JP5638790B2

JP5638790B2 - パッケ−ジキャリアの回路構造とマルチチップパッケ−ジ

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Publication number: JP5638790B2
Application number: JP2009263385A
Authority: JP
Inventors: 自皓趙
Original assignee: Everlight Electronics Co Ltd
Current assignee: Everlight Electronics Co Ltd
Priority date: 2008-11-20
Filing date: 2009-11-18
Publication date: 2014-12-10
Anticipated expiration: 2029-11-18
Also published as: EP2190272B1; US20110254024A1; TW201021239A; EP2190272A3; TWI372476B; US20100123144A1; US8071989B2; US8624273B2; EP2190272A2; JP2010123969A

Description

本発明は、パッケ−ジキャリアの回路構造と前記回路構造を有したマルチチップパッケ−ジに関するものであり、特には複数のワイヤ−ボンディング発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）チップの積載に適した回路構造と回路構造を有したマルチチップパッケ−ジに関するものである。

現在、世界の全ての先進国は、光電材料産業の発達に時間と労力を捧げている。ＬＥＤは、長命で低電力消費であるので、それを応用することが普遍化している。ＬＥＤは、大きな電子看板、交通信号、車輌の方向指示灯、照明などに応用されることができる。ＬＥＤが従来の照明手段に取って代わるように、現在のＬＥＤ産業は、高輝度と低光ロスの目的に向けて進んでいる。

しかしながら、ＬＥＤの輝度を増し、その光ロスを減少させるために、ＬＥＤそのものの構造改善に加えて、ＬＥＤのパッケ−ジ方法が、ＬＥＤの輝度、照明の均一性、素子寿命に影響する重要な要因となる。従来の技術では、マルチチップパッケ−ジを形成するために、マルチチップパッケ−ジ方法によって、複数のＬＥＤチップが同じ基板上でパッケ−ジされる。従って、複数のＬＥＤチップを含むマルチチップパッケ−ジは、より輝度と色を多様化している。マルチチップパッケ−ジ中の複数のＬＥＤチップは、電気的に並列、直列、または直並列につながってもよい。

従来のテクノロジ−では、マルチチップパッケ−ジ中の複数のチップパッドは、アレイ方式で配列され、それぞれ異なる電極に接続している複数のボンディングパッドは、各ＬＥＤチップの周辺地域に配置される。各チップパッドの周辺領域のボンディングパッドの方位は、同じである。ＬＥＤチップが互いに並列、直列、或いは直並列に接続されるように、各ＬＥＤチップは各チップパッド上に配置され、第１伝導線と第２伝導線を介してそれぞれ各チップパッドの周辺領域の異なるボンディングパッドに電気的に接続される。

マルチチップパッケ−ジのＬＥＤチップが直列又は直並列に電気接続されるとき、ＬＥＤチップの一つは、第１伝導線と第２伝導線を介して、ＬＥＤチップの周辺領域の第１ボンディングパッドと第２ボンディングパッドにそれぞれ電気接続されてもよい。別のＬＥＤチップは、第１伝導線と第２伝導線を介して、ＬＥＤチップの周辺領域の第２ボンディングパッドと第３ボンディングパッドに電気接続されてもよい。従って、前述した二つのＬＥＤチップのワイヤ−ボンディング方向は、異なる。

しかしながら、ワイヤ−ボンディングの製造工程においてワイヤ−ボンディング方向を変えることは、ワイヤ−ボンディングの速度と生産量を減少させ、それにより低生産性と高コストを引き起こすことになる。それゆえ、ワイヤ−ボンディング方向を変えずにどのようにＬＥＤチップを直列又は直並列に電気接続させることができるかが、現在解決が必要な問題である。

これを鑑み、本発明は、後のワイヤ−ボンディング工程でワイヤ−ボンディング方向をかえる必要がないパッケ−ジキャリアの回路構造を提供する。

本発明はまた、ワイヤ−ボンディングの速度と生産量が増えるように、製造工程でワイヤ−ボンディング方向を変える必要がないマルチチップパッケ−ジを提供する。

本発明は、複数のワイヤ−ボンディングＬＥＤチップの積載に適したパッケ−ジキャリアの回路構造を提供する。回路構造は、複数のチップパッド、複数の第１ボンディングパッド、複数の第２ボンディングパッド、複数の第３ボンディングパッド、複数の第４ボンディングパッド、第１電極、第２電極、第３電極、第４電極を含む。チップパッドは、ＬＥＤチップを配置するためにＭ×Ｎアレイで配列される。第１ボンディングパッドのひとつ、第２ボンディングパッドのひとつ、第３ボンディングパッドのひとつ、第４ボンディングパッドのひとつは、各チップパッドの周辺領域に順次配置される。第Ｓ行のそれぞれ第１から第４のボンディングパッド方位は、第（Ｓ−１）行と第（Ｓ＋１）行のそれぞれ第１から第４のボンディングパッド方位と９０度異なり、ＭとＮは１を超える正整数であり、Ｓは２からＮ範囲の正整数である。第１電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第１分岐線を具える。第２電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第２ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第２分岐線を具える。第３電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第３ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第３分岐線を具える。第４電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第４ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第４分岐線を具える。

本発明の実施の形態では、第Ｓ行の各第１から第４ボンディングパッドの方位は、第（Ｓ−１）行の各第１から第４ボンディングパッドの方位と反時計回りの方向で９０度異なる。

本発明の実施の形態では、第Ｓ行の各第１から第４ボンディングパッドの方位は、第（Ｓ−１）行の各第１から第４ボンディングパッドの方位と時計回りの方向で９０度異なる。

本発明の実施の形態では、第１電極は、第１主体部を具え、第２電極は、第２主体部を具え、第３電極は、第３主体部を具え、第４電極は、第４主体部を具える。第１、２、３、４主体部は、チップパッドによって形成されたＭ×Ｎアレイの周辺領域に時計回りに順次配列される。

本発明の実施の形態では、第１分岐線は、第１主体部からチップパッドに向けて伸び、第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドとそれぞれ接続する。

本発明の実施の形態では、第２分岐線は、第２主体部からチップパッドに向けて伸び、第１から第Ｎ行のＭ個の第２ボンディングパッドとそれぞれ接続する。

本発明の実施の形態では、第３分岐線は、第３主体部からチップパッドに向けて伸び、第１から第Ｎ行のＭ個の第３ボンディングパッドとそれぞれ接続する。

本発明の実施の形態では、第４分岐線は、第４主体部からチップパッドに向けて伸び、第１から第Ｎ行のＭ個の第４ボンディングパッドとそれぞれ接続する。

本発明の実施の形態では、第１分岐線と第２分岐線は、交互に配置される。

本発明の実施の形態では、第３分岐線と第４分岐線は、交互に配置される。

本発明は、基板、複数のチップパッド、複数のＬＥＤチップ、第１電極、第２電極、第３電極、第４電極を含むマルチチップパッケ−ジを提供する。チップパッドは基板に配置され、Ｍ×Ｎアレイで配列される。チップパッドの周辺領域は、時計回りに順次配列された第１ボンディングパッド、第２ボンディングパッド、第３ボンディングパッド、第４ボンディングパッドを含む。第Ｓ行のそれぞれ第１から第４のボンディングパッド方位は、第（Ｓ−１）行と第（Ｓ＋１）行のそれぞれ第１から第４のボンディングパッド方位と９０度異なり、ＭとＮは１を超える正整数であり、Ｓは２からＮ範囲の正整数である。各ＬＥＤチップは、チップパッドの一つに配置される。第１電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第１分岐線を具える。第２電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第２ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第２分岐線を具える。第３電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第３ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第３分岐線を具える。第４電極は、第１から第Ｎ行のＭ個の第４ボンディングパッドとそれぞれ接続する複数の第４分岐線を具える。各ＬＥＤチップは、第１、２、３、４ボンディングパッドから選択される各ＬＥＤチップの同じ側の２つのボンディングパッドと電気接続される。

本発明の実施の形態では、基板は絶縁層を含み、そのうち第１電極、第２電極、第１から４のボンディングパッドは、絶縁層上に配置され、かつ第３電極と第４電極は、絶縁層の下に配置され、絶縁層を貫通して第３と第４ボンディングパッドにそれぞれ接続される。

本発明の実施の形態では、マルチチップパッケ−ジは更に複数の第１伝導線と複数の第２伝導線を含み、そのうち各第１伝導線と各第２伝導線は、各ＬＥＤチップと各ＬＥＤチップの同じ側の２つのボンディングパッドにそれぞれ電気接続される。

本発明の実施の形態では、一対となる第１伝導線と一対となる第２伝導線は、各ＬＥＤチップと各ＬＥＤチップの同じ側の２つのボンディングパッドにそれぞれ電気接続される。

本発明の実施の形態では、マルチチップパッケ−ジは更に、絶縁層の上に配置され、第１、２、３、４のボンディングパッドをカバ−するコ−ティング層を含む。コ−ティング層は、ＬＥＤチップと各ＬＥＤチップの周辺領域の第１から４のボンディングパッド部分を露出するための複数の開口を具え、そのうち第１から４のボンディングパッドは、各ＬＥＤチップに隣接する。

本発明の実施の形態では、コ−ティング層は、樹脂からなる。

上記具体例をまとめると、第Ｓ行の各第１から４のボンディングパッドの方位は、第（Ｓ−１）行の各第１から４のボンディングパッドの方位と１象限（９０度）異なる。従って、第１伝導線と第２伝導線は、それぞれ各ＬＥＤチップの同じ側の２つのボンディングパッドに電気接続されてもよい。このように、本発明では、第１と第２伝導線を製作するとき、ワイヤ−ボンディングの方向を変える必要がない。

本発明の上記及びその他の対象、特徴、長所をより理解できるようにするため、幾つかの実施の形態を図とともに以下で詳細に説明する。

添付の図面は、本発明を更に理解するために提供されるものであり、またともにこの明細の一部を構成するものである。図面は、本発明の実施の形態を例示し、説明とともに、発明の原則を説明する助けとする。

本発明の実施の形態の一つに基づくパッケ−ジキャリアの回路構造を例示した略図である。

図１Ａのパッケ−ジキャリアの回路構造を例示した分解図である。

本発明の実施の形態の一つに基づくマルチチップパッケ−ジを例示した略図である。

図１Ａは、本発明の実施の形態の一つに基づくパッケ−ジキャリアの回路構造を例示した略図である。図１Ｂは、図１Ａのパッケ−ジキャリアの回路構造を例示した分解図である。

図１Ａと図１Ｂを同時に参照すると、本実施の形態のパッケ−ジキャリアＳの回路構造１００は、複数のワイヤ−ボンディングＬＥＤチップ（図示せず）を積載するのに適している。回路構造１００は、複数のチップパッドＣ、第１ボンディングパッドＰ１、第２ボンディングパッドＰ２、第３ボンディングパッドＰ３、第４ボンディングパッドＰ４、第１電極１１０、第２電極１２０、第３電極１３０、第４電極１４０を含む。チップパッドＣは、ＬＥＤチップを配置するためにＭ×Ｎアレイで配列され、そのうちＭとＮは、１を超える正整数である。説明の利便性において、本実施の形態を説明する目的のため９個のチップパッドＣを３×３配列で形成したものを使用するが、本発明のチップパッドＣの数及びＭとＮの値を制限するものではない。

第１ボンディングパッドＰ１、第２ボンディングパッドＰ２、第３ボンディングパッドＰ３、第４ボンディングパッドＰ４は、各チップパッドＣの周辺領域に順次配列される。第Ｓ行の各第１から第４のボンディングパッドの方位は、それぞれ第（Ｓ−１）行及び第（Ｓ＋１）行の第１から第４のボンディングパッドと１象限（９０度）異なり、このときＳは、２からＮ範囲の正整数である。本実施の形態では、例えば、各ボンディングパッドＰの方位は、ボンディングパッドＰに対応するチップパッドＣの中心点に相対する各ボンディングパッドＰの方位である。

本実施の形態では、Ｓが２のとき、第Ｓ行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位は、それぞれ第（Ｓ−１）行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と１象限（９０度）異なる。例えば、第Ｓ行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位は、それぞれ第（Ｓ−１）行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と反時計回りの方向で１象限（９０度）異なる。第（Ｓ＋１）行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位は、それぞれ第Ｓ行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と反時計回りの方向で１象限（９０度）異なる。つまり、第（Ｓ−１）行の各第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４の方位を反時計回りの方向で９０度回転させると第Ｓ行の各第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と一致する。第Ｓ行の各第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４の方位を反時計回りの方向で９０度回転させると第（Ｓ＋１）行の各第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と一致する。確かに、他の実施の形態では、第Ｓ行及び第（Ｓ＋１）行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位は、それぞれ第（Ｓ−１）行及び第Ｓ行の各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と時計回りの方向で９０度異なる。

図１Ａと図１Ｂを再び参照すると、第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドＰ１が第１電極１１０に接続するために、第１電極１１０は複数の第１分岐線１１２を具え、それにより第１電極１１０は第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドＰ１にそれぞれ接続する。同様に、第２電極１２０は、複数の第２分岐線１２２を具え、それにより第２電極１２０は、第１から第Ｎ行のＭ個の第２ボンディングパッドＰ２にそれぞれ接続する。第３電極１３０は、複数の第３分岐線１３２を具え、それにより第３電極１３０は、第１から第Ｎ行のＭ個の第３ボンディングパッドＰ３にそれぞれ接続する。第４電極１４０は、複数の第４分岐線１４２を具え、それにより第４電極１４０は、第１から第Ｎ行のＭ個の第４ボンディングパッドＰ４にそれぞれ接続する。

さらに、本実施の形態では、第１電極１１０は第１主体部１１４を具え、第２電極１２０は第２主体部１２４を具え、第３電極１３０は第３主体部１３４を具え、第４電極１４０は第４主体部１４４を具える。さらに、第１主体部１１４、第２主体部１２４、第３主体部１３４、第４主体部１４４は、例えば、複数のチップパッドＣで形成されたＭ×Ｎアレイの周辺領域に時計回りの方向で順次配列される。

本発明の実施の形態のひとつでは、第１分岐線１１２は、第１主体部１１４から右に延伸し、第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドＰ１に順次接続してもよい。本発明の実施の形態のひとつでは、第２分岐線１２２は、第２主体部１２４から左に延伸し、第１から第Ｎ行のＭ個の第２ボンディングパッドＰ２に順次接続してもよい。上記具体例より、第１分岐線１１２と第２分岐線１２２は、交互に配列されるが、互いに接続されない。

本発明の実施の形態のひとつでは、第３分岐線１３２は、第３主体部１３４から左に延伸し、第１から第Ｎ行のＭ個の第３ボンディングパッドＰ３に順次接続してもよい。第４分岐線１４２は、第４主体部１４４から右に延伸し、第１から第Ｎ行のＭ個の第４ボンディングパッドＰ４に順次接続してもよい。上記具体例より、第３分岐線１３２と第４分岐線１４２は、交互に配列されるが、互いに接続されない。なお、上記した第１から第４分岐線１１２、１２２、１３２、１４２の配列は、本発明の実施の形態の一つであり、本発明の範囲を制限するものではないことに注意しなければならない。当業者からすれば、本発明の範囲から離脱することなく、それに修正変更を加えてもよい。

回路構造１００を具えたマルチチップパッケ−ジの詳細な説明は、以下の通りである。

図２は、本発明の実施の形態の一つに基づくマルチチップパッケ−ジを例示した略図である。図１Ａ、図１Ｂ及び図２を参照すると、本実施の形態のマルチチップパッケ−ジ２００は、基板２１０、複数のチップパッドＣ、複数のＬＥＤチップ２２０、第１電極１１０、第２電極１２０、第３電極１３０、第４電極１４０を含み、そのうちチップパッドＣと第１から第４電極１１０、１２０、１３０、１４０は、回路構造１００を形成する。

図１Ａ、図１Ｂ及び図２を同時に参照すると、本実施の形態では、第１電極１１０、第２電極１２０、第３電極１３０と第４電極１４０の間を絶縁するために基板２１０は絶縁層２１２を具え、第１電極１１０、第２電極１２０、第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４は全て絶縁層２１２上に配置される。

第３電極１３０と第４電極１４０はどちらも絶縁層２１２の下に配置され、絶縁層２１２を貫通して、それぞれ第３ボンディングパッドＰ３と第４ボンディングパッドＰ４と接続する。図１Ａでは、第３電極１３０と第４電極１４０はどちらも絶縁層２１２の下に配置されるので、第３電極１３０と第４電極１４０は、点線で例示される。第３電極１３０と第４電極１４０は、絶縁層２１２を貫通する複数のスル−ホ−ル（例示せず）を介して第３ボンディングパッドＰ３と第４ボンディングパッドＰ４にそれぞれ接続する。確かに、他の実施の形態では、第１電極１１０、第２電極１２０、第３電極１３０と第４電極１４０、及び第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４は、全て他の回路配置によって同じ平面上に配置されてもよい。

各ＬＥＤチップ２２０は、チップパッドＣの一つの上に配置される。各ＬＥＤチップ２２０は、各ＬＥＤチップ２２０の同じ側の２つのボンディングパッドＰに電気接続され、そのうち２つのボンディングパッドＰは、第１ボンディングパッドＰ１、第２ボンディングパッドＰ２、第３ボンディングパッドＰ３、第４ボンディングパッドＰ４から選択される。例えば、マルチチップパッケ−ジ２００は、複数の第１伝導線２３０と複数の第２伝導線２４０を具え、そのうち各第１伝導線２３０と各第２伝導線２４０は、各ＬＥＤチップ２２０と各ＬＥＤチップ２２０の同じ側の２つのボンディングパッドＰとそれぞれ電気接続されてもよい。このように、ＬＥＤチップ２２０は、直並列で電気接続され、そのうち同じ行のＬＥＤチップ２２０は、並列に接続され、隣接した行のＬＥＤチップ２２０は、直列で接続される。

本実施の形態では、各ＬＥＤチップ２２０は、第１伝導線２３０と第２伝導線２４０を一対で具える。図２で示すように、各ペアの第１伝導線２３０と各ペアの第２伝導線２４０は、各ＬＥＤチップと各ＬＥＤチップの同じ側２２２の２つのボンディングパッドＰとそれぞれ電気接続される。つまり、一対となる第１伝導線２３０はＬＥＤチップ２２０とＬＥＤチップ２２０の一側２２２上の一つのボンディングパッドＰと電気接続され、一対となる第２伝導線２４０は、ＬＥＤチップ２２０と各ＬＥＤチップ２２０の同じ側２２２上の別のボンディングパッドＰと電気接続する。

注意すべきことは、本実施の形態では、各ＬＥＤチップ２２０は、４つの側２２２、２２４、２２６、２２８を具える。各ペアの第１伝導線２３０と各ペアの第２伝導線２４０は、各ＬＥＤチップ２２０の何れかの側の２つのボンディングパッドＰにそれぞれ電気接続される。

従来のテクノロジ−と比較して、本実施の形態では、回路構造１００の第Ｓ行における各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位は、それぞれ第（Ｓ−１）行における各第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の方位と９０度異なる。従って、第１の伝導線２３０と第２の伝導線２４０は、各ＬＥＤチップ２２０の同じ側の２つのボンディングパッドＰとそれぞれ電気接続されてもよい。そのように本発明では、第１伝導線２３０と第２伝導線２４０を製作するとき、ワイヤ−ボンディングの方向を変更する必要がない。上記を考慮すると、本実施の形態のマルチチップパッケ−ジ２００を製作するとき、ワイヤ−ボンディング工程の速度と生産量は改善され、このように生産性を向上させ、コストを低減することができる。

さらに、本実施の形態では、マルチチップパッケ−ジ２００は、更に、絶縁層２１２上に配置され、第１から第４電極１１０、１２０、１３０、１４０と第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４を保護するように第１から第４電極１１０、１２０、１３０、１４０と第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４をカバ−するコ−ティング層２５０を含む。コ−ティング層２５０は、ＬＥＤチップ２２０と各ＬＥＤチップ２２０の周辺領域の第１から第４のボンディングパッドＰ１からＰ４の一部を露出する複数の開口OＰを具え、そのうち第１から第４ボンディングパッドＰ１からＰ４の一部は、各ＬＥＤチップ２２０に隣接する。コ−ディング層２５０の材料は、樹脂のような絶縁材料を含む。

まとめると、本発明の回路構造の第Ｓ行における各第１から第４のボンディングパッドの方位は、第（Ｓ−１）行における各第１から第４のボンディングパッドの方位と９０度異なる。従って、第１伝導線と第２伝導線は、各ＬＥＤチップの同じ側の２つのボンディングパッドとそれぞれ電気接続される。このように、本発明では、第１または第２伝導線を製作するとき、ワイヤ−ボンディングの方向を変更する必要がない。上記を考慮すると、本実施の形態のマルチチップパッケ−ジを製作するとき、ワイヤ−ボンディング工程の速度と生産量は改善され、このように生産性を向上させ、コストを低減することができる。

なお、当業者にとっては、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、いくつかの変更と修正をすることができることは明らかである。前述から鑑みて、本発明は、請求の範囲およびその同等の範囲内における修正及び変更をカバ−することを意図する。

１００回路構造
１１０第１電極
１１２第１分岐線
１１４第１主体部
１２０第２電極
１２２第２分岐線
１２４第２主体部
１３０第３電極
１３２第３分岐線
１３４第３主体部
１４０第４電極
１４２第４分岐線
１４４第４主体部
２００マルチチップパッケ−ジ
２１０基板
２１２絶縁層
２２０ＬＥＤチップ
２２２、２２４、２２６、２２８ＬＥＤチップの一側
２３０第１伝導線
２４０第２伝導線
２５０コ−ティング層
Ｃチップパッド
OＰ開口
Ｐボンディングパッド
Ｐ１第１ボンディングパッド
Ｐ２第２ボンディングパッド
Ｐ３第３ボンディングパッド
Ｐ４第４ボンディングパッド
Ｓパッケ−ジキャリア

Claims

ＬＥＤチップを配置するためにＭ×Ｎアレイで配列された複数のチップパッドと、
各チップパッドの周辺領域に順次配列される第１ボンディングパッド、第２ボンディングパッド、第３ボンディングパッド、第４ボンディングパッドであって、第Ｓ行の各第１から第４ボンディングパッドの方位が第（Ｓ−１）行及び第（Ｓ＋１）行の各前記第１から第４ボンディングパッドの前記方位と９０度異なり、このときＭ及びＮが１を超える正整数であり、Ｓは２からＮまでの範囲の正整数である第１ボンディングパッド、第２ボンディングパッド、第３ボンディングパッド、第４ボンディングパッドと、
前記第１から第Ｎ行のＭ個の第１ボンディングパッドとそれぞれ接続される複数の第１分岐線を含む第１電極と、
前記第１から第Ｎ行のＭ個の第２ボンディングパッドとそれぞれ接続される複数の第２分岐線を含む第２電極と、
前記第１から第Ｎ行のＭ個の第３ボンディングパッドとそれぞれ接続される複数の第３分岐線を含む第３電極と、
前記第１から第Ｎ行のＭ個の第４ボンディングパッドとそれぞれ接続される複数の第４分岐線を含む第４電極とを、
備えることを特徴とする複数のワイヤ−ボンディング発光ダイオ−ド（ＬＥＤ）チップを積載するのに適したパッケ−ジキャリアの回路構造。
前記第Ｓ行の各前記第１から第４ボンディングパッドの前記方位が、前記第（Ｓ−１）行の各前記第１から第４ボンディングパッドの前記方位と反時計回りの方向又は時計回りの方向で９０度異なることを特徴とする請求項１に記載のパッケ−ジキャリアの回路構造。
前記第１電極が第１主体部を有し、前記第２電極が第２主体部を有し、前記第３電極が第３主体部を有し、前記第４電極が第４主体部を有し、前記第１、２、３、４主体部が、前記チップパッドによって形成される前記Ｍ×Ｎアレイの前記周辺領域に順次配列されることを特徴とする請求項１または２に記載のパッケ−ジキャリアの回路構造。
前記第１分岐線が、前記第１主体部から前記チップパッドに向けて延伸し、前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第１ボンディングパッドにそれぞれ接続し、前記第２分岐線が、前記第２主体部から前記チップパッドに向けて延伸し、前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第２ボンディングパッドとそれぞれ接続し、前記第３分岐線が、前記第３主体部から前記チップパッドに向けて延伸し、前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第３ボンディングパッドとそれぞれ接続し、前記第４分岐線が、前記第４主体部から前記チップパッドに向けて延伸し、前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第４ボンディングパッドとそれぞれ接続することを特徴とする請求項３に記載のパッケ−ジキャリアの回路構造。
前記第１分岐線と前記第２分岐線が交互に配置され、前記第３分岐線と前記第４分岐線が交互に配列されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のパッケ−ジキャリアの回路構造。
基板と、
前記基板上にＭ×Ｎアレイで配列され、各周辺領域に時計回り方向に順次配列された第１ボンディングパッド、第２ボンディングパッド、第３ボンディングパッド、第４ボンディングパッドを有し、第Ｓ行の各第１から第４のボンディングパッドの方位が第（Ｓ−１）行と第（Ｓ＋１）行の各前記第１から第４ボンディングパッドの前記方位と９０度異なり、そのうちＭとＮは１を超える正整数、Ｓは２からＮまでの範囲の正整数である複数のチップパッドと、
前記チップパッドの一つの上にそれぞれ配置された複数のＬＥＤチップと、
前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第１ボンディングパッドとそれぞれ接続された複数の第１分岐線を含む第１電極と、
前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第２ボンディングパッドとそれぞれ接続された複数の第２分岐線を含む第２電極と、
前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第３ボンディングパッドとそれぞれ接続された複数の第３分岐線を含む第３電極と、
前記第１から第Ｎ行の前記Ｍ個の第４ボンディングパッドとそれぞれ接続された複数の第４分岐線を含む第４電極とを備え、
そのうち、各ＬＥＤチップは、各ＬＥＤチップの同じ側の前記第１、第２、第３、第４ボンディングパッドから選択される前記２つのボンディングパッドに電気接続されることを特徴とするマルチチップパッケ−ジ。
第Ｓ行の各前記第１から第４のボンディングパッドの前記方位は、第（Ｓ−１）行の各前記第１から第４ボンディングパッドの前記方位と反時計回りの方向又は時計回りの方向に９０度異なることを特徴とする請求項６に記載のマルチチップパッケ−ジ。
前記第１電極が第１主体部を有し、前記第２電極が第２主体部を有し、前記第３電極が第３主体部を有し、前記第４電極が第４主体部を有し、前記第１、２、３、４主体部が、前記チップパッドによって形成される前記Ｍ×Ｎアレイの前記周辺領域に時計回りに順次配列されることを特徴とする請求項６または７に記載のマルチチップパッケ−ジ。
前記基板は、絶縁層と、前記第１電極と、前記第２電極と、前記絶縁層の上に配置された前記第１から第４ボンディングパッドと、前記絶縁層の下に配置され、前記絶縁層を貫通して前記第３ボンディングパッドと前記第４ボンディングパッドとそれぞれ接続する前記第３電極と前記第４電極とを具えることを特徴とする請求項６から８の何れか１項に記載のマルチチップパッケ−ジ。
それぞれが各ＬＥＤチップと各ＬＥＤチップの同じ側の２つの前記ボンディングパッドにそれぞれ電気接続された複数の第１伝導線と複数の第２伝導線を更に含むことを特徴とする請求項６から９の何れか１項に記載のマルチチップパッケ−ジ。
絶縁層上に配置され、前記第１、第２、第３、第４ボンディングパッドをカバ−し、前記ＬＥＤチップと各ＬＥＤチップの前記周辺領域の各ＬＥＤチップに隣接した前記第１から第４ボンディングパッドの一部を露出する複数の開口を具えたコ−ティング層を更に含むことを特徴とする請求項６から１０の何れか１項に記載のマルチチップパッケ−ジ。