CN102745639A - 微机电的承载件及其制法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微机电的承载件及其制法，该微机电的承载件，包括：核心板，具有相对的第一及第二表面，在该第一表面具有线路层，且该线路层具有电性接触垫，并具有贯穿该第一及第二表面的穿孔；承载层，设于该核心板的第二表面，并封住该穿孔的一端，且具有位于该穿孔中的图案化金属层；防焊层，设于该核心板的第一表面及线路层上，且该防焊层中形成多个开孔，以令该电性接触垫露出于这些开孔；以及屏蔽金属层，设于该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上。通过于该承载层上形成图案化金属层，以将微机电组件及芯片设于该图案化金属层及承载层上，因而无需使用电路板，有效降低整体结构的高度，以利于电子产品的薄化。

Description

微机电的承载件及其制法

技术领域

本发明涉及一种承载件及其制法，尤其涉及一种微机电的承载件及其制法。

背景技术

目前微机电装置例如扩音器(microphone)广泛地应用于移动通信设备、音讯装置等，且为保护该微机电装置，而必须以覆盖构件罩设在该微机电装置上，以防止该微机电装置外露而受损。

请参阅图1A至图1E，其为现有的覆盖构件1罩设在微机电装置上的制法的剖视示意图。

如图1A所示，首先，提供一具有至少一贯穿的穿孔100的核心板10，且该核心板10的一表面形成有黏着层12。

如图1B所示，借由该黏着层12以结合一承载层13，并通过该承载层13封住该穿孔100的一端。

如图1C所示，在该核心板10、穿孔100的孔壁、穿孔100中的承载层13上形成导电层14以电镀形成屏蔽金属层15。

如图1D所示，形成贯穿该承载层13、导电层14及屏蔽金属层15的音孔130，且在该屏蔽金属层15上形成表面处理层16，以完成覆盖构件1。

如图1E所示，提供一具有打线垫110的电路板11，在该电路板11上接置微机电组件(MEMS)31及专用集成电路芯片(ASIC)32，且该微机电组件31通过导线33电性连接该专用集成电路芯片32及打线垫110；再将该覆盖构件1设在该电路板11上以罩设该微机电组件31及该专用集成电路芯片32。

然而，现有的覆盖构件1上仅具有该屏蔽金属层15，而未具有其它功能性的金属层，故仅能用作罩设微机电组件31及专用集成电路芯片32之用，以致于该微机电组件31及专用集成电路芯片32均需设于该电路板11再借由该覆盖构件1进行罩设，导致整体结构的高度增加，不利于电子产品的薄化。

此外，由于该微机电组件31需设于该电路板11，导致该覆盖构件1的音孔130与该微机电组件31之间形成一空间S，以致于该微机电组件31接收信号的路径较长，因而降低信号的稳定度及传输速度。

因此，如何避免且克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的主要目的在于提供一种微机电的承载件及其制法，能利于电子产品的薄化。

为达上述及其它目的，本发明公开了一种微机电的承载件，包括：核心板，具有相对应的第一表面及第二表面，在该第一表面具有线路层，且该线路层具有电性接触垫，并且该核心板具有至少一贯穿该第一及第二表面的穿孔；承载层，设于该核心板的第二表面，并封住该穿孔的一端，且该承载层位于该穿孔中的表面上设有图案化金属层；防焊层，设于该核心板的第一表面及该线路层上，且该防焊层中形成多个开孔，以令该电性接触垫露出于这些开孔；以及屏蔽金属层，设于该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上。

本发明还提供一种微机电的承载件的制法，包括：提供一核心板，该核心板具有相对应的第一表面及第二表面，且在该第一表面具有线路层；在该核心板中形成至少一贯穿该第一及第二表面的穿孔；在该核心板的第二表面上结合一承载层，以通过该承载层封住该穿孔的一端，且该承载层位于该穿孔中的表面上设有图案化金属层；在该核心板的第一表面及该线路层上形成防焊层，且该防焊层中形成多个开孔，以令该线路层的部分表面露出于这些开孔，以供作为电性接触垫；以及在该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上形成屏蔽金属层。

前述的制法中，形成该屏蔽金属层的制法，包括；在该防焊层、电性接触垫、穿孔的壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上形成导电层；在该导电层上形成阻层，且在该阻层中形成开口区，以令该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上的导电层露出于该开口区；在该露出的导电层上形成该屏蔽金属层；以及移除该阻层及其所覆盖的导电层。

前述的承载件及其制法中，该电性接触垫分为打线垫及植球垫。

前述的承载件及其制法，还包括在该核心板的第二表面上形成黏着层，以结合该承载层。

前述的承载件及其制法，该承载层还具有结合金属层，其结合至该核心板的第二表面上。该结合金属层还可延伸至该穿孔中的承载层表面上。

前述的承载件及其制法，还包括在该电性接触垫及屏蔽金属层上形成表面处理层，且形成该表面处理层的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍钯浸金(ENEPIG)、化学镀锡(Immersion Tin)及有机保焊剂(OSP)所组成的群组中的其中一者。

由上可知，本发明微机电的承载件及其制法，借由于该承载层上形成图案化金属层，以将微机电组件及专用集成电路芯片设于该图案化金属层及承载层上，相较于现有技术，本发明无需再使用电路板，有效降低整体结构的高度，以利于电子产品的薄化。

另外，由于该微机电组件设于该图案化金属层上，使该音孔位于该微机电组件的下方，可缩短该微机电组件接收信号的路径，以有效提升信号的稳定度及传输速度。

附图说明

图1A至图1E为现有的覆盖构件罩设在微机电装置上的制法的剖视示意图；

图2A至图2I为本发明微机电的承载件及其制法的剖视示意图；图2D’图及2D”分别为图2D的不同实施例；图2E’为图2E的上视图，图2E”为图2E’的另一实施例；图2I’及图2I”分别为图2I的不同实施例；以及

图3、图3’及图3”为本发明微机电的承载件接置微机电组件及半导体组件的不同应用例的剖视示意图。

主要元件符号说明

1覆盖构件                    10，20核心板

100，200穿孔                 11电路板

110打线垫                    12，22黏着层

13，23承载层                 130，230音孔

14，25导电层                 15，27屏蔽金属层

16，28表面处理层             20a第一表面

20b第二表面                  21线路层

210电性接触垫                210a打线垫

210b植球垫                   231，231’，231”图案化金属层

232，232’结合金属层         24防焊层

240开孔                      26阻层

260开口区                    30焊球

31，31’，31”微机电组件     32专用集成电路芯片

33导线                       S空间。

具体实施方式

以下借由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其它优点及功效。

请参阅图2A至图2I，其为本发明所揭露的一种微机电的承载件的制法。

如图2A所示，首先，提供一核心板20，该核心板20具有相对应的第一表面20a及第二表面20b，且于该第一表面20a具有线路层21。

如图2B所示，在该核心板20的第二表面20b上形成黏着层22。

如图2C所示，在该核心板20及黏着层22中形成至少一贯穿该黏着层22、第一表面20a及第二表面20b的穿孔200。

如图2D所示，在该核心板20的第二表面20b上借由该黏着层22结合一承载层23，以令该承载层23封住该穿孔200的一端，且该承载层23位于该穿孔200中的表面上设有图案化金属层231。

如图2D’所示，在该承载层23上制作该图案化金属层231的同时，一并形成结合金属层232，以令该核心板20的第二表面20b上借由该黏着层22结合至该承载层23的结合金属层232。

如图2D”所示，在另一实施例中，制作该结合金属层232’可延伸至该穿孔200中的承载层23表面上，且形成有不同的图案化金属层231”。

如图2E及图2E’所示，在该核心板20的第一表面20a及该线路层21上形成防焊层24，且该防焊层24中形成多个开孔240，以令该线路层21的部分表面露出于这些开孔240，以供作为电性接触垫210；其中，该些电性接触垫210分为打线垫210a及植球垫210b。

另外，如图2E”所示，该承载层23上也可设有环形的图案化金属层231’。然而，有关图案化金属层的样式并无特别限制，可依需求作设计。

如图2F所示，在该防焊层24、电性接触垫210、穿孔200的孔壁、穿孔200中的承载层23及图案化金属层231上形成导电层25。

如图2G所示，在该导电层25上形成阻层26，且于该阻层26中形成开口区260，以令该穿孔200的孔壁、穿孔200中的承载层23及图案化金属层231上的导电层25露出于该开口区260；再于该露出的导电层25上形成屏蔽金属层27。

如图2H所示，移除该阻层26及其所覆盖的导电层25，以露出该防焊层24及该些电性接触垫210。

如图2I所示，在该电性接触垫210及屏蔽金属层27上形成表面处理层28，其中，形成该表面处理层28的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍钯浸金(ENEPIG)、化学镀锡(Immersion Tin)及有机保焊剂(OSP)所组成的群组中的其中一者。

此外，如图2I’所示，以图2D’的结构接续制程所形成的结构。又如图2I”所示，以图2D”的结构接续制程所形成的结构。

另外，可于该承载层23上形成贯穿的音孔230，以利于该承载件作多功能的运用。

请参阅图3，应用如图2I的承载件，可在该植球垫210b上接置焊球30，且于该穿孔200中的图案化金属层231上方接置微机电组件(MEMS)31，该微机电组件31借由导线33电性连接该打线垫210a。又可于该穿孔200中的承载层23上方接置例如为专用集成电路芯片(ASIC)32的半导体组件，且该专用集成电路芯片(ASIC)32借由导线33电性连接该微机电组件31及打线垫210a，以形成一承载结构。

请参阅图3’，也可应用图2E”的图案化金属层231’作后续制程以形成承载件，再应用该承载件，以于该穿孔200中的图案化金属层231’上方接置音控式的微机电组件31’，以形成一承载结构。

请参阅图3”，或应用如图2I”的承载件，以在该穿孔200中的图案化金属层231”上方接置音控式的微机电组件31”，以形成一承载结构。

本发明承载件上不仅具有该屏蔽金属层27，且具有该图案化金属层231，231’，231”，故能将该微机电组件31及专用集成电路芯片32设于该图案化金属层231，231’，231”及承载层23上，因而无需如现有技术使用电路板，有效降低整体结构的高度，以利于电子产品的薄化。

此外，由于该微机电组件31设于该图案化金属层231，231’，231”上，使该音孔230位于该微机电组件31的下方，可缩短该微机电组件31接收信号的路径，以有效提升信号的稳定度及传输速度。

本发明还提供一种微机电的承载件，包括：核心板20，具有相对应的第一表面20a及第二表面20b，于该第一表面20a具有线路层21，且该线路层21具有电性接触垫210，并且该核心板20具有至少一贯穿该第一表面20a及第二表面20b的穿孔200；承载层23，设于该核心板20的第二表面20b，并封住该穿孔200的一端，且该承载层23位于该穿孔200中的表面上设有图案化金属层231；防焊层24，设于该核心板20的第一表面20a及该线路层21上，且该防焊层24中形成多个开孔240，以令各该电性接触垫210露出于各该开孔240；以及屏蔽金属层27，设于该穿孔200的孔壁、穿孔200中的承载层23及图案化金属层231上。

所述的电性接触垫210分为打线垫210a及植球垫210b。

所述的承载件还包括黏着层22，设于该核心板20的第二表面20b与承载层23之间。

所述的承载层23还具有结合金属层232，结合至该核心板20的第二表面20b上。

依上述的承载件还包括表面处理层28，设于该电性接触垫210及屏蔽金属层27上，其中，形成该表面处理层28的材料选自由化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍钯浸金(ENEPIG)、化学镀锡(Immersion Tin)及有机保焊剂(OSP)所组成的群组中的其中一者。

综上所述，本发明微机电的承载件及其制法，借由于该承载层上形成图案化金属层，以将微机电组件及专用集成电路芯片设于该图案化金属层及承载层上，而无需使用电路板，有效降低整体结构的高度，以利于电子产品的薄化。

此外，由于该微机电组件设于该图案化金属层上，使该音孔位于该微机电组件的下方，可缩短该微机电组件接收信号的路径，以有效提升信号的稳定度及传输速度。

上述实施例用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如权利要求范围所列。

Claims (13)

1.一种微机电的承载件，包括：

核心板，具有相对应的第一表面及第二表面，在该第一表面具有线路层，且该线路层具有电性接触垫，并且该核心板具有至少一贯穿该第一及第二表面的穿孔；

承载层，设在该核心板的第二表面，并封住该穿孔的一端，且该承载层位于该穿孔中的表面上设有图案化金属层；

防焊层，设于该核心板的第一表面及该线路层上，且该防焊层中形成多个开孔，以令该电性接触垫露出于所述开孔；以及

屏蔽金属层，设于该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上。

2.根据权利要求1所述的微机电的承载件，其特征在于，该电性接触垫分为打线垫及植球垫。

3.根据权利要求1所述的微机电的承载件，其特征在于，该承载件还包括黏着层，该黏着层设于该核心板的第二表面与承载层之间。

4.根据权利要求1所述的微机电的承载件，其特征在于，该承载层还具有结合金属层，该结合金属层结合至该核心板的第二表面上。

5.根据权利要求4所述的微机电的承载件，其特征在于，该结合金属层延伸至该穿孔中的承载层表面上。

6.根据权利要求1所述的微机电的承载件，其特征在于，该承载件还包括表面处理层，其设于该电性接触垫及屏蔽金属层上。

7.一种微机电的承载件的制法，包括：

提供一核心板，该核心板具有相对应的第一表面及第二表面，且在该第一表面具有线路层；

在该核心板中形成至少一贯穿该第一及第二表面的穿孔；

在该核心板的第二表面上结合一承载层，以凭借该承载层封住该穿孔的一端，且该承载层位于该穿孔中的表面上设有图案化金属层；

在该核心板的第一表面及该线路层上形成防焊层，且该防焊层中形成多个开孔，以令该线路层的部分表面露出于这些开孔，以供作为电性接触垫；以及

在该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上形成屏蔽金属层。

8.根据权利要求7所述的微机电的承载件的制法，其特征在于，该电性接触垫分为打线垫及植球垫。

9.根据权利要求7所述的微机电的承载件的制法，其特征在于，该制法还包括在该核心板的第二表面上形成黏着层，以结合该承载层。

10.根据权利要求7所述的微机电的承载件的制法，其特征在于，该承载层还具有结合金属层，其结合至该核心板的第二表面上。

11.根据权利要求10所述的微机电的承载件的制法，其特征在于，该结合金属层延伸至该穿孔中的承载层表面上。

12.根据权利要求7所述的微机电的承载件的制法，其特征在于，形成该屏蔽金属层的制法，包括；

在该防焊层、电性接触垫、穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上形成导电层；

在该导电层上形成阻层，且在该阻层中形成开口区，以令该穿孔的孔壁、穿孔中的承载层及图案化金属层上的导电层露出于该开口区；

在该露出的导电层上形成该屏蔽金属层；以及

移除该阻层及其所覆盖的导电层。

13.根据权利要求7所述的微机电的承载件的制法，其特征在于，该制法还包括在该电性接触垫及屏蔽金属层上形成表面处理层。

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