TW201637380A - 感應結構 - Google Patents

Abstract

一種感應結構，係包括：包含佈線層與防焊層之基板、以及結合該基板之鐵氧體元件，以藉由防焊層取代PI或PET層作為基板主體層，而降低該感應結構之整體厚度。

Description

感應結構

本發明係有關一種近場通訊(Near Field Communication，簡稱NFC)，尤指一種用於NFC裝置之感應結構。

無線射頻辨識(Radio Frequency IDentification，縮寫RFID)之應用繁多，其中一種為近場通訊(Near Field Communication，簡稱NFC)，其是一種短距離的高頻無線通訊技術，允許電子裝置之間進行非接觸式點對點資料傳輸，如在十公分內交換資料。

NFC之技術應用於許多領域中，例如，行動電話、電腦、免接觸式讀卡機(如悠遊卡、電子錢包等之機台)以及識別證或SIM卡等。

如第1及1’圖所示，習知NFC之感應結構1係包括：一軟性基板1a(其包含介電層14、設於該介電層14上側之一佈線層10)、設於該軟性基板1a下側之黏著層11，覆蓋該黏著層11之離形膜12、以及設於該軟性基板1a上之一鐵氧體(Ferrite)元件13。該鐵氧體元件13包含一本體130、用以將該本體130結合至該軟性基板1a上之黏膠13a、及一用以保護該本體之保護膜13b，且當供撕開該離 形膜12後，該感應結構1可藉由該黏著層11結合至一電子產品之殼體(圖略)上。

惟，習知感應結構1使用聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，簡稱PET)作為該介電層14之主體層結構，由於該介電層14需具有一定厚度，因而該感應結構1之整體厚度難以降低，故使用該感應結構1之產品難以符合薄化之需求。

因此，如何克服習知技術中之問題，實已成目前亟欲解決的課題。

鑑於上述習知技術之缺失，本發明提供一種感應結構，係包括：佈線層，係具有相對之第一側與第二側；第一結合層，係設於該佈線層之第一側；以及鐵氧體元件，係設於該佈線層之第二側。

前述之感應結構中，該鐵氧體元件包含本體、及將該本體結合至該佈線層上之第二結合層。例如，該鐵氧體元件復包含用以保護該本體之保護膜，且該第二結合層係為膠材。

前述之感應結構中，該佈線層之第一側上形成有防焊層，以結合該第一結合層。例如，該佈線層與該防焊層構成線路板。

前述之感應結構中，該佈線層之第一側上形成有環氧樹脂層，以結合該第一結合層。例如，該佈線層與該環氧樹脂層構成線路板。

由上可知，本發明之感應結構，主要藉由以防焊材或環氧樹脂作為介電層、或免用介電層作為主體層，以降低該感應結構之整體厚度，故相較於習知技術，使用本發明之感應結構之產品能達到薄化之需求。

1,2,3‧‧‧感應結構

1a,2a‧‧‧軟性基板

10,20‧‧‧佈線層

11‧‧‧黏著層

12,22‧‧‧離形膜

13,23‧‧‧鐵氧體元件

13a‧‧‧黏膠

13b,23b‧‧‧保護膜

130,230‧‧‧本體

14‧‧‧介電層

20a‧‧‧第一側

20b‧‧‧第二側

21‧‧‧第一結合層

23a‧‧‧第二結合層

24‧‧‧防焊層

第1圖係為習知感應結構之剖面示意圖；第1’圖係為習知感應結構之分解示意圖；第2圖係為本發明之感應結構之第一實施例的剖面示意圖；以及第3圖係為本發明之感應結構之第二實施例的剖面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“第一”、“第二”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係 之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

第2圖係為本發明之感應結構2之第一實施例的剖面示意圖。

所述之感應結構2係包括：一軟性基板2a(包含佈線層20與防焊層24)、第一結合層21以及一鐵氧體(Ferrite)元件23。

所述之軟性基板2a係為線路板之一種態樣，該佈線層20係具有相對之第一側20a與第二側20b，且該防焊層24係設於該佈線層20之第一側20a上。

所述之第一結合層21係設於該防焊層24上，使該防焊層24位於該佈線層20之第一側20a與該第一結合層21之間。

於本實施例中，該第一結合層21係為膠材，並以離形膜22覆蓋該第一結合層21，以供撕開該離形膜22後，該感應結構2可藉由該第一結合層21結合於一如電子裝置之殼體(圖略)上。

所述之鐵氧體元件23係設於該佈線層20之第二側20b，且該鐵氧體元件23包含一本體230、用以將該本體230結合至該防焊層24與佈線層20上之第二結合層23a、及用以保護該本體230上方之保護膜23b，以令該佈線層20夾設於該防焊層24與該第二結合層23a之間。然而，有關鐵氧體元件之種類繁多，並不限於上述。

於本實施例中，該第二結合層23a係為膠材。

另外，本實施例之防焊層24亦可用環氧樹脂膠材(epoxy resin)取代。

因此，本發明之感應結構2藉由防焊層24(或環氧樹脂膠材)取代PI或PET作為基板主體層，由於該防焊層24可製作成較薄之厚度且材料更為便宜，故相較於習知技術以PI或PET作為基板主體層，本發明之感應結構2之整體厚度得以降低。

第3圖係為本發明之感應結構3之第二實施例的剖面示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於移除該防焊層(或環氧樹脂膠材)，其它結構大致相同，故以下僅詳述相異處。

如第3圖所示，該佈線層20夾設於該第一結合層21與該第二結合層23a之間。

因此，本發明之感應結構3藉由該佈線層20直接結合該第一結合層21，因而免用習知PI或PET作為主體層，故不僅能降低製作成本，且能降低該感應結構3之整體厚度，致使應用本發明之感應結構3之產品能達到薄化之需求。

綜上所述，本發明之感應結構，係藉由免用PI或PET作為主體層，以降低該感應結構之整體厚度，故使用本發明之感應結構之產品能達到薄化之需求。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修 改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

2‧‧‧感應結構

2a‧‧‧軟性基版

20‧‧‧佈線層

20a‧‧‧第一側

20b‧‧‧第二側

21‧‧‧第一結合層

22‧‧‧離形膜

23‧‧‧鐵氧體元件

23a‧‧‧第二結合層

23b‧‧‧保護膜

230‧‧‧本體

24‧‧‧防焊層

Claims (8)

1. 一種感應結構，係包括：佈線層，係具有相對之第一側與第二側；第一結合層，係設於該佈線層之第一側；以及鐵氧體元件，係設於該佈線層之第二側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之感應結構，其中，該鐵氧體元件包含本體、及將該本體結合至該佈線層上之第二結合層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之感應結構，其中，該鐵氧體元件復包含用以保護該本體之保護膜。
4. 如申請專利範圍第2項所述之感應結構，其中，該第二結合層係為膠材。
5. 如申請專利範圍第1項所述之感應結構，其中，該佈線層之第一側上形成有防焊層，以結合該第一結合層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之感應結構，其中，該佈線層與該防焊層構成線路板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之感應結構，其中，該佈線層之第一側上形成有環氧樹脂層，以結合該第一結合層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之感應結構，其中，該佈線層與該環氧樹脂層構成線路板。