TWI740154B - 使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法 - Google Patents

使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法 Download PDF

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Abstract

本發明揭示一種在電路板上形成防焊層的方法，將液態防焊材料塗布於一表面平整的膜狀載體上，成為防焊層，且液態防焊材料被預先乾燥後，防焊薄膜才層合於電路板表面，所形成的防焊層具有極高的平整度。

Description

使用液態防焊材料製作電路板防焊層的方法
本發明是關於一種電路板的製程，特別是關於一種在電路板上形成防焊層的方法。
電路板表面一般塗布有防焊層，將不需要焊接的部分導體加以遮蓋。網版印刷是目前常用於在電路板表面塗布防焊層的方法，其利用網布將液態防焊油墨塗布在電路板表面，而後將防焊油墨加以烘乾。
由於防焊油墨塗布前，電路板表面已形成電路，這使得後續網版印刷、烘乾形成的防焊層的表面平整度不佳，其加工誤差可能高達±10μm，且電路板不同部位的防焊層厚度仍可能有所不同，不同電路板的防焊層厚度也經常有所差異，而有穩定性不足的問題。
已知液態防焊材料之固化性質，室溫中會逐漸硬化，因此需於塗布前製備，製備後需盡快用於塗布電路板表面，無法保存。即使預製成薄膜之型態，也因其固化性質，需在溫度0℃以下進行冷凍保存。
有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種能提高防焊層表面平整度的加工方法。
為了達成上述及其他目的，本發明提供一種使用液態防焊材料製造電路板防焊層的方法，其包括：將一液態防焊材料塗布於一膜狀載體；將該膜狀載體上的所述液態防焊材料乾燥為一防焊層；將該覆有該防焊層的所述膜狀載體層合於一具有線路層的電路板表面，使該防焊層與該該電路板接觸；以及移除該膜狀載體；其中，該液態防焊材料包含一防焊樹酯及一固化促進劑；且該液態防旱材料係由一第一試劑與一第二試劑混合製成，且該防焊樹酯與該固化促進劑於混合前分別存在該第一、第二試劑中。
本發明人發現，藉由將液態防焊材料預先塗布於膜狀載體、使其乾燥，而後再將防焊層貼覆於電路板表面，所形成的防焊層平整度可顯著提昇，加工誤差可大幅降低至±2μm。
本發明之另一態樣，所述膜狀載體與液態防焊材料相接觸的接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為200-600nm，使防焊層有較佳的結合性，能夠穩固地與後續貼覆的晶粒及封裝材料結合，表現良好的結合強度。
本發明之另一態樣，將液態防焊材料通過唇型塗布機塗布於膜狀載體時，塗布機在膜狀載體的一寬度方向的至少一段形成至少一未塗布所述液態防焊材料的區域。在某些實施例中，本發明所製備之液態防焊材料是以連續片狀塗佈或以不連續之片狀塗佈方式塗布於膜狀載體，在膜狀載體上形成不同的防焊層條紋，如：斑馬紋、方塊陣列等。
1:膜狀載體
2:液態防焊材料
3:保護層
4:液態防焊材料塗布區
5:液態防焊材料未塗布區
第1圖：本發明之薄膜載體與防焊層結構示意圖。
第2圖：連續片狀塗佈防焊層示例圖。
第3圖：不連續片狀塗佈防焊層示例圖。
本發明的特徵在於，液態防焊材料(liquid type solder mask materials)並不通過網版印刷、滾輪塗布或垂簾塗布等方式直接塗布在電路板表面，而是將液態防焊材料塗布於膜狀載體上，成為防焊層，且所述防焊層被預先乾燥後，才層合於電路板表面，所形成的防焊層具有極高的平整度。
所述液態防焊材料包含一防焊樹酯及一固化促進劑；且該液態防焊材料係由一第一試劑與一第二試劑混合製成，且該防焊樹酯與該固化促進劑於混合前分別存在該第一、第二試劑中。所述液態防焊材料可以是熱硬化防焊油墨、光硬化防焊油墨或其組合。
其中，所述的防焊樹脂可為光可成像防焊樹酯，其以含羧基光可成像樹酯為佳，或者併用環氧樹酯與含羧基光可成像樹酯，或者併用其他熱硬化性樹酯、光硬化性樹酯與含羧基光可成像樹酯。所述固化促進劑可包含光聚合起使劑、硬化助劑、硬化觸媒或其組合。防焊樹脂與固化促進劑混合後，所述液態防焊材料才開始發生固化反應，在兩者混合前，固化反應不會發生。
舉例而言，防焊樹脂例如是台灣太陽油墨股份有限公司所販售的商品型號PSR-4000 EG23A、PSR-4000 AUS308或PSR-2000 WT500防焊樹脂、或互應化學工業株式會社所販售的商品型號PSR-550RE HR3A或PSR-550D防焊樹脂；固化促進劑例如是台灣太陽油墨股份有限公司所販售的商品型號CA-40 AUS308 或CA-40 G24固化促進劑、或互應化學工業株式會社所販售的商品型號LS-55RE RM-3或LS-55D固化促進劑。
前述液態防焊材料混合後，可通過添加稀釋劑將液態防焊材料調整至適當的黏度，例如10-200dPa．s，較佳為10-100dPa．s。
所述稀釋劑例如為二甲基乙醯胺、甲基乙基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、四甲基苯、溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、三丙二醇單甲基醚、乙酸乙基酯、乙酸丁基酯、乳酸丁基酯、醋酸纖維素、丁基醋酸纖維素、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇單甲基醚乙酸酯、碳酸丙烯酯、脂肪族烴類、石油醚、石腦油、溶煤石油精等之石油系溶劑或其組合。
製備完液態防焊材料後，將防液態防焊材料塗布於一表面平整的膜狀載體，將液態防焊材料乾燥為成為一防焊層。所述膜狀載體的表面可為光滑面或霧面。所述膜狀載體可為聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)或其他聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等，其厚度較佳介於10-150μm。所述塗布例如使用唇形塗布機進行。
液態防焊材料的乾燥可將薄膜通過烘乾機，將液態防焊材料乾燥為防焊層，防焊層厚度可介於10-200μm，較佳介於10-50μm，其加工誤差可控制在±1μm，烘乾機溫度例如為50-150℃，視液態防焊材料特性，防焊層亦可連續通過多個烘乾機進行階段式烘乾。乾燥後的防焊層通常具有指觸乾燥特性，但未完全硬化。
請參考第1圖的結構，第1圖是本發明的一種實施方式。在本實施 方式中，將液態防焊材料(2)覆於膜狀載體(1)後，有一相對於膜狀載體(1)的另一面，為避免該表面受到污染，可在液態防焊材料(2)乾燥後層合一保護膜(3)於該表面。所述保護膜(3)可為聚乙烯薄膜、具四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或經表面處理的紙。
而後，利用壓合機將覆有防焊層的膜狀載體層合於一具有線路層的電路板表面，且防焊層與電路板接觸。在具有保護膜的場合，在層合前需將保護膜移除。覆有防焊層的膜狀載體需在防焊層完全硬化前層合於電路板表面，較佳者，在覆有防焊層的膜狀載體乾燥後的三天內，防焊層被層合於電路板表面。在可能的實施方式中，防焊層經過乾燥處理後，不貼覆保護膜即直接層合於電路板表面。在可能的實施方式中，覆有防焊層的膜狀載體於貼覆保護膜後先被收捲，而後再移置至壓合機所屬產線進行所述層合作業。在可能的實施方式中，如上述方式收捲後，在溫度0℃以上保存一段時間，較佳為15-25℃保存，而後再移置至壓合機所屬產線進行所述層合作業。
而後，將膜狀載體移除，即可在電路板表面形成防焊層，且通過本發明所揭示的方法所形成的防焊層平整度極高，加工誤差可控制在±2μm。
在防焊層需要開窗的場合，可進一步對防焊層進行曝光、顯影作業，所述曝光作業可在膜狀載體移除前或移除後進行，當曝光作業在膜狀載體移除前進行時，所述膜狀載體為透明或半透明，而可讓曝光作業所照射的光線通過膜狀載體。視防焊層的熱硬化及/或光硬化特性，電路板可再進行烘烤或照射紫外線，使防焊層完全硬化。
本發明之另一態樣，所使用的膜狀載體與該液態防焊材料接觸的接觸面為相對粗糙面，使防焊層有較佳的結合性，以增強防焊層的黏晶良率及 封膠結合強度，較佳的膜狀載體接觸面Ra值介於200-600nm。在某些實施方式中，所述膜狀載體與液態防焊材料接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為200-600nm。
本發明之另一態樣，將液態防焊材料通過唇型塗布機塗布於膜狀載體時，塗布機在膜狀載體的一寬度方向的至少一段形成至少一未塗布液態防焊材料的區域。在某些實施方式中，當液態防焊材料被塗布於該膜狀載體時，塗布機在膜狀載體的一寬度方向有至少一段空隙，而該膜狀載體在一長度方向上相對該唇形塗布機持續移動，唇形塗布機是連續地在該膜狀載體上塗布所述液態防焊材料，因此液態防焊材料是以連續片狀塗佈方式塗布於膜狀載體，形成如第2圖所示的斑馬紋，其中灰色區域代表液態防焊材料塗布區(4)，白色區域代表液態防焊材料未塗布區(5)；在某些實施例中，當液態防焊材料被塗布於該膜狀載體時，塗布機在膜狀載體的一寬度方向有至少一段空隙，而該膜狀載體在長度方向上相對該唇形塗布機持續移動，且該唇形塗布機是間歇性地在該膜狀載體上塗布所述液態防焊材料，因此液態防焊材料是以不連續片狀塗佈方式塗布於膜狀載體，形成如第3圖所示的方塊陣列，其中灰色區域代表液態防焊材料塗布區(4)，白色區域代表液態防焊材料未塗布區(5)。
以下透過若干實施例說明本發明之特性。
實施例一
使用台灣太陽油墨股份有限公司所販售的商品型號PSR-2000 WT500作為第一試劑，並使用台灣太陽油墨股份有限公司所販售的商品型號Ca-25 KX50作為第二試劑，將兩者混合後加入適量稀釋劑調配成液態防焊材料，將黏度調整至80dPa．s，接著將液態防焊材料通過唇形塗布機均勻塗布於一PET 膜狀載體，液態防焊材料的塗布厚度為35μm，接著將覆有液態防焊材料的PET膜依序通過溫度為70℃、80℃、90℃、80℃的烘乾機進行階段式乾燥，使液態防焊材料乾燥為防焊層，而後利用壓合機將乾燥後覆有防焊層的PET膜層合於已預先製作好電路的電路板，將防焊層貼合於電路板表面，最後將PET膜狀載體移除，加工後的電路板的防焊層表面極度平整，加工誤差小於±1μm。
實施例二
使用互應化學工業株式會社所販售的商品型號PSR-550RE HR-3A作為第一試劑，並使用互應化學工業株式會社所販售的商品型號LS-55RE RM-3作為第二試劑，將兩者混合後加入適量稀釋劑調配成液態防焊材料，將黏度調整至70dPa．s，接著將液態防焊材料通過唇形塗布機均勻塗布於一PET膜狀載體，液態防焊材料的塗布厚度為35μm，接著將覆有液態防焊材料的PET膜依序通過溫度為80℃、90℃、100℃、90℃的烘乾機進行階段式乾燥，使液態防焊材料乾燥為防焊層，而後利用壓合機將乾燥後的覆有防焊層的PET膜層合於已預先製作好電路的電路板，將防焊層貼合於電路板表面，最後將PET膜狀載體移除，加工後的電路板的防焊層表面極度平整，加工誤差小於±1μm。
實施例三
使用互應化學工業株式會社所販售的商品型號PSR-550D作為第一試劑，並使用互應化學工業株式會社所販售的商品型號LS-55D作為第二試劑，將兩者混合後加入適量稀釋劑調配成液態防焊材料，將黏度調整至70dPa．s，接著將液態防焊材料通過唇形塗布機均勻塗布於一PET膜狀載體，，防焊混合漿料的塗布厚度為35μm，接著將覆有液態防焊材料的PET膜依序通過溫度為80℃、90℃、100℃、90℃的烘乾機進行階段式乾燥，使液態防焊材料乾燥為防 焊層，而後利用壓合機將乾燥後覆有防焊層的PET膜層合於已預先製作好電路的電路板，將防焊層貼合於電路板表面，最後將PET膜狀載體移除，加工後的電路板的防焊層表面極度平整，加工誤差小於±1μm。
實施例四
使用實施例一所述之試劑製備液態防焊材料，將兩者混合後加入適量稀釋劑調配成液態防焊材料，將黏度調整至70dPa．s，接著將液態防焊材料通過唇形塗布機。塗布時，於模唇間隙遮斷幾處出口，使塗布機在PET膜的寬度方向有多段空隙，塗布時，PET膜的長度方向上相對該唇形塗布機持續移動，液態防焊材料是連續地在PET膜上。乾燥後的防焊層形成如第2圖所示的斑馬紋，其中灰色區域代表液態防焊材料塗布區(4)，白色區域代表液態防焊材料未塗布區(5)。
實施例五
使用實施例一所述之試劑製備液態防焊材料，將兩者混合後加入適量稀釋劑調配成液態防焊材料，將黏度調整至70dPa‧s，接著將液態防焊材料通過唇形塗布機。塗布時，於模唇間隙遮斷幾處出口，使塗布機在PET膜的寬度方向有多段空隙，塗布時，PET膜的長度方向上相對該唇形塗布機持續移動，調整塗布機供料時機，使液態防焊材料是間歇性地在PET膜上。乾燥後的防焊層形成如第3圖所示的方塊陣列，其中灰色區域代表液態防焊材料塗布區(4)，白色區域代表液態防焊材料未塗布區(5)。
比較例一
使用台灣太陽油墨股份有限公司所販售的商品型號PSR-2000 WT500作為防焊樹脂，並使用台灣太陽油墨股份有限公司所販售的商品型號 Ca-25 KX50作為固化促進劑，將兩者混合後利用網版印刷直接塗布於已預先製作好電路的電路板表面，使用烘乾機令防焊油墨乾燥，加工後的電路板的防焊層表面平整度低，加工誤差達±10μm。
由實施例一至三可知，本發明將液態防焊材料預先塗布於膜狀載體、使其乾燥，而後再將防焊層貼覆於電路板表面，所形成的防焊層平整度可顯著提昇，加工誤差可大幅降低至±2μm以下，遠優於各種直接將防焊油墨塗布於電路板上的習用防焊油墨塗布製程。
比較例二
依實施例一至三所製備之覆有防焊層的PET膜，在防焊層烘乾後，將覆有防焊層的PET膜分別保存於20℃和零下20℃，於24小時後，觀察防焊層與PET膜的外觀是否有剝離現象。
○：有剝離現象。
×：無剝離現象。
Figure 108119580-A0305-02-0010-1
如以上結果顯示，本發明的液態防焊材料乾燥後，可於常溫保存，其保存狀態優於低溫保存。
防焊層後續製程評價
(1)黏晶(Die Attach)良率(評價1)
在前述實施例一所得電路板的防焊層表面進行黏晶，通過下述基準評價黏晶良率。
○：良率超過70%。
△：良率介於50-70%。
×：良率低於50%。
(2)封膠(Molding Compound)結合強度(評價2)
在前述實施例一所得電路板的防焊層表面令環氧樹酯封膠固化，將固化後的環氧樹酯封膠自電路板拔除，通過下述基準評價封膠結合強度。
○：防焊層隨封膠一併被拔除的比例超過90%。
△：防焊層隨封膠一併被拔除的比例介於60-90%。
×：防焊層隨封膠一併被拔除的比例低於60。
需說明的是，進行前述評價時，實施例一所選用的PET膜狀載體共有以下五種：
評價例一：膜狀載體的接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為242nm。
評價例二：膜狀載體的接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為276nm。
評價例三：膜狀載體的接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為419nm。
評價比較例一：膜狀載體的接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為121nm。
評價比較例二：膜狀載體的接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為76nm。
表二
Figure 108119580-A0305-02-0012-2
如以上的說明所示，本發明利用接觸面Ra值介於200-600nm的膜狀載體(相當於膜狀載體接觸面為相對粗糙面)，在電路板上所形成的防焊層，其黏晶良率及封膠結合強度，均遠優於接觸面Ra值低於200nm的膜狀載體(相當於膜狀載體接觸面為相對平滑面)在電路板上所形成的防焊層。因此，通過選用具有預定Ra值的膜狀載體，能夠賦予電路板的防焊層較佳的結合性，能夠穩固地與後續貼覆的晶粒及封裝材料結合，表現良好的結合強度。
1:膜狀載體
2:液態防焊材料
3:保護層

Claims (6)

  1. 一種以液態防焊材料製作電路板防焊層的方法，包括：將一液態防焊材料塗布於一膜狀載體；將該膜狀載體上的所述液態防焊材料乾燥為一防焊層；將覆有該防焊層的所述膜狀載體層合於一具有線路層的電路板表面，使該防焊層與該電路板接觸；以及移除該膜狀載體；其中，該液態防焊材料包含一防焊樹酯及一固化促進劑；且該液態防焊材料係由一第一試劑與一第二試劑混合製成，且該防焊樹酯與該固化促進劑於混合前分別存在該第一、第二試劑中；其中，該膜狀載體具有一與該液態防焊材料接觸的接觸面，該接觸面的中心線平均粗糙度(Ra)為200-600nm。
  2. 如請求項1所述的以液態防焊材料製作電路板防焊層的方法，其中該液態防焊材料更包含一稀釋劑。
  3. 如請求項1所述的以液態防焊材料製作電路板防焊層的方法，其中該液態防焊材料在塗布時的黏度為10-200dPa．s。
  4. 如請求項1所述的以液態防焊材料製作電路板防焊層的方法，其中覆有該防焊層的所述膜狀載體更包括一保護膜層合於該防焊層相對於該膜狀載體的另一面，該保護膜在防焊層層合於該電路板前被移除。
  5. 如請求項1所述的以液態防焊材料製作電路板防焊層的方法，其中該防焊層與該電路板接觸前均保存於溫度0℃以上的環境。
  6. 如請求項1所述的以液態防焊材料製作電路板防焊層的方法，其中該防焊層與該電路板接觸前均保存於15-25℃的環境。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806699B (zh) * 2022-07-11 2023-06-21 超能高新材料股份有限公司 推板式薄型生胚製造機構

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030022477A1 (en) * 2001-07-27 2003-01-30 Han-Kun Hsieh Formation of electroplate solder on an organic circuit board for flip chip joints and board to board solder joints
CN1909765A (zh) * 2005-08-01 2007-02-07 古河电路铜箔株式会社 层合电路基板
CN101699351A (zh) * 2008-10-17 2010-04-28 太阳油墨制造株式会社 阻焊剂组合物以及使用其形成的印刷线路板
CN102585607A (zh) * 2012-03-28 2012-07-18 成都多吉昌新材料有限公司 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法
TW201341962A (zh) * 2012-02-10 2013-10-16 3M Innovative Properties Co 光可硬化組合物
TW201637380A (zh) * 2015-04-08 2016-10-16 群匯管理顧問有限公司 感應結構

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4946563A (en) * 1988-12-12 1990-08-07 General Electric Company Process for manufacturing a selective plated board for surface mount components
CN1462172A (zh) * 2002-05-27 2003-12-17 联测科技股份有限公司 具固定防焊层的印刷电路板
CN102658255B (zh) * 2012-05-10 2013-10-30 深圳市浩能科技有限公司 间歇式挤压涂布机
TW201900939A (zh) * 2017-05-09 2019-01-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 電解銅箔、覆銅積層板、印刷配線板及其製造方法、以及電子機器及其製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030022477A1 (en) * 2001-07-27 2003-01-30 Han-Kun Hsieh Formation of electroplate solder on an organic circuit board for flip chip joints and board to board solder joints
CN1909765A (zh) * 2005-08-01 2007-02-07 古河电路铜箔株式会社 层合电路基板
CN101699351A (zh) * 2008-10-17 2010-04-28 太阳油墨制造株式会社 阻焊剂组合物以及使用其形成的印刷线路板
TW201341962A (zh) * 2012-02-10 2013-10-16 3M Innovative Properties Co 光可硬化組合物
CN102585607A (zh) * 2012-03-28 2012-07-18 成都多吉昌新材料有限公司 一种阻焊油墨组合物及制作led线路板阻焊层的方法
TW201637380A (zh) * 2015-04-08 2016-10-16 群匯管理顧問有限公司 感應結構

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