CN102618033B

CN102618033B - 一种组合物、含该组合物的led线路板基材和制作方法

Info

Publication number: CN102618033B
Application number: CN2012100859980A
Authority: CN
Inventors: 杨刚; 青志保; 伍旭云
Original assignee: CHENGDU DO-ITC NEW MATERIAL Co Ltd
Current assignee: Chengdu Changji new material Limited by Share Ltd
Priority date: 2012-03-28
Filing date: 2012-03-28
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2032-03-28
Also published as: CN102618033A

Abstract

本发明公开了一种含可溶性聚酰亚胺树脂的组合物、使用其制作LED软灯条线路板基材及制作方法。该组合物包括可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基或羧基的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂。LED软灯条线路板基材为双面基材：包括单面涂覆有该组合物涂层的两块铜箔，在通过热除去溶剂后，得到半固化的单面覆铜板，将两块半固化的单面覆铜板通过真空压机将半固化涂层面面对面压合，再在烘箱中熟化制成。本发明组合物可以提高组合物与铜箔的粘结力；另外组分之间可以在热、热压或交联固化剂作用下的酯化、酯交换或醚交换反应，形成一种互穿或半互穿的网络结构。在熟化后具有较高的耐热性与尺寸稳定性；同时实现了无卤阻燃和较高的挠折性。

Description

一种组合物、含该组合物的LED线路板基材和制作方法

技术领域

本发明涉及一种组合物，特别涉及一种可溶性聚酰亚胺树脂的组合物，以及含该组合物的LED软灯条线路板基材以及该LED软灯条线路板基材的制作方法。

背景技术

近些年，结合FPC(柔性线路板)技术的LED软灯条极大的推动了LED照明产业的迅速发展。由于LED软灯条线路板结构相对简单、工艺要求比传统FPC相比较低，同时过焊(或封装)工艺采用回流焊，温度不超过280℃。因此对材料的耐热性和尺寸稳定性要求相比传统的FPC的要求要低。

采用新型的合适材料的绝缘粘结层来替代热固性聚酰亚胺薄膜和胶粘剂体系是降低LED软灯条线路板成本的方向。

作为LED软灯条线路板绝缘层的构成材料，需要达到以下主要性能要求：

(1)绝缘电阻在≥10E+12欧姆；

(2)半田耐热性：浸焊锡280℃/10S，不起泡，不分层；

(3)与铜箔的剥离强度(90°)≥0.8N/mm；

(4)线性热膨胀系数≤40ppm/℃；

(5)热收缩率：≤0.15％(200℃)；

(6)阻燃等级：UL94V-0，或VTM-0。

若是以聚酰亚胺为绝缘粘结层，最具代表性的是日本钟渊公司的专利(USP20070178323A1)所描述的采用在对热固性聚酰亚胺(PI)薄膜表面处理后，两面涂布热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)，再与铜箔高温压合，得到挠性覆铜板，缺点是既要对热固性PI薄膜表面处理，又要高温压合，工艺和设备要求较高，成本较高；日本新日铁公司专利(US P20070149758)采用在铜箔上依次涂布TPI、热固性PI、TPI，在高温压合另外一层铜箔，然后高温亚胺化，得到双面挠性覆铜板；生益公司专利(CN 200810067346.8)采用与新日铁基本相似的工艺，只是用带活性侧基的聚酰亚胺代替TPI，以提高与铜箔的粘结力。以上技术都使用了热固性PI，在工艺上都需要超过300℃的高温压合，都要采取措施防止铜箔氧化，这样使得材料成本较高，工艺设备成本也较高。

发明内容

鉴于此，本发明针对LED软灯条线路板基材性能要求，结合制作成本和工艺的考虑，达到以下目的：提供一种带活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺，该结构的聚酰亚胺利用有极性的侧基：如羟基(-OH)、羧基(-COOH)、甲基(-CH₃)、酮基(＝O)、砜基(-SO₂)，及非线性结构的二胺单体，来保证经过亚胺化闭环后依然有良好的溶解性，同时保证与铜箔的结合力；采用非线性结构的二胺单体还可以降低聚酰亚胺的线性热膨胀系数，同时有较低的玻璃化转变温度≤180℃；

提供使用上述带活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺与端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂混合后的组合物制作的适合于LED软灯条线路板基材；由于上述三种组分之间可以在热、热压或交联固化剂作用下的酯化、酯交换或醚交换反应，形成一种互穿或半互穿的网络结构，提高线路板基材中绝缘层的耐热性和尺寸稳定性。

端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯是由脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩合聚合形成的端基为羟基或羧基线性聚酯，分子量在0.5万-15万之间，它与聚酰亚胺良好的相容性、反应性，在不影响聚酰亚胺树脂优异的耐热性、机械性能、电气绝缘性能基础上，改善了其柔韧性差、粘结性差和加工性能差的缺陷。

提供上述LED软灯条线路板基材的制作方法，并具有热压合温度与熟化温度≤180℃，这样工艺简单、针对性强，也不需要采取防止铜箔氧化的措施。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是，提供一种组合物，包括含活性氢(-OH或-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂，其质量比为：

含活性氢(-OH)的可溶性聚酰亚胺树脂：10-50；

端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯：15-70；

甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂：1-10；

溶剂：25-70。

优选地，包括含活性氢(-OH或-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂的质量比为：

含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂：16-20；

端基为羟基或羧基的线性聚酯：19-33；

甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂：8-10；

溶剂：55-60。

所述含活性氢(-OH或-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂，由5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐中至少一种或两种及以上的二酐单体；4-羟基苯酐、4-羧基苯酐中至少一种或两种混合物单酐单体；邻二氨基双酚A、间苯二胺、3，4-二氨基二苯醚、3，3-二氨基二苯醚砜中至少一种或两种及以上的二胺单体聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂。

所述5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐的分子结构式分别为：

5-羟基三苯二醚四酸二酐；

5-羧基三苯二醚四酸二酐；

三苯二醚四酸二酐；

双酚A型二醚四酸二酐；

二苯酮四酸二酐；

均苯四酸二酐。

所述4-羟基苯酐、4-羧基苯酐的分子结构式分别为：

4-羟基苯酐；

4-羧基苯酐。

所述邻二氨基双酚A、间苯二胺、3，4-二氨基二苯醚、3，3-二氨基二苯醚砜分子结构式分别为：

邻二氨基双酚A；

间苯二胺；

3，4-二氨基二苯醚；

3，3-二氨基二苯醚砜

其中二酐与二胺的总物质的量的比在1∶0.98～1.10范围内；其中单酐与二酐的总物质的量的比在0～0.10∶1范围内；其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。

所述组合物还包括端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯，为由脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩合聚合形成的端基为羟基或羧基线性聚酯，分子量在0.5万～15万范围内，优选1-4万。

所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、异氟二酮、甲苯、二甲苯、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺和/或N-甲基吡咯烷酮。

本发明还提供了一种含上述组合物的LED软灯条线路板基材，该基材为双面基材，包括第一铜箔和第二铜箔，两铜箔相互平行，在两铜箔的内表面分别涂覆有含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂的经真空压缩和熟化的第一组合物涂层和第二组合物涂层，所述第一组合物涂层和第二组合物涂层的成分相同。所述铜箔为规格在1/3OZ～2OZ范围内的电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔。优选1OZ的铜箔。

进一步地，所述第一组合物涂层和第二组合物涂层的厚度为5～50μm。

本发明还提供了一种上述LED软灯条线路板基材的制作方法，其制作过程包括以下步骤：

第一步：通过缩合聚合反应制得含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂，得到聚酰亚胺溶液；

第二步：利用高速分散仪、球磨机、砂磨机将制得的聚酰亚胺溶液分别与端基为羟基(-OH)或羧基(-COOH)的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂混合均匀，得到含有可溶性聚酰亚胺树脂的组合物；

第三步：利用涂布机或线棒涂布器分别将组合物溶液单面涂布到两块铜箔表面上制得有组合物涂层的单面覆铜板；

第三步：将涂布好的单面铜箔在烘箱中通过热风烘干，除去溶剂，制得半固化的单面覆铜板；

第四步：在真空压机中将两片半固化的单面覆铜板通过真空压机将第一组合物涂层和第二组合物涂层面对面压合，也即是，两个组合物涂层在两铜板之间；

第五步：在烘箱中，将压合好的双面基材进行热熟化，得到LED软灯条线路板双面基材。

本发明的有益效果是：本发明含可溶性聚酰亚胺树脂的组合物，具有三个优点：一是组合物因含有极性基团，可以提高组合物与铜箔的粘结力；二是组分之间可以在热、热压或交联固化剂作用下的酯化、酯交换或醚交换反应，形成一种互穿或半互穿的网络结构，在熟化后具有较高的耐热性与尺寸稳定性，同时实现了无卤阻燃和较高的挠折性；三是制作挠性覆铜板工艺简单，设备成本较低。完全适应于制作LED软灯条线路板的性能需求与低成本要求。

另外本发明的组合物可以制成膜、型材、粘结片、胶粘剂；也可以作为基体树脂与其他可以与组合物中的羟基、羧基、醚基具有反应性的环氧树脂、氨基树脂、有机硅树脂等制成膜、型材、粘结片、胶粘剂等；也可以添加无机填料、颜料、助剂等制成膜、型材、粘结片、胶粘剂、油墨等；特别是应用在印制线路板(如PCB硬板、FPC软板、叠层母排等)材料中的绝缘层、粘结剂、半固化片(膜)覆盖膜、阻焊绝缘层和阻焊、保护油墨等。

具体实施方式

以下先通过实施例说明含活性氢(-OH、-COOH)的可溶性聚酰亚胺树脂的合成，但含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂的合成方式不仅限于这些实施例。以下实施例中胺类化合物和酐类化合物可以用本发明中所述的其他胺类化合物和酐类化合物作相应替换。在溶剂中首先加入胺类化合物，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入酐类化合物，0.5h加完，再搅拌反应4h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入乙酸酐和吡啶的二甲基甲酰胺溶液，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。其中，胺类化合物有：邻二氨基双酚A、间苯二胺、3，4-二氨基二苯醚、3，3-二氨基二苯醚砜；酐类化合物有5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐这些二酐单体和4-羟基苯酐、4-羧基苯酐这些单酐单体。其中二酐与二胺的总物质的量的比在1∶0.98-1.10范围内；其中单酐与二酐的总物质的量的比在0-0.10∶1范围内；其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。以下列举8种含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂的合成实施例。

实施例1：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入200g二甲基甲酰胺，然后加入9.8g间苯二胺和，4.3g3，3-二氨基二苯醚砜，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，33.5g5-羟基三苯二醚四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，然后加入0.6g4-羟基苯酐，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在5g二甲基甲酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例2：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入205g二甲基乙酰胺，然后加入8.0g间苯二胺、4.3g3，3-二氨基二苯醚砜、4.0g3，4-二氨基二苯醚，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，25.0g5-羟基三苯二醚四酸二酐，6.4g三苯二醚四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，然后加入0.4g4-羟基苯酐，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在8g二甲基乙酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例3：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入200g二甲基甲酰胺和二甲基乙酰胺(质量份数比60∶50)，然后加入6.5g间苯二胺和4.0g3，4-二氨基二苯醚，5.1邻二氨基双酚A，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，20.1g5-羟基三苯二醚四酸二酐，12.0g二苯酮四酸二酐，2.2g均苯四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，然后加入0.5g4-羟基苯酐，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在10g二甲基甲酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例4：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入205g二甲基甲酰胺、环己酮、N-甲基吡咯烷酮混合物(质量份数比70∶10∶20)，然后加入2.1g间苯二胺和4.0g3，4-二氨基二苯醚，8.6g3，3-二氨基二苯醚砜，10.3邻二氨基双酚A，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，22.3g5-羧基三苯二醚四酸二酐，16.0g二苯酮四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，然后加入0.4g4-羧基苯酐，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g三乙胺在10g二甲基甲酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例5：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入200g二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮(质量份数比80∶20)，然后加入5.4g间苯二胺和8.0g3，4-二氨基二苯醚，4.3g3，3-二氨基二苯醚砜，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，22.3g5-羧基三苯二醚四酸二酐，12.0g二苯酮四酸二酐，2.2g均苯四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，然后加入0.4g4-羧基苯酐，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10gN-甲基吡咯烷酮中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例6：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入200g二甲基乙酰胺、环己酮、N-甲基吡咯烷酮混合物(质量份数比60∶20∶20)，然后加入6.5g间苯二胺和8.0g3，4-二氨基二苯醚，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，26.8g5-羧基三苯二醚四酸二酐，12.0g二苯酮四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10g二甲基甲酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例7：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入210g二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮(质量份数比70∶20)，然后加入2.1g间苯二胺和4.0g3，4-二氨基二苯醚，18.1g邻二氨基双酚A，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，32.0g二苯酮四酸二酐，2.2g均苯四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，然后加入0.4g4-羧基苯酐，搅拌反应2h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10g二甲基乙酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

实施例8：

常温下，在500ml三颈瓶中，加入205g二甲基甲酰胺、甲苯、N-甲基吡咯烷酮混合物(质量份数比70∶10∶20)，然后加入2.1g间苯二胺和4.0g3，4-二氨基二苯醚，8.6g3，3-二氨基二苯醚砜，10.3g邻二氨基双酚A，在氮气保护下，中速搅拌溶解完全，然后逐渐加入5.1g双酚A型二醚四酸二酐，22.3g5-羧基三苯二醚四酸二酐，16.7g5-羟基三苯二醚四酸二酐，0.5h加完，再搅拌反应4h，形成粘稠的聚酰胺酸树脂溶液。将2g乙酸酐和2g吡啶在10g二甲基甲酰胺中混匀，然后用恒压滴液漏斗缓慢加入聚酰胺酸树脂溶液中，0.2h加完，再搅拌反应0.5h，然后升温至120℃，搅拌反应2h后冷却至室温，得到粘稠的聚酰亚胺树脂溶液。

以下通过具体实施方式对LED软灯条线路板基材和所述基材的制造方法进行说明。

实施例9：

将上述实施例1至8任一实施例合成的含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂溶液各取80g，分别与Xg端基为羟基或羧基线性聚酯树脂和Yg甲醇醚化或乙醇醚化三聚氰胺甲醛树脂在常温下通过高速分散仪混合均匀，然后采用5μm过滤芯过滤，分别得到第一涂层组合物1-1，1-2，1-3，1-4，1-5，1-6，1-7，1-8和第二涂层组合物2-1，2-2，2-3，2-4，2-5，2-6，2-7，2-8。

Xg端基为羟基或羧基线性聚酯树脂和Yg甲醇醚化或乙醇醚化三聚氰胺甲醛树脂具体质量见下表1：

LED软灯条线路板基材为双面基材，包括第一铜箔和第二铜箔，两铜箔相互平行，在两铜箔的内表面分别涂覆有含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂的经真空压缩和熟化的第一组合物涂层和第二组合物涂层，上述铜箔采用规格在1/3OZ～2OZ范围内的电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔，优选采用1OZ压延铜箔；上述第一涂层组合物和第二组合物采用涂布机或涂布器分别涂敷在两块铜箔表面，涂层组合物固化后厚度在10-35μm，作为优选，其厚度在15-25μm；针对上述压合熟化制成的LED软灯条线路板基材测试绝缘电阻、浸焊性、与铜箔的剥离强度、线性热膨胀系数(CTE)、热收缩率、阻燃等级。

实施例9-1：

将第一涂层组合物1-1利用自动涂布器涂布在1OZ压延铜箔表面上，160℃干燥3分钟，得到固化后第一涂层组合物1-1厚度为15μm的涂层；同样地将第二涂层组合物2-1利用自动涂布器涂布在另一块1OZ压延铜箔表面上，160℃干燥3分钟，得到固化后第二涂层组合物2-1厚度为15μm的涂层；

两块单面涂覆的铜箔通过真空压机，在面压力为10MPa，温度为160℃条件下将第一涂层组合物涂层和第二涂层组合物涂层面对面压合5min，取出后再在180℃电热鼓风烘箱中熟化0.5h，制得LED软灯条线路板基材。

实施例9-2、9-3、9-4、9-5、9-6、9-7、9-8：

实施步骤与条件同实施例9-1，仅将第一涂成组合物1-1和第二涂层组合物2-1分别更换为第一涂层组合物1-2和第二涂层组合物2-2、第一涂层组合物1-3和第二涂层组合物2-3、第一涂层组合物1-4和第二涂层组合物2-4、第一涂层组合物1-5和第二涂层组合物2-5、第一涂层组合物1-6和第二涂层组合物2-6、第一涂层组合物1-7和第二涂层组合物2-7、第一涂层组合物1-8和第二涂层组合物2-8。

比较例1：

将实施例1树脂利用自动涂布器涂布在1OZ压延铜箔表面上，160℃干燥3分钟，得到固化后涂层厚度为15μm的涂层；同样地将合成例1树脂利用自动涂布器涂布在另一块1OZ压延铜箔表面上，160℃干燥3分钟，得到固化后涂层厚度为15μm的涂层；两块单面涂覆的铜箔通过真空压机，在面压力为10MPa，温度为160℃条件下将两个涂层面对面压合5min，取出后再在180℃电热鼓风烘箱中熟化0.5h，制得LED软灯条线路板基材。

比较例2：

将实施例2树脂利用自动涂布器涂布在1OZ压延铜箔表面上，160℃干燥3分钟，得到固化后涂层厚度为15μm的涂层；同样地将合成例5树脂利用自动涂布器涂布在另一块1OZ压延铜箔表面上，160℃干燥3分钟，得到固化后涂层厚度为15μm的涂层；两块单面涂覆的铜箔通过真空压机，在面压力为10MPa，温度为160℃条件下将两个涂层面对面压合5min，取出后再在180℃电热鼓风烘箱中熟化0.5h，制得LED软灯条线路板基材。

比较例3：

采用国内某家公司提供的LED软灯条线路板基材，其结构为3L-FCCL，规格为铜箔为1OZ压延铜箔，聚酰亚胺基膜厚度为25μm，半固化环氧胶粘剂厚度为20μm。

实施例特性测试结果见表2。

表2组合物制作的LED软灯条线路板基材特性测试结果

以上实施例，并非对本发明组合物的含量及工艺条件作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成分或含量对以上实施例作任何细微修改、等同变化与修饰均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种组合物，该组合物是含可溶性聚酰亚胺树脂的组合物，其特征在于，包括含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基或羧基的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂，其质量比为：

含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂：10-50；

端基为羟基或羧基的线性聚酯：15-70；

甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂：1-10；

溶剂：25-70；

所述含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂，由5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、三苯二醚四酸二酐、双酚A型二醚四酸二酐、二苯酮四酸二酐、均苯四酸二酐中至少一种或两种及以上的二酐单体；4-羟基苯酐、4-羧基苯酐中至少一种或两种混合物单酐单体；邻二氨基双酚A、间苯二胺、3,4-二氨基二苯醚、3,3-二氨基二苯醚砜中至少一种或两种及以上的二胺单体聚合成的已完成闭环的聚酰亚胺树脂；其中二酐与二胺的总物质的量的比在1:0.98～1.10范围内；其中单酐与二酐的总物质的量的比在0～0.10:1范围内；其中5-羟基三苯二醚四酸二酐、5-羧基三苯二醚四酸二酐、邻二氨基双酚A至少有一种参与聚合反应。

2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂、端基为羟基或羧基的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂和溶剂，其质量比为：

含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂：16-20；

端基为羟基或羧基的线性聚酯：19-33；

甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂：8-10；

溶剂：55-60。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述端基为羟基或羧基的线性聚酯为由脂肪族二元酸与脂肪族二元醇缩合聚合形成的端基为羟基或羧基线性聚酯，分子量在0.5万～15万范围内。

4.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、异氟二酮、甲苯、二甲苯、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、丙二醇丁醚、丙二醇甲醚醋酸酯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺和/或N-甲基吡咯烷酮。

5.一种如权1至4任一权利要求所述组合物的LED软灯条线路板基材，其特征在于，所述LED软灯条线路板基材为双面基材，该基材包括第一铜箔和第二铜箔，两铜箔相互平行，在两铜箔的内表面分别涂覆有含活性氢的可溶性聚酰亚胺树脂的经真空压缩和熟化的第一组合物涂层和第二组合物涂层，所述铜箔为规格在1/3OZ～2OZ范围内的电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔。

6.根据权利要求5所述的LED软灯条线路板基材，其特征在于，第一组合物涂层和第二组合物涂层的厚度为5-50μm。

7.一种权利要求5或6所述LED软灯条线路板基材的制作方法，其特征在于，其制作过程包括以下步骤：

第二步：利用高速分散仪、球磨机、砂磨机将制得的聚酰亚胺溶液分别与端基为羟基或羧基的线性聚酯、甲醇或乙醇醚化的三聚氰胺甲醛树脂混合均匀，得到含有可溶性聚酰亚胺树脂的组合物；

第四步：在真空压机中将两片半固化的单面覆铜板通过真空压机将第一组合物涂层和第二组合物涂层面对面压合；

第五步：在烘箱中，将压合好的双面基材进行熟化，得到LED软灯条线路板双面基材。