CN102712832A - 环烯烃系聚合物粘接用tac基材、tac粘接部件以及液晶显示装置 - Google Patents

环烯烃系聚合物粘接用tac基材、tac粘接部件以及液晶显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且能在粘合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材在TAC基材的表面具有粘接层，上述粘接层含有：链烷烃或环烷烃；以及粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种以上，从而实现了能与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。

Description

环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置
技术领域
本发明涉及在作为电视机、计算机、汽车导航系统、车载用仪表盘、现金自动存取款机(以下简称为ATM)、手机等的液晶显示装置使用的液晶显示器等各种显示器中采用的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。
背景技术
一直以来，作为电视机、计算机、汽车导航系统、车载用仪表盘、ATM、手机等中使用的显示器，液晶显示装置被广为人知。该液晶显示装置具备：具有形成于一对基板之间的液晶层的液晶单元、以及从液晶单元的一个表面侧向液晶单元照射光的背光单元。
背光单元已知主要有直下型和侧光型。直下型由于具有在液晶单元的背面直接设置多个光源这样的特征，因此很难从结构上减少背光单元的厚度。另一方面，侧光型由于具有在液晶单元的背面介由至少1张光学片材来层叠导光板、并在该导光板的至少一边的侧面设置有光源这样的特征，因此可通过使导光板变薄来实现背光单元的薄型化。
在这样的液晶显示装置中，除内包液晶的液晶单元外还使用偏振片和相位差片等光学部件。这些光学部件中，例如作为导光部件和相位差片部件，有时使用环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)等所谓的环烯烃系聚合物的基材，作为偏振片部件，有时使用三乙酰纤维素(以下记为TAC)的基材。
当进行TAC和环烯烃系聚合物的粘接时，存在因环烯烃系聚合物的表面惰性而无法合适粘接的问题。为了进行粘接，必须在利用粘接剂将基材之间进行粘接前对TAC或环烯烃系聚合物基材的表面进行超声波熔融粘合、紫外线照射、消光处理、电晕处理、等离子体处理等前处理，即使能够粘接，在粘接层中也会混入气泡。
在下述专利文献1中，虽然排气泡性好，但从其配合来看，只有施加100℃以上的热量才能粘接，因此如果适用于偏振片的加工，则会因加热而损害偏振性，因而无法适用。另外，还由于必须对基材片的一个面进行电晕处理、等离子体处理、喷射处理等易粘接处理，因而存在工序延长或需要专用装置等问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-186649号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明是基于上述需求而完成的发明，即，本发明的目的在于提供粘贴时的排气极优异、透明性、贴合作业性优异、且可在贴合后不会损害偏振性的情况下增强粘接强度的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材、TAC粘接部件以及液晶显示装置。
用于解决技术问题的手段
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材的特征在于，在TAC基材的表面具有粘接层，上述粘接层含有：链烷烃或环烷烃；以及选自粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种。
通过形成该构成，能实现可与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材的特征在于，上述链烷烃或上述环烷烃的数均分子量在100~1000的范围内。
通过形成该构成，由于透明性优异且粘接层具有粘弹性，因此可以实现抑制了气泡卷入粘接界面的、可与环烯烃系聚合物牢固地粘接的TAC基材。
与环烯烃系聚合物粘接后，只要是在数分钟以内，就可以不会损害透明性地容易地进行重新粘贴，因此即使在卷入了气泡的情况下，也可容易地进行返工而除去气泡。另外，无需重新粘贴也能排出卷入的气泡，能显著提高成品率。此外，可实现粘贴数分钟后能大幅提高粘接强度、从而可与环烯烃系聚合物牢固粘接的TAC基材。
链烷烃或环烷烃是与成为环烯烃系聚合物的骨架的高分子链种类相同的烃的链状聚合物，由于分子量小，为数百至数千，因此容易扩散（容易进入）到成为环烯烃系聚合物的骨架的高分子链之间，可使由环烯烃系聚合物制成的聚合物表面的分子链活化(能易于活动)。
因此，根据该构成，通过使用数均分子量在100~1000的范围内的链烷烃或环烷烃作为粘接层的主成分，能将由环烯烃系聚合物形成的基材与TAC基材更牢固地粘接。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，上述大分子单体可由环烯烃系的单体形成。
通过形成该构成，能得到具有柔软性的粘接层，且粘接层的强度提高，因此与基材的粘接性增强。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选环烯烃系大分子单体的数均分子量为1000以上。通过形成该构成，粘接层的强度进一步提高，因此与基材的粘接性进一步增强。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选上述大分子单体在上述粘接层内所占的混合比(比例)为0.1重量%~95重量%。通过形成该构成，能更有效地兼顾粘接层的柔软性和粘接层的强度。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选上述粘接层内所含有的上述大分子单体是作为软链段的高分子链通过偶氮基键合而成的。
通过形成该构成，无需进一步添加聚合引发剂，即可更有效地兼顾粘接层的柔软性和粘接层的强度。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选上述大分子单体由以下的结构式形成。
化学式1
Figure BDA00001858721300031
化学式2
通过形成该构成，能进一步可靠地兼顾粘接层的柔软性和粘接层的强度。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选上述热塑性弹性体是由苯乙烯单体单元和橡胶单体单元构成的嵌段共聚物。通过形成该构成，能更有效地兼顾粘接层的柔软性和粘接层的强度。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选在上述粘接层中含有二乙醚、四氢呋喃、甲苯、二甲苯、氯苯以及二氯苯中的至少1种。通过形成该构成，能更牢固地粘接TAC和粘接层。
本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材中，优选在上述粘接层的表面设有剥离膜。通过形成该构成，能保护粘接层表面，并且能避免粘接到不想粘接的部件上这样的误粘接。
本发明的TAC粘接部件的特征在于，在环烯烃系聚合物粘接用TAC基材的粘接层形成面上，通过上述粘接层粘接有环烯烃系聚合物基材。通过形成该构成，能实现透明性优异且不会干扰偏振光的部件。
本发明的TAC粘接部件中，优选上述TAC基材或上述环烯烃系聚合物基材通过厚度为10μm~10mm的片材形成。通过形成该构成，能实现透明性更优异且不会干扰偏振光的部件。
本发明的液晶显示装置的特征在于，在液晶单元的至少一个面上设置TAC粘接部件。通过形成该构成，能实现因透明性提高而使亮度提高、因不会干扰偏振光而使可视性良好的液晶显示装置。
发明的效果
通过使用本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材，可高效地防止在粘贴时空气残留于被粘面之间，对削减因贴合时卷入的气泡引起的不良发挥效果。另外，通过使用环烯烃系聚合物粘接用TAC基材，透明性、贴合作业性优异，且可在贴合后不损害偏振性的情况下增强粘接强度。
另外，本发明的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材在粘贴时的排气极优异，透明性、贴合作业性也优异，且可在贴合后不损害偏振性的情况下增强粘接强度。
本发明的TAC粘接部件可实现与环烯烃系聚合物牢固地粘接而成的粘接部件。
本发明的液晶显示装置可实现因透明性提高而使亮度提高、且因不会干扰偏振光而使可视性良好的液晶显示装置。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材的结构图的一个例子。
图2是本发明的第2实施方式的TAC粘接部件的结构图。
图3是说明本发明的第3实施方式的液晶显示装置的图。
图4是说明本发明的第4实施方式的在环烯烃系聚合物粘接用TAC基材上设有剥离膜的结构的图。
具体实施方式
图1表示将本发明的第1实施方式的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100从厚度方向切断而得到的局部剖面图。在本实施方式中，在TAC基材1的表面形成有粘接层3，粘接层3的构成是：包含：链烷烃或环烷烃；以及选自粘接助剂、TAC聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少1种。
作为TAC基材1，优选使用例如通过溶液流延法制作的TAC膜。作为TAC，可以使用纤维素的低级脂肪酸酯、且数均分子量(Mn)为80000~200000，优选为100000~200000，更优选为150000~200000。在含有TAC的溶液中还可含有微粒、增塑剂、紫外线吸收剂、尺寸稳定性改良剂等各种添加剂。作为所述基材片的市售品，例如可以列举出FUJITAC(FUJIFILM Opto Materials公司制)、KC4UYW(Konica Minolta公司制)等。
TAC基材1的厚度可适当地决定，通常从强度和操作等作业性、薄层性等观点出发，为10μm～10mm，优选为500μm以下的程度，特别优选为20μm~300μm，更优选为30μm~200μm。
关于构成粘接层3的链烷烃或环烷烃，链烷烃由化学式CnH2n+2表示，环烷烃由化学式CnH2n表示。链烷烃或环烷烃的数均分子量在100～1000的范围内，优选在200~600的范围内，平均碳数为7~72的程度，优选为16~45的程度。由此可以提高粘接强度。
在本实施方式中，粘接层3除了含有链烷烃或环烷烃以外，还含有粘接助剂、构成环烯烃系聚合物的聚合物、或者大分子单体等。
“构成环烯烃系聚合物的聚合物”优选为低分子量(分子量为千~10万的程度、特别是1万~4万)。
另外，“粘接助剂”可以列举出低分子量(分子量为500~1万的程度)的环烯烃系聚合物、粘合剂树脂(热固性树脂、热塑性树脂均可)、丙烯酸系、引发剂、交联剂、热塑性弹性体等。“粘接助剂”在粘接层中所占的混合比小于50重量%。引发剂主要用于使其进行聚合反应。另外，引发剂本身很少进入作为骨架的高分子链中。
作为热塑性弹性体，可使用各种热塑性弹性体，例如可以列举出由苯乙烯单体单元和橡胶单体单元构成的嵌段共聚物。可将苯乙烯单体单元表述为硬链段、将橡胶单体单元表述为软链段。作为热塑性弹性体，例如可以列举出聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯(SIS)、聚苯乙烯-聚丁烯-聚苯乙烯(SBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段-聚苯乙烯(SEBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段-聚苯乙烯(SEPS)、聚苯乙烯-聚异戊二烯(SI)、聚苯乙烯-聚丁烯(SB)、聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)嵌段(SEP)等，其中优选SEBS。例如当使用SEBS时，其质均分子量例如优选为20000~500000，更优选为50000~350000。作为所述弹性体的市售品，例如可优选地例示出KRATON G1651(SEBS型、KratonPolymers公司制)。
作为引发剂，其种类没有特别限制，可使用双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(Kayaku Akzo株式会社制、商品名“Perkadox 16”、10小时半衰期温度=44℃)、过氧化新戊酸叔己酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexyl PV”、10小时半衰期温度=53℃)、3，5，5-三甲基己酰过氧化物(日本油脂株式会社制、商品名“Peroyl 355”、10小时半衰期温度=59℃)、过氧化月桂酰(日本油脂株式会社制、商品名“Peroyl L”、10小时半衰期温度=62℃)、过氧化2-乙基己酸叔己酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexyl O”、10小时半衰期温度=70℃)、过氧化2-乙基己酸叔丁酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perbutyl O”、10小时半衰期温度=72℃)、过氧化苯甲酰(KayakuAkzo株式会社制、商品名“Cadox B-CH50”、10小时半衰期温度=72℃)、二叔丁基过氧化-2-甲基环己烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa MC”、10小时半衰期温度=83℃)、1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa TMH”、10小时半衰期温度=87℃)、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa HC”、10小时半衰期温度=87℃)、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa 3M”、10小时半衰期温度=90℃)、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa C”、10小时半衰期温度=91℃)、1，1-双(叔丁基过氧化)环十二烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa CD”、10小时半衰期温度=95℃)、叔己基过氧化异丙基碳酸酯(10小时半衰期温度=95℃)、过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔戊酯(KayakuAkzo株式会社制、商品名“Kayaester AN”、10小时半衰期温度=95℃)、1，6-双(叔丁基过氧化羰基氧基)己烷(KayakuAkzo株式会社制、商品名“kayalene 6-70”、10小时半衰期温度=97℃)、过氧化月桂酸叔丁酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perbutyl L”、10小时半衰期温度=98℃)、过氧化异丙基碳酸叔丁酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perbutyl I”、10小时半衰期温度=99℃)、过氧化-2-乙基己基碳酸叔丁酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perbutyl E”、10小时半衰期温度=99℃)、过氧化苯甲酸叔己酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexyl Z”、10小时半衰期温度=99℃)、过氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯(KayakuAkzo株式会社制、商品名“トリゴノツクス42”、10小时半衰期温度=100℃)、过氧化苯甲酸叔戊酯(Kayaku Akzo株式会社制、商品名“KD-1”、10小时半衰期温度=100℃)、2，2-双(叔丁基过氧化)丁烷(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa 22”、10小时半衰期温度=103℃)、过氧化苯甲酸叔丁酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perbutyl Z”、10小时半衰期温度=104℃)、4，4-双(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯(日本油脂株式会社制、商品名“Perhexa V”、10小时半衰期温度=105℃)、过氧化二异丙苯(日本油脂株式会社制、商品名“Percumyl D”、10小时半衰期温度=116℃)、1，3-双(叔丁基过氧化异丙基)苯甲酸酯(Kayaku Akzo株式会社制、商品名“Perkadox 14”、10小时半衰期温度=121℃)等有机过氧化物；2，2’-偶氮双-2，4-二甲基戊腈(大塚化学株式会社制、商品名“ADVN”、10小时半衰期温度=52℃)、1，1’-偶氮双(1-乙酰氧基-1-苯基乙烷)(大塚化学株式会社制、商品名“OTAZO-15”、10小时半衰期温度=61℃)、2，2’-偶氮二异丁腈(大塚化学株式会社制、商品名“AIBN”、10小时半衰期温度=65℃)、2，2’-偶氮双-2-甲基丁腈(大塚化学株式会社制、商品名“AMBN”、10小时半衰期温度=67℃)、二甲基-2，2’-异丁酸酯(大塚化学株式会社制、商品名“MAIB”、10小时半衰期温度=67℃)、1，1’-偶氮双-1-环己烷甲腈(大塚化学株式会社制、商品名“ACHN”、10小时半衰期温度=87℃)等偶氮化合物等具有交联结构的引发剂。
本发明中软链段是指构成聚合物的非晶性的柔性的（柔软的）分子链段，例如可以列举出烯烃骨架、异戊二烯骨架、丁二烯骨架等。
本发明中橡胶单体单元是指显示橡胶弹性的高分子物质，例如可以列举出异戊二烯-丁二烯共聚物橡胶、聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、羰基化丁二烯橡胶、天然橡胶、环氧系天然橡胶等。
在光聚合性多官能单体的聚合反应时，优选使用光聚合引发剂，作为光聚合引发剂，优选自由基光聚合引发剂和阳离子光聚合引发剂，特别优选自由基光聚合引发剂。
作为自由基光聚合引发剂，例如可以列举出苯乙酮类、苯甲酮类、米氏苯甲酰基苯甲酸酯、α-戊基肟酯（日文原文为α-アミロキシムエステル）、一硫化四甲基秋兰姆以及噻吨酮类等。
作为市售的自由基光聚合引发剂，可以列举出日本化药株式会社制的KAYACURE(DETX-S、BP-100、BDMK、CTX、BMS、2-EAQ、ABQ、CPTX、EPD、ITX、QTX、BTC、MCA等)、Ciba Specialty Chemicals株式会社制的Irgacure(651、184、500、907、369、1173、2959、4265、4263等)、Sartomer公司制的Esacure(KIP100F、KB1、EB3、BP、X33、KT046、KT37、KIP150、TZT)等。
特别优选光裂解型的自由基光聚合引发剂。关于光裂解型的自由基光聚合引发剂，在高薄一弘著的“最新U V硬化技術”(株式会社技术情报协会、第159页、1991年)中有记载。
作为市售的光裂解型的自由基光聚合引发剂，可以列举出Ciba SpecialtyChemicals株式会社制的Irgacure(651、184、907)等。
对于光聚合引发剂，相对于多官能单体100质量份，优选以0.1~15质量份的范围内使用，更优选为1~10质量份的范围。
除光聚合引发剂外，还可使用光增感剂。作为光增感剂的具体例子，可以列举出正丁基胺、三乙胺、三正丁基膦、米氏酮以及噻吨酮。
作为市售的光增感剂，可以列举出日本化药株式会社制的KAYACURE(DMBI、EPA)等。
光聚合反应优选在防静电层的涂布和干燥后通过紫外线照射来进行。
紫外线照射可利用从超高压汞灯、高压汞灯、低压汞灯、碳弧灯、氙弧灯、金属卤化物灯等的光线发出的紫外线等。
另外，交联剂用于形成三维结构。交联剂本身多会进入成为骨架的高分子链中。交联剂没有特别限制，可以列举出异氰酸酯系交联剂、氮杂环丙烷系交联剂、オキサゾリタン工业制的CORONATE HL(六亚甲基二异氰酸酯、HDI-TMP加成物)、东洋油墨制造制的BXX5134(氮杂环丙烷系交联剂)、日本触媒制的Epocross RPS-1005(噁唑啉系交联剂)、三菱瓦斯化学制的TETRAD-X、TETRAD-C(均为环氧系交联剂)等。
大分子单体是具有可聚合的官能团的高分子量的单体，通过聚合而高分子化。特别是，对于兼具聚合功能和引发功能的大分子单体，大分子单体本身不仅作为交联剂而使其具有三维结构，而且大分子单体本身还会聚合而高分子化。通过高分子化，从而发挥大分子单体捕捉链烷烃或环烷烃来抑制链烷烃或环烷烃向基材2过度扩散(过度进入)的作用。但是，作为粘接剂的链烷烃或环烷烃的数均分子量越小，越容易向基材2内扩散。如上所述那样通过链烷烃或环烷烃向基材2内的扩散，能够合适地粘接于基材2上，但如果链烷烃或环烷烃向基材2扩散过度，则当基材2特别薄时容易变脆。因此，通过混合大分子单体，可抑制链烷烃或环烷烃向基材2内的扩散从而提高耐久性，通过在粘接层3内混合大分子单体，其结果是，可提高基材的粘接强度。
大分子单体没有特别限制，可以列举出东亚合成株式会社制的甲基丙烯酰基系的大分子单体45%AA-6、AA-6SR、AA-6、AA-10、AS-6、AN-6S、AB-6、AW-6S、AA-714SK、AY-707S、AY-714S、AK-5、AK-30、AK-32、东亚合成株式会社制的羟基系的大分子单体HA-6S、HA-6SX、HN-6、HK-20、共荣化学株式会社制的丙烯酸酯系的大分子单体Light acrylate 9EG-A、Lightacrylate 4EG-A、Light acrylate PTGMA-250、Light acrylate NPD-A、Lightacrylate 1.6HX-A、Light acrylate BEPG-A、Light acrylate 1.9ND-A、Lightacrylate MOD-A、Light acrylate NCP-A、Light acrylate BP-4EA、Light acrylateBP-4PA、Light acrylate BA-134、Light acrylate BP-10EA、Light acrylate HPP-A、Light acrylate G-201P、Light acrylate TMP-A、Light acrylate TMP-3EO-A、Lightacrylate TMP-6EO-3A、Light acrylate PE-3A、Light acrylate PE-4E、Lightacrylate DPE-6A、Light acrylate FA-108、共荣化学株式会社制的环氧系的大分子单体Epolight M-1230、Epolight 40E、Epolight 100E、Epolight 200E、Epolight 400E、Epolight 70E、Epolight 70P、Epolight 200P、Epolight 400P、Epolight 1500NP、Epolight 1600、Epolight 80MF、Epolight 100MF、Epolight4000、Epolight 3002、共荣化学株式会社制的酯系的大分子单体Epoxy EsterM-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、EpoxyEster 80MFA、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、共荣化学株式会社制的氨基甲酸酯丙烯酸酯系的大分子单体AH-600、AT-600、UA-306H、UA-306T、UA-306I、UA-510H、UF-8001等。
在本实施方式中，大分子单体优选由具有作为软链段的高分子链与偶氮基连接而成的交联结构的引发剂形成。具体而言，大分子单体优选由以下的结构式形成。
化学式3
Figure BDA00001858721300101
化学式4
Figure BDA00001858721300102
上述的大分子单体可优选使用和光纯药制的VPS系列(化学式3)和VPE系列(化学式4)。
上述大分子单体为软链段即高分子链段以及偶氮基反复键合而成的结构。该大分子单体的偶氮基的部分裂解而作为引发剂起作用，而且相互侵入粘接层内而形成高分子网络结构(IPN)。
通过混合上述大分子单体，可更有效地抑制链烷烃或环烷烃向基材2内的扩散而提高耐久性。另外，如上所述那样大分子单体会形成IPN，因此能提高粘接层3的面内方向的强度。通过将上述大分子单体混合到粘接层3内，可更有效地提高基材2的粘接强度。
另外，在本实施方式中，大分子单体的分子量优选为5000以上，更优选为2万~10万的范围内。大分子单体的分子量进一步优选为2万~4万的范围内。此外，在本实施方式中，大分子单体在粘接层3内所占的混合比优选为0.1重量%~95重量%，更优选为3重量%~30重量%的范围内。由此，可将大分子单体与链烷烃或环烷烃适当地混合，可期待添加大分子单体所产生的效果、即粘接强度提高等效果。
另外，在本实施方式中，上述大分子单体可以是由环烯烃系的单体形成的结构，上述环烯烃大分子单体的数均分子量优选为1000以上。
上述粘接层3通过在溶剂中溶解粘接剂成分来制成粘接剂层涂布液、将其涂布于TAC基材1的表面后再进行干燥来形成。在上述的粘接剂层涂布溶液中，可在不会对本发明的效果产生不良影响的范围内含有其它的添加剂、例如颜料、染料、抗氧化剂、抗老化剂、填充剂、紫外线吸收剂、防静电剂和/或电磁波防止剂等。
在TAC基材1的表面上以上述构成并以链烷烃或环烷烃为主成分而制得的粘接层3通过在甲苯等的有机溶剂中溶解并进行涂布、除去溶剂来制作。通过在TAC基材1上涂布粘接层3，由于粘接层3的溶剂成分会使TAC基材1的表面溶胀，因此TAC基材1与粘接层3牢固地粘接在一起。
作为上述溶剂，只要是能溶解于上述粘接剂成分中并能通过干燥来除去的溶剂即可，没有特别限制，例如可优选使用二乙醚、四氢呋喃、甲苯、二甲苯、氯苯以及二氯苯。
上述涂布方法例如可适用滚筒涂装法、喷雾涂装法等公知的方法。关于涂布后的干燥条件，通常为40℃~80℃的热风中干燥30秒~2分钟、优选在50℃~60℃的热风中干燥40秒~1.5分钟。
在如上所述那样得到的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100表面上，为了保护该表面，根据需要覆盖剥离膜50是优选的。图4表示在环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100表面上覆盖有剥离膜50的结构的局部剖面图。作为剥离膜50，例如可以列举出对表面进行了硅酮处理的PET膜、对表面进行了硅酮处理的纸。
作为上述剥离膜50，可使用能够用于覆盖上述环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100的粘接层3的表面的材料。另外，片状粘接剂的厚度没有特别限制，可根据需要适当地设定，例如为0.5μm~100μm，优选为5μm~75μm，更优选为15μm~50μm，进一步优选为25μm~50μm。
另外，上述环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100的粘接层涂布溶液的浓度、涂布方法、干燥条件可按照上述片状粘接剂的片材的情况来实施。在如上所述那样得到的片状粘接剂露出的粘接剂表面，优选与粘接片的情况同样地覆盖着脱模性片材。
图2表示本发明的第2实施方式的将TAC粘接部件102从厚度方向切断而得到的局部剖面图。
本实施方式相对于第1实施方式的区别在于，在环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100的粘接层3上粘接有环烯烃系聚合物基材2。
作为环烯烃系聚合物基材2，只要是由具有由环状烯烃(环烯烃)构成的单体的单元的树脂形成的基材即可，没有特别限制。作为这种由上述环状烯烃构成的单体，例如可以列举出降冰片烯或多环降冰片烯系单体等。
本发明中使用的环烯烃系聚合物基材2可以是由上述环状烯烃构成的单体的均聚物，或者也可以是共聚物。
另外，对于本发明中使用的环烯烃系聚合物基材2，优选在23℃时的饱和吸水率为1质量%以下，尤其优选在0.1质量%~0.7质量%的范围内。这是因为：通过使用这种环烯烃系聚合物基材2，可将本发明的相位差膜制成更不易因吸水而产生光学特性变化和尺寸变化的相位差膜。
这里，对于上述饱和吸水率，通过根据ASTM D570在23℃的水中浸渍1周后测定重量增加，由此可以求出上述吸水率。
作为由本发明中使用的环烯烃系聚合物基材2构成的透明基板的具体例子，例如可以列举出Ticona公司制的Topas、JSR公司制的Arton、日本Zeon公司制的ZEONOA、日本Zeon公司制的ZEONEX、三井化学公司制的APEL等。
本实施方式中的TAC基材1和环烯烃系聚合物基材2为膜状，但并不限于此。例如TAC基材1和环烯烃系聚合物基材2可以均为具有厚度的板状。
TAC基材1和环烯烃系聚合物基材2优选通过厚度为10μm~10mm的片材形成。“片材”包含上述板状和膜状。
列举一个例子，如上所述那样当TAC基材1为膜状时，TAC基材1的厚度为50~100μm的程度，环烯烃系聚合物基材2的厚度为50μm~150μm的程度。
在本实施方式中，粘接层3含有链烷烃或环烷烃；以及选自粘接助剂、构成上述TAC基材1和上述环烯烃系聚合物的聚合物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种来形成。上述粘接层3的厚度为1μm~100μm的程度。
参照图3对本发明的第3实施方式进行说明。本实施方式相对于第2实施方式的区别在于，在液晶单元16的至少一个面上设有TAC粘接基材102a、102b、102c。
液晶单元16通过将从背光灯10等光源发出的光部分地遮挡或使光透射来进行显示。
液晶显示装置20通过利用粘贴于液晶单元16两面上的偏振片对14a、14b与相位差片对15a、15b、液晶单元16内的液晶分子的旋光性的关系将来自背光灯10的光部分地遮蔽，从而进行所希望的显示。
因此，偏振片14a、14b以及相位差片15a、15b的偏振特性被准确地设定成所希望的值。
本实施方式的背光灯10向由透明的环烯烃系聚合物基材2构成的导光板12的侧面入射线状光，通过导光板将光转换成面状光。
粘接于导光板12的由TAC构成的偏振片14a以及由环烯烃系聚合物构成的相位差片15a仅使具有该光的特定方向的振幅成分的光(偏振光)透过，而使直线偏振光的光入射到液晶单元16。
本实施方式的背光灯10使用侧光型背光灯，其向由透明材料构成的导光板12的侧面入射点状光或线状光，通过导光板12将光转换成面状光来照射液晶显示元件。
作为导光板12的材料，使用透明性高且不会干扰偏振光的材料即环烯烃聚合物。
作为偏振片14a、14b的材料，使用TAC。另外，作为相位差片15a、15b的材料，使用环烯烃系聚合物。
作为构成TAC粘接部件102a的导光板12与偏振片14a的粘接层(未图示)、构成TAC粘接部件102b的偏振片14a与相位差片15a的粘接层(未图示)、以及构成TAC粘接部件102c的相位差片15b与偏振片14b的粘接层(未图示)，使用链烷烃以及环烯烃大分子单体。此时，通过在即将进行粘接工序之前将剥离膜50从带有剥离膜50的环烯烃系聚合物粘接用TAC基材100上剥离，由此可以保护粘接层表面，并且可以避免粘接到不想粘接的部件上这样的误粘接。
以往的导光板和偏振片的结构为仅是简单重叠而成的结构或者仅是将导光板和偏振片的周边进行胶带粘贴而成的结构，背光灯的光不能全部进入偏振片，因此有损背光灯光的利用效率。另外，由于没有简便地粘接TAC和环烯烃聚合物的粘接剂，因此将导光板或相位差片整面地胶带粘贴于偏振片上时，有气泡残留等，也会损害背光灯光的利用效率。
针对于此，在本实施例中，作为导光板12及相位差片15a的环烯烃聚合物基材2和作为偏振片14a的TAC基材1通过未图示的粘接层3即链烷烃以及环烯烃大分子单体牢固地粘接在一起。而且，由于没有气泡残留，因此背光灯光的利用效率增大。此外，环烯烃聚合物基材2由于没有偏振性，因此即使用于导光板12或相位差片15a、15b，也不会干扰背光灯光和透过偏振片14a的光的偏振光。此外，由于在制造过程中无需加热，因此作为TAC基材1的偏振片14a、14b的偏振特性不会受损，可以得到偏振特性优异且可视性提高的液晶显示装置20。
本实施例中，在液晶单元16的两个面上粘贴有相位差片15a、15b，也可以在任一个面上粘贴，而且如果入射到液晶单元16的直线偏振光从液晶单元16射出时没有变成椭圆偏振光，也可以没有相位差片15a、15b。
实施例
下面，通过实施例和比较例来具体地说明本发明，但本发明并不限于此。另外，得到的粘接性片材的各种评价按以下的评价标准来进行。
[实施例1]
(粘接层)
实施例中使用由聚合物(苯乙烯系热塑性弹性体)和链烷烃和甲苯构成的粘接片。按照聚合物、链烷烃、甲苯的混合比为10重量%、20重量%、70重量%的方式进行调节。将该调节后的试样充分搅拌，通过实验室用自动涂布机，在TAC膜(FUJITAC为80μm)上以干燥后膜厚为30μm的方式涂布上述调节好的涂布溶液。在室温下干燥1分钟来形成粘接层，在设定为80℃的热风干燥机中放置100秒，除去溶剂甲苯。然后，从干燥机取出TAC膜，层叠间隔物(硅胶PET(日文原文为シリコンペツト)为100μm)，制成试样。
（排气性评价）
从用上述方法制成的评价对象TAC粘接性片材裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到日本Zeon公司制的ZEONOA膜上，在各条件下进行粘接，评价排气性。其结果是，所有的试样中均没有混入气泡，实现了良好的粘贴。
(利用拉伸试验的粘接强度评价)
从用上述方法制成的评价对象TAC粘接性片材裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到日本Zeon公司制的ZEONOA膜上，在各条件下进行粘接。
实施例中的粘接条件是温度为20℃~100℃、压力为0.1MPa、粘合时间为60秒。粘接层(粘接片)的厚度为30μm。在该粘接片部的基材层与粘接剂层之间设置剥离口，使用东京试验机制小型台式试验机LSC系列的夹持装置夹持分离后的粘接剂层的端部，利用剥离角度90度法，在剥离速度为每分钟30mm的条件下测定基材片层与粘接剂层的界面的剥离强度，评价为各试验片的测定值的密合强度。在所有的条件下均未发现环烯烃聚合物即ZEONOA膜与粘接层界面的剥离现象，带有粘接层的TAC膜发生了破损。示于以下[表1]中。
[表1]
  粘接温度   粘接强度(N/cm)
  20℃   在TAC界面破损
  30℃   在TAC界面破损
  40℃   在TAC界面破损
  50℃   在TAC界面破损
  60℃   在TAC界面破损
  70℃   在TAC界面破损
  80℃   在TAC界面破损
  90℃   在TAC界面破损
  100℃   在TAC界面破损
(利用恒温层的耐热性评价)
从用上述方法制成的评价对象TAC粘接性片材裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到日本Zeon公司制的ZEONOA膜上，在各条件下进行粘接。
实施例中使用由聚合物(苯乙烯系热塑性弹性体)和链烷烃和甲苯构成的粘接片。聚合物、链烷烃、甲苯的混合比为10重量%、20重量%、70重量%。实施例中的接合条件是温度为20℃~100℃、压力为0.1MPa、接合时间为60秒。粘接层(粘接片)的厚度为30μm。
恒温槽的条件是：时间为72小时、温度为60℃。
其结果是，与投入到恒温槽之前相比，粘接层没有发泡，良好的粘接状态没有变化。关于评价(恒温槽)的投入前后的贴合状态，将没发泡的情况评价为◎，将稍微可见发泡的情况评价为×。示于以下[表2]中。
[表2]
Figure BDA00001858721300161
如此可知，本实施例在利用恒温槽评价的热耐久性的方面优异。
作为比较例，制作使用丙烯酸系粘接片将TAC基材与环烯烃系聚合物粘接而得到的试样。关于粘接强度，可得到与本发明同等的强度，但由于粘接开始就在粘接界面产生了气泡，因此不值得评价，所以没有进行其它的可靠性试验。
(利用恒温恒湿槽的耐热耐湿评价)
从用上述方法制成的评价对象TAC粘接性片材裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到日本Zeon公司制的ZEONOA膜上，在各条件下进行粘接。恒温恒湿槽的条件是：时间为72小时、温度为60℃、湿度为90%。其结果是，与投入到恒温恒湿槽之前相比，粘接层也没有发泡，良好的粘接状态没有发生变化。关于评价(恒温槽)的投入前后的贴合状态，将没有发泡的情况评价为◎，将稍微可见发泡的情况评价为×。示于以下[表3]中。
[表3]
Figure BDA00001858721300171
如此可知，在本实施例中，只要获得了密合性，则无论粘接温度如何，在利用恒温恒湿槽评价的湿度耐久性方面都优异。
(利用热冲击试验的评价)
从用上述方法制成的评价对象TAC粘接性片材裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到日本Zeon公司制的ZEONOA膜上，在各条件下进行粘接。实施例中的粘接条件是：温度为20℃~100℃、压力为0.1MPa、接合时间为60秒。粘接层(粘接片)的厚度为30μm。
关于热冲击试验的条件，将温度－
Figure BDA00001858721300172
的循环间隔各10分钟地进行100个循环来进行评价。示于以下[表4]中。
[表4]
Figure BDA00001858721300181
其结果是，与投入到冷热冲击试验槽之前相比，粘接层没有发泡，良好的粘接状态没有变化。如此可知，在本实施例中，只要获得了密合性，则无论粘接温度如何，在利用热冲击试验评价的冷热耐久性方面都优异。
接着，下面使用在链烷烃中添加了大分子单体而得到的粘接剂，通过与上述相同的方法进行涂覆来制作试样，进行实验。实验中使用的试样制作方法如上所述。各试样的粘接层的厚度为1~100μm。
大分子单体使用和光纯药制的VPE-0401、和光纯药制的VPE-0201、和光纯药制的VPE-0601。
制作链烷烃中含有的大分子单体的混合比(比例为重量%)不同的试样来进行实验。
其结果是，在“20℃”~“80℃”下对粘接进行了研究后得知：使用含有大分子单体的任一粘接层都得到了与上述同样良好的结果。这意味着使用兼具引发剂功能的大分子单体来代替上述引发剂也能得到同样的结果。另外，还可知无论使用何种粘接剂，接合温度越高，越能提高粘接强度。任一试样中当加热温度为70℃以上时，粘接强度都非常强。
根据该实验，将大分子单体的混合比规定为3~30重量%。而且，将大分子单体的分子量的优选范围规定在2万~4万的范围内。另外，当大分子单体的混合比为0.1重量%时，虽然粘接层的制作要花费时间但也能制成，可实现所希望的粘接特性。另外，当大分子单体的混合比为95重量%时，由于粘接层的动态粘度提高，因此很难在TAC基材上以均匀的膜厚来形成粘接层，但可实现所希望的粘接特性。
另外，上述大分子单体的偶氮基的裂解温度(引发温度)大致为60℃以上，因此接合温度优选为60℃以上。
(在环烯烃系聚合物侧涂布有粘接层的比较实验例)
在环烯烃系聚合物侧涂布有粘接层的比较实验例中，与上述同样地使用由聚合物(苯乙烯系热塑性弹性体)和链烷烃和甲苯构成的粘接片。聚合物、链烷烃、甲苯的混合比调节至10重量%、20重量%、70重量%。将该调节后的试样充分搅拌，通过实验室用自动涂布机，在环烯烃系聚合物膜(ZEONOA膜100μm)上以干燥后膜厚为25μm、35μm的方式涂布上述调节好的涂布溶液。在室温下干燥1分钟来形成粘接剂层，在设定为80℃的热风干燥机中放置100秒，除去溶剂甲苯。然后，从干燥机取出存在粘接层的环烯烃系聚合物膜(以下称为环烯烃系聚合物粘接片)，层叠间隔物(硅胶PET为100μm)，制成试样。
（排气性评价）
从用上述方法制成的评价对象环烯烃系聚合物粘接片裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到TAC膜上，在各条件下进行粘接，评价排气性。其结果是，所有的试样中均没有混入气泡，实现了良好的粘贴。
(利用拉伸试验的粘接强度评价)
从用上述方法制成的评价对象环烯烃系聚合物粘接片裁出宽度为10mm、长度为250mm的长方形试验片，粘贴到TAC膜上，在各条件下进行粘接。实施例中的接合条件是温度为20℃~100℃、压力为0.1MPa、接合时间为60~600秒。粘接层(粘接片)的厚度为25μm、35μm。在该粘接片部的基材层与粘接剂层之间设置剥离口，使用东京试验机制小型台式试验机LSC系列的夹持装置夹持分离后的粘接剂层的端部，利用剥离角度90度法，在剥离速度为每分钟30mm的条件下测定基材片层与粘接剂层的界面的剥离强度，评价为各试验片的测定值的密合强度。其结果是，接合强度为0.01N/cm以下，未能粘接。
符号说明
1        TAC基材
2        环烯烃系聚合物基材
3        粘接层
10       背光灯
20       液晶显示装置
50       剥离膜
100      环烯烃系聚合物粘接用TAC基材
102      TAC粘接部件
102a     TAC粘接部件
102b     TAC粘接部件
102c     TAC粘接部件

Claims (14)

1.一种环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，在三乙酰纤维素基材的表面具有粘接层，所述粘接层含有：
(A)链烷烃或环烷烃；以及
(B)粘接助剂、三乙酰纤维素聚合物、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、大分子单体或热塑性弹性体中的至少任一种。
2.根据权利要求1所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，所述链烷烃或所述环烷烃的数均分子量在100~1000的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其中，所述大分子单体由环烯烃系的单体形成。
4.根据权利要求3所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，所述环烯烃大分子单体的数均分子量为1000以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，所述大分子单体在所述粘接层内所占的混合比为0.1重量%~95重量%。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，所述大分子单体具有作为软链段的高分子链通过偶氮基键合而成的结构。
7.根据权利要求6所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其中，所述大分子单体由以下的化学式1表示的结构式形成，
化学式1
Figure FDA00001858721200011
8.根据权利要求6所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其中，所述大分子单体由以下的化学式2表示的结构式形成，
化学式2
Figure FDA00001858721200021
9.根据权利要求1~8中任一项所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，所述热塑性弹性体是由苯乙烯单体单元和橡胶单体单元构成的嵌段共聚物。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，所述粘接层含有二乙醚、四氢呋喃、甲苯、二甲苯、氯苯以及二氯苯中的至少1种。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材，其特征在于，在所述粘接层的表面设有剥离膜。
12.一种三乙酰纤维素粘接部件，其特征在于，在权利要求1~10中任一项所述的环烯烃系聚合物粘接用三乙酰纤维素基材的粘接层形成面上，通过所述粘接层粘接有环烯烃系聚合物基材。
13.根据权利要求12所述的三乙酰纤维素粘接部件，其中，所述三乙酰纤维素基材或所述环烯烃系聚合物基材通过厚度为10μm~10mm的片材形成。
14.一种液晶显示装置，其特征在于，在液晶单元的至少一个面上设置权利要求12或13所述的三乙酰纤维素粘接部件。
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