プリント基板を載置固定するガイドブロックを基準
面として距離測定センサによりプリント板表面までの距
離を実測してプリント板の反り量を測定する手段と、プ
ローブピンがＺ軸に対して所定角度を維持しながら昇降
し斜方からテストポイントに確実に接触するようにプロ
ーブピン昇降ユニットの位置を補正する手段とを設ける
ことが望ましい。
ポイントへのプローブピン接触不良を防止するために
は、プリント基板を載置固定するガイドブロックを基準
面として距離測定センサによりプリント板表面までの距
離を実測してプリント板の反り量を測定する手段と、プ
ローブピンがＺ軸に対して所定角度を維持しながら昇降
し斜方からテストポイントに確実に接触するようにプロ
ーブピン昇降ユニットの位置を補正する手段とを設ける
ことが望ましい。
【００１３】また、プリント板の反りに起因するテスト
ポイントへのプローブピン接触不良を防止するために
は、例えばエアシリンダを使用したプッシャーをＺ軸に
配設してプリント板の上反りを矯正すると共に、プリン
ト基板下方より下受け治具を配設してプリント板の下反
りを矯正するように、プリント基板の反り矯正機構を設
けることが望ましい。
ポイントへのプローブピン接触不良を防止するために
は、例えばエアシリンダを使用したプッシャーをＺ軸に
配設してプリント板の上反りを矯正すると共に、プリン
ト基板下方より下受け治具を配設してプリント板の下反
りを矯正するように、プリント基板の反り矯正機構を設
けることが望ましい。
【００１４】また、プローブピン取付けユニット毎にプ
ローブピンに隣接して距離測定センサを配設し、相対向
する相互の距離測定センサによりプローブピン接触前に
予めプリント基板上のテストポイントまでのそれぞれの
距離を測定し、これら両測定値のうち距離が短方にはプ
ローブピン下降軌道上に実装部品があるものと判別し
て、他のプローブピン取付けユニットのプローブピン
（距離が長い方には障害物がないものとみる）を選択し
て下降させてテストポイントに確実に接触させ、実装部
品の破損及びプローブピンの破損を防止するようにする
ことが望ましい。
ローブピンに隣接して距離測定センサを配設し、相対向
する相互の距離測定センサによりプローブピン接触前に
予めプリント基板上のテストポイントまでのそれぞれの
距離を測定し、これら両測定値のうち距離が短方にはプ
ローブピン下降軌道上に実装部品があるものと判別し
て、他のプローブピン取付けユニットのプローブピン
（距離が長い方には障害物がないものとみる）を選択し
て下降させてテストポイントに確実に接触させ、実装部
品の破損及びプローブピンの破損を防止するようにする
ことが望ましい。
【００１５】さらにまた、プローブピン取付けユニット
毎にプローブピンに隣接してプッシャー式圧力センサを
配設し、相対向する相互の圧力センサによりプローブピ
ン接触前に予めプリント基板上のテストポイントにおけ
るそれぞれの圧力を測定し、これら両測定値のうち圧力
が高い方にはプローブピン下降軌道上に実装部品がある
ものと判別して、他のプローブピン取付けユニットのプ
ローブピン（圧力が低い方には障害物がないものとみ
る）を選択して下降させてテストポイントに確実に接触
させ、実装部品の破損及びプローブピンの破損を防止す
るようにすることが望ましい。
毎にプローブピンに隣接してプッシャー式圧力センサを
配設し、相対向する相互の圧力センサによりプローブピ
ン接触前に予めプリント基板上のテストポイントにおけ
るそれぞれの圧力を測定し、これら両測定値のうち圧力
が高い方にはプローブピン下降軌道上に実装部品がある
ものと判別して、他のプローブピン取付けユニットのプ
ローブピン（圧力が低い方には障害物がないものとみ
る）を選択して下降させてテストポイントに確実に接触
させ、実装部品の破損及びプローブピンの破損を防止す
るようにすることが望ましい。
【００１６】
【実施例】以下、図面に従って本発明の実施例を具体的
に説明する。 〈実施例１〉図１は、本発明のインサーキットテスタの
要部構成を模式的に示した斜視図であり、実装部品１０
ａ〜１０ｃを搭載したプリント基板１をインサーキット
テスタのプリント基板ガイドブロック７に固定した状態
を示している。Ｘ軸上には複数のＹ1〜Ｙ3軸が接続され
て２軸ロボット３を構成し、さらにこの２軸ロボット３
には光学式の独立型距離測定センサ２を備えた独立型距
離測定センサ取付ユニット１１が接続されると共に、Ｚ
軸を構成するプローブピン取付けユニット４ａ〜４ｃを
介してプローブピン昇降ユニット１２を接続して３軸ロ
ボットを構成している。
に説明する。 〈実施例１〉図１は、本発明のインサーキットテスタの
要部構成を模式的に示した斜視図であり、実装部品１０
ａ〜１０ｃを搭載したプリント基板１をインサーキット
テスタのプリント基板ガイドブロック７に固定した状態
を示している。Ｘ軸上には複数のＹ1〜Ｙ3軸が接続され
て２軸ロボット３を構成し、さらにこの２軸ロボット３
には光学式の独立型距離測定センサ２を備えた独立型距
離測定センサ取付ユニット１１が接続されると共に、Ｚ
軸を構成するプローブピン取付けユニット４ａ〜４ｃを
介してプローブピン昇降ユニット１２を接続して３軸ロ
ボットを構成している。
【００１７】これら複数のＹ軸は、案内溝Ｘ0にしたが
ってＸ軸方向にそれぞれ独立に移動できるように構成さ
れており、さらに各ユニット４及び１１は、案内溝Ｙ0
にしたがってＹ軸方向にそれぞれ独立に移動できるよう
に構成されている。プローブピン昇降ユニット１２に保
持されたプローブピン５は、Ｚ軸を構成するプローブピ
ン取付けユニット４に対して、この例ではθ＝１０°の
傾斜をもって昇降移動できる機構となっており、３軸ロ
ボットを構成しＸ−Ｙ−Ｚの３次元移動を可能としてい
る。
ってＸ軸方向にそれぞれ独立に移動できるように構成さ
れており、さらに各ユニット４及び１１は、案内溝Ｙ0
にしたがってＹ軸方向にそれぞれ独立に移動できるよう
に構成されている。プローブピン昇降ユニット１２に保
持されたプローブピン５は、Ｚ軸を構成するプローブピ
ン取付けユニット４に対して、この例ではθ＝１０°の
傾斜をもって昇降移動できる機構となっており、３軸ロ
ボットを構成しＸ−Ｙ−Ｚの３次元移動を可能としてい
る。
【００１８】また、プリント基板ガイドブロック７とプ
リント基板固定治具８とで固定されたプリント基板１の
凹凸を認識する独立型距離測定センサ２は、独立型距離
測定センサ取付ユニット１１を介してＸ−Ｙ２軸ロボッ
ト３に設置され、プリント基板上においてＸ−Ｙの２次
元走査ができる機構となっている。すなわち、図２はイ
ンサーキットテスタの要部を示した正面図であり、独立
型距離測定センサ取付ユニット１１を介して接続された
独立型距離測定センサ２が、２軸ロボット３により矢印
方向（Ｘ軸方向）に走査移動する状態を示したものであ
る。
リント基板固定治具８とで固定されたプリント基板１の
凹凸を認識する独立型距離測定センサ２は、独立型距離
測定センサ取付ユニット１１を介してＸ−Ｙ２軸ロボッ
ト３に設置され、プリント基板上においてＸ−Ｙの２次
元走査ができる機構となっている。すなわち、図２はイ
ンサーキットテスタの要部を示した正面図であり、独立
型距離測定センサ取付ユニット１１を介して接続された
独立型距離測定センサ２が、２軸ロボット３により矢印
方向（Ｘ軸方向）に走査移動する状態を示したものであ
る。
【００１９】このＸ−Ｙ２軸ロボット３の動作により、
ガイドブロック７に固定されたプリント基板１の全面の
凹凸の測定を可能とし、固定されたプリント基板１の部
品実装位置データから、部品が実装されている領域と実
装されていない他の領域とに表面部分を切り分け、プリ
ント基板１の部品実装形態の検出を行い、テストポイン
ト９に対するプローブピン５の下降軌道上の実装部品１
０ａ、１０ｂ、１０ｃの検出及びプリント板の反り量の
測定を可能とする。
ガイドブロック７に固定されたプリント基板１の全面の
凹凸の測定を可能とし、固定されたプリント基板１の部
品実装位置データから、部品が実装されている領域と実
装されていない他の領域とに表面部分を切り分け、プリ
ント基板１の部品実装形態の検出を行い、テストポイン
ト９に対するプローブピン５の下降軌道上の実装部品１
０ａ、１０ｂ、１０ｃの検出及びプリント板の反り量の
測定を可能とする。
【００２０】更にＸ−Ｙ２軸ロボット３には、Ｚ軸を構
成するプローブピン取付けユニット４を介してプローブ
ピン昇降ユニット１２が接続されており、各プローブピ
ン取付けユニット４は、Ｙ軸の案内溝Ｙ0にしたがって
それぞれ独立にＹ軸方向に移動できる構造となってい
る。また、プローブピン取付けユニット４に接続された
プローブピン昇降ユニット１２にはプローブピン５が設
置されており、Ｚ軸に対してそれぞれ異なる角度で下降
できる構造となっている。この例では、Ｚ軸に対してθ
＝１０°の傾斜で昇降できる構成となっている。このプ
ローブピン５の動作状況を図３にしたがって説明する。
成するプローブピン取付けユニット４を介してプローブ
ピン昇降ユニット１２が接続されており、各プローブピ
ン取付けユニット４は、Ｙ軸の案内溝Ｙ0にしたがって
それぞれ独立にＹ軸方向に移動できる構造となってい
る。また、プローブピン取付けユニット４に接続された
プローブピン昇降ユニット１２にはプローブピン５が設
置されており、Ｚ軸に対してそれぞれ異なる角度で下降
できる構造となっている。この例では、Ｚ軸に対してθ
＝１０°の傾斜で昇降できる構成となっている。このプ
ローブピン５の動作状況を図３にしたがって説明する。
【００２１】すなわち、図３はプリント基板１に対する
プローブピン５の下降方向を示したものであり、先ず隣
合う２軸ロボット３ａ、３ｂが移動することによりＹ1
及びＹ2軸上のプローブピン取付けユニット４ａ及び４
ｂがプリント基板１のテストポイント９に近寄る。これ
らプローブピン取付けユニット４ａ及び４ｂには、互い
に相対向するプローブピン５ａ及び５ｂ（共にＺ軸に対
して内側にθ＝１０°傾斜）が伸縮自在に保持されてい
る。
プローブピン５の下降方向を示したものであり、先ず隣
合う２軸ロボット３ａ、３ｂが移動することによりＹ1
及びＹ2軸上のプローブピン取付けユニット４ａ及び４
ｂがプリント基板１のテストポイント９に近寄る。これ
らプローブピン取付けユニット４ａ及び４ｂには、互い
に相対向するプローブピン５ａ及び５ｂ（共にＺ軸に対
して内側にθ＝１０°傾斜）が伸縮自在に保持されてい
る。
【００２２】ここで、先の独立型距離測定センサ２の測
定結果に基づいて、プローブピンの下降軌道上に障害物
となる実装部品１０の有無を判別し、プリント基板１の
テストポイント９に対して実装部品１０ａ、１０ｂ、１
０ｃに干渉しない方向のプローブピン取付けユニット４
ａが選択される。こうして選択されたプローブピン取付
けユニット４ａのプローブピン５ａは、不図示の制御手
段によって矢印方向に下降し、障害物無しにテストポイ
ント９に正確に接触させることができる。
定結果に基づいて、プローブピンの下降軌道上に障害物
となる実装部品１０の有無を判別し、プリント基板１の
テストポイント９に対して実装部品１０ａ、１０ｂ、１
０ｃに干渉しない方向のプローブピン取付けユニット４
ａが選択される。こうして選択されたプローブピン取付
けユニット４ａのプローブピン５ａは、不図示の制御手
段によって矢印方向に下降し、障害物無しにテストポイ
ント９に正確に接触させることができる。
【００２３】また、プリント板の反りがある場合は、斜
方から接触するプローブピン５ａに対してテストポイン
トのずれ量を距離測定センサ２により測定し、これを補
正するようプローブピン取付けユニット４ａの停止位置
の移動を可能とする。これによりデバッグ時間の増加あ
るいはデバッグミスによる実装部品１０ａ、１０ｂ、１
０ｃ及びプローブピン５ａの破損、また、プリント板の
反りによるプローブピン５ａの接触不良を防止できる。
方から接触するプローブピン５ａに対してテストポイン
トのずれ量を距離測定センサ２により測定し、これを補
正するようプローブピン取付けユニット４ａの停止位置
の移動を可能とする。これによりデバッグ時間の増加あ
るいはデバッグミスによる実装部品１０ａ、１０ｂ、１
０ｃ及びプローブピン５ａの破損、また、プリント板の
反りによるプローブピン５ａの接触不良を防止できる。
【００２４】〈実施例２〉図４は、本発明の他の実施例
を示したもので、実施例１のインサーキットテスタに、
さらにプリント板の上反り矯正機能を備えたインサーキ
ットテスタの要部を模式的に示した正面図である。ここ
では、図１で示した独立型距離測定センサ取付けユニッ
ト１１に接続した独立型距離測定センサ２と並行して、
さらに下方に対して伸縮するエアシリンダを使用したプ
リント板の上反り矯正用プッシャー６を設置している。
を示したもので、実施例１のインサーキットテスタに、
さらにプリント板の上反り矯正機能を備えたインサーキ
ットテスタの要部を模式的に示した正面図である。ここ
では、図１で示した独立型距離測定センサ取付けユニッ
ト１１に接続した独立型距離測定センサ２と並行して、
さらに下方に対して伸縮するエアシリンダを使用したプ
リント板の上反り矯正用プッシャー６を設置している。
【００２５】図４に示すように、ガイドブロック７に固
定されたプリント基板１の凹凸を認識する独立型距離測
定センサ２及び下方に対して伸縮するエアシリンダを使
用したプリント板上反り矯正用プッシャー６が同一ユニ
ット１１としてＸ−Ｙ２軸ロボット３ｂに設置された構
造となっており、このＸ−Ｙ２軸ロボット３ｂの動作に
より固定されたプリント基板１の全面の凹凸の測定を可
能とし、固定されたプリント基板１の部品実装位置デー
タから部品が実装されている領域と、実装されていない
表面領域とを切り分け、プリント板の反り量を測定す
る。
定されたプリント基板１の凹凸を認識する独立型距離測
定センサ２及び下方に対して伸縮するエアシリンダを使
用したプリント板上反り矯正用プッシャー６が同一ユニ
ット１１としてＸ−Ｙ２軸ロボット３ｂに設置された構
造となっており、このＸ−Ｙ２軸ロボット３ｂの動作に
より固定されたプリント基板１の全面の凹凸の測定を可
能とし、固定されたプリント基板１の部品実装位置デー
タから部品が実装されている領域と、実装されていない
表面領域とを切り分け、プリント板の反り量を測定す
る。
【００２６】更にＸ−Ｙ２軸ロボット３には、プローブ
ピン昇降ユニット１２を備えたプローブピン取付けユニ
ット４が複数設置されており、複数のプローブピン取付
けユニット４はそれぞれ独立して移動できる構造とし、
また、複数のプローブピン取付けユニット４には、プロ
ーブピン５が設置されており、テストポイント９に対し
て実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃに干渉しない方向の
プローブピン取付けユニット４の選択を可能とする。こ
こでは、プローブピン取付けユニット４ｄを選択し、プ
ローブピン昇降ユニット１２ｄを動作させてプローブピ
ン５ｄを下降させてテストポイント９に接触させた。
ピン昇降ユニット１２を備えたプローブピン取付けユニ
ット４が複数設置されており、複数のプローブピン取付
けユニット４はそれぞれ独立して移動できる構造とし、
また、複数のプローブピン取付けユニット４には、プロ
ーブピン５が設置されており、テストポイント９に対し
て実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃに干渉しない方向の
プローブピン取付けユニット４の選択を可能とする。こ
こでは、プローブピン取付けユニット４ｄを選択し、プ
ローブピン昇降ユニット１２ｄを動作させてプローブピ
ン５ｄを下降させてテストポイント９に接触させた。
【００２７】また、プリント板１が上反りの場合は、図
５に示すようにプリント板表面部であり、且つプローブ
ピン５に干渉しない位置に対してプリント板上反り矯正
用プッシャー６を動作させて矯正する。これによりデバ
ッグ時間の増加あるいはデバッグミスによる実装部品１
０ａ、１０ｂ、１０ｃ及びプローブピン５の破損、また
プリント板の反りによるプローブピン５の接触不良を防
止することができる。
５に示すようにプリント板表面部であり、且つプローブ
ピン５に干渉しない位置に対してプリント板上反り矯正
用プッシャー６を動作させて矯正する。これによりデバ
ッグ時間の増加あるいはデバッグミスによる実装部品１
０ａ、１０ｂ、１０ｃ及びプローブピン５の破損、また
プリント板の反りによるプローブピン５の接触不良を防
止することができる。
【００２８】〈実施例３〉図６は、実施例１のインサー
キットテスタの独立型距離測定センサ取付けユニット１
１を除去し、その代わりに独立型距離測定センサ２を複
数のプローブピン取付けユニット４の各々に併設するこ
とによって距離測定センサ２とプローブピン昇降ユニッ
ト１２とを合体し、一体型距離測定センサ１３としたも
のである。
キットテスタの独立型距離測定センサ取付けユニット１
１を除去し、その代わりに独立型距離測定センサ２を複
数のプローブピン取付けユニット４の各々に併設するこ
とによって距離測定センサ２とプローブピン昇降ユニッ
ト１２とを合体し、一体型距離測定センサ１３としたも
のである。
【００２９】これによりガイドブロック７に固定された
プリント基板１上のテストポイント９までの距離を測定
し、プローブピン５の下降軌道上に実装部品１０ａ、１
０ｂ、１０ｃがある場合は距離の相違からこれを検出
し、他のプローブピン取付けユニット４の一体型距離測
定センサ１３にて再度確認を行い、実装部品１０ａ、１
０ｂ、１０ｃに干渉しないプローブピン５にてテストを
行う。
プリント基板１上のテストポイント９までの距離を測定
し、プローブピン５の下降軌道上に実装部品１０ａ、１
０ｂ、１０ｃがある場合は距離の相違からこれを検出
し、他のプローブピン取付けユニット４の一体型距離測
定センサ１３にて再度確認を行い、実装部品１０ａ、１
０ｂ、１０ｃに干渉しないプローブピン５にてテストを
行う。
【００３０】この例では、一体型距離測定センサ１３ａ
による測定でプローブピン５ａの下降軌道上に障害物が
ないことが検出されたので、同一ユニット４ａに接続さ
れたプローブピン昇降ユニット１２ａが動作してプロー
ブピン５ａが直ちに下降してテストポイント９に正確に
接触させることができた。これによりデバッグ時間の増
加あるいはデバッグミスによる実装部品１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ及びプローブピン５の破損を防止できる。ま
た、一体型距離測定センサ１３による検出は個々のテス
トポイントに対して行うため短時間でのテストを可能と
する。
による測定でプローブピン５ａの下降軌道上に障害物が
ないことが検出されたので、同一ユニット４ａに接続さ
れたプローブピン昇降ユニット１２ａが動作してプロー
ブピン５ａが直ちに下降してテストポイント９に正確に
接触させることができた。これによりデバッグ時間の増
加あるいはデバッグミスによる実装部品１０ａ、１０
ｂ、１０ｃ及びプローブピン５の破損を防止できる。ま
た、一体型距離測定センサ１３による検出は個々のテス
トポイントに対して行うため短時間でのテストを可能と
する。
【００３１】なお、一体型距離測定センサ１３ｂによる
測定では、プローブピン５ｂの下降軌道上に障害物１０
ｂが検出されたのでプローブピン昇降ユニット１２ｂは
動作しなかった。
測定では、プローブピン５ｂの下降軌道上に障害物１０
ｂが検出されたのでプローブピン昇降ユニット１２ｂは
動作しなかった。
【００３２】〈実施例４〉図７は、実施例３の一体型距
離測定センサ１３を構成するプローブピン取付けユニッ
ト４に接続した距離測定センサ２の代わりにプッシャー
式圧力センサ１４を接続し、プローブピン昇降ユニット
１２と併設合体したものである。これによりガイドブロ
ック７に固定されたプリント基板１上のテストポイント
９に対する圧力を測定し、プローブピン５の下降軌道上
に実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃがある場合は圧力の
相違からこれを検出し、他のプローブピン取付けユニッ
ト４のプッシャー式圧力センサ１４にて再度確認を行
い、実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃに干渉しないプロ
ーブピン５にてテストを行う。
離測定センサ１３を構成するプローブピン取付けユニッ
ト４に接続した距離測定センサ２の代わりにプッシャー
式圧力センサ１４を接続し、プローブピン昇降ユニット
１２と併設合体したものである。これによりガイドブロ
ック７に固定されたプリント基板１上のテストポイント
９に対する圧力を測定し、プローブピン５の下降軌道上
に実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃがある場合は圧力の
相違からこれを検出し、他のプローブピン取付けユニッ
ト４のプッシャー式圧力センサ１４にて再度確認を行
い、実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃに干渉しないプロ
ーブピン５にてテストを行う。
【００３３】この例では、プッシャー式圧力センサ１４
ａによる測定でプローブピン５ａの下降軌道上に障害物
がないことが検出されたので、同一ユニット４ａに接続
されたプローブピン昇降ユニット１２ａが動作してプロ
ーブピン５ａが直ちに下降してテストポイント９に正確
に接触させることができた。
ａによる測定でプローブピン５ａの下降軌道上に障害物
がないことが検出されたので、同一ユニット４ａに接続
されたプローブピン昇降ユニット１２ａが動作してプロ
ーブピン５ａが直ちに下降してテストポイント９に正確
に接触させることができた。
【００３４】これによりデバッグ時間の増加あるいはデ
バッグミスによる実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃ及び
プローブピン５の破損が防止できる。また、プッシャー
式圧力センサ１４による検出は個々のテストポイントに
対して行うため短時間でのテストを可能とする。
バッグミスによる実装部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃ及び
プローブピン５の破損が防止できる。また、プッシャー
式圧力センサ１４による検出は個々のテストポイントに
対して行うため短時間でのテストを可能とする。
【００３５】なお、プッシャー式圧力センサ１４ｂによ
る測定では、プローブピン５ｂの下降軌道上に障害物１
０ｂが検出されたのでプローブピン昇降ユニット１２ｂ
は動作しなかった。
る測定では、プローブピン５ｂの下降軌道上に障害物１
０ｂが検出されたのでプローブピン昇降ユニット１２ｂ
は動作しなかった。
【００３６】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明により所期
の目的を達成することができた。すなわち、部品干渉防
止機能を有するインサーキットテスタを備えることによ
り、距離測定センサ、圧力センサ等によりプリント基板
の表面の凹凸状態を測定し、プリント基板の部品実装形
態及びプリント板の反り量を認識することで、プローブ
ピンの実装部品への接触及びプリント板の反りによるプ
ローブピンの接触不良を抑えることができ、デバッグ時
間の低減、実装部品及びプローブピンの破損防止、ま
た、プローブピン接触不良による虚報低減の効果があ
る。
の目的を達成することができた。すなわち、部品干渉防
止機能を有するインサーキットテスタを備えることによ
り、距離測定センサ、圧力センサ等によりプリント基板
の表面の凹凸状態を測定し、プリント基板の部品実装形
態及びプリント板の反り量を認識することで、プローブ
ピンの実装部品への接触及びプリント板の反りによるプ
ローブピンの接触不良を抑えることができ、デバッグ時
間の低減、実装部品及びプローブピンの破損防止、ま
た、プローブピン接触不良による虚報低減の効果があ
る。
【図１】本発明によるインサーキットテスタの要部構成
斜視図。
斜視図。
【図２】本発明によるインサーキットテスタの距離測定
センサによるプリント基板表面の凹凸を検出する状況を
示した要部構成断面（正面）図。
センサによるプリント基板表面の凹凸を検出する状況を
示した要部構成断面（正面）図。
【図３】本発明によるインサーキットテスタの要部構成
断面（正面）図。
断面（正面）図。
【図４】本発明によるインサーキットテスタの要部構成
断面（正面）図。
断面（正面）図。
【図５】本発明によるインサーキットテスタの要部構成
断面（正面）図。
断面（正面）図。
【図６】本発明によるインサーキットテスタの要部構成
断面（正面）図。
断面（正面）図。
【図７】本発明によるインサーキットテスタの要部構成
断面（正面）図。
断面（正面）図。
１…プリント基板、 ２…独立型距離測定センサ、 ３…２軸ロボット、 ４…プローブピン取付けユニット、 ５…プローブピン、 ６…プリント板上反り矯正用プッシャー、 ７…プリント基板ガイドブロック、 ８…プリント基板固定治具、 ９…テストポイント、 １０…実装部品、 １１…独立型距離測定センサ取付けユニット、 １２…プローブピン昇降ユニット、 １３…一体型距離測定センサ、 １４…プッシャー式圧力センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 笠石 瀰 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (5)
- 【請求項１】Ｘ軸上をそれぞれ独立して走行し得る複数
のＹ軸と、各Ｙ軸上をそれぞれ独立して走行し得るＺ軸
との３軸ロボットから構成され、Ｚ軸を構成するプロー
ブピン取付けユニットには、プローブピンがＺ軸に対し
て所定の角度でガイドブロック上に載置固定されたプリ
ント板上を昇降し得るプローブピン昇降ユニットが配設
され、ＮＣデータによってＸ−Ｙ２軸ロボットを走査移
動し、プローブピン昇降ユニットに保持されたプローブ
ピンのプリント板上の平面位置決を行うと共に、Ｚ軸ロ
ボットを動作させてプローブピンをＺ軸に対して所定角
度で昇降移動させ、その先端をプリント板のテストポイ
ントに接触させることによって電子部品を実装したプリ
ント板の電気的なテストを行うインサーキットテスタで
あって、プローブピン取付けユニットを介して配設され
るプローブピン昇降ユニットは、互いに相対向隣接する
プローブピン同士がＺ軸に対し所定の角度で内側に傾斜
した状態でプリント板上を互いに独立に昇降移動できる
機構を備え、さらにＹ軸にはプリント基板表面の凹凸を
測定する距離測定センサを配設すると共に、距離測定セ
ンサによってプリント基板表面の凹凸を実測し、プリン
ト基板上の部品実装位置データから部品実装領域とこの
部品実装領域を除く他の領域とを判別することでプロー
ブピン下降軌道上の実装部品の有無を検出し、この検出
出力によってプローブピンが実装部品に接触しない方の
プローブピン昇降ユニットを選択する制御手段を配設し
て成るインサーキットテスタ。 - 【請求項２】プリント基板を載置固定するガイドブロッ
クを基準面として距離測定センサによりプリント板表面
までの距離を実測してプリント板の反り量を測定する手
段と、プローブピンがＺ軸に対して所定角度を維持しな
がら昇降し斜方からテストポイントに確実に接触するよ
うにプローブピン昇降ユニットの位置を補正する手段と
を有して成る請求項１記載のインサーキットテスタ。 - 【請求項３】エアシリンダを使用したプッシャーをＺ軸
に配設してプリント板の上反りを矯正すると共に、プリ
ント基板下方より下受け治具を配設してプリント板の下
反りを矯正する反り矯正機構を具備して成る請求項１も
しくは２記載のインサーキットテスタ。 - 【請求項４】プローブピン取付けユニット毎にプローブ
ピンに隣接して距離測定センサを配設し、相対向する相
互の距離測定センサによりプローブピン接触前に予めプ
リント基板上のテストポイントまでのそれぞれの距離を
測定し、これら両測定値のうち距離が短方にはプローブ
ピン下降軌道上に実装部品があるものと判別して、他の
プローブピン取付けユニットのプローブピンを選択して
下降させてテストポイントに確実に接触させ、実装部品
の破損及びプローブピンの破損を防止する機能を具備し
て成る請求項１乃至３の何れか一つに記載のインサーキ
ットテスタ。 - 【請求項５】プローブピン取付けユニット毎にプローブ
ピンに隣接してプッシャー式圧力センサを配設し、相対
向する相互の圧力センサによりプローブピン接触前に予
めプリント基板上のテストポイントにおけるそれぞれの
圧力を測定し、これら両測定値のうち圧力が高い方には
プローブピン下降軌道上に実装部品があるものと判別し
て、他のプローブピン取付けユニットのプローブピンを
選択して下降させてテストポイントに確実に接触させ、
実装部品の破損及びプローブピンの破損を防止する機能
を具備して成る請求項１乃至３の何れか一つに記載のイ
ンサーキットテスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9059080A JPH10253716A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | インサーキットテスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9059080A JPH10253716A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | インサーキットテスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10253716A true JPH10253716A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13103021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9059080A Pending JPH10253716A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | インサーキットテスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10253716A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121183A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2009156676A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | 基板検査装置 |
| KR100968781B1 (ko) | 2008-04-03 | 2010-07-08 | 코리아테크노(주) | 반도체 웨이퍼 오염물질 측정장치의 스캐닝 암과, 이를이용한 스캐닝 유닛 |
| JP2010236888A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2010276399A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置 |
| WO2011085227A3 (en) * | 2010-01-08 | 2011-09-29 | Photon Dynamics, Inc. | Automatic probe configuration station and method therefor |
| CN107656517A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-02 | 郑州众智科技股份有限公司 | 控制器自动化检测装置 |
| WO2022042358A1 (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 国家机床质量监督检验中心 | 一种数控系统抗扰度的量化测试系统及方法 |
| WO2023153570A1 (ko) * | 2022-02-14 | 2023-08-17 | 주식회사 덕인 | 2개 이상의 프로브를 사용하는 3차원 측정기 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP9059080A patent/JPH10253716A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007121183A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2009156676A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | 基板検査装置 |
| KR100968781B1 (ko) | 2008-04-03 | 2010-07-08 | 코리아테크노(주) | 반도체 웨이퍼 오염물질 측정장치의 스캐닝 암과, 이를이용한 스캐닝 유닛 |
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| WO2011085227A3 (en) * | 2010-01-08 | 2011-09-29 | Photon Dynamics, Inc. | Automatic probe configuration station and method therefor |
| CN102753979A (zh) * | 2010-01-08 | 2012-10-24 | 烽腾科技有限公司 | 自动探针结构站及其方法 |
| US9103876B2 (en) | 2010-01-08 | 2015-08-11 | Photon Dynamics, Inc. | Automatic probe configuration station and method therefor |
| CN107656517A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-02 | 郑州众智科技股份有限公司 | 控制器自动化检测装置 |
| CN107656517B (zh) * | 2017-09-15 | 2024-05-17 | 郑州众智科技股份有限公司 | 控制器自动化检测装置 |
| WO2022042358A1 (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-03 | 国家机床质量监督检验中心 | 一种数控系统抗扰度的量化测试系统及方法 |
| WO2023153570A1 (ko) * | 2022-02-14 | 2023-08-17 | 주식회사 덕인 | 2개 이상의 프로브를 사용하는 3차원 측정기 |
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