CN102463733A - 压合机及其压合方法 - Google Patents
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Abstract
一种压合机，包含一供料装置、一回收元件、一高度调整装置、一压合装置及一切割元件，供料装置提供薄膜；回收元件可回收薄膜；高度调整装置可带动薄膜在第一高度位置、第二高度位置之间移动；压合装置包括一承载座及一压合盘，承载座可供基材放置，当薄膜在第二高度位置时，薄膜邻近于基材表面；压合盘包含一弹性压膜及一第一气体流道，压合盘可在一初始位置，及一压合于承载座且弹性压膜压迫薄膜使其贴覆于基材表面的压合位置之间往复运动；切割元件可将薄膜贴覆于基材表面的部分切割以形成薄膜片体。
Description
技术领域
本发明涉及一种压合机，特别是涉及一种用以将薄膜压合在基材上的压合机及其压合方法。
背景技术
目前半导体的微影制程中，将光阻依覆在晶圆上的方式大致可分为湿式与干式两种，湿式是将液态光阻以旋涂法涂布在晶圆上，再以烘烤方式将液态光阻烘干。干式是将干膜光阻(Dry film resist)制成光阻带，并经由压合机将干膜光阻贴附在晶圆上，例如中国台湾专利第502310公告号(申请案号为090130837)的专利案所揭露的干膜光阻的压合装置。
由于晶圆表面上会设有多个高低不同的晶粒或图案(pattern)，使得晶圆表面是呈现凹凸不平的状态，因此，如何构思出一种能将干膜光阻压合并填覆在晶圆的表面的压合装置设计，遂成为本发明要进一步改进的主题。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种用以将薄膜压合在基材上并能将薄膜填覆于基材的表面的压合机。
本发明的另一目的，在于提供一种压合方法，通过先将薄膜压合于基材上后，再由薄膜上切割出与基材大小相当的薄膜片体。
本发明的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本发明提出的一种压合机，包含一供料装置、一回收元件、一高度调整装置、一压合装置，及一切割元件。
供料装置提供一薄膜，回收元件与薄膜一端连接并可回收薄膜，高度调整装置设置于供料装置与回收元件之间，高度调整装置包括两个相间隔且供薄膜缠绕的活动滚轮，两个活动滚轮可带动薄膜在一第一高度位置，及一高度低于第一高度位置的第二高度位置之间移动，压合装置包括一承载座及一压合盘，承载座位于薄膜下方并可供一基材放置，当薄膜在第二高度位置时，薄膜邻近于基材表面，压合盘位于薄膜上方并包含一设置于底端的弹性压膜，及一可对弹性压膜吸气或吹气的第一气体流道，压合盘可在一间隔位于承载座与薄膜上方的初始位置，及一压合于承载座且弹性压膜压迫薄膜使其贴覆于基材表面的压合位置之间往复运动，切割元件设置于压合装置一侧，切割元件可将薄膜贴覆于基材表面的部分切割，以形成一与基材大小相当的薄膜片体。
本发明的目的及解决背景技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。
较佳地，高度调整装置还包括一供薄膜缠绕的固定滚轮，两个活动滚轮与固定滚轮位在同一水平高度位置，两个活动滚轮可相对于固定滚轮移动，以带动薄膜在该第一高度位置、该第二高度位置之间移动。
较佳地，薄膜缠绕在固定滚轮与其中一活动滚轮顶端，且薄膜缠绕在其中另一活动滚轮底端。
较佳地，承载座包含一供基材放置的固定座体，及一设置于固定座体内的顶推件，顶推件可在一凸伸出固定座体以承载基材的承载位置，及一使基材贴覆于固定座体的收合位置之间往复运动。
较佳地，固定座体包含一顶面，及一形成于顶面的第二气体流道，第二气体流道可对基材吸气。
较佳地，固定座体还包含一形成于顶面的第三气体流道，当压合盘在压合位置时，第三气体流道可对压合盘与承载座之间所形成的一腔室吸气。
较佳地，固定座体还包含一用以供顶推件安装的安装槽，安装槽的一开口形成于顶面，顶推件包含一可吸附基材的吸气孔。
较佳地，固定座体还包含一可对基材加热的下加热元件，下加热元件包括一用以产生热的加热部、一设置于加热部顶端并可与基材接触的导热部，及一设置于加热部底端的隔热部。
较佳地，承载座还包含一设置于固定座体上用以冷却固定座体的冷却元件。
较佳地，压合盘还包含一可对弹性压膜加热的上加热元件，上加热元件包括一用以产生热的加热部、一设置于加热部底端与弹性压膜之间的导热部，及一设置于加热部顶端的隔热部。
较佳地，弹性压膜为硅胶或橡胶材质。
较佳地，承载座包含一供基材放置的固定座体，及一设置于固定座体内的顶推件，顶推件可在一凸伸出固定座体以承载基材的承载位置，及一使基材贴覆于固定座体的收合位置之间往复运动。
依据本发明提出的一种压合方法，适于将一薄膜压合于置放在一承载座上的一基材表面，该方法包含下述步骤：
(A)向下调整薄膜高度，使薄膜邻近于基材表面；
(B)压合一压合盘于承载座上，对压合盘的一弹性压膜朝下吹气，弹性压膜压迫薄膜使其贴覆于基材表面；
(C)对弹性压膜朝上吸气，使弹性压膜与薄膜分离，并且移离压合盘使其与承载座分离；及
(D)切割薄膜贴覆于基材表面的部分，以形成一与基材大小相当的薄膜片体。
较佳地，在步骤(B)中，压合盘及承载座分别加热弹性压膜及基材，且承载座对基材朝下吸气，该薄膜会同时贴覆于该承载座。
较佳地，压合方法还包含一位于步骤(D)之后的步骤(E)，冷却承载座，向上调整薄膜高度，使薄膜剥离承载座。
较佳地，压合方法还包含一位于步骤(E)之后的步骤(F)，将基材及贴覆于基材表面的薄膜片体顶离承载座。
借由上述技术方案，本发明压合机的优点及有益效果在于：借由压合盘的弹性压膜设计，当压合盘在压合位置时，第一气体流道会对弹性压膜朝下吹气，弹性压膜会向下压迫并挤压薄膜，例如挤压较佳实施例中所述的第一保护层及光阻层的组合体，使光阻层被挤压入基材的表面，使得光阻层能填覆基材的表面，借此，能减少光阻层与基材的表面间的空隙，以提升薄膜压合过程的良率。再者，通过先将薄膜的第一保护层及光阻层的组合体压合于基材的表面后，再由第一保护层及光阻层的组合体上切割出与基材大小相当的薄膜片体的方式，能提升薄膜的压合过程的速率，以缩短压合的工时。
附图说明
图1是本发明压合机的较佳实施例使用的薄膜的局部剖视图。
图2是本发明压合机的较佳实施例使用的基材的局部剖视图。
图3是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明顶推件位在收合位置，压合盘位在初始位置，薄膜的第一保护层及光阻层的组合体位在第一高度位置。
图4是本发明压合机的较佳实施例的承载座的俯视图。
图5是本发明压合机的较佳实施例的压合盘的仰视图。
图6是本发明压合机的较佳实施例的薄膜的压合方法流程图。
图7是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明顶推件位在承载位置。
图8是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明顶推件下移到收合位置。
图9是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明薄膜的第一保护层及光阻层的组合体位在第二高度位置。
图10是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明压合盘下移到压合位置。
图11是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明第一气体流道对弹性压膜朝下吹气，弹性压膜会向下压迫薄膜的第一保护层及光阻层的组合体使其贴覆在基材的表面。
图12是图11的局部剖视放大图，说明弹性压膜将光阻层挤压入基材表面的凹部内。
图13是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明第一气体流道对弹性压膜朝上吸气。
图14是图13的局部剖视放大图，说明光阻层填覆于基材表面的凹部内。
图15是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明压合盘复位到初始位置。
图16是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明切割元件裁切薄膜的第一保护层及光阻层的组合体。
图17是本发明本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明第一保护层及光阻层的组合体上切割形成薄膜片体。
图18是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明薄膜的第一保护层及光阻层的组合体复位到第一高度位置。
图19是本发明压合机的较佳实施例的示意图，说明顶推件将基材及薄膜片体顶推到承载位置。
具体实施方式
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得到更加深入且具体的了解，然而所附图式只是提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
在本发明被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件以相同的编号来表示。
如图1、图2及图3所示，是本发明压合机的一较佳实施例，该压合机300主要是用以将一薄膜1压合在一基材2上，在本实施例中，薄膜1是以一光阻带为例作说明，而基材2是以一晶圆为例作说明，当然，薄膜1也可为保护膜或其它形式的薄膜。图1为薄膜1的局部剖视图，薄膜1包括一光阻层11、一贴覆于光阻层11顶面的第一保护层12，及一贴覆于光阻层11底面的第二保护层13，第一保护层12的材质可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，而第二保护层13的材质可为聚乙烯(PE)，通过第一保护层12与第二保护层13的设置能对光阻层11提供保护的作用。图2为基材2的局部剖视图，由于基材2上设置有多个高低不同的凸部21，前述凸部21可为晶粒或者是图案(pattern)，使得基材2的表面22是呈现凹凸不平的状态，本实施例的压合机300是要将薄膜1的第二保护层13撕离光阻层11底面后，再将薄膜1的光阻层11压合于基材2的表面22。
如图1及图3所示，压合机300包含一供料装置3、一回收元件4、一高度调整装置5、一切割元件6，及一压合装置70。供料装置3包括一供应滚轴31、一回收滚轴32，及一撕离滚轴33，供应滚轴31上卷绕着薄膜1，供应滚轴31可通过转动将薄膜1沿箭头A1输出。撕离滚轴33设置于供应滚轴31后侧，并可将供应滚轴31输出的薄膜1的第二保护层13撕离，使得薄膜1分离成一第一保护层及光阻层的组合体14，以及被撕离下来的第二保护层13，并通过回收滚轴32的转动使得被撕离下来的第二保护层13可沿着箭头A2方向输送至回收滚轴32上，以将第二保护层13卷绕在一起。另外，第一保护层及光阻层的组合体14可借由供应滚轴31以及回收元件4的转动而被沿着箭头A3方向带动，在本实施例中，回收元件4为一滚轴，借由回收元件4的转动可卷收第一保护层及光阻层的组合体14。
如图3及图4所示，压合装置70包含一承载座7及一压合盘8，承载座7设置于撕离滚轴33与回收元件4之间且间隔位于薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14下方，压合盘8间隔位于薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14上方且对应于承载座7上方的位置。承载座7包括一固定座体71，及一设置于固定座体71内的顶推件72，固定座体71包含一座本体710，及一设置于座本体710内用以对基材2(如图2)加热的下加热元件716，下加热元件716包括一用以产生热的加热部717、一设置于加热部717顶端并可与基材2接触的导热部718，及一设置于加热部717底端的隔热部719，固定座体71的导热部718的顶面可供基材2放置，导热部718可将加热部717所产生的热传导至基材2，借此，可对基材2均匀地加热。另外，隔热部719则用以阻隔加热部717所产生的热向下发散，使得加热部717的热大部份都能有效地通过导热部718的传导而对基材2加热，借此，能降低热损失。
固定座体71的座本体710以及下加热元件716共同形成一用以供顶推件72安装的安装槽712，安装槽712的一开口713形成于顶面711并可供顶推件72穿出。顶推件72底端与一驱动机构(图未示)相连接，顶推件72可受驱动机构带动而在一凸伸出固定座体71的顶面711以承载基材2的承载位置(如图7所示)，及一使基材2贴覆于顶面711的收合位置(如图8所示)之间往复运动。当移载机构(图未示)将基材2平移至间隔承载座7上方一段距离时，顶推件72能上移至承载位置以承载基材2，借此，可缩短顶推件72与基材2之间的距离，以避免移载机构在放置基材2于承载座7的顶面的过程中因为落摔而造成基材2受损的情形产生。较佳地，顶推件72包含一吸气孔721，吸气孔721包括一呈纵向延伸的孔部722(如图7所示)，及多个形成于顶端并与孔部722相连通的沟槽部723，各沟槽部723呈圆环形并可吸附基材2，借此，当顶推件72带动基材2在承载位置与收合位置之间移动的过程中，能避免基材2产生晃动的情形。
如图3及图5所示，压合盘8包含一座体81、一弹性压膜82及一压环83，弹性压膜82为硅胶或橡胶材质所制成，弹性压膜82外周缘是通过压环83的压合而固定在座体81底面，使得弹性压膜82能接合在座体81与压环83之间。压合盘8还包含一设置于座体81内的上加热元件84，上加热元件84包括一用以产生热的加热部841、一设置于加热部841底端与弹性压膜82之间的导热部842，及一设置于加热部841顶端的隔热部843，导热部842与弹性压膜82内表面接触并可将加热部841所产生的热传导至弹性压膜82，借此，可对弹性压膜82均匀地加热。另外，隔热部843则用以阻隔加热部841所产生的热向上发散，使得加热部841的热大部份都能有效地通过导热部842的传导而对弹性压膜82加热，借此，能降低热损失。
压合盘8还包含一形成于座体81与上加热元件84之间的第一气体流道85，第一气体流道85的一端是与气体供应装置(图未示)相连接，而另一端则被弹性压膜82所封闭，通过气体供应装置对第一气体流道85进行供气与排气的控制，可经由第一气体流道85对弹性压膜82吸气或吹气，产生往下顶推作用或往上吸引作用，借此，使得弹性压膜82能往上贴覆于上加热元件84的导热部842上，或者是与导热部842分离而往下凸伸出压环83底面。另外，压合盘8可通过驱动机构的带动在一间隔位于承载座7上方的初始位置(如图3所示)，及一压合于承载座7的压合位置(如图10所示)之间往复运动，当压合盘8在压合位置时，通过第一气体流道85对弹性压膜82吹气使得弹性压膜82能压迫薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14使其贴覆在基材2的表面22(如图2、图11所示)。
高度调整装置5包括两个相间隔且邻近于撕离滚轴33的活动滚轮51、52，及一邻近于回收元件4的固定滚轮53，两个活动滚轮51、52及固定滚轮53用以供薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14缠绕，两个活动滚轮51、52可相对于固定滚轮53水平地移动，以带动薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14在一第一高度位置(如图3所示)，及一高度低于第一高度位置的第二高度位置(如图9所示)之间移动。当在第一高度位置时，第一保护层及光阻层的组合体14间隔位于承载座7的上方，借此，使得第一保护层及光阻层的组合体14与承载座7之间具有空间可供移载机构伸入以进行基材2的置放动作。当在第二高度位置时，第一保护层及光阻层的组合体14靠近承载座7并且邻近于基材2的表面22。
在本实施例中，两个活动滚轮51、52与固定滚轮53位在同一水平高度位置，薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14缠绕在固定滚轮53顶端与其中一活动滚轮51顶端，使得第一保护层及光阻层的组合体14能被支撑在第一高度位置。由于第一保护层及光阻层的组合体14穿过两个活动滚轮51、52之间并且缠绕在其中另一活动滚轮52底端，且活动滚轮52底端邻近于承载座7之固定座体71的顶面711，借此，通过两个活动滚轮51、52水平地移动并朝固定滚轮53方向靠近，即可将第一保护层及光阻层的组合体14下压使其调整到第二高度位置。
以下将针对压合机300的压合方法进行详细说明：
如图3、图6及图7所示，图6为薄膜1的压合方法流程图，图6的主要流程为：
如步骤91，通过承载座7承载基材2。
在使用压合机300时，压合盘8是在一间隔位于承载座7上方的初始位置(如图7所示)，且两个活动滚轮51、52是在一邻近于撕离滚轴33的第一位置，此时，活动滚轮51及固定滚轮53可将薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14支撑在第一高度位置，借此，第一保护层及光阻层的组合体14与固定座体71之间具有空间可供顶推件72活动，并且可供移载机构伸入以进行基材2的置放动作。另外，通过第一气体流道85向上吸气并抽真空，使得弹性压膜82能保持在贴覆于上加热元件84的导热部842上的位置，借此，以便于导热部842能将加热部841产生的热源传递至弹性压膜82，以对弹性压膜82进行加热。
借由驱动机构带动顶推件72由如图3所示的收合位置沿箭头I方向向上移动至如图7所示的承载位置后，移载机构能伸入第一保护层及光阻层的组合体14与固定座体71之间，以将基材2移载至顶推件72上供顶推件72承载。通过顶推件72的吸气孔721朝下吸气，使得基材2能被沟槽部723吸附在顶推件72的顶面。接着，如图8所示，驱动机构会带动顶推件72由承载位置沿箭头II方向向下移动，由于基材2被吸气孔721的沟槽部723所吸附，因此在下移过程中，能避免基材2产生晃动的情形。当顶推件72向下移动到收合位置时，基材2会贴覆在固定座体71之下加热元件716的顶面711。固定座体71还包含一形成于座本体710与下加热元件716上的第二气体流道715，第二气体流道715包括一与气体供应装置相连接的孔部720，及多个形成于顶面711并与孔部720相连通的沟槽部724，各沟槽部724呈圆环形用以对基材2吸气，使得基材2能平整地贴覆在固定座体71的顶面711，以避免基材2只通过吸气孔721吸附时会造成外周围处往上翘的情形。
如图6及图9所示，如步骤92，向下调整薄膜1高度，使薄膜1邻近于基材2的表面22。
驱动供应滚轴31、回收滚轴32及回收元件4旋转，使得薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14能沿箭头A3方向被输送至回收元件4上。接着，驱动两个活动滚轮51、52由第一位置沿箭头A3方向水平移动，活动滚轮52在移动过程中会逐渐地将第一保护层及光阻层的组合体14往下压，待两个活动滚轮51、52移动到一邻近于固定滚轮53的第二位置(如图9所示)时，活动滚轮52及撕离滚轴33共同将第一保护层及光阻层的组合体14支撑在第二高度位置，使得第一保护层及光阻层的组合体14能邻近于基材2的表面22并与表面22保持一段距离，以便于压合盘8将第一保护层及光阻层的组合体14平整地压合在基材2的表面22，能防止压合过程中第一保护层及光阻层的组合体14产生皱折的情形。
如图6、图10，及图11所示，如步骤93，将压合盘8压合于承载座7上，对压合盘8的弹性压膜82朝下吹气，弹性压膜82将薄膜1压迫贴覆于基材2的表面22。
驱使供应滚轴31、回收滚轴32及回收元件4停止旋转，使第一保护层及光阻层的组合体14保持不动的状态，接着，借由驱动机构带动压合盘8沿箭头II方向下移，当压合盘8的压环83将薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14抵压于承载座7的一设置于顶面711的气密环714时，压合盘8与承载座7之间所形成的一腔室9呈一气密状态，其中，气密环714是由橡胶或硅胶等弹性材质所制成。在气密状态下，上加热元件84的加热部841会产生热，使得导热部842能对弹性压膜82进行加热，而下加热元件716的加热部717也会产生热，使得导热部718能对基材2进行加热。
接着，如图4、图11及图12所示，固定座体71还包含一形成于座本体710上的第三气体流道725，第三气体流道725包括一与气体供应装置相连接的孔部726，及一形成于下加热元件716外周围与座本体710之间的沟槽部727，各沟槽部727呈圆环形用以对腔室9向下吸气，同时，压合盘8的第一气体流道85会对弹性压膜82朝下吹气而解除真空状态，借此，弹性压膜82会向下压迫并挤压薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14，使光阻层11贴覆在基材2的表面22上。压合盘8将薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14抵压于承载座7，使得光阻层11会同时贴覆在承载座7的固定座体71的顶面711。由于弹性压膜82具有弹性并且能塑性变形，因此，弹性压膜82受第一气体流道85的气体下压以及第三气体流道725的沟槽部727吸附时，弹性压膜82能将光阻层11挤压入基材2的表面22的凹部221内，使得光阻层11能填覆基材2的凹凸不平的表面22，借此，能减少光阻层11与基材2的表面22间的空隙。
如图6、图13及图14所示，如步骤94，对弹性压膜82朝上吸气，使弹性压膜82上移脱离薄膜1，并且将压合盘8往上移离承载座7。
通过第三气体流道725的沟槽部727停止吸气，以及第一气体流道85向上吸气，使得弹性压膜82能被向上吸附而与第一保护层及光阻层的组合体14的第一保护层12分离，借此，使弹性压膜82能回复到贴覆于上加热元件84的导热部842上的位置。如图15所示，借由驱动机构带动压合盘8沿箭头I方向上移，使压合盘8回复到间隔位于承载座7上方的初始位置。
如图6、图16及图17所示，如步骤95，切割薄膜1贴覆于基材2的表面22部分以形成一与基材2大小相当的薄膜片体15。
切割元件6在本实施例中是以一切刀为例作说明，借由移载机构(图未示)带动切割元件6移动至第一保护层及光阻层的组合体14上，接着，带动切割元件6沿箭头III方向旋转并切割第一保护层及光阻层的组合体14贴覆于基材2的表面22部份，以形成一与基材2大小相当的薄膜片体15。需说明的是，在应用上，切割元件6也可通过激光对第一保护层及光阻层的组合体14进行裁切的动作，并不以切刀的形式为限。
图6、图15及图18所示，如步骤96，冷却承载座7，向上调整薄膜1高度，使薄膜1剥离承载座7。
由于弹性压膜82压迫第一保护层及光阻层的组合体14于基材2的表面22过程中，受到上、下加热元件84、716的加热，使得光阻层11会黏附在基材2的表面22以及承载座7的固定座体71的顶面711。因此，为了便于将光阻层11剥离固定座体71的顶面711，承载座7还包含一设置于固定座体71上用以冷却固定座体71的冷却元件73，借由冷却元件73冷却固定座体71，使得黏附在固定座体71的顶面711上的光阻层11温度能够下降。接着，两个活动滚轮51、52由第二位置沿箭头IV方向朝第一位置复位的过程中，两个活动滚轮51、52会旋转且能轻易地将第一保护层及光阻层的组合体14剥离固定座体71的顶面711，并同时与贴覆于基材2的表面22的薄膜片体15分离，待两个活动滚轮51、52复位到第一位置时，第一保护层及光阻层的组合体14会完全剥离固定座体71的顶面711并且与薄膜片体15分离。
如图6及图19所示，如步骤97，将基材2及贴覆于基材2的表面22的薄膜片体15顶离承载座7。
借由第二气体流道715的沟槽部724停止吸气，使得基材2不会被吸附在顶面711，借此，当驱动机构带动顶推件72沿箭头I方向向上移动时，基材2能轻易地被顶推件72往上顶。当顶推件72上移至承载位置后，移载机构即可伸入第一保护层及光阻层的组合体14与固定座体71之间将基材2移离顶推件72，此时，即完成薄膜1的压合作业。之后，重复步骤91～97即可进行薄膜1与下一个基材2的压合作业。
归纳上述，本实施例的压合机300，借由压合盘8的弹性压膜82设计，当压合盘8在压合位置时，第一气体流道85会对弹性压膜82朝下吹气，弹性压膜82会向下压迫并挤压薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14，使光阻层11被挤压入基材2的表面22的凹部221内，使得光阻层11能填覆基材2的表面22，借此，能减少光阻层11与基材2的表面22间的空隙，以提升压合的良率。再者，通过先将薄膜1的第一保护层及光阻层的组合体14压合于基材2的表面22后，再由第一保护层及光阻层的组合体14上切割出与基材2大小相当的薄膜片体15的方式，能提升薄膜的压合过程的速率，以缩短压合的工时，而且本领域技术人员易知可供本发明的压合机使用的薄膜不以第一保护层及光阻层的组合体14为限。故确实能达到本发明所诉求的目的。
Claims (16)
1.一种压合机，其特征在于：
该压合机包含一供料装置、一回收元件、一高度调整装置、一压合装置，及一切割元件，该供料装置提供一薄膜，该回收元件与该薄膜一端连接并可回收该薄膜，该高度调整装置设置于该供料装置与该回收元件之间，该高度调整装置包括两个相间隔且供该薄膜缠绕的活动滚轮，该两个活动滚轮可带动该薄膜在一第一高度位置，及一高度低于该第一高度位置的第二高度位置之间移动，该压合装置包括一承载座及一压合盘，该承载座位于该薄膜下方并可供一基材放置，当该薄膜在该第二高度位置时，该薄膜邻近于该基材表面，该压合盘位于该薄膜上方并包含一设置于其底端的弹性压膜，及一可供对该弹性压膜吸气或吹气的第一气体流道，该压合盘可在一间隔位于该承载座与该薄膜上方的初始位置，及一压合于该承载座且该弹性压膜压迫该薄膜使其贴覆于该基材表面的压合位置之间往复运动，该切割元件设置于该压合装置一侧，该切割元件可将该薄膜贴覆于该基材表面的部分切割，以形成一与该基材大小相当的薄膜片体。
2.根据权利要求1所述的压合机，其特征在于：该高度调整装置还包括一供该薄膜缠绕的固定滚轮，该两个活动滚轮与该固定滚轮位在同一水平高度位置，该两个活动滚轮可相对于该固定滚轮移动，以带动该薄膜在该第一高度位置、该第二高度位置之间移动。
3.根据权利要求2所述的压合机，其特征在于：该薄膜缠绕在该固定滚轮与其中一活动滚轮顶端，且该薄膜并缠绕在其中另一活动滚轮底端。
4.根据权利要求3所述的压合机，其特征在于：该承载座包含一供该基材放置的固定座体，及一设置于该固定座体内的顶推件，该顶推件可在一凸伸出该固定座体以承载该基材的承载位置，及一使该基材贴覆于该固定座体的收合位置之间往复运动。
5.根据权利要求4所述的压合机，其特征在于：该固定座体包含一顶面，及一形成于该顶面的第二气体流道，该第二气体流道可供对该基材吸气。
6.根据权利要求5所述的压合机，其特征在于：该固定座体还包含一形成于该顶面的第三气体流道，当该压合盘在该压合位置时，该第三气体流道可供对该压合盘与该承载座之间所形成的一腔室吸气。
7.根据权利要求5所述的压合机，其特征在于：该固定座体还包含一用以供该顶推件安装的安装槽，该安装槽的一开口形成于该顶面，该顶推件包含一可吸附该基材的吸气孔。
8.根据权利要求7所述的压合机，其特征在于：该固定座体还包含一可对该基材加热的下加热元件，该下加热元件包括一用以产生热量的加热部、一设置于该加热部顶端并可与该基材接触的导热部，及一设置于该加热部底端的隔热部。
9.根据权利要求8所述的压合机，其特征在于：该承载座还包含一设置于该固定座体上用以冷却该固定座体的冷却元件。
10.根据权利要求1或9所述的压合机，其特征在于：该压合盘还包含一可对该弹性压膜加热的上加热元件，该上加热元件包括一用以产生热的加热部、一设置于该加热部底端与该弹性压膜之间的导热部，及一设置于该加热部顶端的隔热部。
11.根据权利要求1所述的压合机，其特征在于：该弹性压膜为硅胶或橡胶材质。
12.根据权利要求1所述的压合机，其特征在于：该承载座包含一供该基材放置的固定座体，及一设置于该固定座体内的顶推件，该顶推件可在一凸伸出该固定座体以承载该基材的承载位置，及一使该基材贴覆于该固定座体的收合位置之间往复运动。
13.一种压合方法，适于将一薄膜压合于置放在一承载座上的一基材表面；其特征在于：
该方法包含下述步骤：
(A)向下调整该薄膜高度，使该薄膜邻近于该基材表面；
(B)压合一压合盘于该承载座上，对该压合盘的一弹性压膜朝下吹气，该弹性压膜压迫该薄膜使其贴覆于该基材表面；
(C)对该弹性压膜朝上吸气，使该弹性压膜与该薄膜分离，并将该压合盘移离该承载座；及
(D)切割该薄膜贴覆于该基材表面的部分，以形成一与该基材大小相当的薄膜片体。
14.根据权利要求13所述的压合方法，其特征在于：在该步骤(B)中，该压合盘及该承载座分别加热该弹性压膜及该基材，且该承载座对该基材朝下吸气，该薄膜会同时贴覆于该承载座。
15.根据权利要求14所述的压合方法，其特征在于：还包含一位于该步骤(D)之后的步骤(E)，冷却该承载座，向上调整该薄膜高度，使该薄膜剥离该承载座。
16.根据权利要求15所述的压合方法，其特征在于：还包含一位于该步骤(E)之后的步骤(F)，将该基材及贴覆于该基材表面的该薄膜片体顶离该承载座。
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