CN102544255A - 用于测量led封装的光学性质的设备 - Google Patents

用于测量led封装的光学性质的设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102544255A
CN102544255A CN2011103381904A CN201110338190A CN102544255A CN 102544255 A CN102544255 A CN 102544255A CN 2011103381904 A CN2011103381904 A CN 2011103381904A CN 201110338190 A CN201110338190 A CN 201110338190A CN 102544255 A CN102544255 A CN 102544255A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
led encapsulation
packages
encapsulation
optical property
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103381904A
Other languages
English (en)
Inventor
尹相福
严海龙
权忠焕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung LED Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung LED Co Ltd filed Critical Samsung LED Co Ltd
Publication of CN102544255A publication Critical patent/CN102544255A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
    • G01J3/50—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors
    • G01J3/505—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors measuring the colour produced by lighting fixtures other than screens, monitors, displays or CRTs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02—Details
    • G01J3/0267—Sample holders for colorimetry
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/02—Details
    • G01J3/06—Scanning arrangements arrangements for order-selection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
    • G01J3/50—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors
    • G01J3/506—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters using electric radiation detectors measuring the colour produced by screens, monitors, displays or CRTs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

一种用于测量LED封装的光学性质的设备，包括：光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；安装单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上；以及电压施加单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。

Description

用于测量LED封装的光学性质的设备
相关申请的交叉参考
本申请要求2010年11月1日提交于韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2010-0107739号的优先权，该申请的公开内容通过引证方式结合于此。
技术领域
本发明涉及用于测量光学性质的设备，更具体地，涉及用于测量发光二极管(LED)封装(package)的光学性质的设备。
背景技术
一般地，LED封装是通过涂覆透光树脂(密封剂、密封材料或密封膏)来保护封装主体、安装在封装衬底上的LED芯片和电极连接部分(例如，凸状球)或接合引线而实现的。根据期望实现的LED封装的输出光的颜色，使用的透光树脂可以是其中不包含磷光体的简单透明材料、或者是包含磷光体的材料。从LED封装输出的光的颜色可以改变，取决于其中所使用的各种磷光体和树脂(例如，硅树脂等)。LED封装可以用作用于照明的白光发光器件或背光单元中的白光发光器件。
在一般的LED封装制造过程中，执行晶片接合工艺以将LED芯片安装在封装主体或封装衬底的安装区域上并固定该LED芯片，然后执行用于连接电极的引线接合工艺以将LED芯片安装在封装主体或封装衬底上。在这种情况中，可将多个LED芯片以阵列形式安置在封装主体的多个安装区域上。之后，将透光树脂(例如，包含磷光体的硅树脂等)分配在LED芯片上，然后固化(或硬化)。在透光树脂硬化之后，执行单个化工艺以将封装主体上的LED芯片阵列分为各个LED封装，然后测量各个LED封装的光学性质。然而，通过利用现有的光学性质测量设备对分开的各个LED封装的光学性质进行测量的效率较低，并且在用用于测量各个LED封装的光学性质的系统提高生产率或改善LED封装的特性方面存在限制。
发明内容
本发明的一方面提供一种用于有效地测量LED封装的光学性质从而提高生产率且有利于改善其特性的设备。
根据本发明的一方面，提供一种用于测量LED封装的光学性质的设备，包括：光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；安装单元，用于在测量LED封装的光学性质时将LED封装阵列固定于其上；以及电压施加单元，用于在测量LED封装的光学性质时将驱动电压施加于LED封装阵列中的各个LED封装。
LED封装阵列可以是处于引线框状态(state)中的LED封装阵列，其中多个LED封装安装成布置在引线框上。
光检测单元可水平移动，以测量LED封装阵列中的LED封装的光学性质，同时变换LED封装作为测量目标。
光检测单元可沿着LED封装阵列中的LED封装在两个方向上水平移动。
电压施加单元可水平移动，以将电压施加于LED封装阵列中的LED封装，同时变换LED封装作为电压施加目标。
电压施加单元可包括用于将驱动电压施加于LED封装阵列中的每个LED封装的探针。
光检测单元可同时检测从两个或多个LED封装输出的光，以便同时测量LED封装阵列中的两个或多个LED封装的光学性质。
电压施加单元可将驱动电压同时施加于两个或多个LED封装，以便同时测量LED封装阵列中的两个或多个LED封装的光学性质。
电压施加单元包括多个探针组，并且每个探针组可将驱动电压施加于一个或多个LED封装并独立操作。
LED封装可按照行和列的形式布置在LED封装阵列中，并且电压施加单元可将驱动电压同时或顺序地施加于一行中的LED封装，然后将驱动电压同时或顺序地施加于下一行中的LED封装。
LED封装阵列的各LED封装可以是处于其上分配有透光树脂的状态中的LED封装，并且光检测单元可检测从处于透光树脂分配状态中的LED封装输出的光的光学性质。
LED封装阵列的各LED封装可以是处于其上未分配透光树脂的状态中的LED封装，并且光检测单元可检测从处于其上未分配透光树脂的状态中的LED封装输出的光的光学性质。
附图说明
从下面结合附图的详细描述中，将更清晰地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优势，附图中：
图1是示出根据本发明的示例性实施方式的用于测量LED封装的光学性质的设备的视图；
图2是示出以不同方向观看的图1中的用于测量LED封装的光学性质的设备的视图；以及
图3是示出处于引线框状态中的LED封装阵列的实例的平面图，在该引线框状态中，通过根据本发明的示例性实施方式的用于测量LED封装的光学性质的设备来测量LED封装的光学性质。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本发明的示例性实施方式。然而，本发明可以通过很多不同的形式来体现，而不应当构造成限于在此提出的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开全面和完整，并将本发明的范围完全地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，可能夸大了形状和尺寸，并且所有附图将使用相同的参考标号来表示相同或相似的部件。
图1是示出根据本发明的示例性实施方式的用于测量LED封装的光学性质的设备的视图。参照图1，用于测量光学性质的设备(称为‘光学性质测量设备’)包括光检测单元10、安装单元30和电压施加单元20。和现有的测量设备不同，光学性质测量设备100测量在LED封装51被分为各个LED封装状态中(即，在执行将LED封装分为各个LED封装的单个化工艺之前)LED封装阵列50中的LED封装51的光学性质。例如，如图1中所示，LED封装阵列50可以是处于引线框状态中的LED封装阵列，在该引线框状态中，多个LED封装安装成布置在引线框55上。然而，本发明不限于此，本发明可适用于不利用引线框的LED封装阵列(例如，其中具有导电图案的陶瓷封装阵列)。LED芯片5安装在LED封装阵列50中的每个LED封装51上。
光检测单元10检测从LED封装51中输出的光，以便测量LED封装阵列50中的各个LED封装51的光学性质。光检测单元10可包括例如具有光电二极管的光敏传感器。光检测单元10和测量单元15可以一起构成用于检测和测量光学性质的检测测量装置。测量单元15测量和分析由光检测单元10检测的光的光学性质，并且可包括例如频谱分析仪等。测量单元15可包括计算处理装置、存储装置等，以便测量由光检测单元10检测的从LED封装输出的光的光学性质。
安装单元30用来在通过光检测单元10测量光学性质时将LED封装阵列50固定在其上。例如，安装单元30可通过利用夹具(未示出)等来固定引线框55。安装单元30可包括运送工具，例如导轨等，用于在完成全部LED封装阵列50的光学性质的检测时，将全部LED封装阵列50运送到不同的空间或位置，以便容纳不同的LED封装阵列备用。电压施加单元20连接至电源25或电源仪表，以便通过探针21将驱动电压施加于LED封装作为测量目标。
根据本发明示例性实施方式，光检测单元10可水平移动以测量LED封装阵列50中的每个LED封装的光学性质，同时变换测量目标(即，LED封装51)。电压施加单元20也可水平移动以将驱动电压施加于LED封装阵列50中的每个LED封装，同时变换LED封装51作为电压施加目标。
例如，电压施加单元20可沿y方向移动，以将电压顺序地施加于LED封装阵列50中的每个LED封装51，并且光检测单元10也可沿y方向移动，以顺序地检测从LED封装阵列50中的每个LED封装输出的光。电压施加单元20或光检测单元10也可既沿x方向又沿y方向移动，以变换电压施加目标或测量目标。此外，电压施加单元20或光检测单元10可沿其他方向移动，以变换LED封装作为测量目标。
在一示例性实施方式中，电压施加单元20可将电压同时施加于LED封装阵列50中的相邻的两个或多个LED封装，然后还可将电压同时施加于下一组的两个或多个LED封装，从而测量LED封装阵列50中的所有LED封装的光学性质。在这种情况中，光检测单元10可同时检测从两个或多个LED封装51输出的光，以便同时测量LED封装阵列50中的两个或多个LED封装51的光学性质。在这种情况中，光检测单元10可包括两个或多个光接收单元。替换地，电压施加单元20可将电压同时施加于两个或多个LED封装，同时光检测单元10可顺序地检测从每个LED封装输出的光。
在一示例性实施方式中，电压施加单元20可将驱动电压同时施加于LED封装阵列50中的所有LED封装51。在这种情况中，光检测单元10可顺序地检测从各个LED封装输出的光或同时检测从LED封装阵列50中的所有LED封装51输出的光。
图2是示出沿y方向观看的图1中的光学性质测量设备100的视图。参照图2，电压施加单元20包括探针20a组和20b。探针组20a和20b可分别包括四个探针21，以便将驱动电压施加于两个LED封装51。为了驱动一个LED封装51，需要两个探针，即，与LED封装的正电极接触的正极性探针和与LED封装的负电极接触的负极性探针。因此，各自具有四个探针21的相应探针20a和20b可将驱动电压施加于两个LED封装(顺序地或同时)。
如图2中所示，当LED封装51在LED封装阵列50中布置成四行时，相应的探针20a和20b可将驱动电压施加于两个LED封装51，并可独立操作。设置在图2中右侧的探针组20a可将驱动电压施加于右边两行的LED封装，而设置在左侧的探针组20b可将驱动电压施加于左边两行的LED封装。探针20a和20b可同时地施加驱动电压或者可单独地或顺序地施加驱动电压。例如，右边的探针20a可将驱动电压施加于右边两行的LED封装，之后，当左边的探针20b将驱动电压施加于左边两行的LED封装时，右边的探针20a可移动(沿y方向)至下一行的LED封装(例如，沿y方向正面的LED封装)下方以待备用。
在前述的示例性实施方式中，电压施加单元20包括两个探针组，且每个探针组被构造为将驱动电压施加于两个LED封装。然而，本发明不限于此，电压施加单元20可包括三个或多个探针组，且每个探针组可被构造为将驱动电压施加于一个或多个LED封装。替换地，电压施加单元20可包括单个探针。
图3是示出LED封装阵列的实例的平面图，其中，LED封装的光学性质通过如上所述的用于测量LED封装的光学性质的设备来测量。如图3中所示，LED封装阵列50可以是处于引线框状态中的封装阵列，在该引线框状态中，多个LED封装51安装在引线框55上。LED封装51可按照行和列的形式布置在LED封装阵列50中。为了将电压施加于处于引线框状态中的LED封装阵列中的每个LED封装，从而容易地测量每个LED封装的光学性质，需要电分离LED封装51的正电极57和负电极58。引线框55包括插入固定于封装主体或每个LED封装51的衬底的封装支撑部分59。安装在每个LED封装51中的LED芯片5可通过例如接合引线53电连接至封装电极57和58。
在多个LED封装按照行和列的形式布置的LED封装阵列中，前述的电压施加单元20可将驱动电压同时或顺序地施加于一行中的LED封装，然后将驱动电压同时或顺序地施加于下一行中的LED封装。
前述的光学性质测量设备可测量其上分配有透光树脂(例如，在LED封装上已经完成了分配工艺)的LED封装51的光学性质。此外，前述的光学性质测量设备还可检测其上还未分配透光树脂的LED封装51的光学性质。LED封装阵列50中的各LED封装51可以是其上已经分配有透光树脂或已经执行分配工艺的LED封装，并且光检测单元10可检测从其上已经设置透光树脂的LED封装输出的光的光学性质。替换地，LED封装阵列50中的各LED封装51可以是其上还未分配透光树脂的LED封装，并且光检测单元10可检测从其上还未设置透光树脂的LED封装输出的光的光学性质。
如上所述，根据本发明的示例性实施方式，因为在用于分离成各个LED封装的单个化工艺之前测量LED封装阵列中的各LED封装的光学性质，所以可提高测量LED封装的光学性质的过程的效率，可提高LED封装的生产率，并且可改善LED封装的特性。尤其是，通过利用沿水平方向可移动从而顺序地变换测量目标的光检测单元和电压施加单元，可以最大化测量LED封装的光学性质的效率。
尽管已经结合示例性实施方式示出并描述了本发明，但是，对本领域技术人员来说很显然，在不背离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出改进和变化。

Claims (12)

1.一种用于测量LED封装的光学性质的设备，所述设备包括：
光检测单元，用于检测从LED封装阵列的多个LED封装输出的光，以便测量每个LED封装的光学性质；
安装单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将所述LED封装阵列固定于其上；以及
电压施加单元，用于在测量所述LED封装的光学性质时将驱动电压施加于所述LED封装阵列中的各个LED封装。
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述LED封装阵列是处于引线框状态中的LED封装阵列，在所述引线框状态中，所述多个LED封装安装成布置在引线框上。
3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述光检测单元水平移动，以测量所述LED封装阵列中的LED封装的光学性质，同时变换所述LED封装作为测量目标。
4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述光检测单元沿着所述LED封装阵列中的LED封装在两个方向上水平移动。
5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电压施加单元水平移动，以将电压施加于所述LED封装阵列中的LED封装，同时变换所述LED封装作为电压施加目标。
6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电压施加单元包括用于将驱动电压施加于所述LED封装阵列中的每个LED封装的探针。
7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述光检测单元同时检测从两个或多个LED封装输出的光，以便同时测量所述LED阵列中的两个或多个LED封装的光学性质。
8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电压施加单元将驱动电压同时施加于两个或多个LED封装，以便同时测量所述LED封装阵列中的两个或多个LED封装的光学性质。
9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电压施加单元包括多个探针组，并且每个探针组将驱动电压施加于一个或多个LED封装并独立操作。
10.根据权利要求1所述的设备，其中，所述LED封装按照行和列的形式布置在所述LED封装阵列中，并且所述电压施加单元将驱动电压同时或顺序地施加于一行中的LED封装，然后将驱动电压同时或顺序地施加于下一行中的LED封装。
11.根据权利要求1所述的设备，其中，所述LED封装阵列的各LED封装是处于其上分配有透光树脂的状态中的LED封装，并且所述光检测单元能够检测从处于透光树脂分配状态中的LED封装中输出的光的光学性质。
12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述LED封装阵列的各LED封装是处于其上未分配透光树脂的状态中的LED封装，并且所述光检测单元能够检测从处于未分配透光树脂的状态中的LED封装输出的光的光学性质。
CN2011103381904A 2010-11-01 2011-10-31 用于测量led封装的光学性质的设备 Pending CN102544255A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0107739 2010-11-01
KR1020100107739A KR20120045880A (ko) 2010-11-01 2010-11-01 Ｌｅｄ 패키지의 광특성 측정 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102544255A true CN102544255A (zh) 2012-07-04

Family

ID=45996387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103381904A Pending CN102544255A (zh) 2010-11-01 2011-10-31 用于测量led封装的光学性质的设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120105836A1 (zh)
KR (1) KR20120045880A (zh)
CN (1) CN102544255A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103115752A (zh) * 2013-01-29 2013-05-22 杭州远方光电信息股份有限公司 一种光源在线检测装置
CN106535395A (zh) * 2016-11-08 2017-03-22 东莞市北科电子科技有限公司 一种应对失效led的光电检测结构
CN106896313A (zh) * 2016-11-09 2017-06-27 朱干军 一种提高光电芯片封测通量的方法和装置
CN107807321A (zh) * 2017-10-27 2018-03-16 河海大学常州校区 一种紫外led在线测试系统
CN109917259A (zh) * 2017-12-12 2019-06-21 宏碁股份有限公司 应用在微型化发光装置的检测系统及相关检测方法
CN112629827A (zh) * 2019-09-24 2021-04-09 成都辰显光电有限公司 Led芯片检测装置及led芯片检测方法
CN112649178A (zh) * 2019-10-12 2021-04-13 成都辰显光电有限公司 Led发光检测系统及led发光检测方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120048995A (ko) * 2010-11-08 2012-05-16 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지 제조방법 및 발광소자 패키지 제조용 프레임
US8749773B2 (en) * 2012-02-03 2014-06-10 Epistar Corporation Method and apparatus for testing light-emitting device
US8687181B2 (en) * 2012-02-03 2014-04-01 Epistar Corporation Method and apparatus for testing light-emitting device
CN103389156A (zh) * 2012-05-08 2013-11-13 全亿大科技（佛山）有限公司 发光二极管检测量具
CN103424186A (zh) * 2012-05-18 2013-12-04 全亿大科技（佛山）有限公司 发光二极管检测量具
CN103728120A (zh) * 2012-10-10 2014-04-16 新世纪光电股份有限公司 发光二极管晶片的检测装置
CN103792474A (zh) * 2012-11-02 2014-05-14 全亿大科技（佛山）有限公司 发光二极管检测量具
DE102013218062A1 (de) * 2013-09-10 2015-03-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Testvorrichtung und Verfahren zum Testen von optoelektronischen Bauelementen
CN103674496B (zh) * 2013-12-23 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 光源发光特性检测装置
TWI568996B (zh) * 2014-11-23 2017-02-01 財團法人工業技術研究院 光學量測裝置及光學量測方法
WO2017065539A1 (ko) * 2015-10-16 2017-04-20 주식회사 프로텍 Led 소자 검사 장치 및 led 소자 검사 방법
KR20170096258A (ko) * 2016-02-15 2017-08-24 삼성전자주식회사 검사장치
KR102553628B1 (ko) * 2016-03-11 2023-07-11 삼성전자주식회사 발광소자 패키지의 검사 장치 및 제조 장치
JP6940791B2 (ja) * 2016-04-27 2021-09-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の検査方法
JP6828640B2 (ja) * 2017-08-31 2021-02-10 日亜化学工業株式会社 発光装置の発光検査方法
TWI633314B (zh) * 2017-12-06 2018-08-21 宏碁股份有限公司 應用在微型化發光裝置之檢測系統及相關檢測方法
KR102107184B1 (ko) * 2018-12-07 2020-05-06 에코엘이디(주) Led바의 광특성 검사장치
CN113324739A (zh) * 2021-06-04 2021-08-31 盐城东紫光电科技有限公司 一种带点对点多光通路光学部件的MiniLED检测设备的使用方法
CN113399314B (zh) * 2021-08-19 2021-11-02 速易思(山东)科技有限公司 一种二极管导通率的检测装置及其使用方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020003428A1 (en) * 1998-10-07 2002-01-10 Joseph M. Freund Method and apparatus for collecting light from an array of light emitting devices
CN101169337A (zh) * 2006-10-24 2008-04-30 缪朝晖 发光二极管测量仪
CN101681960A (zh) * 2007-05-09 2010-03-24 希爱化成株式会社 发光装置和发光装置用封装集合体
CN101849256A (zh) * 2007-10-01 2010-09-29 英特曼帝克司公司 具有磷光体波长转换的发光装置及其制作方法
US20100246936A1 (en) * 2008-06-04 2010-09-30 Won Soo Ji Led testing apparatus and testing method thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8264431B2 (en) * 2003-10-23 2012-09-11 Massachusetts Institute Of Technology LED array with photodetector
KR100533635B1 (ko) * 2003-11-20 2005-12-06 삼성전기주식회사 Ｌｅｄ 패키지
JP4421990B2 (ja) * 2004-09-30 2010-02-24 スガツネ工業株式会社 漏電検出装置
US8058088B2 (en) * 2008-01-15 2011-11-15 Cree, Inc. Phosphor coating systems and methods for light emitting structures and packaged light emitting diodes including phosphor coating
US7812624B1 (en) * 2009-05-26 2010-10-12 High Power Lighting Corp. Testing method for LED module
US8679865B2 (en) * 2009-08-28 2014-03-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Resin application apparatus, optical property correction apparatus and method, and method for manufacturing LED package
KR101182584B1 (ko) * 2010-11-16 2012-09-18 삼성전자주식회사 Ｌｅｄ 패키지의 제조 장치 및 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020003428A1 (en) * 1998-10-07 2002-01-10 Joseph M. Freund Method and apparatus for collecting light from an array of light emitting devices
CN101169337A (zh) * 2006-10-24 2008-04-30 缪朝晖 发光二极管测量仪
CN101681960A (zh) * 2007-05-09 2010-03-24 希爱化成株式会社 发光装置和发光装置用封装集合体
CN101849256A (zh) * 2007-10-01 2010-09-29 英特曼帝克司公司 具有磷光体波长转换的发光装置及其制作方法
US20100246936A1 (en) * 2008-06-04 2010-09-30 Won Soo Ji Led testing apparatus and testing method thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103115752A (zh) * 2013-01-29 2013-05-22 杭州远方光电信息股份有限公司 一种光源在线检测装置
CN103115752B (zh) * 2013-01-29 2015-11-18 杭州远方光电信息股份有限公司 一种光源在线检测装置
CN106535395A (zh) * 2016-11-08 2017-03-22 东莞市北科电子科技有限公司 一种应对失效led的光电检测结构
CN106896313A (zh) * 2016-11-09 2017-06-27 朱干军 一种提高光电芯片封测通量的方法和装置
CN106896313B (zh) * 2016-11-09 2019-10-15 义乌臻格科技有限公司 一种提高光电芯片封测通量的方法和装置
CN107807321A (zh) * 2017-10-27 2018-03-16 河海大学常州校区 一种紫外led在线测试系统
CN109917259A (zh) * 2017-12-12 2019-06-21 宏碁股份有限公司 应用在微型化发光装置的检测系统及相关检测方法
CN112629827A (zh) * 2019-09-24 2021-04-09 成都辰显光电有限公司 Led芯片检测装置及led芯片检测方法
CN112649178A (zh) * 2019-10-12 2021-04-13 成都辰显光电有限公司 Led发光检测系统及led发光检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20120105836A1 (en) 2012-05-03
KR20120045880A (ko) 2012-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102544255A (zh) 用于测量led封装的光学性质的设备
KR101143640B1 (ko) 태양 전지 모듈의 제조 방법
CN104064479B (zh) 制造半导体装置的方法和半导体装置
US8679865B2 (en) Resin application apparatus, optical property correction apparatus and method, and method for manufacturing LED package
US20120028375A1 (en) Inspection method of light-emitting device and processing method after inspection of light-emitting device
CN102735982A (zh) 发光器件检查设备和方法
CN1647586A (zh) 绝缘体上硅集成电路上的集成led驱动电子线路
US20120015463A1 (en) Method for manufacturing light-emitting device
US10749055B2 (en) Production of sensors
CN112649711B (zh) 微发光二极管的检测装置及方法
US20140299176A1 (en) Concentrating photovoltaic cell array
US20200075558A1 (en) Light emitting apparatus
CN103579449B (zh) 具有辨识结构的led料带
CN110429080B (zh) 一种Mini LED的封装方法和Mini LED
CN110554300B (zh) 一种用于检测led芯片抗水解能力的检测装置及检测方法
CN108257936B (zh) 一种dip16多芯片封装异形引线框架及其封装方法
US7928398B2 (en) Radiation detecting pixel array signal routing
JP2013089811A (ja) 発光装置
JP2013069824A (ja) 発光装置
TWI278644B (en) Testing method and structure for LEDs in wafer form
KR101093119B1 (ko) 복수개의 발광셀들을 갖는 발광 다이오드
CN103389307A (zh) 用于背面emmi失效分析的装置及失效分析方法
CN118112398A (zh) 一种电磁场驱动晶圆级led芯片的无接触检测装置及方法
KR101624549B1 (ko) 칩스케일 패키지의 광학적 검사 장치 및 방법
US8873920B2 (en) Light-guiding cover structure

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG LED CO., LTD.

Effective date: 20121129

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20121129

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant after: Samsung Electronics Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Applicant before: Samsung LED Co., Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120704