CN102656430B - 红外线传感器模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够降低热噪声且高精度地进行可靠性较高的红外线检测的红外线传感器模块。红外线传感器模块具有：红外线传感器元件，被配置在基板上，接收红外线信号；信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳及所述信号处理电路元件之间具有透光部，用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。

Description

红外线传感器模块
技术领域
本发明涉及红外线传感器模块，尤其涉及用于降低红外线传感器模块的热噪声的安装构造。
背景技术
过去，红外线传感器能够以非接触方式实现温度检测，因而被广泛地应用于检测人的存在并跟随人的移动来进行点亮控制的自动点亮系统、微波炉的炉内温度的检测、被烹调物品的温度分布的检测等。红外线传感器是输出与内置的传感器芯片接收到的红外线量对应的电压的器件。
该红外线传感器的检测视场角是根据规格确定的，但实际上来自视场角外部的不必要的红外线也入射到器件内部，当该红外线在封装体内部反射并入射到传感器芯片的情况下，将成为热噪声，存在导致检测精度变差的问题。
作为这种红外线传感器的一例，例如有这样的红外线传感器，将多个电阻（单体元件）呈矩阵状进行平面配置，将随着在红外线投射时产生的温度上升而形成的电阻值的变化作为信号取出，根据该信号生成图像信号并进行输出。在这种红外线传感器中，为了将电阻变化作为信号取出，需要供给预定偏置电流，存在由于该偏置电流的焦耳热而产生红外线传感器的温度上升的情况。因此，这种基于焦耳热的温度上升导致从红外线传感器产生新的信号，该信号作为红外线传感器的杂音被输出。
为了防止这种基于偏置电流的杂音，提出了如图8所示的构造（专利文献1），在外壳220内固定环状的内衬250，即使在干扰噪声入射到外壳220内的情况下，干扰噪声也不会到达被安装于电路基板210上的传感器芯片230，能够仅将放射并由透镜聚光后的红外线能量引导到传感器芯片230。
另外，在专利文献2中，如图9所示，在封装体120上顺序地装配电路基板110、电子冷却装置140、红外线检测元件130，而且以覆盖红外线检测元件130的方式设置密封筒150，并且以被电子冷却装置140冷却的方式设置该密封筒150。通过利用电子冷却装置140冷却红外线检测元件130，防止基于偏置电流的红外线检测元件130的温度上升，而且通过冷却密封筒150，防止基于通过密封筒150的辐射热的红外线检测元件130的温度上升，并降低杂音。并且，通过使在密封筒150开口的入射窗150a形成为合适的开口直径，防止杂音的产生，而且入射的红外线不会泄漏到红外线检测元件130的各个单体元件外部。
另外，也提出了如图10所示的红外线传感器模块（专利文献3），不将热电元件（红外线传感器元件）330密封，而是利用与芯棒310热连接的内盖350覆盖热电元件330，由此提高热电元件330的冷接点对芯棒310的温度变动的温度跟随性能。在这种结构中，利用内盖将热电元件和热敏电阻覆盖，使内部气氛与芯棒热连接，由此来自外壳320和内盖350的二次辐射不能照射到热电元件330。
另外，近年来提出了基于信号的放大处理用途而内置ASIC（Application Specific Integrated Circuit）等IC芯片的安装构造。根据这种构造，能够降低布线的环绕，在理论上能够实现检测精度的进一步提高。但是，在这样将IC芯片内置于外壳内的情况下，作为电气噪声对策，需要采用金属外壳。在这种情况下，由于金属的光反射率特别高，因而容易产生内部反射，导致成为更容易产生热噪声的构造。并且，也存在热噪声对信号的放大处理用的IC芯片的影响达到无法忽视的大小的情况。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007－101513号公报
专利文献2：日本特开平08－101062号公报
专利文献3：日本特开2003－344156号公报
在这样内置了信号处理电路元件的红外线传感器模块中，作为电气噪声对策，需要采用金属外壳。在这种情况下，由于金属的光反射率特别高，因而存在容易产生内部反射的问题。另外，也存在基于信号处理电路的发热的热噪声问题，导致成为更容易产生热噪声的构造。
发明内容
本发明正是鉴于上述实际情况而提出的，其目的在于，提供一种能够降低热噪声且高精度地进行可靠性较高的红外线检测的红外线传感器模块。
本发明的红外线传感器模块的特征在于，该红外线传感器模块具有：红外线传感器元件，被配置于基板上，接收红外线信号；信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳及所述信号处理电路元件之间具有透光部，该透光部用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩具有：侧壁部，以包围所述红外线传感器元件的周围的方式与所述基板抵接；以及顶面，从所述侧壁部起形成于所述红外线传感器元件和所述光学系统之间，所述透光部构成开口部。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，传感器罩利用金属材料构成。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩通过导热性材料与所述基板接合。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩通过导电性材料与所述基板接合。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，在所述基板的包围所述红外线传感器元件装配区域及信号处理电路元件区域的区域中载置带状的金属环，所述金属环与在所述外壳的所述基板侧端部设置的凸缘部抵接，并构成密封部。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，在所述外壳的内侧具有由树脂成形体构成的内壳。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，在所述外壳的内壁形成有黑色镀覆层。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件通过引线与所述基板连接，所述传感器罩形成为覆盖所述红外线传感器元件的周缘且所述引线的导出区域除外。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件的引线从所述红外线传感器元件的相对的两条边导出，所述传感器罩在没有配置所述引线的相对的两条边与所述基板接合。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件通过凸块与所述基板连接。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件以面安装方式被装配于所述基板。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩在红外线传感器元件的周围整体与所述基板抵接。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件与所述信号处理电路元件之间的连接是通过形成于所述基板的内部布线实现的。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，在所述红外线传感器元件与所述传感器罩之间的所述基板上形成隔热部。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述隔热部是环状的槽部。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述基板在所述信号处理电路元件的装配区域构成薄壁区域。
并且，本发明的特征在于，在上述红外线传感器模块中，所述基板是陶瓷基板，并在所述传感器罩抵接的区域形成有布线导体层。
根据本发明的红外线传感器模块，利用传感器罩防止在外壳反射并入射的来自视场角外部的红外线噪声，并且能够降低因基于外壳加热的辐射热的产生而形成的红外线噪声的影响，实现检测精度的提高。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的红外线传感器模块的图，（a）是剖视图，（b）是表示将外壳和传感器罩卸下的状态的俯视图，（c）是侧面剖视图。
图2是表示该红外线传感器模块的分解立体图。
图3是表示本发明的实施方式2的红外线传感器模块的图，（a）是剖视图，（b）是主要部分放大剖视图。
图4是表示本发明的实施方式3的红外线传感器模块的图。
图5是表示本发明的实施方式4的红外线传感器模块的图，（a）是剖视图，（b）是表示将外壳和传感器罩卸下的状态的俯视图，（c）是侧面剖视图。
图6是表示该红外线传感器模块的分解立体图。
图7是表示本发明的实施方式4的红外线传感器模块的变形例的图，（a）是剖视图，（b）是表示将外壳和传感器罩卸下的状态的俯视图，（c）是侧面剖视图。
图8是表示现有示例的红外线传感器模块的图。
图9是表示现有示例的另一个红外线传感器模块的图。
图10是表示现有示例的还一个红外线传感器模块的图。
具体实施方式
下面，关于本发明的实施方式的红外线传感器模块，参照附图进行详细说明。
（实施方式1）
图1是表示本发明的实施方式1的红外线传感器模块的图，（a）是剖视图，（b）是表示将外壳和传感器罩卸下的状态的俯视图，（c）是侧面剖视图。图2是表示该红外线传感器模块的分解立体图。
本发明的实施方式1的红外线传感器模块的特征在于，该红外线传感器模块具有：红外线传感器元件30，被配置于基板10上，接收红外线信号；信号处理电路元件40，对所述红外线传感器元件30的输出进行处理；金属制的外壳20，设置为与所述红外线传感器元件30隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件30和所述信号处理电路元件40，所述入射窗具有作为用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件30的光学系统的透镜22；以及利用科瓦铁镍钴合金构成的传感器罩50，在所述红外线传感器元件30与所述外壳20及所述信号处理电路元件40之间具有透光部51，用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件30。基板10在其表面具有未图示的布线图案。
另外，此处使用的红外线传感器元件是以面安装方式被装配于基板10的热电元件型传感器。该红外线传感器元件被固定于基板10，并且通过引线接合与基板10电连接。32表示接合引线。虽然在此没有图示，但热电元件型传感器构成为利用热电动势效应（塞贝克效应）将红外线检测为电压，该热电动势效应是指在通过多晶硅的细微加工形成的热电偶中，借助红外线的热量使在这些接点之间产生温度差，根据该温度差使接点之间产生电位差。该热电元件型红外线传感器将接收到的红外线通过红外线吸收膜变换为热量，将该热量施加给被串联连接的多个热电偶，将所产生的热接点部的温度变化作为电压通过热电偶进行输出。在该热电元件中，吸收红外线的红外线吸收膜的材料采用红外线吸收率较高的黑化金箔膜和碳膜等。
并且，传感器罩50通过银膏52等导热性材料与所述基板10接合，传感器罩50通过该银膏容易进行与基板10之间的热量传递，能够消除热量局部集中在传感器周围的情况。
并且，在基板10的包围红外线传感器元件装配区域Rt及信号处理电路元件装配区域Rs的区域中载置带状的金属环13，该金属环13与在外壳20的基板侧端部设置的凸缘部23抵接，并构成密封部24。
其中，11表示形成于基板表面的布线导体层，通过接合引线32与红外线传感器元件30电连接。并且，红外线传感器元件30与信号处理电路元件40之间的电连接也通过接合引线32实现。
并且，传感器罩50具有：侧壁部50S，以包围红外线传感器元件30的周围的方式与基板10抵接；以及顶面50U，从侧壁部50S起形成于所述红外线传感器元件30和作为所述光学系统的透镜22之间，所述透光部51构成开口部。
根据这种结构，不仅利用传感器罩50覆盖红外线传感器元件30，而且也在信号处理电路元件40和红外线传感器元件30之间设置传感器罩50，因而能够防止由于从信号处理电路元件向红外线传感器元件以及从红外线传感器元件向信号处理电路元件的辐射而形成的热噪声，去除由于来自非对象物体的红外线信号IR0经由金属外壳入射的辐射线IR2、和基于来自金属外壳的反射的辐射线IR3而形成的红外线信号，能够仅检测对象物的红外线信号IR1，因而测定精度提高。
并且，由于具有该侧壁部50S，因而通过以尽可能包围红外线传感器元件30的周围的方式来设置传感器罩50，不仅能够可靠地去除来自上表面的噪声，而且也能够可靠地去除来自侧面方向的噪声。
并且，其中红外线传感器元件30的接合引线32从红外线传感器元件的相对的两条边导出，传感器罩50在没有配置接合引线32的相对的两条边与基板10接合。因此，能够将传感器罩固定侧的边和引线接合侧的边分开，减小红外线传感器模块的尺寸。
在前述实施方式中，传感器罩50利用科瓦铁镍钴合金构成，但也可以利用铜、不锈钢等其它金属。并且，通过利用导电性材料将传感器罩50与基板连接，能够使传感器罩50与屏蔽面电连接，能够具有电磁屏蔽性。
并且，在基板10的包围红外线传感器元件装配区域Rt及信号处理电路元件装配区域Rs的区域中形成的带状的金属环13，与在外壳的基板侧端部设置的凸缘部23抵接，并构成密封部，因此能够提高气密密封性，并且提高电气屏蔽性。并且，该带状的金属环也具有作为隔热部的作用。另外，隔热部也可以构成环状的槽部。
另外，基板10采用氮化铝等散热性较高的陶瓷基板，并且在传感器罩抵接的区域中形成布线导体层，由此能够进一步提高散热性。
并且，在信号处理电路元件40的装配区域Rs构成薄壁区域，因而散热性良好，能够降低针对红外线传感器元件30的热噪声。
（实施方式2）
另外，在前述实施方式中，通过接合引线32将红外线传感器元件30和信号处理电路元件40电连接，但也可以按照图3（a）及（b）所示，基板采用多层布线基板10S，由此能够在内层通过通孔h及内层10c进行电连接。多层布线基板10S利用陶瓷等的绝缘层10i和作为内层10c的导体层的层叠体构成。该多层布线基板10S通过对生片层叠体进行烧结，能够容易形成期望的布线。信号处理电路元件40与红外线传感器元件30的连接能够通过接合引线32及通孔h、内层10c实现。图3（a）是剖视图，图3（b）是图3（a）的主要部分放大剖视图。
由此，以能够与多层布线基板10S抵接的方式配置传感器罩50的侧壁部50S。因此，通过使传感器罩可靠地包围红外线传感器元件的周围，也能够可靠地去除来自侧面方向的噪声。
另外，基板采用氮化铝等散热性较高的陶瓷基板，并且在传感器罩50抵接的区域中形成布线导体层21，由此能够进一步提高散热性。
（实施方式3）
下面，对本发明的实施方式3进行说明。
在前述实施方式1中，红外线传感器元件30利用引线接合并通过接合引线32与基板10连接，但本实施方式的特征在于，如图4所示，使红外线传感器元件30通过凸块31直接与基板连接。与前述实施方式2相同地，红外线传感器元件30与信号处理电路元件40之间通过通孔h在基板10S内连接。因此，以可靠地包围红外线传感器元件30的周围的方式，将传感器罩50配置在与红外线传感器元件30极其接近的位置。并且，红外线传感器元件30与信号处理电路元件40的连接，通过形成于基板10上的布线导体层11实现连接。其它部分构成为与前述实施方式1及2相同，因而此处省略说明。
因此，在这种情况下，红外线传感器元件30更有效地实现热屏蔽及电气屏蔽，因而也能够抑制因辐射热的产生而产生热噪声。并且，通过接近地配置传感器罩，能够进一步实现小型化。
另外，与前述实施方式2相同地，在这种情况下，如果基板采用多层布线基板10S，则能够在内层（未图示）通过通孔将红外线传感器元件30和信号处理电路元件40电连接，能够更可靠地使传感器罩紧密粘接于基板。
（实施方式4）
下面，对本发明的实施方式4进行说明。
图5是表示本发明的实施方式4的红外线传感器模块的图，（a）是剖视图，（b）是表示将外壳和传感器罩卸下的状态的俯视图，（c）是侧面剖视图。并且，图6是表示该红外线传感器模块的分解立体图。
本发明的实施方式4的红外线传感器模块的特征在于，在前述实施方式1的红外线传感器模块的结构的基础上，在外壳20的内侧形成由绝缘性树脂构成的内壳60。其它部分构成为与在前述实施方式1中示出的红外线传感器模块相同。在此对相同部位标注相同的标号，并省略说明。
根据这种结构，在前述实施方式1的效果的基础上，能够进一步抑制热噪声。
另外，不限于内壳，通过在内侧配置防止反射部件，也能够获得相同的效果。例如，如图7（a）～（c）所示，该防止反射部件也可以采用在所述金属制的外壳20的内侧设置的黑色的金属镀覆层26。另外，在此对与实施方式1相同的部位标注相同的标号。
如以上说明的那样，根据本发明，不仅利用传感器罩覆盖红外线传感器元件，而且也在信号处理电路元件和红外线传感器元件之间设置传感器罩，因而能够防止由于从红外线传感器元件向信号处理电路元件的辐射而形成的热噪声。因此，能够去除成为噪声的红外线信号，能够仅检测对象物的红外线信号，因而测定精度提高。
下面，对各种结构的作用效果进行说明。
首先，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件以面安装方式被安装于所述基板。
尤其是在上述红外线传感器模块中进行面安装的情况下，红外线传感器元件以与基板面接触的方式进行配置，因而红外线传感器元件自身的热量变化也对信号处理电路元件产生较大影响。在这种结构的情况下，根据本发明，由于具有传感器罩，因而能够防止由于从红外线传感器元件向信号处理电路元件的辐射而形成的热噪声。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩具有：侧壁部，以包围所述红外线传感器元件的周围的方式与所述基板抵接；以及顶面，从所述侧壁部起形成于所述红外线传感器元件和所述光学系统之间，所述透光部构成开口部。
根据这种结构，传感器罩具有以包围所述红外线传感器元件的周围的方式与所述基板抵接的侧壁部，因而通过以尽可能包围红外线传感器元件的周围的方式配置传感器罩，不仅能够去除来自上表面的噪声，而且也能够去除来自侧面方向的噪声。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，传感器罩利用金属材料构成。
根据这种结构，使用由金属材料构成的传感器罩反射朝向传感器入射的噪声，能够防止噪声进入传感器。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩通过导热性材料与所述基板接合。
根据这种结构，传感器罩容易进行与基板之间的热量传递，能够消除热量局部集中在传感器周围的情况。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩通过导电性材料与所述基板接合。
根据这种结构，能够使传感器罩与屏蔽面电连接，能够具有电磁屏蔽性。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，在所述基板的包围所述红外线传感器元件装配区域及信号处理电路元件区域的区域中载置带状的金属环，所述金属环与在所述外壳的所述基板侧端部设置的凸缘部抵接，并构成密封部。
根据这种结构，能够提高基板周缘部的密封性，并且能够提高电气屏蔽性。
并且，也可以是，在本发明的上述红外线传感器模块中，在所述外壳的内侧具有由树脂成形体构成的内壳。
根据这种结构，入射到外壳内的热噪声由树脂内壳吸收，能够防止噪声进入传感器。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，在所述外壳的内壁形成有黑色镀覆层。
根据这种结构，入射到外壳内的热噪声由黑色镀覆层吸收，能够防止噪声进入传感器。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件通过引线与所述基板连接，所述传感器罩形成为覆盖所述红外线传感器元件的周缘且所述引线的导出区域除外。
根据这种结构，能够进一步避免针对红外线传感器元件的热噪声。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件的引线从所述红外线传感器元件的相对的两条边导出，所述传感器罩在没有配置所述引线的相对的两条边与所述基板接合。
根据这种结构，能够将传感器罩固定侧的边和引线接合侧的边分开，减小红外线传感器元件的尺寸。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件通过凸块与所述基板连接。
根据这种结构，不需将引线导出即可安装红外线传感器元件，因而能够利用传感器罩完全包围红外线传感器元件的周围。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述传感器罩在红外线传感器元件的周围整体与所述基板抵接。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述红外线传感器元件与所述信号处理电路元件之间的连接是通过形成于所述基板的内部布线实现的。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，在所述红外线传感器元件与所述传感器罩之间的所述基板上形成隔热部。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述隔热部是环状的槽部。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述基板在所述信号处理电路元件的装配区域构成薄壁区域。
并且，也可以是，在上述红外线传感器模块中，所述基板是陶瓷基板，并在所述传感器罩抵接的区域形成有布线导体层。
根据这种结构，能够通过布线导体层将热量排出。
本发明以在2009年12月18日提出申请的日本专利申请（日本特愿2009－288032）为基础，并且其内容通过引用被包含于此。
标号说明
10基板；
10i绝缘层；
10c内层；
10S多层布线基板；
11布线导体层；
13金属环；
20外壳；
21布线导体层；
22透镜；
23凸缘部；
24密封部；
26黑色镀覆层；
30红外线传感器元件；
31凸块；
32接合引线；
40信号处理电路元件；
50传感器罩；
50U顶面；
50S侧壁部；
51S透光部；
60内壳；
IR0来自非对象物的红外线信号；
IR1来自对象物的红外线信号；
IR2来自非对象物的辐射线；
IR3来自非对象物的辐射线。

Claims (18)

1.一种红外线传感器模块，具有：
红外线传感器元件，被配置于基板上，接收红外线信号；
信号处理电路元件，对所述红外线传感器元件的输出进行处理；
金属制的外壳，设置为与所述红外线传感器元件隔开预定的距离，具有入射窗并容纳所述红外线传感器元件和所述信号处理电路元件，所述入射窗具有用于使外部的红外线信号成像于所述红外线传感器元件的光学系统；以及
传感器罩，在所述红外线传感器元件与所述外壳之间以及所述红外线传感器元件与所述信号处理电路元件之间具有透光部，该透光部用于将通过所述光学系统入射的所述红外线信号引导到所述红外线传感器元件。
2.根据权利要求1所述的红外线传感器模块，其中，所述传感器罩具有：
侧壁部，以包围所述红外线传感器元件的周围的方式与所述基板抵接；以及
顶面，从所述侧壁部起形成于所述红外线传感器元件和所述光学系统之间，所述透光部构成开口部。
3.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，传感器罩由金属材料构成。
4.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述传感器罩通过导热性材料与所述基板接合。
5.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述传感器罩通过导电性材料与所述基板接合。
6.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，在所述基板的包围所述红外线传感器元件装配区域及信号处理电路元件装配区域的区域中载置带状的金属环，所述金属环与在所述外壳的开口端部设置的凸缘部抵接，并构成密封部。
7.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，在所述外壳的内侧具有由树脂成形体构成的内壳。
8.根据权利要求7所述的红外线传感器模块，其中，在所述外壳的内壁形成有黑色镀覆层。
9.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述红外线传感器元件通过引线与所述基板或者所述信号处理电路元件中至少一方连接，所述传感器罩形成为覆盖所述红外线传感器元件的周缘且所述引线的导出区域除外。
10.根据权利要求9所述的红外线传感器模块，其中，所述红外线传感器元件的引线从所述红外线传感器元件的相对的两条边导出，所述传感器罩在没有配置所述引线的相对的两条边与所述基板接合。
11.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述红外线传感器元件通过凸块与所述基板连接。
12.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述红外线传感器元件以面安装方式被装配于所述基板。
13.根据权利要求12所述的红外线传感器模块，其中，所述传感器罩在红外线传感器元件的周围整体与所述基板抵接。
14.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述红外线传感器元件与所述信号处理电路元件之间的连接是通过形成于所述基板的内部布线实现的。
15.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，在所述红外线传感器元件与所述传感器罩之间的所述基板上形成隔热部。
16.根据权利要求15所述的红外线传感器模块，其中，所述隔热部是环状的槽部。
17.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述基板在所述信号处理电路元件的装配区域构成薄壁区域。
18.根据权利要求1或2所述的红外线传感器模块，其中，所述基板是陶瓷基板，并在所述传感器罩抵接的区域形成有布线导体层。
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