CN102435937B - 用于测试集成电路的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及用于测试集成电路的方法和设备。本公开的一些方面提供了用于测试电子器件的方法。该方法包括：将从电压调节器输出的第一电压供应给电子器件的第一电源连接端子以提供电源给电子器件；向电压调节器提供在电子器件的第二电源连接端子上的第二电压，第二电源连接端子通过电子器件的第一电路与第一电源连接端子连接；基于第二电压和目标电压的比较，使用电压调节器来调节第一电压；以及在调节第一电压的同时确定电子器件是否满足性能需求。

Description

用于测试集成电路的方法和设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年8月30日提交的美国临时申请No.61/378,358，即“Enhanced Method for Voltage Compensation in aTester”的权益，该申请通过引用全文并入本文。

背景技术

在此提供的背景技术描述旨在总体上呈现本公开的上下文。在当前提名的发明人的工作(在这个背景技术部分中描述的工作的程度)以及可能也不合格作为在提交申请时的现有技术的说明书的一些方面既非明示亦非暗示地被承认为相对本公开的现有技术。

总体而言，集成电路(IC)测试使用自动化测试设备(ATE)和专用于集成电路产品的适配器板来测试产品的每个待测器件(DUT)。在一个示例中，产品的每个封装的IC器件可以被插入到适配器板上的插座中，并且该适配器板合适地连接到ATE。然后，ATE经由适配器板测试封装的IC器件。例如，ATE经由适配器板向封装的IC器件发送测试信号并且接收来自封装的IC器件的响应信号。

发明内容

本公开的一些方面提供了一种用于测试电子器件的方法。该方法包括：将从电压调节器输出的第一电压供应给电子器件的第一电源连接端子以向该电子器件提供电源；向电压调节器提供在电子器件的第二电源连接端子上的第二电压，该第二电源连接端子通过电子器件的第一电路与第一电源连接端子连接；基于第二电压和目标电压的比较使用电压调节器来调节第一电压；以及在调节第一电压的同时确定该电子器件是否满足性能需求。

为了在调节第一电压的同时确定电子器件是否满足性能需求，该方法包括向电子器件的第一信号端子发送测试信号，并且从电子器件的第二信号端子接收响应信号。

在一个实施例中，该方法包括：将从电压调节器输出的第三电压供应给电子器件的第三电源连接端子；向电压调节器提供在电子器件的第四电源连接端子上的第四电压，该第四电源连接端子通过电子器件的第二电路与第三电源连接端子连接；以及基于第二电压和第四电压之间的电压差，使用电压调节器来调节第一电压和第三电压中的至少之一。在一个示例中，该方法包括使用电压调节器来调节第一电压和第三电压中的至少之一，以便使得第二电压和第四电压之间的电压差等于目标电压。

本公开的一些方面提供了根据该方法测试的集成电路(IC)。

本公开的一些方面还提供了用于测试待测器件(DUT)的测试系统。该测试系统包括测试器、电压调节器控制器和被配置用于测试DUT的适配器板。适配器板包括第一导电路径和第二导电路径，该第一导电路径被配置为将从电压调节器输出的第一电压供应给DUT的第一电源连接端子以向DUT提供电源，该第二导电路径被配置为向电压调节器提供在DUT的第二电源连接端子上的第二电压，该第二电源连接端子通过DUT内的第一电路与第一电源连接端子连接。电压调节器控制器被配置为使得电压调节器基于目标电压和由电压调节器接收的第二电压来调节第一电压。该测试器被配置为在调节第一电压的同时对DUT上的电路执行功能性测试。

在一个实施例中，适配器板还包括多个测试路径，其被配置为发送由测试器生成的测试信号给DUT的第一信号连接端子，以及接收来自DUT的第二信号连接端子的响应信号。

根据本发明的一个方面，适配器板包括第三导电路径和第四导电路径，该第三导电路径被配置为将从电压调节器输出的第三电压供应给DUT的第三电源连接端子，该第四导电路径被配置为向电压调节器提供在DUT的第四电源连接端子上的第四电压，该第四电源连接端子通过DUT内的第二电路与第三电源连接端子连接。

本公开的一些方面还提供了被配置为测试DUT的适配器板。

附图说明

将参照以下附图详细描述作为示例提出的本公开的各种实施例，其中相似的标号指代相似的元件，并且在附图中：

图1示出了根据本公开的一个实施例的测试系统示例100的方框图；

图2示出了根据本公开的一个实施例的另一测试系统示例200的方框图；

图3示出了概述根据本公开的一个实施例的测试系统100测试待测器件(DUT)130的过程示例300的流程图；以及

图4示出了概述根据本公开的一个实施例的测试系统200测试DUT 230的过程示例400的流程图。

具体实施方式

图1示出了根据本公开的一个实施例的测试待测器件(DUT)130的测试系统示例100的方框图。测试系统100包括测试器120、电压调节器140以及接口模块110。这些元件如图1中所示地耦合在一起。

DUT 130可以是任何适合的器件，诸如集成电路(IC)芯片、封装的IC器件等。DUT 130包括连接端子，诸如信号连接端子137以及电源连接端子135A和电源连接端子135B等。在一个示例中，连接端子137、135A和135B是IC芯片上的焊盘。在另一示例中，连接端子137、135A和135B是管脚栅格阵列(PGA)封装的管脚。在另一示例中，连接端子137、135A和135B是球栅阵列(BGA)封装的焊球。

根据本公开的一个方面，电源连接端子135A和电源连接端子135B被配置为在操作期间具有基本上相同的电压电势。在一个实施例中，电源连接端子135A和电源连接端子135B被配置为在操作期间向DUT 130内的电路提供电源，诸如VDD、VSS等。在一个示例中，电源连接端子135A和电源连接端子135B通过DUT 130的内部电路131(诸如内部电源总线、电源分配栅格、焊接到两个端子的焊盘等)内部地耦合在一起。因而，电源连接端子135B上的电压V”是电源连接端子135A上的电压V’的函数。在一个实施例中，电源连接端子135A上的电压V’基本上与电源连接端子135B上的电压V”相同。注意到，DUT 130可以包括被配置为提供具有相同或不同的电压(诸如地电压等)的其他电源的其他电源连接端子。

接口模块110提供用于在对DUT 130进行测试的测试期间将电压调节器140和测试器120与DUT 130耦合的合适的接口。在一个实施例中，接口模块110是具有耦合到探针接触器的印刷电路的适配器板。接口模块110被合适地配置为将DUT 130上所选的端子连接到测试器120和电压调节器140。接口模块110安装在探测器(未示)上。该探测器经由合适的连接器合适地连接到测试器120和电压调节器140，该合适的连接器诸如通用串行总线(USB)、外围组件互连(PCI)、针对仪器的PCI扩展(PXI)、局域网(LAN)、通用接口总线(GPIB)等等。此外，探测器被合适地配置为迫使探针接触器与信号连接端子137以及电源连接端子135A和电源连接端子135B电接触。

在另一示例中，接口模块110是具有与插座耦合的印刷电路的适配器板。插座具有合适的接触器，诸如被配置为与管脚电接触的管脚接触器、被配置为与焊球电接触的焊球接触器等。接口模块110安装在分选机(handler)(未示出)上，并且分选机经由合适的连接器与测试器120和电压调节器140合适地连接，该合适的连接器诸如USB、PCI、PXI、LAN、GPIB等。在测试期间，DUT 130插入插座中，并且迫使插座的接触器与信号连接端子137以及电源连接端子135A和电源连接端子135B电接触。

接口模块110包括在DUT 130和测试器120或DUT 130和电压调节器140之间形成路径(诸如导电路径、信号迹线等)的各种导线(诸如焊料迹线、引线、线缆、带状线缆、跳线等)以及合适的电元件(诸如电阻器、电容器、二极管、晶体管等)。

根据本公开的一个实施例，接口模块110包括被合适地配置为分别将电源连接端子135A和电源连接端子135B与电压调节器140对接的单独的路径PATH1(路径1)和路径PATH2(路径2)。例如，在一个实施例中，路径PATH1被配置为具有相对高的导电性以提供电源给电源连接端子135A，而路径PATH2被配置为阻止直流通过，从而使得路径PATH2上的电压降基本上等于零。在一个示例中，路径PATH1包括具有相对大的宽度和/或厚度的印刷引线。路径PATH2连接到电压调节器140的具有相对高输入阻抗的感测管脚，从而使得在路径PATH2上没有电流流过并且在路径PATH2上的电压降基本上等于0。在另一实施例中，路径PATH2包括配置为具有相对高输入阻抗以阻止电流流过的缓冲器(未示)。在另一实施例中，路径PATH2包括低通滤波器(未示)以移除噪声。

电压调节器140被配置为提供一个或多个电源给DUT 130。此外，在一个实施例中，电压调节器140包括被配置为具有相对高输入阻抗的一个或多个感测管脚。电压调节器140被配置为感测在感测管脚上提供的电压。在一个示例中，路径PATH2耦合到电压调节器140的感测管脚。根据本公开的一个方面，电压调节器140被配置为基于从路径PATH2接收的电压V”’来调整输出给路径PATH1的电源的电压V。此外，在一个实施例中，电压调节器140接收作为参考电压的目标电压。然后，电压调节器140基于从路径PATH2接收的电压V”’和目标电压的比较来调节输出给路径PATH1的电压V。在一个示例中，电压调节器140调节输出给路径PATH1的电压V，从而使得从路径PATH2接收的电压V”’等于目标电压。

在一个实施例中，测试器120被配置为经由接口模块110提供测试信号给DUT 130以及经由接口模块110接收DUT 130的响应信号。基于该响应信号，测试器120然后确定DUT 130是通过测试或是未通过测试。注意到，接口模块110上的用于递送测试信号和响应信号的路径根据合适的信号递送需求而被合适地配置。

根据本公开的一个方面，接口模块110上的接触器与DUT 130上的连接端子137、135A和135B的接触电阻可以变化。在一个示例中，接触电阻对于相同设计的不同的DUT 130而不同。在另一示例中，当从与DUT 130的第一接触释放接触器，并且迫使该接触器与同一DUT 130进行第二次接触(诸如在重新测试期间)时，第一接触的接触电阻不同于第二接触的接触电阻。

根据本公开的一个实施例，电源连接端子135A和电源连接端子135B、内部电路131、路径PATH1和路径PATH2以及电压调节器140在测试期间形成反馈环路。该反馈环路被配置为对变化进行补偿(诸如接触电阻变化、温度变化等等)，从而使得针对不同的DUT130或针对重新测试保持DUT 130内的电源的电压V’基本上相同。

在一个示例中，在测试期间，电压调节器140输出具有电压V的电源给路径PATH1。路径PATH1被配置为递送电源给电源连接端子135A。路径PATH1具有例如因接触电阻的变化而针对不同DUT130或重新测试变化的电压降。因而，电源连接端子135A上的电压V’不同于输出给路径PATH1的电压V。此外，电源连接端子135B上的电压V”基本上与电源连接端子135A上的电压V’相同。感测电压V”并将其通过路径PATH2反馈给电压调节器140。在一个示例中，路径PATH2被配置为具有基本上为零的电压降，从而由电压调节器140从路径PATH2接收的电压V”’基本上与电源连接端子135B上的电压V”相同。然后，电压调节器140基于从路径PATH2接收的电压V”’来调节提供给路径PATH1的电压V。注意到，在一个示例中，当电压调节器140调节提供给路径PATH 1的电压V以保持电压V”’为特定值时，电源连接端子135A上的电压V’也等于该特定值。

在一个示例中，电压调节器140接收目标电压，并且调节提供给路径PATH1的电压V以使得从路径PATH2接收的电压等于该目标电压，或者与该目标电压具有某些其他的预定关系。因而，电源连接端子135A上的电压V’等于目标电压。

此外，在一个实施例中，在同时地监控和调整电压V时，测试器120提供测试信号给DUT 130并且接收来自DUT 130的响应信号。基于该响应信号，测试器120确定DUT 130是通过测试还是未通过测试。因而，对于不同的DUT 130或重新测试而言，在基本上相同的电源状况下进行测试，该基本上相同的电源状况是指电源连接端子135A上的电压V’基本相同，例如等于目标电压或与目标电压具有某些其他的预定的关系。

注意到，在一个示例中，不同的DUT 130因工艺变化、温度变化等而消耗不同的电流。在另一示例中，不同的测试(诸如不同的测试矢量等)使得相同的DUT 130消耗不同的电流。不同的电流使得路径PATH1上的电压降不同。在该示例中，电压调节器140调节提供给路径PATH1的电压V以使得从路径PATH2接收的电压V”’等于目标电压或与目标电压具有某些其他的预定的关系。因而，在一个实施例中，电源连接端子135A上的电压V’可以针对不同的DUT130和针对不同的测试而被维持在基本上相同的水平，从而提供受控的测试环境。

图2示出了根据本公开一个实施例的用于测试DUT 230的另一测试系统示例200的框图。测试系统200包括测试器220和分选机(未示)。具有插座211的适配器板210合适地安装在分选机上以将测试器220与DUT 230对接。测试器220包括用于在测试期间提供电源的电压调节器240。这些元件如图2所示地耦合在一起。

在图2的示例中，DUT 230在具有焊球235A、235B、236A和236B的球栅阵列(BGA)封装中。DUT 230包括第一电源总线231和第二电源总线232。在图2的示例中，第一电源总线231是耦合焊球235A和焊球235B，从而使得焊球235A上的电压VDD’与焊球235B上的电压VDD”基本上相同的VDD总线。类似地，第二电源总线232是耦合焊球236A和焊球236B，从而使得焊球236A上的电压VSS’与焊球236B上的电压VSS”基本上相同的VSS总线。

具有插座211的适配器板210包括在DUT 230和测试器220之间形成导电路径、信号迹线等的各种导线和合适的电路元件。

具体而言，在一个示例中，插座211包括球接触器212，该球接触器212被配置为与DUT 230的焊球235A、235B、236A和236B电接触。根据本公开的一个实施例，球接触器212与DUT 230的焊球235A、235B、236A和236B的接触电阻针对不同的DUT 230而变化。此外，当从第一接触释放焊球接触器212然后迫使焊球接触器212与相同的DUT 230的焊球235A、235B、236A和236B的进行第二接触时，第一接触的接触电阻可以与第二接触的接触电阻不同。

此外，在图2的示例中，适配器板210包括用于将焊球235A与电压调节器240对接的第一路径PATH1和用于将焊球235B与电压调节器240对接的第二路径PATH2。第一路径PATH1将由电压调节器240提供的电源递送给焊球235A，而第二路径PATH2将在焊球235B上的感测电压递送回给电压调节器240。此外，适配器板210包括用于将焊球236A与电压调节器240对接的第三路径PATH3(路径3)和用于将焊球236B与电压调节器240对接的第四路径PATH4(路径4)。第三路径PATH3将由电压调节器240提供的电源(诸如地电压)递送给焊球236A，而第四路径PATH4将在焊球236B上的感测电压递送回给电压调节器240。

根据本公开的一个实施例，路径PATH1、PATH2、PATH3和PATH4根据信号或电源递送需求而被合适地配置。例如，在一个实施例中，第一路径PATH1包括在适配器板210的第一层中的第一印刷引线。第一层具有相对大的厚度，并且第一印刷引线具有相对大的宽度。因而，第一路径PATH1被配置为具有相对良好的导电性。类似地，第三路径PATH3包括在第二层中的第二印刷引线。第二层具有相对大的厚度，并且第二印刷引线具有相对大的宽度。因而，第三路径PATH3具有相对良好的导电性。然而，第一路径PATH1和第三路径PATH3具有电压降或电压升。此外，由于接触电阻的变化，电压降也会变化。具体而言，在一个示例中，电压调节器240提供电压VDD(例如是正电压)给第一路径PATH1以供递送，并且电压VDD降至焊球235A上的电压VDD’。类似地，电压调节器240提供电压VSS(诸如是地电压、负电压等)给第三路径PATH3以供递送，并且电压VSS上升至焊球236A上的电压VSS’。

在另一实施例中，由于在第一路径PAHT1和第三路径PATH3上的电压降和/或电压升以及接触电阻的变化而使得电压差改变。具体而言，在一个示例中，电压调节器240提供电压VDD(例如是正电压)给第一路径PATH1以供递送，并且电压VDD降至在焊球235A上的电压VDD’。类似地，电压调节器240提供电压VSS(诸如是低电压、负电压等等)给第三路径PATH3以供递送，并且电压VSS升至焊球236A上的电压VSS’。焊球235A上的电压VDD’与焊球236A上的电压VSS’的电压差作为第一路径PATH1上的电压降、第三路径PATH3上的电压升以及接触电阻的变化的函数而变化。

此外，第二路径PATH2和第四路径PATH4被配置为递送感测电压给电压调节器240。在一个实施例中，第二路径PATH2和第四路径PATH4连接到电压调节器240的感测管脚。感测管脚被配置为具有相对高的输入阻抗，从而使得在第二路径PATH2和第四路径PATH4上没有电流，并且在第二路径PATH2和第四路径PATH4上的电压降基本等于0。因而，由电压调节器240从第二路径PATH2接收的电压VDD”’与焊球235B上的电压VDD”基本相同，并且由电压调节器240从第四路径PATH4接收的电压VSS”’与焊球236B上的电压VSS”基本相同。注意到，在一个示例中，第二路径PATH2和第四路径PATH4可以包括合适的电路(诸如缓冲器)以防止直流电流流过这些路径。

此外，在一个实施例中，第二路径PATH2包括低通滤波器网络217，而第四路径PATH4包括低通滤波器网络218。低通滤波器网络217和低通滤波器网络218被配置为减少所递送的电压信号中的噪声。注意到，在另一实施例中，可以省略低通滤波器网络217和低通滤波器网络218。

电压调节器240被配置为提供电源给DUT 230。此外，在一个实施例中，电压调节器240包括被配置为具有相对高的输入阻抗的感测管脚。电压调节器240被配置为感测在感测管脚上提供的电压。在一个示例中，第二路径PATH2和第四路径PATH4分别耦合到电压调节器240的感测管脚。根据本公开的一个方面，电压调节器240被配置为基于从第二路径PATH2接收的电压VDD”’来调整输出给第一路径PATH1的第一电源的电压VDD，并且基于从第四路径PATH4接收的电压VSS”’来调整输出给第三路径PATH3的第二电源的电压VSS。

此外，在一个实施例中，电压调节器240接收作为参考电压的一个或多个目标电压，并且基于电压VDD”’和VSS”’与所述一个或多个目标电压的比较来调节电压VDD和电压VSS。在一个示例中，电压调节器接收作为参考电压的第一目标电压和第二目标电压。电压调节器240调节电压VDD以使得电压VDD”’等于第一目标电压，并且调节电压VSS以使得电压VSS”’等于第二目标电压。在另一示例中，电压调节器240基于所感测的电压差(VDD”’-VSS”’)和目标电压的比较来调节电压VDD和VSS中至少之一。在一个示例中，电压调节器240调节输出给第一路径PATH1的电压VDD和输出给第三路径PATH3的电压VSS以使得从第二路径PATH2和第四路径PATH4接收的电压差(VDD”’-VSS”’)等于目标电压。

注意到，适配器板210可以包括用于将来自测试器220的测试信号提供给DUT 230和/或将来自DUT 230的响应信号提供给测试器220的其他路径(未示出)。在一个实施例中，在维持电压差(VDD”’-VSS”’)在受控水平上的同时，可以对在DUT 230中的电路系统执行各种功能性测试，诸如逻辑测试、存储器测试等。基于响应信号，测试器220然后确定DUT 230是通过还是未通过测试。

根据本公开的一个方面，球接触器212与DUT 230上的焊球的接触电阻变化。在一个示例中，接触电阻对于不同的DUT 230而不同。在另一示例中，当从与DUT 230的第一接触释放接触器并且迫使接触器与同一DUT 230进行第二次接触(例如在重新测试期间)时，接触电阻是不同的。

根据本公开的一个实施例，焊球235A和焊球235B、第一电源总线231、第一路径PATH1、第二路径PATH2以及电压调节器240在测试期间形成第一反馈回路。该第一反馈回路被配置为对接触电阻的变化进行补偿，并且因而保持焊球235A上的电压VDD’针对不同的DUT 230或针对重新测试基本相同。此外，焊球236A和焊球236B、第二电源总线232、第三路径PATH3、第四路径PATH4以及电压调节器240在测试期间形成第二反馈回路。第二反馈回路被配置为对接触电阻的变化进行补偿，并且因而保持焊球236A上的电压VSS’针对不同的DUT 230或针对重新测试基本相同。

具体而言，在测试期间，电压调节器240将电压VDD提供到适配器板210的第一路径PATH1上。第一路径PATH1将电压VDD’递送到DUT 230的焊球235A上，该电压VDD’提供正电源给DUT230的内部电路。注意到，在一个示例中，由于在第一路径PATH1上的电压降，焊球235A上的电压VDD’与由电压调节器240提供到第一路径PATH1上的电压VDD不同。此外，由于接触电阻的变化，从电压VDD到电压VDD’的电压降在DUT和DUT之间或在测试和测试之间可以变化。

此外，焊球235B上的电压VDD”与焊球235A上的电压VDD’基本相同，并且第二路径PATH2在一个实施例中被配置具有基本为零的电压降，因而由电压调节器240所接收的电压VDD”’基本等于焊球235B上的电压VDD”并且基本等于焊球235A上的电压VDD’。然后，电压调节器240例如基于电压VDD”’调节供应给第一路径PATH1的电压VDD以保持焊球235A上的电压VDD’针对不同的DUT 230或重新测试基本相同。

类似地，电压调节器240将电压VSS提供到适配器板210的第三路径PATH3上。第三路径PATH3将电压VSS’递送到DUT 230的焊球236A上，该电压VSS’例如提供地电压给DUT 230的内部电路。注意到，在一个示例中，由于在第三路径PATH3上的电压升，所以在焊球236A上的电压VSS’不同于由电压调节器240向第三路径PATH3上提供的电压VSS。此外，由于接触电阻的变化，所以从电压VSS到电压VSS’的电压升可以变化。

此外，焊球236B上的电压VSS”与焊球236A上的电压VSS’基本相同，并且第四路径PATH4被配置为具有基本为零的电压升，因而由电压调节器240接收的电压VSS”’基本等于焊球236B上的电压VSS”，并且基本等于焊球236A上的电压VSS’。然后，电压调节器240例如基于电压VSS”’调节供应给第三路径PATH3的电压VSS以保持焊球236A上的电压VSS’针对不同的DUT 230或重新测试基本相同。

在一个示例中，电压调节器240接收作为参考电压的目标电压并且调节供应给第一路径PATH1的电压VDD和供应给第三路径PATH3的电压VSS中的至少之一，以使得从第二路径PATH2和第四路径PATH4接收的电压差(VDD”’-VSS”’)等于目标电压。因而，对DUT的内部电路的电压差(VDD’-VSS’)基本等于目标电压。

在一个实施例中，测试器220等待一段时间以便电压调节器240将电压差(VDD”’-VSS”’)稳定地维持为等于目标电压。随后，测试器220通过信号导线(图2中未示出)向DUT 230提供测试信号给并且接收来自DUT 230的响应信号。基于该响应信号，测试器220确定DUT 230是通过测试还是未通过测试。

在一个实施例中，测试系统220包括电压调节器控制器245。电压调节器控制器245提供控制参数(诸如目标电压等)给电压调节器240以使得电压调节器240以期望的方式(例如作为输入电压的函数)调节其输出电压。注意到，可以在测试系统200中的各种部分中(诸如在测试器20中、在适配器板210上、在电压调节器240内等)实现电压调节器控制器245。

图3示出了概述根据本公开实施例的测试系统100测试DUT 130的过程示例300的流程图。该过程开始于S301并且行进到S310。

在S310处，第一路径PATH1将电源从电压调节器140递送给第一电源连接端子，诸如DUT 130的电源连接端子135A。具体而言，电压调节器140生成具有电压V的电源，并且向接口模块110的第一路径PATH1上提供电压V。在一个实施例中，第一路径PATH1被配置为具有相对高的导电性以用于递送电源。然而，由于流过第一路径PATH1的电流，第一路径PATH1具有电压降，并且在图1中的电源连接端子135A上的电压V’与供应给第一路径PATH1的电压V不同。此外，由于接口模块110上的接触器与电源连接端子135A的接触电阻的变化，实际供应给DUT 130的电压的电压降可以针对不同的DUT 130或重新测试而不同。在DUT 130内，内部电路131将电源连接端子135A与电源连接端子136B耦合，因而电源连接端子135B上的电压V”与电源连接端子135A上的电压V’基本相同。

在S320处，第二路径PATH2将感测电压从第二电源连接端子(诸如图1中的DUT 130的电源连接端子135B)递送给电压调节器140。具体而言，第二路径PATH2被配置为连接到作为高阻抗管脚的测试器感测输入，因而第二路径PATH2上的电压降基本等于0。因而，由电压调节器140从第二路径PATH2接收的电压V”’基本等于电源连接端子135B上的电压V”，并且基本等于电源连接端子135A上的电压V’。

在S330处，在一个实施例中，电压调节器140基于从第二路径PATH2接收的电压V”’调节供应给第一路径PATH1的电压V。在一个实施例中，电压调节器140调节供应给第一路径PATH1的电压V以保持从第二路径PATH2接收的电压V”’针对不同的DUT 130或重新测试基本相同。因而，电源连接端子135A上的电压V’被保持为针对不同的DUT 130或重新测试基本相同。在一个示例中，电压调节器140接收目标电压，并且调节供应给第一路径PATH1的电压V以保持电压V”’等于目标电压。因而，电源连接端子135A上的电压V’针对不同的DUT 130或重新测试基本等于目标电压。

在S340处，在一个实施例中，测试器120向DUT 130的信号连接端子137提供测试信号并且接收来自信号连接端子137的响应信号。在一个实施例中，当电压调节器140稳定地调节供应给第一路径PATH1的电压V以保持从第二路径PATH2接收的电压V”’等于目标电压时，测试器120向DUT 130的信号连接端子137提供测试信号并且接收来自信号连接端子137的响应信号。基于该响应信号，测试器120确定DUT 130是通过测试还是未通过测试。然后该过程行进到S399并且终止。

图4示出了概述根据本公开一个实施例的测试系统200测试DUT 230的过程示例400的流程图。该过程开始于S401并且行进到S410。

在S410处，第一路径PATH1将电源VDD从电压调节器240递送给DUT 230的电源连接端子235A，并且第三路径PATH3将电源VSS从电压调节器240递送给DUT 230的电源连接端子236A。

在S420处，第二路径PATH2将感测电压VDD”’从DUT 230的电源连接端子235B递送给电压调节器240，而第四路径PATH4将感测电压VSS”’从DUT 230的电源连接端子236B递送给电压调节器240。

在S430处，电压调节器240基于电压差(VDD”’-VSS”’)调节VDD和VSS中的至少之一。在一个实施例中，电压调节器240调节VDD和VSS中的至少之一以保持电压差(VDD”’-VSS”’)针对不同的DUT 230或重新测试基本相同。在一个示例中，电压调节器240接收参考目标电压，并且调节VDD和VSS中的至少之一以保持电压差(VDD”’-VSS”’)基本等于参考目标电压。

在S440处，测试器220向DUT 230提供测试信号并且接收来自DUT 230的响应信号，而同时保持电压差在受控水平。基于该响应信号，测试器220确定DUT 230是通过测试还是未通过测试。随后该过程行进到S499并且终止。

虽然已经结合以示例方式提出的本发明的具体实施例描述了本发明，但是很显然，对于本领域技术人员来说许多替代、修改和变化将是明显的。因此，在此阐述的本发明的实施例旨在例示而非限制。存在不偏离本发明的范围的改变。

Claims (20)

1.一种用于测试电子器件的方法，包括：

经由第一导电路径，将直接从电压调节器输出的第一电压供应给所述电子器件的第一电源连接端子以提供电源给所述电子器件；

经由第二导电路径，直接向所述电压调节器提供在所述电子器件的第二电源连接端子上的第二电压，所述第二导电路径具有比所述第一导电路径的导电性基本上低的导电性，所述第二电源连接端子通过所述电子器件的第一电路与所述第一电源连接端子连接；

基于所述第二电压和目标电压的比较，使用所述电压调节器来调节所述第一电压；以及

在调节所述第一电压的同时确定所述电子器件是否满足性能需求。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在调节所述第一电压的同时确定所述电子器件是否满足性能需求还包括：

发送测试信号给所述电子器件的第一信号端子；以及

接收来自所述电子器件的第二信号端子的响应信号。

3.根据权利要求1所述的方法，其中提供在所述电子器件的第二电源连接端子上的第二电压还包括以下中的至少之一：

缓冲在所述第二电源连接端子上所感测的所述第二电压；以及

对在所述第二电源连接端子上所感测的所述第二电压进行滤波以允许低频分量通过。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

向所述电压调节器提供所述第二电压，并且在所述电压调节器处调节所述第一电压以便使得所述第二电压等于所述目标电压。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将从所述电压调节器输出的第三电压供应给所述电子器件的第三电源连接端子；

向所述电压调节器提供在所述电子器件的第四电源连接端子上的第四电压，所述第四电源连接端子通过所述电子器件的第二电路与所述第三电源连接端子连接；以及

基于所述第四电压和第二目标电压的比较，使用所述电压调节器来调节所述第三电压。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：

向所述电压调节器提供所述第二电压，并且在所述电压调节器处调节所述第一电压以便使得所述第二电压等于所述目标电压；以及

向所述电压调节器提供所述第四电压，并且在所述电压调节器处调节所述第三电压以便使得所述第四电压等于所述第二目标电压。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将从所述电压调节器输出的第三电压供应给所述电子器件的第三电源连接端子；

向所述电压调节器提供在所述电子器件的第四电源连接端子上的第四电压，所述第四电源连接端子通过所述电子器件的第二电路与所述第三电源连接端子连接；以及

基于所述第二电压和所述第四电压之间的电压差，使用所述电压调节器来调节所述第一电压和所述第三电压中的至少之一。

8.根据权利要求7所述的方法，其中基于所述第二电压和所述第四电压之间的电压差，使用所述电压调节器来调节所述第一电压和所述第三电压中的至少之一还包括：

使用所述电压调节器来调节所述第一电压和所述第三电压中的至少之一，以便使得所述第二电压和所述第四电压之间的电压差等于所述目标电压。

9.根据权利要求2所述的方法，还包括：

当所述第二电压与所述目标电压基本上相等时，发送所述测试信号并且接收所述响应信号。

10.根据权利要求2所述的方法，其中供应从所述电压调节器输出的所述第一电压包括以下两者之一：

供应从生成所述测试信号的测试器内的所述电压调节器输出的所述第一电压；以及

供应从与生成所述测试信号的所述测试器分离的所述电压调节器输出的所述第一电压。

11.一种用于测试待测器件DUT的测试系统，包括：

适配器板，其被配置用于测试所述DUT，所述适配器板包括：

第一导电路径，其被配置为将直接从电压调节器输出的第一电压供应给所述DUT的第一电源连接端子以向所述DUT提供电源；以及

第二导电路径，具有比所述第一导电路径的导电性基本上低的导电性，其被配置为直接向所述电压调节器提供将在所述DUT的第二电源连接端子上的第二电压，所述第二电源连接端子通过所述DUT内的第一电路与所述第一电源连接端子连接；

电压调节器控制器，其被配置为使得所述电压调节器基于目标电压和由所述电压调节器接收到的所述第二电压来调节所述第一电压；以及

测试器，其被配置为在调节所述第一电压的同时对所述DUT上的电路执行功能性测试。

12.根据权利要求11所述的测试系统，其中所述适配器板还包括：

多个测试路径，其被配置为发送由所述测试器生成的测试信号给所述DUT的第一信号连接端子，并且接收来自所述DUT的第二信号连接端子的响应信号。

13.根据权利要求11所述的测试系统，其中所述电压调节器控制器被配置为使得所述电压调节器调节所述第一电压以便使得所述第二电压等于所述目标电压。

14.根据权利要求11所述的测试系统，其中所述适配器板还包括：

第三导电路径，其被配置为将从所述电压调节器输出的第三电压供应给所述DUT的第三电源连接端子；以及

第四导电路径，其被配置为向所述电压调节器提供在所述DUT的第四电源连接端子上的第四电压，所述第四电源连接端子通过所述DUT内的第二电路与所述第三电源连接端子连接。

15.根据权利要求14所述的测试系统，其中所述电压调节器被配置为基于所述第四电压和第二目标电压的比较来调节所述第三电压。

16.根据权利要求14所述的测试系统，其中所述电压调节器被配置为基于所述第二电压和所述第四电压之间的电压差来调节所述第一电压和所述第三电压中的至少之一。

17.根据权利要求16所述的测试系统，其中所述电压调节器被配置为调节所述第一电压和所述第三电压中的至少之一，以便使得所述第二电压和所述第四电压之间的电压差等于所述目标电压。

18.根据权利要求14所述的测试系统，其中所述测试器包括所述电压调节器。

19.一种由过程测试的集成电路IC，所述过程包括：

经由第一导电路径，将直接从电压调节器输出的第一电压供应给所述IC的第一电源连接端子以向所述IC提供电源；

经由第二导电路径，直接向所述电压调节器提供在所述IC的第二电源连接端子上的第二电压，所述第二导电路径具有比所述第一导电路径的导电性基本上低的导电性，所述第二电源连接端子通过所述IC的第一电路与所述第一电源连接端子连接；

使用所述电压调节器来调节所述第一电压，以便使得所述第二电压等于目标电压；以及

在所述第二电压等于所述目标电压时确定所述IC是否满足性能要求。

20.根据权利要求19所述的IC，其中所述过程还包括：

将从所述电压调节器输出的第三电压供应给所述IC的第三电源连接端子；

向所述电压调节器提供在所述IC的第四电源连接端子上的第四电压，所述第四电源连接端子通过所述IC的第二电路与所述第三电源连接端子连接；以及

使用所述电压调节器来调节所述第一电压和所述第三电压中的至少之一，以便使得所述第二电压和所述第四电压之间的电压差等于所述目标电压。