CN102725910B - 短路贴片天线装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。

Description

短路贴片天线装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及能够通过使辐射导体和接地导体短路从而辐射导体以使用频率的1/4波长共振而收发电波的短路贴片天线（shorted patch antenna）装置及其制造方法。 

背景技术

存在一种短路贴片天线，该短路贴片天线为了将辐射导体（贴片）以使用频率的1/2波长共振的贴片天线（微带天线）小型化，使用使辐射导体和接地导体短路而使辐射导体（贴片）以使用频率的1/4波长共振的方法（例如，参照非专利文献1）。一直以来已知该短路贴片天线与贴片天线相比较能够使辐射导体的一边的尺寸为1/2以下。 

在短路贴片天线中，存在如专利文献1所记载由微带线路进行供电的天线、如专利文献2所记载由同轴线路进行供电的天线等。另外，短路贴片天线的构造可列举在电介质基板形成有导体层的构造（例如，参照专利文献1的图1和图3）、将一块金属板弯折而形成的构造（例如，参照专利文献2的图1~7、图10）等，以作为具有代表性的构造。 

专利文献1：日本特开平8-222940号公报； 

专利文献2：日本特表2002-530908号公报；

非专利文献1：小型平面アンテナ　羽石操、平澤一紘、鈴木康夫共著　電子情報通信学会刊　1996年(133頁～139頁)（小型·平面天线 羽石操、平泽一纮、铃木康夫共著 电子信息通信学会刊 1996年（133页~139页））。

发明内容

发明要解决的问题 

作为UHF频带和微波频带（マイクロ帯）的RFID（Radio Frequency Identification：射频识别）读写器用的天线等在无线通信装置中使用的收发天线，多使用贴片天线。近些年，对于入场退场系统和工厂的工序管理系统等，应用RFID系统的情况增加，但不少设置天线的场所大为受限。由于这样的天线的设置场所的限制，需要天线的小型化。

可是，在现有的短路贴片天线中，存在以下等各种问题：构造变得复杂，利用从辐射导体和接地导体的短路可得到的辐射导体的小型化有时候不能完全应对，有时候不能增大交叉偏振波分量（交差偏波成分）。 

在像专利文献1的图1那样使用电介质基板的短路贴片天线中，由于具有与电介质基板的相对介电常数相应的波长缩短效应，因而能够将辐射导体小型化，但由于增厚电介质基板的基板厚度存在界限，结果，在形成于电介质基板的短路导体中增加短路方向的电流分量也存在界限，因而存在难以增大对交叉偏振波有贡献的电流分量的问题。此外，如果像专利文献1的图1那样将通孔用于短路导体，则还存在构造变得复杂的问题。而且，还存在难以在电介质基板的侧面形成短路导体的图案以代替通孔的问题。另外，在像专利文献1的图3那样仅短路贴片（辐射导体和短路导体）由金属板（板金：薄金属板）构成的情况下，通过选择厚度厚的金属板，从而能够增大对交叉偏振波有贡献的电流分量，但存在天线整体的厚度变厚的问题和天线的构造变得复杂的问题。 

接着，在像专利文献2那样将一块金属板弯折而形成短路贴片天线的天线元件的情况下，通过选择厚度厚的金属板，从而能够增加短路方向的电流分量而增大对交叉偏振波有贡献的电流分量，但在像专利文献2的图7和图10那样的情况下，存在以下等问题：在为了得到期望的天线性能而有必要将天线的供电点设定在靠近短路侧的情况下，有必要将同轴线路的内导体（中心导体）复杂地弯曲，构造复杂化；为了使同轴线路接地，有必要将除了金属板以外的别的部件（在专利文献2中，相当于“伸出脚部48”）与金属板连接，构造复杂化；金属板的弯折角的变化影响到供电点和供电线路的阻抗匹配。另外，由于天线元件由金属板构成，因而还存在耐冲击性弱的问题和难以确保尺寸公差、天线元件的厚度不稳定等问题。 

本发明是为了消除如上所述的问题而做出的，其目的在于，提供即使是简易的构造也能够容易地进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整而且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。 

用于解决问题的方案 

本发明所涉及的短路贴片天线装置，具备：

天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为所述导体板相对置的一个面的辐射导体面和形成为所述导体板相对置的另一个面的接地导体面；

小型化功能部，由将所述辐射导体面的边切口而成的狭缝部或将所述辐射导体面的前端向所述接地导体面侧弯曲而成的匹配调整面构成；

同轴线路，从所述接地导体面侧向所述辐射导体面延伸的内导体与所述辐射导体面电连接，外导体接地于所述接地导体面；以及

树脂，填充于所述天线元件的所述辐射导体面与所述接地导体面之间。

本发明所涉及的短路贴片天线装置的制造方法，具备：导体板加工工序，在导体板形成U字状的切口部和在相对于该U字状的切口部所包围的所述导体板的区域相反侧的区域将所述导体板的边切口的狭缝部；导体板对置工序，进行第1弯折工序和第2弯折工序，使形成有所述狭缝部的所述导体板的区域与在相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域的相反一侧的区域对置，其中，所述第1弯折工序，将所述导体板的所述U字状的切口部的两岔部分的前端部分弯折，使形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域和在相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域的相反一侧的区域成为不同的平面，从而将所述U字状的切口部变换成开口部，所述第2弯折工序，将所述导体板的所述U字状的切口部或所述开口部与所述狭缝部之间的区域弯折，使形成有所述U字状的切口部或所述开口部的所述导体板的区域和形成有所述狭缝部的所述导体板的区域成为不同的平面；同轴线路安装工序，以与在相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域的相反一侧的区域连续并从与所述开口部相接的部分延伸的区域作为外导体载置部，将外导体电连接，经由所述狭缝部而将内导体延伸以电连接到形成有所述狭缝部的所述导体板的区域，将同轴线路固定于所述导体板；封闭工序，在该同轴线路安装工序之后，至少使所述狭缝部露出，将树脂填充于所述导体板的周围；以及狭缝调整工序，在该封闭工序之后，变更所述狭缝部的尺寸。 

发明的效果 

依照本发明，由辐射导体面和接地导体面等构成的天线元件由一块导体板构成，容易利用树脂和小型化功能部将装置整体小型化，而且，能够以夹在构成天线元件的辐射导体面与接地导体面之间的空间内的同轴线路的主要构成作为内导体，能够增多辐射导体面的供电点的设定位置的选择项，由填充于天线元件的辐射导体面与接地导体面之间的树脂固定辐射导体面和接地导体面，也能够进行狭缝部的调整，因而容易调整起因于导体板的尺寸公差的供电点（天线元件）与供电线路（同轴线路）的阻抗的不匹配而取得匹配，能够得到性能稳定的小型的短路贴片天线装置。

另外，依照本发明，将一块导体板的形状加工并弯折而构成天线元件，由此，容易利用树脂和狭缝部将装置整体小型化，而且，能够以夹在构成天线元件的辐射导体面与接地导体面之间的空间内的同轴线路的主要构成作为内导体，能够增多辐射导体面的供电点的设定位置的选择项，能进行狭缝部的调整，因而容易调整起因于导体板的尺寸公差的供电点（天线元件）和供电线路（同轴线路）的阻抗的不匹配而取得匹配，能够得到性能稳定的小型的短路贴片天线装置的制造方法。 

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图2是在本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置中使用的导体板的制造工序图。 

图3是在本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置中使用的导体板的制造工序图。 

图4是在本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置中使用的天线元件的制造工序图（剖面的示意图）。 

图5是本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的制造工序图（剖面的示意图）。 

图6是在本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置中使用的天线元件的制造工序图（剖面的示意图）。 

图7是本发明的实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的制造工序图（剖面的示意图）。 

图8是本发明的实施方式2所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图9是在本发明的实施方式2所涉及的短路贴片天线装置中使用的天线元件的制造工序图（剖面的示意图）。 

图10是本发明的实施方式2所涉及的短路贴片天线装置的制造工序图（剖面的示意图）。 

图11是在本发明的实施方式2所涉及的短路贴片天线装置中使用的天线元件的图（剖面的示意图）。 

图12是在本发明的实施方式3所涉及的短路贴片天线装置中使用的天线元件的制造工序图（剖面的示意图）。 

图13是本发明的实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的制造工序图（剖面的示意图）。 

图14是本发明的实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的狭缝调整工序说明图。 

图15是本发明的实施方式4所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图16是本发明的实施方式4所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图17是本发明的实施方式4所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图18是未对本发明的实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置的壳体进行透视的状态的立体图。 

图19是本发明的实施方式5所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图20是在本发明的实施方式5所涉及的短路贴片天线装置中使用的导体板的制造工序图。 

图21是透视本发明的实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（箭头F是指天线的正面的方向）。 

图22是本发明的实施方式1~5和实施方式6的对比说明用的短路贴片天线装置的壳体构成图（箭头F是指天线的正面的方向）。 

图23是本发明的实施方式6所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图24是本发明的实施方式6所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图25是本发明的实施方式6所涉及的短路贴片天线装置的透视图。 

图26是在本发明的实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中使用的导体板构成图。 

图27是在本发明的实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中使用的导体板的制造工序图。 

图28是在本发明的实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中使用的导体板的制造工序图。 

附图标记说明 

1 导体板；2 辐射导体面（辐射导体，贴片）；3 接地导体面（接地导体）；4 短路侧面（短路导体）；5 孔部；6 孔部；7 狭缝部；8 同轴线路；9 内导体；9a 电连接单元；10 外导体；10a 电连接单元；11 绝缘性覆膜；12 套筒（轴承筒）；13 热收缩管；14 壳体；15 肋部；16 树脂；17 开口部；18 外导体载置部；19 切口部；20 线状导体；20a 电连接单元；20b 电连接单元；21 绝缘性覆膜；22 线状导体；22a 电连接单元；22b 电连接单元；23 绝缘性覆膜；24 间隔物；25 狭缝部；26 导体除去部位；27 狭缝部；28 追加导体；29 壳体；30 凹陷部；31 匹配调整面；32 外导体载置部。

具体实施方式

在本申请中，作为剖面的示意图，在同轴线路贯通于构成天线元件的导体板的剖面图中，关于同轴线路，示出不是从剖面而是从侧面观看时的状态。此外，在图1~18中，与天线元件连接的同轴线路的与天线元件相反一侧的端部在附图上断线，但实际上与RFID读写器等无线通信装置连接，因省略连接对象所以成为像图1~18那样的记载。而且，有时候还省略装配于同轴线路的树脂制的套筒和热收缩管。 

实施方式1 

以下，使用图1~7，对本发明的实施方式1进行说明。图1（a）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图，图1（b）（c）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图，图2（a）是整块导体板的俯视图，图2（b）是示出在整块导体板加工的形状的概念图，图2（c）和图3（a）是对整块导体板施行导体板加工工序之后的俯视图，图2（d）（e）是对整块导体板施行导体板加工工序（形成多对两个狭缝部的情况）之后的俯视图，图3（b）是在对整块导体板施行导体板对置工序之后从短路侧面（开口部）侧观看导体板时的图，图3（c）是在对整块导体板施行导体板对置工序之后从辐射导体面侧观看导体板时的图，图3（d）是从图3（c）所记载的单点划线AB观看时的导体板的剖面图，图3（e）是对整块导体板施行导体板对置工序之后的立体图，图4（a）是将同轴线路插入天线元件的图，图4（b）是将同轴线路的内导体焊接于天线元件的辐射导体面的图，图4（c）是将绝缘套筒装配于同轴线路的图，图4（d）是将同轴线路的外导体焊接于天线元件的外导体载置部的图，图5（a）是将连接有同轴线路的天线元件载置于壳体的图，图5（b）是将热收缩管装配于同轴线路的图，图5（c）是将电介质的树脂填充于壳体而封闭天线元件的图。

在图1~5中，1是整块（一块）导体板（为了方便起见，还包括弯折前的状态和弯折后的状态），2是由弯折的整块导体板1构成并形成为导体板1的对置的一个面的辐射导体面（为了方便起见，还包括导体板1的弯折前的状态），3是由弯折的整块导体板1构成并形成为导体板1的对置的另一个面的接地导体面（为了方便起见，还包括导体板1的弯折前的状态），4是由弯折的整块导体板1构成并由导体板1将辐射导体面2和接地导体面3短路的短路侧面（为了方便起见，还包括导体板1的弯折前的状态）。此外，由于将导体板1折弯（弯折）而形成，因而辐射导体面2、接地导体面3、短路侧面4表述为“面”，但作为天线元件，辐射导体面2也可以表述为辐射导体2（贴片2），接地导体面3也可以表述为接地导体3，短路侧面4也可以表述为短路导体4。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

在图1~5中，5是形成于接地导体面3的孔部，6是形成于辐射导体面2的孔部，充当短路贴片天线装置的供电点。7是从辐射导体面2的对置的两边的两侧对置地形成的两个狭缝部，形状不限于如图所示的矩形，只要是以能够得到波长缩短效应的形状形成于辐射导体面2的切口即可。另外，狭缝部7没有必要对称地形成于辐射导体面2的对置的两边，只形成于一边也可以（将辐射导体面2的边切口而成的狭缝部7），也可以沿着辐射导体面2的对置的两边形成多个。这样，狭缝部7作为能够将辐射导体面2、尤其是与接地导体面3对置的面的面积小型化的小型化功能部而起作用。8是同轴电缆等同轴线路，9是同轴线路8的内导体，9a是将插入孔部6的内导体9电连接的焊接等的电连接单元，10是同轴线路8的外导体，11是被覆内导体的圆筒状的绝缘性覆膜，12是树脂性的套筒（轴承筒），13是热收缩管。同轴线路8在内导体9与外导体10之间存在有绝缘性覆膜，将内导体9与外导体10绝缘。此外，在本申请中，使用同轴线路8的最外壳、即外导体10也被圆筒状的绝缘性覆膜被覆的同轴线路来进行说明。图内作为同轴线路8的部分是指作为同轴线路8的最外壳的绝缘性覆膜的部分。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

在图1~5中，14是具有开口部和底部且开口部和底部四方被侧面部包围并由底部保持天线元件的壳体，在缘设有固定或配置同轴线路8（包括套筒12）的凹陷或孔。15是支撑设在壳体14的底部的天线元件的肋部，用于利用壳体14的底部来保持天线元件，肋部15可以与壳体14一体，也可以与壳体14分开。另外，在将辐射导体面2朝向肋部15而将天线元件载置于壳体14的情况下，也可以是与狭缝部7嵌合的形状的突起。该嵌合包括未紧紧地互相啮合的状态的嵌合。而且，壳体14也可以不具有肋部15。16是作为环氧树脂等热固化性树脂的电介质的树脂（相当于电介质基板）。套筒12和热收缩管13用于防止填充于壳体14的树脂16从壳体14泄漏，套筒12和热收缩管13也可以一体。17是作为在短路侧面4至少切口至接地导体面3侧的开口的开口部，18是从接地导体面3的与短路侧面4上的开口部17相接的部分延伸并与导体板1一体的外导体载置部（为了方便起见，还包括导体板1的弯折前和同轴线路8的接触前的状态），同轴线路8的外导体10与外导体载置部18接触，同轴线路8接地于接地导体面3。10a是将外导体10和外导体载置部18电连接的焊接等的电连接单元，19是形成于导体板1的U字状的切口部，切口部19通过导体板1的弯折而开口，成为开口部17和外导体载置部18。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

图1所图示的实施方式1涉及的短路贴片天线装置的构造为，辐射导体面2（贴片）通过短路导体4而接地于接地导体面3的天线元件由同轴线路8供电，该天线元件和同轴线路8由壳体14保持。填充于天线元件的周围的树脂16封入壳体14。所以，通过利用壳体14，能够在由导体板1形成的辐射导体面2、接地导体面3、短路侧面4所包围的空间容易地形成由树脂16形成的电介质层，得到与树脂16的相对介电常数相应的波长缩短效应，因而能够谋求短路贴片天线装置的天线元件（辐射导体面2）的小型化。而且，在作为天线的辐射面的辐射导体面2，形成有沿着与导体板1的弯折线相同的方向切口的狭缝部7，因而由于该狭缝部7而产生的波长缩短效应导致辐射导体面2变短，能够进一步将短路贴片天线装置小型化。 

实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的供电点，在图1（a）~（c）中图示出配置于辐射导体面2上的对置的两个狭缝部7之间，但只要是辐射导体面2上，供电点的位置就不限于该位置（此外，在其他实施方式中，关于供电点，也可以说是上述的情况）。在此，实施方式1所涉及的短路贴片天线装置是将内导体9或带有绝缘性覆膜11的内导体9从接地导体面3的孔部5插入将树脂16填充于构成天线元件的辐射导体面2与接地导体面3之间的空间的简便的构造，因而通过将同轴线路8的外导体10接地于外导体载置部18，将同轴线路8固定于壳体14，从而不需要使用同轴连接器的供电，因而能够进行装置整体的小型化。另外，通过为了取得供电点和供电线路（同轴线路8）的阻抗匹配而进行的天线（导体板1）的尺寸调整，从而即使供电点有必要移动至靠近短路侧面4侧，如图1所示，尤其是如图1（c）所示，由于是不需要除了导体板1以外的别的部件和如前所述的同轴连接器的简便的构造，因而也可容易地进行供电点的移动。 

接着，以图2~5为中心，对实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的制造方法进行说明。首先，使用图2和图3，说明通过将一块导体板1弯折而得到天线元件的顺序。图2（a）示出作为天线元件的基础的弯折前的导体板1的上表面。首先，作为导体板加工工序，在导体板1形成有U字状的切口部19和从作为相对于U字状的切口部所包围的导体板1的区域而相反的区域（最终成为辐射导体面2的区域）的对置的导体板1的两边的两侧对置地形成的两个狭缝部7，在相对于形成有U字状的切口部19的导体板1的区域的形成有狭缝部7的导体板1的区域的相反侧的区域（最终成为接地导体面3的区域）形成有孔部5，并且，在形成有两个狭缝部7的区域形成有孔部6。导体板加工工序使用一般的钣金加工的手法来加工图2（b）所示的导体板1的虚线部分即可。U字状的切口部19、狭缝部7、孔部5、孔部6的形成的顺序不特别地限制。另外，也可以利用冲切（型抜き）等手法来同时地形成U字状的切口部19、狭缝部7、孔部5、孔部6。此外，U字状的切口部19也可以是如图2（b）（c）所示的直线状的外形，也可以是拥有圆形的外形。在本申请中，所谓U字状，包含V字状和C字状等形状。这是因为，切口部19形成于天线元件的短路侧面4，因而形成于作为短路导体的短路侧面4的切口部19对短路贴片天线装置的动作造成的影响少。 

在导体板加工工序之后，得到图2（c）所示的导体板1。为了将该导体板1弯折而得到构成天线元件的对置的导体，进行使形成有孔部5的导体板1的区域与形成有孔部6和狭缝部7的导体板1的区域对置的导体板对置工序。导体板对置工序是由图3所示的第1弯折工序和第2弯折工序构成的工序，第1弯折工序、第2弯折工序的实行的顺序不限。另外，也可以同时地进行第1弯折工序和第2弯折工序，也可以同时地进行前述的导体板加工工序。此外，也可以在导体板对置工序之后进行导体板加工工序。通过将导体板加工工序和导体板对置工序施行于导体板1，从而如图3（b）~（e）所示，导体板1以从具有开口部17的短路侧面4和接地导体面3相接的线段（边）起与导体板1一体的外导体载置部18从短路侧面4和接地导体面3鼓出的形状得到。根据这样的加工，接地导体面3和外导体载置部18大致水平，但另外也可以互相构成角度。 

此外，使用图2（a）~（c）所记载的两个狭缝部7在辐射导体面2形成于一个部位的情况（狭缝部7单体为两个）来说明导体板加工工序，但也可以沿着辐射导体面2的对置的两边形成多对两个狭缝部7。在这样的情况下，能够将辐射导体面2进一步小型化。如图2（d）（e）所记载将两个狭缝部7形成于两个部位的情况作为示例而列举。图2（d）为，孔部6（供电点）配置于位于短路侧面4的两个狭缝部7之间，图2（e）为，孔部6（供电点）配置于从对置的两个狭缝部7之间离开的位置。关于图2（d）（e）所记载的弯折线X和Y，利用导体板对置工序来进行详细的说明。关于导体板对置工序，与图2（c）~（e）所记载的导体板1共同。 

所谓第1弯折工序，将导体板1的U字状的切口部19的两岔部分的前端部分弯折，使形成有U字状的切口部19的导体板1的区域和形成有孔部5的导体板1的区域成为不同的平面，对接地导体板3和短路侧面4这2个面赋予180°以下的角度差，从而将U字状的切口部19变换成开口部17。具体而言，通过将图3（a）所记载的弯折线X沿第1弯折工序的弯折方向Xd弯折来进行。 

所谓第2弯折工序，将导体板1的U字状的切口部19或开口部17与狭缝部7之间的区域弯折，使形成有U字状的切口部19或开口部17的导体板1的区域和形成有孔部6和狭缝部7的导体板1的区域成为不同的平面，对辐射导体面2和短路侧面4整2个面赋予180°以下的角度差。具体而言，通过将图3（a）所记载的弯折线Y沿第2弯折工序的弯折方向Yd弯折来进行。 

导体板对置工序后的导体板1构成天线元件。其形状成为如图3（b）~图3（e）所示的形状。从图3（b）（d）（e）可理解，开口部17形成于短路侧面4，在开口部17的接地导体面3侧设有外导体载置部18。从图3（c）（e）可理解，在辐射导体面2形成有狭缝部7。另外，可从狭缝部7看到接地导体面3。 

通过在导体板加工工序和导体板对置工序的导体板1安装（固定）同轴线路8从而完成天线元件（在本申请中，有时候在同轴线路8的安装前也称为天线元件）。关于为此的同轴线路安装工序，使用图4来说明。首先，使同轴线路8的前端部分的内导体9露出，其后段成为按照顺序利用外导体10来覆盖带有绝缘性被覆11的内导体9、绝缘性被覆11上的状态，然后，如图4（a）所示，同轴线路8经由孔部5而插入接地导体面3，将同轴线路8的前端部分的内导体9延伸，将内导体9的前端部分插入孔部6。接着，如图4（b）所示，由电连接单元9a电连接并固定插入孔部6的前端部分的内导体9。由此，同轴线路8的内导体9和辐射导体面2导通。此外，关于同轴线路8的内导体9和辐射导体面2的导通，也可以不在辐射导体面2设置孔部6，而是直接将同轴线路8的内导体9焊接于辐射导体面2（与供电点碰撞的部分）。接下来，将套筒12装配于同轴线路8（图4（c））。然后，如图4（d）所示，由电连接单元10a将外导体10与外导体载置部18电连接，其中，该外导体载置部18是与形成有孔部5的导体板1的区域连续并从与开口部17相接的部分延伸的区域。关于图4（b）（c）（d）所记载的工序，顺序不限。 

将在天线元件安装有同轴线路8的部件配置于壳体14内，使树脂16填充于导体板1的周围，由此，完成实施方式1所涉及的短路贴片天线装置。也可以在树脂16凝固之后将盖安装于壳体14，也可以如图5（c）那样使凝固的树脂16的一面成为实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的外壳。在此，详细地说明天线元件配置工序和封闭工序。首先，如图5（a）（b）所示，将辐射导体面2载置于壳体14的底部的肋部15，将套筒12配置于壳体14的缘。接着，将热收缩管13装配于套筒12和同轴线路8并加热，由热收缩管13将套筒12固定于同轴线路8。最后，将树脂16注入壳体14。此时，由于树脂16从开口部17和狭缝部7（除了使狭缝部7与肋部15嵌合的情况以外）从天线元件的辐射导体面2与接地导体面3之间流入或流出至壳体14侧，因而能够效率良好地将树脂16填充于整个壳体14内。即，没有必要准备相对于天线元件的尺寸的过大的尺寸的壳体14，在以壳体14作为实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的外壳的情况下，能够直接地有助于小型化。图5（c）是凝固后的短路贴片天线装置。 

接下来，关于实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的变形例，使用图6和图7来说明。图4和图5所记载的天线元件和短路贴片天线装置的不同点是同轴线路8的内导体9的至少从孔部5至辐射导体面2的部分和除此以外的部分是不同的部件这点。在这种情况下，能够在从孔部5至辐射导体面2的部分采用与内导体9相比而在将树脂封入时更具有优势的形状的导体。实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的变形例（制造方法），同轴线路安装工序与实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的制造方法不同，因而说明该不同的部分。 

图6（a）是将绝缘性覆膜所覆盖的导体插入天线元件的图，图6（b）是将绝缘性覆膜所覆盖的导体焊接于天线元件的辐射导体面的图，图6（c）是使同轴线路的内导体和绝缘性覆膜所覆盖的导体接触的图，图6（d）是将绝缘套筒装配于同轴线路的图，图6（e）是将同轴线路的外导体焊接于天线元件的外导体载置部的图，图6（f）是将同轴线路的内导体和绝缘性覆膜所覆盖的导体焊接的图，图7（a）是将连接有同轴线路的天线元件载置于壳体的图，图7（b）是将热收缩管装配于同轴线路的图，图7（c）是将电介质的树脂填充于壳体而将天线元件封闭的图。在图6和图7中，20是线状导体，20a是将线状导体20和辐射导体面2电连接的焊接等的电连接单元，20b是将线状导体20和内导体9电连接的焊接等的电连接单元，21是以使线状导体20的前端部和基端部露出的状态被覆的绝缘性被覆。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

关于变形例的同轴线路安装工序，使用图6来说明。首先，使同轴线路8的前端部分的内导体9露出，其后段成为由外导体10覆盖绝缘性被覆11上的状态。另一方面，如图6（a）所示，将由绝缘性被覆21被覆的线状导体20经由孔部5而向导体板1插入，将线状导体20的前端部分插入孔部6。接着，如图6（b）所示，由电连接单元20a将插入孔部6的线状导体20的前端部分电连接并固定。由此，线状导体20和辐射导体面2导通。此外，关于线状导体20和辐射导体面2的导通，也可以不在辐射导体面2设置孔部6，而是直接将线状导体20焊接在辐射导体面2（供电点部分）。使同轴线路8的内导体9的前端部分与线状导体20的基端部分（孔部5侧）接触（图6（c））。接下来，将套筒12装配于同轴线路8（图6（d））。然后，如图6（e）所示，由电连接单元10a将外导体10与外导体载置部18电连接，其中，该外导体载置部18是与形成有孔部5的导体板1的区域连续并从与开口部17相接的部分延伸的区域，如图6（f）所示，由电连接单元20b将同轴线路8的内导体9的前端部分和线状导体20的基端部分（孔部5侧）电连接。关于图6（b）~（f）所记载的工序，顺序不限。 

将在天线元件安装有同轴线路8的部件配置于壳体14内，使树脂16填充于导体板1的周围，由此，完成实施方式1所涉及的短路贴片天线装置（变形例），但图7所记载的天线元件配置工序和封闭工序与使用图5来说明的工序只有同轴线路8的构成不同，基本上相同，因而省略说明。但是，实施方式1所涉及的短路贴片天线装置（变形例），如说明那样，同轴线路8的内导体9的至少从孔部5至辐射导体面2的部分和除此以外的部分是不同的部件（线状导体20），因而没有必要将内导体9弯曲。即，在实施方式1所涉及的短路贴片天线装置中，由内导体9的不破损地能够弯折的最小弯折半径决定供电点的能够变更的宽度（尤其是，短路侧面4侧）。可是，该变形例所涉及的短路贴片天线装置也可以通过将内导体9和线状导体20不弯曲地直线地配置而不考虑内导体9不破损地能够弯折的最小弯折半径。另外，如图7（c）所示，凝固后的短路贴片天线装置的内导体9和线状导体20的连接部位，由于由树脂封闭在壳体14内，因而强度不存在与不使用线状导体20的情况的实用上的差异（当然，只要即使电连接单元20b从树脂16露出也确保电连接单元20b的强度即可）。而且，在图7（a）（b）所示的天线元件配置工序中，包括同轴线路8和线状导体20的天线元件由肋部15和套筒12支撑于壳体14，因而在封闭工序的前后，内导体9和线状导体20的连接发生不良状况的负荷也不施加至内导体9和线状导体20的连接部位。 

实施方式2 

使用图8~11来对本发明的实施方式2进行说明。在实施方式1中，对利用孔部5来将同轴线路8（内导体9）从接地导体面3插入的情况进行了说明，在该实施方式2中，对利用开口部17来将同轴线路8（内导体9）从接地导体面3侧的短路侧面4插入的情况进行说明。此外，在这样的情况下，孔部5不一定需要。图8（a）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图，图8（b）（c）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图，图9（a）是将同轴线路插入天线元件的图，图9（b）是将同轴线路的内导体焊接于天线元件的辐射导体面的图，图9（c）是将绝缘套筒装配于同轴线路的图，图9（d）是将同轴线路的外导体焊接于天线元件的外导体载置部的图，图10（a）是将连接有同轴线路的天线元件载置于壳体的图，图10（b）是将热收缩管装配于同轴线路的图，图10（c）是将电介质的树脂填充于壳体并封闭天线元件的图，图11是将同轴线路的外导体焊接于天线元件的外导体载置部的图。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。

图8所图示的实施方式2涉及的短路贴片天线装置的构造为，辐射导体面2（贴片）通过短路导体4而接地于接地导体面3的天线元件由同轴线路8供电，由壳体14保持。填充于天线元件的周围的树脂16封入壳体14。所以，得到与树脂16的相对介电常数相应的波长缩短效应，因而能够谋求短路贴片天线装置的天线元件（辐射导体面2）的小型化。而且，在作为天线的辐射面的辐射导体面2，形成有沿着与导体板1的弯折方向相同的方向切口的狭缝部7，因而波长缩短效应导致辐射导体面2变短，能够进一步将短路贴片天线装置小型化，以上等事项与实施方式1涉及的短路贴片天线装置的构造相同。 

关于实施方式2所涉及的短路贴片天线装置的供电点，与在实施方式1中进行的说明相同，因而省略说明。当然，在实施方式2所涉及的短路贴片天线装置，也通过将同轴线路8的外导体10接地于外导体载置部18，将同轴线路8固定于壳体14，从而不需要使用同轴连接器的供电，能够进行装置整体的小型化。另外，通过天线的尺寸调整，从而即使供电点有必要移动至短路侧面4侧，由于是不需要除了导体板1以外的别的部件和如前所述的同轴连接器的简便的构造，因而也可容易地进行供电点的移动。而且，由于不具有孔部5，因而不存在孔部5的位置所导致的同轴线路8（绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）的布线处理的影响，而且由于将同轴线路8（主要是绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）插入弯折的导体板1内，因而能够减薄短路贴片天线装置的厚度。接着，是关于实施方式2所涉及的短路贴片天线装置的制造方法中的导体板1的加工，如果除去不一定需要将孔部5设在导体板1这点外，则与图2和图3所说明的导体板加工工序和导体板对置工序相同，因而省略说明。 

通过在导体板加工工序和导体板对置工序的导体板1安装（固定）同轴线路8从而完成天线元件。关于为此的同轴线路安装工序，使用图9来说明。首先，使同轴线路8的前端部分的内导体9露出，其后段成为按照顺序利用外导体10来覆盖带有绝缘性被覆11的内导体9、绝缘性被覆11上的状态，然后，如图9（a）所示，同轴线路8经由开口部17而插入短路侧面4，将同轴线路8的带有绝缘性被覆11的内导体9弯折、将同轴线路8的前端部分的内导体9延伸并插入孔部6。接着，如图9（b）所示，由电连接单元9a电连接并固定插入孔部6的同轴线路8的前端部分的内导体9。由此，同轴线路8的内导体9和辐射导体面2导通。此外，关于同轴线路8的内导体9和辐射导体面2的导通，也可以不在辐射导体面2设置孔部6，而是直接将同轴线路8的内导体9焊接于辐射导体面2（供电点部分）。接下来，将套筒12装配于同轴线路8（图9（c））。然后，如图9（d）所示，由电连接单元10a将外导体10与外导体载置部18电连接，其中，该外导体载置部18是与导体板1的区域（接地导体面3）连续并从与开口部17相接的部分延伸的区域。关于图9（b）（c）（d）所记载的工序，顺序不限。 

将在天线元件安装有同轴线路8的部件配置于壳体14内，使树脂16填充于导体板1的周围，由此，完成实施方式2所涉及的短路贴片天线装置。也可以在树脂16凝固之后将盖安装于壳体14，也可以如图10（c）那样使凝固的树脂16的一面成为实施方式2所涉及的短路贴片天线装置的外壳。在此，详细地说明天线元件配置工序和封闭工序。首先，如图10（a）（b）所示，将辐射导体面2载置于壳体14的底部的肋部15，将套筒12配置于壳体14的缘。接着，将热收缩管13装配于套筒12和同轴线路8并加热，由热收缩管13将套筒12固定于同轴线路8。最后，将树脂16注入壳体14。此时，由于树脂16从狭缝部7（除了使狭缝部7与肋部15嵌合的情况以外）从天线元件的辐射导体面2与接地导体面3之间流入或流出至壳体14侧，因而能够效率良好地将树脂16填充于整个壳体14内。即，没有必要准备相对于天线元件的尺寸而过大的尺寸的壳体14，在以壳体14作为实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的外壳的情况下，能够直接地有助于小型化。另外，由于插入开口部17的同轴线路8（在此，带有绝缘性覆膜11的内导体9）的直径越是比开口部小，将同轴线路8插入之后的开口部17的开口面积就越大，因而与狭缝部7同样地，在将树脂16注入壳体14时，树脂16从将同轴线路8插入之后的开口部17的开口从天线元件的辐射导体面2与接地导体面3之间流入或流出至壳体14侧，因而能够效率良好地将树脂16填充于整个壳体14内（例如，图8（b）（c）所示的开口部17）。图10（c）是凝固后的短路贴片天线装置。 

如以上那样，实施方式2所涉及的短路贴片天线装置利用开口部17来将同轴线路8（内导体9）从接地导体面3侧的短路侧面4插入，因而能够不使天线的电性能变化就使短路贴片天线装置的厚度方向（短路侧面4延伸的方向）的长度比实施方式1所涉及的短路贴片天线装置更薄。 

而且，实施方式2所涉及的短路贴片天线装置与实施方式1所涉及的短路贴片天线装置的变形例相同，同轴线路8的内导体9的至少沿从接地导体面3至辐射导体面2的方向延伸的部分也可以是不同的部件。所谓除此以外的部分，是指如实施方式1（变形例）所示地不弯曲的内导体9（从绝缘性覆膜11露出的部分）。在此，在图11中，22是线状导体，23是被覆线状导体的圆筒状的绝缘性覆膜，线状导体22内插于虚线所示的部分。24是绝缘以使线状导体22与接地导体面3不短路的间隔物，22a是将线状导体22和辐射导体面2电连接的焊接等的电连接单元，22b是将线状导体22和内导体9电连接的焊接等的电连接单元。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

关于实施方式2所涉及的短路贴片天线装置的变形例，使用图11来说明。图11（a）是在短路贴片天线装置中使用的天线元件的剖面的示意图（已形成同轴线路8），图11（b）是在短路贴片天线装置中使用的天线元件的剖面的示意图（不具有同轴线路8）。此外，由于图11相当于图6（尤其是，图11（a）相当于图6（f），图11（b）相当于图6（a）），因而如果只说明与实施方式1（变形例）和实施方式2不同的点，则如图11（a）所示，插入孔部6的线状导体22的前端部分由电连接单元22a电连接并固定，线状导体22和辐射导体面2导通。另外，同轴线路8的内导体9的前端部分和线状导体22的基端部分（靠近接地导体面3的一侧）由电连接单元22b电连接。另外，由间隔物24将电连接有该内导体9的线状导体22的基端部分与接地导体面3绝缘，线状导体22和内导体9成为不短路的构造。 

实施方式2所涉及的短路贴片天线装置（变形例）的供电部分的制造方法在使前端部分和基端部分露出的状态下将绝缘性覆膜23所被覆的线状导体22的前端部分插入辐射导体面2的孔部6，将间隔物24夹在线状导体22的基端部分与接地导体面3之间。在该状态下进行电连接单元22a、22b即可。此外，也可以在夹着间隔物24之前进行电连接单元22a或电连接单元22b，也可以将线状导体22的前端部分插入辐射导体面2的孔部6，将间隔物24夹在线状导体22的基端部分与接地导体面3之间，进行电连接单元22b，然后，进行电连接单元22a。而且，也可以事前在间隔物24穿开锪孔，将线状导体22的基端部分插入该锪孔，制造将线状导体22（包括绝缘性覆膜23）和间隔物24一体化的部件，在该实施方式2所涉及的短路贴片天线装置（变形例）的供电部分中使用。 

在该实施方式2中，“孔部5不一定需要”，但在如前所述的使用一体化的间隔物24和线状导体22的情况下，如图11（b）所示，使用在接地导体面3具有孔部5的导体板1（天线元件）的情况容易固定一体化的间隔物24和线状导体22。在本申请中，在天线元件，由于考虑到交叉偏振波而使用具有某个程度的厚度的导体板1，因而通过对孔部5的直径和间隔物24的直径选择孔部5能够嵌合间隔物24的程度的直径，从而能够将间隔物24支撑并固定在接地导体面3。当然，通过将树脂16注入壳体14，从而固定间隔物24（包括线状导体22），因而孔部5也可以不嵌合间隔物24，但嵌合的情况容易实行电连接单元22a、22b。 

接着，说明使用一体化的间隔物24和线状导体22的情况的顺序。将一体化的间隔物24和线状导体22经由孔部5而向导体板1插入，将线状导体22的前端部分插入孔部5（图11（b）），由电连接单元22a电连接并固定插入孔部5的线状导体22的前端部分。由此，线状导体22和辐射导体面2导通。此外，关于线状导体22和辐射导体面2的导通，也可以不在辐射导体面2设置孔部6，而是直接将线状导体22焊接于辐射导体面2（供电点部分）。经由开口部17而使同轴线路8的内导体9的前端部分与线状导体22的基端部分（靠近孔部5的一侧）接触。接下来，将套筒12装配于同轴线路8。然后，由电连接单元10a将外导体10与外导体载置部18电连接，由电连接单元22b将同轴线路8的内导体9的前端部分和线状导体20的基端部分（孔部5侧）电连接，其中，该外导体载置部18是与形成有孔部5的导体板1的区域连续并从与开口部17相接的部分延伸的区域。 

在该实施方式2（变形例）中，将在天线元件安装有同轴线路8的部件配置于壳体14内，使树脂16填充于导体板1的周围，由此，完成实施方式2所涉及的短路贴片天线装置。另外，由于利用开口部17来将同轴线路8（内导体9）从接地导体面3侧的短路侧面4插入，因而能够不使天线的电性能变化就使短路贴片天线装置的厚度方向（短路侧面4延伸的方向）的长度比实施方式1所涉及的短路贴片天线装置更薄。 

实施方式3 

使用图12~14，对本发明的实施方式3进行说明。在实施方式1和2中，将辐射导体面2载置于壳体14的底部的肋部15，将套筒12配置于壳体14的缘，制造短路贴片天线装置，在该实施方式3中，对制造将接地导体面3载置于壳体14的底部的肋部15并将套筒12配置于壳体14的缘的构成的短路贴片天线装置的情况进行说明。形成有在这种情况下使用的天线元件的导体板1也可以使用实施方式1和2（包括变形例）所说明的构成的任一个，在该实施方式3中，以实施方式2所说明的将同轴线路8插入开口部17的构成为例而进行说明。另外，实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的构造，除了天线元件的相对于壳体14的方向不同的部分以外，都与实施方式1和2（包括变形例）所涉及的短路贴片天线装置的构造相同，关于动作也相同。

图12（a）是将同轴线路插入天线元件的图，图12（b）是将同轴线路的内导体焊接于天线元件的辐射导体面的图，图12（c）是将绝缘套筒装配于同轴线路的图，图12（d）是将同轴线路的外导体焊接于天线元件的外导体载置部的图，图13（a）是将连接有同轴线路的天线元件载置于壳体的图，图13（b）是将热收缩管装配于同轴线路的图，图13（c）是将电介质的树脂填充于壳体并封闭天线元件的图（狭缝部露出），图13（d）是将电介质的树脂填充于壳体并封闭天线元件的图。在图14中，25是狭缝部7通过削去导体板1而能够扩宽宽度的狭缝部，26是导体板1的导体除去部位，27是狭缝部7在导体板1追加导体而能够缩窄宽度的狭缝部，28是在导体板1追加的追加导体。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

以下，说明实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的制造方法。通过在导体板加工工序和导体板对置工序的导体板1安装（固定）同轴线路8从而完成天线元件。关于为此的同轴线路安装工序，使用图12来说明。首先，使同轴线路8的前端部分的内导体9露出，其后段成为按照顺序利用外导体10来覆盖带有绝缘性被覆11的内导体9、绝缘性被覆11上的状态，然后，如图12（a）所示，同轴线路8经由开口部17而插入短路侧面4，将同轴线路8的带有绝缘性被覆11的内导体9弯折、将同轴线路8的前端部分的内导体9延伸并插入孔部6。接着，如图12（b）所示，由电连接单元9a电连接并固定插入孔部6的前端部分的内导体9。由此，同轴线路8的内导体9和辐射导体面2导通。此外，关于同轴线路8的内导体9和辐射导体面2的导通，也可以不在辐射导体面2设置孔部6，而是直接将同轴线路8的内导体9焊接于辐射导体面2（供电点部分）。接下来，将套筒12装配于同轴线路8（图12（c））。然后，如图12（d）所示，由电连接单元10a将外导体10与外导体载置部18电连接，其中，该外导体载置部18是与导体板1的区域（接地导体面3）连续并从与开口部17相接的部分延伸的区域。关于图12（b）（c）（d）所记载的工序，顺序不限。 

将在天线元件安装有同轴线路8的部件配置于壳体14内，使树脂16填充于导体板1的周围，由此，完成实施方式3所涉及的短路贴片天线装置。也可以在树脂16凝固之后将盖安装于壳体14，也可以使凝固的树脂16的一面成为实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的外壳。在此，详细地说明与其他实施方式不同的天线元件配置工序和封闭工序。首先，如图13（a）（b）所示，将接地导体面3载置于壳体14的底部的肋部15，将套筒12配置于壳体14的缘。接着，将热收缩管13装配于套筒12和同轴线路8并加热，由热收缩管13将套筒12固定于同轴线路8。最后，将树脂16注入壳体14。此时，由于树脂16从狭缝部7从天线元件的辐射导体面2与接地导体面3之间流入壳体14侧，因而能够效率良好地将树脂16填充于整个壳体14内。 

如图13（c）所示，在实施方式3所涉及的封闭工序中，至少使两个狭缝部7露出，将树脂16填充于导体板1的周围和壳体14内而结束。图14（a）是在树脂16凝固之后使焦点位于短路贴片天线装置的导体板1部分的短路贴片天线装置的俯视图。在实施方式3所涉及的封闭工序结束之后，为了探讨有助于天线元件的小型的狭缝部7的尺寸是否恰当，实际测定该短路贴片天线装置的电（电波）性能。结果，进行以下的狭缝调整工序。在有必要将狭缝部7扩宽宽度的情况下，如图14（b）所示，使用刳刨机（ルーター）等一般的外形加工机来将导体板1的狭缝部7（的导体除去部位26）削掉，扩宽宽度，得到狭缝部25。在有必要将狭缝部7缩窄宽度的情况下，如图14（c）所示，在导体板1的狭缝部7追加导体箔或焊料等追加导体28（使追加导体28与导体板1导通），缩窄宽度，得到狭缝部27。当然，也可以将由追加导体28窄宽度化的狭缝部27的一部分削掉而微调整。 

这样，在实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的制造方法中，由于在将树脂16配置于辐射导体面2和接地导体面3之间之后，进行狭缝调整工序，因而能够在接近最终的短路贴片天线装置的相对介电常数的状态下进行狭缝部7的调整，而且由于在加工仅导体板的天线元件的情况下，不存在相当于电介质基板的树脂，因而在使用刳刨机等来将导体板1的狭缝部7（的导体除去部位26）削掉的情况下，能够排除导体板的辐射导体面和接地导体面的对置的角度不准确的可能而进行狭缝部7的扩宽宽度。而且，由于在加工仅导体板的天线元件的情况下，不存在相当于电介质基板的树脂，因而非常困难的狭缝部的窄宽度化也能够容易地进行。不用说，窄宽度化难以由仅导体板的天线元件进行，成为小型化的妨碍。 

接着，在狭缝调整工序之后，通过图13（d）所示的第2封闭工序，进行由树脂16封闭两个狭缝部25（或狭缝部27）的工序，能够得到实施方式3所涉及的短路贴片天线装置。此外，不用说，前述的狭缝调整工序可以依据通过该第2封闭工序而追加的树脂16而进行调整即可。而且，也可以不进行第2封闭工序，而是依然使狭缝调整工序后的狭缝部25（或狭缝部27）露出。当然，在没有必要对狭缝部7调整的情况下，也可以省略狭缝调整工序。在封闭工序和第2封闭工序中使用的树脂，理想的是，为相同的树脂16，但也可以是不同的树脂。 

另外，在该实施方式3中，与实施方式1和2不同，狭缝部7朝向壳体14的开口部侧，像实施方式1和2那样，与狭缝部7朝向壳体14的底部侧的情况相比，树脂16的流入效果更大。而且，与实施方式1和2同样地，没有必要准备相对于天线元件的尺寸而过大的尺寸的壳体14，在以壳体14作为实施方式3所涉及的短路贴片天线装置的外壳的情况下，能够直接地有助于小型化。另外，由于插入开口部17的同轴线路8（在此，带有绝缘性覆膜11的内导体9）的直径越是比开口部小，将同轴线路8插入之后的开口部17的开口面积就越大，因而与狭缝部7同样地，在将树脂16注入壳体14时，树脂16从将同轴线路8插入之后的开口部17的开口从天线元件的辐射导体面2与接地导体面3之间流入或流出至壳体14侧，因而能够效率良好地将树脂16填充于整个壳体14内。 

实施方式4 

使用图15~17，对本发明的实施方式4进行说明。在该实施方式4中，对未在实施方式1~3所涉及的短路贴片天线装置的壳体设置肋部15的情况和将肋部15与狭缝部7嵌合的情况进行说明（该嵌合包括未紧紧地互相啮合的状态的嵌合）。实施方式4所涉及的短路贴片天线装置的构造，除了关于壳体的部分以外，都与实施方式1~3（包括变形例）所涉及的短路贴片天线装置的构造相同，关于动作也相同。图15（a）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（将接地导体面载置于壳体的底部），图15（b）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（将辐射导体面载置于壳体的底部），图16（a）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（在壳体具有肋部），图16（b）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（在壳体具有肋部），图17（a）是透视具有槽部的壳体的侧面的天线构成图，图17（b）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（在壳体具有槽部），图17（c）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（在壳体具有槽部和肋部）。

在图17中，29是具有开口部和底部且开口部和底部四方被侧面部包围并由底部保持天线元件的壳体，在缘设有固定或配置同轴线路8（包括套筒12）的凹陷或孔，肋部15可以与壳体29一体，也可以与壳体29分体。而且，壳体29也可以不具有肋部15。30是形成于壳体29的底部并能够容纳电连接单元9a所导致的在辐射导体面2上产生的突起的形状的凹陷部。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

实施方式（包括变形例）所说明的短路贴片天线装置将接地导体面3朝向壳体14的底部侧，将天线元件载置于壳体14，在这种情况下，在接地导体面3不具有突起部或突出部分，因而不将肋部15形成于壳体14，而是通过将接地导体面3载置于壳体14的底部侧，从而能够在短路贴片天线装置的厚度方向（短路侧面4延伸的方向）减薄。图15（a）所记载的短路贴片天线装置示出该构造。在这种情况下的话，树脂16也可以几乎不存在于接地导体面3与壳体14之间，也可以一部分存在于接地导体面3与壳体14之间。 

接着，在实施方式1（包括变形例）所说明的短路贴片天线装置中，对能够不在壳体14形成肋部15就构筑短路贴片天线装置的情况进行说明。在实施方式1（包括变形例）所涉及的短路贴片天线装置中，不将同轴线路8的内导体9插入形成于导体板1的辐射导体面2的孔部6，而是在辐射导体面2的与接地导体面3对置的一侧的面由电连接单元9a将同轴线路8的内导体9与辐射导体面2电连接，由此，不能在辐射导体面2的与接地导体面3对置的一侧的面的相反面形成突起部或突出部分，因而不将肋部15形成于壳体14，而是通过将辐射导体面2载置于壳体14的底部侧，从而能够在短路贴片天线装置的厚度方向（短路侧面4延伸的方向）减薄。图15（b）所记载的短路贴片天线装置示出该构造。在这种情况下的话，树脂16也可以几乎不存在于辐射导体面2与壳体14之间，也可以一部分存在于辐射导体面2与壳体14之间。 

在此，在实施方式1（包括变形例）所说明的短路贴片天线装置和图15（b）所示的短路贴片天线装置中，说明在将辐射导体面2朝向肋部15而将天线元件载置于壳体14的情况下，也可以是与狭缝部7嵌合的形状的突起。此外，图16所记载的短路贴片天线装置在天线元件中使用以图2（e）所记载的配置在两个部位形成两个狭缝部7的导体1。图16（a）所记载的短路贴片天线装置的导体板1具有孔部6，图16（b）所记载的短路贴片天线装置的导体板1不一定需要孔部6。关于图16（b）的供电点的说明与关于图15（b）的说明相同。这样，通过使狭缝部7和肋部15嵌合或啮合，使得天线元件的壳体14内的固定或定位变得容易。 

最后，在实施方式2（包括变形例）所说明的短路贴片天线装置中，对在存在由于电连接单元9a而产生的辐射导体面2上的突起的情况下废除肋部15而在短路贴片天线装置的厚度方向（短路侧面4延伸的方向）减薄的情况进行说明。图17（a）所记载的壳体29在底部具有凹陷部30。该凹陷部30配置在与载置于壳体29的底部的辐射导体面2的供电点对置的位置。另外，凹陷部30的形状只要能够收纳内导体9和电连接单元9a或电连接单元9a所导致的辐射导体面2上的突起即可。当然，凹陷部30也可以置换为贯通孔。这样的包括贯通孔的凹陷部30导致，像图17（b）所示的短路贴片天线装置那样，即使未在壳体29形成肋部15，通过将辐射导体面2载置于壳体29的底部侧，从而也能够在短路贴片天线装置的厚度方向（短路侧面4延伸的方向）减薄。当然，也可以像图17（c）所示的短路贴片天线装置那样，将肋部15设在壳体29，与图16所示的短路贴片天线装置同样地，使狭缝部7和肋部15嵌合或啮合，由此，天线元件的壳体29内的固定或定位变得容易。 

图18示出实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置的概观。图18（a）是实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置的立体图，图18（b）是实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置的侧面图。在使用现有的电介质基板的短路贴片天线中，由于在电介质基板对辐射导体和接地导体进行图案蚀刻而制造，因而存在需要在电介质基板的侧面上下取得导通的金属而难以制造的问题和大多需要连接器供电（使电介质基板贯通的供电）且包括连接器的天线厚度增加等问题，但实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置解决那样的问题。接着，在使用金属板或导体板的薄金属板制造的短路贴片天线中，存在为中空构造而难以小型化（未得到电介质的波长缩短效应）的问题和由于需要连接器供电且厚度厚、耐冲击性弱而难以确保尺寸公差（天线元件的厚度不稳定）、薄金属板的天线元件不稳定而导致难以进行尺寸调整等问题，但实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置解决那样的问题。 

实施方式5 

使用图19~21来对本发明的实施方式5进行说明。说明了能够由狭缝部7谋求实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置中的辐射导体面2的面积的小型化的情况，在该实施方式5中，对能够增加辐射导体面2的面积并同时将短路贴片天线装置小型化的手法进行说明。此外，也可以将该手法和狭缝部7并用。图19（a）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图，图19（b）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（不具有狭缝部7），图19（c）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（具有狭缝部7），图20（a）是对整块导体板施行导体板加工工序之后的俯视图，图20（b）是在对整块导体板施行导体板对置工序之后从短路侧面（开口部）侧观看导体板时的图，图20（c）是对整块导体板施行导体板对置工序之后从辐射导体面侧观看导体板时的图，图20（d）是从图20（c）所记载的单点划线AB观看时的导体板的剖面图，图20（e）是对整块导体板施行导体板对置工序之后的立体图。

在图19~21中，31是辐射导体面2的前端向接地导体面3侧弯折的匹配调整面（为了方便起见，还包括导体板1的弯折前的状态）。此外，辐射导体面2的基端是短路侧面4侧。由于将导体板1折弯（弯折）而形成，因而除了辐射导体面2、接地导体面3、短路侧面4之外，匹配调整面31也表述为“面”，作为天线元件，匹配调整面31也可以解释为作为辐射导体2的辐射导体面2的一部分。狭缝部7由于波长缩短效应而将辐射导体面2的面积小型化，通过使用匹配调整面31，从而由于天线元件的辐射导体能够由从辐射导体面2弯折的匹配调整面31和辐射导体面2构成，因而作为天线元件的辐射导体，能够保持原样地确保面积，同时，能够将辐射导体面2的面积小型化。这样，由于辐射导体面2的前端向接地导体面3侧弯曲，因而匹配调整面31与狭缝部7同样地作为能够将辐射导体面2，尤其是与接地导体面3对置的面的面积小型化的小型化功能部而起作用。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

图19（b）（c）所记载的实施方式5所涉及的短路贴片天线装置的天线元件分别是具有匹配调整面31的天线元件和具有匹配调整面31与狭缝部7的两者的天线元件，为了容易理解形状的比较，为了方便起见，记载大致相同的尺寸的天线元件，实际上，在使用相同的导体板1和树脂16的情况下，图19（c）所记载的辐射导体面2的面积比图19（b）所记载的辐射导体面2的面积更小。此外，关于天线元件（导体板1）的强度面，仅使用匹配调整面31的强度面不具有狭缝部7所导致的导体板1的缩颈部分（中间变细部分），因而优势性高。图20示出用于得到具有匹配调整面31和狭缝部7的两者的天线元件的工序。这在其他实施方式中也是如此。 

接着，使用图20，对实施方式5所涉及的短路贴片天线装置的制造方法进行说明。关于导体板加工工序的得到天线元件的顺序的说明与使用图2的实施方式1中的说明相同，因而在此说明导体板加工工序以后的工序。在图20（a）中示出在导体板加工工序之后得到的导体板1。为了将该导体板1弯折而得到构成天线元件的对置的导体，进行使与外导体载置部18连续的区域（在具有孔部5的情况下，也可以说是形成有孔部5的导体板1的区域。图20示出不具有孔部5的情况）和形成有孔部6与狭缝部7的导体板1的区域对置的导体板对置工序。导体板对置工序以由图20所示的第1弯折工序和第2弯折工序构成的工序为主，次要地发生用于得到匹配调整面31的第3弯折工序。该第3弯折工序也可以是第1弯折工序、第2弯折工序的实行的前后的任一个，也可以是将同轴线路8与天线元件（导体板1）连接之后。 

与实施方式1同样地，第1弯折工序、第2弯折工序的实行的顺序不限。另外，也可以同时地进行第1弯折工序和第2弯折工序，也可以同时地进行前述的导体板加工工序。此外，也可以在导体板对置工序之后进行导体板加工工序。通过将导体板加工工序和导体板对置工序施行于导体板1，从而如图20（b）~（e）所示，导体板1以从具有开口部17的短路侧面4和接地导体面3相接的线段（边）起与导体板1一体的外导体载置部18从短路侧面4和接地导体面3鼓出的形状得到。根据这样的加工，接地导体面3和外导体载置部18大致水平，但另外也可以互相构成角度。另外，如果第3弯折工序导致所得到的匹配调整面31配置为与短路侧面4（开口部17）正对，则导致壳体14的小型化。 

所谓第1弯折工序，将导体板1的U字状的切口部19的两岔部分的前端部分弯折，使形成有U字状的切口部19的导体板1的区域和与外导体载置部18连续的区域成为不同的平面，对接地导体板3和短路侧面4这2个面赋予180°以下的角度差，从而将U字状的切口部19变换成开口部17。具体而言，通过将图20（a）所记载的弯折线X沿第1弯折工序的弯折方向Xd弯折而进行。 

所谓第2弯折工序，将导体板1的U字状的切口部19或开口部17与狭缝部7之间的区域弯折，使形成有U字状的切口部19或开口部17的导体板1的区域和形成有孔部6和狭缝部7的导体板1的区域成为不同的平面，对辐射导体面2和短路侧面4这2个面赋予180°以下的角度差。具体而言，通过将图20（a）所记载的弯折线Y沿第2弯折工序的弯折方向Yd弯折而进行。 

所谓第3弯折工序，将相对于导体板1的形成有狭缝部7的区域而与导体板1的形成有U字状的切口部19或开口部17的区域相反一侧的端部弯折，使天线元件的辐射导体成为作为不同的两个平面的辐射导体面2和匹配调整面31，对辐射导体面2和匹配调整面31这2个面赋予90°以下的角度差。具体而言，通过将图20（a）所记载的弯折线Z沿第3弯折工序的弯折方向Zd弯折而进行。 

导体板对置工序后的导体板1构成天线元件。其形状成为如图20（b）~图20（e）所示的形状。从图20（b）（d）（e）可理解，开口部17形成于短路侧面4，在开口部17的接地导体面3侧设有外导体载置部18。另外，可从开口部17看到匹配调整面31。从图20（c）（e）可理解，在辐射导体面2形成有狭缝部7。另外，可从狭缝部7看到接地导体面3。 

实施方式5所涉及的短路贴片天线装置的天线元件还适用于实施方式1~4所涉及的短路贴片天线装置的任一个。即，将同轴线路8连接到天线元件的方法和将天线元件载置于壳体14而填充树脂16的手法也都能够适用，因而省略说明。 

实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置能够容易地由同轴电缆等同轴线路直接供电，因而不需要连接器，连接器部分的厚度减少。另外，实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置能够容易地增厚导体厚度，因而能够容易地提高即使在交叉偏振波分量增大且通信对象的天线的方向是交叉偏振波方向的情况下也能够通信的可能性。当然，在以与具有与图21和后述的图22所示的短路贴片天线装置的偏振波相同的方向的偏振波的天线通信为主的情况下，交叉偏振波分量的必要性变低，因而也可以缩短短路侧面4，使辐射导体面2和接地导体面3的距离接近，谋求短路贴片天线装置的小型化。而且，实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置由壳体和树脂（电介质树脂）模制，因而能够维持耐环境性高且稳定的性能。具有几乎不存在由于长年劣化、冲击等而导致的天线尺寸变化等的优点。 

实施方式6 

使用图22~28来对本发明的实施方式6进行说明。在实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置中，为了主要只能够得到相对于同轴线路8而平行的方向（与短路侧面4正交的方向）的偏振波，有必要通过将短路贴片天线装置倾斜90°地配置来对应（在如图21所示地固定正面方向F的情况下，即，以正面方向F为轴而将短路贴片天线装置倾斜90°）。可是，由于载置于外导体载置部18的同轴线路8从壳体14超出，因而存在限制短路贴片天线装置的配置的可能性。此外，实施方式5所说明的图21是透视壳体14和树脂16等的图，理解外导体载置部18和同轴线路8的关系（固定正面方向F的情况）。实施方式6所涉及的短路贴片天线装置能够容易地得到相对于同轴线路8而正交的方向的偏振波。

图22（a）是由虚线图示实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置中的同轴线路8和热收缩管13并由实线图示实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中的同轴线路8和热收缩管13的短路贴片天线装置概观图（立体图），图22（b）是由虚线图示实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置中的同轴线路8和热收缩管13并由实线图示实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中的同轴线路8和热收缩管13的短路贴片天线装置概观图（俯视图）。此外，在图22（b）中由双点划线示出的部分示出短路侧面4的配置。 

图23（a）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（不具有孔部5），图23（b）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（不具有孔部5），图23（c）是透视短路贴片天线装置的壳体的侧面的天线构成图（具有孔部5，但是由于将同轴线路8（绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）插入，因而未进行孔部5的符号的图示），图23（d）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（具有孔部5，但是由于将同轴线路8（绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）插入，因而未进行孔部5的符号的图示），图24（a）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（具有狭缝部7，不具有孔部5），图24（b）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（具有狭缝部7，具有孔部5，但是由于将同轴线路8（绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）插入，因而未进行孔部5的符号的图示），图25（a）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（不具有狭缝部7，具有匹配调整面31），图25（b）是透视短路贴片天线装置的壳体和电介质（树脂）的天线构成图（具有狭缝部7，具有匹配调整面31）。 

图26（a）是将图24（a）所记载的天线元件弯折之前的导体板1（具有狭缝部7，不具有孔部5）的构成图，图26（b）是将图24（b）所记载的天线元件弯折之前的导体板1（具有狭缝部7，具有孔部5）的构成图，图26（c）是将图25（a）所记载的天线元件弯折之前的导体板1（不具有狭缝部7，具有匹配调整面31）的构成图，图26（d）是将图25（b）所记载的天线元件弯折之前的导体板1（具有狭缝部7，具有匹配调整面31）的构成图，图27（a）是对整块导体板施行导体板加工工序之后的俯视图，图27（b）是在对整块导体板施行导体板对置工序之后从短路侧面侧观看导体板时的图，图27（c）是在对整块导体板施行导体板对置工序之后从辐射导体面侧观看导体板时的图，图27（d）是从图27（c）所记载的单点划线AB观看时的导体板的剖面图，图27（e）是对整块导体板施行导体板对置工序之后的立体图，图28（a）是用于得到两块整块导体板的俯视图，图28（b）是对整块导体板施行导体板加工工序的过程的俯视图，图28（c）是对整块导体板施行导体板加工工序之后的俯视图（与图26（a）和图27（a）同等）。 

在图22~28中，32是从与接地导体面3的和短路侧面4相接的边连续的接地导体面3的边延伸并与导体板1一体的外导体载置部（为了方便起见，还包括导体板1的弯折前和同轴线路8的接触前的状态）。外导体载置部32和与短路侧面4和接地导体面3相接的边交叉的接地导体面3的边连续，因而通过使同轴线路8的外导体10与外导体载置部32接触，使得同轴线路8成为接地于接地导体面3的状态。外导体10和外导体载置部32由电连接单元10a电连接。此外，未进行图示，外导体载置部32只要与除了短路侧面4和接地导体面3相接的边以外的接地导体面3的边电连接即可。在图中，相同符号示出相同或相当的部分，省略对此的详细说明。 

实施方式1~5中称为剖面图的图图示相当于图22（b）所记载的单点划线AA’所导致的剖面（与同轴线路8相关联的部件相当于侧面）的部分，实施方式6中称为剖面图的图图示图22（b）所记载的单点划线BB’所导致的剖面（与同轴线路8相关联的部件相当于侧面）的部分。因此，在实施方式6所涉及的短路贴片天线装置的剖面图中，看不到短路侧面4。另外，关于肋部15，图示存在于图22（b）所记载的单点划线BB’上的情况，肋部15具有与凹陷部30相同的能够容纳电连接单元9a所导致的在辐射导体面2上产生的突起的形状的凹陷部。 

实施方式6所涉及的短路贴片天线装置通过将同轴线路8的外导体10接地于外导体载置部32，将同轴线路8固定于壳体14，从而不需要使用同轴连接器的供电，能够进行装置整体的小型化。另外，通过天线的尺寸调整，从而即使供电点有必要移动至短路侧面4侧，由于是不需要除了导体板1以外的别的部件和如前所述的同轴连接器的简便的构造，因而也可容易地进行供电点的移动。而且，图23（a）（b）和图24（a）以及图25（a）（b）所记载的短路贴片天线装置不使用孔部5，因而不存在孔部5的位置所导致的同轴线路8（绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）的布线处理的影响，而且由于将同轴线路8（主要是绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）插入弯折的导体板1内，因而能够减薄短路贴片天线装置的厚度。 

另一方面，图24（b）所记载的短路贴片天线装置，将同轴线路8（主要是绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）经由孔部5而插入弯折的导体板1内，因而短路贴片天线装置的厚度比不具有孔部5的装置更厚一些，具有能够牢固地固定同轴线路8的效果。当然，也可以作为在图23（a）（b）和图24（a）以及图25（a）（b）所记载的短路贴片天线装置形成有孔部5并将同轴线路8（主要是绝缘性覆膜11所覆盖的内导体9部分）经由孔部5而插入弯折的导体板1内的构造。 

接着，使用图27，对实施方式6所涉及的短路贴片天线装置的制造方法进行说明。在此，作为一个示例，列举图26（a）所示的导体板1。关于导体板加工工序的得到天线元件的顺序的说明与使用图2的实施方式1中的说明相同，因而在此说明导体板加工工序以后的工序。在图27（a）中示出在导体板加工工序之后得到的导体板1。为了将该导体板1弯折而得到构成天线元件的对置的导体，进行使与外导体载置部32连续的区域（在具有孔部5的情况下，也可以说是形成有孔部5的导体板1的区域。图27示出不具有孔部5的情况）和形成有孔部6与狭缝部7的导体板1的区域对置的导体板对置工序。导体板对置工序是由图27所示的第1弯折工序和第2弯折工序构成的工序，第1弯折工序、第2弯折工序的实行的顺序不限。 

与实施方式1同样地，第1弯折工序、第2弯折工序也可以同时地进行前述的导体板加工工序。此外，也可以在导体板对置工序之后进行导体板加工工序。通过将导体板加工工序和导体板对置工序施行于导体板1，从而如图27（b）~（e）所示，导体板1以从与短路侧面4和接地导体面3相接的线段（边）相接的接地导体面3起与导体板1一体的外导体载置部32从接地导体面3鼓出的形状得到。根据这样的加工，接地导体面3和外导体载置部32大致水平，但另外也可以互相构成角度。外导体载置部32和外导体载置部18不同的一点是为了得到外导体载置部32的形状而利用弯折之前的导体板1的外形这点。 

所谓第1弯折工序，将成为接地导体面3的导体板1的区域与成为短路侧面4的导体板1的区域之间弯折，使成为短路侧面4的部分的导体板1的区域和形成有外导体载置部32的导体板1的区域成为不同的平面，对接地导体板3和短路侧面4这2个面赋予180°以下的角度差。具体而言，通过将图27（a）所记载的弯折线X沿第1弯折工序的弯折方向Xd弯折来进行。 

所谓第2弯折工序，将形成有狭缝部7的导体板1的区域与成为短路侧面4的导体板1的区域之间弯折，使成为短路侧面4的导体板1的区域和形成有孔部6和狭缝部7的导体板1的区域成为不同的平面，对辐射导体面2和短路侧面4这2个面赋予180°以下的角度差。具体而言，通过将图27（a）所记载的弯折线Y沿第2弯折工序的弯折方向Yd弯折来进行。 

导体板对置工序后的导体板1构成天线元件。其形状成为如图27（b）~图27（e）所示的形状。从图27（b）（e）可理解，在接地导体面3设有外导体载置部18。从27（d）可理解，短路侧面4平坦。从图27（c）（e）可理解，在辐射导体面2形成有狭缝部7。另外，可从狭缝部7看到接地导体面3。 

实施方式6所涉及的短路贴片天线装置的天线元件还适用于实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置的任一个。即，将同轴线路8连接到天线元件的方法和将天线元件载置于壳体14而填充树脂16的手法也都能够适用，因而省略说明。 

实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中的外导体载置部32，如前所述，为了得到外导体载置部32的形状，利用弯折前的导体板1的外形，因而与实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置中的外导体载置部18相比较，没有必要在导体板1形成切口部19，相应地，能够比较容易地得到，但由于有必要在导体板1的外形设有突出部分，因而导体板1的面积变大。 

于是，在实施方式6所涉及的短路贴片天线装置中的具有狭缝部7的装置中，如图28（b）所示，将弯折前的导体板1的狭缝部7和外导体载置部32的位置设定为，成为在使两块导体板1中的一个导体板1旋转180°而并排时将一个导体板1的外导体载置部32嵌入另一个导体板1的狭缝部7的配置，由此，在切断一块导体板1而得到两块导体板1的情况下，能够使用与实施方式1~5所涉及的短路贴片天线装置所使用的原来的导体板1相同的面积的导体板。 

产业上的可利用性 

本发明所涉及的短路贴片天线装置及其制造方法适合于用于在无线通信装置中使用的天线。

Claims (21)

1.一种短路贴片天线装置，具备：

天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为所述导体板相对置的一个面的辐射导体面和形成为所述导体板相对置的另一个面的接地导体面；

小型化功能部，由将所述辐射导体面的边切口而成的狭缝部或将所述辐射导体面的前端向所述接地导体面侧弯曲而成的匹配调整面构成；

同轴线路，其从所述接地导体面侧向所述辐射导体面延伸的内导体与所述辐射导体面电连接，其外导体接地于所述接地导体面；以及

树脂，填充于所述天线元件的所述辐射导体面与所述接地导体面之间，

构成所述天线元件的导体板具有将所述辐射导体面和所述接地导体面短路的短路侧面，

具备与除了该短路侧面和所述接地导体面相接的边以外的所述接地导体面的边连续的外导体载置部，

所述外导体与该外导体接触部接触而所述同轴线路接地于所述接地导体面。

2.如权利要求1所述的短路贴片天线装置，

具备形成于所述接地导体面的孔部，

经由所述孔部而向所述辐射导体面延伸的内导体与所述辐射导体面电连接。

3.如权利要求2所述的短路贴片天线装置，

所述同轴线路的内导体，至少从所述孔部至所述辐射导体面的部分和除此以外的部分是不同的部件。

4.如权利要求3所述的短路贴片天线装置，

所述同轴线路的内导体的从所述孔部至所述辐射导体面的部分由圆筒状的绝缘性覆膜覆盖，利用该绝缘性覆膜来与所述孔部绝缘。

5.如权利要求1所述的短路贴片天线装置，

至少使所述天线元件的所述狭缝部露出而填充所述树脂。

6.如权利要求5所述的短路贴片天线装置，

所述狭缝部由第2树脂封闭。

7.如权利要求1所述的短路贴片天线装置，

所述狭缝部是从所述辐射导体面的对置的两边的两侧对置地形成的两个狭缝部。

8.如权利要求7所述的短路贴片天线装置，

沿着所述辐射导体面的对置的两边形成多对所述两个狭缝部。

9.一种短路贴片天线装置，具备：

天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为所述导体板相对置的一个面的辐射导体面和形成为所述导体板相对置的另一个面的接地导体面；

小型化功能部，由将所述辐射导体面的边切口而成的狭缝部或将所述辐射导体面的前端向所述接地导体面侧弯曲而成的匹配调整面构成；

同轴线路，其从所述接地导体面侧向所述辐射导体面延伸的内导体与所述辐射导体面电连接，其外导体接地于所述接地导体面；以及

树脂，填充于所述天线元件的所述辐射导体面与所述接地导体面之间，

构成所述天线元件的导体板具有将所述辐射导体面和所述接地导体面短路的短路侧面，

在该短路侧面形成有至少切口至所述接地导体面侧的开口部，

具备从所述接地导体面的与所述开口部相接的部分延伸并与所述导体板一体的外导体载置部，

所述外导体与该外导体接触部接触而所述同轴线路接地于所述接地导体面。

10.如权利要求9所述的短路贴片天线装置，

经由所述孔部而向所述辐射导体面延伸的内导体与所述辐射导体面电连接。

11.如权利要求9所述的短路贴片天线装置，

所述外导体载置部配置在与所述接地导体面相同的平面。

12.如权利要求9所述的短路贴片天线装置，

至少使所述天线元件的所述狭缝部露出而填充所述树脂。

13.如权利要求12所述的短路贴片天线装置，

所述狭缝部由第2树脂封闭。

14.如权利要求9所述的短路贴片天线装置，

所述狭缝部是从所述辐射导体面的对置的两边的两侧对置地形成的两个狭缝部。

15.如权利要求14所述的短路贴片天线装置，

沿着所述辐射导体面的对置的两边形成多对所述两个狭缝部。

16.一种短路贴片天线装置的制造方法，

具备：

导体板加工工序，在导体板形成U字状的切口部和狭缝部，该狭缝部是在相对于该U字状的切口部所包围的所述导体板的区域相反侧的区域，将所述导体板的边切口而成的；

导体板对置工序，进行：

第1弯折工序，将所述导体板的所述U字状的切口部的两岔部分的前端部分弯折，使形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域和相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域相反一侧的区域成为不同的平面，从而将所述U字状的切口部变换成开口部，和

第2弯折工序，将所述导体板的所述U字状的切口部或所述开口部与所述狭缝部之间的区域弯折，使形成有所述U字状的切口部或所述开口部的所述导体板的区域和形成有所述狭缝部的所述导体板的区域成为不同的平面，

使形成有所述狭缝部的所述导体板的区域、与相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域相反一侧的区域对置；

同轴线路安装工序，以相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域相反一侧的区域连续、并从与所述开口部相接的部分延伸的区域作为外导体载置部，将外导体电连接，经由所述开口部而将内导体延伸以电连接到形成有所述狭缝部的所述导体板的区域，将同轴线路固定于所述导体板；

封闭工序，在该同轴线路安装工序之后，至少使所述狭缝部露出，将树脂填充于所述导体板的周围；以及

狭缝调整工序，在该封闭工序之后，变更所述狭缝部的尺寸。

17.如权利要求16所述的短路贴片天线装置的制造方法，

所述导体板加工工序，在导体板，在相对于形成有所述U字状的切口部的所述导体板的区域而与形成有所述狭缝部的所述导体板的区域的相反一侧的区域形成孔部。

18.如权利要求16所述的短路贴片天线装置的制造方法，

所述狭缝调整工序，将所述导体板的一部分削掉而将所述狭缝部扩宽宽度或在所述导体板追加导体箔或焊料而将所述狭缝部缩窄宽度。

19.如权利要求16所述的短路贴片天线装置的制造方法，

具备在所述狭缝调整工序之后将所述狭缝部封闭的第2封闭工序。

20.如权利要求16所述的短路贴片天线装置的制造方法，

所述导体板加工工序，将所述狭缝部从对置的所述导体板的两边的两侧对置地形成两个。

21.如权利要求20所述的短路贴片天线装置的制造方法，

所述导体板加工工序，将两个所形成的所述狭缝部沿着所述导体板的对置的两边形成多对。