CN109673109B - 一种led线路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。

Description

一种LED线路板制作方法

技术领域

本发明涉及线路板生产工艺技术，具体涉及一种的LED线路板制作方法。

背景技术

直接采用树脂将发光二极管（即LED）封装在PCB板上，可以使LED更加小型化，该技术已广泛应用于液晶显示的背光、商品展示照明及汽车照明等方面，可以满足LED高亮度及长寿命的要求。该技术中LED元件的有效发光对于提高亮度至关重要，但往往会由于安装基板的反射面劣化变色而降低了LED的亮度。因此为了LED的亮度提高和长寿命化，必须选择具有高反射系数且不易变色的基板材料。

实际应用中，无论是白色LED还是能量高的蓝光LED或者伴随着二者释放出的紫外光都会促进基板表面的劣化，容易引起变色。另外封装树脂的固化工程或者安装时的再流焊工程的热冲击也容易引起基板变色。如果基板变色，不仅降低LED的亮度，而且还会由于基板的反射光导致色调的变化，影响LED的寿命。因此要求LED用的基板必须具有较高的反射系数，同时不会由于蓝色光或者紫外光而产生劣化，也不会由于加热而发生变色，当前市场上的基板还无法满足此要求。

阻焊膜是PCB的表面层使用的绝缘并可保护电路图形的涂层材料。阻焊膜担负着元件安装时防止电路表面上不必要的焊料附着，防止电路短路的任务。同时作为永久保护电路图形免受灰尘或者热、湿气等外部环境的影响，保持电路之间的绝缘性。因此阻焊膜必须具有绝缘性、耐热性、耐药品性、耐湿性等可靠性和耐刮伤的充分硬度等各种品质。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种LED线路板制作方法。

本发明的技术方案为：一种LED线路板制作方法,包括以下步骤：

a.适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；

b.将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；

c.镭射钻孔；

d.沉铜及电镀；

e.外层线路制作。

优选的，步骤a中还包括对阻焊油墨进行烘烤的步骤。

优选的，步骤a采用白色或黑色阻焊油墨，阻焊油墨与开油水的调和比例为1：0.01~0.03。

优选的，步骤a中采用77T白网丝印网版。

优选的，步骤a选用其中一表面粘覆有铝箔的铜箔，阻焊油墨印刷在未粘覆铝箔的铜箔表面。

优选的，步骤a中阻焊油墨厚度为30um以上。

优选的，步骤c还包括镭射前采用内层酸性蚀刻开铜窗的步骤。

优选的，步骤e还包括采用超粗化方式进行干膜前处理及线路制作后采用单机扫描AOI检测的步骤。

优选的，外层线路制作后还需进行化金步骤。

优选的，步骤d中连续沉铜两次。

本发明的有益效果在于：所述方法制作出的LED 线路板可实现油墨100%覆盖绝缘基材，制作出的LED线路板可用于商业照明、高端汽车、航空航天及军工等可靠性要求较高的照明场所，有效避免基材劣化、变色等问题。

具体实施方式

为便于本领域技术人员更好的理解本发明，下面对其进行详细的说明。

本发明所述LED线路板制作方法的具体流程如下：第一面及第二面CA铜箔分别下料→在铜箔面分别印防焊油墨→烘烤→钻铆钉孔→两层铜箔中间设置PP片压合→钻板边工具孔→揭掉CA铜箔上的铝箔→镭射开铜窗→镭射钻孔→沉铜及填孔电镀→图形线路制作→蚀刻→AOI检测 →化金→成型。

首先对作为线路层的铜箔进行开料，本实施例中采用CA铜箔，通过蚀刻工艺制作出LED焊盘及线路。CA铜箔是指一层铜箔上粘覆有一层铝箔的结构，铝箔可增加铜箔整体硬度，实现超薄铜箔防焊油墨印刷,同时铝箔还可保护铜箔在压合时免受PP粉及其它杂物污染。铜箔和铝箔之间的粘著剂采用带有高温剥离性能的材料，只需在板边四周涂覆一圈，经过层压工艺高温后粘著剂会与铜箔裂解开，方便揭掉铝箔，且可保证粘著剂随铝箔一起揭掉，避免胶质残留在铜箔上。当然本步骤中也可采用普通铜箔。

铜箔开料后在铜箔面印刷防焊油墨，用于保护绝缘基材，优选黑色或白色阻焊油墨。黑色阻光特性最好，但反射率较低，白色反射率高，但阻光特性没黑色油墨好，可根据实际终端产品需要选择。选好油墨后需与开油水按一定比例混合，一般油墨与开油水的比例为1：0.01~0.03，混合后搅拌15-30分钟，并静置15分钟才能上机印刷。如选用黑色油墨，则其与开油水的比例优先为1：0.02；如选用白色油墨，则其与开油水的比例优先为1：0.03。印刷时，防焊丝印网版优选采用77T的白网，可有效避免油墨粘网问题。印刷的防焊油墨厚度控制在30um以上。

本实施例中防焊油墨丝印后，静置20-30分钟，再150℃烤板1小时，使油墨充分固化。

压合过程中，中间PP片优选耐热性及耐磨性好、低介电常数、低介电损耗BT树脂。两层铜箔中间设置PP片，铜箔上印刷有阻焊油墨的一面朝向PP片进行压合。PP张数可根据成品板厚决定，但必须最少放置一张。压合后先钻板边工具孔，再把铝箔层揭除掉，铝箔可回收重复利用。

镭射开铜窗步骤中只需将一面铜箔进行镭射开铜窗，方便镭射钻孔，调整镭射参数避免镭射钻孔击穿另一面铜箔。铜窗资料直径设计与镭射孔径等大，蚀刻后需保证开窗直径公差+/-0.5mil 以内。开铜窗蚀刻优先采用内层酸性蚀刻。镭射钻孔前无需过棕化流程。镭射钻孔后需过专用AOI检查残胶及另一层铜箔是否打穿。

沉铜及填孔电镀步骤中，沉铜采用水平沉铜线，第一面铜箔朝下，避免藏药水，非专用的薄板线需增加带板，防止卡板。连续沉两次，保证绝缘孔壁及油墨上沉上铜。填孔电镀需采用专用的电镀辅助框，避免卡板及破损。填孔后需打切片确认盲孔凹陷度，需保证在0.5mil以内，保证后续LED芯片封装品质。另外为提高质量沉铜前需过一次等离子及做一次除胶处理。

下一步即可在铜箔面上进行线路蚀刻。由于LED载板产品表面线路通常只有焊盘及铜箔，无精密线路，无需再次丝印防焊层，直接覆干膜蚀刻线路即可，线路表面优先做化镍金处理。线路干膜前处理优先采用超粗化方式，禁止过磨板线。

曝光优先采用LDI曝光机，PE值 按±50um管控，保证线路精度；优先采用酸性蚀刻,提高蚀刻线路均匀性及缩短生产工序。线路蚀刻后进行AOI检测，采用单机扫描，防止连线扫描齐板时导致板子折皱、破损。

化金步骤中，设计时排版辅助边双面都必须保留铜箔，增加板边硬度，防止化金时振动破损。板边需每100-200mm增加一个化金串珠孔，优先增加在板的两条短边上，孔直径1.5-3.2mm，保证板子在化金时能固定。所有串珠孔内优选采用铁氟龙线串隔离珠，使板与板隔开并固定好。排版板边工具孔及工艺边定位孔周围不掏铜，做成PTH孔，防止孔边变形、破损。

本发明所述方法采用特制的CA铜箔实现在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。具体实施时，通过使用带板及专用板框可实现沉铜及电镀作业；化金步骤单独增加串珠孔，并保留板边铜箔，有效保证该类薄板的化金工序质量。

本发明中未具体介绍的部分均可采用本领域常用技术手段。

上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种LED线路板制作方法,包括以下步骤：

a. 适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；

b. 将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；

c. 镭射钻孔；

d. 沉铜及电镀；

e. 外层线路制作；其中，

步骤a中还包括对阻焊油墨进行烘烤的步骤；

步骤a采用白色或黑色阻焊油墨，阻焊油墨与开油水的调和比例为1：0.01~0.03；

步骤a中采用77T白网丝印网版；

步骤a选用其中一表面粘覆有铝箔的铜箔，阻焊油墨印刷在未粘覆铝箔的铜箔表面；

步骤a中阻焊油墨厚度为30um以上；

步骤c还包括镭射前采用内层酸性蚀刻开铜窗的步骤；

步骤d中连续沉铜两次；

步骤e还包括采用超粗化方式进行干膜前处理及线路制作后采用单机扫描AOI检测的步骤。

2.依据权利要求1所述LED线路板制作方法，其特征在于：外层线路制作后还需进行化金步骤。