JP2010055939A - 光源ユニット及び照明装置 - Google Patents
光源ユニット及び照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010055939A JP2010055939A JP2008219691A JP2008219691A JP2010055939A JP 2010055939 A JP2010055939 A JP 2010055939A JP 2008219691 A JP2008219691 A JP 2008219691A JP 2008219691 A JP2008219691 A JP 2008219691A JP 2010055939 A JP2010055939 A JP 2010055939A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light source
- source unit
- heat
- surface side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
【課題】基板が発光素子から発生する熱により変形するという現象に着目し、その変形を利用して基板の放熱効果を高めることができる光源ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数の発光素子4が表面側に実装された基板2と、この基板2が熱的に結合される放熱部材3と、前記基板2が熱により変形する場合、基板2の放熱部材3への熱的結合度を高めるように作用するトリガー手段とを具備する光源ユニット1である。
【選択図】図1
【解決手段】本発明は、複数の発光素子4が表面側に実装された基板2と、この基板2が熱的に結合される放熱部材3と、前記基板2が熱により変形する場合、基板2の放熱部材3への熱的結合度を高めるように作用するトリガー手段とを具備する光源ユニット1である。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED等の発光素子を用いた光源ユニット及びその光源ユニットを適用した照明装置に関する。
LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とする照明装置では、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。従来、LEDを基板に実装した照明装置において、基板の裏面を照明装置の本体側に接触させ、基板からの熱を本体側に伝導し、放熱するものが知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。また、放熱特性を向上するため、LEDを実装した基板をヒートシンク側に突出するように反って形成し、ソケットで基板の周囲を押圧した状態でヒートシンクに装着し、基板の中心部が確実にヒートシンクに接触するようにしたものが提案されている(特許文献3)。このように、従来の照明装置では、放熱効果を高めるために種々の改善が図られている。
特開2006−172895号公報
特開2007−273205号公報
特表2008−518384号公報
しかしながら、これら従来の改善は、発光素子が実装された基板が発光素子から発生する熱により変形するという現象に何ら着目されていない。
本発明は、上記状況に鑑みなされたもので、基板が発光素子から発生する熱により変形するという現象に着目し、その変形を利用して基板の放熱効果を高めることができる光源ユニット及び照明装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の光源ユニットは、複数の発光素子が表面側に実装された基板と;この基板が熱的に結合される放熱部材と;前記基板が熱により変形する場合、基板の放熱部材への熱的結合度を高めるように作用するトリガー手段と;を具備することを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の定義及び技術的意味は次による。発光素子とは、LEDや有機EL等の固体発光素子である。発光素子の実装は、チップ・オン・ボード方式や表面実装方式によって実装するのが好ましいが、本発明の性質上、実装方式は特に限定されない。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。放熱部材には、いわゆるヒートシンク、装置の本体、ケースあるいはカバー等と指称されるものが含まれる。要は、放熱部材は、基板と熱的に結合される熱伝導性を有する手段を意味する。トリガー手段は、基板の放熱部材への熱的結合度を高めるように作用する手段であり、単一の構成要素又は複合的構成要素から構成される場合がある。
請求項2に記載の光源ユニットは、請求項1に記載の光源ユニットにおいて、前記トリガー手段は、基板の表面側の線膨張率αAと裏面側の線膨張率αBとの関係をαA<αBとなし、基板の裏面側に位置し、基板が熱的に結合される放熱部材の結合面を凹曲面状に形成して構成されていることを特徴とする。
請求項3に記載の光源ユニットは、請求項1又は請求項2に記載の光源ユニットにおいて、前記トリガー手段は、基板が熱的に結合される放熱部材の結合面を凹曲面状に形成して基板面を放熱部材側へ突出させて曲面状に形成することを特徴とする。
請求項4に記載の光源ユニットは、請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の光源ユニットにおいて、基板の一端を放熱部材から基板に向かって広がるテーパ面で係止する係止手段及び基板の他端を放熱部材に固定する固定手段を有することを特徴とする。
請求項5に記載の照明装置は、請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の光源ユニットと;この光源ユニットを備える装置本体と;を具備することを特徴とする。照明装置には、いわゆる空間を照らす照明器具やディスプレイ装置等が含まれる。
請求項1に記載の発明によれば、基板の熱的変形に伴い、基板の放熱部材への熱的結合度が高くなるので、放熱が効果的に行える光源ユニットを提供することができる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加え、基板の線膨張率を有効に利用してトリガー手段を構成できる。
請求項3に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加え、基板面を放熱部材側へ突出させて曲面状に形成したので、トリガー手段としての作用が確実に機能する効果を奏する。
請求項4に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加え、トリガー手段を基板の係止手段及び固定手段で構成できる。
請求項5に記載の発明によれば、上記各請求項に記載の光源ユニットが奏する効果を得ることができる照明装置を提供できる。
以下、本発明の第1の実施形態に係る光源ユニットについて図1を参照して説明する。図1は、光源ユニットを模式的に示す断面図及び平面図である。光源ユニット1は、光源となる発光素子が実装された基板2と、放熱部材3とを備えている。基板2の表面側には、発光素子としてLED4が表面実装方式で複数個、縦4個×横5個=20個マトリクス状に実装されている。LED4は、表面実装型のLEDパッケージであり、概略的にはセラミックスで形成された本体に配設されたLEDチップと、このLEDチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。LEDチップには、青色光を発光する青色のLEDチップが用いられており、モールド用の透光性樹脂は、LEDチップの発光を吸収して黄色系の光を発生する蛍光体を含有しており、LEDチップからの光は、LEDパッケージの透光性樹脂を透過して白色や電球色等の白色系の発光色となって外部へ放射されるようになっている。なお。LEDは、チップ・オン・ボード方式で直接基板2に実装するようにしてもよい。
基板2は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂の略長方形状の平板からなり、裏面側の略一面に放熱用の銅箔が設けられており、表面側には銅箔で形成された配線パターンが施されている。また、適宜レジスト層が施されるようになっている。因みに、ガラスエポキシ樹脂の線膨張率α1は、約12×10−6/℃であり、銅箔の線膨張率α2は、約17×10−6/℃であり、基板2が複数層で構成されている場合、基板2の表面側と裏面側の線膨張率は複合的なものとなるが、ここでは、例えば、基板2の断面において、厚さが半分の位置を基準の位置として基準の位置よりも表面側の線膨張率をαA、裏面側の線膨張率をαBとすると、αB>αAの関係となっている。ここで、線膨張率をαA、αBは、平均値を示し、温度上昇に伴い裏面側の伸びが表面側に比べて大きくなる構成であることを意味する。なお、基板2の材料は、絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。また、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料を適用するのが好ましい
放熱部材3は、例えば、アルミニウム等の熱伝導性を有する金属製であり、基板2が取付けられる結合面3aは、基板2と同様に略長方形状をなし、かつ凹曲面状に形成されている。具体的には、緩やかな弧状をなして凹んで形成されている。また、結合面3aの長手方向の両端には係止枠3b、3cが突出して形成されており、一方の係止枠3cは鍵状をなしている。さらに、結合面3aとは反対側の面には、放熱表面積を増大するため、多数の放熱フィン3dが形成されている。基板2の放熱部材3への取付けにあたっては、基板2の裏面側が放熱部材3の結合面3aに対向するように取付けられる。まず、基板2の一端側が係止枠3cの鍵状の部分に挿入され、他端側の2箇所が固定手段としてのねじ5によって締付けられ固定される。なお、基板2と結合面3aとの間には、熱伝導性のシート等を介在させるようにしてもよい。また、放熱部材3には、いわゆるヒートシンク、装置の本体、ケースあるいはカバー等と指称されるものが含まれる。要は、放熱部材3は、基板2と熱的に結合される熱伝導性を有する手段を意味する。
以上のような構成において、電源が投入されると、図示しない点灯回路が動作して基板2に電力が供給され、LED4が発光する。一方、これに伴いLED4から発生する熱が基板2に伝わり、基板2は、熱膨張により基板4の長さ方向に伸びようとする。この場合、基板2の表面側の線膨張率αAと裏面側の線膨張率αBとの関係がαB>αAとなっていること、放熱部材3の結合面3aが凹曲面状に形成されていること及び基板2の固定構造(鍵状の係止枠3c及びねじ5の頭部によって基板2は表面側方向から押えられている)等により、基板2は、結合面3aの方向(矢印で図示する)に向かって湾曲するように変形し、つまり、基板2の裏面側は、凹曲面状の結合面3aに密着するように変形していく。したがって、基板2の放熱部材3への熱的結合度が高くなり、基板2からの熱は、放熱部材3へ効果的に伝導され放熱が促進される。また、基板2の変形量は、基板2の温度上昇と比例関係にあるので、温度上昇に従い、その密着度が高まり、すなわち、基板2の放熱部材3への熱的結合度が高くなり、放熱効果が向上するように作用する。なお、基板2の裏面側と結合面3aとの密着は、全面的な接触ではなく、部分的に密着するような構成としてもよい。
ここで、基板2が結合面3aの方向に変形するように作用しているのは、基板2の線膨張率の関係がαB>αAとなっていること、結合面3aが凹曲面状に形成されていること及び基板2の固定構造であり、これら複合的構成要素でトリガー手段が構成されているものである。つまり、トリガー手段とは、基板2が結合面3aの方向に変形するように作用する構成要素を意味しており、上記では複合的構成要素から構成されているが、単一の構成要素であってもよい。
なお、上述の構成では、基板2の表面側の線膨張率αaと裏面側の線膨張率αBとの関係がαB>αAとなる場合について説明したが、αB<αAとなる基板を適用してもよい。この場合においても基板が結合面3aの方向に変形するようにトリガー手段を構成すればよい。したがって、結果的には、線膨張率がαA≠αBの関係の基板の適用が可能となる。
以上のように本実施形態によれば、基板2の熱的変形に伴い、基板2の放熱部材3への熱的結合度が高くなるので、放熱が効果的に行える光源ユニット1を提供することができる。
次に、本発明の第2の実施形態に係る光源ユニットについて図2を参照して説明する。図2は、光源ユニットを模式的に示す断面図及び平面図である。なお、以降第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。本実施形態では、基板2を円形板状に構成しており、これに従い放熱部材3の結合面3aも円形状に形成したものである。基板2の表面側には、発光素子としてLED4が表面実装方式で放射状に略等間隔で配置され実装されている。また、放熱部材3の周縁部には係止枠3eが突出して形成されている。基板2の放熱部材3への取付けにあたっては、基板2の裏面側が放熱部材3の結合面3aに対向するように、基板2の略中央部から固定手段としてのねじ5によって締付け固定する。この状態では、ねじ5の締付け力により、基板2の略中央部は、結合面3a方向へ僅かに凹んで湾曲して固定されるようになる。
本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板2の線膨張率の関係、結合面3aの凹曲面状及び基板2の固定構造によってトリガー手段が構成され、基板2の熱的変形に伴い、基板2の放熱部材3への熱的結合度が高くなり、放熱を効果的に行うことができる。
次に、本発明の第3の実施形態に係る光源ユニットについて図3を参照して説明する。図2は、光源ユニットを模式的に示す断面図である。本実施形態では、基板2を予め裏面側が突出するように曲面状に形成したものである。したがって、基板2の取付け状態では、基板2の裏面側が結合面3a側へ突出するように曲面状をなしている。
このような構成によれば、基板2は、予め曲面状に形成されており、その曲面状に突出した方向に方向付けられているので、基板2が熱膨張により変形する場合、当該方向に変形しやすく、基板2の裏面側が結合面3aに密着する方向に変形する。したがって、この基板2を曲面状に形成した構成がトリガー手段の一構成要素となっているものである。なお、本実施形態の場合、基板2の表面側の線膨張率αAと裏面側の線膨張率αBとの関係は、αA≠αBであってもαA=αBであってもよい。基板2が予め曲面状に形成されていることにより変形する方向が規制されているためである。
以上のように本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、基板2の熱的変形に伴い、基板2の放熱部材3への熱的結合度を高めることが可能となり、放熱を効果的に行うことができる。
続いて、本発明の第4の実施形態に係る光源ユニットについて図4を参照して説明する。図4は、光源ユニットを模式的に示す断面図及び要部の拡大断面図である。本実施形態では、放熱部材3の結合面3aを平坦に形成し、基板2の裏面側も平坦に形成したものであり、係止枠3cの形態を異ならしめたものである。図4(b)に示すように、係止枠3cの鍵状の部分には、図示上、放熱部材3から基板2への下方に向かって広がりをなすテーパ面3fが形成されている。
このような構成によれば、基板2が熱膨張により長さ方向に伸びようとすると、基板2の一端角部2cがテーパ面3f上でのすべりを伴いながら係止し、基板2は、結合面3aの方向へ密着するように変形していく。したがって、密着度が高まり、基板2の放熱部材3への熱的結合度が高まる。本実施形態の場合、係止手段としてのテーパ面3fを有する係止枠3cがトリガー手段を構成しているものである。なお、基板2の表面側の線膨張率αAと裏面側の線膨張率αBとの関係は、αA≠αBであってもαA=αBであってもよい。
次に、本発明の実施形態に係る照明装置について図5を参照して説明する。図5は、照明装置を示す斜視図である。照明装置として天井埋込形のダウンライト10を示している。ダウンライト10は、熱伝導性の筒状本体11と、この筒状本体11に取付けられた化粧枠12と、同じく筒状本体11に取付けられた前記実施形態の光源ユニット1と、筒状本体11内に収納された電源ユニット13と、反射体14及び反射体14の前方に配設された透光性カバー15とを備えている。また、筒状本体11の外面には、端子台16が配置されており、化粧枠12には、一対の取付け用板ばね17が装着されている。
本実施形態のダウンライト10によれば、前記各実施形態の光源ユニット1を備えているので、放熱効果を向上できるダウンライト10を提供することができる。
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、本発明は、いわゆる空間を照らす照明器具やディスプレイ装置等にも適用可能である。
1・・・光源ユニット、2・・・基板、3・・・放熱部材、
3a・・・放熱部材の結合面、4・・・発光素子(LED)、
10・・・照明装置(ダウンライト)
3a・・・放熱部材の結合面、4・・・発光素子(LED)、
10・・・照明装置(ダウンライト)
Claims (5)
- 複数の発光素子が表面側に実装された基板と;
この基板が熱的に結合される放熱部材と;
前記基板が熱により変形する場合、基板の放熱部材への熱的結合度を高めるように作用するトリガー手段と;
を具備することを特徴とする光源ユニット。 - 前記トリガー手段は、基板の表面側の線膨張率αAと裏面側の線膨張率αBとの関係をαA<αBとなし、基板の裏面側に位置し、基板が熱的に結合される放熱部材の結合面を凹曲面状に形成して構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光源ユニット。
- 前記トリガー手段は、基板が熱的に結合される放熱部材の結合面を凹曲面状に形成して基板面を放熱部材側へ突出させて曲面状に形成することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光源ユニット。
- 前記トリガー手段は、基板の一端を放熱部材から基板に向かって広がるテーパ面で係止する係止手段及び基板の他端を放熱部材に固定する固定手段を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の光源ユニット。
- 請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の光源ユニットと;
この光源ユニットを備える装置本体と;
を具備することを特徴とする照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008219691A JP2010055939A (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 光源ユニット及び照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008219691A JP2010055939A (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 光源ユニット及び照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010055939A true JP2010055939A (ja) | 2010-03-11 |
Family
ID=42071631
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008219691A Pending JP2010055939A (ja) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 光源ユニット及び照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010055939A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103261786A (zh) * | 2010-12-15 | 2013-08-21 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照明装置和组装该照明装置的方法 |
JP2014503955A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-13 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 照明装置及び照明装置を組み立てる方法 |
JP2017041343A (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 日本発條株式会社 | 照明器具 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132994U (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | ||
JPH0573995U (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JPH07162107A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Nec Corp | 低温対策用基板 |
JPH09148497A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク |
JP2008518384A (ja) * | 2004-11-01 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 発光モジュール、照明装置及び表示装置 |
-
2008
- 2008-08-28 JP JP2008219691A patent/JP2010055939A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02132994U (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | ||
JPH0573995U (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
JPH07162107A (ja) * | 1993-12-08 | 1995-06-23 | Nec Corp | 低温対策用基板 |
JPH09148497A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク |
JP2008518384A (ja) * | 2004-11-01 | 2008-05-29 | 松下電器産業株式会社 | 発光モジュール、照明装置及び表示装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103261786A (zh) * | 2010-12-15 | 2013-08-21 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照明装置和组装该照明装置的方法 |
JP2014503955A (ja) * | 2010-12-15 | 2014-02-13 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 照明装置及び照明装置を組み立てる方法 |
JP2017041343A (ja) * | 2015-08-19 | 2017-02-23 | 日本発條株式会社 | 照明器具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5391767B2 (ja) | 発光装置及び照明器具 | |
JP5688553B2 (ja) | 照明用光源及び照明装置 | |
JP5287547B2 (ja) | 発光素子ランプ及び照明器具 | |
JP4812637B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2010153044A (ja) | 光源ユニット及び照明器具 | |
JP5029822B2 (ja) | 光源および照明装置 | |
JP2011113876A (ja) | Led式照明装置 | |
JP4683013B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009004129A (ja) | 基板及び照明装置 | |
JP5245806B2 (ja) | 光源ユニット及び照明器具 | |
JP2010010134A (ja) | 発光素子ランプ及び照明器具 | |
JP2012048969A (ja) | Led照明ユニット | |
JP6585336B2 (ja) | 光源基板及び照明装置 | |
JP2013077400A (ja) | 照明装置 | |
JP2006303191A (ja) | Ledユニット | |
JP2009245643A (ja) | 照明装置 | |
JP2010055939A (ja) | 光源ユニット及び照明装置 | |
JP5019264B2 (ja) | 発光素子ランプ及び照明器具 | |
JP2012074148A (ja) | 発光装置及びそれを備えた照明器具 | |
JP2010080830A (ja) | 発光装置用基板、発光装置及び発光装置を用いた照明装置 | |
JP5835560B2 (ja) | 照明装置 | |
JP6085459B2 (ja) | 照明装置 | |
KR20100025630A (ko) | 엘이디 고효율 램프용 조명등의 구조 | |
JP5448011B2 (ja) | 発光素子ランプ及び照明器具 | |
JP2011129469A (ja) | 照明器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110302 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120704 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130107 |