JP2003021664A - 半導体デバイス自動検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケーブルが接続された半導体デバイスを高精
度で効率良く検査することができる半導体デバイス自動
検査装置を提供する。 【解決手段】 半導体デバイス１８を保持するトレイ２
０と、該トレイ２０を検査エリア２２に、半導体デバイ
ス１８を保持した状態で順次搬送する搬送装置２４と、
前記トレイ２０に保持状態のコネクタ１６に自動結合さ
れる検査用コネクタ２６と、プローブ２８と、前記トレ
イ２０を該プローブ２８に向けて移送することによりデ
バイス本体１４の端子１４Ａ及び前記プローブ２８の端
子２８Ａを相互に接近させる移送装置３０と、前記検査
用コネクタ２６から入力信号を入力して前記プローブ２
８から出力信号を得ることにより前記半導体デバイス１
８を検査する検査器３２と、を含んで半導体デバイス自
動検査装置１０を構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ケーブルを有する
半導体デバイスの各種特性を検査する半導体デバイス自
動検査装置及び半導体デバイス自動検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば図９に示される半導体デバ
イス１００のような、ケーブルが接続された半導体デバ
イスが知られている。

【０００３】半導体デバイス１００は、ケーブル１０２
の一端にデバイス本体１０４が接続され、他端にコネク
タ１０６が接続された構成で、コネクタ１０６及びケー
ブル１０２から入力された入力信号をデバイス本体１０
４内にて変換、増幅等して、デバイス本体１０４の端子
１０４Ａより信号を出力するものである。

【０００４】又、逆に端子１０４Ａより入力した信号を
変換等してコネクタ１０６から出力するものもある。ケ
ーブル１０２は一般に光ファイバや導電線であり、デバ
イス本体１０４内にはそれら信号を処理するための図示
しない半導体回路が設けられている。

【０００５】ケーブルが接続されたこのような半導体デ
バイスを、デバイスパッケージ完成品状態で各種特性を
検査する方法としては、一般的な（ケーブルが接続され
ていない）半導体パッケージと同様に検査用のプローブ
をデバイス本体１０４の端子１０４Ａに接触させて検査
する方法がある。

【０００６】図９は、半導体デバイス１００の下から基
板状のプローブ１０８の端子を接触させて検査を行った
図である。

【０００７】図１０は、半導体デバイス１００の上から
ピン状のプローブ１１０の端子を接触させて検査を行っ
た図である。

【０００８】いずれの場合においても、検査器１１２の
一方のポート１１２Ａからコネクタ１０６及びケーブル
１０２を介してデバイス本体１０４に入力信号を入力
し、該デバイス本体１０４の端子１０４Ａに接触したプ
ローブ１０８又は１１０から検査器１１２の他方のポー
ト１１２Ｂに出力信号を出力し、これら入出力信号を検
査器１１２内にて比較することで、半導体デバイス１０
０の諸特性を検査することができる。

【０００９】検査器１１２のポート１１２Ａ及び１１２
Ｂを入れ替えることで、その逆の検査も可能である。

【００１０】精度の良い検査をするためには、デバイス
本体の端子とプローブの端子とを正確に接触させる必要
がある。しかし、端子の間隔が微小であるため、デバイ
ス本体とプローブとを人手により接触させると、双方の
端子が誤接触して正確な検査結果が得られないことがあ
るという問題点があった。

【００１１】このため、半導体デバイスの検査の自動化
が求められていた。

【００１２】又、近年、ケーブルが接続された半導体デ
バイスの生産量が増加しており、生産性という面でも検
査の自動化が求められていた。

【００１３】半導体デバイスの検査を自動化するために
は半導体デバイスを自動搬送する必要がある。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体デバイ
スにケーブルが接続されているために、可撓性のケーブ
ルが搬送中に不規則に変形し、ケーブルとデバイス本体
との接続部に過度の応力が発生して、半導体デバイスの
検査結果に影響を与えたり、半導体デバイスを破損させ
てしまうことがあるという問題があった。このため、ケ
ーブルが接続された半導体デバイスを自動搬送して自動
検査を行うことは困難であった。

【００１５】本発明は、以上の問題点に鑑みてなされた
ものであって、ケーブルが接続された半導体デバイス
を、高精度で自動的に検査することができる半導体デバ
イス自動検査装置及び半導体デバイス自動検査方法を提
供することを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、ケーブル、そ
の一端に接続されたデバイス本体、及び前記ケーブルの
他端に接続されたコネクタを有する半導体デバイスを保
持するとともに、保持状態で前記コネクタが相手コネク
タに直接的又は間接的に結合可能とされ、且つ、前記デ
バイス本体の端子が外部端子に当接又は近接可能とされ
たトレイと、前記トレイを検査エリアに、前記半導体デ
バイスを保持した状態で順次搬送する搬送装置と、前記
検査エリアに配置され、前記トレイに保持状態の前記コ
ネクタに自動結合される検査用コネクタと、前記検査エ
リアに配置され、前記トレイに保持状態の前記デバイス
本体の端子に当接又は近接して前記デバイス本体に信号
を入出力可能である端子を備えたプローブと、前記検査
エリアにおいて前記プローブ及び前記トレイの少なくと
も一方を他方に向けて移送することにより前記トレイに
保持状態の前記デバイス本体の端子及び前記プローブの
端子を相互に接近させる移送装置と、前記検査用コネク
タ及び前記プローブの一方から入力信号を入力して他方
から出力信号を得ることにより前記半導体デバイスを検
査する検査器と、を含んでなることを特徴とする半導体
デバイス自動検査装置により、上記目的を達成するもの
である。

【００１７】又、前記プローブの端子と前記デバイス本
体の端子とが当接又は近接した状態で、前記デバイス本
体の端子を前記プローブの方向に加圧する加圧装置を設
けてもよい。

【００１８】更に、前記検査エリアで前記トレイに保持
状態の前記デバイス本体の保持姿勢を検出可能とされた
画像認識装置と、制御手段とを設け、前記制御手段が前
記検査エリアにおける前記デバイス本体の基準保持姿勢
を記憶する基準保持姿勢記憶部と、前記基準保持姿勢及
び前記画像認識装置により検出される保持姿勢の誤差を
算出する保持姿勢誤差算出部とを備え、前記保持姿勢の
誤差を補正しつつ、前記デバイス本体の端子と前記プロ
ーブの端子とが相互に接近するように前記移送装置を制
御してもよい。

【００１９】更に又、前記画像認識装置が前記プローブ
の端子の位置及び前記プローブの端子に当接又は近接し
た前記デバイス本体の端子の位置を検出可能とし、前記
制御手段が前記画像認識装置により検出される前記プロ
ーブの端子の位置及び前記デバイス本体の端子の位置か
ら双方の端子の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部
と、前記位置ずれ量の所定の許容値を記憶した許容値記
憶部とを備え、算出した位置ずれ量が前記許容値を超え
る場合、前記位置ずれ量を補正しつつ前記デバイス本体
の端子が前記プローブの端子に再当接又は再近接するよ
うに、前記移送装置を制御してもよい。

【００２０】又、前記トレイを複数重ねて格納可能とさ
れ、選択的に任意のトレイを隣接する他のトレイから離
間させて支持可能であるトレイ選択機構及び前記トレイ
選択機構に支持状態のトレイを前記搬送装置に排出する
排出装置を有してなるトレイ格納部を備えてもよい。

【００２１】更に、前記検査エリアよりも搬送方向後方
の前処理エリアで、前記トレイに保持状態の前記デバイ
ス本体に接近・離間可能とされ、前記デバイス本体を所
定の温度に保温する保温処理、前記デバイス本体から異
物を除去する異物除去処理及び前記デバイス本体から静
電気を除去する除電処理の少なくとも一つの処理を行う
前処理装置を設けてもよい。

【００２２】又、本発明は、ケーブルの一端にデバイス
本体が接続され、他端にコネクタが接続された半導体デ
バイスを、前記コネクタが相手コネクタに直接的又は間
接的に結合可能、且つ、前記デバイス本体の端子が外部
端子に当接又は近接可能であるようにトレイに保持し
て、前記トレイを、前記半導体デバイスを保持した状態
で検査エリアに順次搬送し、前記検査エリアにおいて検
査用コネクタを前記コネクタに、前記トレイに保持状態
で自動結合すると共に、プローブ及び前記トレイの少な
くとも一方を他方に向けて移送して前記トレイに保持状
態の前記デバイス本体の端子及び前記プローブの端子を
相互に接近させることにより前記デバイス本体の端子を
プローブの端子に当接又は近接させて、前記検査用コネ
クタ及び前記プローブの一方から入力信号を入力して他
方から出力信号を得ることにより、前記半導体デバイス
を自動的、且つ、連続的に検査することを特徴とする半
導体デバイス自動検査方法により上記目的を達成するも
のである。

【００２３】本発明によれば、ケーブルが接続された半
導体デバイスを自動的に検査することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。

【００２５】本実施の形態にかかる半導体デバイス自動
検査装置１０は、図１〜図３に示されるように、ケーブ
ル１２、その一端に接続されたデバイス本体１４、及び
前記ケーブル１２の他端に接続されたコネクタ１６を有
する半導体デバイス１８を保持するとともに、保持状態
で前記コネクタ１６が相手コネクタに直接的又は間接的
に結合可能とされ、且つ、前記デバイス本体１４の端子
１４Ａが外部端子に当接又は近接可能とされたトレイ２
０と、該トレイ２０を検査エリア２２に、前記半導体デ
バイス１８を保持した状態で順次搬送する搬送装置２４
と、該検査エリア２２に配置され、前記トレイ２０に保
持状態の前記コネクタ１６に自動結合される検査用コネ
クタ２６と、前記検査エリア２２に配置され、前記トレ
イ２０に保持状態の前記デバイス本体１４の端子１４Ａ
に当接又は近接して該デバイス本体１４に信号を入出力
可能である端子２８Ａを備えたプローブ２８と、前記検
査エリア２２において前記トレイ２０を該プローブ２８
に向けて移送することにより該トレイ２０に保持状態の
前記デバイス本体１４の端子１４Ａ及び前記プローブ２
８の端子２８Ａを相互に接近させる移送装置３０と、前
記検査用コネクタ２６から入力信号を入力して前記プロ
ーブ２８から出力信号を得ることにより前記半導体デバ
イス１８を検査する検査器３２と、を含んで構成されて
いることを特徴としている。

【００２６】前記トレイ２０は、略長方形のケーブル保
持部２０Ａの長手方向一端からデバイス本体保持部２０
Ｂが突出した形状とされている。該デバイス本体保持部
２０Ｂにおいて前記トレイ２０は、前記デバイス本体１
４と前記ケーブル１２との接続方向が自身の長手方向に
沿うように該デバイス本体１４を保持している。尚、図
４に示されるように、該デバイス本体１４は前記デバイ
ス本体保持部２０Ｂにねじ３３で着脱自在に締結されて
いる。

【００２７】図５に示されるように、前記ケーブル保持
部２０Ａの長手方向他端近傍には、前記コネクタ１６に
結合される中継コネクタ（コネクタ保持部）２０Ｃが設
けられている。該中継コネクタ２０Ｃにおいて前記トレ
イ２０は、前記コネクタ１６と前記ケーブル１２との接
続方向が自身の長手方向に沿うように該コネクタ１６を
保持している。尚、該コネクタ保持部２０Ｃは複数種類
（本実施の形態では２種類）設けられ、これらコネクタ
保持部２０Ｃに選択的に前記コネクタ１６が結合可能と
されている。

【００２８】更に、前記トレイ２０は前記ケーブル保持
部２０Ａの長手方向中央部において、前記ケーブル１２
を円環状に屈曲させた状態で保持している。

【００２９】又、前記トレイ２０は、前記ケーブル保持
部２０Ａ、前記デバイス本体保持部２０Ｂを取囲む側壁
部２０Ｄと、この側壁部２０Ｄの一端側を閉塞する底面
部２０Ｅとを有し、複数重ねられることにより前記側壁
部２０Ｄの内部が外部から隔離可能とされている。

【００３０】該底板２０Ｅは、前記デバイス本体保持部
２０Ｂの前記デバイス本体１４と当接する部分の（長手
方向と垂直な）幅方向両側が切り欠かれている。これに
より該デバイス本体１４の端子１４Ａは前記トレイ２０
に保持状態で下方、側方、上方に開放され、外部端子に
当接又は近接可能とされている。

【００３１】更に、前記トレイ２０の長手方向の両端、
且つ、上端近傍には水平方向に突出する長方形板状体の
フランジ部２０Ｆが設けられ、これらフランジ部２０Ｆ
には各々切欠き２０Ｇが設けられている。

【００３２】尚、前記トレイ２０の材質は、導電性の樹
脂とされている。

【００３３】該トレイ２０はトレイ格納部３４に複数重
ねて格納可能とされている。

【００３４】該トレイ格納部３４は、選択的に任意のト
レイ２０を隣接する他のトレイ２０から離間させて支持
可能であるトレイ選択機構３６及び該トレイ選択機構３
６に支持状態のトレイ２０を前記搬送装置２４に排出す
る排出装置３８とを有している。

【００３５】又、前記トレイ格納部３４は、前記トレイ
２０を下方から支持する支持台３４Ａと、この支持台３
４Ａを下方から支持しつつ昇降させるアクチュエータ３
４Ｂと、前記トレイ２０を上下方向に案内する上側ガイ
ド３４Ｃ及び下側ガイド３４Ｄとを含んで構成されてい
る。

【００３６】これら上側ガイド３４Ｃ及び下側ガイド３
４Ｄは、前記トレイ２０のフランジ部２０Ｆにおける前
記切欠き２０Ｇと係合するように配置された上下方向の
棒状部材で、各々前記トレイ２０を長手方向両側から挟
むように一対設置されている。

【００３７】又、前記上側ガイド３４Ｃの下端と下側ガ
イド３４Ｄの上端とは、前記トレイ２０の１個分の高さ
よりも若干大きな隙間を有して離間し、この隙間は前記
トレイ格納部３４における隙間部３４Ｅを構成してい
る。

【００３８】即ち、前記トレイ格納部３４は、前記上側
ガイド３４Ｃ及び下側ガイド３４Ｄで前記トレイ２０を
上下方向に案内して昇降させると共に、前記隙間部３４
Ｅに位置するトレイ２０のみが、前記上側ガイド３４Ｃ
及び下側ガイド３４Ｄから解放されるようにされてい
る。

【００３９】前記トレイ選択機構３６は、上側サポート
３６Ａと、下側サポート３６Ｂとを有して構成されてい
る。

【００４０】前記上側サポート３６Ａは、図５に示され
るように、先端が棒状体をコ字形に曲折した形状で、前
記トレイ２０を長手方向両側から挟むように前記隙間部
３４Ｅの上方近傍に水平方向に一対配置されるととも
に、アクチュエータ３６Ｃに駆動されて前記トレイ２０
側に突出・引き込み自在とされている。

【００４１】又、該上側サポート３６Ａは、突出状態で
前記トレイ２０のフランジ部２０Ｆに下方から当接し
て、該トレイ２０を支持可能とされ、且つ、引き込み状
態で該トレイ２０から離間するようにされている。

【００４２】前記下側サポート３６Ｂは、前記上側サポ
ート３６Ａと等しい形状で該上側サポート３６Ａから、
前記トレイ２０の１個分の高さよりも若干大きく下方に
離間して一対配置されている。該下側サポート３６Ｂも
前記上側サポート３６Ａと同様に、アクチュエータ（図
示省略）により前記トレイ２０側に突出・引込み自在と
され、突出状態で前記トレイ２０を支持可能とされてい
る。

【００４３】該下側サポート３６Ｂに支持されるトレイ
に隣接する上側の他のトレイ２０が前記上側サポート３
６Ａに支持され、下側の他のトレイ２０が更に下降する
ことにより、該下側サポート３６Ｂに支持されるトレイ
２０が他のトレイ２０から選択的に離間するようにされ
ている。

【００４４】前記排出装置３８は、前記トレイ格納部３
４における前記隙間部３４Ｅの近傍、且つ、前記搬送装
置２４から離反する側に配置され、前記下側サポート３
６Ｂに支持される前記トレイ２０を前記搬送装置２４側
に略水平方向に押し出すためのアクチュエータ３８Ａを
備えている。

【００４５】前記搬送装置２４は、第１、第２及び第３
の３つのベルトコンベア２４Ａ、２４Ｂ及び２４Ｃを有
して構成されている。

【００４６】これら第１、第２及び第３のベルトコンベ
ア２４Ａ、２４Ｂ及び２４Ｃは、この順で並設され、そ
れぞれ一対のベルト上に前記トレイ２０を載置して該ト
レイ２０を搬送するようにされている。

【００４７】前記第１のベルトコンベア２４Ａは搬送方
向の一端が前記トレイ格納部３４に近接し、他端が前記
検査エリア２２よりも搬送方向後方の前処理エリア４０
に延在されている。

【００４８】該前処理エリア４０には、前記トレイ２０
に保持状態の前記デバイス本体１４に接近・離間可能と
され、該デバイス本体を所定の温度に保温する保温処
理、該デバイス本体から異物を除去する異物除去処理及
び該デバイス本体から静電気を除去する除電処理を行う
前処理装置４２が設けられている。

【００４９】更に該第１のベルトコンベア２４Ａには、
前記トレイ２０を保持・解放自在のクランプ４４が設け
られている。該クランプ４４が前記トレイ２０を保持し
た状態で、該トレイ２０に保持状態の前記デバイス本体
１４が前記前処理装置４２の下方（又は上方）に位置す
るようにされている。

【００５０】中間の前記第２のベルトコンベア２４Ｂは
搬送方向の中央部が前記検査エリア２２に位置するよう
に配置され、搬送方向両端部の下方に配置された上下方
向のアクチュエータ４６Ａ及び４６Ｂにより昇降自在と
されている。

【００５１】これらアクチュエータ４６Ａ、４６Ｂ及び
後述するプローブ微動機構４８が前記移送装置３０を構
成している。

【００５２】又、該第２のベルトコンベア２４Ｂは上昇
位置における上面が、第１及び第３のベルトコンベア２
４Ａ及び２４Ｃの上面と合致するようにされている。

【００５３】更に該第２のベルトコンベア２４Ｂには、
前記トレイ２０を保持・解放自在のクランプ５０が設け
られている。該クランプ５０に保持されつつ前記トレイ
２０は前記第２のベルトコンベア２４Ｂと共に、昇降自
在とされている。

【００５４】前記検査用コネクタ２６は、アクチュエー
タ２６Ａにより下降位置の前記トレイ２０に接近・離間
自在とされ、これにより前記中継コネクタ２０Ｃに自動
結合可能とされている。

【００５５】前記プローブ２８は、前記第２のベルトコ
ンベア２４Ｂを挟んで前記検査用コネクタ２６の反対側
に設置されている。

【００５６】該プローブ２８は前記端子２８Ａが上面側
に設けられ、該端子２８Ａにおいて下降位置の前記トレ
イ２０に保持状態の前記デバイス本体１４の端子１４Ａ
に当接可能とされている。

【００５７】又、該プローブ２８は前記プローブ微動機
構４８に駆動されて水平なＸ−Ｙ方向及び鉛直なθ軸廻
りに微動可能とされている。図６に示されるように、該
プローブ微動機構４８はＸ方向の微動のためのモータ４
８Ａ、Ｙ方向の微動のためのモータ４８Ｂ及びθ方向の
微動のためのモータ４８Ｃを有し、これらモータを適宜
駆動することにより、前記プローブ２８を精密に微動す
ることができるようにされている。

【００５８】該プローブ２８の近傍には、前記プローブ
２８の端子２８Ａと前記デバイス本体１４の端子１４Ａ
とが当接又は近接した状態で、該デバイス本体１４の端
子１４Ａを前記プローブ２８の方向に加圧する加圧装置
５２が設けられている。

【００５９】図７に示されるように、該加圧装置５２
は、前記デバイス本体１４の端子１４Ａに当接するパッ
ド５２Ａと、該パッド５２Ａを上下方向一定範囲で摺動
自在に支持する基部５２Ｂと、該基部５２Ｂに設けら
れ、前記パッド５２Ａを下方に付勢する圧縮コイルばね
５２Ｃと、前記基部５２Ｂを支持しつつ上下方向に駆動
するヘッド部５２Ｄと、該ヘッド部５２Ｄを先端におい
て支持しつつ水平方向に回転駆動して前記プローブ２８
に接近・離間させるアーム５２Ｅと、を有して構成され
ている。

【００６０】更に、前記プローブ２８の上方には、ＣＣ
Ｄカメラを有してなり、前記トレイ２０に保持状態の前
記デバイス本体１４の保持姿勢を検出可能とされた画像
認識装置５４が設けられている。

【００６１】該画像認識装置５４は、前記第２のベルト
コンベア２４Ｂの上昇位置及び下降位置のいずれの位置
においても前記デバイス本体１４近傍の画像を検出可能
であるような焦点調節機構を備え、前記プローブ２８の
端子２８Ａの位置及び該プローブ２８の端子２８Ａに当
接又は近接した前記デバイス本体１４の端子１４Ａの位
置を検出可能とされている。該画像認識装置５４には制
御手段５６が結線されている。

【００６２】該制御手段５６は前記検査エリア２２にお
ける前記デバイス本体１４の基準保持姿勢を記憶する基
準保持姿勢記憶部５６Ａと、該基準保持姿勢及び前記画
像認識装置５４により検出される保持姿勢の誤差を算出
する保持姿勢誤差算出部５６Ｂとを備え、該保持姿勢の
誤差を補正しつつ、前記デバイス本体１４の端子１４Ａ
と前記プローブ２８の端子２８Ａとが相互に接近するよ
うに前記プローブ微動機構４８を制御するようにされて
いる。

【００６３】又、前記制御手段５６は、前記画像認識装
置５４により検出される前記プローブ２８の端子２８の
位置及び前記デバイス本体１４の端子１４の位置から双
方の端子の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部５６
Ｃと、該位置ずれ量の所定の許容値を記憶した許容値記
憶部５６Ｄとを備え、算出した位置ずれ量が前記許容値
を超える場合、該位置ずれ量を補正しつつ前記デバイス
本体の端子が前記プローブの端子に再当接又は再近接す
るように、前記移送装置３０を制御するようにされてい
る。

【００６４】前記検査器３２は、前記検査用コネクタ２
６及び前記プローブ２８に結線されている。

【００６５】前記第３のベルトコンベア２４Ｃは、検査
済みのトレイ２０を検査済みトレイ格納部５８に搬送す
るようにされている。

【００６６】該検査済みトレイ格納部５８は前記トレイ
格納部３４と同様に、前記トレイ２０を複数重ねて格納
可能とされている。又、該検査済みトレイ格納部５８
は、前記第３のベルトコンベア２４Ｃ上に載置されたト
レイ２０を自身に排入する排入装置６０を有している。

【００６７】尚、アクチュエータ等の電気部品には中央
制御装置６２が結線され、この中央制御装置６２には入
力部６４及び表示部６６が結線されている。

【００６８】次に、前記半導体デバイス自動検査装置１
０の作用について説明する。

【００６９】前記半導体デバイス検査装置１０は、前記
半導体デバイス１８を前記トレイ２０に保持して、該ト
レイ２０を、前記半導体デバイス１８を保持した状態で
前記検査エリア２２に順次搬送し、該検査エリア２２に
おいて前記検査用コネクタ２６を前記コネクタ１６に、
前記トレイ２０に保持状態で自動結合すると共に前記ト
レイ２０を前記プローブ２８に向けて移送して該トレイ
２０に保持状態の前記デバイス本体１４の端子１４Ａ及
び前記プローブ２８の端子２８Ａを相互に接近させるこ
とにより前記デバイス本体１４の端子１４Ａを前記プロ
ーブ２８の端子２８Ａに当接させて、前記検査用コネク
タ２６から入力信号を入力して前記プローブ２８から出
力信号を得ることにより、前記半導体デバイス１８を自
動的、且つ、連続的に検査することを特徴とする半導体
デバイス自動検査方法を実行するものである。

【００７０】まず、オペレータが前記コネクタ１６を前
記トレイ２０の前記中継コネクタ２０Ｃに結合し、前記
ケーブル１２を円環状に巻きつつ、前記デバイス本体１
４を前記デバイス本体保持部２０Ｂに載置し、前記ねじ
３３で締結する。この作業は精密さが必要とされず、容
易である。

【００７１】該トレイ２０は、前記デバイス本体１４及
び前記ケーブル１２の接続方向が自身の長手方向に沿う
ように前記半導体デバイス１８を保持するので、前記ケ
ーブル１２と前記デバイス本体１４との接続部に過度の
応力が発生することがない。

【００７２】同様に、複数の前記トレイ２０に前記デバ
イス本体１４を保持させ、これらトレイ２０を上下に重
ねて前記トレイ格納部３４に格納する。

【００７３】これにより、これらトレイ２０の内部は外
部と遮蔽され、内部の前記ケーブル１２、コネクタ１６
及び半導体デバイス１８への埃等の付着が防止される。
尚、該半導体デバイス１８の端子１４Ａは側方に開放さ
れている。

【００７４】次に、オペレータがこれら重ねて格納した
トレイ２０における前記切欠き２０Ｇに、前記トレイ格
納部３４の前記上側ガイド３４Ｃを手動で係合させる。
これにより重ねられたトレイ２０の転倒が防止される。

【００７５】以上の準備が完了したらオペレータが前記
入力部６４を操作し、格納したトレイのうち検査の対象
とするトレイを選択する。格納したトレイの全てを選択
して全数検査してもよく、一部を選択して抽出検査して
もよい。これにより、前記半導体デバイス検査装置１０
は前記中央制御装置６２の制御の下で以下説明するよう
に自動的に検査処理を実行する。

【００７６】尚、前記第２のベルトコンベア２４Ｂは予
め上昇位置とされている。

【００７７】前記中央制御装置６２は、検査するトレイ
（以後「検査トレイ」という）２０のフランジ部２０Ｆ
と、該検査トレイ２０に隣接する上側のトレイ２０のフ
ランジ部２０Ｆとが各々前記トレイ選択機構３６の上側
サポート３６Ａよりも下側、上側に位置するように、前
記アクチュエータ３４Ｂを駆動し、前記支持台３４Ａを
上昇又は下降させ、該上側サポート３６Ａを前記トレイ
２２の方向に突出させる。

【００７８】この状態で前記支持台３４Ａを若干下降さ
せると、前記検査トレイ２０に隣接する上側のトレイ２
０は、前記フランジ部２０Ｆにおいて前記上側サポート
３６Ａに当接して支持される。

【００７９】前記検査トレイ２０は下降して、該検査ト
レイ２０に隣接する上側のトレイ２０から離間する。

【００８０】次に、該検査トレイ２０のフランジ部２０
Ｆと、該検査トレイ２０に隣接する下側のトレイ２０の
フランジ部２０Ｆとが各々下側サポート３６Ｂよりも上
側、下側に位置するように、前記支持台３４Ａを下降さ
せて該下側サポート３６Ｂを前記トレイ２０の方向に突
出させる。

【００８１】この状態で前記支持台３４Ａを更に下降さ
せると、前記検査トレイ２０は前記フランジ部２０Ｆに
おいて前記下側サポート３６Ｂに支持されて前記隙間部
３４Ｅに留まり、該検査トレイ２０に隣接する下側のト
レイ２０から離間する。即ち、前記検査トレイ２０は隣
接する上下双方のトレイから離間したこととなる。

【００８２】次に該検査トレイ２０側に前記排出装置３
８のアクチュエータ３８Ａを突出させると、該検査トレ
イ２０は前記下側サポート３６Ｂ上を摺動しながら前記
トレイ格納部３４から排出されて、前記第１のベルトコ
ンベア２４Ａ上に載置される。

【００８３】該第１のベルトコンベア２４Ａは載置され
た前記検査トレイ２０を前記前処理エリア４０に搬送す
ると、該検査トレイ２０に保持状態の前記デバイス本体
１４は前記前処理装置４２の下方に配置される。前記ク
ランプ４４は該検査トレイ２０を該前処理エリア４０に
保持する。

【００８４】前記前処理装置４２は、前記デバイス本体
１４をエアブローして埃等の異物を除去すると共に、静
電気を除去し、更に該デバイス本体１４を冷却又は加熱
して一定温度に保温する。前記トレイ２０の材質が導電
性の樹脂とされているので、以後、前記デバイス本体１
４に静電気が再帯電することはない。

【００８５】これら一連の前処理が終了したら、前記ク
ランプ４４は該検査トレイ２０を解放し、前記第１のベ
ルトコンベア２４Ａは該検査トレイ２０を前記第２のベ
ルトコンベア２４Ｂ側に搬送する。

【００８６】尚、上記手順と同様の手順で、次に検査す
るトレイを前記前処理エリア４０に搬送して前処理を行
い検査のために待機させておく。

【００８７】該第２のベルトコンベア２４Ｂは、該検査
トレイ２０を前記検査エリア２２に搬送する。これによ
り該検査トレイ２０に保持状態の前記デバイス本体１４
は前記画像認識装置５４の下方に配置される。前記クラ
ンプ５０は該検査トレイ２０を該検査エリア２２に保持
する。

【００８８】該画像認識装置５４は、前記検査トレイ２
０における前記デバイス本体１４の保持姿勢を撮像して
検出する。

【００８９】前記制御手段５６は、前記画像認識装置５
４により撮像された実際の保持姿勢と、自身が前記基準
保持姿勢記憶部５６Ａにおいて記憶する基準保持姿勢と
を比較して前記保持姿勢誤差算出部５６Ｂにおいて保持
姿勢の誤差を算出し、この算出した誤差を補正して前記
デバイス本体１４の端子１４Ａが前記プローブ２８の端
子２８Ａ上に下降・当接するように、前記プローブ微動
機構４８を制御・駆動し、前記プローブ２８の位置調整
を行う。

【００９０】又、前記制御手段５６は、前記デバイス本
体１４の前記端子１４Ａの曲がり等の異状を検出可能で
あることは明らかであり、所定の曲がり量以上を検出し
た場合、オペレータに警報を発してもよい。

【００９１】次に、前記制御手段５６が前記アクチュエ
ータ４６Ａ及び４６Ｂを駆動して、前記第２のベルトコ
ンベア２４Ｂと共に、前記検査トレイ２０を下降させる
と、該検査トレイ２０に保持状態の前記デバイス本体１
４の端子１４Ａが前記プローブ２８の端子２８Ａ上に当
接する。

【００９２】前記プローブ２８の端子２８Ａに前記デバ
イス本体１４の端子１４Ａを当接させると、前記画像認
識装置５４は前記デバイス本体１４の端子１４Ａの位置
及び前記プローブ２８の端子２８Ａの位置を検出する。

【００９３】前記制御手段５６は、該画像認識装置５４
による検出結果から前記デバイス本体１４の端子１４Ａ
の位置と前記プローブ２８の端子２８Ａとの位置ずれ量
を前記位置ずれ量算出部５６Ｃにおいて算出し、該位置
ずれ量が前記許容値記憶部５６Ｄの所定の許容値を超え
る場合、該位置ずれ量を補正しつつ前記デバイス本体１
４の端子１４Ａが前記プローブ２８の端子２８Ａに当接
するように、前記プローブ微動機構４８を制御する。

【００９４】このように、前記デバイス本体１４の端子
１４Ａの位置及び前記プローブ２８の端子２８Ａとの位
置ずれ量を実測して、許容値を超える位置ずれが補正さ
れるので、双方の端子が誤接触状態で前記半導体デバイ
ス１８の検査が実行されることがない。

【００９５】双方の端子が正確に接触した状態で、前記
加圧装置５２のパッド５２Ａを該デバイス本体１４の端
子１４Ａの上方から下降させて、該端子１４Ａを前記プ
ローブ２８の方向に加圧する。

【００９６】この際、前記パッド５２Ａが前記端子１４
Ａに当接してから、前記基部５２Ｂが更に下降する量を
適宜制御することにより、前記圧縮コイルばね５２Ｃの
短縮量を調節することができ、加圧力を適宜な値に制御
することができる。

【００９７】以上により、前記デバイス本体１４の端子
１４Ａは前記プローブ２８の端子２８Ａ上に精密に当接
して、適宜な加圧力で加圧される。

【００９８】次に、図示しないブローにより前記検査用
コネクタ２６及び前記中継コネクタ２０Ｃに付着した埃
等の異物を除去してから、前記アクチュエータ２６Ａを
駆動して前記検査用コネクタ２６を前記中継コネクタ２
０Ｃに結合する。

【００９９】この状態で前記検査器３２が前記検査用コ
ネクタ２６に入力信号を入力すると、この入力信号は、
前記中継コネクタ２０Ｃ、前記コネクタ１６及び前記ケ
ーブル１２を介して前記デバイス本体１４に入力されて
変換され、前記端子１４Ａから出力信号として出力され
る。

【０１００】この出力信号は、前記プローブ２８を介し
て前記検査器３２に出力され、該検査器３２が前記半導
体デバイス１８の各種特性を検査する。

【０１０１】前記半導体デバイス１８の検査結果に異常
がある場合、前記加圧装置５２のパッド５２Ａを一旦上
昇させて、前記デバイス本体１４の端子１４Ａから離間
させた後、再び下降させて該端子１４Ａを再加圧させて
から、前記検査器３２が前記半導体デバイス１８を再検
査する。

【０１０２】これら一連の検査処理が終了すると、前記
加圧装置５２はパッド５２Ａを前記デバイス本体１４の
端子１４Ａから離間し、前記アクチュエータ４６Ａ及び
４６Ｂに駆動されて前記第２のベルトコンベア２４Ｂが
上昇する。

【０１０３】更に、前記クランプ５０は前記検査トレイ
２０を解放し、前記第２のベルトコンベア２４Ｂは該検
査トレイ２０を前記第３のベルトコンベア２４Ｃ側に搬
送する。

【０１０４】尚、前記前処理エリア４０で待機中の次に
検査するトレイを、上記手順と同様の手順で前記検査エ
リア２２に搬送して連続して検査処理を行う。

【０１０５】前記第３のベルトコンベア２４Ｃは、検査
済みのトレイ２０を検査済みトレイ格納部５８に搬送す
る。該検査済みトレイ格納部５８は前記トレイ格納部３
４と同様の要領で、前記トレイ２０を複数重ねて格納す
る。

【０１０６】以上の手順で、前記トレイ格納部３４から
前記検査済みトレイ格納部５８に前記トレイ２０を搬送
して、前記半導体デバイス１８の検査を順次実行する。

【０１０７】一連の検査が終了したら、オペレーターが
前記検査済みトレイ格納部５８から前記トレイ２０を重
ねた状態で取外す。検査の結果は、重ねられた各トレイ
２０の順序に対応づけられて、前記表示部６６に表示さ
れる。

【０１０８】以後同様に、前記トレイ格納部３４に複数
のトレイ２０を重ねて格納し、前記半導体デバイス１８
の自動検査を繰り返す。

【０１０９】このように、前記半導体デバイス１８を前
記トレイ２０にセットして、前記トレイ格納部３４に重
ねて格納するという、比較的容易で精密さを要求されな
い作業のみをオペレータが行い、その後の検査は人手に
よらず、自動的に行われるので前記半導体デバイス自動
検査装置１０は半導体デバイスの高精度な検査を実現す
ることができる。

【０１１０】特に、自動的な検査が行われる間、前記半
導体デバイス１８は前記トレイ２０に保持状態で搬送さ
れると共に、保持状態で前処理及び検査処理が行われる
ので、該半導体デバイス１８が前記ケーブル１２を有し
ているにも拘らず、該半導体デバイス１８の搬送が容易
であり、該半導体デバイス１８の破損、検査ミス等の問
題が発生することがない。

【０１１１】即ち、前記半導体デバイス自動検査装置１
０は信頼性が高い。

【０１１２】又、前記トレイ２０は重ねられた状態で内
部が外部から遮蔽されるので前記半導体デバイス１８へ
の埃等の異物の付着が制限されるとともに、前記デバイ
ス本体１４に対する異物除去等の前処理、及び前記中継
コネクタ２０Ｃに対するブロー等が行われるので異物等
の影響を最小限に抑えた検査を実現することができる。

【０１１３】更に、前記画像認識装置５４が前記トレイ
２０に保持状態のデバイス本体１４の保持姿勢を検出
し、前記制御手段５６が該保持姿勢を補正して該デバイ
ス本体１４の端子１４Ａ及び前記プローブ２８の端子２
８Ａを当接させるので、人手により検査する場合のよう
にデバイス本体の端子とプローブの端子とが誤接触する
ことがない。

【０１１４】更に又、前記画像認識装置５４が前記デバ
イス本体１４の端子１４Ａ及び前記プローブ２８の端子
２８Ａの当接状態の位置ずれ検出して、該制御手段５６
が該保持姿勢を補正するので、デバイス本体の端子とプ
ローブの端子との誤接触が２段階でチェックされ、検査
の信頼性が更に高められている。

【０１１５】又、前記加圧装置５２はデバイス本体の端
子をプローブに適宜な加圧力で加圧することができるの
で、この点でも前記半導体デバイス自動検査装置１０は
高精度な検査を実現でき信頼性が高い。

【０１１６】又、前記トレイ格納部３４から前記検査済
みトレイ格納部５８に前記トレイ２０を連続して搬送す
ることにより、前記半導体デバイス１８の検査が自動的
に順次実行されるので、前記半導体デバイス自動検査装
置１０は効率が良い。

【０１１７】尚、本実施の形態において前記移送装置３
０は、前記トレイ２０を前記第２のベルトコンベア２４
Ｂと共に下降させることにより、前記デバイス本体１４
の端子１４Ａを前記プローブ２８の端子２８Ａに当接さ
せているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
プローブとトレイとを相互に接近させることができる移
送装置であればよく、例えばプローブを上昇させること
により双方の端子が当接する移送装置としてもよい。更
に、プローブ、トレイ双方を移動させて相互に接近させ
る移送装置としてもよい。

【０１１８】トレイを一定の位置に保持しつつプローブ
を昇降させて双方の端子を当接させる移送装置とすれ
ば、当接状態の双方の端子及び当接前のデバイス本体の
保持姿勢を検出する画像認識装置の焦点も一定とするこ
とができるため、画像認識装置の焦点調節機構を省くこ
とができ、低コストな画像認識装置とすることができ
る。

【０１１９】又、本実施の形態において前記プローブ微
動機構４８がプローブを微動させて双方の端子の位置ず
れを補正しているが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、例えば図８に示される他の実施形態のように、
トレイ微動機構６０を設け、トレイを微動させて双方の
端子の位置ずれを補正してもよい。

【０１２０】該トレイ微動機構６０はＸ方向の微動のた
めのモータ６０Ａ、Ｙ方向の微動のためのモータ６０Ｂ
及びθ方向の微動のためのモータ６０Ｃを有し、これら
モータを適宜駆動することにより、ベルトコンベアと共
にトレイを精密に微動することができるようにされてい
る。

【０１２１】又、本実施の形態において前記画像認識装
置５４が前記トレイ２０に保持状態の前記デバイス本体
１４の保持姿勢を検出して、保持姿勢の誤差を補正しつ
つ、前記デバイス本体１４の端子１４Ａが前記プローブ
２８の端子２８Ａに当接するようにされているが、本発
明はこれに限定されるものではなく、半導体デバイス、
プローブの種類により、特に精密な移送が要求されない
場合には、保持姿勢の誤差の補正することなく、デバイ
ス本体の端子とプローブの端子とを当接させる半導体デ
バイス自動検査装置としてもよい。

【０１２２】同様に、特に精密な移送が要求されない場
合には、デバイス本体の端子とプローブの端子との位置
ずれを実測・補正することなく、デバイス本体の端子と
プローブの端子とを当接させて検査を実行する半導体デ
バイス自動検査装置としてもよい。

【０１２３】又、本実施の形態において前記加圧装置５
２がデバイス本体の端子をプローブに適宜な加圧力で加
圧するようにされているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、半導体デバイス、プローブの種類によ
り、検査の際の加圧力が問題とされない場合には加圧装
置を設けることなく、移送装置によるトレイの移送のみ
でデバイス本体の端子部とプローブとを当接させる半導
体デバイス自動検査装置としてもよい。

【０１２４】更に、半導体デバイス、プローブの種類に
より端子部とプローブとが非接触で検査可能である場合
には、検査用着脱移送装置の移送によりデバイス本体の
端子とプローブの端子とを近接させて検査を実行する半
導体デバイス自動検査装置としてもよい。

【０１２５】又、本実施の形態において前記前処理装置
４２は、保温処理、異物除去処理及び除電処理を実行可
能とされているが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、半導体デバイス、プローブの種類により、上記処
理のうち、一又は二の処理のみを実行可能である前処理
装置としてもよい。

【０１２６】更に、半導体デバイス、プローブの種類に
より、検査の際のデバイス本体の埃の付着、帯電、温度
等が問題とされない場合には前処理装置を設けることな
く、前処理工程なしで直接検査を実行する半導体デバイ
ス自動検査装置としてもよい。

【０１２７】又、本実施の形態において前記検査器３２
は前記検査用コネクタ２６から入力信号を入力し、前記
プローブ２８から出力信号を得ることにより半導体デバ
イスを検査するようにされているが、本発明はこれに限
定されるものではなく、前記プローブ２８から入力信号
を入力し、前記検査用コネクタ２６から出力信号を得る
検査器としてもよい。

【０１２８】又、本実施の形態において前記搬送装置２
４は前記第１、第２及び第３の３つのベルトコンベア２
４Ａ，２４Ｂ及び２４Ｃを有して前記トレイ格納部３４
から前記検査済みトレイ格納部５８に前記トレイ２０を
搬送するようにされているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば前処理を行わない場合には前記
第２のベルトコンベア２４Ｂのみを有し、トレイ格納部
から前記検査済みトレイ格納部にトレイを搬送する搬送
装置としてもよい。

【０１２９】尚、前処理を行う場合には、前処理済みの
トレイを検査エリアの後方に待機させることにより検査
効率を向上させることができるので、２以上のベルトコ
ンベアを配設するとよい。

【０１３０】更に、本実施の形態において前記搬送装置
２４は前記トレイ格納部３４から前記検査済みトレイ格
納部５８へ一方向に前記トレイ２０を搬送するようにさ
れているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
例えば、前記トレイ２０を双方向に搬送可能とされ、検
査済みのトレイ２０を前記格納部３４に返却する搬送装
置として搬送装置としてもよい。

【０１３１】又、本実施の形態において前記トレイ２０
はケーブル保持部２０Ａからデバイス本体保持部２０Ｂ
が突出した形状とされているが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、ケーブル、コネクタ及びデバイス本
体を一定の形態で保持できるトレイであればよく、例え
ば略直方体のトレイとしてもよく、側壁、底板に開口部
が設けられたトレイとしてもよい。

【０１３２】又、本実施の形態において検査トレイのみ
を、トレイ格納部→検査エリア→検査済みトレイ格納部
の順で搬送して半導体デバイスの自動検査を実行してい
るが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、トレイ格納部のトレイを全てトレイ格納部→検査エ
リア→検査済みトレイ格納部の順で搬送し、検査エリア
で一部のトレイの検査処理を実行し、他のトレイが検査
エリアで検査処理されることなく検査済みトレイ格納部
に搬送されるようにしてもよい。

【０１３３】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によれば
ケーブルが接続された半導体デバイスを、高精度で効率
良く自動的に検査することが可能となるという優れた効
果がもたらされる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の係る半導体デバイス自動
検査装置の概要を示す平面図

【図２】同正面図

【図３】同側図

【図４】同半導体デバイス自動検査装置のトレイのデバ
イス本体保持部周辺の構造を拡大して示す斜視図

【図５】同トレイの中継用コネクタ周辺の構造を拡大し
て示す斜視図

【図６】本発明の実施の形態に係る半導体デバイス自動
検査装置のプローブ微動機構の概要を示す正面図

【図７】本発明の実施の形態に係る半導体デバイス自動
検査装置の加圧装置の概要を示す斜視図

【図８】本発明の他の実施の形態に係るトレイ微動機構
の概要を示す正面図

【図９】従来の半導体デバイスの検査方法を示す斜視図

【図１０】従来の半導体デバイスの検査方法を示す斜視
図

【符号の説明】

１０・・・半導体デバイス自動検査装置 １２、１０２・・・ケーブル １４、１０４・・・デバイス本体 １６、１０６・・・コネクタ １８、１００・・・半導体デバイス ２０・・・トレイ ２２・・・検査エリア ２４・・・搬送装置 ２６・・・検査用コネクタ ２８、１０８、１１０・・・プローブ ３０・・・移送装置 ３２・・・検査器 ３４・・・トレイ格納部 ３６・・・トレイ選択機構 ３８・・・排出装置 ４２・・・前処理装置 ５２・・・加圧装置 ５４・・・画像認識装置 ５６・・・制御手段 ５６Ａ・・・基準保持姿勢記憶部 ５６Ｂ・・・保持姿勢誤差算出部 ５６Ｃ・・・位置ずれ量算出部 ５６Ｄ・・・許容値記憶部

フロントページの続き (72)発明者 山本 勇二 東京都調布市国領町８丁目２番地の１ ジ ューキ株式会社内 (72)発明者 田内 司 東京都調布市国領町８丁目２番地の１ ジ ューキ株式会社内 (72)発明者 吉平 光宏 東京都調布市国領町８丁目２番地の１ ジ ューキ株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AD09 AG03 AG08 AG10 AG11 AG12 AG20 AH04 AH07 2G011 AA15 AC14 AE02 AF07 2G132 AA00 AE01 AE02 AJ00 AL03 AL09 AL11

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ケーブル、その一端に接続されたデバイス
   本体、及び前記ケーブルの他端に接続されたコネクタを
   有する半導体デバイスを保持するとともに、保持状態で
   前記コネクタが相手コネクタに直接的又は間接的に結合
   可能とされ、且つ、前記デバイス本体の端子が外部端子
   に当接又は近接可能とされたトレイと、前記トレイを検
   査エリアに、前記半導体デバイスを保持した状態で順次
   搬送する搬送装置と、前記検査エリアに配置され、前記
   トレイに保持状態の前記コネクタに自動結合される検査
   用コネクタと、前記検査エリアに配置され、前記トレイ
   に保持状態の前記デバイス本体の端子に当接又は近接し
   て前記デバイス本体に信号を入出力可能である端子を備
   えたプローブと、前記検査エリアにおいて前記プローブ
   及び前記トレイの少なくとも一方を他方に向けて移送す
   ることにより前記トレイに保持状態の前記デバイス本体
   の端子及び前記プローブの端子を相互に接近させる移送
   装置と、前記検査用コネクタ及び前記プローブの一方か
   ら入力信号を入力して他方から出力信号を得ることによ
   り前記半導体デバイスを検査する検査器と、を含んでな
   ることを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記プローブの端子と前記デバイス本体の端子とが当接
   又は近接した状態で、前記デバイス本体の端子を前記プ
   ローブの方向に加圧する加圧装置が設けられたことを特
   徴とする半導体デバイス自動検査装置。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、 前記検査エリアで前記トレイに保持状態の前記デバイス
   本体の保持姿勢を検出可能とされた画像認識装置と、制
   御手段と、が設けられ、前記制御手段は前記検査エリア
   における前記デバイス本体の基準保持姿勢を記憶する基
   準保持姿勢記憶部と、前記基準保持姿勢及び前記画像認
   識装置により検出される保持姿勢の誤差を算出する保持
   姿勢誤差算出部とを備え、前記保持姿勢の誤差を補正し
   つつ、前記デバイス本体の端子と前記プローブの端子と
   が相互に接近するように前記移送装置を制御するように
   されたことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
4. 【請求項４】請求項３において、 前記画像認識装置は、前記プローブの端子の位置及び前
   記プローブの端子に当接又は近接した前記デバイス本体
   の端子の位置を検出可能とされ、前記制御手段は、前記
   画像認識装置により検出される前記プローブの端子の位
   置及び前記デバイス本体の端子の位置から双方の端子の
   位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部と、前記位置ず
   れ量の所定の許容値を記憶した許容値記憶部とを備え、
   算出した位置ずれ量が前記許容値を超える場合、前記位
   置ずれ量を補正しつつ前記デバイス本体の端子が前記プ
   ローブの端子に再当接又は再近接するように、前記移送
   装置を制御するようにされたことを特徴とする半導体デ
   バイス自動検査装置。
5. 【請求項５】請求項１乃至４のいずれかにおいて、 前記トレイを複数重ねて格納可能とされ、選択的に任意
   のトレイを隣接する他のトレイから離間させて支持可能
   であるトレイ選択機構及び前記トレイ選択機構に支持状
   態のトレイを前記搬送装置に排出する排出装置を有して
   なるトレイ格納部が備えられたことを特徴とする半導体
   デバイス自動検査装置。
6. 【請求項６】請求項１乃至５のいずれかにおいて、 前記検査エリアよりも搬送方向後方の前処理エリアで、
   前記トレイに保持状態の前記デバイス本体に接近・離間
   可能とされ、前記デバイス本体を所定の温度に保温する
   保温処理、前記デバイス本体から異物を除去する異物除
   去処理及び前記デバイス本体から静電気を除去する除電
   処理の少なくとも一つの処理を行う前処理装置が設けら
   れたことを特徴とする半導体デバイス自動検査装置。
7. 【請求項７】ケーブルの一端にデバイス本体が接続さ
   れ、他端にコネクタが接続された半導体デバイスを、前
   記コネクタが相手コネクタに直接的又は間接的に結合可
   能、且つ、前記デバイス本体の端子が外部端子に当接又
   は近接可能であるようにトレイに保持して、前記トレイ
   を、前記半導体デバイスを保持した状態で検査エリアに
   順次搬送し、前記検査エリアにおいて検査用コネクタを
   前記コネクタに、前記トレイに保持状態で自動結合する
   と共に、プローブ及び前記トレイの少なくとも一方を他
   方に向けて移送して前記トレイに保持状態の前記デバイ
   ス本体の端子及び前記プローブの端子を相互に接近させ
   ることにより前記デバイス本体の端子をプローブの端子
   に当接又は近接させて、前記検査用コネクタ及び前記プ
   ローブの一方から入力信号を入力して他方から出力信号
   を得ることにより、前記半導体デバイスを自動的、且
   つ、連続的に検査することを特徴とする半導体デバイス
   自動検査方法。