JP6305766B2 - 照明装置及び照明装置を組み立てる方法 - Google Patents

Description

本発明は、照明の分野、特に短い熱安定時間を持つ照明装置及び照明装置を組み立てる方法に関する。

赤色ＬＥＤアレイ、例えばＡｌＩｎＧａＰのＬＥＤアレイとともに、蛍光体被覆された青色ＬＥＤアレイ、例えばＧａＮベースのＬＥＤアレイは、高い発光効率並びに良好なＣＣＴ及びＣＴＩのために、例えば２５００Ｋから３０００Ｋ等、低いＣＣＴレンジにおいて暖かい白色光を生成するように、効率的なＬＥＤランプに広く使用されている。

青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイは、青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイの接合部温度に応じて異なるルーメン低下を有する、すなわち、赤色ＬＥＤアレイは、接合部温度に応じて青色ＬＥＤアレイよりはるかに速いルーメン低下を有する。したがって、ＬＥＤランプが作動された後の青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイの接合温度は、ＬＥＤランプが所望の暖かい白色光を生成するように、特定の温度、例えば８０℃に制御され、この特定の温度は、熱安定温度と呼ばれる。

作動された後にＬＥＤランプによって生成される光は、初めはより赤みを帯び、その後青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイの接合温度が増加するにつれて所望の暖かい白色光に徐々に変わる。一般的に、作動した後、ＬＥＤランプは、熱安定温度に達するために２０分或いはそれより多い時間がかかり、ユーザは色ずれ、例えば赤みを帯びたものから所望の暖かい白色への、に気が付き得るとともに、この長い熱安定時間の間に違和感を覚え得る。

上述の問題を考慮すると、既存の照明装置より短い熱安定時間を持つ照明装置を実現することが有利であり、照明装置を組み立てる方法を実現することが望ましい。

上述の事により良く対処するために、本発明の実施形態によれば、
− 複数のＬＥＤアレイを有する光源であって、複数のＬＥＤアレイの少なくとも２つがそれぞれのＬＥＤアレイの接合部温度に応じて異なるルーメン低下を有する、光源と；
− 光源によって生成された熱を放散できるように構成された熱放散ユニットと；を有し、
熱放散ユニットは、光源が動作中でないとき第１の面と熱放散ユニットとの間にギャップがあり、熱放散ユニットの熱放散効率が向上するように、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップが狭められる又は消えると見なされ得るような方法で、光源の第１の面に取り付けられる、
照明装置が提供される。

有利には、照明装置は：
− 第１の面が事前設定温度に達するとき、ギャップを狭める又は消えると見なされるように変形するように構成された熱変形材料、
をさらに有する。

ギャップは、光源の第１の面と熱放散ユニットとの間に設定されるので、光源のための熱放散ユニットの熱放散効率は光源の光放射の初めにおいて悪く、結果として、光源の温度は急速に増加する。光源の温度が事前設定値、これは例えば光源の熱安定温度より僅かに低い、に達するとき、ギャップは、光源によって生成された熱をより効率的に放散するように熱放散ユニットが光源と良好な熱的相互作用を有することを確実にするために、例えば、熱変形材料のおかげで、狭められる又は消えると見なされ得る。この構成を用いて、光源の作動後、光源の温度は事前設定温度に急速に上昇し、その後熱放散ユニットによって熱安定温度に制御される；したがって、光源の熱安定時間は、例えば約３分に、著しく短くされ、ユーザはこの短い熱安定時間の間に色ずれにほとんど気が付くことができない。

有利には、照明装置は：
− 光源の第１の面と反対側の第２の面に取り付けられるとともに複数のＬＥＤアレイを少なくとも部分的に囲むように構成される上部カバー；をさらに有し、
熱変形材料は、上部カバーと第２の面との間に配置され、第１の面が事前設定温度に達するとき、ギャップを狭める又は消えると見なされるようにするために、光源を熱放散ユニットに向けて押すよう伸張するように構成される。

有利には、熱変形材料は、光源が動作中でないとき、間にギャップを形成するように、第１の面と熱放散ユニットとの間に配置され、第１の面が事前設定温度に達するときにギャップを狭める又は消えるように見なされるよう変形するように構成される。

本発明の他の実施形態によれば、照明装置を組み立てる方法が提供され、照明装置は、光源及びヒートシンクを有し、光源は複数のＬＥＤアレイを有し、複数のＬＥＤアレイの少なくとも２つは、接合温度に応じて異なるルーメン低下を有し、方法は：
− 光源が動作中でないとき、第１の面と熱放散ユニットとの間にギャップがあり、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップが狭められる又は消えると見なされることができ、熱放散ユニットの熱放散効率が向上させるような方法で、熱放散ユニットを光源の第１の面に取り付けるステップ、を有する。

本発明は、添付の図面を参照して、例示として、さらに詳細に説明される。

図１は、本発明の実施形態による例示的な照明装置１０の断面図である。 図２ａは、図１の照明装置１０に使用される例示的なバイメタル１０３の上面図である。 図２ｂは、図１の照明装置１０に使用される他の例示的なバイメタル１０３の上面図である。 図３は、動作中の図１の例示的な照明装置１０の断面図である。 図４は、本発明の他の実施形態による例示的な照明装置４０の断面図である。 図５ａは、図４の照明装置４０に使用される例示的な熱変形材料４０３の概略図である。 図５ｂは、図４の照明装置４０に使用される他の例示的な熱変形材料４０３の概略図である。 図６は、動作中の図４の例示的な照明装置４０の断面図である。 図７は、本発明のさらなる実施形態による例示的な照明装置７０の断面図である。 図８は、動作中の図７の例示的な照明装置７０の断面図である。

上述の図面全体に渡って、同様の参照番号は、同様の、類似の又は対応する特徴又は機能を示すことが理解されるであろう。

今本発明の実施形態が参照され、１つ又は複数の例が図面に示される。実施形態は本発明の説明のために提供され、本発明の限定を意味するものではない。例えば、１つの実施形態の一部として図示された又は記載された特徴は、さらなる実施形態を生み出すように、他の実施形態に使用され得る。本発明は、本発明の範囲及び精神の中から生じるこれらの及び他の変更又は変形を包含することが意図される。

本発明の照明装置は、複数のＬＥＤアレイを有する光源を有し、複数のＬＥＤアレイの少なくとも２つは、それぞれのＬＥＤアレイの接合温度に応じて異なるルーメン低下を有する。例えば、本発明の光源は、蛍光体被覆された青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイを有し得る、又は、赤色ＬＥＤアレイ、緑色ＬＥＤアレイ及び青色ＬＥＤアレイを有し得る。

本発明の照明装置はさらに、光源によって生成された熱を放散できるように構成された熱放散ユニットを有し、熱放散ユニットは、光源が動作中でないとき、光源の第１の面と熱放散ユニットとの間にギャップがあるような方法で光源の第１の面に取付けられ、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップは狭められる又は消えると見なされることができ、熱放散ユニットの熱放散効率を向上させる。

有利には、本発明の照明装置はさらに、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップを狭める又は消えると見なされるようにするように変形するように構成された熱変形材料を有する。

以下、説明目的だけのために、本発明の照明装置の実装／構成が、光源の実例として赤色ＬＥＤアレイとともに蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイを使用することによって詳細に記載される。当業者はその結果、光源の例として緑色ＬＥＤアレイ及び青色ＬＥＤアレイとともに赤色ＬＥＤアレイを使用することによる照明装置の実装／動作を完全に理解できることが理解される。

図１は、本発明の実施形態による例示の照明装置１０の断面図である。図１の照明装置１０は、光源１０１、熱放散ユニット１０２、熱変形材料１０３及び上部カバー１０４を有する。

光源１０１は、蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイを有する。蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイは、キャリア基板、例えば、光源１０１を構成するように２つのＬＥＤアレイへの２つのシリコーンレンズ封入を持つセラミック基板の上にパッケージされ得る。代替的には、蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイは、光源１０１を構成するように各個別のＬＥＤアレイへのシリコーンレンズ封入を持つキャリア基板の上にパッケージされ得る。

青色ＬＥＤアレイは、１つ又は複数の、例えば、ＧａＮ ＬＥＤ、ＧａＡｌＮ ＬＥＤ、ＩｎＧａＮ ＬＥＤ、又はＩｎＡｌＧａＮ ＬＥＤ等、ＧａＮベースのＬＥＤ、又は青色光を生成するのに適している任意の他のＬＥＤを有し得る。赤色ＬＥＤアレイは、１つ又は複数のＡｌＩｎＧａＰ ＬＥＤ又は赤色光を生成するのに適している任意の他のＬＥＤを有し得る。青色ＬＥＤアレイに被覆された蛍光体は、例えば、イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）、又はテルビウムアルミニウムガーネット（ＴＡＧ）であり得る。

赤色ＬＥＤアレイは、接合部温度に応じて青色ＬＥＤアレイよりはるかに速いルーメン低下を有するので、赤色ＬＥＤアレイ及び青色ＬＥＤアレイの接合部温度、すなわち、光源１０１の温度は、光源１０１が所望の暖かい白い光を生成することを確実にするように、例えば熱放散ユニット１０２によって、熱安定温度と呼ばれる、光源１０１の特定の温度に制御される。

熱放散ユニット１０２は、光源１０１が動作中でないとき、ギャップが光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間に形成されるように、例えば、ネジ、このネジは完全にねじ込まれない、又は、スプリングを用いて、光源１０１の第１の面１０１１に取付けられる。熱放散ユニット１０２は、代替的に冷却ファンを備えるヒートシンク又は光源１０１の温度を熱安定温度に制御するように光源１０１によって生成される熱を放散させる任意の他の方法を有し得る。

有利には、照明装置１０はＰＣＢボード（図１に示されない）を更に有し得る。蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイは、ＰＣＢボードを通って電源に電気的に接続されるように、ＰＣＢボードの第１の面に取付けられる。この場合熱放散ユニット１０２は、ＰＣＢボードの第１の面の反対側の第２の面に取付けられる。

上部カバー１０４は、蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイを少なくとも部分的に囲むように、光源１０１の第１の面１０１１の反対側の、第２の面１０１２、すなわち発光面に取付けられる。上部カバー１０４は、任意の形態を取り得るが、一般的に、光源１０１によって生成された光を配光するための光学構成要素を含む。光学構成要素は、光源１０１によって生成された光を集めるために使用される、集光構成要素、例えばＬＥＤレンズであり得るが、他の光学構成要素、例えば、光拡散構成要素等も可能である。

上部カバー１０４と光源１０１の第２の面１０１２との間に配置される、熱変形材料１０３は、例えば、バイメタル、形状記憶合金、又はシリコンゴムスペーサであり得る。

光源１０１が動作中且つ事前設定温度に達するとき熱変形材料１０３が変形するので、上部カバー１０４は、熱変形材料１０３の変形を許容するように、光源１０１の第２の面１０１２に移動可能に取付けられる。

以下、説明目的だけのために、図１の照明装置１０の構造／実装が熱変形材料１０３の実例としてバイメタルを使用して記載される。

図２ａは、図１の照明装置１０に使用される例示的なバイメタル１０３の上面図である。バイメタル１０３の低膨張層は例えばＮｉ−Ｆｅ合金であり得るとともに、バイメタル１０３の高膨張層は例えばＮｉ−Ｍｎ−Ｃｕ合金、又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金であり得る。

バイメタル１０３は図２ａに示されるようなリング形状に限定されるものではなく、光源１０１によって生成される光の通過を可能にする任意の他の形状もまた可能であり、例えば、バイメタル１０３は図２ｂに示されるように、光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間の異なる位置にそれぞれ配置された複数のバイメタル片を有し得る、ことが留意されるべきである。

光源１０１が動作中でないとき、図１に示されるように、ギャップが光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間に形成される。光源１０１の作動後、光源１０１の温度は上昇し始め、バイメタル１０３は徐々に変形する、すなわち、高膨張層の方向に曲がる。熱放散ユニット１０２は、光源１０１の発光の初めにギャップによって光源１０１からある距離に保持されるので、光源１０１のための熱放散ユニット１０２の熱放散効率は悪く、したがって光源１０１の温度は急速に上昇する。光源１０１の温度が事前設定温度に達するとき、バイメタル１０３は変形し、したがって、図３に示されるように、光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得るように、光源１０１を熱放散ユニット１０２に押し付け、この結果として、熱放散ユニット１０２は光源１０１と良好な熱相互作用を有し、したがって、光源１０１を熱安定温度に制御するために、光源１０１によって生成される熱をより効率的に放散させるように、熱放散ユニットの熱放散効率は向上する。

事前設定温度は、光源１０１が熱安定温度に達する前にギャップが狭められる又は消えると見なされ得ることを確実にするために、光源１０１の熱安定温度より低く設定され得る。事前設定温度が光源１０１の熱安定温度の近くに設定されるほど、光源１０１が必要とする熱安定時間は短くなる。例えば、光源１０１の熱安定温度が８０℃である場合、事前設定温度は好ましくは［６０℃から７０℃］の範囲に設定される。

光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間のギャップは、事前設定温度においてバイメタル１０３の変形に依存して設定され得る。好ましくは、ギャップの大きさは、事前設定温度におけるバイメタル１０３の変形の大きさに実質的に等しく設定され得る。

光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得る後の光源１０１と熱放散ユニット１０２との間の熱伝導を促進するために、有利には照明装置１０は、光源１０１の第１の面１０１１と熱放散ユニット１０２との間に配置された熱伝導材料をさらに有する。熱伝導材料は、例えば、熱パッド、熱グリース、又は熱ペーストであり得る。

図１の照明装置１０の構造では、光源１０１が作動された後、光源１０１の温度は、事前設定温度に急速に上昇し、その後熱放散ユニット１０２によって熱安定温度に制御される。したがって、光源１０１の熱安定時間は、例えば約３分等、著しく短くされ、ユーザはこの短い熱安定時間の間に色ずれにほとんど気が付くことができない。

図４は、本発明の他の実施形態による例示的な照明装置４０の断面図である。図４の照明装置４０は、光源４０１、熱放散ユニット４０２、熱変形材料４０３及び上部カバー４０４を有する。光源４０１、熱放散ユニット４０２及び上部カバー４０４の構造は、図１の対応するモジュールのものと同じであり得るとともに、簡潔にする目的でここでは記載されない。

図４に示されるように、熱放散ユニット４０２は、光源４０１の第１の面４０１１に取付けられ、熱変形材料４０３は、光源４０１が動作中でないとき、光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間に、それらの間にギャップを形成するように配置される。熱変形材料４０３は、例えば、形状記憶合金又はバイメタルであり得る。

熱変形材料４０３は、周囲温度において、光源４０１が動作中でないとき、ギャップが光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間に形成されるように、形成される。光源４０１が動作中であり且つ事前設定温度に達するとき、熱変形材料４０３は、光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得るように、その事前に変形された形状、例えば実質的に平坦な形状に戻る。

光源４０１の発光の初めにおいて光源４０１と熱放散ユニット４０２との間の熱相互作用をさらに減少させるために、好ましくは、熱変形材料４０３は、熱放散ユニット４０２とのより小さい接触面積、例えば点接触又は線接触を有するように、形成され得る。例えば、熱変形材料４０３は、図５ａに示されるように、アーチであるように形成され得る。代替的には、熱変形材料４０３は、図５ｂに示されるように、波打つように形成され得る。

以下、説明目的だけのために、図４の照明装置４０の構造／実装が、熱変形材料４０３の実例として形状記憶合金を使用して記載される。

形状記憶合金４０３は、低温形状、例えば周囲温度における形状、及び高温形状、例えば事前設定温度における形状の両方を記憶することができる固有の二方向形状記憶合金であり得る。代替的には、形状記憶合金４０３は、固有でない一方向形状記憶合金であり得る。照明装置４０はこの場合、固有でない一方向形状記憶合金が周囲温度に冷却しているとき、固有でない一方向形状記憶合金に再び形を与えるために使用される、外力発生ユニットをさらに有する。

光源４０１が動作中でないとき、図４に示されるように、ギャップが光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間に形成される。光源４０１が作動するようになった後、光源４０１の温度は上昇し始める。熱放散ユニット４０２は、光源４０１の発光の初めにギャップによって光源４０１からある距離に保持されるので、光源４０１のための熱放散ユニット４０２の熱放散効率は悪く、したがって光源４０１の温度を急速に上昇させる。光源４０１の温度が事前設定温度に達するとき、形状記憶合金４０３は、図６に示されるように、光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得るように、事前に変形された形状、例えば実質的に平坦な形状に戻り、したがって、光源４０１によって生成される熱をより効率的に放散させるとともに光源４０１を熱安定温度に制御するように、熱放散ユニット４０２の光源４０１との間の良好な熱相互作用を可能にする。

事前設定温度は、光源４０１が熱安定温度に達する前にギャップが狭められる又は消えると見なされ得ることを確実にするために、光源４０１の熱安定温度より低く設定され得る。事前設定温度が光源４０１の熱安定温度の近くに設定されるほど、光源４０１が必要とする熱安定時間は短くなる。形状記憶合金４０３は、その変態温度が事前設定温度より低い又は事前設定温度と実質的に等しいように選択される。

光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得る後の光源４０１と熱放散ユニット４０２との間の熱伝導を促進するために、有利には照明装置４０は、光源４０１の第１の面４０１１と熱放散ユニット４０２との間に配置された熱伝導材料をさらに有する。熱伝導材料の構成／材料は図１のものと同じであり得るとともに、簡潔にする目的でここでは記載されない。

有利には、照明装置４０は、上部カバー４０４をさらに有し得る。この上部カバー４０４は、蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイを少なくとも部分的に囲むように、第２の面１０１２、すなわち、光源４０１の第１の面４０１１の反対側の発光面に取付けられる。上部カバー４０４の構成は、図１の上部カバー１０４のものと同じであり得るとともに、簡潔にする目的でここでは記載されない。

図７は、本発明のさらなる実施形態による例示的な照明装置７０の断面図である。図７の照明装置７０は、光源７０１、熱放散ユニット７０２、熱変形材料７０３及び上部カバー７０４を有する。光源７０１、熱放散ユニット７０２及び上部カバー７０４の構造は、図１又は図４の対応するモジュールのものと同じであり得るとともに、簡潔にする目的でここでは記載されない。

図７に示されるように、熱放散ユニット７０２は、光源７０１の第１の面７０１１に取付けられ、熱変形材料７０３は、光源７０１が動作中でないとき、光源７０１の第１の面７０１１と熱放散ユニット７０２との間に、それらの間にギャップを形成するように配置される。この実施形態の熱変形材料７０３は、光源７０１の第１の面７０１１と熱放散ユニット７０２との間にギャップを形成するように周囲温度において大きいサイズを有し、光源７０１が動作中且つ事前設定温度に達するときに収縮する熱収縮材料であり得る。

光源７０１が動作中でないとき、図７に示されるように、ギャップが光源７０１の第１の面７０１１と熱放散ユニット７０２との間に形成される。光源７０１が作動された後、光源７０１の温度は上昇し始める。熱放散ユニット７０２は、光源７０１の発光の初めにギャップによって光源７０１からある距離に保持されるので、光源７０１のための熱放散ユニット７０２の熱放散効率は悪く、したがって光源７０１の温度を急速に上昇させる。光源７０１の温度が事前設定温度に達するとき、図８に示されるように、光源７０１の第１の面７０１１と熱放散ユニット７０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得るように、熱変形材料は収縮し、したがって、光源７０１によって生成される熱をより効率的に放散させるとともに光源７０１を熱安定温度に制御するように、熱放散ユニット７０２の光源７０１との間の良好な熱相互作用を可能にする。

事前設定温度は、光源７０１が熱安定温度に達する前にギャップが狭められる又は消えると見なされ得ることを確実にするために、光源７０１の熱安定温度より低く設定され得る。事前設定温度が光源７０１の熱安定温度の近くに設定されるほど、光源７０１が必要とする熱安定時間は短くなる。

光源７０１の第１の面７０１１と熱放散ユニット７０２との間のギャップが狭められる又は消えると見なされ得る後の光源７０１と熱放散ユニット７０２との間の熱伝導を促進するために、有利には照明装置７０は、光源７０１の第１の面７０１１と熱放散ユニット７０２との間に配置された熱伝導材料をさらに有する。熱伝導材料の構成／材料は図１又は図４のものと同じであり得るとともに、簡潔にする目的でここでは記載されない。

有利には、照明装置７０は、上部カバー７０４をさらに有し得る。この上部カバー７０４は、蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイを少なくとも部分的に囲むように、第２の面７０１２、すなわち、光源７０１の第１の面７０１１の反対側の発光面に取付けられる。上部カバー７０４の構成は、図１の上部カバー１０４又は図４の上部カバー４０４と同じであり得るとともに、簡潔にする目的でここでは記載されない。

本発明はさらに、照明装置を組み立てる方法を提供する。照明装置は、光源及びヒートシンクを有し、光源は複数のＬＥＤアレイを有し、複数のＬＥＤアレイの少なくとも２つは接合部温度に応じて異なるルーメン低下を有する。

方法は：光源が動作中でないとき、第１の面と熱放散ユニットとの間にギャップがあり、熱放散ユニットの熱放散効率が向上するように、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップが狭められる又は消えると見なされることができるような方法で、熱放散ユニットを光源の第１の面に取り付けるステップ、を有する。

有利には、方法は：上部カバーを光源の第１の面と反対側の第２の面に取り付けるステップ、及び上部カバーと第２の面との間に熱変形材料を配置するステップをさらに有することができ、熱変形材料は、伸張し、したがって、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップを狭める又は消えるように見なされるように、光源を熱放散ユニットに向かって押すように構成される。

有利には、方法は：光源が動作中でないとき、熱変形材料を第１の面と熱放散ユニットとの間に、それらの間にギャップを形成するように配置するステップをさらに有することができ、熱変形材料は、光源が事前設定温度に達するとき、ギャップを狭める又は消えるように見なされるように、変形するように構成される。

有利には、方法は：光源と熱放散ユニットとの間の熱伝導を促進するように、第１の面と熱放散ユニットとの間に熱伝導材料を配置するステップをさらに有し得る。

上述の実施形態は、本発明を限定するというよりむしろ説明するために与えられることが留意されるべきであり、当業者が容易に理解するように修正又は変形が本発明の精神及び範囲から離れること無しに行われ得ることが理解されるべきである。このような修正又は変形は、本発明及び添付の特許請求の範囲の範囲内にあると見なされる。本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。加えて、特許請求の範囲における如何なる参照番号も、特許請求の範囲の限定と解釈されるべきではない。動詞「有する」及びその活用の使用は、特許請求の範囲に述べられたもの以外の要素又はステップの存在を排除しない。要素又はステップに先行する不定冠詞「１つの（“ａ”又は“ａｎ”）」は、このような要素又はステップの複数の存在を排除しない。

Claims (12)

1. ＰＣＢボードと、
   前記ＰＣＢボード上にパッケージ化された複数のＬＥＤアレイを有する光源であって、前記複数のＬＥＤアレイの少なくとも２つがそれぞれの前記ＬＥＤアレイの接合部温度に応じて異なるルーメン低下を有する、光源と、
   前記光源によって生成された熱を放散できるように構成され、前記光源が動作中でないとき、前記光源の第１の面との間にギャップが形成されるように、前記光源の前記第１の面に取り付けられた単一の熱放散ユニットと、
   前記熱放散ユニットの熱放散効率が向上するように、前記光源が該光源の熱的安定温度に関する前記事前設定温度に達するとき、前記ギャップを狭める又は消えると見なされるように変形するよう構成され、前記光源の発光面である、前記第１の面と反対側の第２の面に配置する熱変形材料と、
   を有し、
   前記熱変形材料は、前記光源からの光の透過を可能にする形状である、
   照明装置。
2. 前記光源の前記第２の面に取り付けられるとともに前記複数のＬＥＤアレイを少なくとも部分的に囲むように構成される上部カバーをさらに有し、
   前記熱変形材料は、前記上部カバーと前記第２の面との間に配置され、前記光源が前記事前設定温度に達するとき、前記ギャップを狭める又は消えると見なされるようにするために、前記光源を前記熱放散ユニットに向けて押すように伸張するように構成される、
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記第１の面と前記熱放散ユニットとの間に配置され、前記光源と前記熱放散ユニットとの間の熱伝導を促進するように構成される、熱伝導材料、をさらに有する、
   請求項１に記載の照明装置。
4. 前記熱伝導材料は、熱パッド、熱グリース、及び熱ペーストのいずれか１つを含む、
   請求項３に記載の照明装置。
5. 前記熱変形材料は、バイメタル、形状記憶合金、及びシリコーンゴムスペーサのいずれか１つを含む、
   請求項１に記載の照明装置。
6. 前記上部カバーは、前記光源によって生成された光を配光するように構成された光学構成要素を有する、
   請求項２に記載の照明装置。
7. 前記複数のＬＥＤアレイは前記ＰＣＢボードに取り付けられる、
   請求項１に記載の照明装置。
8. 前記事前設定温度は前記光源の熱安定温度より低い、
   請求項１に記載の照明装置。
9. 前記複数のＬＥＤアレイは、蛍光体被覆青色ＬＥＤアレイ及び赤色ＬＥＤアレイを有する、
   請求項１に記載の照明装置。
10. 照明装置がＰＣＢボード上にパッケージされた複数のＬＥＤアレイを有する光源及び単一の熱放散ユニットを有し、前記光源は前記複数のＬＥＤアレイの少なくとも２つは接合温度に応じて異なるルーメン低下を有する、前記照明装置を組み立てる方法であって、
    前記光源が動作中でないとき、前記光源の第１の面と前記熱放散ユニットとの間にギャップが形成されるように、前記熱放散ユニットを前記光源の前記第１の面に取り付けるステップと、
    前記熱放散ユニットの熱放散効率が向上するように、前記光源が該光源の熱的安定温度に関する事前設定温度に達するとき、前記ギャップを狭める又は消えると見なされるように、前記光源を前記熱放散ユニットに向かって押すよう伸張するように構成される熱変形材料を、前記光源の発光面である前記第１の面と反対側の第２の面に配置するステップと、
    を有し、
    前記熱変形材料は、前記光源からの光の透過を可能にする形状である、
    方法。
11. 上部カバーを前記光源の前記第２の面に取り付けるステップをさらに有し、
    前記熱変形材料は、前記上部カバーと前記第２の面との間に配置される、
    請求項１０に記載の方法。
12. 前記光源と前記熱放散ユニットとの間の熱伝導を促進するように、前記第１の面と前記熱放散ユニットとの間に熱伝導材料を配置するステップをさらに有する、
    請求項１０に記載の方法。

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