CN102666638A - 复合材料组合物 - Google Patents
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Abstract
一种用于复合材料和电气用层压制品的可固化树脂组合物，其包含(I)至少一种热固性树脂组合物；(II)至少一种硬化剂；以及(III)至少一种增强材料；其中所述复合材料或电气用层压制品具有平衡的性质，所述性质包括(a)至少约150℃的Tg与(b)低于约2.5wt％的吸水性的结合。
Description
发明背景
技术领域
本发明涉及用于复合材料的可热固组合物，更具体来说，本发明涉及用于复合材料和电气用层压制品的可热固组合物；以及由可热固组合物制成的复合材料和电气用层压制品。
背景和相关技术
对于电气用层压制品和复合材料来说，不随环境条件例如湿度和温度的变化而改变性质的热固性材料是非常合乎需要的。对用于这些应用的芳基缩水甘油基醚来说，三个理想的性质是高的玻璃化转变温度(使用双氰胺固化通过动态力学热分析得到的Tg高于190℃)、低的单体粘度(在150℃下低于200mPa-s)和高的环氧当量。本发明的环氧化物表现出低至120mPa-s的粘度，并且双氰胺固化的热固性材料具有最高达202℃的Tg以及大于190克/当量(g/eq)的EEW(环氧当量)。
对于复合材料将会暴露于高温的应用，例如在其使用期限内在环境温度和高温之间循环多次的印刷电路板中，需要高的Tg。在高于Tg的温度下，复合材料的性质急剧降级低，并且一般地，高的Tg提供了广范围的使用温度。
各种方法被用于制备复合材料，并且低粘度树脂通常是必需的。例如，复合材料部件制造的常用方法是灌注含有纤维预制物的铸模。如果树脂粘度过高，纤维预制物将会变形。低粘度还具有其他优点。例如，对于低粘度树脂，与纤维的附着性通常更好，这是由于润湿性得到改善并且树脂能够插入到纤维束中。
最后，具有高EEW的环氧树脂提供了在骨架中具有相对低羟基浓度的热固性材料。羟基通常在环氧树脂与例如双氰胺，一种多官能胺的固化反应期间形成。热固性材料的羟基浓度与吸水性之间存在直接相关性。尤其在电气用层压制品中，高吸水性是不合需要的，因为其性质例如介电性能随湿度变化而改变。
许多芳基缩水甘油基醚能够单独实现这些性质，但是不能同时满足所有性质。难以获得性质的这种平衡。例如对于高Tg，一种常用策略是使用高官能多酚的多缩水甘油基醚，特别是被称为环氧酚醛清漆树脂的酚醛清漆树脂。然而，这种粘度低于200mPa-s的酚醛清漆树脂的实例不能获得与本发明的环氧树脂相当的高Tg。例如，一种工业环氧酚醛清漆树脂标准品D.E.N.TM 438，具有＜200mPa-s的粘度，但是其双氰胺固化的热固性材料的Tg仅为173℃。
因此，在工业上开发新的可用于涂层的热固性树脂仍存在需求，所述热固性树脂是双官能的并提供具有平衡性质的热固性材料，所述性质包括高Tg(＞150℃)、低单体粘度(在150℃下＜150mPa-s)和高EEW(＞190g/eq)。
发明概述
本发明满足了开发可用于层压制品和复合材料、表现出韧性和高Tg(使用双氰胺固化可实现＞190℃)并且源自于低粘度(在150℃下＜150mPa-s)、高EEW(＞190g/eq)树脂的制剂的目标。这可以通过使用在骨架中含有环烷的硬化剂和树脂来实现。这些树脂描述在式I和II中，酚类硬化剂描述在式III中。本发明的层压制品和复合材料能够提供低吸水性。例如，当使用双氰胺(dicy)作为硬化剂时，可以制备吸收少于2.5wt％的水(以在不含玻璃或填充剂的基体树脂中的吸收来表示)的层压制品。
本发明的一个实施方案涉及用于复合材料和电气用层压制品的可固化树脂组合物，其包含(I)至少一种热固性树脂组合物；(II)至少一种固化剂或硬化剂；和(III)至少一种强化材料；其中复合材料或电气用层压制品具有平衡的性质，包括(a)至少约150℃的Tg与(b)低于约2.5wt％的吸水性的结合。
本发明的另一个实施方案涉及层压制品和复合材料，其由如下式I的通用化学结构所表示的环氧树脂组合物、例如由二羟基二苯基-环烷化合物制备的环氧树脂来制备：
式I
其中Ra是氢或甲基，R1和R2彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基、腈基、硝基、取代或未取代的烷氧基；X是CH2、CH(R3)或C(R3)(R4)；m是8至20之间的整数；R3和R4彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基；并且n是具有0至约10的值的整数。
本发明的另一个实施方案涉及由式II的环氧树脂或式III的酚醛类树脂所表示的高级树脂组合物制备的层压制品和复合材料。
式II
其中Ra、R1、R2、R3、R4、X和m如式I中所定义，y是具有1至约20的值的整数；Q是亚烃基部分，并且每个Z独立地选自O、S、-NRb，其中Rb是烃基部分。
式III
其中R1、R2、R3、R4、Ra、X和m如式I中所定义；p和y1是1至约20的整数；Q是亚烃基部分；每个Z独立地选自O、S、-NRb，其中Rb是烃基部分；并且Z1是Z-H。
发明内容
根据本发明，在本文中公开了用于本发明的复合材料和电气用层压制品的可固化树脂组合物(在本文中也称为可热固组合物或可硬化组合物)，其包含(I)至少一种热固性树脂组合物；(II)至少一种硬化剂；(III)至少一种强化材料，其中硬化剂或树脂中的任一种(或两者)是由式I、II或III所描述的组合物之一，并且复合材料或电气用层压制品具有平衡的所需性质，其包括如下性质的组合：低吸水性，高玻璃化转变温度(Tg)以及良好的介电性质。
术语“可固化”是指组合物能够经历使组合物具有固化或热固性状态或状况的条件。
L.R.Whittington在Whittington′s Dictionary of Plastics(1968)的第239页中，将术语“固化的”或“热固性”定义如下：“在其作为成品的最终状态下基本上不熔并且不溶的树脂或塑料化合物。热固性树脂在其制备或加工中的某些阶段通常是液体，其通过热、催化剂或一些其他化学方式被固化。在完全被固化后，热固性材料不能通过加热重新软化。通过与其他材料交联，一些通常为热塑性的塑料可以被制造成热固性的。”
尽管本发明涉及强化的组合物，但组合物的热固性性质的有意义的测量可以在不存在强化材料的情况下进行。使用这些数据，可以通过对热固性材料和强化材料的性质进行加权平均，来计算复合材料和层压制品的性质。例如，首先通过制备无强化材料的纯铸件来测量吸水性。将新鲜制备的铸件称重并在蒸汽压力罐中在124℃下放置2小时。然后计算重量的增加作为原始重量的百分数。本发明的热固性材料在该测试中显示出低于2％的吸水性。
Tg使用差示扫描量热法(DSC)来测量。这是所有热固性材料的重要性质。高于该温度时，模量急剧下降，并且每种性质都显著改变。对于层压制品和复合材料应用来说，高Tg(＞130℃)通常是合乎需要的。Tg高度依赖于制剂的具体情况(特别是当使用式I或II的环氧化物时硬化剂的选择，或当使用式III时环氧树脂的选择)。
作为本发明的非限制性实施方案，本发明的可热固组合物的组分(I)、即热固性树脂组合物，可以例如选自如下：
(1)由式I表示的从二羟基二苯基-环烷化合物制备的环氧树脂：
式I
其中Ra是氢或甲基；R1和R2彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基、腈基、硝基、取代或未取代的烷氧基；X是CH2、CH(R3)或C(R3)(R4)；m是8至20之间的整数；Ra是氢或甲基；R3和R4彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基；并且n是具有0至约10的值的整数。
在上面的式I中，R1-R4的取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基以及R1和R2的取代或未取代的烷氧基，可以包括例如C1-C8烷基或烷氧基、C6-C10芳基或C7-C12芳烷基。
通常，制备的式I的环氧树脂是具有不同n的低聚物的混合物，尽管n＝0的最短单元占主导地位。对于涉及无溶剂制造的复合材料应用来说，低聚物(n＞0)的存在是不理想的，因为它们增加制剂的粘度。在这些情况下，低聚物的浓度优选低于50wt％、更优选低于30wt％、最优选低于20wt％。
(2)式II表示的高级环氧树脂组合物，这种高级环氧树脂组合物是通过将一种或多种双酚与化学计量过量的一种或多种式I的环氧树脂进行反应而制备的：
式II
其中Ra、R1、R2、R3、R4、X和m如式I中所定义，y是具有1至约20的值的整数；Q是亚烃基部分，并且每个Z独立地选自O、S、-NRb，其中Rb是烃基部分。
本文中使用的“亚烃基部分”是指通过从烃移除两个氢原子所形成的任何二价基。更具体来说，亚烃基部分是选自如下的二价部分：未取代或取代的烷基，未取代或取代的环烷基，未取代或取代的多环烷基，未取代或取代的烯基，未取代或取代的环烯基，未取代或取代的二或多环烯基，或未取代或取代的芳香环。本文中使用的“烃基部分”是指单价基，更具体来说是选自如下的任何单价部分：未取代或取代的烷基，未取代或取代的环烷基，未取代或取代的多环烷基，未取代或取代的烯基，未取代或取代的环烯基，未取代或取代的二或多环烯基或未取代或取代的芳香环。
式II的环氧树脂是高级环氧树脂产物，其由(a)式I中给出的一种或多种二羟基二苯基-环烷化合物的环氧树脂和(b)一种或多种平均每分子具有一个以上反应性氢原子的适合的化合物来制备，其中反应性氢原子与所述环氧树脂中的环氧基团起反应。在高级反应中使用的环氧树脂还可以包含(c)任一种或多种已知的环氧树脂，例如二羟基芳香族化合物的二缩水甘油基醚。上面提到的高级环氧树脂产物的制备可以使用已知方法来进行。
平均每分子具有一个以上反应性氢原子的化合物的实例包括二羟基芳香化合物、二巯基化合物、二磺酰胺、二酰胺或二羧酸化合物，或含有一个伯胺或酰胺基、两个仲胺基、一个仲胺基和一个酚羟基、一个仲胺基和一个羧酸基、或一个酚羟基和一个羧酸基的化合物，及其任何组合。
平均每分子具有一个以上反应性氢原子的化合物与环氧树脂的比例，以反应性氢原子的当量与环氧树脂中环氧基团的当量之比计，一般为约0.01∶1至约0.95∶1，优选为约0.05∶1至约0.8∶1，更优选为约0.10∶1至约0.5∶1。
高级反应可以在存在或不存在溶剂的情况下，通过施加热和混合来进行。高级反应可以在大气压、超大气压和亚大气压下以及约20℃至约260℃、优选约80℃至约240℃、更优选约100℃至约200℃的温度下进行。
完成高级反应所需的时间取决于影响因素，例如所使用的温度、所使用的每分子具有一个以上反应性氢原子的化合物的化学结构以及所使用的环氧树脂的化学结构。较高温度可能需要较短反应时间，而较低温度可能需要更长的反应时间段。
一般来说，高级反应完成所需的时间可以在约5分钟至约24小时、优选约30分钟至约8小时、更优选约30分钟至约4小时的范围内。
在高级反应中也可以添加催化剂。催化剂的实例可以包括膦类、季铵化合物、鏻化合物和叔胺类。以环氧树脂的总重量计，催化剂可以以约0.01至约3、优选约0.03至约1.5、更优选约0.05至约1.5wt.％的量使用。
用于制备可用于本发明中的树脂化合物的高级环氧树脂产物的高级反应相关的其他详细情况，提供在美国专利号5,736,620以及Henry Lee和Kris Neville的Handbook of Epoxy Resins中，所述文献在此引为参考。
含二羟基和多羟基的芳香化合物的实例包括源自于环辛酮、环癸酮、环十二酮、环十五酮、环十八酮、环二十酮及其混合物与酚反应的二羟基二苯基-环烷类；四溴双酚A；对苯二酚；间苯二酚；邻苯二酚；2，4-二甲基间苯二酚；4-氯间苯二酚；四甲基对苯二酚；双酚A(4，4′-异亚丙基二苯酚)；4，4′-二羟基二苯基甲烷；4，4′-二羟基二苯硫醚；4，4′-磺酰二苯酚；2，2′-磺酰二苯酚；4，4′-二羟基二苯醚；4，4′-二羟基二苯甲酮；1，1-双(4-羟基苯基)-1-苯基己烷；4，4′-双(4(4-羟基苯氧基)-苯基砜)二苯基醚；4，4′-二羟基二苯基二硫醚；3，3′，3，5′-四氯-4，4′-异亚丙基二苯酚；3，3′，3，5′-四溴-4，4′-异亚丙基二苯酚；3，3′-二甲氧基-4，4′-异亚丙基二苯酚；4，4′-二羟基联苯；4，4′-二羟基-α-甲基茋；4，4′-二羟基苯酰替苯胺；双(4-羟基苯基)对苯二甲酸酯；N，N′-双(4-羟基苯基)对苯二甲酰胺；双(4′-羟基联苯)对苯二甲酸酯；4，4′-二羟基苯基苯甲酸酯；双(4′-羟基苯基)-1，4-苯二亚胺；1，1′-双(4-羟基苯基)环己烷；间苯三酚；邻苯三酚；2，2′，5，5′-四羟基二苯基砜；三(羟基苯基)甲烷；二环戊二烯二苯酚；三环戊二烯二苯酚；及其任何组合。
二羧酸和多羧酸的实例包括4，4′-二羧基二苯基甲烷、对苯二甲酸、间苯二甲酸、1，4-环己烷二羧酸、1，6-己烷二羧酸、1，4-丁烷二羧酸、二环戊二烯二羧酸、三(羧基苯基)甲烷、1，1-双(4-羧基苯基)环己烷、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二羧基联苯、4，4′-二羧基-α-甲基茋、1，4-双(4-羧基苯基)-反式-环己烷、1，1′-双(4-羧基苯基)环己烷、1，3-二羧基-4-甲基苯、1，3-二羧基-4-甲氧基苯、1，3-二羧基-4-溴苯、4，4′-苯酰替苯胺二羧酸、4，4′-苯基苯甲酸酯二羧酸、4，4′-茋二羧酸及其任何组合。
二巯基化合物和多巯基化合物类的实例包括1，3-苯二硫酚、1，4-苯二硫酚、4，4′-二巯基二苯基甲烷、4，4′-二巯基二苯醚、4，4′-二巯基-α-甲基茋、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二巯基联苯、1，4-环己烷二硫醇、1，6-己烷二硫醇、2，2′-二巯基二乙基醚、1，2-二巯基丙烷、双(2-巯基乙基)硫醚、三(巯基苯基)甲烷、1，1-双(4-巯基苯基)环己烷及其任何组合。
二胺和多胺类的实例包括1，2-二氨基苯、1，3-二氨基苯、1，4-二氨基苯、4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基砜、2，2′-二氨基二苯基砜、4，4′-二氨基二苯醚、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二氨基联苯、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基联苯、4，4′-二氨基-α-甲基茋、4，4′-二氨基苯酰替苯胺、4，4′-二氨基茋、1，4-双(4-氨基苯基)-反式-环己烷、1，1-双(4-氨基苯基)环己烷、三(氨基苯基)甲烷、1，4-环己烷二胺、1，6-己二胺、哌嗪、乙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、1-(2-氨基乙基)哌嗪、双(氨基丙基)醚、双(氨基丙基)硫醚、双(氨基甲基)降冰片烷、2，2′-双(4-氨基环己基)丙烷及其任何组合。
单伯胺的实例包括苯胺、4-氯苯胺、4-甲基苯胺、4-甲氧基苯胺、4-氰基苯胺、2，6-二甲基苯胺、4-氨基二苯醚、4-氨基二苯基甲烷、4-氨基二苯基硫醚、4-氨基二苯酮、4-氨基联苯、4-氨基茋、4-氨基-α-甲基茋、甲胺、4-氨基-4′-硝基茋、正己胺、环己胺、氨基降冰片烷及其任何组合。
磺酰胺类的实例包括苯磺酰胺、4-甲氧基苯磺酰胺、4-氯苯磺酰胺、4-溴苯磺酰胺、4-甲基磺酰胺、4-氰基磺酰胺、2，6-二甲基苯磺酰胺、4-磺酰胺基二苯醚、4-磺酰胺基二苯基甲烷、4-磺酰胺基二苯酮、4-磺酰胺基联苯、4-磺酰胺基茋、4-磺酰胺基-α-甲基茋及其任何组合。
氨基酚类的实例包括邻氨基酚、间氨基酚、对氨基酚、2-甲氧基-4-羟基苯胺、3，5-二甲基-4-羟基苯胺、3-环己基-4-羟基苯胺、2，6-二溴-4-羟基苯胺、5-丁基-4-羟基苯胺、3-苯基-4-羟基苯胺、4-(1-(3-氨基苯基)-1-甲基乙基)酚、4-(1-(4-氨基苯基)乙基)酚、4-(4-氨基苯氧基)酚、4-((4-氨基苯基)硫基)酚、(4-氨基苯基)(4-羟基苯基)甲酮、4-((4-氨基苯基)磺酰)酚、4-(1-(4-氨基-3，5-二溴苯基)-1-甲基乙基)-2，6-二溴酚、N-甲基-对氨基酚、4-氨基-4′-羟基-α-甲基茋、4-羟基-4′-氨基-α-甲基茋及其任何组合。
氨基羧酸的实例包括2-氨基苯甲酸、3-氨基苯甲酸、4-氨基苯甲酸、2-甲氧基-4-氨基苯甲酸、3，5-二甲基-4-氨基苯甲酸、3-环己基-4-氨基苯甲酸、2，6-二溴-4-氨基苯甲酸、5-丁基-4-氨基苯甲酸、3-苯基-4-氨基苯甲酸、4-(1-(3-氨基苯基)-1-甲基乙基)苯甲酸、4-(1-(4-氨基苯基)乙基)苯甲酸、4-(4-氨基苯氧基)苯甲酸、4-((4-氨基苯基)硫基)苯甲酸、(4-氨基苯基)(4-羧基苯基)甲酮、4-((4-氨基苯基)磺酰)苯甲酸、4-(1-(4-氨基-3，5-二溴苯基)-1-甲基乙基)-2，6-二溴苯甲酸、N-甲基-4-氨基苯甲酸、4-氨基-4′-羧基-α-甲基茋、4-羧基-4′-氨基-α-甲基茋、甘氨酸、N-甲基甘氨酸、4-氨基环己烷羧酸、4-氨基己酸、4-哌啶羧酸、5-氨基邻苯二甲酸及其任何组合。
氨基苯磺酰胺类的实例包括邻氨基苯磺酰胺、间氨基苯磺酰胺、对氨基苯磺酰胺、2-甲氧基-4-氨基苯甲酸、2，6-二甲基-4-磺酰胺基-1-氨基苯、3-甲基-4-磺酰胺基-1-氨基苯、5-甲基-3-磺酰胺基-1-氨基苯、3-苯基-4-磺酰胺基-1-氨基苯、4-(1-(3-磺酰胺基苯基)-1-甲基乙基)苯胺、4-(1-(4-磺酰胺基苯基)乙基)苯胺、4-(4-磺酰胺基苯氧基)苯胺、4-((4-磺酰胺基苯基)硫基)苯胺、(4-磺酰胺基苯基)(4-氨基苯基)甲酮、4-((4-磺酰胺基苯基)磺酰)苯胺、4-(1-(4-磺酰胺基-3，5-二溴苯基)-1-甲基乙基)-2，6-二溴苯胺、4-磺酰胺基-1-N-甲基氨基苯、4-氨基-4′-磺酰胺基-α-甲基茋、4-磺酰胺基-4′-氨基-α-甲基茋及其任何组合。
(3)式III中所表示的含活泼氢的高级组合物，其通过将一种或多种双酚与化学计量不足的一种或多种式I的环氧树脂反应来制备：
式III
其中Ra、R1、R2、R3、R4、X、p和m如式I中所定义，y1是具有0至约20的值的整数；Q是亚烃基部分，每个Z独立地选自O、S、-NRb，其中Rb是烃基部分；并且Z1是Z-H。
术语“亚烃基部分”和“烃基部分”如前文定义来使用。
上述可用作本发明的可热固组合物的组分(I)的任一种热固性树脂组合物，可以包括由Metral等在与本文件同一天提交的共同待决的美国专利申请序列号No.61/265,799(代理人案号67908)中描述的任何热固性树脂组合物，所述文献在此引为参考。制备组分(I)的方法也描述在上述共同待决的美国专利申请序列号61/265,799中。
组分(I)可以按照本技术领域的专业人员所熟知的用于固化常规热固性树脂例如环氧树脂的技术来固化，所述技术包括例如将固化剂组分(II)与组分(I)以适合比例混合，并对包含组分(I)和(II)的混合物的可热固组合物施加固化条件。
可用于可热固组合物中的固化剂组分(II)(也称为硬化剂或交联剂)，可以选自例如本技术领域中公知的固化剂，包括但不限于酸酐、羧酸、胺化合物、酚类化合物、多元醇或其混合物。本文中使用的术语“固化剂”还包括单独或与一种或多种其他固化剂联合使用的催化剂或辅助催化剂。
可用于本发明的固化剂的实例包括已知可用于固化环氧树脂基组合物的任何固化材料。这样的材料包括例如多元胺、多酰胺、多氨基酰胺、多酚、高分子硫醇、多羧酸和酸酐、多元醇及其任何组合等。固化剂的其他具体实例包括双氰胺、苯酚酚醛清漆树脂、双酚-A酚醛清漆树脂、二环戊二烯的苯酚酚醛清漆树脂、苯乙烯-马来酸酐(SMA)共聚物及其任何组合。硬化剂的优选实例可以包括苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A、dicy及其任何组合。
Dicy可以是用于本发明的固化剂的一个优选实施方案。由于dicy需要相对高的温度来激活其固化性质，因此dicy具有提供延迟固化的优点；因此dicy可以添加到热固性树脂中并在室温(约25℃)储存。此外，使用dicy的树脂组合物的固化特性，可以使用催化剂例如2-甲基咪唑(2-MI)方便地调节。
一般来说，本发明的可热固树脂组合物中存在的固化剂组分(II)的浓度，可以随着最终应用而变。例如，在某些实施方案中，使用的固化剂的量可以在以重量计每100份可热固树脂约0.1至约150份之间变化。在其他实施方案中，固化剂的使用量可以在以重量计每100份可热固树脂约5至约95份的范围内；并且在其他实施方案中，固化剂的使用量可以在以重量计每100份可热固树脂约10至约90份的范围内。
在本发明的另一个实施方案中，组分(I)可以按照本技术领域的专业人员熟知的用于固化常规环氧树脂的技术来固化，所述技术包括例如将如上所述的组分(I)与组分(III)、即组分(I)的化合物之外的至少一种热固性树脂以适合的比例进行混合，并对包含组分(I)和(II)的混合物的可热固组合物施加固化条件。在本实施方案中，固化剂可以是任选的，特别是在组分(I)含有能够在不使用固化剂的情况下与热固性树脂反应的反应性官能团的情况下。任选的固化剂可以是如上所述的任何固化剂。
可用作组分(III)的另一种热固性树脂，可以包括选自例如环氧树脂、异氰酸酯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、酚醛类树脂、乙烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、乙烯基酯树脂、硅树脂、三聚氰胺树脂的至少一种热固性树脂组分及其混合物。优选情况下，环氧树脂在可热固树脂组合物中用作与组分(I)不同的组分(III)。
适用于本发明的与组分(I)不同的另一种热固性树脂的实例，可以包括环氧化的双酚A；环氧化的二羟基二苯基-环烷例如环氧化的双酚环十二酮；环氧化的酚醛清漆树脂(多官能)例如环氧化的苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂或环氧化的双酚二环戊二烯酚醛清漆树脂；环氧化的含溴双酚或溴代双酚A酚醛清漆树脂；环氧化的含磷双酚A；或其任何组合，其中“环氧化的”表示用环氧氯丙烷(或相关材料)将每个酚羟基转变成缩水甘油基醚的处理。
另一种热固性树脂、即组分(III)，可以以少于制剂中环氧化物的约80mol％、优选少于约50mol％、更优选少于30mol％的浓度存在于可热固组合物中。
在一个优选实施方案中，在本发明中用作组分(III)的另一种热固性树脂包括至少一种环氧树脂。在这里，术语“环氧树脂”是指每分子具有一个或多个相邻环氧基团，即每分子具有至少一个1，2-环氧基团的化合物。一般来说，环氧树脂化合物可以是具有至少一个1，2-环氧基团的饱和或不饱和的脂族、环脂族、芳香族或杂环化合物。如果需要，这样的化合物可以用一个或多个惰性取代基例如卤素原子、脂族或环脂族羟基、醚基、低级烷基等取代。对于取代基来说，“惰性”是指取代基与环氧基团和其他官能团基本上无反应性。环氧树脂化合物也可以是单体、低聚体或多聚体，即环氧树脂可以选自单环氧化物、二环氧化物、多官能环氧树脂、多环氧化物、高级环氧树脂或其混合物。用于本发明的环氧树脂的详细列举可以在Lee，H.和Neville，K.Handbook of Epoxy Resins，McGraw-HillBook Company，纽约，1967，第2章，第257-307页中找到，其在此引为参考。
用于本发明的环氧树脂可以变化，包括常规的和可商购的环氧树脂，其可以单独或两种或以上组合使用。在选择在此公开的组合物中的环氧树脂时，不仅应该考虑最终产品的性质，而且还应该考虑可能影响树脂组合物加工的粘度和其他性质。
专业技术人员已知的特别适合的环氧树脂是基于多官能醇类、酚类、环脂族羧酸、芳香族胺类或氨基酚类与环氧氯丙烷的反应产物。一些非限制性实施方案包括例如双酚A二缩水甘油基醚、双酚F二缩水甘油基醚、间苯二酚二缩水甘油基醚和对氨基酚的三缩水甘油基醚。专业技术人员已知的其他适合的环氧树脂包括环氧氯丙烷分别与邻甲酚和苯酚酚醛清漆树脂的反应产物。也可以使用上述环氧树脂任两种或多种的混合物。
可以在本发明中用于制备热固性组合物的环氧树脂组分(III)，可以选自可商购产品。例如，可以使用可以从陶氏化学公司商购的D.E.R.TM 331、D.E.R.TM 332、D.E.R.TM 334、D.E.R.TM 580、D.E.N.TM431、D.E.N.TM 438、D.E.R.TM 736或D.E.R.TM 732。作为本发明的示例说明，本发明的环氧树脂组分可以是液体环氧树脂D.E.R.TM 383(DGEBPA)，其具有175-185的环氧当量、9.5Pa-s的粘度和1.16gm./cc的密度。可用于环氧树脂组分的其他可商购环氧树脂可以是D.E.R.TM 330、D.E.R.TM 354或D.E.R.TM 332。
可用于本发明的其他适合的环氧树脂公开在例如美国专利号3,018,262、7,163,973、6,887,574、6,632,893、6,242,083、7,037,958、6,572,971、6,153,719、5,405,688、PCT公开WO 2006/052727、美国专利申请公开号20060293172和20050171237中，其每个在此引为参考。
可用于本发明的环氧树脂的EEW一般为每环氧当量约100克(g/eq)至约20,000g/eq，更优选为约500g/eq至约5000g/eq。在此使用的术语EEW是指以克每当量(g/eq)为单位的环氧化物部分的平均分子量除以分子中存在的环氧基团的平均数量。可用于本发明的二环氧化物的实例是具有约100g/eq至约4000g/eq的EEW的环氧树脂。
一般来说，在本发明中使用的环氧化合物的粘度为0mPas至约10000mPas，优选为约1mPas至约1000mPas，最优选为约5mPas至约500mPas。
可用作组分(III)的至少一种热固性树脂的其他环氧树脂包括环氧化的二羟基二苯基环烷、环氧化的酚醛清漆树脂、含溴环氧树脂、含磷树脂及其组合。
可用于本发明的环氧树脂的更具体的实施方案，可以包括例如环氧化的双酚环十二酮、环氧化的双酚A酚醛清漆树脂、环氧化的双酚二环戊二烯酚醛清漆树脂、环氧化的含溴双酚A酚醛清漆树脂或其任何组合。
一般来说，在一个实施方案中，以组合物的总重量计，组分(III)可以以少于约80wt％、优选少于约60wt％、更优选少于约50wt％的量存在于可固化组合物中。
填充剂可以在制剂中用于各种目的，例如调节流变性、降低成本、降低热膨胀系数和提高阻燃性。一些优选的填充剂的实例可以包括二氧化硅、滑石、氧化铝、石英、云母、阻燃剂、金属粉及其任何组合。阻燃填充剂的实例可以包括氢氧化铝、氢氧化镁、次亚膦酸盐(phosphinite)例如铝或锌的次亚膦酸盐或软水铝石。
一般地，对于需要填充剂的应用，以热固性树脂的总重量计，填充剂可以以约0.1wt.％至约95wt.％、优选约10wt.％至约90wt.％、更优选约10wt.％至约85wt.％、甚至更优选约20wt.％至约80wt.％、最优选约20wt.％至约75wt.％的量存在于热固性树脂中。
填充剂一般采取粒子形式，并具有低于约1mm、优选低于约100微米、更优选低于约50微米、最优选低于约10微米并高于约2nm、优选高于约10nm、更优选高于约20nm、最优选高于约50nm的平均粒子尺寸。
可用于本发明的复合材料或电气用层压制品树脂制剂的增强或强化材料，可以包括本技术领域中已知的任何纤维状强化材料例如天然和合成纤维，其采取织物、垫子、单丝、多丝、单向纤维、粗纱、随机取向纤维或丝、无机填充剂或须晶、或中空球的形式。其他适合的增强材料可以包括纤维例如碳(石墨)、硼、玻璃、陶瓷、尼龙、人造丝、棉、芳纶、石墨、聚对苯二甲酸亚烷基酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯及其任何组合。
也可以使用具有适用于强化材料的类似性质的平面形状的无机材料。平面形状的无机材料可以包括无机粘土例如蒙脱石类、氟云母类、软水铝石类等。
用于本发明的可固化电气用层压制品或复合材料组合物的纤维增强材料的其他实例可以包括按国际玻璃类型分类为1020、104、106、1065和7628的玻璃。
其他纤维状增强材料可以是纤维，包括例如碳/石墨、硼、石英、氧化铝、各种不同模量例如′E′和′S′的玻璃、以及碳化硅或含有钛的碳化硅纤维。可商购的纤维可以包括有机纤维例如
(杜邦的注册商标)；含氧化铝纤维例如
(3M的注册商标)；碳化硅纤维例如
(Nippon Carbon的注册商标)；含钛的碳化硅纤维例如
(Ube的注册商标)。
复合材料或电气用层压制品组合物中增强材料的量可以随着增强材料的类型和形式以及期望的最终产品而变。一般来说，本发明的热固性复合材料所包含的纤维状强化材料或平面形状的无机材料的量，以组合物的总重量计，可以在约1wt％至约90wt％、优选约10wt％至约80wt％、更优选约20wt％至约70wt％的范围内。
当增强材料或纤维状强化材料组分是纤维时，以组合物的总重量计，它可以以约10wt％至约90wt％、优选约20wt％至约80wt％、更优选约30wt％至约70wt％的量存在于本发明的可热固树脂组合物中。
纤维可以上浆或不上浆。当纤维上浆时，纤维上的浆料通常为100至200nm厚的层。当使用玻璃纤维时，浆料可以是例如偶联剂、润滑剂、抗静电剂或其组合。
纤维强化可以具有各种不同形式，并可以是连续或不连续的或其组合。连续股粗纱可用于制造单向或斜交复合材料。连续股粗纱还可以使用不同编织法例如平纹、缎纹、纱罗、四经破缎纹和3-维编织法编织成织物或布。连续纤维强化的其他形式例如绦带、缝合织物和单向带和织物。
适合于本发明的不连续纤维包括研磨纤维、须晶、短切纤维和短切纤维层。当增强材料不连续时，以组合物的总重量计，它可以以约10wt％至约90wt％、优选约20wt％至约80wt％、更优选约30wt％至约70wt％的量存在于本发明的可热固树脂组合物中。
适合的不连续增强材料的实例包括研磨或短切纤维，例如玻璃和硅酸钙纤维。不连续增强材料的实例是硅酸钙的研磨纤维(硅灰石；
其是Nyco的注册商标)。
可以在同一复合材料中使用连续和不连续纤维的组合。例如，编织粗纱垫是编织粗纱和短切毡的组合，其适用于本文公开的实施方案。
也可以使用包含不同类型纤维的混合物。例如，可以使用不同类型的强化材料层。例如，在飞机内部，增强材料可以包含纤维和核心例如
(杜邦的注册商标)蜂窝状核心或由聚氨酯或聚氯乙烯制成的泡沫核心。
本发明的可热固电气用层压制品复合材料组合物还可以包含一种或多种任选添加的组分，例如催化剂、阻燃剂或溶剂。
可用于本发明的可热固组合物的任选组分包括至少一种催化剂。本发明中使用的催化剂可以被调整以适用于至少一种热固性树脂的聚合反应，包括均聚反应。可选地，本发明中使用的催化剂可以被调整以适用于至少一种热固性树脂与至少一种固化剂之间的反应。
可以在本发明的可热固组合物中用作任选组分的催化剂，可以是本技术领域中公知的用于此目的的任何催化剂。例如，催化剂可以包括含有胺、膦、杂环氮、铵、鏻、锍部分的化合物，其取代的衍生物及其任何组合。可用于本发明的催化剂的一些非限制性实例包括例如乙基三苯基鏻、苯甲基三甲基氯化铵、在此引为参考的美国专利号4,925,901中描述的杂环含氮催化剂、咪唑类、三乙胺，及其任何组合。
用于本发明的催化剂的选择是没有限制的，可以使用常用于环氧化物体系的催化剂。此外，催化剂的添加是任选的，并取决于制备的体系。当使用催化剂时，催化剂的优选实例包括叔胺类、咪唑类、有机膦类和酸式盐类。
最优选的催化剂包括叔胺类例如三乙胺、三丙胺、三丁胺、2-甲基咪唑、苯甲基二甲基胺、其混合物等。特别优选的是烷基取代的咪唑类、2，5-氯-4-乙基咪唑和苯基取代的咪唑类及其任何组合。
适用于本发明的催化剂的甚至更优选实施方案包括例如2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、咪唑衍生物、1，8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)、2-甲基咪唑-环氧树脂加成物例如EPONTM P101(可以从Hexion Specialty Chemicals获得)，及其任何组合。
一般来说，本发明的可热固树脂组合物中存在的催化剂的浓度可以随着最终应用而变。在某些实施方案中，使用的催化剂的量可以在以重量计每百份可热固树脂约0.1至约20份之间变化。在其他实施方案中，催化剂的使用量可以在以重量计每百份可热固树脂约1至约15份的范围内；并且在其他实施方案中，可以在以重量计每百份可热固树脂约2至约10份的范围内。用于给定体系的催化剂的具体量，可以通过用于设计所需性质的最优化实验的简单范围来确定。
用于本发明的可热固组合物中的任选组分包括至少一种扩链剂。可以在本发明的组合物中用作添加剂的任选扩链剂的实例，可以包括二羟基二苯基-环烷例如双酚环十二酮、双酚A；双氰胺；酚醛清漆树脂例如双酚A酚醛清漆树脂或酚二环戊二烯酚醛清漆树脂；含溴双酚A例如四溴双酚A(TBBA)；含溴双酚A酚醛清漆树脂；含磷双酚A酚醛清漆树脂；或其任何组合。
一般来说，在组合物中使用的添加的任选扩链剂，以组合物的总重量计，可以以低于约50wt％、优选低于约30wt％、更优选低于约25wt％的量存在。
适合用于本发明的阻燃剂的实例可以包括阻燃性环氧树脂，例如含溴环氧树脂或“无溴”环氧树脂例如含磷环氧树脂。
用于本发明的含溴环氧树脂的实例可以包括四溴双酚A、四溴双酚A的二缩水甘油基醚和其他溴化环氧化物，例如可以从陶氏化学公司以商品名D.E.R.560、D.E.R 542、D.E.R 592、D.E.R 593、D.E.R530和D.E.R 538商购的产品，及其混合物。在本发明中使用的优选的含溴环氧树脂包括四溴双酚A的二缩水甘油基醚，例如D.E.R.560。
可以将两种或以上不同的含溴环氧树脂混合在一起组成本发明的阻燃性环氧化物组分。以含溴环氧树脂的总重量计，环氧树脂的溴含量可以为约5wt.％至约50wt.％，优选为约10wt.％至约25wt.％，更优选为约18wt.％至约21wt.％。
可用于本发明的阻燃环氧树脂的另一个实例是“无溴”环氧树脂例如含磷环氧树脂。含磷环氧树脂的实例包括甲基二缩水甘油基膦酸酯、乙基二缩水甘油基膦酸酯、丙基二缩水甘油基膦酸酯、丁基二缩水甘油基膦酸酯、乙烯基二缩水甘油基膦酸酯、苯基二缩水甘油基膦酸酯和联苯基二缩水甘油基膦酸酯；甲基二缩水甘油基磷酸酯、乙基二缩水甘油基磷酸酯、正丙基二缩水甘油基磷酸酯、正丁基二缩水甘油基磷酸酯、异丁基二缩水甘油基磷酸酯、烯丙基二缩水甘油基磷酸酯、苯基二缩水甘油基磷酸酯、对甲氧基苯基二缩水甘油基磷酸酯、对乙氧基苯基二缩水甘油基磷酸酯、对丙氧基苯基二缩水甘油基磷酸酯、对异丙氧基苯基二缩水甘油基磷酸酯、苯基硫代二缩水甘油基磷酸酯、三缩水甘油基磷酸酯、三(缩水甘油基乙基)磷酸酯、对缩水甘油基-苯基乙基缩水甘油基磷酸酯、苯甲基二缩水甘油基硫代磷酸酯及其组合。
含磷环氧树脂的更多实例可以选自在美国专利号5,376,453、美国申请号2002/0119317A1、美国专利号6,403,220和PCT公布号WO99/00451中所描述的，所有这些文献在此引为参考。
可用于本发明的含磷环氧树脂的其他实例，可以包括通过将含磷元素的化合物环氧化而获得的产物，包括含磷元素的化合物例如9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物例如可以从日本Sanko公司商购的“Sanko-HCA”，或可以从德国Schill-Seilacher公司商购的“Struktol Polydis PD 3710”；10(2′，5′-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(例如“Sanko HCA-HQ”)；双(4-羟基苯基)膦氧化物；三(2-羟基苯基)膦氧化物；二甲基-1-双(4-羟基苯基)1-苯基甲基膦酸酯；三(2-羟基-4/5-甲基苯基)膦氧化物；三(4-羟基苯基)膦氧化物，双(2-羟基苯基)苯基膦氧化物，双(2-羟基苯基)苯基亚膦酸酯，三(2-羟基-5-甲基苯基)膦氧化物；或其混合物的环氧化产物。
本发明的可热固树脂组合物可以包含至少一种或多种含磷环氧树脂。两种或以上不同含磷环氧树脂可以混合在一起，以组成可热固树脂组合物中的阻燃环氧化物组分。
以含磷环氧树脂的总重量计，环氧树脂组合物的磷含量可以为约0.05wt.％至约20wt.％，优选为约1wt.％至约10wt.％，更优选为约0.2wt.％至约5wt.％。
含溴环氧树脂和含磷环氧树脂可以单独使用或混合在一起，或与其他非阻燃性环氧树脂组合。非阻燃性环氧树脂可以是除溴之外的其他卤素的环氧树脂。非溴含卤环氧树脂可以是例如含氯环氧树脂。非阻燃性环氧树脂也可以是不含卤素的环氧树脂，例如双酚A的二缩水甘油基醚。当使用含卤阻燃剂时，卤素以约5wt％至约25wt％、更优选10至20wt％、最优选14-20wt％存在。
可用于本发明的可热固电气用层压制品复合材料组合物的溶剂的实例，可以包括乙二醇醚例如可以从陶氏化学公司商购的DowanolTM P系列，酮类例如丙酮或甲乙酮(MEK)。
一般来说，本发明的可热固电气用层压制品复合材料组合物所包含的溶剂组分的量，以组合物的总重量计，可以为约5wt％至约80wt％，优选为约10wt％至约60wt％，更优选为约20wt％至约50wt％。
本发明的可热固组合物可以包括通常存在于可热固树脂体系例如环氧树脂体系中的任选添加剂和填充剂。本发明的可热固组合物可以任选含有可用于它们的目标应用的添加剂和/或填充剂。用于可热固树脂组合物中的添加剂和/或填充剂的类型和量，取决于可热固树脂组合物的目标应用。
例如，可用于本发明的组合物的任选添加剂和填充剂，可以包括但不限于二氧化硅、玻璃、滑石、金属粉、二氧化钛、润湿剂、颜料、着色剂、脱模剂、增韧剂、偶联剂、脱气剂、阻燃剂(例如无机阻燃剂、含卤阻燃剂和无卤阻燃剂例如含磷材料)、离子清除剂、UV稳定剂、增柔剂、增粘剂、稳定剂、表面活性剂、流动改性剂、填充剂、颜料或染料、光泽控制剂、抗氧化剂、消光剂固化引发剂、固化抑制剂、热塑性塑料、加工助剂、UV阻断化合物、荧光化合物、UV稳定剂、惰性填充剂、纤维强化材料、抗氧化剂、冲击改性剂包括热塑性粒子，及其混合物。添加剂和填充剂也可以包括火成二氧化硅、聚集体例如玻璃珠、聚四氟乙烯、多元醇树脂、聚酯类树脂、酚醛类树脂、石墨、二硫化钼、研磨颜料、降粘剂、氮化硼、云母、成核剂和稳定剂等。填充剂和改性剂在添加到可热固树脂组合物之前可以进行预热以驱除水分。此外，这些任选的添加剂可能对组合物在固化之前和/或之后的性质具有影响，并应该在配制组合物和所需反应产物时将其考虑在内。上述列举的目的是示例性的而不是限制性的。用于本发明的制剂的优选添加剂，可以由专业技术人员进行优化。
优选情况下，在本发明中使用的添加剂包括催化剂、助催化剂、加速剂，任选的其他具体应用的添加剂，例如阻燃剂、润湿剂、消泡剂、粘附促进剂、填充剂、颜料、染料、稳定剂、UV吸收剂和增韧剂。正如本技术领域中已知的，可以添加其他热固性单体例如其他环氧化物、氰酸酯、马来酰亚胺类、三嗪类和苯并噁嗪，以及其他低聚物或聚合物例如聚苯醚。
添加的添加剂的浓度，以组合物的总重量计，一般在约0wt％至约50wt％之间，优选在约0.01wt％至约20wt％之间，更优选在约0.05wt％至约15wt％之间，最优选在约0.1wt％至约10wt％之间。低于约0.01wt％时，添加剂一般对得到的热固性产物不提供任何进一步的显著优点；并且高于约20wt％时，由这些添加剂带来的性质的改进保持相对恒定。
在某些实施方案中，可固化组合物可以包含约0.1至约50vol％的任选添加剂。在其他实施方案中，可固化组合物可以包含约0.1至约5vol％的任选添加剂；在其他实施方案中，约0.5至约2.5vol％的任选添加剂。
本文公开的本发明的可固化组合物包含(I)至少一种热固性树脂组合物；(II)至少一种固化剂；以及(III)至少一种增强材料；其中复合材料或电气用层压制品具有如下性质：a)至少150℃的Tg和b)低于0.5wt％的吸水性。在某些实施方案中，本文公开的可固化组合物还可以包含如上所述的填充剂、阻燃剂、催化剂、溶剂或其他添加剂。
一般来说，可以通过将上述组分以所需的量分阶段或同时混合以形成可固化组合物，来形成可固化组合物。可以将本发明的制剂或组合物的组分混合以提供本发明的可固化组合物；本发明最终的可固化制剂在常规加工条件下可以进行固化，以形成热固性材料。
可以通过例如热熔预浸来形成纤维强化的复合材料。预浸法的特征在于将连续纤维的带或织物用在此所述的可热固树脂组合物的融融形式浸渍，以产生半固化片(prepreg)，将其搁置并固化以提供纤维与热固性树脂的复合材料。
可以使用其他加工技术来形成包含本文公开的可热固树脂组合物的复合材料。例如，绕丝法、溶剂预浸法和拉挤成型是可以在其中使用未固化可热固树脂的常用加工技术。此外，成束形式的纤维可以用未固化的可热固树脂组合物涂层，通过绕丝搁置并固化，形成复合材料。
在某些实施方案中，可以通过将本文公开的可固化可热固树脂组合物固化，来形成复合材料。在其他实施方案中，可以通过向增强材料施加可热固树脂组合物，例如通过浸渍或涂覆增强材料，然后固化可固化可热固树脂组合物，来形成复合材料。
本文公开的可热固树脂组合物的固化，取决于所使用的可热固树脂、所使用的固化剂和催化剂是否使用及其使用量，通常需要至少约30℃至最高约250℃的温度，时间从数分钟直至数小时。在其他实施方案中，固化可以在至少100℃的温度下进行数分钟直至数小时的时间。也可以使用后处理，这样的后处理一般在约100℃至200℃的温度内进行。
按照本发明的一个实施方案，本文公开的本发明的可热固组合物、即可固化或可硬化的组合物可用于制造电气用层压制品，例如印刷线路板(PWB)。在电气用层压制品的一个实施方案中，复合材料组合物包含(I)至少一种热固性组合物；(II)至少一种固化剂；(III)至少一种不同于组分(I)的热固性树脂；(IV)至少一种填充剂；和/或(V)至少一种高强度纤维强化材料。
使用具有高玻璃化转变温度(Tg)的常规热固性树脂材料进行PWB制造的一个常见问题，是高Tg热固性树脂材料常常具有低韧性，其在制造过程中引起脆性破坏，例如在PWB内不能产生规整的孔。然而，从本发明的可热固组合物制造而得的热固性树脂产品具有较高韧性，因此为电气用层压制品应用例如PWB提供了改进的可钻性。
一般来说，用于电子工业、特别是印刷线路板的层压制品，通过用聚合物基质例如本发明的可热固树脂组合物浸渍增强材料，然后将聚合物基质全部或部分固化来生产。
例如，可热固组合物的固化反应可以在通常为约50℃至约250℃之间、优选约80℃至约200℃之间、更优选约100℃至约200℃之间的温度下进行。可热固树脂组合物的固化时间可以是预定的时间长度，其可以在数分钟直至数小时的范围内，一般来说反应时间超过约5分钟并短于约24小时，优选在约30分钟至约6小时之间，更优选在约30分钟至约3小时之间。可热固树脂的固化条件也可以取决于所使用的组分以及如果使用的话，添加到组合物中的任何任选组分例如催化剂。在其他实施方案中，固化可以在第一温度下进行，然后在第二温度下或进行后处理，这样的后处理一般在高于100℃、优选在约100℃至200℃之间的温度下进行。
在一些实施方案中，固化可以分段或“B-分段”以预防不受控制的放热。分段，通常被称为“B-分段”，例如，包括在一种温度下固化一段时间，然后在较高温度下固化一段时间。B-分段固化可以包括两个或以上固化阶段，并且在某些实施方案中可以在低于约180℃、在其他实施方案中低于约150℃的温度下引发。用部分固化的树脂浸渍的增强材料在本文中通常被称为“半固化片(prepreg)”。为了从半固化片制造印刷线路板，将一层或多层半固化片与例如一层或多层金属材料例如铜层压。
可以通过将如上所述的本发明的可固化可热固树脂组合物固化，来形成热固性树脂。得到的本发明的热固性树脂可以包含热固性结构或含有填充剂、纤维强化材料、平面形状的无机材料和/或其他添加剂的热固性网结构。本文中使用的术语“热固性结构”或“热固性网络结构”是指完全固化并交联的热固性树脂结构。
得到的本发明的复合材料或电气用层压制品表现出优良的热-机械性质，例如良好的韧性和机械强度，同时维持高的热稳定性。
在本发明中发现，本发明的二羟基二苯基-环烷化合物当与常规的酚类硬化剂和/或扩链剂相比时，为本发明的热固性树脂提供了几种改进的性质。例如，与常规热固性树脂相比，包含本发明的二羟基二苯基-环烷化合物的本发明的热固性树脂具有如下改进的性质，同时保持了它的其他性质例如高的温度稳定性和高交联密度：
(1)改进的机械性质例如改进的韧性，其基于具有低交联密度并因此相对坚韧的双官能树脂；
(2)改进的热学性质，例如当使用双氰胺固化时高于约150℃、优选高于约170℃、更优选高于约190℃和以上的较高的玻璃化转变温度；
(3)较高的耐湿性能(高的耐潮湿性或换句话说低吸水性)；
(4)较低的介电常数/损耗因子(Dk/Df)性质；以及
(5)基于表现出低于约150mPa-s、优选低于约120mPa-s的低粘度的环氧树脂。
尽管不将本发明限于任一种理论，但可以推论出在二羟基二苯基-环烷结构中的双酚基团之间添加烷基环可以通过空间位阻降低双酚基团的旋转，结果二羟基二苯基-环烷化合物结构的存在，与包含不具有烷基环的双酚衍生物的常规树脂相比，提高了基质树脂的玻璃化转变温度(Tg)。
包含本发明的二羟基二苯基-环烷化合物的基质树脂的玻璃化转变温度的增高，取决于影响因素例如在树脂固化中使用的硬化剂、树脂和催化剂的类型以及固化条件，一般在约10℃至约100℃或更高的范围内。还发现，包含二羟基二苯基-环烷化合物的基质树脂与包含不含烷基环的双酚衍生物的树脂相比，其杨氏模量更低。因此，本发明的组合物表现出更高的Tg。据推论，在二羟基二苯基-环烷化合物中的双酚基团之间添加烷基环，由于更高的空间位阻可以降低交联密度，因此为可热固树脂例如环氧树脂提供了增加的韧性。
实施例
下面的实施例和比较例对本发明进行进一步详细说明，但是不应被解释为限制本发明的范围。
下面实施例中使用的各种术语和命名在此解释如下：D.E.R.TM330是双酚A的二缩水甘油基醚，其具有177g/eq至189g/eq之间的环氧当量(EEW)，可以从陶氏化学公司获得；D.E.R.TM 560是四溴双酚A的二缩水甘油基醚，具有约455g/eq的EEW，其由陶氏化学公司供应；DowanolTM PM是含有丙二醇甲基醚的溶剂，由陶氏化学公司供应；Plenco 13943是酚醛环氧树脂，可以从PlasticsEngineering Co.获得；“A1催化剂”是由乙基三苯基鏻酸乙酸盐制成的催化剂，可以从Alfa Aesar获得；EPONTM P101是可以从HexionChemical获得的催化剂；“dicy”表示双氰胺；“DMA”表示动态力学分析；“DSC”表示差示扫描量热法；“EEW”表示环氧当量；“HEW”表示羟基当量重量；“2-MI”表示2-甲基-咪唑；后缀“A80”表示具有80wt％固形物含量的丙酮溶液；“TBBA”表示四溴双酚A，其具有272的当量重量，由陶氏化学公司供应；XZ92747是双酚A酚醛清漆树脂硬化剂，其具有以重量计约21％的双酚A含量，可以作为KBE F4113从Kolon Chemical商购(来自于Korea)；XZ92755是基于KBE F4127的双酚A酚醛清漆树脂硬化剂，其具有以重量计约17％的较低的双酚A含量，可以从Kolon Chemical商购(来自于Korea)；Herinol KBE F4127是基于KBE F4127的双酚A酚醛清漆树脂硬化剂，其具有以重量计约17％的较低的双酚A含量，可以从Kolon Chemical商购(来自于Korea)。
在实施例中使用了如下标准分析设备和方法：
EEW是通过环氧树脂样品(约0.4mg)与0.1M高氯酸在四乙基溴化铵存在下，在冰醋酸中的比色滴定来测量。按照ASTM D 1652方法，使用结晶紫作为指示剂。
玻璃化转变温度(Tg)通过差示扫描量热术(DSC)，从50℃至220℃使用20℃/分钟的加热升温变化来测量。
通过将树脂溶液的样品置于170℃的加热板表面上，来测量树脂溶液的反应性。树脂溶液的反应性测量值被报告为在170℃时以秒为单位胶凝所使用的时间(“胶凝时间”)，。
软化点使用Mettler FP80，从室温(约25℃)至200℃使用3℃/分钟的加热升温变化来测定。
使用热重分析(TGA)来测量分解温度Td。TGA使用来自于TA Instruments的热重分析仪TGA2950来实施，该仪器装配有自动进样装置并与个人计算机相连。TGA分析仪在氮气气氛下操作。分解温度Td按照IPC-TM-650-2.3.40，从50℃至700℃使用10℃/分钟的加热升温变化来测量。Td按失重百分数测定(即1％、2％、5％或10％的失重，除非另外提到)。实验误差一般为±1℃。
实施例1-双酚环十二酮与D.E.R.
TM
330的高级反应
在500ml玻璃反应器中，在140℃下，将66.8克(g)双酚环十二酮样品(189.8mmol)溶解在133.1克D.E.R.TM 330(371.8mmol)中以形成混合物。将混合物冷却至80℃，然后向混合物加入100毫克A1催化剂溶液(70％固形物，在甲醇中)以引发双酚环十二酮与D.E.R.TM 330的反应。高级反应在150℃下进行以形成高级树脂A。1小时后，通过滴定对高级树脂A进行定性。从滴定获得的高级树脂A的EEW为520g/eq(EEW理论＝551g/eq)。通过DSC使用10℃/分钟的加热升温变化来测量高级树脂A的Tg。该Tg为54℃。
比较例A
在500ml玻璃反应器中，在140℃下，将52.5g双酚A样品(230.3mmol)溶解在147.4克D.E.R.TM 330(411.7mmol)中。将混合物冷却至80℃，然后向混合物加入100毫克A1催化剂溶液(70％固形物，在甲醇中)以引发双酚A与D.E.R.TM330的高级反应。反应在150℃下进行以形成比较性高级树脂A。在1小时后，通过滴定对比较性高级树脂A进行定性。从滴定获得的比较性高级树脂A的EEW为569g/eq(EEW理论＝552g/eq)。通过DSC使用10℃/分钟的加热升温变化来测量比较性高级树脂A的Tg。该Tg为49℃。
高级双酚环十二酮树脂(实施例1)与高级双酚A树脂(比较例A)相比具有更高的树脂Tg。树脂的更高的Tg能够有利于树脂的储存稳定性。
实施例2-双酚环十二酮与D.E.R.
TM
330的高级树脂的固化
将20.0g从上述实施例1获得的高级树脂A样品(EEW＝520g/eq)与0.48克dicy和0.25克EPONTM P101混合。将混合物在200℃下固化2小时以形成固化树脂A。通过DSC使用10℃/分钟的加热升温变化来测量固化树脂A的Tg。固化树脂A的Tg为141℃。
比较例B
将20.0克从上述比较例A获得的高级树脂B(EEW＝569g/eq)与0.45克dicy(EEW＝14g/eq)和0.26克EPON P101混合。
将混合物在200℃下固化2小时以形成固化树脂B。通过DSC使用10℃/分钟的加热升温变化来测量固化树脂B的Tg。固化树脂B的Tg为115℃。
实施例2和比较例B的固化树脂显示了具有相近EEW的固化树脂A(高级双酚环十二酮树脂，实施例2)和固化树脂B(高级双酚A树脂，比较例B)的Tg。双酚环十二酮的使用显示出固化树脂A具有比固化树脂B高26℃的Tg。
实施例3和比较例C
通过DMA测量两种树脂(树脂C和比较性树脂C)的韧性。包含树脂C的实施例2的固化树脂是使用实施例1中的程序制备的高级双酚环十二酮树脂。使用实施例2中的程序，用Plenco 13943将树脂C固化。固化的树脂在这里被称为“固化树脂C”(实施例3)。
比较性树脂C是常规的双酚A，DER 330。使用比较例B中的程序，用Plenco 13943来固化比较性树脂C[在这里被称为“比较性固化树脂C”(比较例C)]。
固化树脂C和比较性固化树脂C具有约130℃的相似的玻璃化转变温度(Tg)。由于树脂具有相似的玻璃化转变温度(Tg)，上述两种树脂的韧性可以相比。
韧性可以由杨氏模量(E′)的下降来定义。作为在约130℃发生玻璃化转变的结果，这两种树脂变得刚性降低(模量减小)。固化树脂C的杨氏模量(E′)从130℃的Tg之前的约5x109Pa降低至130℃的Tg之后的约3x107Pa。
在橡胶模量范围内(在Tg达到130℃之后)固化树脂C的杨氏模量(E′)与同样橡胶模量范围内的比较性固化树脂C相比，具有较低的杨氏模量(E′)(韧性提高)。因此，通过使用双酚环十二酮，固化树脂C与使用常规双酚A的比较性固化树脂C相比具有提高的韧性。
本发明的实施例的结果显示，包含二羟基二苯基-环烷化合物的二缩水甘油基醚的环氧树脂与例如基于双酚A的传统环氧树脂相比，具有更高的树脂玻璃化转变温度(树脂Tg)(参见实施例1和比较例A)。本发明的固化的环氧树脂与包含基于双酚A的传统环氧树脂的环氧树脂相比，显示出更高的固化玻璃化转变温度(固化Tg)(参见实施例2和比较例B)。本发明的固化的环氧树脂与通过酚类硬化剂固化的常规环氧树脂相比，也具有改进的机械性质例如韧性；因此，本发明的环氧树脂具有提高的抗冲击性(参见实施例3和比较例C)。
实施例4-从高级双酚环十二酮树脂生产的层压制品
部分A.使用D.E.R.
TM
330的高级双酚环十二酮
在500ml玻璃反应器中，在140℃下，将99.88g双酚环十二酮样品(0.57mol)溶解在399.88克D.E.R.TM 330(2.22mol)中以形成混合物。将混合物冷却至80℃，然后向混合物加入231mg A1催化剂溶液(70％固形物，在甲醇中)。将得到的带有A1催化剂溶液的混合物加热至约150℃。双酚环十二酮与D.E.R.TM 330的高级反应在150℃进行约1小时，以形成高级树脂E。
通过滴定测量到的高级树脂E的EEW为297g/eq(EEW理论为302g/eq)。通过DSC测量的高级树脂E的Tg为13℃。
将75.0克从上述反应获得的高级树脂E(EEW＝297g/eq)和29.5克Herinol KBE F4127(HEW＝117)溶解在75.0g DowanolTM PM中以形成树脂F。通过加入400mg 2-MI溶液(20％固形物，在DowanolTM PM中)，将树脂F的反应(即以秒为单位的胶凝时间)调整至280秒。
部分B.半固化片和层压制品
通过将以重量计47％的上述部分A中制备的树脂F(以不含溶剂，即以100％固形物含量来计算)涂层在以重量计53％的7628型玻璃布(Porcher 731罩面漆)上，来制备半固化片。将树脂F中的溶剂(DowanolTMPM)在温度被设置到约165℃的烤箱中蒸发约5分钟，以形成半固化片。
将上述制备的半固化片不经任何进一步的修饰，用于如下所述生产层压制品：将8片(每片20cmx20cm)半固化片在流动压机中在约190℃下使用约0.7bar的压力压制1小时，以形成层压制品。
实施例5-含溴的高级双酚环十二酮树脂
将150克(以100％固形物含量计)双酚环十二酮、150克D.E.R.TM560(以100％固形物含量计，含有58.8％Br)和200克DowanolTM PM溶剂的混合物装入反应器。将混合物升温至60℃以将双酚环十二酮和D.E.R.TM 560溶解在DowanolTM PM溶剂中。然后将混合物加热至最高达100℃，同时向溶液加入0.643克A1催化剂溶液(70％固形物，在甲醇中)。将混合物继续加热直到DowanolTM PM溶剂开始沸腾回流(137℃)。将双酚环十二酮和D.E.R.TM 560的高级反应在137℃进行约150分钟以形成含溴的高级树脂G。将含溴的高级树脂G冷却至室温。
按照上述方法，测量含溴高级树脂G的EEW和Tg。结果列于下面：EEW为297g/eq(EEW理论为302g/eq)，Tg为13℃。
使用含溴高级树脂G与可以从陶氏化学公司获得的硬化剂XZ92747和XZ92755来形成树脂制剂。
将以重量计约59.95％的从上述反应获得的含溴高级树脂G与以重量计33.29％的XZ92747和以重量计6.63％的XZ92755溶解在以重量计0.13％的2-MI溶液(20％固形物，在DowanolTM PM中)中，以形成树脂制剂。
树脂制剂的反应性被测量三次，平均结果为249秒。通过DSC(薄膜)测量Tg，通过从50℃至220℃以20℃/分钟的升温速率扫描两次，得到的平均结果为120℃。随后将树脂制剂在加热板上在170℃固化10分钟，并在190℃固化90分钟，以形成固化的含溴高级双酚环十二酮树脂产物。
实施例6-环氧化的双酚环十二酮(双酚环十二酮改性的环氧树脂)
的形成
通过将双酚环十二酮与环氧氯丙烷以7.5∶1(环氧氯丙烷比羟基(-OH)当量)的比例按照如下步骤进行反应，来实施双酚环十二酮的环氧化：
在装备有恒温控制加热罩的两升三颈圆底玻璃反应器中加入双酚环十二酮(176g，1.0羟基当量重量)、环氧氯丙烷(694g，7.5mole)和异丙醇(373g，所使用的环氧氯丙烷的35wt％)。在实验过程中将反应器维持在50℃。反应器另外装备有冷凝器(维持在-15℃)、温度计、克氏接头、顶部氮气入口(使用1LPM N2)和搅拌器组件(PTFE桨叶、玻璃轴、可变速马达)。在20-30分钟内，从侧臂排气加液漏斗加入初始氢氧化钠溶液(20％的水溶液，180克)。将得到的混合物搅拌，以产生双酚环十二酮在环氧氯丙烷和异丙醇中的悬液。
在补充反应20分钟后停止搅拌。形成水层和有机层。从混合物中除去水层。将有机层加热并搅拌以恢复至50℃。在20分钟内完成第二部分的氢氧化钠(20％水溶液，80克)的逐滴加入，同时将温度维持在50℃。
同样地，在补充反应20分钟后停止搅拌；形成水层和有机层。从混合物中除去水层。将有机层用3-4份(每份250毫升)去离子水洗涤，直到有机层的pH达到7。使用75℃的最高油浴温度，使用有机层的旋转蒸发来除去有机层中存在的大部分挥发性物质。在125℃进一步旋转蒸发2-3小时(16mbar)，产生230克环氧化的双酚环十二酮，其是透明无色液体。得到的液体在室温(约25℃)下固化成易碎固体。
实施例7-通过环氧化的双酚环十二酮和TBBA的高级反应形成的高
级的含溴环氧树脂
在加热板上的铝杯中，将7.63g从实施例6获得的环氧化的双酚环十二酮产物样品(EEW 236g/eq)和4.52克TBBA(EEW 272g/eq，58.8％ Br)熔化，以获得均匀混合物。向均匀混合物加入约0.0049克A1催化剂。将环氧化的双酚环十二酮产物与TBBA的高级反应在120℃下进行1小时，以形成高级树脂。然后将高级树脂溶解在含有dicy的2.98克丙酮中(在丙酮中80％的固形物)，形成树脂混合物。将树脂混合物在加热板上在170℃固化10分钟，并在190℃固化90分钟，以形成高级的含溴环氧树脂产物。
高级的含溴环氧树脂的反应性被测量三次。树脂具有205秒的平均反应性。树脂的Tg通过DSC(薄膜)测量。将薄膜从50℃至220℃以20℃/分钟的速率扫描2次。树脂具有168.3℃的平均Tg。含溴环氧树脂的薄膜分解温度(Td)按照上述步骤通过TGA进行测量。Td测量的结果显示在下面的表I中。
表I
| 失重(％) | 薄膜(Td)温度(℃) |
| 1 | 210.7 |
| 2 | 250.0 |
| 5 | 297.7 |
| 10 | 300.9 |
实施例8和比较例D
部分A.半固化片程序
通过用清漆混合物浸渍玻璃网(Porcher Nr.7628/36型胺硅烷罩面漆)来制备半固化片。一种清漆混合物(实施例8)由实施例7的高级含溴树脂制成；另一种清漆混合物(比较例D)是用TBBA高级常规环氧化双酚A制成。使用长度为3米的Caratsch试验性处理机形成半固化片。通过将清漆倾倒在玻璃网上来制备“手工涂层”。将清漆铺展在玻璃网上，然后将玻璃网通过处理机轧辊。然后将树脂浸渍过的网通过处理机，并在175-180℃之间的温度下加热以形成得到的半固化片。
部分B.层压制品程序
使用来自于上面部分A的8层半固化片以及在顶部和底部的铜箔来制备层压制品。在20N/cm2下对8层进行压制，以3°K/min的加热升温速率从室温至190℃，并保持90分钟。
下面的表II显示了从用TBBA高级常规环氧化双酚A制造的层压制品(比较例D)与从用TBBA高级实施例7的环氧化的双酚环十二酮产物制造的层压制品(实施例8)的性质的比较。
表II
实施例9-环氧化的双酚环十二酮的合成
在装备有恒温控制加热罩的两升三颈圆底玻璃反应器中装入双酚环十二酮(～176g，1.0羟基当量重量)、环氧氯丙烷(～694g，7.5mole)和异丙醇(～373g，所使用的环氧氯丙烷的35wt％)。反应器另外装备有冷凝器(维持在-15℃)、温度计、克氏接头、顶部氮气入口(使用1LPM N2)和搅拌器组件(特氟龙桨叶、玻璃轴、可变速马达)。在50℃下溶解后，在20-30分钟内，向侧臂排气加液漏斗加入氢氧化钠溶液(20％的水溶液，180克)。开始搅拌以产生双酚环十二酮在环氧氯丙烷和异丙醇中的悬液。在反应过程中将温度维持在50℃。在补充反应20分钟后停止搅拌，并从有机层除去水层。
将有机层加热并搅拌以恢复至50℃。在20分钟内完成第二部分的氢氧化钠(20％水溶液，80克)的逐滴加入，同时将温度维持在50℃。在补充反应20分钟后停止搅拌，并从有机层产物除去水层。然后将有机层用3-4份(每份250毫升)去离子水洗涤，直到有机层的pH达到7。
使用75℃的油浴温度，使用有机层的旋转蒸发来除去有机层中存在的大部分挥发性物质。在125℃进一步旋转蒸发2-3小时(16mbar)，产生225-235克透明无色液体，其在室温(约25℃)下固化成易碎固体。得到的树脂是双酚环十二酮的二缩水甘油基醚(在本文中称为“eCDON”)并具有表III中所述的如下性质：
表III
1在10℃/分钟匀变速率下的DSC转变的中点
2匀变速率2℃/分钟
实施例10-用dicy固化eCDON
通过低温研磨将eCDON样品(4.62g)、dicy(0.34g)和2-苯基咪唑(0.038g)混合。该程序包括向具有螺纹管口的不锈钢圆筒加入固体，加入金属球，将内含物在液氮中冷却，并将套件摇动10分钟。将圆筒置于氮气吹扫过的袋子中，并使其升温至室温。将一部分粉末置于铝盘中，并在真空烤箱中在190℃加热90分钟以形成透明铸件。通过DSC观察到202℃的Tg。将该铸件切成4片，对每片称重，并将它们全部在121℃蒸汽压力罐中放置90分钟。将每片的重量增加表示成百分数，并将4个值平均，得到2.3wt％的值。
比较例E-用dicy固化D.E.R.
TM
331
使用D.E.R.TM 331(双酚A二缩水甘油基醚，4.51g)、dicy(0.44g)和2-苯基咪唑(0.05g)重复实施例10中描述的实验。通过DSC观察到139℃的Tg，并且吸水度为3.9wt％。
Claims (15)
1.一种用于复合材料和电气用层压制品的可固化树脂组合物，其包含(I)至少一种热固性树脂组合物；(II)至少一种硬化剂；和(III)至少一种增强材料；其中Tg为至少约150℃，并从150℃时粘度低于200mPa-s的双官能环氧树脂制备，并且环氧当量大于190克/当量。
2.权利要求1的组合物，其中增强材料包含高强度丝或纤维。
3.权利要求1的组合物，其中热固性树脂组合物包含如下通式I所表示的环氧树脂：
式I
其中Ra是氢或甲基，R1和R2彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基、腈基、硝基、取代或未取代的烷氧基；X是CH2、CH(R3)或C(R3)(R4)；m是8至20之间的整数；Ra是氢或甲基，R3和R4彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基；并且n是具有0至约10的值的整数。
4.权利要求1的组合物，其中热固性树脂组合物包含由如下通式II所表示的高级环氧树脂组合物：
式II
其中Ra、R1、R2、R3、R4、X和m如式I中所定义，y是具有1至约20的值的整数；Q是亚烃基部分，并且每个Z独立地选自O、S、-NRb，其中Rb是烃基部分。
5.权利要求1的组合物，其中热固性树脂组合物包含如下通式III所表示的高级活泼氢官能树脂组合物：
式III
其中R1、R2、R3、R4、X、m、Ra、Rb、Rc、Q、Z和p如式II中所定义；y1是具有0至约20的值的整数；并且Z1是Z-H。
6.权利要求1的组合物，其中与组分(I)不同的至少一种热固性树脂包含选自环氧树脂、异氰酸酯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、酚醛类树脂、乙烯类树脂、苯乙烯类树脂、聚酯类树脂及其混合物的树脂。
7.权利要求1的组合物，其中至少一种热固性组分(I)的浓度以组合物的总重量计为热固性树脂的约10wt.％至约99wt.％。
8.权利要求1的组合物，其还包含选自如下的至少一种：(IV)与式I不同的环氧树脂；(V)填充剂；(VI)阻燃剂；(VII)催化剂；和(VIII)溶剂。
9.权利要求1的组合物，其中组分(I)的至少一种热固性树脂包含二羟基二苯基-环烷化合物的二缩水甘油基醚；并且其中二羟基二苯基-环烷化合物包含如下通式IV所表示的二羟基二苯基-环烷化合物：
式IV
其中R1和R2彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基；X是CH2、CH(R3)或C(R3)(R4)；m是8至20之间的整数；R3和R4彼此独立地各自表示氢原子、卤素、取代或未取代的烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基。
10.权利要求1的组合物，其中二羟基二苯基-环烷化合物由含有约8至约20个碳原子的环烷化合物制成。
11.权利要求11的组合物，其中环烷化合物包含环辛酮、环癸酮、环十二酮、环十五酮、环十八酮、环二十酮及其混合物。
12.权利要求12的组合物，其中环烷化合物包含双酚环十二酮。
13.权利要求1的组合物，其中以组合物的总重量计组分(I)占约20wt.％至约98wt.％；并且其中以组合物的总重量计组分(II)占约2wt.％至约50wt.％。
14.一种复合材料或层压制品，其由权利要求1的组合物制成。
15.权利要求14的制品，其中所述制品是印刷线路板、电气或电子铸件、电气或电子灌封件、电气或电子封装件或电气用层压制品。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105086365A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-11-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| CN105273362A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其应用 |
| TWI572484B (zh) * | 2016-02-25 | 2017-03-01 | 上緯企業股份有限公司 | 熱塑型預浸料 |
| TWI647270B (zh) * | 2014-07-04 | 2019-01-11 | 三菱化學股份有限公司 | 樹脂、感光性樹脂組成物、硬化物、彩色濾光片及影像顯示裝置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013512988A (ja) * | 2009-12-02 | 2013-04-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂組成物 |
| EP2817347B1 (en) | 2012-02-24 | 2016-01-20 | Dow Global Technologies LLC | Preparation and uses of epoxy resins of cyclododecane polyphenols |
| CN104159941A (zh) | 2012-02-24 | 2014-11-19 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环十二烷多酚的多氰酸酯及其热固性材料 |
| JP2014034629A (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-24 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂組成物、硬化物及び半導体封止材 |
| BR112015014928B1 (pt) * | 2012-12-21 | 2021-03-30 | Cytec Industries Inc. | Material compósito curável, e, métodos para fabricar um material compósito curável e para fabricar uma peça compósita curável |
| US10662304B2 (en) | 2013-12-31 | 2020-05-26 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composites for protecting signal transmitters/receivers |
| JP5893669B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2016-03-23 | 富士製砥株式会社 | 回転砥石の製造法及び該製造法によって製造した回転砥石 |
| CN104006228B (zh) * | 2014-05-20 | 2016-02-24 | 安徽志拓管业有限公司 | 一种改性环氧树脂涂层钢塑复合瓦斯管及其制作方法 |
| JP6452133B2 (ja) * | 2015-02-17 | 2019-01-16 | 田岡化学工業株式会社 | 環状炭化水素骨格を有するエポキシ樹脂 |
| CN105175995B (zh) * | 2015-08-03 | 2018-05-04 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698600A (en) * | 1995-10-24 | 1997-12-16 | Bayer Ag | Process for the production of bisphenols with the use of new cocatalysts |
| WO2005092826A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Asahi Denka Co., Ltd. | 新規フェノール化合物及び該フェノール化合物から誘導し得る新規エポキシ樹脂 |
| CN101519492A (zh) * | 2008-02-13 | 2009-09-02 | 拜尔材料科学股份公司 | 用于制备聚碳酸酯和碳酸二芳基酯的方法 |
| WO2009114465A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Dow Global Technologies Inc. | Aromatic dicyanate compounds with high aliphatic carbon content |
Family Cites Families (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3018262A (en) | 1957-05-01 | 1962-01-23 | Shell Oil Co | Curing polyepoxides with certain metal salts of inorganic acids |
| DE1495841A1 (de) | 1964-10-27 | 1969-04-10 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung hochmolekularer Polycarbonate |
| CH571511A5 (zh) | 1972-04-21 | 1976-01-15 | Ciba Geigy Ag | |
| US4438241A (en) * | 1982-12-27 | 1984-03-20 | General Electric Company | Heat resistant polyarylates |
| US4638027A (en) | 1982-12-27 | 1987-01-20 | General Electric Company | Polycarbonate exhibiting improved heat resistance from cycloalkylidene diphenol |
| US4707534A (en) | 1986-12-09 | 1987-11-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Glycidylethers of fluorene-containing bisphenols |
| US4925901A (en) | 1988-02-12 | 1990-05-15 | The Dow Chemical Company | Latent, curable, catalyzed mixtures of epoxy-containing and phenolic hydroxyl-containing compounds |
| NO170326C (no) | 1988-08-12 | 1992-10-07 | Bayer Ag | Dihydroksydifenylcykloalkaner |
| US5463091A (en) | 1989-01-17 | 1995-10-31 | The Dow Chemical Company | Diglycidyl ether of 4,4'-dihydroxy-α-methylstilbene |
| EP0384940B1 (de) | 1989-03-03 | 1994-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Epoxidharzmischungen |
| US5135993A (en) | 1990-09-11 | 1992-08-04 | Dow Corning Corporation | High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins |
| US5369192A (en) | 1993-06-28 | 1994-11-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Binder resin for resin transfer molding preforms |
| US5401814A (en) | 1993-10-13 | 1995-03-28 | The Dow Chemical Company | Process for the preparation of thermoplastic poly(hydroxy ethers) |
| GB9411367D0 (en) | 1994-06-07 | 1994-07-27 | Ici Composites Inc | Curable Composites |
| JP3468315B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2003-11-17 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| CN1171219A (zh) | 1996-07-24 | 1998-01-28 | 藤泽光男 | 具有装饰花纹的片料 |
| US6613839B1 (en) * | 1997-01-21 | 2003-09-02 | The Dow Chemical Company | Polyepoxide, catalyst/cure inhibitor complex and anhydride |
| JP3734602B2 (ja) | 1997-05-29 | 2006-01-11 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| GB9713526D0 (en) | 1997-06-26 | 1997-09-03 | Dow Deutschland Inc | Flame retardant laminating formulations |
| US6153719A (en) | 1998-02-04 | 2000-11-28 | Lord Corporation | Thiol-cured epoxy composition |
| US6632893B2 (en) | 1999-05-28 | 2003-10-14 | Henkel Loctite Corporation | Composition of epoxy resin, cyanate ester, imidazole and polysulfide tougheners |
| US6576718B1 (en) | 1999-10-05 | 2003-06-10 | General Electric Company | Powder coating of thermosetting resin(s) and poly(phenylene ethers(s)) |
| EP1268665B1 (en) | 1999-12-13 | 2005-11-02 | Dow Global Technologies Inc. | Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions |
| US6403220B1 (en) | 1999-12-13 | 2002-06-11 | The Dow Chemical Company | Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith |
| US6572971B2 (en) | 2001-02-26 | 2003-06-03 | Ashland Chemical | Structural modified epoxy adhesive compositions |
| US6632860B1 (en) | 2001-08-24 | 2003-10-14 | Texas Research International, Inc. | Coating with primer and topcoat both containing polysulfide, epoxy resin and rubber toughener |
| DE10208743A1 (de) | 2002-02-28 | 2003-12-11 | Siemens Ag | Korrosionsarme Epoxidharze und Herstellungsverfahren dazu |
| GB0212062D0 (en) | 2002-05-24 | 2002-07-03 | Vantico Ag | Jetable compositions |
| US7163973B2 (en) | 2002-08-08 | 2007-01-16 | Henkel Corporation | Composition of bulk filler and epoxy-clay nanocomposite |
| US6887574B2 (en) | 2003-06-06 | 2005-05-03 | Dow Global Technologies Inc. | Curable flame retardant epoxy compositions |
| WO2005118604A1 (en) | 2004-05-28 | 2005-12-15 | Dow Global Technologies Inc. | Phosphorus-containing compounds useful for making halogen-free, ignition-resistant polymers |
| ES2337598T3 (es) | 2004-11-10 | 2010-04-27 | Dow Global Technologies Inc. | Resinas espoxi endurecidas con copolimeros de bloques anfifilicos y estratificados electricos fabricados a partir de ellas. |
| JP2006251496A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Toppan Printing Co Ltd | アルカリ現像型感光性着色組成物、及びそれを用いたカラーフィルタ |
| JP4539845B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2010-09-08 | 信越化学工業株式会社 | フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法 |
| US8048819B2 (en) | 2005-06-23 | 2011-11-01 | Momentive Performance Materials Inc. | Cure catalyst, composition, electronic device and associated method |
| JP5153081B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2013-02-27 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| CA2698796A1 (en) | 2007-10-05 | 2009-04-09 | Dow Global Technologies Inc. | Isocyanate modified epoxy resin and epoxy powder coating composition thereof |
| US20100227090A1 (en) | 2007-10-31 | 2010-09-09 | Zeng Kun Liao | Non-sintering isocyanate modified epoxy resin for fusion bonded epoxy applications |
| ATE478104T1 (de) | 2007-12-12 | 2010-09-15 | Atotech Deutschland Gmbh | Festpulverformulierungen für die zubereitung von harzbeschichteten folien und ihre verwendung bei der herstellung von leiterplatten |
| JP2011001447A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| CN102648247B (zh) * | 2009-12-02 | 2015-10-14 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 涂料组合物 |
| JP2013512988A (ja) * | 2009-12-02 | 2013-04-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂組成物 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5698600A (en) * | 1995-10-24 | 1997-12-16 | Bayer Ag | Process for the production of bisphenols with the use of new cocatalysts |
| WO2005092826A1 (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Asahi Denka Co., Ltd. | 新規フェノール化合物及び該フェノール化合物から誘導し得る新規エポキシ樹脂 |
| CN101519492A (zh) * | 2008-02-13 | 2009-09-02 | 拜尔材料科学股份公司 | 用于制备聚碳酸酯和碳酸二芳基酯的方法 |
| WO2009114465A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Dow Global Technologies Inc. | Aromatic dicyanate compounds with high aliphatic carbon content |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI647270B (zh) * | 2014-07-04 | 2019-01-11 | 三菱化學股份有限公司 | 樹脂、感光性樹脂組成物、硬化物、彩色濾光片及影像顯示裝置 |
| CN105086365A (zh) * | 2015-08-03 | 2015-11-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用 |
| CN105273362A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-27 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其应用 |
| CN105273362B (zh) * | 2015-11-12 | 2017-08-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其应用 |
| TWI572484B (zh) * | 2016-02-25 | 2017-03-01 | 上緯企業股份有限公司 | 熱塑型預浸料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160415 Address after: michigan Patentee after: BLUE CUBE INTELLECTUAL PROPERTY CO., LTD. Address before: michigan Patentee before: Dow Global Technologies Inc. |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150114 Termination date: 20191110 |