CN102646616A - 基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种能够防止在清洗基板的旋转刷上静电吸附污染粒子的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。实施方式涉及的基板清洗装置(1)具备：输送机构(2)，输送基板(9)；旋转刷(3)，由通过与基板(9)摩擦而带负电的材料形成，通过与基板(9)接触并进行旋转来除去基板(9)上附着的污染粒子；和第一清洗液供给部(6)，向旋转刷(3)供给含有带负电的微小气泡的清洗液。

Description

基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及对液晶用的玻璃制基板或半导体晶片等的基板进行清洗的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。

背景技术

在液晶显示装置或半导体装置的制造工序中要求以高清洗度对液晶用的玻璃制基板或半导体晶片等的基板进行清洗。

作为清洗基板的清洗装置，例如已知有下述专利文献1记载的清洗装置。专利文献1记载的清洗装置包括：输送基板的输送机构；对所输送的基板供给清洗液的喷嘴体；与已被供给了清洗液的基板接触并进行旋转的清洗刷。

专利文献1：日本特开2002-239485号公报

在摩擦2个物体时，物体间有的容易带正电，有的容易带负电，存在如图5所示的“摩擦带电序列”的关系，玻璃或尼龙或金属等容易带正电。但是，在摩擦同是容易带正电的两个物体、例如玻璃和尼龙时，更容易带正电的玻璃带正电，而尼龙带负电。

从而，在用尼龙形成旋转刷的刷毛的情况下，若该旋转刷与玻璃制基板接触并进行旋转，则基板带正电，旋转刷带负电。

利用清洗来从基板上除去的对象物即污染粒子，是铝或铜等金属或硅，金属容易带正电，硅容易带负电。

因此，若为了除去玻璃制基板上的污染粒子而使尼龙制旋转刷与基板接触并进行旋转，则旋转刷带负电，基板带正电，产生了带有正电的污染粒子被旋转刷静电吸附的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种能够防止在清洗基板的旋转刷上静电吸附污染粒子的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。

本发明的实施方式涉及的第一特征在于，在基板清洗装置中，具备：输送机构，输送基板；旋转刷，由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子；和第一清洗液供给部，向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。

本发明的实施方式涉及的第二特征在于，在基板清洗装置中，具备：输送机构，输送玻璃制的基板；旋转刷，由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成，通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子；和第一清洗液供给部，向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。

本发明的实施方式涉及的第三特征在于，在基板清洗方法中，具备：输送基板的工序；和向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

本发明的实施方式涉及的第四特征在于，在基板清洗方法中，具备：输送玻璃制的基板的工序；和向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

本发明的实施方式涉及的第五特征在于，在具备对所输送的显示装置用基板进行清洗的基板清洗装置的显示装置的制造装置中，所述基板清洗装置是上述第一或第二特征涉及的基板清洗装置。

本发明的实施方式涉及的第六特征在于，在具有对所输送的显示装置用基板进行清洗的基板清洗工序的显示装置的制造方法中，所述基板清洗工序具有向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

本发明的实施方式涉及的第七特征在于，在具有对所输送的显示装置用的玻璃制基板进行清洗的基板清洗工序的显示装置的制造方法中，所述基板清洗工序具有向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

根据上述第一至第七的任一个特征，在使用旋转刷清洗基板的情况下，能够防止污染粒子向旋转刷的附着。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式涉及的基板清洗装置的概略结构的侧视图。

图2是示出基板清洗装置的控制系统的结构的框图。

图3是说明在基板的清洗时利用带有负电的微小气泡防止污染粒子向基板和旋转刷的附着的机理的示意图。

图4是说明基板清洗的工作工序的流程图。

图5是示出物体间的摩擦带电序列的关系的图。

图6是示出本发明的第二实施方式涉及的基板清洗装置的概略结构的侧视图。

图7是示出本发明的效果的一例的图表。

具体实施方式

(第一实施方式)

基于图1至图5，对本发明的第一实施方式进行说明。如图1和图2所示，第一实施方式涉及的基板清洗装置1包括输送机构2、旋转刷3、清洗液槽4、微小气泡产生部5、第一清洗液供给部6、第二清洗液供给部7、以及控制基板清洗装置1整体的微型计算机结构的控制部8。

输送机构2是将在液晶显示装置或半导体装置的制造工序中使用的基板、例如玻璃制的基板9，按箭头A方向进行输送的机构，由沿着箭头A方向排列的多个输送辊10和旋转驱动这些输送辊10的输送马达11构成。将输送马达11与控制部8连接，利用控制部8进行“通-断”控制。

在沿着基板9的输送方向的规定位置上设置有一对旋转刷3，并且平行地配置成从表里两面夹着所输送的基板9。旋转刷3由旋转轴3a和栽毛在旋转轴3a的外周部上的刷毛3b构成，刷毛3b由尼龙形成。与旋转轴3a连结着绕旋转轴3a的中心线旋转驱动旋转刷3的旋转马达12。旋转马达12与控制部8连接，利用控制部8进行“通-断”控制。

在清洗液槽4中贮存有清洗基板9时所使用的纯水或者由碱性水溶液构成的清洗液。

微小气泡产生部5是使清洗液中产生微小气泡的装置，设置在连接抽吸清洗液槽4内的清洗液的泵13与第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7的配管15的中途。在泵13的上游侧，并且在清洗液槽4内的清洗液到泵13的配管16的中途，连接有供给气体(空气)的气体供给管17。在微小气泡产生部5内设置有加压溶解单元和减压单元，所述加压溶解单元通过对泵13抽吸来的清洗液和经由气泡供给管17供给来的气体进行加压，来使气体溶解在清洗液中，所述减压单元通过使溶解有气体的清洗液减压，来使清洗液中产生微小气泡。从微小气泡产生部5送出含有微小气泡的清洗液，并将送出的含有微小气泡的清洗液经由配管15内，从第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7供给到旋转刷3或基板9上。再有，在由微小气泡产生部5内的减压单元进行减压来产生微小气泡的情况下，利用这个时候引起的空穴现象而将微小气泡摩擦带负电。

作为微小气泡产生部的其他形式，也可以是由加压部和减压部构成的结构，所述加压部设置在泵13与第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7之间，对清洗液和气体进行加压，所述减压部设置在第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7的出口侧，使加压后的清洗液减压。

此外，作为微小气泡的产生方式，不限于上述的加压溶解方式，例如，也可以采用由微小气泡生成部等预先生成含有微小气泡的清洗液的回转方式的气泡产生方式，使该清洗液经过配管15内，从第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7供给到旋转刷3或基板9上。或者也可以在第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7的内部等中，向清洗液的涡流中卷入气体生成微小气泡，将含有该微小气泡的清洗液向旋转刷3或基板9进行喷射。

将微小气泡产生部5与控制部8连接，利用控制部8进行“通-断”控制。再有，本发明的微小气泡是包括含有微米气泡(MB)、微纳米气泡(MNB)及纳米气泡(NB)等概念的微细气泡。例如，微米气泡为具有10μm～数十μm的直径的气泡，微纳米气泡为具有数百纳米～10μm的直径的气泡，纳米气泡为具有数百nm以下的直径的气泡，这些尺寸的气泡带有负电。

第一清洗液供给部6是向旋转刷3供给将清洗液槽4内的清洗液供给到微小气泡产生部5后形成的含有微小气泡的清洗液的喷嘴，通过在驱动泵13的同时打开电磁阀14a来供给清洗液。将泵13和电磁阀14a与控制部8连接，利用控制部8进行“通-断”控制。

第二清洗液供给部7是向位于与旋转刷3接触的接触位置上的基板9供给将清洗液槽4内的清洗液供给到微小气泡产生部5后形成的含有微小气泡的清洗液的喷嘴，在沿着基板9的输送方向的旋转刷3的上游侧和下游侧，与基板9的表里两面对置地设置。通过在驱动泵13的同时打开电磁阀14b来供给清洗液。将泵13和电磁阀14b与控制部8连接，利用控制部8进行“通-断”控制。

图3是说明在使玻璃制基板9与尼龙制旋转刷3接触的同时供给清洗液来清洗基板9的情况下，利用带有负电的微小气泡防止已从基板9除去的污染粒子静电吸附而再附着于基板9或旋转刷3的机理的示意图。再有，作为在此在清洗液中产生的微小气泡，举微纳米气泡为例进行说明，但是纳米气泡、微米气泡等也同样。

图3(a)示出了在基板9的清洗时供给不含有微小气泡的清洗液以及基板9与旋转刷3相接触之前的状态。基板9和旋转刷3都带有正电，从基板9除去后悬浮在清洗液中的带正电的污染粒子(例如Al粒子)，与基板9或旋转刷3相斥。另一方面，从基板9除去后悬浮在清洗液中的带负电的污染粒子(例如Si粒子)，被基板9或旋转刷3静电吸附。

图3(b)示出了从图3(a)所示的状态开始，基板9与旋转刷3相接触而进行摩擦的状态。通过基板9与旋转刷3相接触而进行摩擦，根据图5所示的“摩擦带电序列”，基板9维持带正电的状态，但是旋转刷3带负电。由此，从基板9除去后悬浮在清洗液中的带正电的污染粒子(例如Al粒子)静电吸附于旋转刷3，从基板9除去后悬浮在清洗液中的带负电的污染粒子(例如Si粒子)被基板9静电吸附。

图3(c)示出了在基板9的清洗时，供给含有带有负电的微小气泡即微纳米气泡的清洗液，基板9与旋转刷3相接触进行摩擦的状态。带有负电的微小气泡附着在带有正电的基板9的表面上、或从基板9除去后悬浮在清洗液中的带正电的污染粒子(例如Al粒子)的表面上。由此，防止了带有负电的微小气泡附着于表面上的污染粒子(例如Al粒子)被静电吸附而再附着于基板9或旋转刷3。此外，还防止了从基板9除去后悬浮在清洗液中的带负电的污染粒子(例如Si粒子)，静电吸附而再附着于表面上附着了带有负电的微小气泡的基板9或负极性的旋转刷3。

因而，在使用旋转刷3的基板9的清洗时，通过供给含有带负电的微小气泡的清洗液，能够防止从基板9除去后悬浮在清洗液中的污染粒子静电吸附而再附着于基板9或旋转刷3，能够提高基板9的清洗度。

关于基板9的清洗工序，基于图4的流程图进行说明。首先，判断是否开始清洗作业(步骤S1)，在接通起动按钮开始清洗作业的情况下(步骤S1的“是”)，驱动输送马达11(步骤S2)，驱动微小气泡产生部5(步骤S3)，从第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7供给清洗液(步骤S4)。

通过驱动输送马达11，就可以旋转驱动输送辊10而进行基板9的输送。此外，通过驱动微小气泡产生部5，在微小气泡产生部5内的清洗液中开始微小气泡的产生。从第一清洗液供给部6向旋转刷3供给含有微小气泡的清洗液，从第二清洗液供给部7向沿着基板9的输送方向的旋转刷3的上游侧和下游侧供给含有微小气泡的清洗液。此外，从基板9被输送到与旋转刷3的接触位置上之前开始这些清洗液的供给。

开始了清洗作业之后，判断基板9是否被输送到了与旋转刷3的接触位置上(步骤S5)，在基板9被输送到了与旋转刷3的接触位置上时，在停止来自第一清洗液供给部6的清洗液的供给的同时，继续来自第二清洗液供给部7的清洗液的供给(步骤S6)。

在此，由于在基板9被输送到与旋转刷3的接触位置上之前已经开始了从清洗液供给部6向旋转刷3的清洗液的供给，因此，与基板9接触进行摩擦之前的带有正电的旋转刷3上已经附着了带有负电的微小气泡。因此，在通过旋转刷3与基板9接触而从基板9除去了带有负电的污染粒子(例如Si粒子)的情况下，能够可靠地防止其污染粒子再附着在旋转刷3上。

此外，清洗装置的腔室或内部构成零件用容易带负电的聚氯乙烯形成的情况多。如果在基板9被输送到与旋转刷3的接触位置上之前开始从第一清洗液供给部6向旋转刷3的清洗液的供给而使旋转刷带负电的话，能够防止从清洗装置的腔室或内部构成零件剥离的聚氯乙烯等污染粒子(带有负电)静电吸附于旋转刷3。

在本实施方式中，在基板9被输送到了与旋转刷3的接触位置上的情况下，在继续来自第二清洗液供给部7的清洗液的供给的同时，停止来自第一清洗液供给部6的清洗液的供给。因此，能够减少清洗液的消耗量。如上所述，在旋转刷3接触到基板9时带负电。从而，即使停止来自第一清洗液供给部6的清洗液的供给，也能防止带有负电的污染粒子附着在旋转刷3上。此外，若将从第二清洗液供给部7供给的清洗液的流速和流量设定成清洗液碰到基板9之后向旋转刷3弹回的程度，就能得到与对旋转刷3继续供给清洗液相同的状态。

再有，也可以在基板9被输送到与旋转刷3的接触位置上之前的期间，不从第二清洗液供给部7供给清洗液，而只进行来自第一清洗液供给部6的清洗液供给，若基板9被输送到与旋转刷3的接触位置上，就停止来自第一清洗液供给部6的清洗液供给，而起动来自第二清洗液供给部7的清洗液供给。

此外，也可以在利用旋转刷3的清洗结束之后，暂时停止来自第二清洗液供给部7的清洗液，在下一个基板9到达旋转刷3之前的期间，从第一清洗液供给部6再开始含有带负电的微小气泡的清洗液的供给，控制成在未与基板9接触的期间使带正电的旋转刷3持续带负电。如上所述，能够防止在此期间从清洗装置的腔室或内部构成零件剥离的聚氯乙烯等污染粒子(带有负电)静电吸附于旋转刷3。

再有，来自第一清洗液供给部6的清洗液的供给也可以在基板9被输送到与旋转刷3的接触位置上之后继续进行。由此能够提高清洗精度。

此外，也可以使清洗液的供给量按照旋转刷3的旋转速度来变化，在

旋转速度快的情况下增大供给量，在旋转速度慢的情况下减少供给量。由

此能够实现清洗液供给量的适当化。

在本实施方式中，举出在沿着基板9的输送方向的旋转刷3的上游侧和下游侧设置有第二清洗液供给部7的情况为例进行了说明，但是也可以仅设在某一侧。由此能够减少清洗液的消耗量。

此外，在本实施方式中，举出将旋转刷3、第一清洗液供给部6和第二清洗液供给部7配置在被输送的基板9的上下两侧的情况为例进行了说明，但是也可以按照处理的需要性仅设在某一侧。

(第二实施方式)

基于图6和图7说明本发明的第二实施方式。再有，在与第一实施方式中说明的结构要素相同的结构要素上标记相同符号并省略重复的说明。

作为制造显示装置即液晶显示器的制造装置的一部分而设置第二实施方式的基板清洗装置21，该显示装置的制造装置包括：在基板9上制作液晶驱动用的TFT电路和电极图案的制造装置(未图示)；在形成有TFT电路和电极图案等的基板9上形成配光膜的配光膜形成装置(未图示)；在形成有配向膜的基板9上形成包围各元件单位的显示区域的框形密封件的密封件形成装置(未图示)；在形成有密封件的基板9的各元件单位的显示区域上使液晶材料滴化的液晶供给装置(未图示)；使滴化有液晶材料的基板9和其他基板粘合的基板粘合装置(未图示)；粘合基板后使密封件硬化的密封件硬化装置(未图示)等；以及在各制造装置内和装置间的基板移动工序的需要部位进行刷清洗的基板清洗装置21。

基板清洗装置21包括输送机构22、刷清洗部23、纯水清洗部24和干燥部25。将被清洗的基板9如箭头B所示地按照刷清洗部23、纯水清洗部24、干燥部25的顺序进行输送。

输送机构22包括输送基板9的多个输送辊26和旋转驱动这些输送辊26的输送马达(未图示)。

刷清洗部23包括旋转刷3、第一清洗液供给部27、第二清洗液供给部28a、28b、清洗液槽4、微小气泡产生部5、泵13、以及控制刷清洗部23整体的控制部(未图示)等。

在该基板清洗装置21中，若将由输送机构22输送的基板9向刷清洗部23输送，则从第二清洗液供给部28a向正在向与旋转刷3的接触位置输送的基板9供给清洗液。

再有，在刷清洗部23中，从第一清洗液供给部27和第二清洗液供给部28a、28b供给的清洗液，利用微小气泡产生部5而成为含有微小气泡的清洗液，将该含有微小气泡的清洗液向旋转刷3或基板9供给。

与基板9向刷清洗部23输送的同时或者输送以前起进行该清洗液的供给，在带有正电的旋转刷3上附着有带负电的微小气泡。

在刷清洗部23中，带有正电的污染粒子以围绕该污染粒子的方式把带负电的微小气泡拉过来，表观上成为作为负电位的物质来进行动作的状态。因此，通过附着带有负电的微小气泡来防止向成为负极性的旋转刷3及基板9表面的再附着。

另一方面，防止了带有负电的污染粒子向负极性的旋转刷3或带有负电的微小气泡所附着的基板9的表面的再附着。

在本实施方式中，关于在按片(枚葉)供给的基板9的清洗方法中，在供给清洗液的时候，从第一清洗液供给部27和第二清洗液供给部28a、28b同时供给清洗液的情况进行了说明，但是在旋转刷3接触到基板9的情况下，由于旋转刷3带负电，因此防止了带有负电的污染粒子附着在旋转刷3上，所以也可以使来自第一清洗液供给部27的清洗液的供给停止。利用该停止，能够减少清洗液的消耗量。

该情况下，也可以在利用旋转刷3的清洗结束之后，暂时停止来自第二清洗液供给部28a、28b的清洗液的供给，在下一个基板9到达旋转刷3之前的期间，从第一清洗液供给部27再开始含有带有负电的微小气泡的清洗液的供给，控制成在未与基板9接触的期间使带正电的旋转刷3持续带负电。通过这样地根据需要切换对旋转刷3的清洗液的供给和供给停止，能够减少清洗液的消耗量。

再有，清洗液的供给定时与第一实施方式同样，可以与基板9的输送开始同时从全部喷嘴起动供给，也可以按照基板9和刷3相接触的定时来控制开始与停止。

此外，构成本实施方式的刷清洗部23的第二清洗液供给部28a，具有将清洗液供给方向切换成基板9方向和旋转刷3方向的机构，可以不使用第一清洗液供给部27，而通过切换来自第二清洗液供给部28a的清洗液供给方向来得到同样的效果。

再有，在本实施方式中，举出旋转刷3为1根的情况为例进行了说明，但是也可以为了与基板9的污染状况和基板输送速度的高速化等相对应而设置多根旋转刷3。

在与刷清洗部23连续的纯水清洗部24中，从设置了纯水淋浴、兆频超声波淋浴、双流体等的清洗效果的供给部29，对输送来的基板9供给纯水，除去在刷清洗部23中未能除去的污染粒子。这时，在刷清洗部23中从基板9除去的、并由微小气泡的效应而防止了再附着的基板9上的污染粒子，能够由从纯水清洗部24供给的大量纯水容易地冲洗掉。

将在刷清洗部23和纯水清洗部24中除去了污染粒子的基板9输送到干燥部25，利用吹出已被泵30加压的空气等来除去基板9上的水分的吹拂器31，除去、干燥水分。将已被除去、干燥了水分的基板9，利用输送机构22输送到用于制造显示装置的下一个工序、例如在基板9上形成电极图案的工序。

再有，在本实施方式中，举出对形成电极图案之前的基板9进行基板9的清洗的情况为例进行了说明，但是对于形成了电极图案后的基板9也能得到同样的清洗效果。

图7是示出本发明的效果的一例的图表。

图7(a)和图7(b)中示出了作为显示装置的一例，在液晶显示器的制造工艺中，在驱动液晶显示器的薄膜晶体管(以下简称为TFT)的生产工序中的基板清洗工序中，对应用了本发明所带来的基板清洗效果进行实验所得的结果。

使用680×880×0.7t(mm)的玻璃制的基板，实施5组以20片为1组的清洗实验，进行应用与不应用本发明的清洗效果的比较。

图7(a)是下述三种情况下的比较了清洗后的基板9上残留的污染粒子的个数的平均值的结果，即：在TFT工序的最初的清洗工序、即玻璃基板的接纳清洗工序(形成电极图案之前的清洗工序)中，使用第二实施方式中详细说明的基板清洗装置，向旋转刷3供给了不含有带负电的微小气泡的清洗液的情况；从第一清洗液供给部27和第二清洗液供给部28a、28b经常供给了含有微小气泡的清洗液的情况(清洗液供给部经常接通)；在旋转刷3接触到了基板9的情况下，停止来自第一清洗液供给部27的含有微小气泡的清洗液的供给，仅从第二清洗液供给部28a、28b供给了含有微小气泡的清洗液的情况(清洗液供给部通/断控制)。

此外，图7(b)是使用在接纳清洗后的玻璃基板上用真空蒸镀法蒸镀、溅射成膜法等薄膜形成方法形成成为栅电极的金属膜，并在光工序中进行了电极的图案形成后的基板，与上述同样地进行了应用本实施方式的清洗实验的情况下的残留污染粒子个数的平均值的比较结果。再有，在图7(b)的情况下，清洗液使用了纯水。

在图7(a)中，作为在电极图案形成前清洗中从基板9除去的污染粒子，考虑有处理基板9时附着的灰尘或人为的有机物和玻璃屑等，但是关于旋转刷3上附着并蹭到基板9上的污染粒子或除去后再附着的污染粒子，根据带负电的微小气泡的电荷效应等而降低了对旋转刷3的附着和对基板9的再附着，其结果，确认清洗后的基板9上残留的污染粒子个数减少了。

在图7(b)中，作为在电极图案形成后清洗中从基板9除去的污染粒子，有电极金属粉和抗蚀剂残渣等，但是与电极图案形成前清洗的实验结果相比，有污染粒子的残留个数能进一步减少的趋势，认为依赖于对具有明确极性的电极金属粉的再附着的防止效果。

此外还可知，即使仅在利用旋转刷3清洗基板9时，将清洗液的供给方法变更为使清洗液供给部27关闭的节能化方式，也能得到相同水平的改善效果。

在电极图案的形成前和形成后的任意实施结果中，也通过向旋转刷3或基板9供给含有带负电的微小气泡的清洗液而实现了残留污染粒子的降低，确认到本实施方式的有用性。

其结果，在液晶显示器的生产工序中，由于能够大幅度地降低在前述中详细说明的显示装置的制造装置组中的各制造装置内和装置间的基板移动工序的需要部位上进行刷清洗的基板清洗工序后的残留污染粒子所引起的电极配线的断线的发生、伴随着电极间漏电和绝缘膜的绝缘不良等的TFT的性能不良、以及由基板粘合工序中产生的夹入异物而引起的显示不良等的产生部位的数量，因此也可以提高成品率以及缩短作为不良对策所实施的修理作业时间，实现生产效率的改善。

再有，本实施方式对液晶显示器的制造工序进行了详细说明，但在等离子显示器和有机EL显示器等的基板清洗工序、Si晶片或薄膜太阳电池等的制造工序中也有效。

(其他实施方式)

已经举出在第一实施方式中设置有旋转刷3专用的清洗液供给部即第一清洗液供给部6和基板9专用的清洗液供给部即第二清洗液供给部7的情况为例，以及举出在第二实施方式中设置有旋转刷3专用的清洗液供给部即第一清洗液供给部27和基板9专用的清洗液供给部即第二清洗液供给部28a、28b的情况为例，进行了说明，但也可以设置单一的清洗液供给部，设置成可以切换该清洗液供给部的清洗液供给方向。利用清洗液的供给方向的切换，能够成为具有向旋转刷3的清洗液供给和向基板9的清洗液供给的2个形式的结构，在基板9被输送到与旋转刷3的接触位置之前，向旋转刷3供给清洗液，在基板9被输送到了与旋转刷3的接触位置上时，向位于与旋转刷3的接触位置上的基板9供给清洗液。

在此，关于清洗液的消耗量，例如，在从三系统的各个清洗液供给部(第一实施方式的6、7、第二实施方式的27、28a、28b)，供给10L/分的清洗液的条件下，利用在旋转刷3与基板9的接触时停止向旋转刷3供给的清洗液的方法，就不需要大约10L/分的清洗液，在设置单一的清洗液供给部并切换清洗液的供给方向的情况下，能够节省20L/分的清洗液的供给。

此外，关于清洗液的供给量，例如，三系统的各个清洗液供给部(第一实施方式的6、7、第二实施方式的27、28a、28b)的液供给量、即来自三个喷嘴的液供给量，也可以分别不同。

已经说明了本发明的几个实施方式，但是这些实施方式只是作为例子而提出的，并不是想限定发明的范围。这些新的实施方式可以以其他各种各样的方式进行实施，可以在不脱离发明主旨的范围内进行各种各样的省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明范围或主旨内，并且也包含在权利要求所记载的发明及其等同的范围内。

Claims (17)

1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：

输送机构，输送基板；

旋转刷，由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子；和

第一清洗液供给部，向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。

2.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：

输送机构，输送玻璃制的基板；

旋转刷，由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成，通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子；和

第一清洗液供给部，向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。

3.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

所述第一清洗液供给部从所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置之前起，向所述旋转刷供给所述清洗液。

4.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

除了所述第一清洗液供给部，还具备第二清洗液供给部，所述第二清洗液供给部向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液；

在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置的情况下，所述第一清洗液供给部停止所述清洗液的供给，所述第二清洗液供给部供给所述清洗液。

5.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

所述第一清洗液供给部被设置成能够切换清洗液供给方向，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置之前，向所述旋转刷供给所述清洗液，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置时，切换清洗液供给方向，向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液。

6.一种基板清洗方法，其特征在于，具备：

输送基板的工序；和

向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

7.一种基板清洗方法，其特征在于，具备：

输送玻璃制的基板的工序；和

向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

8.根据权利要求6或7所述的基板清洗方法，其特征在于，

从所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置之前起，进行向所述旋转刷的所述清洗液的供给。

9.根据权利要求6或7所述的基板清洗方法，其特征在于，

具有向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液的工序，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置时，停止向所述旋转刷的所述清洗液的供给，并且进行向所述基板的所述清洗液的供给。

10.根据权利要求6或7所述的基板清洗方法，其特征在于，

切换所述清洗液的供给方向，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置之前，向所述旋转刷供给所述清洗液，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置时，向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液。

11.一种显示装置的制造装置，具备对所输送的显示装置用基板进行清洗的基板清洗装置，其特征在于，

所述基板清洗装置是权利要求1或2所述的基板清洗装置。

12.一种显示装置的制造方法，具有对所输送的显示装置用基板进行清洗的基板清洗工序，其特征在于，

所述基板清洗工序具有向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

13.一种显示装置的制造方法，具有对所输送的显示装置用的玻璃制基板进行清洗的基板清洗工序，其特征在于，

所述基板清洗工序具有向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序，所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成，并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。

14.根据权利要求12或13所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

从所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置之前起，进行向所述旋转刷的所述清洗液的供给。

15.根据权利要求12或13所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

具有向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液的工序，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置时，停止向所述旋转刷的所述清洗液的供给，并且进行向所述基板的所述清洗液的供给。

16.根据权利要求12或13所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

通过对来自向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液的第二清洗液供给部的清洗液供给方向进行切换，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置之前，向所述旋转刷供给所述清洗液，在所述基板被输送到与所述旋转刷的接触位置时，切换清洗液供给方向，从所述第二清洗液供给部向位于与所述旋转刷的接触位置上的所述基板供给所述清洗液。

17.根据权利要求12或13所述的显示装置的制造方法，其特征在于，

在对于形成电极图案之前的所述基板的情况下和对于形成了电极图案之后的所述基板的情况下进行所述基板清洗工序。

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