CN102449373A - 具有封闭光源的罩的照明设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种照明设备，其包括封闭光源和荧光材料的罩，该光源优选地为LED。该罩包括透射部分和反射部分，其中反射部分包括反射陶瓷材料。该陶瓷材料可以用于热耗散。

Description

具有封闭光源的罩的照明设备
技术领域
本发明涉及具有封闭光源的罩的照明设备，并且涉及包括这种照明设备的诸如聚光灯之类的灯。
背景技术
本领域中已知包括透射陶瓷层的照明设备。透射陶瓷层或者荧光陶瓷以及用于制备它们的方法在本领域中是公知的。例如参照US2005/0269582。除其他以外，US2005/0269582描述了与陶瓷层组合的半导体发光器件，该陶瓷层布置在由发光层发射的光的路径中。陶瓷层由诸如荧光材料的波长转换材料组成，或者包括该材料。
具有透射盖和荧光材料的照明设备例如在US2007/0114562中描述。该文档例如描述了黄色和红色光照明系统，该系统包括半导体发光体和荧光材料。该系统具有落入相应ITE红色和黄色颜色箱中的发射，这些红色和黄色颜色箱具有在CIE色度图上的指定的颜色坐标。荧光材料可以包括一种或者多种荧光材料。照明系统可以用作交通灯或者汽车显示器的红色灯和黄色灯。
US2007/0114562还描述了LED照明系统，其包括在其上布置有半导体发光体的支撑，布置在半导体发光体之上的支撑上的盖，该盖和支撑协作地限定包含半导体发光体的内部体积；以及布置在内部体积中并且封闭该半导体发光体的封闭物。荧光材料沉积在该盖的内部表面上。
发明内容
现有技术系统的缺点可能在于这种系统可能不容易小型化或者由于设置荧光材料所针对的热增加的事实而不容易提升功率(高的光强度应用)。该热可以使荧光材料恶化和/或导致热猝熄。此外，照明设备的其他部件可能不能承受相对高的温度。
因此，本发明的一个方面是提供一种备选的照明设备，其优选地进一步避免了这些缺陷中的一个或者多个。
此外，对于包括封闭光源和荧光材料的罩的照明设备而言，一般期望提供促进荧光材料光与光源光的混合的罩(“混合腔”)。类似地，当照明设备包括生成在不同波长的光的光源时，也可能期望对光进行混合。因此，也存在对提供用于混合腔的备选反射材料的需要，优选地该材料也附加地促进热耗散。
在第一方面中，本发明提供了一种照明设备，其包括封闭被布置成生成光源光的光源的罩，该光源优选地为发光二极管(LED)，其中该罩包括被布置成透射光源光的至少部分的透射部分(在本文中也被表示为“窗口”或者“出射窗口”)，借此提供透射部分的下游的照明设备光，以及该罩包括被布置成反射光源光的至少部分的反射部分，其中该反射部分包括反射陶瓷材料。
在该实施例中，该光源例如可以包括RGB LED(红绿蓝发光二极管)或者被布置成提供白色光的多个二极管，诸如RGB组合，或者蓝色和黄色的组合，或者蓝色、黄色与红色的组合等。可选地，该照明设备可以被布置成提供有颜色的光。
在另一实施例中，该光源包括能够依赖于驱动条件而提供在不同预定波长的光的一个光源或者多个光源(诸如多个LED)。因此，在具体实施例中，该照明设备还可以包括控制器(附接到照明设备或者在照明设备的外部)，其被布置成响应于传感器信号或者用户输入设备信号而控制照明设备光的颜色。
术语“上游”和“下游”涉及物品或者特征相对于光从光生成装置(此处为光源，诸如LED)的传播的布置，其中相对于来自光生成装置的光束内的第一位置，在光束中靠近光生成装置的第二位置是“上游”，并且在光束内远离光生成装置的第三位置为“下游”。
在优选实施例中，本发明提供了这种照明设备，其中该罩还封闭荧光材料，该荧光材料被布置成吸收光源光的至少部分并且发射荧光材料光，其中该罩包括透射部分，该透射部分被布置成透射光源光的至少部分，或者荧光材料光的至少部分，或者光源光的至少部分和荧光材料光的至少部分这两者，借此提供在透射部分的下游的照明设备光，以及反射部分，该反射部分被布置成反射光源光的至少部分，或者荧光材料光的至少部分，或者光源光的至少部分和荧光材料光的至少部分这两者，其中该反射部分包括反射陶瓷材料。具体地，该透射部分被布置成透射荧光材料光的至少部分，或者光源光的至少部分和荧光材料光的至少部分这两者。
因此，根据又一方面，本发明提供了一种包括罩的照明设备，该罩封闭被布置成生成光源光的光源，该光源优选地为LED，以及荧光材料，该荧光材料被布置成吸收光源光的至少部分并且发射荧光材料光，其中该罩包括透射部分，该透射部分被布置成透射光源光的至少部分，或者荧光材料光的至少部分，或者光源光的至少部分和荧光材料光的至少部分这两者，借此提供在透射部分的下游的照明设备光，以及反射部分，该反射部分被布置成反射光源光的至少部分，或者荧光材料光的至少部分，或者光源光的至少部分和荧光材料光的至少部分这两者，其中该反射部分包括反射陶瓷材料。
有利地，这种照明设备可以是具有良好颜色混合、具有有效的热耗散以及具有鲁棒性的有效的光源。这尤其是由于使用陶瓷材料以及使用远离光源的荧光材料(后面的实施例)。陶瓷材料可以具有相对良好的热导率。优选地，热导率至少为大约5W/mK，例如至少大约15W/mK，甚至更优选地至少为大约100W/mK。YAG具有在大约6W/mK范围中的热导率，多晶氧化铝(PCA)具有在大约20W/mK范围中的热导率，并且AlN(氮化铝)具有在大约150W/mK或者更大范围中的热导率。
优选地，反射部分被布置成反射光源光的至少部分和荧光材料光的至少部分。此外，优选地，透射部分被布置成尤其当光源光在波长谱的可见范围中时透射光源光的至少部分以及荧光材料光的至少部分。
在下文中，参照作为光源的优选实施例的LED进一步描述本发明。因此，在下文中，除非另有指出或者从上下文中清楚，否则术语“LED”一般指代光源，但是优选地指代LED。此外，术语“LED”具体地指代固态照明设备(固态LED)。
优选地，荧光材料(如果存在的话)被布置成远离LED。在本文中，“远离LED”具体地表示荧光材料被布置在距LED芯片的非零距离处。优选地，LED芯片与荧光材料之间的最短距离在0.5mm-50mm的范围中，具体地在3mm-20mm的范围中。LED芯片是LED的发光表面。
在基于LED的光源中，尤其是对于生成具有低色温(暖白色)的光时，远离的荧光材料看起来在系统效率方面很有利。在透射支撑或者透射膜上施加荧光材料涂层可以导致高的系统效率，这是由于仅很少的光可以被反射回LED中，在LED处，其具有很高的几率被吸收。使用远离LED的荧光材料与利用在LED封装中的荧光材料的系统相比可以产生高达大约50％的效能增益。
在出射窗口的表面处，具体地是在其发射表面(即下游表面)处施加荧光材料，可以当灯关闭时以及当其被白色光照射时产生该表面的相当饱和的颜色点。出射窗口的外观颜色的饱和度可以通过根据本发明在LED与(漫射性的、半透明材料)出射窗口之间施加荧光材料而减小。(半透明的)出射窗口用作虚拟发射窗口(针对又一可选的光学系统，在该系统处，光可以被进一步操纵以例如用于光束成形)。利用荧光材料层与半透明出射窗口之间的距离增加，半透明出射窗口的颜色的饱和度可以进一步减小。
术语“陶瓷”是本领域已知的，并且可以具体地指代通过加热和后续冷却的动作来制备的无机、非金属固体。陶瓷材料可以具有晶体结构或者部分晶体结构，或者可以是非晶的，即玻璃。大多数常见陶瓷是晶体。术语陶瓷具体地涉及已经被烧结在一起并且形成片(与粉末对比)的材料。在本文中描述了典型的陶瓷材料，并且也在本文中引用的参考中对它们进行了描述。在本文中使用的陶瓷优选地是多晶陶瓷。在一个实施例中，反射陶瓷材料也可以是反射陶瓷涂层。
该罩具体地被布置成接收来自光源的所有光。此外，该罩具体地被布置成允许光源和/或荧光材料的光基本上仅经由透射部分放出。该罩因此可以也被表示为混合腔。当使用生成在不同波长的光的多个光源时混合可以是相关的。当使用被布置成远离光源的荧光材料(荧光材料从该光源吸收部分光以提供荧光材料光)时混合也可以是相关的。
透射部分也可以被表示为窗口。优选地。透射部分是半透明的。除其他以外，这可以防止观看者感知该罩内的一个或多个光源以及可选的光学器件。
术语光源(因此)指代多个光源。因此，在一个实施例中，该照明设备包括多个光源。此外，术语荧光材料可以指代多种荧光材料。因此，在一个实施例中，荧光材料包括多种荧光材料(诸如2-4种荧光材料)。类似地，术语“反射部分”和“透射部分”分别可以指代多个反射部分和多个透射部分。
如上所述，使用陶瓷材料可以允许相对有效的热传递；当陶瓷材料与热沉接触时更是如此。热沉是本领域中已知的，并且具体地可以指代如下物体，该物体使用(直接或者辐射的)热接触吸收和耗散来自另一物体的热。优选地，该热沉与光源物理接触。因此，短语“陶瓷材料与热沉接触”和类似短语优选地指代其中陶瓷材料与热沉物理接触的布置。在另一优选实施例中，反射部分与热沉接触；这可以更好地促进热耗散。热具体地可以由光源生成并且在荧光材料内生成(斯托克斯损耗)。
在具体实施例中，热沉包括陶瓷材料，更具体地热沉是陶瓷材料。以这种方式，在一个实施例中，热沉和反射体部分可以被提供成单个陶瓷片。借此，甚至可以进一步改善热输运。在一个方面，(陶瓷)热沉本身可以允许热能的耗散。通过将热沉布置成与陶瓷反射部分(包括其中反射部分和热沉集成在一起的实施例)和/或陶瓷透射部分接触，可以增强耗散，这是由于反射陶瓷部分和/或透射陶瓷部分以这种方式分别也可以具有热沉的功能，并且因此提升了进一步的耗散。
在一个实施例中，陶瓷材料基于选自由以下组成的群组中的一种或者多种材料：Al2O3、AlN、SiO2、Y3Al5O12(YAG)、Y3Al5O12类似物、Y2O3和TiO2、以及ZrO2。术语Y3Al5O12类似物指代与YAG具有基本上相同的晶格结构的石榴石系统，但是其中Y和/或Al和/或O，具体地是Y和/或Al分别至少部分地由另一离子(诸如Sc、La、Lu和G中的一种或者多种)代替。
在优选实施例中，Al2O3陶瓷材料作为反射材料而应用。当Al2O3在大约1300℃-1700℃的范围中诸如在约1300℃-1500℃的范围中，如1300℃-1450℃的温度下烧结时，可以使其成为高度反射性的。该材料在本领域中也已知为“褐色”PCA(多晶氧化铝)。
短语“基于”表示用于制成陶瓷材料的开始材料基本上由本文中表示的材料中的一种或者多种组成，诸如例如Al2O3或者Y3Al5O12(YAG)。然而这并不排除存在少量(剩余)黏合材料或者掺杂，诸如对于Al2O3而言为Ti，或者在一个实施例中，对YAG而言为Ce。
在一个实施例中，透射部分进一步被布置成将热传递到热沉。在另一实施例中，透射部分是热沉的一部分。这些实施例的优点在于由LED生成的热被有效地移除到周围中。
如本领域技术人员将清楚的，荧光材料光和照明设备光至少部分或者完全在波长光谱的可见光范围中(即380nm-780nm)。在一个实施例中光源也在可见光中发射，但是在一个实施例，其可以备选地或者附加地在UV中发射。如上所述，在优选实施例中，光源包括LED。在又一实施例中，光源是被布置成生成蓝色光的LED。蓝色光发射源本身可以用来或者可以与荧光材料组合使用来例如提供白色光，或者可以与生成在其他波长的光的一个或者多个其他LED组合使用。也可以应用这种实施例的组合。当使用蓝色光发射LED和黄色光发射荧光材料(其由蓝色光激发)时，可以进一步提供红色光发射LED。红色光发射LED可以用来将颜色点调整到较低温度和/或增加由照明设备提供的光的CRI。荧光材料可以被选择成对红色光具有高的透射。例如，可以使用YAG:Ce。因此，照明设备还可以包括被布置成生成红色光的LED。因此，在一个实施例中，LED光源被布置成提供蓝色光，并且照明设备还包括黄色光发射荧光材料并且可选地包括被布置成发射绿色、黄色、橘色或者红色，尤其是红色的一种或者多种其他荧光材料，其中黄色光发射荧光材料和可选的一种或者多种其他荧光材料被布置成吸收以指示的颜色发射的蓝色光的至少部分，并且其中可选地，照明设备还包括一个或者多个又一些LED光源，它们被布置成提供在可见光中的光，尤其在绿色、黄色、橘色或者红色中的一种或者多种，尤其是红色的光。这对于改善CRI和/或效率来说可以尤其有益。
因此，在一个实施例中，照明设备包括荧光材料，并且荧光材料被布置成与(蓝色)光源光一起提供白色的照明设备光。在又一实施例中，光源包括被布置成发射具有选自285nm-400nm范围(诸如300nm-400nm)的波长的光的LED，并且荧光材料被布置成吸收该(UV/带蓝色的)光的至少部分以及发射(在可见范围中的)光。在这种实施例中，照明设备包括荧光材料，并且该荧光材料可以被布置成与(UV/带蓝色的)光源光一起提供白色的照明设备光，或者在一个实施例中可以被布置提供有颜色的光。
在一个实施例中，荧光材料的至少部分提供在透射部分的上游面的涂层中。该透射部分具有指向光源的上游面以及指向照明设备的外部的下游面。该荧光材料的至少部分可以被提供为上游面和/或下游面优选地为上游面的涂层。优选地，光源和荧光材料彼此并不物理接触(即，在光源与荧光材料之间的非零的最短距离)。
如“透射光源光的至少部分，或者荧光材料光的至少部分，或者光源光的至少部分与荧光材料光的至少部分两者”的短语分别表示光源光的部分或者所有，荧光材料光的部分或者所有，以及光源光的部分或者所有以及荧光材料光的部分或者所有。术语“至少”在本文中的实施例中也可以表示“所有”或者“完全”。术语“透射”在本文中表示在被垂直提供给透射物品的、光谱的可见部分中的光的至少部分可以穿过该物品。优选地，透射为至少大约10％，甚至更为优选地至少大约20％，更加优选地至少为大约40％，并且再更优选地至少为大约80％或者更高(垂直辐射)。此处，术语透射涉及在可见波长范围(380nm-780nm)上求平均的透射。透射物品可以是半透明的(光的透射以及散射)或者是透明的(基本上无阻挡的透射)。术语透明和半透明是本领域已知的。术语“反射”在本文中表示在被垂直提供给反射物品的、光谱的可见部分中的光的至少部分可以被该物品反射。优选地，反射至少为大约80％，甚至优选地为至少为大约90％，更加优选地至少为大约95％，并且再更优选地至少为大约99％或者更高(垂直辐射)。此处，术语反射涉及在可见波长范围(380nm-780nm)上求平均的反射。反射可以是镜面的(反射角基本上为入射角)或者漫射的(散射的)，或者可选地是这两者。
在一个实施例中，荧光材料的至少部分嵌入到透射部分中。当制作透射部分时，荧光材料例如可以与起始材料组合以形成透射部分。例如，当透射部分是陶瓷材料时，可以向制作陶瓷材料的起始材料中添加荧光材料。术语“嵌入”因此可以指代荧光材料作为透射部分内的单独的一个实体/多个实体。然而，在一个实施例中，荧光材料也可以被制备成陶瓷材料，诸如含铈的石榴石陶瓷。后一种类型的陶瓷材料在本文中也被表示为荧光陶瓷。制造例如YAG:Ce陶瓷是本领域中已知的(参见下文)。以这种方式，可以提供透射(具体是半透明的)和荧光的窗口。
如先前所述，透射部分可以包括透射陶瓷材料。这可以进一步改善热耗散，这是由于与可能已经被现有技术所暗示的聚合物透射部分相反，陶瓷材料可以相对有效地耗散热。陶瓷材料优选地基于选自由以下组成的群组中的一种或者多种材料：Al2O3、AlN、SiO2、Y3Al5O12(YAG)、Y3Al5O12类似物、Y2O3和TiO2以及ZrO2。在优选实施例中，Al2O3陶瓷材料被作为透射材料而应用。Al2O3当Al2O3在大约1500℃-2000℃的范围中诸如在1600℃-2000℃的范围中的温度下烧结时，例如可以使其成为高度反射性的。此外，优选地，透射部分与热沉接触。
在具体实施例中，荧光材料的至少部分被布置成在光源的下游并且在透射部分的上游(也参见上文)，并且透射部分优选地是基本上透明的。在一个实施例中，荧光材料可以被布置在光源处，诸如在LED芯片处(距离荧光材料LED为零)或者嵌入在LED上的树脂中，然而，荧光材料也可以被提供为被布置成远离光源并且远离透射部分的层。在又一实施例中，荧光材料被提供为透射部分的涂层(也参见上文)。在这种实施例中，透射部分不必是半透明的，而是也可以是透明的，这在透射度方面可以是有利的。因此，在另一实施例中，透射部分可以是半透明的。
在一个实施例中，该罩可以具有六边形截面。这可以有利地改善光混合。在又一实施例中，该罩具有圆形截面。优选地，反射部分具有圆形或者六边形截面。反射部分例如可以包括圆柱或者六边形管，而透射部分使圆柱或者管的一个开口封闭。透射部分例如可以是平坦的，或者可以具有圆顶形状。
本发明在又一方面中提供了包括如本文所述的照明设备的灯，诸如聚光灯。
在又一实施例中，该灯可以包括多个照明设备，诸如2个或者4个照明设备。具体地，这种灯还可以包括支撑结构，其被布置成支撑多个照明设备。此外，支撑结构可以被布置成分别提供反射部分的至少部分。另外或者备选地，该支撑结构可以被布置成分别支撑发光二极管(LED)光源。此外，支撑结构可以包括陶瓷材料或者由陶瓷材料组成。具体地，支撑结构(因此)可以被布置为热沉，并且可以可选地与热沉罩中的热沉接触或者与其集成。因此，该支撑可以是反射陶瓷材料，该反射陶瓷材料可以进一步被布置成耗散LED光源的热能的部分。
在又一个方面中，本发明还提供了在照明设备中使用陶瓷材料用于热耗散；这可以是透射部分，和/或反射部分和/或其他部分。
以下将进一步详细阐述本发明的具体元件。
照明设备
本文中的照明设备也简单地表示为“设备”。透射部分(诸如半透明出射窗口)具有朝向一个或多个LED的上游面以及朝向照明设备的外部的下游面。
如上所述，该透射部分或者出射窗口被布置成允许光从照明设备放出。然而，这并不排除用于引导或者影响照明设备光的另外一些光学元件，诸如准直器、反射体、光导、光学层等，这些光学元件可以被布置在出射窗口的下游。
利用本发明，可以实现具有非常高的效率和良好颜色渲染的远端荧光材料模块和灯。
本发明的照明设备具体地被布置成生成具有预定颜色的光，诸如白色光。
所提出的配置可以在大面积照明、环境照明(例如，光砖)、背光照明(例如，海报箱)、下照灯、漫射改进型灯(诸如白炽(GLS)或者TL替换灯)以及洗墙灯中应用，并且依赖于体积和光束限制可以用在某些聚光灯中使用。照明设备可以在室内使用，例如在家中、在医院区域中、在办公室中、在商店中，也可以在户外作为街道照明。术语“改进型”是本领域已知的，例如参见US5463280。
在下文中，将分别建立关于LED和荧光材料、透射窗口以及陶瓷的某些进一步细节。
LED和荧光材料
在一个实施例中，LED被布置成发射蓝色发射，并且荧光材料包括：(a)绿色荧光材料，被布置成吸收蓝色LED发射的至少部分并且发射绿色辐射；以及(b)红色荧光材料，其被布置成吸收蓝色LED发射的至少部分，或者绿色发射的至少部分，或者蓝色发射的至少部分与绿色发射的至少部分这两者，以及发射红色辐射。以这种方式，预定颜色的光可以是白色光。除其他以外，依赖于LED功率、蓝色LED发射光谱以及荧光材料量，可以构造不同色温的白色光。
在另一实施例中，LED被布置成发射蓝色发射，并且荧光材料包括：(a)黄色荧光材料，其被布置成吸收蓝色发射的至少部分并且发射黄色发射；以及可选地(b)一种或者多种荧光材料，其被布置成吸收LED蓝色发射的至少部分，或者黄色发射的至少部分，或者蓝色发射的至少部分与黄色发射的至少部分这两者，并且发射在与黄色发射不同发射波长的辐射。同样，以这种方式，预定颜色的光可以是白色光。除其他以外，依赖于蓝色LED发射光谱、LED功率以及荧光材料量，可以构建不同色温的白色光。在具体实施例中，荧光材料除了黄色荧光材料(a)之外还包括：(b)红色荧光材料，其被布置成吸收蓝色LED发射的至少部分，或者黄色发射的至少部分，或者蓝色发射的至少部分与黄色发射的至少部分这两者，并且发射红色辐射。除其他以外可以应用该红色荧光材料以进一步改善CRI。
在一个实施例中，照明设备包括被布置成发射LED发射的多个发光二极管(LED)，诸如在2个-100个左右，如4个-64个。
术语白色光在本文中对本领域技术人员来说是已知的。其具体地涉及如下光，该光具有在大约2000K与20000K之间，具体地在2700K-20000K之间的相关色温(CCT)，对于通用照明而言具体地在大约2700K与6500K范围中，而对于背光照明而言具体地在大约7000K与20000K范围中，并且具体地在BBL的大约15个SDCM(颜色匹配标准差)内，具体地在BBL的大约10个SDCM内，甚至更为具体地在BBL的大约5个SDCM内。术语“预定颜色”可以涉及在颜色三角形内的任何颜色，但是可以具体地指代白色光。
术语“蓝色光”或者“蓝色发射”具体地指代具有波长在大约410nm-490nm范围中的光。术语“绿色光”具体地指代具有波长在大约500nm-570nm范围内的光。术语“红色光”具体地指代具有波长在大约590nm-650nm范围内的光。术语“黄色光”具体地指代具有波长在大约560nm-590nm范围内的光。术语“带蓝色的光”用来表示在大约380nm-410nm范围内的光。可见光被视为在大约380nm-780nm范围内。
这些术语并不排除具体地荧光材料可以具有宽带发射，该宽带发射的发射分别具有在例如大约500nm-570nm，大约560nm-590nm，以及大约590nm-650nm范围外的波长。然而，将发现这种荧光材料(或者分别是LED)的发射的主导波长分别在本文给出的范围内。因此，短语“具有在…范围中的波长”具体地表示发射可以具有在指定范围内的主导发射波长。
具体地，优选的荧光材料选自石榴石和氮化物，具体地分别用三价铈或者二价铕掺杂。石榴石的实施例具体地包括A3B5O12石榴石，其中A至少包括钇或者镥，并且其中B至少包括铝。这种石榴石可以用铈(Ce)、用镨(Pr)或者用铈与镨的组合来掺杂；然而具体地用Ce来掺杂。具体地，B包括铝(Al)，然而B也可以部分地包括镓(Ga)和/或钪(Sc)和/或铟(In)，具体地高达Al的大约20％，更具体地高达Al的大约10％(即，B离子主要由Al的摩尔百分比90或者更多，以及Ga、Sc和In的一种或者多种的摩尔百分比10或者更少组成)；B可以具体地包括高达大约10％的镓。在另一变形中，B和O可以至少部分地由Si和N代替。元素A具体地可以选自由以下组成的群组：钇(Y)、钆(Gd)、铽(Tb)和镥(Lu)。此外，Gd和/或Tb具体地仅存在高达大约A的20％的量。在具体实施例中，石榴石荧光材料包括(Y1-xLux)3B5O12:Ce，其中x等于或者大于0并且等于或者小于1。
术语“:Ce”表示在荧光材料中的金属离子的部分(即，在石榴石中：“A”离子的部分)被Ce代替。例如，假定(Y1-xLux)3Al5O12:Ce，Y和/或Lu的部分被Ce代替。以上注解对本领域技术人员是已知的。一般而言，Ce将代替A不超过10％；一般而言，(相对于A)Ce的浓度将在0.1％-4％的范围中，具体地在0.1％-2％的范围中。假定1％的Ce和10％的Y，则完全的正确分子式将是(Y0.1Lu0.89Ce0.01)3Al5O12。如本领域技术人员所知的，石榴石中的Ce基本上或者仅在三价状态。
在一个实施例中，红色荧光材料可以包括选自由以下组成的群组中的一种或者多种材料：(Ba，Sr，Ca)S:Eu、(Ba，Sr，Ca)AlSiN3:Eu以及(Ba，Sr，Ca)2Si5N8:Eu。在这些化合物中，铕(Eu)基本上或者仅是二价的，并且代替所表示的二价阳离子中的一种或者多种。一般而言，相对于其代替的阳离子，Eu在数量上不会存在多于阳离子的10％，具体地在大约0.5％-10％的范围中，更具体地在大约0.5％-5％的范围中。术语“:Eu”表示金属离子的部分由Eu所代替(在这些示例中由Eu2+)。例如，假定在CaAlSiN3:Eu中的Eu为2％，则正确的化学式将是(Ca0.98Eu0.02)AlSiN3。一般而言，二价铕将代替二价阳离子，诸如以上二价碱土金属(具体地为Ca、Sr或者Ba)阳离子。
材料(Ba，Sr，Ca)S:Eu也可以被表示为MS:Eu，其中M是选自由钡(Ba)、锶(Sr)和钙(Ca)组成的群组中的一种或者多种元素；具体地，在这个化合物中M包括钙或者锶、或者钙和锶，更具体地为钙。此处，引入了Eu，并且用其代替M(即，Ba、Sr和Ca中的一种或者多种)的至少部分。
此外，材料(Ba，Sr，Ca)2Si5N8:Eu也可以被表示为M2Si5N8:Eu，其中M是选自由钡(Ba)、锶(Sr)和钙(Ca)组成的群组中的一种或者多种元素；具体地，在这个化合物中M包括Sr和/或Ba。在又一具体实施例中，M由Sr和/或Ba组成(不考虑存在Eu)，具体地为50％-100％(具体地为50％-90％)的Ba和50-0％(具体地50-10％)的Sr，诸如Ba1.5Sr0.5Si5N8:Eu(即，75％的Ba；25％的Sr)。此处，引入了Eu，并且用其代替M(即，Ba、Sr与Ca中的一种或者多种)的至少部分。
类似地，材料(Ba，Sr，Ca)AlSiN3:Eu也可以被表示为MAlSiN3:Eu，其中M是选自由以下组成的群组中的一种或者多种元素：钡(Ba)、锶(Sr)和钙(Ca)；具体地，在该化合物中M包括钙或者锶、或者钙和锶，更具体地为钙。此处，引入了Eu，并且用其代替M(即，Ba、Sr和Ca中的一种或者多种)的至少部分。
术语荧光材料在本文中尤其指代无机荧光材料，它们有时也被表示为荧光材料。这些术语对本领域技术人员来说是已知的。
透射部分(出射窗口)
具体地，在距透射窗口的下游面的非零距离处，布置了(在一个实施例中为半透明的)透射部分或者出射窗口。该出射窗口被布置成允许照明设备光从照明设备放出。
在一个实施例中出射窗口可以包括有机材料。优选的有机材料选自由以下组成的群组：PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PE(聚乙烯)、PP(聚丙烯)、PC(聚碳酸酯)、P(M)MA(聚(甲基)丙烯酸甲酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、COC(环烯烃共聚物)和PDMS(聚二甲硅氧烷)。然而，另一实施例中，出射窗口包括无机材料。优选的无机材料选自由玻璃、(熔化的)石英、陶瓷、以及硅酮组成的群组，并且优选地是陶瓷。如上所述，在具体实施例中，透射部分包括透射陶瓷材料。
在一个实施例中，出射窗口是半透明的。例如以上提到的材料可以具有固有的半透明特性，或者可以例如通过磨砂(例如，通过喷沙或者酸蚀)材料被制成半透明的。这些方法是本领域已知的。半透明出射窗口可以允许某些光穿过，但是通过半透明材料观看的内部(即，照明设备的上游物体，相对于出射窗口在上游)基本上是漫射的或者模糊的。
如上所述，在又一实施例中，出射窗口包括荧光材料的至少部分。在另一实施例中，包括荧光材料(层)的出射窗口进一步被提供有在上游侧的涂层，该涂层也包括荧光材料的部分(其可以具有基本上不同的发射颜色或者基本上类似的发射颜色)。
陶瓷
透射陶瓷层或者荧光陶瓷以及制备它们的方法是本领域中已知的。例如参照美国专利申请序列号No.10/861,172(US2005/0269582)、美国专利申请序列号No.11/080,801(US2006/0202105)或者WO2006/097868、WO2007/080555、US2007/0126017以及WO2006/114726。这些文献，并且尤其是这些文献中提供的关于制备陶瓷层的信息通过引用并入本文。
陶瓷层具体地可以是自支撑层，并且可以与半导体器件独立地形成，然后，在一个实施例中其被附接到完成的半导体器件，或者在另一实施例中其用作半导体器件的生长基底。陶瓷层可以是半透明的或者透明的，这可以减小与诸如保形荧光材料层(即粉末层)的不透明波长转换层相关联的散射损耗。荧光陶瓷层可以比薄膜或者保形荧光材料层更稳固。此外，由于荧光陶瓷层是固体，所以较易形成与也为固体的附加的光学元件(诸如透镜和辅助光学器件)的光学接触。
在一个实施例中，陶瓷荧光材料可以通过在高温下加热粉末荧光材料，直至荧光材料颗粒的表面开始变软并且形成液体表面层为止来形成。部分融化的颗粒表面促进颗粒间的质量输运，这导致形成颗粒在此处结合的“颈部”。形成颈部的质量的重新分布引起颗粒在烧结期间收缩，并且产生颗粒的刚性结块。成形的“坯体”或者烧结的预致密陶瓷的单轴的或者均衡的处理步骤和真空烧结对于形成具有低残余内部孔隙度的多晶陶瓷层来说是必需的。陶瓷荧光材料的半透明度(即其产生的散射的量)可以通过调节加热条件或者压制条件、制造方法、所使用的荧光材料颗粒前体以及荧光材料的适当晶格而从高度不透明到高度透明之间进行控制。除荧光材料之外，可以包括诸如氧化铝之类的陶瓷形成材料，例如以促进陶瓷的形成或者调节陶瓷的折射率。也可以形成包含多于一个多晶组分或者晶体和非晶或者玻璃状组分的组合的多晶合成材料，例如，这通过共烧两个各自为粉末的荧光材料，诸如氧代次氮基硅酸盐(oxonitridosilicate)荧光材料和次氮基硅酸盐(nitridosilicate)荧光材料来形成。
在具体实施例中，陶瓷荧光材料可以通过传统的陶瓷工艺制成。除其他以外，“坯体”通过干压、流延、粉浆浇铸来形成。该坯体然后在升高的温度下加热。在该烧结阶段，发生颈部成形和颗粒间质量输运。这引起孔隙度的极大减小，并且因此引起陶瓷体的收缩。残余的孔隙度依赖于烧结条件(温度、加热、保压(dwell)、气氛)。成形的“坯体”或者烧结的预致密陶瓷的热单轴或者热均衡或者真空烧结对于形成具有低残余内部孔隙度的多晶陶瓷层来说是必需的。
例如可以被形成为荧光陶瓷层的荧光材料的示例包括具有通式为(Lu1-x-y-a-bYxGdy)3(Al1-z-cGazSic)5O12-cNc:CeaPrb的铝石榴石荧光材料，其中，0≤x＜1，0≤y＜1，0≤z≤0.1，0＜a≤0.2，0≤b≤0.1，并且0≤c＜1，诸如Lu3Al5O12:Ce3+、Y3Al5O12:Ce3+以及Y3Al4.8Si0.2O11.8N0.2:Ce3+，其发射在黄色-绿色范围中的光；以及(Sr1-x-yBaxCay)2-zSi5-aAlaN8-aOa:Euz 2+，其中0≤a＜5，0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1并且0＜z≤1，诸如发射在红色范围中的光的Sr2Si5N8:Eu2+。适当的Y3Al5O12:Ce3+陶瓷板可以从北卡罗来纳州夏洛特的Baikowski国际公司购买。其他绿色、黄色和红色荧光材料也可以是适当的，包括(Sr1-a-bCabBac)SixNyOz:Eua 2+(a＝0.002-0.2，b＝0.0-0.25，c＝0.0-0.25，x＝1.5-2.5，y＝1.5-2.5，z＝1.5-2.5)，例如包括SrSi2N2O2:Eu2+；(Sr1-u-v-xMguCavBax)(Ga2-y-zAlyInzS4):Eu2+，例如包括SrGa2S4:Eu2+；(Sr1-x-yBaxCay)2SiO4:Eu2+，例如包括SrBaSiO4:Eu2+；Ca1-xSrxS:Eu2+，其中0≤x≤1，例如包括CaS:Eu2+和SrS:Eu2+；(Ca1-x-y-zSrxBayMgz)1-n(Al1-a+bBa)Si1-bN3-bOb:REn，其中0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z≤1，0≤a≤1，0≤b≤1并且0.002≤n≤0.2以及RE选自铕(II)和铈(III)，例如包括CaAlSiN3:Eu2+以及CaAl1.04Si0.96N3:Ce3+；以及Mx V+Si12-(m+n)Alm+nOnN16-n，而x＝m/v并且M是金属，M优选地选自包括Li、Mg、Ca、Y、Sc、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu或者它们的混合物的群组，例如包括Ca0.75Si8.625Al3.375O1.375N0.625:Eu0.25。
与包括与黏合材料或者周围材料在折射率上具有较大光学不连续性的荧光材料颗粒的荧光粉末膜不同，并且与光学上行为类似于不具有光学不连续性的单个、大的荧光材料颗粒的单晶荧光体不同，多晶荧光陶瓷的行为与紧密封装的单个荧光材料颗粒类似，从而使得在不同荧光材料颗粒的界面之间(基本上)仅存在小的光学不连续性。通过减小光学不连续性，实现了单晶荧光体的光学特性。因此，如LuAG的荧光陶瓷(其呈现出允许透明的立方晶体结构)在光学上基本是均匀的，并且与形成荧光陶瓷的荧光材料具有相同的折射率。与保形荧光材料层或者布置在透明材料(诸如树脂)中的荧光材料层不同，荧光陶瓷除了荧光材料本身之外，大体上不需要黏合材料(诸如有机树脂或者环氧树脂)，从而使得在单个荧光材料颗粒之间存在非常小的空间或者不同折射率的材料。结果，荧光陶瓷可以是透明的或者半透明的，这与在层中呈现较多和/或较大光学不连续性的保形荧光材料层不同。
如上所述，在具体实施例中，透射陶瓷层包括含铈的石榴石陶瓷，具体地是A3B5O12:Ce石榴石陶瓷(也如以上定义的)，其中A至少包括镥，并且其中B至少包括铝，更具体地是(Y1-xLux)3B5O12:Ce石榴石陶瓷，其中x大于0并且等于或者小于1。具体地，B是铝。短语“透射陶瓷层包括含铈的石榴石陶瓷”具体地涉及基本上或者完全由这种材料(在本文中在该实施例中为石榴石)组成的陶瓷。
透射陶瓷层是本领域公知的，同样参见上文。透明陶瓷层的透明度可以通过使用透射作为层的散射特性的度量来定义。透射具体地定义为由远离漫射光源的陶瓷层透射通过的光量(也是在内部反射与散射之后)与从辐射陶瓷层的漫射光源发射的光量的比值。透射例如可以通过将具有例如厚度在0.07mm-2mm范围中(诸如大约120微米)的陶瓷层安装在具有主导波长在590nm与650nm之间的红光的漫射发射体前面，并且然后测量以上定义的比值来获得。
某些陶瓷也可以被制成高度反射的。例如，氧化铝可以是高度反射性的(99％反射乃至99.5％反射)。
在具体实施例中，反射陶瓷材料例如具有在400nm-750nm波长范围中，在＞95％范围中的平均反射，如＞98％。例如，所制备的多晶氧化铝在400nm-500nm范围中的反射在大约98％-99％的范围中，并且在500nm-750nm的反射在大约99％-99.5％的范围中。
透射材料(具体地是透射陶瓷材料)具有例如在450nm-750nm的范围中的至少99％的平均透射，乃至至少99.5％的透射。
附图说明
现在将参照所附示意性图仅通过示例描述本发明的实施例，在图中，对应的参考标记表示对应部分，并且在附图中：
图1a-图1j示意性地描绘了照明设备的实施例；以及
图2示出了在包括(如涂覆或者嵌入的)荧光材料的透射部分上的温度测量作为供应给光源的功率的函数，其中该透射部分是陶瓷、玻璃、聚碳酸酯或者PET层，并且是热沉的；以及
图3a-图3d示意性地描绘了分别包括4个或者2个照明设备的灯的其他实施例。
附图未必按比例绘制。
具体实施方式
图1a示意性地描绘了根据本发明的照明设备1的实施例。照明设备1包括封闭诸如发光二级管(LED)的光源10的罩100，该光源被布置成生成光源光11。罩100创建室或者腔30，该腔30封闭光源10。一般而言，罩100至少包括底部部分或者基底150以及罩部分101，其中罩部分101可以具有不同的形状。
罩100包括：透射部分110，其被布置成透射光源光11的至少部分，借此提供透射部分110下游的照明设备光2；以及反射部分120，其被布置成反射光源光11的至少部分。反射部分110包括反射陶瓷材料。
在图1a示意性描绘的实施例中，罩100主要由基底150和罩部分101组成，其中后者主要由壁160和透射部分110组成。壁160主要包括反射部分120。以这种方式，罩包括反射部分120和透射部分110。
基底150可以包括热沉200或者用作热沉200。以这种方式，反射部分120可以与热沉200接触。
在图1a中描绘的实施例中，罩100还封闭荧光材料20，该荧光材料被布置成吸收光源光11的至少部分，并且发射荧光材料光21。因此，具体地，在这种实施例中，罩100包括透射部分110，其被布置成透射选自由光源光11的至少部分和荧光材料光21的至少部分组成的群组中的一种或者多种。借此可以提供透射部分110的下游的照明设备光2。此外，反射部分120可以被布置成反射选自由光源光11的至少部分和荧光材料光21的至少部分组成的群组中的一种或者多种。反射部分110包括反射陶瓷材料。
透射部分110(也表示为窗口或者出射窗口)包括指向光源10的上游面111，以及指向外部的下游面112。在该实施例中，荧光材料20的至少部分(在该附图中所有荧光材料20)被提供在透射部分110的上游面111的涂层113中。
在照明设备1中，光源10是透射部分110的上游；透射部分110是光源10的下游。上游面111是下游面112的上游，但是上游面111当然是光源10的下游。
标记d表示了光源10(具体地为LED芯片)与荧光材料20之间的最短距离。
由光源10生成的光11可以在反射部分120处被反射，并且反射光的大部分可以与直射光一起最终通过透射部分110离开腔30。离开照明设备1的光用标记2来表示。在图1a的实施例中，设备光2可以包括荧光材料光21和光源光11。
图1a示例性描绘的实施例例如可以是立方体、曲面、六面体、或者圆形(管状)的设备1的横截面。
图1b示意性地描绘了其中罩100包括圆顶部分的实施例。在该实施例中，透射部分110被布置成圆顶。在该示意性描绘的实施例中，同样仅通过示例包括荧光材料20并且也通过示例将荧光材料20描绘成透射部分110的上游面111的涂层。
图1c示意性地描绘了没有荧光材料20的实施例；虽然在一个变形中光源10可以包括基于荧光材料的白色光发射LED(未示出)。光源10(此处通过示例描绘了4个光源10)例如可以是RGB LED或者可以是各自提供RGB颜色或提供白色光的其他颜色组合(蓝-黄；蓝-黄-红等)的LED。
图1d至图1e示意性地示出了根据本发明的实施例的照明设备1的示例的顶视图，其中前者示出了其中罩100可以具有管状(例如参见图1a)或者管状-圆顶(例如参见图1b)或者圆顶形状的实施例，并且其中后者示出了其中罩100具有六面体形状(例如参见图1a)的实施例。
图1f示意性地描绘了其中荧光材料20被布置在光源10的下游以及透射部分110的上游的实施例。例如，透射中间窗口130可以被提供成包括荧光材料20作为(上游面和/或下游面的)涂层，或者包括荧光材料20作为(描绘了的)嵌入材料。例如，该透射中间窗口130可以是包括荧光材料的聚合箔，或者可以优选地是荧光陶瓷材料。
腔30以该实施例示意性描绘的方式被划分成第一腔30’(中间窗口130的上游)和第二腔30”(中间窗口130的下游)。原则上，可以存在更多个中间窗口130。布置在距离透射部分110非零距离处的、包括荧光材料的中间窗口130可以具有的优点是，当透射部分110是半透明的时，该半透明部分可以被感知为白色的(当透射部分110基本上是无色的时)，尽管中间窗口130可以是有颜色的(例如，当使用如用陶瓷掺杂的YAG和/或用铕掺杂的氮化物的有色荧光材料20时)。
图1g示意性地描绘了其中壁160在壁的内侧具有反射部分(用标记120表示)的实施例。这种壁可以是或者可以用作热沉200。因此，以这种方式，透射部分110也可以与热沉200相接触。在一个实施例中，反射陶瓷材料120可以是(壁160的)反射陶瓷涂层。
虽然未在以上图1a-图1g中描绘，但是基底150在罩100内的未被光源10占用的面积将通常也包括反射材料，在一个实施例中这也可以是反射部分120(即，陶瓷反射体)。
图1h示意性地描绘了其中罩部分101基本上由圆顶组成的实施例。因此，此处罩100包括基底150和圆顶，其中后者包括透射部分110。由于基底150可以包括或者可以用作热沉200，以这种方式，透射部分110也可以与热沉200接触。注意到，在(未描绘的)实施例中，圆顶还可以包括反射部分120和透射部分110。在该实施例中，通过示例的方式，基底150在罩100内的未被光源10占用的面积包括反射材料反射部分120。这些反射陶瓷材料部分120在一个实施例中可以是(例如基底150的)反射陶瓷涂层。布置在基底150在罩100内的未被光源10占用的面积的至少部分上的反射陶瓷材料部分120在本文中也可以表示为反射陶瓷底部部分126(参见下文)。
图1i示意性地描绘了与在图1a中示意性描绘的实施例类似的实施例，不同之处在于，在该图中，通过示例的方式将透射荧光陶瓷作为透射部分110(并且因此也作为荧光材料20)应用，以及更详细地描绘了一种变形，其中基底150在罩100内的未被光源10占用的面积包括反射材料，诸如反射部分120，在此处其被表示为反射陶瓷底部部分126。在一个实施例中，反射陶瓷底部部分126可以包括反射陶瓷材料涂层。
例如可以用挤压工艺或者用注入模制工艺来生产罩100的部分(例如，(所有)反射部分120)。这也可以适用于透射部分110。
图1j示意性地描绘了作为高光强度实施例的示例的灯5(例如聚光灯)，其包括照明设备1和光学器件170，光学器件170被布置成对经由透射部分110从设备1放出的照明设备光2进行准直。
图3a-图3d示意性地描绘了包括多个照明设备(1)，诸如4个(图3a-图3c)或者2个(图3d)的灯(5)的实施例。灯5包括固定装置300以及中间部分201(其也表示为热沉壳201)，该中间部分201包括热沉(未示出)，并且灯5还包括发光部分，该发光部分5包括多个照明设备1。从原理上来讲，图1a-图1i中描绘的实施例中的任何一个可以用于或者适用于提供在图3a-图3d示意性地描绘的实施例中的多个照明设备。
在图1j和图3a-图3d中示意性描绘的实施例也表示为LED改进型灯。
示意性描绘的实施例包括支撑结构180，其可以安装在热沉壳201所包括的热沉上或者作为该热沉的一部分。支撑结构180被布置成支撑多个照明设备1。此外，支撑结构180可以被布置成分别提供反射部分120的至少部分。此外，支撑结构180可以被布置成分别支撑发光二极管(LED)光源(10)。所有这些选择均在图3a-图3d中示意性地示出。支撑结构180可以被附接到热沉壳201中的热沉或者与该热沉集成(也参见下文)。
图3a示意性地描绘了包括4个照明设备的实施例，这些照明设备由交叉状的支撑结构180的翼封闭。实际上，支撑结构180形成照明设备1的支撑150(参见图3b)。此外，支撑结构180可以具体地包括陶瓷材料，从而导致的优点是热传递远离光源10。因此，支撑结构在此处也被布置成热沉200。此外，在这些实施例中，优选地，支撑结构180是反射性的。因此，支撑结构180也被布置成相应的照明设备1的反射部分120。
支撑结构180和热沉壳201中的热沉可以是一个集成的陶瓷部分，其中优选地，支撑结构180的至少部分是反射性的。以这种方式，可以提供集成的陶瓷元件，其从热耗散的角度来看是有利的。支撑结构180可以具有散热器、电隔离器和光学反射体的功能。此外，由于透射部分120也可以是陶瓷的，同样这些部分可以改善热耗散，并且实际上也可以具有热沉的功能。
图3c示意性地描绘了在图3a-图3b中示意性描绘的实施例的截面图的示例。注意到，这些实施例示出了具有不同隔间(每个具有其“自己的”腔30)的一种四叶式交叉。在各个隔间中的光源10可以被布置成提供白色光，但是也可以被布置成提供有颜色的光。在一个实施例中，荧光材料可以用来转化光源光的至少部分(参见上文)。
在具体实施例中，荧光材料被提供为透射部分110的至少部分的内部涂层(例如也参见图1a、图1b、图1h)。
在另一实施例中，荧光材料作为透射部分110的至少部分的内部涂层而应用，并且荧光材料包括黄色发射的荧光材料，该材料还被布置成当由蓝光激励时提供这种黄色发射(诸如以上提到的石榴石材料)。在包括所述荧光材料的照明设备1中的一个或者多个光源10被布置成提供蓝光，此外，在包括所述荧光材料的照明设备1中的一个或者多个光源10被布置成提供红光。以这种方式，可以获得大的色域。
此外，可以应用荧光材料的混合物。除非另有表示，这可以适用于本文中描述的所有实施例。
图3d(横截面视图)示意性地描绘了与在图3a-图3c中示意性描绘的相同的实施例，而不同之处在于灯5包括“仅”两个照明设备1。同样，支撑结构180的至少部分具有照明设备1的支撑150的功能、热沉200的功能以及反射部分120的功能。
在以上示例中，LED光源可以被布置在PCB上，或者也可以直接布置在陶瓷材料上，诸如支撑150。
陶瓷是惰性的，并且因此具有长的寿命，这意味着它们可以赶得上LED的(预期的)寿命，而塑料、金属或者有机涂层将随着时间退化。这还意味着它们不需要阻燃评级。陶瓷可以被形成为高度反射的(在99％总反射之上)，甚至好于许多专用塑料化合物。如以上所表示的，陶瓷可以被设计成具有良好的热导率(高达35W/mK，乃至更高)。在系统级上的热性能可以比使用金属热沉更好，这是由于不再需要LED和热沉之间的电绝缘体的事实。当使用陶瓷小装配(submount)时，寿命将由于良好的CET(热膨胀系数)匹配而增加。因此，可以提供具有陶瓷部分作为支撑、作为热沉、作为透射部分的“全”陶瓷设备，而这具有的优点是在反射部分的高的反射、通过窗口的良好透射以及整体良好的热沉特性。因此，本发明还提供了(全)陶瓷LED改进型灯。
因此，有利地，陶瓷材料可以在高光强度和/或高温应用中应用：
在许多高功率LED在小的表面上的应用中；
将热传导到设计的金属部分的热传导陶瓷；
具有适当的光学品质以例如作为荧光材料的载体的热传导陶瓷。如果需要，半透明或者更多的散射(作为散射器)；
可以用作在陶瓷顶部的层或者并入到陶瓷基体的荧光材料，并且因此例如对蓝色LED光进行转换；
陶瓷材料对高通量和高温度具有高的抵抗性。不存在有机材料的降解(如聚合物变黄)，并且没有形变。
陶瓷的大小和形状可以根据技术规范定制；
因此，陶瓷材料可以用在照明设备1中以用于热耗散；此外，相同陶瓷材料可以用作透射部分或者反射部分。
示例
制作了以下设备：具有高密度LED并且具有热沉的板，例如9个LED在260mm2上或者16个LED在310mm2上，而荧光材料在转换腔中具有短的距离(荧光材料近似5mm-10mm)。荧光材料被并入到陶瓷中，或者应用在适当的涂层中，以提供透射部分。
测试了作为透射部分的陶瓷材料并且将其与玻璃、聚碳酸酯以及PET膜(作为包括荧光材料的透射部分)进行了比较。除了这些部分的温度分别作为提供给LED的功率的函数之外，还测量了热沉的温度。测量(图2)示出了在陶瓷上的远端磷具有比聚碳酸酯PC或者玻璃低60℃的温度。
图2从上到下描绘了作为输入功率的函数的温度曲线：包括荧光材料的PET参考透射材料的荧光材料温度(星号)；具有荧光材料作为上游涂层的聚碳酸酯透射材料的荧光材料温度(方形)；具有荧光材料作为上游涂层的玻璃透射材料的荧光材料温度(三角形)；具有荧光材料作为上游涂层的聚碳酸酯陶瓷透射材料的荧光材料温度(菱形)；以及热沉的参考温度。
本领域技术人员将理解本文中诸如在“基本上所有发射”中或者在“基本上包括”中的术语“基本上”。术语“基本上”也可以包括具有“全部”、“完全”、“所有”等的实施例。因此，在实施例中，也可以去除形容词基本上。当合适时，术语“基本上”也可以指代90％或者更高，诸如95％或者更高，具体地是99％或者更高，甚至更具体地是99.5％或者更高，包括100％。术语“包括”还包含其中术语“包括”意味着“由…组成”的实施例。在数值之前的术语“大约”指代其中数值如本领域技术人员将理解的可以稍微偏离的实施例，但是也可以包括其中数值基本上精确等于所表示的数值的实施例。一般而言，如本领域技术人员所公知的，诸如大约400nm的数值可以包括390.5nm-400.5nm。
除其他以外本文中的设备在操作期间进行了描述。例如，术语“蓝色LED”指代在其操作期间生成蓝色光的LED；换言之，LED被布置成发射蓝光。如本领域技术人员将清楚的，本发明并不限于操作方法或者在操作中的设备。
应当注意到，以上提到的实施例图示了而不是限制了本发明，并且本领域技术人员将能够在不脱离所附权利要求书的范围的情况下设计许多备选实施例。在权利要求书中，放置在括号中的任何参考标记不应当被解释为对权利要求书的限制。使用动词“包括”及其变形并不排除存在不同于权利要求书中所述元件或者步骤的元件或者步骤。冠词“一”或者“一个”并不排除存在多个这种元件。在枚举了若干装置的设备权利要求中，这些装置中的若干装置可以由一个硬件或相同硬件体现。某些手段记载在完全不同的从属权利要求中的唯一事实并不表示不能有利地使用这些手段的组合。

Claims (15)

1.一种照明设备(1)，其包括封闭发光二极管(LED)光源(10)的罩100，所述光源(10)被布置成生成光源光(11)，其中所述罩(100)包括：
-透射部分(110)，被布置成透射所述光源光(11)的至少部分，借此提供在所述透射部分(110)的下游的照明设备光(2)，以及
-反射部分(120)，被布置成反射所述光源光(11)的至少部分，其中所述反射部分(120)包括反射陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的照明设备(1)，其中所述透射部分(110)和所述反射部分(120)与热沉(200)接触。
3.根据权利要求2所述的照明设备(1)，其中所述透射部分(110)进一步被配置成向所述热沉(200)传递热。
4.根据权利要求3所述的照明设备(1)，其中所述透射部分(110)是所述热沉(200)的一部分。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的照明设备(1)，其中所述热沉(200)包括陶瓷材料。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的照明设备(1)，其中所述透射部分(110)包括透射陶瓷材料。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的照明设备(1)，其中所述陶瓷材料基于选自由以下组成的群组中的一种或者多种材料：Al2O3、AlN、SiO2、Y3Al5O12、Y3Al5O12类似物、Y2O3、TiO2以及ZrO2。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的照明设备(1)，其中所述罩(100)具有六边形截面。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的照明设备(1)，其中所述罩(100)还封闭荧光材料(20)，所述荧光材料(20)被布置成吸收所述光源光(11)的至少部分，并且发射荧光材料光(21)，
其中所述罩(100)包括：
-透射部分(110)，被布置成透射所述光源光(11)的至少部分，或者所述荧光材料光(21)的至少部分，或者所述光源光(11)的至少部分与所述荧光材料光(21)的至少部分这两者，借此提供所述透射部分(110)的下游的照明设备光(2)，以及
-反射部分(120)，被布置成反射所述光源光(11)的至少部分，或者所述荧光材料光(21)的至少部分，或者所述光源光(11)的至少部分与所述荧光材料光(21)的至少部分这两者，其中所述反射部分(110)包括反射陶瓷材料。
10.根据权利要求9所述的照明设备(1)，其中所述光源(10)是被布置成生成蓝色光的LED，并且其中所述荧光材料(20)被布置成与所述光源光(11)一起提供白色的照明设备光(2)。
11.根据权利要求9和10中任一项所述的照明设备(1)，其中所述荧光材料(20)的至少部分被提供在所述透射部分(110)的上游面(111)的涂层(113)中。
12.根据权利要求9和10中任一项所述的照明设备(1)，其中所述荧光材料(20)的至少部分嵌入在所述透射部分(110)中。
13.根据权利要求1-4中任一项所述的照明设备(1)，其中所述透射部分(110)是半透明的。
14.一种灯(5)，其包括根据前述权利要求中的任一项所述的照明设备(1)。
15.根据权利要求14所述的灯(5)，包括多个照明设备(1)和支撑结构(180)，其中所述支撑结构(180)被布置成支撑所述多个照明设备(1)，并且其中所述支撑结构(180)被布置成分别提供所述反射部分(120)的至少部分，并且被布置成分别支撑所述发光二极管(LED)光源(10)。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103883933A (zh) * 2012-12-22 2014-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组的制造方法
CN104364920A (zh) * 2012-06-11 2015-02-18 夏普株式会社 光源装置以及照明装置
CN105899986A (zh) * 2014-01-08 2016-08-24 飞利浦照明控股有限公司 用于高亮度led源的颜色混合输出
CN106164573A (zh) * 2014-04-08 2016-11-23 市光工业株式会社 车辆用灯具
CN106838657A (zh) * 2010-03-03 2017-06-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有用于转移来自光源的热量的反射器的电灯
CN109417265A (zh) * 2016-06-28 2019-03-01 亮锐控股有限公司 具有导热输出耦合圆顶的基于激光器的光源
CN112159220A (zh) * 2020-09-24 2021-01-01 徐州凹凸光电科技有限公司 一种白光led/ld用高热稳定性高量子效率荧光陶瓷及其制备方法
CN113917777A (zh) * 2020-07-09 2022-01-11 成都极米科技股份有限公司 一种光源设备以及投影显示设备
CN115702229A (zh) * 2020-06-16 2023-02-14 昕诺飞控股有限公司 嵌入式荧光体瓷砖
WO2023134280A1 (zh) * 2022-01-12 2023-07-20 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 激光光源装置及照明系统

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10073264B2 (en) 2007-08-03 2018-09-11 Lumus Ltd. Substrate-guide optical device
US8760043B2 (en) 2008-11-18 2014-06-24 Koninklijke Philips N.V. LED-based electric lamp
CN102216669B (zh) 2008-11-18 2015-03-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 电灯
US8613530B2 (en) 2010-01-11 2013-12-24 General Electric Company Compact light-mixing LED light engine and white LED lamp with narrow beam and high CRI using same
US20120134161A1 (en) * 2010-11-30 2012-05-31 Nobuo Kawamura Lighting apparatus
JP6305766B2 (ja) 2010-12-15 2018-04-04 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明装置及び照明装置を組み立てる方法
CN102620153A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 旭丽电子(广州)有限公司 灯具
DE102011110580A1 (de) * 2011-08-16 2013-02-21 Morteza Mobalegh Naseri Leuchte, insbesondere Straßenleuchte mit LEDs
KR20140040778A (ko) * 2011-06-01 2014-04-03 코닌클리케 필립스 엔.브이. 열 전도체를 포함하는 발광 모듈, 램프 및 조명기구
DE102011079697A1 (de) * 2011-07-25 2013-01-31 Osram Ag Beleuchtungsvorrichtung
US20130051048A1 (en) * 2011-08-25 2013-02-28 Code 3, Inc. Light head with phosphor impregnated light optic and method
CN102966918A (zh) * 2011-08-30 2013-03-13 欧司朗股份有限公司 基于颜色混合和远程荧光体布置的led照明设备
JP5809494B2 (ja) * 2011-09-09 2015-11-11 東芝ライテック株式会社 照明装置およびその製造方法
US8851731B2 (en) * 2011-10-24 2014-10-07 Ningbo Baishi Electric Co., Ltd Light-diffusion LED lamp
CN102506316A (zh) * 2011-10-24 2012-06-20 宁波市佰仕电器有限公司 扩光led灯
TW201333379A (zh) * 2012-02-04 2013-08-16 Beautiful Light Technology Corp 燈罩與應用此燈罩之發光二極體燈具
US20150233536A1 (en) * 2012-04-17 2015-08-20 Soraa, Inc. Phosphor-coated element in a lamp cavity
EP2843026B1 (en) * 2012-04-24 2019-02-27 Koha Co., Ltd. Method for manufacturing phosphor
US20150167906A1 (en) * 2012-06-11 2015-06-18 Nec Corporatin Light source unit, projection-type display device, lighting equipment and light emission method
DE102012109806A1 (de) * 2012-10-15 2014-04-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Bauelement
CN104854717B (zh) * 2012-12-05 2017-11-28 飞利浦照明控股有限公司 颜色转换装置、照明单元、固态发光体封装和灯具
ITBO20120673A1 (it) * 2012-12-17 2014-06-18 Schneider Electric Ind Italia S P A Apparecchio di illuminazione di emergenza
KR102071424B1 (ko) * 2013-01-08 2020-01-30 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
CN103117352B (zh) * 2013-01-22 2016-02-10 东莞市石碣华中电子技术创新服务有限公司 一种led封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法
JP2014165082A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
US8770800B1 (en) * 2013-03-15 2014-07-08 Xicato, Inc. LED-based light source reflector with shell elements
DE102013206133B4 (de) 2013-04-08 2021-09-30 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines Konversionselements und Konversionselement
EP2994696B1 (en) 2013-04-25 2022-10-05 Signify Holding B.V. A light emitting diode module
EP3019790B1 (en) * 2013-07-10 2020-02-12 Goldeneye, Inc Self cooling light source
JP6093017B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 シャープ株式会社 照明装置、照明用リフレクタ及びその製造方法
JP6107514B2 (ja) * 2013-07-30 2017-04-05 株式会社デンソー 表示装置
TWI632705B (zh) * 2013-12-03 2018-08-11 皇家飛利浦有限公司 製造陶瓷透光屏障單元的方法、屏障單元、光源及照明器
KR101674673B1 (ko) 2014-01-06 2016-11-09 에너진(주) 조명용 방열장치
US10374137B2 (en) 2014-03-11 2019-08-06 Osram Gmbh Light converter assemblies with enhanced heat dissipation
US9562677B2 (en) * 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
IL232197B (en) 2014-04-23 2018-04-30 Lumus Ltd Compact head-up display system
US9752761B2 (en) * 2014-07-16 2017-09-05 Telebrands Corp. Landscape light
JP6440063B2 (ja) * 2014-09-08 2018-12-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
JP6484982B2 (ja) * 2014-09-30 2019-03-20 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6448365B2 (ja) * 2014-12-26 2019-01-09 シチズン時計株式会社 発光装置および投射装置
KR102366294B1 (ko) * 2015-03-26 2022-02-22 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 홀더 및 이를 구비하는 조명 장치
USD824066S1 (en) 2015-05-11 2018-07-24 Telebrands Corp. Light projector
USD816890S1 (en) 2015-05-11 2018-05-01 Telebrands Corp. Light projector
USD766483S1 (en) 2015-05-11 2016-09-13 Telebrands Corp. Light projector
USD778478S1 (en) 2015-05-11 2017-02-07 Telebrands Corp. Light projector
KR20170038366A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 주식회사 에스티큐브 Led 램프
FR3054326B1 (fr) * 2016-06-29 2022-07-15 Valeo Comfort & Driving Assistance Dispositif de generation d'images comprenant une zone de contact thermique, et afficheur tete haute associe
CN113156647B (zh) 2016-10-09 2023-05-23 鲁姆斯有限公司 光学装置
KR20230084335A (ko) 2016-11-08 2023-06-12 루머스 리미티드 광학 컷오프 에지를 구비한 도광 장치 및 그 제조 방법
US10244599B1 (en) 2016-11-10 2019-03-26 Kichler Lighting Llc Warm dim circuit for use with LED lighting fixtures
KR102655450B1 (ko) 2017-02-22 2024-04-05 루머스 리미티드 광 가이드 광학 어셈블리
DE102017112146A1 (de) * 2017-06-01 2018-12-06 R. Stahl Schaltgeräte GmbH Explosionsgeschützte Leuchte
KR102638818B1 (ko) 2017-07-19 2024-02-20 루머스 리미티드 Loe를 통한 lcos 조명
CN107579142A (zh) * 2017-08-28 2018-01-12 深圳创维－Rgb电子有限公司 Led灯、显示器及电视机
US10867486B2 (en) * 2017-10-04 2020-12-15 Resilience Magnum IP, LLC Hospitality light
US10510251B2 (en) 2017-10-04 2019-12-17 Resilience Magnum IP, LLC Parking space light
US10408988B2 (en) 2017-10-04 2019-09-10 Resilience Magnum IP, LLC Techniques for enhanced diffusion lighting
US10794603B2 (en) 2017-10-04 2020-10-06 Resilience Magnum IP, LLC Intelligent purifier light
US10251242B1 (en) 2017-10-04 2019-04-02 Resilience Magnum IP, LLC Information and hub lights
US11596118B2 (en) 2017-10-04 2023-03-07 Resilience Magnum IP, LLC Intelligent horticulture light
US10574757B2 (en) 2017-10-04 2020-02-25 Resilience Magnum IP, LLC Self aware lights that self-configure
US11244563B2 (en) 2017-10-04 2022-02-08 Resilience Magnum IP, LLC Flow management light
JP6687008B2 (ja) 2017-11-30 2020-04-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
US20190170327A1 (en) * 2017-12-03 2019-06-06 Lumus Ltd. Optical illuminator device
JP6705462B2 (ja) * 2018-01-30 2020-06-03 日亜化学工業株式会社 発光装置
IL259518B2 (en) 2018-05-22 2023-04-01 Lumus Ltd Optical system and method for improving light field uniformity
US11415812B2 (en) 2018-06-26 2022-08-16 Lumus Ltd. Compact collimating optical device and system
EP3939246A4 (en) 2019-03-12 2022-10-26 Lumus Ltd. IMAGE PROJECTOR
AU2020400417A1 (en) 2019-12-08 2022-07-28 Lumus Ltd. Optical systems with compact image projector
USD933881S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture having heat sink
USD933872S1 (en) 2020-03-16 2021-10-19 Hgci, Inc. Light fixture
US11032976B1 (en) 2020-03-16 2021-06-15 Hgci, Inc. Light fixture for indoor grow application and components thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043546A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Robert Kraus Optoelectronic component and housing
US20060274529A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Cao Group, Inc. LED light bulb
JP2007234639A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Kyocera Corp 発光装置および照明装置
US20070230188A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Yi Min Lin Light-emitting diode light
WO2008078235A2 (en) * 2006-12-21 2008-07-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting apparatus with shaped wavelength converter
US20080310158A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Xicato, Inc. Solid State Illumination Device
JP2009070870A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 C I Kasei Co Ltd 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の作製方法

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2768852B2 (ja) * 1991-08-27 1998-06-25 三菱電機株式会社 半導体光デバイス及びその組立方法
JP2001243809A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Ｌｅｄ電球
WO2004007397A1 (en) * 2002-07-10 2004-01-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transparent polycrystalline aluminium oxide
US7118438B2 (en) 2003-01-27 2006-10-10 3M Innovative Properties Company Methods of making phosphor based light sources having an interference reflector
CN100541845C (zh) * 2003-07-09 2009-09-16 日亚化学工业株式会社 发光器件及照明装置
EP1681728B1 (en) 2003-10-15 2018-11-21 Nichia Corporation Light-emitting device
US7964883B2 (en) 2004-02-26 2011-06-21 Lighting Science Group Corporation Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb
US20070267646A1 (en) * 2004-06-03 2007-11-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light Emitting Device Including a Photonic Crystal and a Luminescent Ceramic
US7361938B2 (en) * 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US7914618B1 (en) 2004-07-28 2011-03-29 VCNA Prairie IP, Inc. Flowable cement-based material and methods of manufacturing and using same
JP4428166B2 (ja) * 2004-08-02 2010-03-10 宇部興産株式会社 発光ダイオード
US7772609B2 (en) 2004-10-29 2010-08-10 Ledengin, Inc. (Cayman) LED package with structure and materials for high heat dissipation
US20060098440A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 David Allen Solid state lighting device with improved thermal management, improved power management, adjustable intensity, and interchangable lenses
CN100472784C (zh) 2004-11-12 2009-03-25 张东方 发光二极管模块以及用其制成的发光二极管灯泡
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
WO2006068297A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor light emitting device, illumination module, illumination apparatus, method for manufacturing semiconductor light emitting device, and method for manufacturing semiconductor light emitting element
US20070114562A1 (en) * 2005-11-22 2007-05-24 Gelcore, Llc Red and yellow phosphor-converted LEDs for signal applications
US7341878B2 (en) 2005-03-14 2008-03-11 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device
EP1878061A2 (en) 2005-04-27 2008-01-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. A cooling device for a light-emitting semiconductor device and a method of manufacturing such a cooling device
CN1824990A (zh) * 2005-06-09 2006-08-30 陈邦汉 一种高效、高亮度半导体照明光源
US7514721B2 (en) 2005-11-29 2009-04-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Luminescent ceramic element for a light emitting device
US20070126020A1 (en) * 2005-12-03 2007-06-07 Cheng Lin High-power LED chip packaging structure and fabrication method thereof
WO2007080555A1 (en) 2006-01-16 2007-07-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Phosphor converted light emitting device
CN2918987Y (zh) * 2006-06-26 2007-07-04 严庆 Led照明灯
US7663152B2 (en) 2006-08-09 2010-02-16 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Illumination device including wavelength converting element side holding heat sink
CN101150035A (zh) * 2006-09-22 2008-03-26 东芝照明技术株式会社 高压放电灯、高压放电灯点灯装置以及照明装置
US20080093998A1 (en) 2006-10-24 2008-04-24 Led To Lite, Llc Led and ceramic lamp
CN101307887A (zh) * 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
CN101334151B (zh) * 2007-06-29 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
DE102007037820A1 (de) * 2007-08-10 2009-02-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung LED-Lampe
CN201093438Y (zh) * 2007-09-04 2008-07-30 蔡桦欣 发光体结构
CN201126826Y (zh) * 2007-09-05 2008-10-01 昌鑫光电（东莞）有限公司 双向发光散热的发光二极管
CN201221731Y (zh) * 2008-03-06 2009-04-15 尹勇健 一种带反光杯的led灯泡
US7988311B2 (en) * 2008-06-30 2011-08-02 Bridgelux, Inc. Light emitting device having a phosphor layer
KR20110135851A (ko) * 2008-09-22 2011-12-19 세람테크 게엠베하 적어도 하나의 발광 다이오드를 가진 램프
CN102216669B (zh) * 2008-11-18 2015-03-18 皇家飞利浦电子股份有限公司 电灯
CN101655187B (zh) * 2008-12-17 2011-11-23 马士科技有限公司 Led反射灯

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060043546A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Robert Kraus Optoelectronic component and housing
US20060274529A1 (en) * 2005-06-01 2006-12-07 Cao Group, Inc. LED light bulb
JP2007234639A (ja) * 2006-02-27 2007-09-13 Kyocera Corp 発光装置および照明装置
US20070230188A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-04 Yi Min Lin Light-emitting diode light
WO2008078235A2 (en) * 2006-12-21 2008-07-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting apparatus with shaped wavelength converter
US20080310158A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Xicato, Inc. Solid State Illumination Device
JP2009070870A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 C I Kasei Co Ltd 発光ダイオード用パッケージ、発光装置、および発光装置の作製方法

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106838657A (zh) * 2010-03-03 2017-06-13 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有用于转移来自光源的热量的反射器的电灯
CN104364920A (zh) * 2012-06-11 2015-02-18 夏普株式会社 光源装置以及照明装置
CN103883933A (zh) * 2012-12-22 2014-06-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光模组的制造方法
CN105899986A (zh) * 2014-01-08 2016-08-24 飞利浦照明控股有限公司 用于高亮度led源的颜色混合输出
CN105899986B (zh) * 2014-01-08 2018-04-24 飞利浦照明控股有限公司 用于高亮度led源的颜色混合输出
CN106164573B (zh) * 2014-04-08 2019-07-05 市光工业株式会社 车辆用灯具
CN106164573A (zh) * 2014-04-08 2016-11-23 市光工业株式会社 车辆用灯具
CN109417265A (zh) * 2016-06-28 2019-03-01 亮锐控股有限公司 具有导热输出耦合圆顶的基于激光器的光源
CN109417265B (zh) * 2016-06-28 2020-11-10 亮锐控股有限公司 具有导热输出耦合圆顶的基于激光器的光源
CN115702229A (zh) * 2020-06-16 2023-02-14 昕诺飞控股有限公司 嵌入式荧光体瓷砖
CN115702229B (zh) * 2020-06-16 2024-07-05 昕诺飞控股有限公司 嵌入式荧光体瓷砖
CN113917777A (zh) * 2020-07-09 2022-01-11 成都极米科技股份有限公司 一种光源设备以及投影显示设备
WO2022007329A1 (zh) * 2020-07-09 2022-01-13 成都极米科技股份有限公司 一种光源设备以及投影显示设备
CN112159220A (zh) * 2020-09-24 2021-01-01 徐州凹凸光电科技有限公司 一种白光led/ld用高热稳定性高量子效率荧光陶瓷及其制备方法
WO2023134280A1 (zh) * 2022-01-12 2023-07-20 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 激光光源装置及照明系统

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JP2012528439A (ja) 2012-11-12

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