CN102686402B - 喷墨头 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种喷墨头，目的在于，对于具有口琴式头芯片的喷墨头，提供能够将与各通道内的驱动电极电连接的配线从头芯片的后表面直接向后方引出、即使头芯片中并列设置多个通道列也能够实现薄型化、且生产力也良好的喷墨头。该喷墨头的特征在于，在头芯片后表面的、未形成通道的区域，沿所述通道的排列方向设有沟槽，从所述头芯片后表面直至所述沟槽的内部形成与所述驱动电极电连接的引出电极，在绝缘材料上设有与所述引出电极相对应的连接配线而形成的配线部件的一端插入所述沟槽内，通过在该沟槽内所述连接配线与所述引出电极电连接，使所述驱动电极经由所述引出电极，与所述连接配线电连接。

Description

喷墨头

技术领域

本发明涉及喷墨头，详细地说，涉及对所谓口琴式头芯片的电极引出结构进行了改良的喷墨头。

背景技术

目前，已知有一种喷墨头，将通道的开口部配置于剪切模式型头芯片的前表面和后表面而成为所谓口琴式头芯片（专利文献1，2），该剪切模式型头芯片是在压电元件基板上平行地切削出多个通道，并在区分该通道的驱动壁上形成驱动电极，通过向该驱动电极施加电压，使驱动壁剪切变形，使通道内的墨水从设置于前表面的喷嘴喷出。

这样的口琴式头芯片因为向各通道内的驱动电极施加驱动信号，所以难以将各驱动电极和驱动电路之间电连接，目前已经使用了各种各样的方法。

例如，在专利文献1中，在具有两列通道列的头芯片中，对于各通道内的驱动电极，通过头芯片的前表面向头芯片的上面及下面分别引出引出电极。在该头芯片的后表面，接合用来形成向两列通道共同提供墨水的共用墨水腔的墨水集流腔，在该墨水集流腔的上面及下面分别设有驱动用IC，通过引线接合，将头芯片的上面及下面的各引出电极和驱动用IC之间电连接，该驱动用IC通过在墨水集流腔接合FPC，与来自外部的信号线电连接。

另外，在专利文献2中，在头芯片的后表面对每个通道配置引出电极，将形成有与该引出电极对应的配线的配线基板与头芯片的后表面接合，使之在头芯片的通道列的并列设置方向上突出，由此，经由引出电极，将各驱动电极与配线基板的配线电连接。在配线基板上，在对应各通道的位置上形成开口，能够从与该配线基板的背面侧接合的墨水集流腔向各通道内提供墨水。

在该专利文献2所述的喷墨头结构上，形成配线基板，使之分别向头芯片的通道列的排列设置方向侧突出，由此，即使是最大具有四列通道列的头芯片，也能够在其两侧分别引出与来自每两列通道的引出电极相对应的配线。

专利文献1：（日本）特开平10-217456号公报

专利文献2：（日本）特开2006-35454号公报

根据近年来对喷嘴的高密度化的要求，在具有这样的口琴式头芯片的喷墨头上，需要进一步增加通道列数。因此，要求不只具有四列通道列、进而要求具有五列以上的通道列的喷墨头。

然而，在专利文献1所述的技术中，因为在头芯片的上面及下面分别分开形成从两列通道列的各通道中所引出的引出电极，所以难以构成具有三列以上通道列的头芯片。

另一方面，专利文献2所述的技术虽然能够构成具有四列通道列的头芯片，但难以在头芯片的同一方向上引出与三列以上通道列相对应的配线，并且难以应用于具有五列以上通道列的头芯片中。

具有五列以上通道列的喷墨头也可以考虑通过并列设置多个专利文献1，2中所述的头芯片而构成，但是，在该情况下，从各通道引出至头芯片外部的配线比较碍事，不能使各头芯片之间的间隔紧密地并列设置。虽然在扫描方向上要求喷墨头薄，但因为不能使头芯片紧密地并列设置，所以存在难以实现将具有多个通道列的头芯片薄型化的问题。

而且，对于口琴式头芯片来说，通过从通道列并列设置的一张大型通道基板上完整切割，具有能够制造大量相同形状的头芯片产品的优点，但在专利文献1，2所述的并列设置多个头芯片的情况下，在每个由二至四列通道列形成的头芯片上连接配线后，必须将多个附带配线的头芯片彼此并列设置，因而不能从大型通道基板一次性完整切割而得到具有五列以上通道列的头芯片，也存在生产力恶化的问题。

发明内容

本发明的目的在于，对于具有口琴式头芯片的喷墨头，提供能够将电连接各通道内驱动电极的配线从头芯片的后表面直接向后方引出、并且即使是并列设置多个通道列的头芯片也能够实现薄型化、生产力良好的喷墨头。

上述课题可通过以下各方面得到解决。

第一方面为一种喷墨头，其具有头芯片，该头芯片中交替地并列设置有由压电元件形成的驱动壁和通道，并且在头芯片的前表面及后表面分别配置通道的出口和入口，在面对所述通道内部的所述驱动壁的壁面上形成驱动电极，通过向所述驱动电极施加电压使所述驱动壁变形，使所述通道内的墨水从配置于所述头芯片的前表面的喷嘴吐出；

该喷墨头的特征在于，在所述头芯片后表面的、未形成所述通道的区域，沿所述通道的排列方向设有沟槽，从所述头芯片的后表面至所述沟槽的内部形成与所述驱动电极电连接的引出电极；

在绝缘材料上设置与所述引出电极相对应的连接配线而形成的配线部件的一端插入所述沟槽内，在沟槽内所述连接配线与所述引出电极电连接，由此，所述驱动电极经由所述引出电极与所述连接配线电连接。

第二方面的喷墨头如所述第一方面的喷墨头，其特征在于，在所述沟槽内，通过设置于与所述连接配线的形成面相反的一面侧的填充部件，将所述配线部件压接在所述引出电极侧，使所述连接配线与所述引出电极电连接。

第三方面的喷墨头如所述第二方面的喷墨头，其特征在于，所述填充部件为通过加热发泡而膨胀的发泡树脂材料。

第四方面的喷墨头如所述第一~第三方面中任一方面所述的喷墨头，其特征在于，所述配线部件在配置于所述沟槽内的所述连接配线上具有焊料电极，通过熔融该焊料电极，使该连接配线与所述引出电极电连接。

第五方面的喷墨头如所述第一~第四方面中任一方面所述的喷墨头，其特征在于，在所述头芯片的后表面设有墨水集流腔，该墨水集流腔形成向所述各通道共同提供墨水的共用墨水腔；

所述配线部件从所述沟槽，经由所述共用墨水腔的内部，贯通所述墨水集流腔而延伸。

第六方面的喷墨头如所述第一~第五方面中任一方面所述的喷墨头，其特征在于，所述头芯片具有五列以上通道列。

根据本发明，在具有口琴式头芯片的喷墨头中，能够将与各通道内的驱动电极电连接的配线从头芯片的后表面直接向后方引出，而且即使是并列设置多个通道列的头芯片，也能够提供实现薄型化、生产力也良好的喷墨头。

附图说明

图1是表示本发明的喷墨头的一实施方式的立体图；

图2是图1所述的喷墨头的部分剖面图；

图3是只部分地表示图1所示的头芯片的后表面的示意图；

图4是表示配线部件的其他方式的部分剖面图；

图5是说明头芯片制造方法的一例的示意图；

图6是说明头芯片制造方法的一例的示意图；

图7是说明头芯片制造方法的一例的示意图；

图8是说明头芯片制造方法的一例的示意图；

图9是表示头芯片的其他实施方式的剖面图；

图10是表示头芯片的另一其他实施方式的剖面图；

图11是表示墨水集流腔的其他实施方式的剖面图。

附图标记说明

1喷墨头；2头芯片；2a前表面；2b后表面；21驱动壁；22通道；23驱动电极；24沟槽；24a  沟槽的侧壁面；25引出电极；3喷嘴板；31喷嘴；4配线部件；41基板；42连接配线；43发泡树脂材料；44焊料电极；5墨水集流腔；5a后部壁面；5b贯通部；51共用墨水腔；52~55基板。

具体实施方式

本发明的喷墨头具有头芯片，该头芯片中交替地并列设置由压电元件形成的驱动壁和通道，并且在前表面及后表面分别配置通道的出口和入口，在面对通道内部的驱动壁的壁面上形成驱动电极。这样的头芯片为由六面体构成的所谓口琴式头芯片，通过向驱动电极施加电压使驱动壁变形为“く”字状，提供使供给到通道内的墨水被吐出的压力变化，使墨水作为墨水滴从配置于头芯片前表面的喷嘴吐出。

在本发明中，在这样的口琴式头芯片中，将配置喷嘴、吐出墨水侧的一面定义为“前表面”，将其相反一侧的面定义为“后表面”。而且，在头芯片中，将夹着通道列相向配置的外侧面分别定义为“上面”、“下面”。

本发明中，在这样的头芯片后表面的、未形成通道的区域，沿通道的配置方向设有沟槽。所谓头芯片后表面的、未形成通道的区域为配置有通道入口的区域以外的其他区域。沟槽优选在与配置通道入口的区域相邻的区域，与该通道的配置方向平行地设置。

沟槽的长度优选与沿通道配置方向的头芯片的宽度一致，沟槽的宽度可根据头芯片后表面的、沟槽形成区域的宽度及后述的配线部件的厚度适当确定，而且，沟槽的深度可以为200~800μm。

引出电极在每个通道上独立形成，其一端与设置于面对通道内部的驱动壁上的驱动电极电连接。引出电极从各通道通过与该通道入口邻接的头芯片的后表面，另一端形成至沟槽的内部。各引出电极即使在沟槽的内部也相对每个通道而独立，不会发生短路。

在该沟槽内插入配线部件的一端，配线部件在绝缘材料上，以与各引出电极相同的间距设置与各引出电极相对应的连接配线。通过将该配线部件插入沟槽内，将配线部件上的连接配线与引出电极电连接。由此，各通道内的驱动电极经由头芯片后表面的引出电极，与配线部件上的连接配线电连接。配线部件将一端插入设置于头芯片后表面的沟槽内而在与该头芯片的后表面垂直的方向上延伸，所以，能够使其另一端成为直接向头芯片的后方延伸的状态。

因此，根据本发明，能够将与各通道内的驱动电极电连接的连接配线从头芯片后表面直接向后方引出，不会向头芯片的上面及下面突出。而且，由于在头芯片的上面及下面未形成任何电极，所以，即使并列设置多个通道列，也能够形成薄型的头芯片。

特别应该注意的是，本发明对于即使例如通道列为五列以上的头芯片，通过从具有五列以上通道列的大型通道基板完整切割，也能够一次性地制作具有五列以上通道列的头芯片，因而能够形成生产力良好的喷墨头。

因此，在头芯片具有五列以上通道列的情况下，本发明的效果尤其显著。

在本发明中，虽然沟槽能够与通道列一一对应地设置，但在具有多列通道列的头芯片的情况下，也能够将来自多个通道列的各通道的引出电极的另一端分别引出至一条沟槽的内部。该沟槽配置在多个通道列之间，各引出电极从沟槽的两侧分别形成至该沟槽的内部。因此，插入该沟槽内的配线部件在绝缘材料的两面形成连接配线。

在本发明中，未特别限定形成配线部件的绝缘材料，但优选柔性的材料，例如可举出聚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂膜，特别是优选强度高、虽然膜厚度薄也能够保证膜强度的芳族聚酰胺膜。绝缘材料的厚度为3~100μm是适合的。

配线部件上的连接配线与引出电极在沟槽内需要切实地电连接，为了能实现沟槽内的连接配线与引出电极的电连接，一般可以使用导电性粘接剂，但配线部件在沟槽内，在与连接配线的形成面相反的一面侧备有填充材料，通过该填充材料将配线部件压接在引出电极侧，能够使连接配线与引出电极电连接。

这样的填充材料优选为通过加热发泡而膨胀的发泡树脂材料。该发泡树脂材料为通过添加加热而发泡的发泡剂（发泡胶囊）等而形成的树脂材料，在与沟槽内所插入的配线部件的连接配线的形成面相反的一面侧填充该树脂材料后，通过加热使发泡剂发泡、膨胀，由此能够对配线部件有效地作用压接力，将其压接在引出电极侧，使连接配线与引出电极紧密接触，从而实现切实的电连接。

作为发泡树脂材料的一例，能够使用松本油脂制药株式会社的热膨胀性微胶囊，虽然未特别限制微胶囊的平均粒径及填充材料的聚合物基（べ一スポリマ一），但能够根据沟槽的宽度和配线部件的厚度适当进行选择。例如，能够从5~50μm的范围内选择平均粒径，从2~10倍的范围选择发泡倍率，作为聚合物基能够选择环氧树脂。

作为其他的方法，对于配线部件，也可以在配置于沟槽内的连接配线上提前设置焊料电极，将这样的配线部件的一端插入沟槽内，通过加热熔融焊料电极，能够实现连接配线与引出电极的切实的电连接。

在头芯片的后表面设有墨水集流腔，形成向各通道共同提供墨水的共用墨水腔。此时，虽然能够避开该墨水集流腔而设置头芯片后表面的沟槽，但通过在面对头芯片后表面的共用墨水腔内的区域进行设置，配线部件能够从沟槽经由共用墨水腔的内部，贯通该墨水集流腔而延伸设置。

接着，使用附图说明本发明的喷墨头的具体例。

图1是表示喷墨头的一实施方式的立体图，图2是该部分的剖面图，图3是只部分地表示头芯片的后表面的示意图。

本实施方式所示的喷墨头1具有：头芯片2、喷嘴板3、配线部件4及墨水集流腔5。

头芯片2为由六面体构成的口琴式头芯片，交替地并列设置由压电元件形成的驱动壁21和通道22，在前表面2a开设各通道22的出口，在后表面2b开设各通道22的入口。本实施方式所示的头芯片2中，并列设置多个驱动壁21和多条通道22，形成六列通道列，在图示的上下方向上平行地配置。在本实施方式中，头芯片2在图示的上下方向上形成的通道列在并列设置方向上的尺寸为10.860mm，通道22在图示上下方向上的高度为310μm，通道22的宽度为70μm，驱动壁21的宽度为70μm。

另外，在图2中，只表示了与图示的上下方向平行地配置的通道列中下半部分的三列，喷墨头1以图2中的x-x线为中心，上下对称。

在面对通道22内部的驱动壁21上分别形成驱动电极23。在头芯片2的后表面2b上，与通道列的各通道22的配置方向平行地形成横跨头芯片1宽度的沟槽24。在本实施方式中，在六列的通道列中，从端部开始数，分别将每两列通道列作为一组，在每组的两列通道列之间分别形成沟槽24，由此总共具有三条沟槽24。在此，沟槽24的宽度为82μm，深度为300μm。

引出电极25与各通道22一一对应，从该通道22内横跨与该通道22相邻的沟槽24而形成。即，引出电极25其一端与各通道22内的驱动电极23电连接，从各通道22内通过头芯片2的后表面2b，在沟槽24内相对的侧壁面24a上配置另一端。

在本实施方式中，由于在一条沟槽24内配置来自于分别配置于其两侧的各通道22的引出电极25的另一端，所以，在沟槽24的两侧壁面24a上，以与各通道22的配置间距相同的间距，分别配置引出电极25的另一端。

各配线部件4将一端插入该沟槽24内，另一端侧分别在与头芯片2的后表面2b垂直的方向上向头芯片的后方延伸，因此，不会向除头芯片2的后表面2b以外的任一面突出配线。

配线部件4在由绝缘材料形成的基板41的表面，以与配置在沟槽24内的引出电极25相同的间距配置连接配线42。在此，为了对应配置于沟槽24的两侧壁面24a的各引出电极25，将一张基板41对折，在其分别成为外侧的表面上配置连接配线42，成为配线部件4，其折叠部侧的端部插入沟槽24内。在该插入时，将各引出电极25和与之对应的各连接配线42保持一致而使位置吻合。

在沟槽24内，在对折的配线部件4的基板41之间填充发泡树脂材料43。由此，配线部件4利用加热发泡树脂材料43发泡时的膨胀所产生的挤压力，将各基板41相互向相反的方向挤压，将其表面的各连接配线42压接在对应的引出电极25上。由此能够实现各引出电极25与各连接配线42切实的电连接。发泡树脂材料43利用发泡所产生的膨胀力，使连接配线42与引出电极25压接，所以，产生适当的压接力，不会使头芯片2产生破损。也可以以使该电连接更加可靠为目的，在各引出电极25和各连接配线42之间添加各向异性导电性粘接剂。

在使用焊料电极进行电连接的情况下，也可以如图4所示，提前在配置于沟槽24内的连接配线42的端部上形成焊料电极44，该配线部件4位置吻合地插入沟槽24内后，加热使焊料电极44熔融，由此将该配线部件4与引出电极25电连接。即使在使用该焊料电极44的方式中，也可以提前在与连接电极42的形成面相反的一侧面上填充发泡树脂，在加热时产生发泡，使焊料电极44压接在引出电极25上，由此更切实地将熔融的焊料电极44与引出电极25连接。

在本实施方式中，对位于头芯片2的两端侧的每一列通道列分别设置一个墨水集流腔5，而且在其内侧的四列通道列上，对邻接的每两列通道列分别设置一个墨水集流腔5，总计四个墨水集流腔5与头芯片2的后表面2b接合。

在各墨水集流腔5的内部形成共用墨水腔51，用来向对应的通道22共同提供墨水，从未图示的墨水提供口提供墨水，由此贮留墨水。既可以对各墨水集流腔5分别提供相同颜色的墨水，也可以向各墨水集流腔5分别提供不同颜色的墨水。

在本实施方式中，在位于四个墨水集流腔5之间的头芯片2的后表面2b上分别设有沟槽24，配线部件4从各沟槽24向后方延伸，所以，各配线部件4配置在这些墨水集流腔5之间。由此，引出电极25与连接配线42的连接部位不会与墨水接触，不需要选择所使用的墨水的种类。

墨水集流腔5与头芯片2的接合部侧在此通过层叠多张500μm厚的基板52~55而形成，其中一张基板53从两侧夹着各配线部件4而设置。由此，各配线部件4通过基板53支承插入沟槽24内的一端附近，维持与沟槽24的连接状态。

接着，利用附图5~图8说明该头芯片2的制造方法的一例。

将切削出驱动壁21和通道22、并在各通道22内形成有驱动电极23的两张压电元件基板201层压在一张覆盖基板202上，使各通道22相对，制作出具有两列通道列的通道基板203（图5（a））。

在压电元件基板201中，各驱动电极23形成于各通道22内的两侧面及底面。

然后，将两张具有两列通道列的该通道基板203接合，形成具有四列通道列的通道基板203，203（图5（b）），在该通道基板203，203的两侧，接合如图5（c）那样在一张覆盖基板202上层叠一张压电元件基板201而形成的、具有一列通道列的通道基板204，使压电元件基板201侧分别与通道基板203的压电元件基板201连接，由此制作出形成有六列通道列的大型通道基板205（图6）。

然后，沿与通道22的长度方向正交的方向上的多条切割线c，c…切断（完整切割）该大型通道基板205，由此一次性制作出具有六列通道列的头芯片2，2…。切割线c，c…的间隔决定头芯片2的通道22的驱动长度。

在这样制作的具有六列通道列的头芯片2的后表面2b，在通道基板204和与之邻接的通道基板203之间、以及通道基板203彼此之间，分别使用切割刀片100，切割出沿通道列的沟槽24（图7）。

接着，在带有该沟槽24的头芯片2的后表面2b形成如图8所示的引出电极25。在图8（a）~（d）中，左侧图为头芯片2的一个沟槽24的剖面放大图，右侧图为从后面侧观察沟槽的示意图。

首先，在形成沟槽24的头芯片2的后表面2b的整个面上贴附干膜300，通过公知的曝光、显影处理，使从各通道22（图8中未图示）延伸至沟槽24的引出电极25的形成区域301开口（图8（a））。

在该头芯片2的后表面2b，通过蒸镀电极形成材料，形成金属膜400（图8（b））。

蒸镀优选相对于头芯片2的后表面2b，改变方向分两次进行，以便与各通道22内的驱动电极23可靠地电连接，并且在沟槽24内的两侧壁面24a上也切实地形成金属膜400。具体地说，从与后表面2b垂直的方向，沿通道列的并列设置方向的上下各30度的方向开始进行蒸镀，蒸镀的角度和沟槽的深度及宽度如图8（c）所示进行选择，使其在沟槽24的底部不与两侧壁面24a上的金属膜400连接。

而且，也可以由溅射法取代蒸镀法。利用溅射法，因为飞来的金属粒子的方向是随机的，即使不特别改变方向，金属膜400也能够形成至通道22的内部及沟槽24的内部，因而是适合的。即使在使用溅射法的情况下，沟槽深度和宽度以及溅射成膜的条件也如图8（c）所示进行选择，使其在沟槽24的底部不与两侧壁面24a上的金属膜400连接。

金属膜400形成后，通过溶剂溶解剥离干膜300，由此除去形成于干膜300上的金属膜400。由此，在头芯片2的后表面2b只对每个通道22独立配置形成从各通道22内横跨沟槽24内的引出电极25（图8（c））。

接着，连接配线42分别与形成于基板41上的配线部件4的一端位置吻合地插入该沟槽24内，在对折的基板41，41之间填充发泡树脂材料43，通过加热使之发泡并膨胀，将各连接配线42压接在引出电极25上，实现电连接（图8（d））。

之后，在头芯片2的前表面2a上，与在对应通道22的位置上形成有喷嘴31的喷嘴板3接合，在后表面2b上与墨水集流腔5接合，由此制作完成喷墨头1（参照图1）。

以上说明的实施方式为在六列通道列上设有三条沟槽24的头芯片2的实例，但头芯片2也可以如图9所示，设有与通道列一一对应的沟槽24。这样的头芯片2可以是只具有一列通道列的头芯片，当然也可以是具有两列以上通道列的头芯片。即使是具有两列以上通道列的头芯片2，也因为配线部件4能够从头芯片2的后表面2b直接向后方延伸设置，所以能够实现头芯片2的薄型化，并且能够从大型通道基板一次性地完整切割、制作出头芯片2，效果不会有任何改变。

而且，以上说明的实施方式是在两列通道列之间配置一条沟槽24，即，将从配置于其单侧的一列通道列的各通道22内引出的引出电极25的另一端配置在一条沟槽24的内部。但是，在本发明中，也可以将从配置于其单侧的两列以上通道列的各通道22内抽出的引出电极25的另一端配置在一条沟槽24的内部。

图10表示以如下方式形成的头芯片2的实例，即，其在一条沟槽24的两侧各配置两列通道列，将从共计四列通道列的各通道22内抽出的引出电极25的另一端配置在一条沟槽24内。沟槽24单侧的每两列通道列的各通道22分别错开1/2间距而配置，来自外侧通道列的各通道22内的引出电极25通过内侧通道列的各通道22之间，进而通过来自其内侧的通道列的各通道22内的引出电极25的间距之间，直至沟槽24的内部。

据此，因为能够减少对应通道列数的沟槽的条数，所以相应地就能够减少沟槽加工作业的工时以及配线部件的连接作业。

只要能够在沟槽的内部及配线部件上不发生短路地配置引出电极及连接配线，那么在一条沟槽内部能够配置引出电极的通道列的数目不限定为四列，也能够为五列以上。

图11表示具有墨水集流腔5的其他的配置方式的实施方式。

在该实施方式中设有墨水集流腔5，使形成于头芯片2的后表面2b的沟槽24面对内部的共用墨水腔51内，即插入沟槽24内的配线部件4从头芯片2的后表面2b直接经由共用墨水腔51的内部，贯通墨水集流腔5的后部壁面5a而延伸。在墨水集流腔5的后部壁面5a形成能够通过配线部件4的狭缝状贯通部5b，通过密封材料将配线部件4固定为液密状态。

由此，能够通过墨水集流腔5的后部壁面5a支承配线部件4，而且即使是具有多列通道列的头芯片2，也能够不拘泥于沟槽24的配置位置及数目而设置墨水集流腔5。

Claims (6)

1.一种喷墨头，其具有头芯片，该头芯片中交替地并列设置有由压电元件形成的驱动壁和通道，并且在头芯片的前表面及后表面分别配置通道的出口和入口，在面对所述通道内部的所述驱动壁的壁面上形成驱动电极，通过向所述驱动电极施加电压使所述驱动壁变形，使所述通道内的墨水从配置于所述头芯片的前表面的喷嘴吐出；

该喷墨头的特征在于，在所述头芯片后表面的、未形成所述通道的区域，沿所述通道的排列方向设有沟槽，从所述头芯片的后表面至所述沟槽的内部形成与所述驱动电极电连接的引出电极；

在绝缘材料上设置与所述引出电极相对应的连接配线而形成的配线部件的一端插入所述沟槽内，在沟槽内所述连接配线与所述引出电极电连接，由此，所述驱动电极经由所述引出电极与所述连接配线电连接；

在所述头芯片的后表面设有墨水集流腔，该墨水集流腔形成向各所述通道共同提供墨水的共用墨水腔；

所述配线部件从所述沟槽，经由所述共用墨水腔的内部，贯通所述墨水集流腔而延伸。

2.如权利要求1所述的喷墨头，其特征在于，在所述沟槽内，通过设置于与所述连接配线的形成面相反的一面侧的填充部件，将所述配线部件压接在所述引出电极侧，使所述连接配线与所述引出电极电连接。

3.如权利要求2所述的喷墨头，其特征在于，所述填充部件为通过加热发泡而膨胀的发泡树脂材料。

4.如权利要求1～3中任一项所述的喷墨头，其特征在于，所述配线部件在配置于所述沟槽内的所述连接配线上具有焊料电极，通过熔融该焊料电极，使该连接配线与所述引出电极电连接。

5.如权利要求1～3中任一项所述的喷墨头，其特征在于，所述头芯片具有五列以上通道列。

6.如权利要求4所述的喷墨头，其特征在于，所述头芯片具有五列以上通道列。