JP2002277510A - 半導体デバイス自動検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブルが接続された半導体デバイスを高精
度で効率良く検査することができる半導体デバイス自動
検査装置を提供する。 【解決手段】 半導体デバイス１８を保持するトレイ２
２と、トレイ格納部２４と、該トレイ格納部２４から検
査エリア２６に前記トレイ２２を順次搬送する搬送装置
２８と、前記検査エリア２６において前記コネクタ１６
に自動結合される検査用コネクタ３０と、デバイス本体
１４の端子部１４Ａに当接して信号を入出可能であるプ
ローブ３２と、前記検査用コネクタ３０及びプローブ３
２の一方から入力信号を入力して他方から出力信号を得
ることにより前記半導体デバイス１８を検査する検査器
３４と、を含んで半導体デバイス自動検査装置１０を構
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ケーブルを有する
半導体デバイスの各種特性を検査する半導体デバイス自
動検査装置及び半導体デバイス自動検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば図１３に示される半導体デ
バイス１００のような、ケーブルが接続された半導体デ
バイスが知られている。

【０００３】半導体デバイス１００は、ケーブル１０２
の一端にデバイス本体１０４が接続され、他端にコネク
タ１０６が接続されて構成されている。

【０００４】半導体デバイス１００は、コネクタ１０６
及びケーブル１０２から入力された入力信号をデバイス
本体１０４内にて変換、増幅等して、デバイス本体１０
４の端子部１０４Ａより信号を出力するものである。

【０００５】又、逆に端子部１０４Ａより入力した信号
を変換等してコネクタ１０６から出力するものもある。
ケーブル１０２は一般に光ファイバや導電線であり、デ
バイス本体１０４内にはそれら信号を処理するための図
示しない半導体回路が設けられている。

【０００６】ケーブルが接続されたこのような半導体デ
バイスを、デバイスパッケージ完成品状態で各種特性を
検査する方法としては、一般的な（ケーブルが接続され
ていない）半導体パッケージと同様に検査用のプローブ
をデバイス本体１０４の端子部１０４Ａに接触させて検
査する方法がある。

【０００７】図１３は、半導体デバイス１００の下から
基板状のプローブ１０８を接触させて検査を行った図で
ある。

【０００８】図１４は、半導体デバイス１００の上から
ピン状のプローブ１１０を接触させて検査を行った図で
ある。

【０００９】いずれの場合においても、検査器１１２の
ポート１１２Ａからコネクタ１０６及びケーブル１０２
を介してデバイス本体１０４に入力信号を入力し、該デ
バイス本体１０４の端子部１０４Ａに接触したプローブ
１０８又は１１０から検査器１１２のポート１１２Ｂに
出力信号を出力し、これら入出力信号を検査器１１２内
にて比較することで、半導体デバイス１００の諸特性を
検査することができる。

【００１０】検査器１１２のポート１１２Ａ及び１１２
Ｂを入れ替えることで、その逆の検査も可能である。

【００１１】精度の良い検査をするためには、デバイス
本体の端子部とプローブとを正確に接触させる必要があ
る。しかし、端子部の間隔が微小であるため、デバイス
本体とプローブとを人手により接触させると、端子部と
プローブとが誤接触して正確な検査結果が得られないこ
とがあるという問題点があった。

【００１２】このため、半導体デバイスの検査の自動化
が求められていた。

【００１３】又、近年、ケーブルが接続された半導体デ
バイスの生産量が増加しており、生産性という面でも検
査の自動化が求められていた。

【００１４】半導体デバイスの検査を自動化するために
は半導体デバイスを自動搬送する必要がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体デバイ
スにケーブルが接続されている場合、可撓性のケーブル
が搬送中に不規則に変形し、ケーブルとデバイス本体と
の接続部に過度の応力を発生させて、半導体デバイスの
検査結果に影響を与えたり、半導体デバイスを破損させ
てしまうことがあるという問題があった。このため、ケ
ーブルが接続された半導体デバイスの自動搬送は困難で
あり、半導体デバイスの検査を自動化することができな
かった。

【００１６】本発明は、以上の問題点に鑑みてなされた
ものであって、ケーブルが接続された半導体デバイス
を、高精度で自動的に検査することができる半導体デバ
イス自動検査装置及び半導体デバイス自動検査方法を提
供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明は、ケーブル、そ
の一端に接続されたデバイス本体、及び前記ケーブルの
他端に接続されたコネクタを有する半導体デバイスを保
持するとともに、保持状態で前記コネクタが相手コネク
タに直接的又は間接的に結合可能とされたトレイと、該
トレイを複数重ねて格納可能とされ、選択的に任意のト
レイを隣接する他のトレイから離間させて支持可能であ
るトレイ選択機構及び該トレイ選択機構に支持状態のト
レイを排出する排出装置が設けられたトレイ格納部と、
該トレイ格納部から排出されるトレイを検査エリアに、
前記半導体デバイスを保持した状態で順次搬送する搬送
装置と、該検査エリアにおいて、前記トレイに保持状態
の前記コネクタに自動結合される検査用コネクタと、前
記検査エリアに配置され、前記デバイス本体の端子部に
当接又は近接して該デバイス本体に信号を入出力可能で
あるプローブと、前記検査用コネクタ及び前記プローブ
の一方から入力信号を入力して他方から出力信号を得る
ことにより前記半導体デバイスを検査する検査器と、を
含んでなることを特徴とする半導体デバイス自動検査装
置により、上記目的を達成するものである。

【００１８】又、前記検査エリアで前記トレイに保持状
態の前記デバイス本体を着脱し、前記プローブに移送し
て該プローブに当接又は近接させる着脱移送装置を設け
るとともに、前記トレイが、前記デバイス本体近傍のケ
ーブルを該デバイス本体への接続方向に沿わせて保持
し、且つ、該デバイス本体の前記接続方向の着脱によ
り、前記ケーブルを前記接続方向に案内して引出させる
ようにしてもよい。

【００１９】更に、前記プローブと前記デバイス本体と
が当接又は近接した状態で、該デバイス本体の端子部を
前記プローブの方向に加圧する加圧装置を設けてもよ
い。

【００２０】又、前記搬送装置は、検査済みの前記半導
体デバイスを保持するトレイを前記検査エリアから前記
トレイ格納部に返送可能とされると共に、該返送される
トレイを空状態の前記トレイ選択機構に搬入する搬入装
置を設けてもよい。

【００２１】又、本発明は、ケーブルの一端にデバイス
本体が接続され、他端にコネクタが接続された半導体デ
バイスを、前記コネクタが相手コネクタに直接的又は間
接的に結合可能であるようにトレイに保持して、該トレ
イをトレイ格納部に複数格納し、該トレイ格納部から任
意のトレイを選択して、前記半導体デバイスを保持した
状態で検査エリアに順次搬送し、該検査エリアにおいて
検査用コネクタを前記コネクタに、前記トレイに保持状
態で自動結合するとともに、前記デバイス本体をプロー
ブに当接又は近接させて、前記検査用コネクタ及び前記
プローブの一方から入力信号を入力して他方から出力信
号を得ることにより、前記半導体デバイスを自動的、且
つ、連続的に検査し、検査終了後、該トレイ格納部の任
意の段位置へ返送することを特徴とする半導体デバイス
自動検査方法により上記目的を達成するものである。

【００２２】本発明によれば、ケーブルが接続された半
導体デバイスを自動的に検査することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例を
図面を参照して詳細に説明する。

【００２４】本実施の形態にかかる半導体デバイス自動
検査装置１０は、図１〜図３に示されるように、ケーブ
ル１２と、その一端に接続されたデバイス本体１４及び
前記ケーブル１２の他端に接続されたコネクタ１６を有
する半導体デバイス１８を保持するとともに、保持状態
で前記コネクタ１６が相手コネクタに間接的に結合可能
とされたトレイ２２と、該トレイ２２を複数格納可能と
されたトレイ格納部２４と、該トレイ格納部２４から検
査エリア２６に、前記トレイ２２を、前記半導体デバイ
ス１８を保持した状態で順次搬送する搬送装置２８と、
該検査エリア２６において、前記トレイ２２に保持状態
の前記コネクタ１６に自動結合される検査用コネクタ３
０と、前記検査エリア２６に配置され、前記デバイス本
体１４の端子部１４Ａに当接して該デバイス本体１４に
信号を入出力可能であるプローブ３２と、前記検査用コ
ネクタ３０から入力信号を入力して前記プローブ３２か
ら出力信号を得ることにより前記半導体デバイス１８を
検査する検査器３４と、を含んでなることを特徴として
いる。

【００２５】また、前記半導体デバイス自動検査装置１
０には、前記検査エリア２６で前記トレイ２２に保持状
態の前記デバイス本体１４を着脱し、前記プローブ３２
に移送して該プローブ３２に当接又は近接させる検査用
着脱移送装置３６が設けられている。

【００２６】前記トレイ２２は、前記デバイス本体１４
近傍のケーブル１２を該デバイス本体１４への接続方向
に沿わせて保持し、且つ、該デバイス本体１４の前記接
続方向の着脱により、前記ケーブル１２を前記接続方向
に案内して引出させるようにされている。

【００２７】図４及び図５に示されるように、前記トレ
イ２２の長手方向一端近傍には、前記コネクタ１６に結
合される中継コネクタ（コネクタ保持部）２２Ａが、他
端近傍には前記デバイス本体１４を着脱自在に保持する
本体保持部２２Ｂが各々設けられている。更に、前記ト
レイ２２の中央部には、上方に突出する突起形状で、前
記ケーブル１２の中間部１２Ａを巻き付かせ、且つ、該
中間部１２Ａよりも前記デバイス本体１４側の引出部１
２Ｂを、前記接続方向に沿わせて保持するようにされる
とともに、前記本体保持部２２Ｂから離反する側が前記
本体保持部２２Ｂの方向に上り傾斜する傾斜面とされた
ケーブル保持部２２Ｃが設けられている。

【００２８】又、前記トレイ２２は、前記コネクタ保持
部２２Ａ、前記本体保持部２２Ｂ、及びケーブル保持部
２２Ｃを取囲む側壁部２２Ｄと、この側壁部２２Ｄの一
端側を閉塞する底面部２２Ｅとを有し、複数重ねられる
ことにより前記側壁部２２Ｄの内部が外部から隔離可能
とされている。

【００２９】更に、前記トレイ２２の長手方向の両端、
且つ、上端近傍には水平方向に突出する長方形板状体の
フランジ部２２Ｆが設けられ、これらフランジ部２２Ｆ
には各々切欠き２２Ｇが設けられている。

【００３０】尚、前記トレイ２２の材質は、導電性の樹
脂とされている。

【００３１】前記トレイ格納部２４は、図２及び図６に
示されるように、前記トレイ２２を重ねて格納するよう
にされるとともに、選択的に任意のトレイを隣接する他
のトレイから離間させて支持可能であるトレイ選択機構
３８と、該トレイ選択機構３８に支持状態のトレイを前
記搬送装置２８に排出する排出装置４０と、が設けられ
ている。

【００３２】前記トレイ格納部２４は、前記トレイ２２
を下方から支持する支持台２４Ａと、この支持台２４Ａ
を下方から支持しつつ昇降させるアクチュエータ２４Ｂ
と、前記トレイ２２を上下方向に案内する上側ガイド２
４Ｃ及び下側ガイド２４Ｄとを含んで構成されている。

【００３３】これら上側ガイド２４Ｃ及び下側ガイド２
４Ｄは、前記トレイ２２のフランジ部２２Ｆにおける前
記切欠き２２Ｇと係合するように配置された上下方向の
棒状部材で、各々前記トレイ２２を長手方向両側から挟
むように一対設置されている。

【００３４】又、前記上側ガイド２４Ｃの下端と下側ガ
イド２４Ｄの上端とは、前記トレイ２２の１個分の高さ
よりも大きな隙間を有して離間し、この隙間は前記トレ
イ格納部２４における隙間部２４Ｅを構成している。

【００３５】即ち、前記トレイ格納部２４は、前記上側
ガイド２４Ｃ及び下側ガイド２４Ｄで前記トレイ２２を
上下方向に案内して昇降させると共に、前記隙間部２４
Ｅに位置するトレイ２２のみが、前記上側ガイド２４Ｃ
及び下側ガイド２４Ｄから解放されるようにされてい
る。

【００３６】前記トレイ選択機構３８は、上側サポート
３８Ａと、下側サポート３８Ｂとを有して構成されてい
る。

【００３７】前記上側サポート３８Ａは、図７に示され
るように、棒状体をコ字形に曲折した形状で、前記トレ
イ２２を長手方向両側から挟むように前記隙間部２４Ｅ
の上方近傍に水平方向に一対配置されるとともに、アク
チュエータ３８Ｃに駆動されて前記トレイ２２側に突出
・引き込み自在とされいる。

【００３８】該上側サポート３８Ａは、突出状態で前記
トレイ２２のフランジ部２２Ｆに下方から当接して、該
トレイ２２を支持可能とされ、且つ、引き込み状態で該
トレイ２２から離間するようにされている。

【００３９】前記下側サポート３８Ｂは、前記上側サポ
ート３８Ａと等しい形状で該上側サポート３８Ａから、
前記トレイ２２の１個分の高さよりも若干大きく下方に
離間して一対配置されている。該下側サポート３８Ｂも
前記上側サポート３８Ａと同様に、アクチュエータ３８
Ｄにより前記トレイ２２側に突出・引込み自在とされ、
突出状態で前記トレイ２２を支持可能とされている。

【００４０】該下側サポート３８Ｂに支持されるトレイ
に隣接する上側の他のトレイが前記上側サポート３８Ａ
に支持され、下側の他のトレイが更に下降することによ
り、該下側サポート３８Ｂに支持されるトレイが他のト
レイから選択的に離間するようにされている。

【００４１】前記排出装置４０は、前記トレイ格納部２
４における前記隙間部２４Ｅの近傍、且つ、前記搬送装
置２８から離反する側に配置され、前記下側サポート３
８Ｂに支持される前記トレイ２２を前記搬送装置２８側
に略水平方向に押し出すためのアクチュエータ４０Ａを
備えている。

【００４２】前記搬送装置２８は、検査済みの前記半導
体デバイス１８を保持するトレイ２２を前記検査エリア
２６から前記トレイ格納部２４に返送可能とされるとと
もに、該返送されるトレイ２２を空状態の前記選択支持
機構３８に搬入する搬入装置４２が設けられている。

【００４３】該搬入装置４２は、前記隙間部２４Ｅの近
傍、且つ、前記搬送装置２８側に配置された一対のアク
チュエータ４２Ａ及び４２Ｂを有して構成されている。

【００４４】これらアクチュエータ４２Ａ及び４２Ｂ
は、前記搬送装置２８の両側に配置され、該搬送装置２
８上のトレイ２２を押し込むことにより、該トレイ２２
を前記トレイ選択機構３８に搬入可能とされている。

【００４５】前記搬送装置２８は、前記トレイ格納部２
４及び前記検査エリア２６の間に略水平に配置されたベ
ルトコンベア４４と、このベルトコンベア４４における
前記検査エリア２６側に配置された回転テーブル４６
と、を有して構成されている。

【００４６】前記ベルトコンベア４４は、前記トレイ２
２を両方向に搬送可能とされるとともに、搬送方向両端
部の下方に配置された上下方向のアクチュエータ４４Ａ
及び４４Ｂにより昇降自在とされている。該ベルトコン
ベア４４は上昇位置における上面が、前記回転テーブル
４６の上面と合致するようにされている。更に上昇位置
における該ベルトコンベア４４の搬送方向に沿って、前
記トレイ２２のフランジ２２Ｆを支持・案内する一対の
ガイドレール４４Ｃ及び４４Ｄが設けられている。

【００４７】前記回転テーブル４６は、円板の外周部に
コ字形の一対の切欠き４６Ａが対称的に形成された略Ｈ
形の板状体で、略水平に配置されるとともに、下方に設
けられたアクチュエータ４８により回転自在に支持され
ている。

【００４８】前記切欠き４６Ａの一方に、上昇位置の前
記ベルトコンベア４０の端部が入り込むように、該ベル
トコンベア４０と前記回転テーブル４６とが配置されて
いる。

【００４９】該回転テーブル４６の上面側、且つ、一対
の前記切欠き４６の間には直径方向に棒状のストッパ５
０が設けられている。このストッパ５０は断面Ｔ字形状
で、Ｔ字のリブ５０Ａの下端において前記回転テーブル
４６の上面に固着され、Ｔ字のフランジ５０Ｂと前記回
転テーブル４６の上面との上下方向の隙間は前記トレイ
２２の高さよりも僅かに大きくされている。

【００５０】又、前記切欠き４６Ａの開口部近傍には各
々、図８に示されるように、前記ストッパ５０と平行な
ピン５２を介して一対のクランプ５４が枢支されてい
る。このクランプ５４は、先端部５４Ａが前記ストッパ
５０に接近する上昇位置と、該ストッパ５０から離間し
つつ前記回転テーブル４６の上面よりも僅かに下方まで
下降する下降位置との間で揺動自在とされるとともに、
ねじりコイルばね５６により前記上昇位置の方向に付勢
されている。

【００５１】前記先端部５４Ａは、前記上昇位置におい
て前記ストッパ５０に対向する側壁５４Ｂと、この側壁
５４Ｂの先端から前記ストッパ５０側に突出する突起５
４Ｃとを含んで構成されている。

【００５２】上昇位置の前記側壁５４Ｂと前記ストッパ
５０のリブ５０Ａとの間の隙間は、前記トレイ２２の非
長手方向の幅と等しくされている。又、前記突起５４Ｃ
は前記回転テーブル４２の上面との上昇位置における隙
間が、前記トレイ２２の高さよりも僅かに大きくなるよ
うにされている。

【００５３】なお、前記クランプ５４の基端部５４Ｄ
は、前記先端部５４Ａの上昇位置において前記回転テー
ブル４６の下面よりも下方に突出し、鉛直下方よりも若
干該回転テーブル４６の中心方向に傾斜するように設置
されている。

【００５４】該基端部５４Ｄの下方には、上端部５６Ａ
が上下方向に移動自在のアクチュエータ５６が設けられ
ている。該上端部５６Ａは上昇しながら前記クランプ５
４の基端部５４Ｄに当接・摺動して、前記ねじりコイル
ばね５６の付勢力に抗して前記先端部５４Ａを前記スト
ッパ５０から離間させると共に、下降しながら前記先端
部５０Ａを前記ストッパ５０に接近させるようにされて
いる。

【００５５】即ち、前記アクチュエータ５６を駆動する
ことにより、前記クランプ５４と前記ストッパ５０との
間で前記トレイ２２を保持・解放可能とされている。

【００５６】なお、前記回転テーブル４６の上面には前
記トレイ２２の長手方向両側への動きを規制するための
一対の円柱状突起４６Ｂが前記ストッパ５０の両端近傍
に２組、合計４個設けられている。

【００５７】前記回転テーブル４６の前記ベルトコンベ
ア４４側は前処理エリア５８とされ、前記ベルトコンベ
ア４４から離反する側が前記検査エリア２６とされ、こ
れら２つのエリアで前記回転テーブル４６は前記トレイ
２２を保持可能であると共に、一方のエリアに保持した
トレイ２２を他方のエリアに回転移送可能とされてい
る。

【００５８】前記回転テーブル４６の近傍、且つ、前記
前処理エリア５８側には、前記半導体デバイス１８のデ
バイス本体１４を所定の温度に保温する保温処理、前記
デバイス本体１４から異物を除去する異物除去処理及び
前記デバイス本体１４から静電気を除去する除電処理を
行う前処理装置６０と、前記前処理エリア５８における
前記トレイ２２に保持状態の前記デバイス本体１４を着
脱し、前記前処理装置６０に移送する前処理用着脱移送
装置６２と、が設けられている。

【００５９】前記前処理装置６０は、前記前処理エリア
５８側の前記トレイ２２に保持状態の前記デバイス本体
１４及び前記ケーブル１２の接続方向に合致するように
配置されている。

【００６０】前記前処理用着脱移送装置６２は、前記デ
バイス本体１４を真空吸着するための吸着部と、この吸
着部を上下方向及び水平方向に駆動する駆動部と、を有
して構成されている。

【００６１】前記プローブ３２は、前記回転テーブル４
６の中心軸を挟んで前記前処理装置６０と対称な位置に
設置されている。

【００６２】即ち、該プローブ３２は前記検査エリア２
６側の前記トレイ２２に保持状態の前記デバイス本体１
４及び前記ケーブル１２の接続方向に合致するように配
置されている。

【００６３】又、該プローブ３２の近傍には、該プロー
ブ３２と前記デバイス本体１４とが当接した状態で、該
デバイス本体１４の端子部１４Ａを該プローブ３２の方
向に加圧する加圧装置５８が設けられている。

【００６４】この加圧装置５８は、図９に示されるよう
に、前記デバイス本体１４の端子部１４Ａに当接するパ
ッド５８Ａと、このパッド５８Ａを上下方向一定範囲で
摺動自在に支持する基部５８Ｂと、この基部５８Ｂに設
けられ、前記パッド５８Ａを下方に付勢する圧縮コイル
ばね５８Ｃと、前記基部５８Ｂを支持しつつ上下方向に
駆動するヘッド部５８Ｄと、このヘッド部５８Ｄを先端
において支持しつつ水平方向に回転駆動して前記プロー
ブ３２に接近・離間させるアーム５８Ｅと、を有して構
成されている。

【００６５】更に、前記プローブ３２の近傍には、ＣＣ
Ｄカメラを有してなり、前記検査用着脱移送装置３６に
支持される前記デバイス本体１４の支持姿勢を検出する
画像認識装置６４が設けられている。

【００６６】又、この画像認識装置６４には、基準支持
姿勢を記憶し、該基準支持姿勢と前記該画像認識装置６
４により検出される支持姿勢との誤差を算出して、この
誤差を補正しつつ前記デバイス本体１４を前記プローブ
３２に移送するように、前記検査用着脱移送装置３６を
制御する検査用制御手段６６が結線されている。

【００６７】前記前処理装置６０、前記画像認識装置６
４及び前記プローブ３２は、前記回転テーブル４６と同
心的な円弧軌跡に沿うように配置されている。

【００６８】前記画像認識装置６４は、前記前処理エリ
ア５８から右廻りに１３５°回転した位相のトレイ２２
に保持状態の前記デバイス本体１４及び前記ケーブル１
２の接続方向に合致するように配置されている。

【００６９】前記デバイス本体１４と前記ケーブル１２
とが一定の相対位置を保持しつつ、前記画像認識装置６
４による支持姿勢の検出位置から前記プローブ３２へ、
前記デバイス本体１４が前記円弧軌跡に沿って回転移送
されるように、前記検査用制御手段６６が前記アクチュ
エータ４８及び前記検査用着脱移送装置３６を同期制御
するようにされている。

【００７０】前記検査用着脱移送装置３６は、前記デバ
イス本体１４を真空吸着するための吸着部３６Ａと、こ
の吸着部３６Ａを下端近傍において支持する上下方向筒
状体のスライドシャフト３６Ｂと、このスライドシャフ
ト３６Ｂを軸線廻り及び上下方向に駆動するヘッド３６
Ｃと、このヘッド５６Ｃを水平方向に駆動するＸ−Ｙ駆
動部３６Ｄと、を有して構成されている。

【００７１】前記検査用コネクタ３０は、前記検査エリ
ア２６の前記トレイ２２を挟んで前記プローブ３２の反
対側に配置されている。

【００７２】該検査用コネクタ３０は、アクチュエータ
３０Ａにより前記検査エリア２６のトレイ２２に接近・
離間自在とされ、これにより前記中継コネクタ２２Ａに
自動結合可能とされている。

【００７３】前記検査器３４は、前記検査用コネクタ３
０及び前記プローブ３２に結線されている。

【００７４】なお、アクチュエータ等の電気部品には中
央制御装置６８が結線され、この中央制御装置６８には
入力部７０及び表示部７２が結線されている。

【００７５】次に、前記半導体デバイス自動検査装置１
０の作用について説明する。

【００７６】前記半導体デバイス検査装置１０は、前記
半導体デバイス１８を前記トレイ２２に保持して、該ト
レイ２２を前記トレイ格納部２４に複数格納し、該トレ
イ格納部２４から任意のトレイ２２を選択して、前記半
導体デバイス１８を保持した状態で前記検査エリア２６
に順次搬送し、該検査エリア２６において前記検査用コ
ネクタ３０を前記コネクタ１６に、前記トレイ２２に保
持状態で自動結合するとともに、前記デバイス本体１４
を前記プローブ３２に当接させて、前記検査用コネクタ
３０から入力信号を入力して前記プローブ３２から出力
信号を得ることにより、前記半導体デバイス１８を自動
的、且つ、連続的に検査し、検査終了後、該トレイ２２
を前記トレイ格納部２４の任意の段位置へ返送すること
を特徴とする半導体デバイス自動検査方法を実行するも
のである。

【００７７】まず、オペレータが前記コネクタ１６を前
記トレイ２２の前記中継コネクタ２２Ａに結合し、前記
ケーブル１２を前記ケーブル保持部２２Ｃに巻き付ける
とともに、前記デバイス本体１４を前記本体保持部２２
Ｂに嵌合させて、前記半導体デバイス１８を前記トレイ
２２に保持させる。この作業は精密さが必要とされず、
容易である。

【００７８】同様に、複数の前記トレイ２２に前記半導
体デバイス１８を保持させ、これらトレイ２２を上下に
重ねて前記トレイ格納部２４に格納する。

【００７９】これにより、これらトレイ２２の内部は外
部と遮蔽され、内部の前記半導体デバイス１８への埃等
の付着が防止される。

【００８０】次に、オペレータがこれら重ねて格納した
トレイ２２における前記切欠き２２Ｇに、前記トレイ格
納部２４の前記上側ガイド２４Ｃを手動で係合させる。
これにより重ねられたトレイ２２の転倒が防止される。

【００８１】以上の準備が完了したらオペレータが前記
入力部７０を操作し、格納したトレイのうち検査の対象
とするトレイを選択する。格納したトレイの全てを選択
して全数検査してもよく、一部を選択して抽出検査して
もよい。以後、前記半導体デバイス検査装置１０は前記
中央制御装置６８の制御の下で自動的に検査処理を実行
する。

【００８２】なお、前記ベルトコンベア４４は予め上昇
位置とされ、端部が前記回転テーブル４６の切欠き４６
Ａに入り込んむとともに、前記アクチュエータ５６は上
昇状態とされ、前記クランプ５４の先端部５４Ａは下降
位置とされている。

【００８３】前記中央制御装置６８は、最初に検査する
トレイ（以後「検査トレイ」という）２２のフランジ部
２２Ｆと、該検査トレイ２２に隣接する上側のトレイ２
２のフランジ部２２Ｆとが各々前記トレイ選択機構３８
の上側サポート３８Ａの下側と上側とに位置するよう
に、前記アクチュエータ２４Ｂを駆動し、前記支持台２
４Ａを上昇又は下降させた後、該上側サポート３８Ａを
前記トレイ２２の方向に突出させる。

【００８４】この状態で前記支持台２４Ａを若干下降さ
せると、図１０に示されるように、前記検査トレイ２２
に隣接する上側のトレイ２２は、前記フランジ部２２Ｆ
において前記上側サポート３８Ａに当接して支持され
る。

【００８５】前記検査トレイ２２は下降して、該検査ト
レイ２２に隣接する上側のトレイ２２から離間する。

【００８６】次に、前記検査トレイ２２のフランジ部２
２Ｆと、該検査トレイ２２に隣接する下側のトレイ２２
のフランジ部２２Ｆとが各々下側サポート３８Ｂの上側
と下側とに位置するように、前記支持台２４Ａを下降さ
せて該下側サポート３８Ｂを前記トレイ２２の方向に突
出させる。

【００８７】この状態で前記支持台２４Ａを更に下降さ
せると、図１１に示されるように、前記検査トレイ２２
は前記フランジ部２２Ｆにおいて前記下側サポート３８
Ｂに支持されて前記隙間部２４Ｅに留まり、該検査トレ
イ２２に隣接する下側のトレイ２２から離間する。これ
により、前記検査トレイ２２は隣接する上下双方のトレ
イから離間する。

【００８８】次に前記検査トレイ２２側に前記排出装置
４０のアクチュエータ４０Ａを突出させると、該検査ト
レイ２２は前記下側サポート３８Ｂ上を摺動しながら前
記トレイ格納部２４から排出されて、前記搬送装置２８
のベルトコンベア４４上に載置される。

【００８９】このベルトコンベア４４は載置された前記
検査トレイ２２を前記回転テーブル４６に搬送する。こ
の際、前記一対のガイドレール４４Ｃ及び４４Ｄが該検
査トレイ２２の長手方向の動きを規制して搬送方向に案
内する。該検査トレイ２２は前記回転テーブル４６上の
円柱状突起４６Ｂの間を挿通して前記ストッパ５０に当
接する。

【００９０】この状態で前記アクチュエータ５６を下降
側に駆動すると、前記クランプ５４の先端部５４Ａが前
記ねじりコイルばね５６に付勢されて前記検査トレイ２
２に当接する。

【００９１】即ち、前記検査トレイ２２は前記クランプ
５４、前記ストッパ５０及び前記円柱状突起４６Ｂによ
り前記前処理エリア５８側の前記回転テーブル４６上に
保持される。

【００９２】ここで前記アクチュエータ４４Ａ及び４４
Ｂを駆動し、前記ベルトコンベア４４を下降させて前記
回転テーブル４６の切欠き４６Ａから離脱させ、前記回
転テーブル４６を回転可能とする。

【００９３】次に、前記前処理用着脱移送装置６２が前
記デバイス本体１４を真空吸着して前記検査トレイ２２
から取脱し、前記ケーブル１２を引出しつつ前記前処理
装置６０に移送する。前記前記前処理装置６０は前記前
処理エリア５８の前記検査トレイ２２に保持状態の前記
デバイス本体１４及び前記ケーブル１２の接続方向に合
致するように配置されているので、前記デバイス本体１
４の移送により、前記ケーブル１２は前記接続方向に沿
って引き出され、該接続部近傍における前記ケーブル１
２の変形は微小に制限される。

【００９４】即ち、前記ケーブル１２と前記デバイス本
体１４との接続部に過度の応力が発生することがない。

【００９５】前記前処理装置６０は、前記デバイス本体
１４をエアブローして埃等の異物を除去すると共に、静
電気を除去し、更に該デバイス本体１４を冷却又は加熱
して一定温度に保温する。

【００９６】これら一連の前処理が終了したら、前記前
処理用着脱移送装置６２は前記デバイス本体１４を前記
検査トレイ２２の前記本体保持部２２Ｂに返却する。前
記ケーブル１２は前記ケーブル保持部２２Ｃの傾斜面に
案内されて元の湾曲形態で該ケーブル保持部２２Ｃに再
装着される。前記トレイ２２の材質が導電性の樹脂とさ
れているので、前記検査トレイ２２への返却により前記
デバイス本体１４に静電気が再帯電することはない。

【００９７】次に前記アクチュエータ４８で前記回転テ
ーブル４６を右廻りに１３５°回転駆動して、前記前処
理エリア５８側から前記検査エリア２６側に前記検査ト
レイ２２を回転移送する。

【００９８】これにより前記検査トレイ２２に保持状態
の前記デバイス本体１４及び前記ケーブル１２の接続方
向と前記画像認識装置６４とが合致する。

【００９９】この状態で前記検査用着脱移送装置３６
は、前記検査エリア２６の前記検査トレイ２２から、前
記デバイス本体１４を真空吸着して取脱し、前記ケーブ
ル１２を引出しつつ前記画像認識装置６４の上方に移送
する。

【０１００】前記前処理時と同様に、前記ケーブル１２
は、前記デバイス本体１４への接続方向に沿って直線的
に引出されるので接続部近傍が破損等することがない。
更に、前記検査用着脱移送装置３６による前記デバイス
本体１４への支持姿勢も安定する。該画像認識装置６４
は、前記検査用着脱移送装置３６による該デバイス本体
１４の支持姿勢を撮像して検出する。

【０１０１】前記検査用制御手段６６は、前記画像認識
装置６４により撮像された実際の支持姿勢と、自身が記
憶する基準支持姿勢とを比較して支持姿勢の誤差を算出
し、この算出した誤差を補正して前記デバイス本体１４
が前記プローブ３２上に移送されるように、前記検査用
着脱移送装置３６を制御する。

【０１０２】又、前記検査用制御手段６６は、前記デバ
イス本体１４の前記端子部１４Ａの曲がり等の異状を検
出可能であることは明らかであり、所定の曲がり量以上
を検出した場合、オペレータに警報を発してもよい。

【０１０３】更に前記検査用制御手段６６は、図１２に
示されるように、前記デバイス本体１４が前記画像認識
装置６４から前記プローブ３２に、前記回転テーブル４
２の中心軸と同心的な前記円弧軌跡で回転移送されるよ
うに、前記検査用着脱移送装置３６を制御するととも
に、この回転移送の回転方向、回転速度と同じ回転方
向、回転速度で前記回転テーブル４６が回転するよう
に、前記アクチュエータ４８を制御する。

【０１０４】これにより前記画像認識装置６４から前記
プローブ３２へ、前記デバイス本体１４が前記ケーブル
１２に対して一定の相対位置関係を保持しつつ、移送さ
れる。

【０１０５】即ち、前記デバイス本体１４に接続された
前記ケーブル１２の姿勢が一定に保持されるので、前記
画像認識装置６４による前記デバイス本体１４の支持姿
勢の撮像後、前記ケーブル１２の変形に伴う反力が前記
デバイス本体１４に作用して該デバイス本体１４の支持
姿勢を変化させることがない。

【０１０６】これにより、前記デバイス本体１４は支持
姿勢が精密に補正されて、前記プローブ３２上に移送さ
れる。

【０１０７】尚、この状態で前記アクチュエータ４４Ａ
及び４４Ｂを駆動して、前記ベルトコンベア４４を上昇
させ、上記手順と同様の手順で、次に検査するトレイを
前記前処理エリア５８に搬送して前処理を行い検査のた
めに待機させておく。

【０１０８】次に図示しないブローにより前記検査用コ
ネクタ３０及び前記中継コネクタ２２Ａに付着した埃等
の異物を除去してから、前記アクチュエータ３０Ａを駆
動して前記検査用コネクタ３０を前記中継コネクタ２２
Ａに結合する。

【０１０９】次に前記プローブ３２に前記デバイス本体
１４を当接させた後、前記加圧装置５８のパッド５８Ａ
を該デバイス本体１４の端子部１４Ａの上方から下降さ
せて、該端子部１４Ａを前記プローブ３２の方向に加圧
する。

【０１１０】この際、前記パッド５８Ａが前記端子部１
４Ａに当接してから、前記基部５８Ｂが更に下降する量
を適宜制御することにより、前記圧縮コイルばね５８Ｃ
の短縮量を調節することができ、加圧力を適宜な値に制
御することができる。

【０１１１】以上により、前記デバイス本体１４は前記
プローブ３２上に精密に載置されて、適宜な加圧力で加
圧される。

【０１１２】この状態で前記検査器３４が前記検査用コ
ネクタ３０に入力信号を入力すると、この入力信号は、
前記中継コネクタ２２Ａ、前記コネクタ１６及び前記ケ
ーブル１２を介して前記デバイス本体１４に入力されて
変換され、前記端子部１４Ａから出力信号として出力さ
れる。

【０１１３】この出力信号は、前記プローブ３２を介し
て前記検査器３２に出力され、この出力信号により該検
査器３２が前記半導体デバイス１８の各種特性を検査す
る。

【０１１４】前記半導体デバイス１８の検査結果に異常
がある場合、前記加圧装置５８のパッド５８Ａを一旦上
昇させて、前記デバイス本体１４の端子部１４Ａから離
間させた後、再び下降させて該端子部１４Ａを再加圧し
てから、前記検査器３２が前記半導体デバイス１８を再
検査する。

【０１１５】前記半導体デバイス１８の検査結果が正常
である場合、及び前記半導体デバイス１８の再検査が完
了した場合、前記検査用着脱移送装置３６は、前記デバ
イス本体１４を前記検査トレイ２２に再装着する。前記
ケーブル１２は、前記ケーブル保持部２２Ｃの傾斜面に
案内されて元の湾曲形態で該ケーブル保持部２２Ｃに再
装着される。

【０１１６】次に前記アクチュエータ３０Ａを駆動し
て、前記検査用コネクタ３０を前記中継コネクタ２２Ａ
から取脱すとともに、前記アクチュエータ４４Ａ及び４
４Ｂを駆動して前記ベルトコンベア４０を下降させる。
更に、前記アクチュエータ４８で前記回転テーブル４６
を回転駆動して、前記検査エリア２６の前記検査トレイ
２２を前記前処理エリア５８に回転移送すると、次の検
査のために該前処理エリア５８で待機状態のトレイ２２
は前記検査エリア２６に回転移送される。

【０１１７】該検査エリア２６に新たに移送されたトレ
イ２２に保持状態の半導体デバイス１８も、上記と同様
の手順で自動的に検査される。

【０１１８】前記前処理エリア５８に回転移送された検
査済みのトレイ２２は、以下の手順で前記トレイ格納部
２４に返却される。

【０１１９】まず、前記アクチュエータ５６を上昇方向
に駆動して前記クランプ５４の先端部５４Ａを前記検査
済みのトレイ２２から離間させ、該トレイ２２を解放す
るとともに、前記アクチュエータ４４Ａ及び４４Ｂを駆
動して前記ベルトコンベア４４を上昇させ、該ベルトコ
ンベア４４で該検査済みのトレイ２２を前記トレイ格納
部２４の近傍まで返送する。

【０１２０】次に、該トレイ格納部２４に重ねられたト
レイ２２のうち、前記検査済みのトレイ２２を、該検査
済みのトレイ２２に上側及び下側で隣接していた２つの
トレイ２２の間に搬入するために、これら２つのトレイ
２２における前記フランジ部２２Ｆが各々前記上側サポ
ート３８Ａの上側と下側とに位置するように、前記アク
チュエータ２４Ｂを駆動して、前記支持台２４Ａを上昇
又は下降させる。

【０１２１】更に、前記上側サポート３８Ａを前記トレ
イ２２の方向に突出させ、前記支持台２４Ａを下降させ
ると、２つのトレイ２２のうち上側のトレイ２２は前記
上側サポート３８Ａに当接し、該上側サポート３８Ａに
支持される。

【０１２２】一方、２つのトレイ２２のうち下側のトレ
イ２２は更に下降し、該下側のトレイ２２が、前記下側
サポート３８Ｂよりも下方まで下降してから、前記下側
サポート３８Ｂを前記トレイ２２の方向に突出させる。

【０１２３】即ち、前記下側サポート３８Ｂは空状態で
前記隙間部２４Ｅに突出する。

【０１２４】この状態で、前記搬入装置４２の前記アク
チュエータ４２Ａ及び４２Ｂを前記トレイ格納部２４の
方向に突出させる。

【０１２５】これにより、前記ベルトコンベア４４上の
前記検査済みのトレイ２２は、前記下側サポート３８Ｂ
上を摺動して、空状態の前記トレイ選択機構３８に搬入
される。

【０１２６】次に、前記アクチュエータ２４Ｂを駆動し
て前記支持台２４Ａとともに、前記トレイ２２を玉突き
状に上昇させて、前記下側サポート３８Ｂ、前記上側サ
ポート３８Ａからトレイ２２が上方に順次離間したとこ
ろで、これら下側サポート３８Ｂ、上側サポート３８Ａ
を引込ませる。これにより前記トレイ格納部２４への前
記検査済みトレイ２２の搬入が完了する。

【０１２７】以上の手順で、前記トレイ格納部２４と前
記検査エリア２６との間で前記トレイ２２を往復させ
て、前記半導体デバイス１８の検査を順次実行する。一
連の検査が終了したら、オペレーターが前記トレイ格納
部２４の前記上側ガイド２４Ｃから前記トレイ２２を開
放し、該トレイ２２を重ねた状態で取脱する。検査の結
果は、重ねられた各トレイ２２の順序に対応づけられ
て、前記表示部７２に表示される。

【０１２８】以後同様に、前記トレイ格納部２４に複数
のトレイ２２を重ねて格納し、前記半導体デバイス１８
の検査を繰り返す。

【０１２９】このように、前記半導体デバイス１８を前
記トレイ２２にセットして、前記トレイ格納部２４に重
ねて格納するという、比較的容易で精密さを要求されな
い作業のみをオペレータが行い、その後の検査は人手に
よらず、自動的に行われるので前記半導体デバイス自動
検査装置１０は高精度な検査を実現することができ、作
業効率が良い。

【０１３０】特に、自動的な検査が行われる間、前記半
導体デバイス１８は前記トレイ２２に保持状態で搬送さ
れるので、該半導体デバイス１８が前記ケーブル１２を
有しているにも拘らず、該半導体デバイス１８は容易に
搬送され、且つ、破損等することがない。

【０１３１】又、前記トレイ２２は、前記デバイス本体
１４近傍で前記ケーブル１２が接続方向に沿うように前
記半導体デバイス１８を保持し、更に、該接続方向の前
記デバイス本体１４の着脱の際に、前記ケーブル１２を
該接続方向に案内して引き出させるので、前記デバイス
本体１４を着脱しても前記ケーブル１２と前記デバイス
本体１４との接合部が破損することがない。

【０１３２】即ち、前記半導体デバイス自動検査装置１
０は信頼性が高い。

【０１３３】又、前記トレイ２２は重ねられた状態で内
部が外部から遮蔽されるので前記半導体デバイス１８へ
の埃等の異物の付着が制限されるとともに、前記デバイ
ス本体１４に対する異物除去等の前処理、及び前記中継
コネクタ２２Ａに対するブロー等が行われるので異物等
の影響を最小限に抑えた検査を実現することができる。

【０１３４】更に、前記画像認識装置６４が前記検査用
着脱移送装置３６によるデバイス本体１４の支持姿勢を
検出して前記検査用制御手段６６が該支持姿勢を補正し
て前記プローブ３２上に移送させるので、人手により検
査する場合のようにデバイス本体の端子部とプローブと
が誤接触することがない。

【０１３５】更に又、前記加圧装置５８はデバイス本体
の端子部をプローブに適宜な加圧力で加圧することがで
きるので、これらの点でも前記半導体デバイス自動検査
装置１０は高精度な検査を実現でき信頼性が高い。

【０１３６】又、前記回転テーブル４６が２つのトレイ
２２を保持し、一方を検査している間に他方を前処理す
ることができるので、前記半導体デバイス自動検査装置
１０はこの点でも効率が良い。

【０１３７】尚、本実施の形態の例において前記画像認
識装置６４が前記検査用着脱移送装置３６による前記デ
バイス本体１４の保持姿勢を検出して、保持姿勢の誤差
を補正しつつ、前記デバイス本体１４が前記プローブに
移送されるようにされているが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、半導体デバイス、プローブの種類に
より、特に精密な移送が要求されない場合には、画像認
識装置を設けることなく、トレイからプローブへ直接デ
バイス本体を移送する半導体デバイス自動検査装置とし
てもよい。

【０１３８】又、本実施の形態の例において前記加圧装
置５８はデバイス本体の端子部をプローブに適宜な加圧
力で加圧するようにされているが、本発明はこれに限定
されるものではなく、半導体デバイス、プローブの種類
により、検査の際の加圧力が問題とされない場合には加
圧装置を設けることなく、検査用着脱移送装置による移
送のみでデバイス本体の端子部とプローブとを当接させ
る半導体デバイス自動検査装置としてもよい。

【０１３９】更に、半導体デバイス、プローブの種類に
より端子部とプローブとが非接触で検査可能である場合
には、検査用着脱移送装置の移送によりデバイス本体の
端子部とプローブとを近接させる半導体デバイス自動検
査装置としてもよい。

【０１４０】又、本実施の形態の例において前記前処理
用着脱移送装置６２が前記デバイス本体１４を前記前処
理装置６０へ移送するようにされているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、前記検査用着脱移送装置
３６が前記デバイス本体１４を前記前処理装置６０へ移
送する半導体デバイス自動検査装置としてもよい。

【０１４１】このように着脱移送装置を兼用することで
半導体デバイス自動検査装置のコスト低減を図ることが
できる。尚、検査効率が特に重視される場合には、本実
施の形態の例のように、検査作業と前処理作業とを同時
実行可能とするために２つの着脱移送装置を設け、これ
ら２つの着脱移送装置を適宜使い分けるようにするとよ
い。

【０１４２】又、本実施の形態の例において前記前処理
装置６０は、保温処理、異物除去処理及び除電処理を実
行可能とされているが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、半導体デバイス、プローブの種類により、上
記処理のうち、一又は二の処理のみを実行可能である前
処理装置としてもよい。

【０１４３】更に、半導体デバイス、プローブの種類に
より、検査の際のデバイス本体の埃の付着、帯電、温度
等が問題とされない場合には前処理装置を設けることな
く、直接検査を実行する半導体デバイス自動検査装置と
してもよい。

【０１４４】又、本実施の形態の例において前記検査器
３４は前記検査用コネクタ３０から入力信号を入力し、
前記プローブ３２から出力信号を得るようにされている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、前記プロ
ーブ３２から入力信号を入力し、前記検査用コネクタ３
０から出力信号を得る検査器としてもよい。

【０１４５】又、本実施の形態の例において前記搬送装
置２８は前記ベルトコンベア４４を介して前記トレイ２
２を前記回転テーブル４６へ搬送するようにされている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、回転テー
ブルをトレイ格納部に隣接して設置することができる場
合には、ベルトコンベアを備えることなく回転テーブル
のみの搬送装置としてもよい。

【０１４６】又、逆に、回転テーブルを備えることなく
ベルトコンベアのみが設けられ、直線往復搬送を行う搬
送装置としてもよい。

【０１４７】更に、本実施の形態の例において前記搬送
装置２８は前記トレイ２２を双方向に搬送可能とされ、
検査済みのトレイ２２を前記格納部２４に返却されるよ
うにされているが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば、前記トレイ格納部２４から前記検査エリ
ア２６へ一方向に前記トレイ２２を搬送する搬送装置と
して、検査済みのトレイを検査エリアからトレイ格納部
と反対側に送り出す他の搬送装置を設けてもよい。

【０１４８】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によれば
ケーブルが接続された半導体デバイスを、高精度で効率
良く自動的に検査することが可能となるという優れた効
果がもたらされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の例に係る半導体デバイス
自動検査装置の概要を示す一部ブロック図を含む平面図

【図２】同正面図

【図３】同斜視図

【図４】同半導体デバイス自動検査装置のトレイの構造
を拡大して示す平面図

【図５】同側断面図

【図６】本発明の実施の形態の例に係る半導体デバイス
自動検査装置のトレイ格納部の構造を示す側面図

【図７】本発明の実施の形態の例に係る半導体デバイス
自動検査装置のトレイ選択機構の構造を示す斜視図

【図８】本発明の実施の形態の例に係る半導体デバイス
自動検査装置の回転テーブルの構造を示す側面図

【図９】本発明の実施の形態の例に係る半導体デバイス
自動検査装置の加圧装置の構造を示す斜視図

【図１０】本発明の実施の形態の例に係るトレイ選択機
構の作用を示す側面図

【図１１】本発明の実施の形態の例に係るトレイ選択機
構の作用を示す側面図

【図１２】本発明の実施の形態の例に係る半導体デバイ
ス自動検査装置における画像認識による補正作業を示す
斜視図

【図１３】従来の半導体デバイスの検査方法を示す斜視
図

【図１４】従来の半導体デバイスの検査方法を示す斜視
図

【符号の説明】

１０・・・半導体デバイス自動検査装置 １２、１０２・・・ケーブル １４、１０４・・・デバイス本体 １６、１０６・・・コネクタ １８、１００・・・半導体デバイス ２２・・・トレイ ２４・・・トレイ格納部 ２６・・・検査エリア ２８・・・搬送装置 ３０・・・検査用コネクタ ３２、１０８、１１０・・・プローブ ３４・・・検査器 ３６・・・検査用着脱移送装置 ３８・・・トレイ選択機構 ４０・・・排出装置 ４２・・・搬入装置 ５８・・・加圧装置 ６０・・・前処理装置 ６４・・・画像認識装置

フロントページの続き (72)発明者 宮迫 雅己 広島県広島市安佐北区深川３丁目21番10号 株式会社ジューキ広島製作所内 (72)発明者 木下 正 広島県広島市安佐北区深川３丁目21番10号 株式会社ジューキ広島製作所内 (72)発明者 吉平 光宏 東京都調布市国領町８丁目２番地の１ ジ ューキ株式会社内 (72)発明者 中村 征夫 東京都調布市国領町８丁目２番地の１ ジ ューキ株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AD09 AF03 AG03 AG11 AG12 AG14 AG16 AG19 AH05 2G011 AA15 AC06 AC14 AF05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ケーブル、その一端に接続されたデバイス
   本体、及び前記ケーブルの他端に接続されたコネクタを
   有する半導体デバイスを保持するとともに、保持状態で
   前記コネクタが相手コネクタに直接的又は間接的に結合
   可能とされたトレイと、該トレイを複数重ねて格納可能
   とされ、選択的に任意のトレイを隣接する他のトレイか
   ら離間させて支持可能であるトレイ選択機構及び該トレ
   イ選択機構に支持状態のトレイを排出する排出装置が設
   けられたトレイ格納部と、該トレイ格納部から排出され
   るトレイを検査エリアに、前記半導体デバイスを保持し
   た状態で順次搬送する搬送装置と、該検査エリアにおい
   て、前記トレイに保持状態の前記コネクタに自動結合さ
   れる検査用コネクタと、前記検査エリアに配置され、前
   記デバイス本体の端子部に当接又は近接して該デバイス
   本体に信号を入出力可能であるプローブと、前記検査用
   コネクタ及び前記プローブの一方から入力信号を入力し
   て他方から出力信号を得ることにより前記半導体デバイ
   スを検査する検査器と、を含んでなることを特徴とする
   半導体デバイス自動検査装置。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記検査エリアで前記トレイに保持状態の前記デバイス
   本体を着脱し、前記プローブに移送して該プローブに当
   接又は近接させる着脱移送装置が設けられるとともに、
   前記トレイは、前記デバイス本体近傍のケーブルを該デ
   バイス本体への接続方向に沿わせて保持し、且つ、該デ
   バイス本体の前記接続方向の着脱により、前記ケーブル
   を前記接続方向に案内して引出させるようにされたこと
   を特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、 前記プローブと前記デバイス本体とが当接又は近接した
   状態で、該デバイス本体の端子部を前記プローブの方向
   に加圧する加圧装置が設けられたことを特徴とする半導
   体デバイス自動検査装置。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれかにおいて、 前記搬送装置は、検査済みの前記半導体デバイスを保持
   するトレイを前記検査エリアから前記トレイ格納部に返
   送可能とされるとともに、該返送されるトレイを空状態
   の前記トレイ選択機構に搬入する搬入装置が設けられた
   ことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
5. 【請求項５】ケーブルの一端にデバイス本体が接続さ
   れ、他端にコネクタが接続された半導体デバイスを、前
   記コネクタが相手コネクタに直接的又は間接的に結合可
   能であるようにトレイに保持して、該トレイをトレイ格
   納部に複数格納し、該トレイ格納部から任意のトレイを
   選択して、前記半導体デバイスを保持した状態で検査エ
   リアに順次搬送し、該検査エリアにおいて検査用コネク
   タを前記コネクタに、前記トレイに保持状態で自動結合
   するとともに、前記デバイス本体をプローブに当接又は
   近接させて、前記検査用コネクタ及び前記プローブの一
   方から入力信号を入力して他方から出力信号を得ること
   により、前記半導体デバイスを自動的、且つ、連続的に
   検査し、検査終了後、該トレイを前記トレイ格納部の任
   意の段位置へ返送することを特徴とする半導体デバイス
   自動検査方法。