CN102585607B - 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法 - Google Patents

一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102585607B
CN102585607B CN 201210086361 CN201210086361A CN102585607B CN 102585607 B CN102585607 B CN 102585607B CN 201210086361 CN201210086361 CN 201210086361 CN 201210086361 A CN201210086361 A CN 201210086361A CN 102585607 B CN102585607 B CN 102585607B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solder mask
component
mask ink
tetracarboxylic dianhydride
carboxyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 201210086361
Other languages
English (en)
Other versions
CN102585607A (zh
Inventor
杨刚
青志保
伍旭云
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Sanyi new materials Co. Ltd.
Original Assignee
CHENGDU DO-ITC NEW MATERIAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHENGDU DO-ITC NEW MATERIAL Co Ltd filed Critical CHENGDU DO-ITC NEW MATERIAL Co Ltd
Priority to CN 201210086361 priority Critical patent/CN102585607B/zh
Publication of CN102585607A publication Critical patent/CN102585607A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102585607B publication Critical patent/CN102585607B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)

Abstract

本发明公开了一种阻焊油墨组合物以及利用该阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的方法,属于柔性线路板中LED软灯条板印制的技术领域。该阻焊油墨组合物包括含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,端基为羟基或羧基的线性聚酯,甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂,交联剂或固化促进剂树脂或单体,无机填料,颜料,溶剂,助剂。将上述组分混合分散均匀,过滤,再直接涂布或印刷在LED线路板的铜箔表面。本发明完全适应于制作LED软灯条线路板对阻焊油墨的性能需求,并可替代LED软灯条线路板上的阻焊覆盖膜。利用本发明阻焊油墨组合物制作的LED软条具有柔性较好、耐高温性能优异、可挠曲性能佳。

Description

一种阻焊油墨组合物及制作LED线路板阻焊层的方法
技术领域
本发明涉及一种阻焊油墨组合物,特别涉及一种热固化阻焊白色油墨组合物;同时,还涉及利用该组合物制作LED线路板阻焊层的方法。
背景技术
随着节能降耗的推行,LED照明市场应用越来越广泛,传统的LED软灯条板是一种由可挠曲的柔性线路板基板正反面热压一层白色覆盖膜或直接涂覆白色阻焊油墨组成。除了具有绝缘、阻焊、保护电路的作用外,该白色覆盖膜或白色油墨还可以将LED灯光充分反射,且不影响光线颜色;并使得灯条表观洁净。目前生产此白色覆盖膜表面的白色油墨或直接涂覆的白色阻焊油墨的技术,基本上都是从之前硬板上的阻焊油墨基础上发展而来的,因此其主体树脂组成是改性环氧树脂体系,这样就存在两个主要缺陷,第一,油墨固化后较脆,可挠性较差,挠折后易脆裂;第二,油墨在过回流焊220-260℃/3-5分钟时,因为树脂耐高温性能不够,导致高温下油墨黄变。另外目前也有部分采用为主体树脂采用聚酯树脂和氨基树脂体系的,在可挠性方面得到了一定改善,但在回流焊时由于树脂耐温性不够,出现升温返粘、颜色变暗的现象。
发明内容
鉴于此,本发明的目的是针对LED灯条板制程工艺需求,针对解决以上阻焊油墨应用在挠性线路板应用的缺陷,设计一种柔性较好、耐高温性能优异、可挠曲性能佳、绝缘、无卤阻燃、阻焊且不黄变的LED灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案是,提供一种阻焊油墨组合物,该组合物包括以下组分:
组分1)含活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂溶液:10-35份;
组分2)端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯:10-45份;
组分3)甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂:5-15份;
组分4)交联剂或固化促进剂树脂或单体:0-8份;
组分5)无机填料:5-30份;
组分6)颜料:0-20份;
组分7)溶剂:0-30份;
组分8)助剂:0.01-6份;
其中,各组分含量以质量份数计。
进一步地,所述含活性氢(-OH或-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂溶液是由5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐中至少一种或两种及以上的二酐单体;4-羟基苯酐、4-羧基苯酐中至少一种或两种混合物单酐单体;邻二氨基双酚A、间苯二胺、3,4-二氨基二苯醚、3,3-二氨基二苯醚砜中至少一种或两种及以上的二胺单体聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂溶液。
所述5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐的分子结构式分别为:
Figure GDA00003491186500021
所述4-羟基苯酐、4-羧基苯酐的分子结构式分别为:
所述邻二氨基双酚A、间苯二胺、3,4-二氨基二苯醚、3,3-二氨基二苯醚砜分子结构式分别为:
Figure GDA00003491186500033
Figure GDA00003491186500041
其中二酐与二胺的总物质的量的比在1:0.98~1.10范围内;其中单酐与二酐的总物质的量的比在0~0.10:1范围内;其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。
聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂溶液还含有有机溶剂,所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲基吡咯烷酮、二甲苯中的一种或几种。
优选地,所述有机溶剂为二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺。
聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂溶液,还含有化学亚胺化试剂,所述的化学亚胺化试剂为乙酸酐与三乙胺或吡啶的混合物。
进一步地,所述端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯为由脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩合聚合形成的端基为羟基或羧基线性聚酯,分子量在0.5万~15万范围内,优选1~4万。
进一步地,所述交联剂或固化促进剂树脂或单体为含有与羟基、羧基、醚基发生固化反应的树脂或单体;交联剂树脂为环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、苯并恶嗪树脂,交联剂单体为丙烯酸、三羟基丙烯酸酯;固化促进剂为吡啶、三乙胺、咪唑、叔胺或乙酸酐。
优选地,所述交联剂为三羟基丙烯酸酯;所述固化促进剂为三乙胺。
进一步地,所述无机填料为石英粉、滑石粉、硫酸钡或云母粉。
优选地,所述无机填料为直径小于3μm的石英粉和云母粉。
进一步地,所述颜料包括有机颜料、无机颜料;其中有机颜料有:偶氮颜料、酞菁颜料、硝基颜料、亚硝基颜料;无机颜料有:铅铬黄、锌钡白、钛白、铁黄、米洛列蓝、炭黑。其中白色颜料优选钛白粉。
进一步地,所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、异氟二酮、甲苯、二甲苯、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、甲基吡咯烷酮(NMP)。优选丁酮、异氟二酮、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)。
进一步地,所述助剂为流平剂、抗冲击剂、消泡剂、抗氧化剂和/或荧光增白剂,其中流平剂为有机硅、有机氟和/或硅酮类流平剂;抗冲击剂为丙烯酸磷酸酯,抗氧化剂为TP50V,荧光增白剂为二苯乙烯联苯二磺酸钠。所述TP50V为翁开尔有限公司产品。
本发明还提供了一种利用上述阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的方法,将所述配方组合物分为A、B两组分进行储存,其中,
A包括组分1)和组分2);
B包括组分3)和组分4);
其他组分按相容性与储存稳定性原则作为A、B组分中的任意组分成分,使用时将A、B组分混合分散均匀,经过过滤,采用涂布或丝网印刷在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED线路板上,在110~180℃温度条件下固化,干膜厚度为10~50μm,再在160~180℃温度条件下熟化。
本发明的有益效果是:
1、提供一种带活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺作为油墨的主体树脂之一,该结构的聚酰亚胺利用有极性的侧基:如羟基(-OH)、羧基(-COOH)、甲基(-CH3)、酮基(=O)、砜基(-SO2),及非线性结构的二胺单体,来保证经过化学亚胺化后依然有良好的溶解性,同时保证与铜箔的结合力;采用非线性结构的二胺单体还可以降低聚酰亚胺的线性热膨胀系数,同时有较低的玻璃化转变温度≤180℃,另外可以减少因线性结构引起的黄色相。
2、利用端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯和甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂在交联剂或固化促进剂树脂或单体的作用下与带活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺进行酯化、酯交换、醚交换反应固化形成互穿或半互穿网络结构,在固化后具有较高的耐热性、尺寸稳定性;同时实现了无卤阻燃和较高的挠折性。另外通过在固化前添加总量不超过40%的无机填料、流平剂、颜料、溶剂、助剂等,组成热固性阻焊油墨组合物。完全适应于制作LED软灯条线路板对阻焊油墨的性能需求,适合涂布与丝印工艺,尤其是以颜料为锌钡白、钛白粉的阻焊油墨,可以替代LED软灯条线路板上的白色覆盖膜。
3、用本发明的油墨组合物制成的白色灯条板的性能特点如下:
a、柔韧性好,90°折叠4次、揉搓不皴裂;
b、在110-180℃/5min内快干固化,再升温不返粘;
c、过回流焊220-260℃/5-8min不黄变、不掉油、不起泡;
d、附着力好,耐磨擦,耐冲击;
e、固化后的油墨耐有机溶剂、耐酸碱性好,在电镀、化金、清洗过程中不掉油;
f、阻燃等级为UL94V-0或VTM-0;
g、表面电阻在10E+12Ω以上;
h、卤素含量在300ppm以下。
具体实施方式
以下先通过实施例说明含活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂溶液的合成,但含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液的合成方式不仅限于这些实施例。实施例中胺类化合物和酐类化合物可以用本发明中所述的其他胺类化合物和酐类化合物作相应替换。在溶剂中首先加入胺类化合物,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入酐类化合物,0.5h加完,再搅拌反应4h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入乙酸酐和吡啶的二甲基甲酰胺溶液,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。其中,胺类化合物有:邻二氨基双酚A、间苯二胺、3,4-二氨基二苯醚、3,3-二氨基二苯醚砜;酐类化合物有5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐这些二酐单体和4-羟基苯酐、4-羧基苯酐这些单酐单体。其中二酐与二胺的总物质的量的比在1:0.98-1.10范围内;其中单酐与二酐的总物质的量的比在0-0.10:1范围内;其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。以下列举8种含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液的合成实施例。
实施例1:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入200g二甲基甲酰胺,然后加入9.8g间苯二胺和4.3g3,3-二氨基二苯醚砜,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,33.5g5-羟基三苯二醚四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,然后加入0.6g4-羟基苯酐,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在5g二甲基甲酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例2:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入205g二甲基乙酰胺,然后加入8.0g间苯二胺、4.3g3,3-二氨基二苯醚砜、4.0g3,4-二氨基二苯醚,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,25.0g5-羟基三苯二醚四酸二酐,6.4g三苯二醚四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,然后加入0.4g4-羟基苯酐,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在8g二甲基乙酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例3:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入200g二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺(质量份数比为60:50),然后加入6.5g间苯二胺和4.0g3,4-二氨基二苯醚,5.1邻二氨基双酚A,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,20.1g5-羟基三苯二醚四酸二酐,12.0g二苯酮四酸二酐,2.2g均苯四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,然后加入0.5g4-羟基苯酐,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在10g二甲基甲酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例4:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入205g二甲基甲酰胺、环己酮、N-甲基吡咯烷酮混合物(质量份数比为70:10:20),然后加入2.1g间苯二胺和4.0g3,4-二氨基二苯醚,8.6g二氨基二苯醚砜,10.3邻二氨基双酚A,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,22.3g5-羧基三苯二醚四酸二酐,16.0g二苯酮四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,然后加入0.4g4-羧基苯酐,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在10g二甲基甲酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例5:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入200g二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮(质量份数比为80:20),然后加入5.4g间苯二胺和8.0g3,4-二氨基二苯醚,4.3g二氨基二苯醚砜,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,22.3g5-羧基三苯二醚四酸二酐,,12.0g二苯酮四酸二酐,2.2g均苯四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,然后加入0.4g5-羧基苯酐,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10gN-甲基吡咯烷酮中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例6:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入200g二甲基乙酰胺、环己酮、N-甲基吡咯烷酮混合物(质量份数比为60:20:20),然后加入6.5g间苯二胺和8.0g3,4-二氨基二苯醚,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,26.8g5-羧基三苯二醚四酸二酐,12.0g二苯酮四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10g二甲基甲酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例7:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入210g二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮(质量份数比为70:20),然后加入2.1g间苯二胺和4.0g3,4-二氨基二苯醚,18.1g邻二氨基双酚A,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,32.0g二苯酮四酸二酐,2.2g均苯四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,然后加入0.4g5-羧基苯酐,搅拌反应2h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10g二甲基乙酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
实施例8:
常温下,在500ml三颈瓶中,加入205g二甲基甲酰胺、甲苯、N-甲基吡咯烷酮混合物(质量份数比为70:10:20),然后加入2.1g间苯二胺和4.0g3,4-二氨基二苯醚,8.6g二氨基二苯醚砜,10.3邻二氨基双酚A,在氮气保护下,中速搅拌溶解完全,然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐,22.3g5-羧基三苯二醚四酸二酐,16.7g5-羟基三苯二醚四酸二酐,0.5h加完,再搅拌反应4h,形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10g二甲基甲酰胺中混匀,然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中,0.2h加完,再搅拌反应0.5h,然后升温至120℃,搅拌反应2h后冷却至室温,得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。
以下实施方式用来说明利用本发明所述的阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的方法以及阻焊油墨组合物的具体实现。
将本发明配方组合物分为A、B两组分进行储存,其中,
组分A包括含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂和端基为羟基或羧基的线性聚酯;
组分B包括甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和交联剂或固化促进剂树脂或单体;
其他组分按相容性与储存稳定性原则作为A、B组分中的任意组分成分,使用时将A、B组分混合分散均匀,经过5μm过滤芯过滤,然后涂布或印刷在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED软灯条线路板上,在160-180℃/2min内快干固化。干膜厚度控制在25-30μm。然后在鼓风烘箱中170℃/60分钟熟化。需要说明的是,将阻焊油墨组合物直接印刷在铜箔表面,而非聚酰亚胺薄膜表面。
实施例9:
将30份合成例1含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液与用5份溶剂(丁酮)溶解15份端基为羧基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万),作为A组分;将8份乙醇醚化三聚氰胺甲醛树脂、12份石英粉、20份溶剂(丁酮与PAM的质量份数比为1:1)、8.5份钛白粉、0.4份有机硅流平剂、0.3份聚醚有机硅消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(咪唑)在高速分散仪中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物1。
实施例10:
将20份合成例2含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液与25份端基为羧基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万)混合作为A组分;将10份甲醇醚化三聚氰胺甲醛树脂、15份石英粉和滑石粉(质量份数比3:1)混合物、15份溶剂(PAM)、8.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚有机硅消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(三乙胺)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物2。
实施例11:
将25份合成例3含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,25份端基为羟基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万),作为A组分;将12份乙醇醚化三聚氰胺树脂、10份云母粉、18份混合溶剂(丁酮与PAM的质量份数比为3:1)、8.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚有机硅消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(N,N,N',N'一四甲基胍盐)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物3。
实施例12:
将35份合成例4含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,20份端基为羟基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万),9份溶剂丙酮,作为A组分;将5份甲醇醚化三聚氰胺树脂、12份石英粉、18份混合溶剂(丁酮与PAM的质量份数比为3:1)、6.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(吡啶)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物4。
实施例13:
将20份合成例5含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,将24份端基为羧基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万),10份端基为羟基的线性聚酯树脂(分子量在1-2万),作为A组分;8份乙醇醚化三聚氰胺树脂,10份石英粉、18份混合溶剂(丁酮与PAM的质量份数比为3:1)、8.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(三乙胺)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物5。
实施例14:
将25份合成例6含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,20份端基为羧基的线性聚酯树脂(分子量2-3万),5份丙烯酸,作为A组分;将5份乙醇醚化三聚氰胺树脂,5份甲醇醚化三聚氰胺树脂,12份石英粉、18份混合溶剂(丁酮与乙二醇乙醚的质量份数比为2:1)、8.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(吡啶)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物6。
实施例15:
将30份合成例7含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,将10份端基为羧基的线性聚酯树脂(分子量在1-4万),10份端基为羟基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万),5份三羟基丙烯酸酯,作为A组分;将5份甲醇醚化三聚氰胺树脂、12份石英粉、18份混合溶剂(丁酮与乙二醇丁醚的质量份数比为3:1)、8.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(吡啶)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物7。
实施例16:
将20份合成例7含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液,25份端基为羟基的线性聚酯树脂(分子量在2-3万),5份三羟基丙烯酸酯,作为A组分;将5份甲醇醚化三聚氰胺树脂、5份乙醇醚化三聚氰胺树脂、12份石英粉、18份混合溶剂(乙二醇乙醚与PAM的质量份数比为2:1)、8.5份钛白粉、0.5份有机硅流平剂、0.3份聚醚消泡剂、0.2份抗冲击剂(丙烯酸磷酸酯)、0.05份荧光增白剂(二苯乙烯联苯二磺酸钠)、0.35份抗氧化剂(TP50V)、0.2份固化促进剂(三乙胺)在砂磨机中混合均匀,经10μm过滤器过滤,作为B组分。在涂布或印刷前将50份A、50份B在砂磨机中混合均匀,经5μm过滤器过滤,得到LED软灯条板用热固性白色阻焊油墨组合物8。
上述实施例9至16均使用的是白色颜料,得到的是白色阻焊油墨组合物,为满足不同颜色需求,将实施例中的白色颜料用有偶氮颜料、酞菁颜料、硝基颜料,亚硝基颜料,铅铬黄、铁黄、米洛列蓝或炭黑替换得到不同颜色的阻焊油墨组合物。
实施例17:
将实施例9至16任一实施例得到的阻焊油墨组合物涂布在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED软灯条线路板上,在160℃/2min内快干固化,干膜厚度控制在25μm,然后在鼓风烘箱中170℃/60分钟熟化,完成阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的制备。
实施例18:
将实施例9至16任一实施例得到的阻焊油墨组合物涂布在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED软灯条线路板上,在180℃/2min内快干固化,干膜厚度控制在30μm,然后在鼓风烘箱中170℃/60分钟熟化,完成阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的制备。
为进一步说明本发明的效果,将不同产品在相同条件下进行处理,再进行性能测试。
比较例1:
采用市场上某型号的白色热固化阻焊油墨通过丝网印刷在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED软灯条线路板基板上,160-180℃/2分钟内快干固化,干膜厚度控制在25-30μm。然后在鼓风烘箱中160℃/60分钟熟化。说明:直接印刷在铜箔表面,而非聚酰亚胺薄膜表面。
比较例2:
采用国内某家公司1提供的白色覆盖膜,规格为聚酰亚胺基膜厚度为25μm半固化环氧胶粘剂厚度为20μm、白色阻焊层厚度为25μm。将覆盖膜胶面平放在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED软灯条线路板基板上的铜箔光面,放入护贝机复贴,条件为温度50℃,速度5mm/秒;然后将复贴好之样片用快压机压合。压合条件:温度:180℃、表压压力:100kgf/cm2、预热时间:10秒、压着时间:90秒,压合后将样片在鼓风烘箱中160℃/60分钟熟化。
比较例3:
采用国内某家公司2提供的白色覆盖膜,规格为聚酰亚胺基膜厚度为25μm半固化环氧胶粘剂厚度为20μm、白色阻焊层厚度为25μm。将覆盖膜胶面平放在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED软灯条线路板基板上的铜箔光面,放入护贝机复贴,条件为温度50℃,速度5mm/秒;然后将复贴好之样片用快压机压合。压合条件:温度:180℃、表压压力:100kgf/cm2、预热时间:10秒、压着时间:90秒,压合后将样片在鼓风烘箱中160℃/60分钟熟化。
实施例9至16和比较例1至3制作的含白色阻焊层的LED软灯条线路板特性测试结果见下表:
表1实施例和比较例制作的含白色阻焊层的LED软灯条线路板特性测试结果
Figure GDA00003491186500131
Figure GDA00003491186500141
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本发明组合物的含量及工艺条件的限制,凡是依据本发明的技术实质或组合物成分或含量对以上实施例作任何细微修改、等同变化与修饰均仍视为本发明技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种阻焊油墨组合物,其特征在于,该组合物包括以下组分:
组分1)含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液:10-35份;
组分2)端基为羟基或羧基的线性聚酯:10-45份;
组分3)甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂:5-15份;
组分4)交联剂树脂、交联剂单体或固化促进剂:0.2-8份;
组分5)无机填料:5-30份;
组分6)颜料:0-20份;
组分7)溶剂:0-30份;
组分8)助剂:0.01-6份;
其中,各组分含量以质量份数计;
所述含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液是由5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐中至少一种或两种及以上的二酐单体;4-羟基苯酐、4-羧基苯酐中至少一种或两种混合物单酐单体;邻二氨基双酚A、间苯二胺、3,4-二氨基二苯醚、3,3-二氨基二苯醚砜中至少一种或两种及以上的二胺单体聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂溶液;
其中二酐与二胺的总物质的量的比在1:0.98~1.10范围内;其中单酐与二酐的总物质的量的比在0~0.10:1范围内;其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。
2.根据权利要求1所述的阻焊油墨组合物,其特征在于,所述端基为羟基或羧基的线性聚酯为由脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩合聚合形成的端基为羟基或羧基线性聚酯,分子量在0.5万~15万范围内。
3.根据权利要求1所述的阻焊油墨组合物,其特征在于,所述交联剂树脂、交联剂单体或固化促进剂为含有与羟基、羧基、醚基发生固化反应的树脂或单体;交联剂树脂为环氧树脂、酚醛树脂、密胺树脂、苯并恶嗪树脂,交联剂单体为丙烯酸、三羟基丙烯酸酯;固化促进剂为吡啶、三乙胺、咪唑、叔胺或乙酸酐。
4.根据权利要求1所述的阻焊油墨组合物,其特征在于,所述的无机填料为石英粉、滑石粉、硫酸钡粉或云母粉。
5.根据权利要求1所述的阻焊油墨组合物,其特征在于,所述的颜料包括有机颜料、无机颜料;有机颜料有:偶氮颜料、酞菁颜料、硝基颜料或亚硝基颜料;无机颜料有:铅铬黄、锌钡白、钛白、铁黄、米洛列蓝或炭黑。
6.根据权利要求1所述的阻焊油墨组合物,其特征在于,所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、异氟二酮、甲苯、二甲苯、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺或甲基吡咯烷酮中的一种或一种以上混合物。
7.根据权利要求1所述的阻焊油墨组合物,其特征在于,所述助剂为流平剂、消泡剂、抗冲击剂、抗氧化剂或/和荧光增白剂,其中流平剂为有机硅、有机氟和/或硅酮类流平剂;抗冲击剂为丙烯酸磷酸酯,抗氧化剂为TP50V,荧光增白剂为二苯乙烯联苯二磺酸钠。
8.一种利用权1至7任一权利要求所述的阻焊油墨组合物制作LED线路板阻焊层的方法,其特征在于,将所述配方组合物分为A、B两组分进行储存,其中,
组分A包括组分1),组分2);
组分B包括组分3),组分4);
其他组分按相容性与储存稳定性原则作为A、B组分中的任意组分成分,使用时将A、B组分混合分散均匀,经过过滤,涂布或丝网印刷在已经曝光、显影、蚀刻、电镀沉铜的LED线路板上,在110~180℃温度范围内固化,干膜厚度为25~30μm,再在160~180℃烘箱中熟化。
CN 201210086361 2012-03-28 2012-03-28 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法 Active CN102585607B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201210086361 CN102585607B (zh) 2012-03-28 2012-03-28 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201210086361 CN102585607B (zh) 2012-03-28 2012-03-28 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102585607A CN102585607A (zh) 2012-07-18
CN102585607B true CN102585607B (zh) 2013-09-11

Family

ID=46474868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201210086361 Active CN102585607B (zh) 2012-03-28 2012-03-28 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102585607B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104974595B (zh) * 2014-04-04 2017-11-07 台虹科技股份有限公司 具有低介电常数及低介电损耗的热固型防焊油墨及其制法
CN105217223B (zh) * 2015-10-23 2017-11-07 绍兴意诺贸易有限公司 一种钢管的皮带输送机
CN105199560A (zh) * 2015-10-23 2015-12-30 李沾云 一种旧电瓶铅块的分离装置
CN107215113A (zh) * 2017-05-16 2017-09-29 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种用于镭雕条形码文字白油块的制作方法
CN107216678A (zh) * 2017-06-28 2017-09-29 盐城艾肯科技有限公司 一种具有阻燃性能的覆盖膜的生产方法
CN107415506A (zh) * 2017-06-28 2017-12-01 盐城艾肯科技有限公司 一种改良型耐弯折覆盖膜的生产方法
CN107778979B (zh) * 2017-11-21 2020-09-04 广东顺德洋紫薇化工有限公司 Pet和pi膜通用绝缘哑黑电子凹印油墨及制备方法
CN109337437A (zh) * 2018-10-12 2019-02-15 楼乐超 一种可溶性环保油墨的制备工艺
CN109673109B (zh) * 2019-01-18 2024-03-19 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种led线路板制作方法
CN110105867A (zh) * 2019-04-20 2019-08-09 无锡天杨电子有限公司 一种陶瓷覆铜板高耐温阻焊的配方及其制备方法
TWI740154B (zh) * 2019-06-05 2021-09-21 鷹克國際股份有限公司 使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法
CN115141401B (zh) * 2022-07-29 2023-12-29 扬州万润光电科技股份有限公司 一种fpc用耐高温的离型膜及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1551709A (zh) * 2003-04-25 2004-12-01 松下电器产业株式会社 一种电路板构件,该构件的制造方法,以及电路板的制造方法
CN101353424A (zh) * 2008-05-21 2009-01-28 广东生益科技股份有限公司 含活性侧基的热塑性聚酰亚胺树脂、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法
CN101717613A (zh) * 2009-12-07 2010-06-02 东华大学 一种耐高温铜箔胶及其制备和应用

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090005544A (ko) * 2007-07-09 2009-01-14 엘지전자 주식회사 스페이서 형성용 잉크 조성물, 그를 이용하는 평판표시장치의 제조 방법 및 평판 표시장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1551709A (zh) * 2003-04-25 2004-12-01 松下电器产业株式会社 一种电路板构件,该构件的制造方法,以及电路板的制造方法
CN101353424A (zh) * 2008-05-21 2009-01-28 广东生益科技股份有限公司 含活性侧基的热塑性聚酰亚胺树脂、使用其制作的挠性覆铜板及其制作方法
CN101717613A (zh) * 2009-12-07 2010-06-02 东华大学 一种耐高温铜箔胶及其制备和应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN102585607A (zh) 2012-07-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102585607B (zh) 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法
CN102618033B (zh) 一种组合物、含该组合物的led线路板基材和制作方法
CN102405259B (zh) 聚酰亚胺树脂用组合物及由其形成的聚酰亚胺树脂
CN106280698B (zh) 耐高温pi白色标签油墨及其制备方法
CN102757692B (zh) 一种热固体系led软灯条板白色油墨组合物
CN103145988B (zh) 一种聚酰亚胺低聚物及液态感光阻焊油墨
CN109575285B (zh) 一种利用pi基体树脂制备聚酰亚胺薄膜的方法
CN107652433B (zh) 聚酰亚胺的制备方法
CN101747854B (zh) 胶粘剂组合物以及覆盖膜和柔性线路板
CN102051022A (zh) 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板
CN104672901A (zh) 透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法
US20180105657A1 (en) Polyimide film having low gloss and manufacture thereof
CN103923590B (zh) 一种黑色树脂组合物及用该树脂组合物制备黑色胶膜的方法
CN111040164A (zh) 一种低热膨胀系数无色透明非氟型聚酰亚胺薄膜及其制备方法与用途
CN115558436B (zh) 一种高性能聚酰亚胺屏蔽膜及其制备方法
CN109181622A (zh) 一种低温固化的高耐热聚酰亚胺绝缘材料
CN112375010B (zh) 一种新型二胺、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜
EP2933293A1 (en) Halogen-free flame-retardant resin composition and use thereof
CN102311613B (zh) 黑色无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的胶膜
CN104513593A (zh) 热固性白色阻焊材料
CN111704735A (zh) 超低热膨胀系数高强度聚酰亚胺光学薄膜材料及制备方法
CN100494281C (zh) 改性马来酰亚胺封端型聚酰亚胺树脂组合物及其应用
JP2016189392A (ja) カバーレイフィルム
DE60302853T2 (de) Farbloses und transparentes Polyimidsilikonharz mit wärmehärtenden funktionellen Gruppen
CN102304272B (zh) 黑色无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制备的覆盖膜

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20120718

Assignee: Chengdu Sanyi new materials Co. Ltd.

Assignor: Chengdu Do-itc New Material Co., Ltd.

Contract record no.: 2013510000123

Denomination of invention: Solder mask ink composite and method for manufacturing solder mask layer of light-emitting diode (LED) circuit board

Granted publication date: 20130911

License type: Exclusive License

Record date: 20131220

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: No. 5 high tech Zone Gaopeng road in Chengdu city of Sichuan Province in 610041

Patentee after: Chengdu Changji new material Limited by Share Ltd

Address before: No. 5 high tech Zone Gaopeng road in Chengdu city of Sichuan Province in 610041

Patentee before: Chengdu Do-itc New Material Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170519

Address after: 611430 Sichuan Chengdu Industrial Park, new material industrial function zone, freight Road East, Xinjin

Patentee after: Chengdu Sanyi new materials Co. Ltd.

Address before: No. 5 high tech Zone Gaopeng road in Chengdu city of Sichuan Province in 610041

Patentee before: Chengdu Changji new material Limited by Share Ltd