CN102428523A - 导电性地板材及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及包括导电性尺寸加强层的导电性地板材及其制造方法,上述导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。根据本发明,由于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维同时赋予优良的导电性和稳定的尺寸加强性,因而,无论是以瓷砖形态还是以长尺薄片形态,均能提供有用的导电性地板材。
Description
技术领域
本发明涉及导电性地板材及其制造方法。
背景技术
静电放电(ESD,Electron Static Discharge)通常对人体带来不适感,但针对电子设备会引起误操作、内部电路损伤等致命的损害。
此外,在半导体领域中,因静电放电而发生悬浮粒子的微细污染,据此还会引发半导体碎片(chip)不良。
由于发生上述的问题,因而在洁净室、电子设备组装、实验室、计算机、电子设备设置区域、医疗设备等上应用具有抗静电性或导电性的地板材。并且,在易燃性或者有爆炸危险的场所上也广泛应用上述导电性地板材。
以往利用了导电增塑剂和导电性碳,以提高导电性地板材的性能,即降低电阻。
在利用上述导电增塑剂来提高地板材的导电性的情况下,具有容易制造产品且体现各种外观的优点。但是,出现价格昂贵、引起增塑剂的迁移(Migration)、并且难以长期持续性能的问题。
另一方面,在利用导电性碳的情况下,价格低廉,不用担忧发生如使用增塑剂时那样的迁移现象。但是,出现难以制造产品、并且因固有的黑色难以体现美丽的外观的问题。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述现有技术的问题而提出的,本发明的目的在于提供能够显著提高导电性及尺寸稳定性的导电性地板材及其制造方法。
解决问题的手段
本发明作为用于解决上述问题的手段,提供包括导电性尺寸加强层的导电性地板材,上述导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。
并且,本发明作为用于解决上述问题的另一手段,提供根据本发明的导电性地板材的制造方法,上述导电性地板材的制造方法包括将高分子树脂溶胶浸渍于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维的第一步骤。
发明效果
根据本发明,同时提高导电性及尺寸稳定性的导电性尺寸加强层所含有的导电性纤维中,以最适合的含量包含玻璃纤维及碳纤维。因此能够提供具有优良的导电性及尺寸稳定性的导电性地板材。据此,在要抑制静电放电发生的各种产业领域上用做有用的导电性地板材。
并且,根据本发明的导电性地板材,特别是,由于具有显著优良的尺寸稳定性,因而不仅能以瓷砖形态,还能以消费者需求逐渐回升的长尺薄片形态来容易地进行制造。
附图说明
图1是简要表示本发明一实施例的导电性地板材制造方法的工序流程图。
具体实施方式
本发明涉及包括导电性尺寸加强层的导电性地板材,上述导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。
下面,将对根据本发明的导电性地板材进行更加具体的说明。
如上所述,根据本发明的导电性地板材包括导电性尺寸加强层,上述导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。
上述导电性纤维由尺寸稳定性优良的玻璃纤维和导电性优良的碳纤维来调配而形成。如此,具有优良的尺寸稳定性及导电性的纤维,其形态均可包括任何形态且不受特别限制。
并且,导电性纤维中所含有的玻璃纤维和碳纤维的含量也不受特别限制。例如,导电性纤维对于玻璃纤维100重量份,含有碳纤维3重量份至30重量份。具体而言,上述导电性纤维对于玻璃纤维100重量份,含有碳纤维5重量份至10重量份。如果导电性纤维对于玻璃纤维100重量份,由小于3重量份的量含有碳纤维,沿着左右、上下方向的通电性能则会甚微,由此可能会发生静电放电。如果导电性纤维对于玻璃纤维100重量份,由超过30重量份的量含有碳纤维,则会难以进行碳纤维的分散,由此可能会致使纤维物质或玻璃纤维面变得不均匀。
另一方面,上述导电性纤维,在内部浸渍有高分子树脂。作为浸渍于导电性纤维的内部的高分子树脂,使用耐久性、可加工性、耐污染性以及装饰性等优良的高分子树脂,其种类不受特别限制。例如,高分子树脂包含选自由聚氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚四氟乙烯、橡胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物以及乙烯-丙烯共聚物组成的群中的一种以上。具体而言,单独使用或者两种以上混合使用聚氯乙烯树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物以及乙烯-丙烯共聚物等。更加具体而言,使用聚氯乙烯树脂。
目前,聚氯乙烯树脂用做薄膜、薄片、管、板材、地板装饰材料、电线被覆、玩具以及日用杂货等各种成型用材料。特别是,调配有增塑剂的软质聚氯乙烯树脂,其成型可加工性得到了改善,并且着色也容易。因此,装饰性也得到了提高,从而在建材领域上广泛利用为壁纸、乙烯基玻璃、地板装饰材料等各种用途。
本发明中所使用的聚氯乙烯树脂,只要是通过该技术领域中公知的聚合法,对常规的氯乙烯等的单体进行聚合来制造的均可包括在内。例如,通过悬浮聚合法、本体聚合法、或者乳化聚合法来聚合而制造。此外,也可能是将氯乙烯作为主成分添加丙烯酸酯、乙烯、丙烯以及偏二氯乙烯等共聚单体来进行共聚合。
另一方面,根据本发明的导电性地板材还包括导电性碎片层,该导电性碎片层形成在导电性尺寸加强层上,并含有碳碎片及有色碎片。
本发明中的“碳碎片”是指对含碳的高分子树脂固化物以规定的大小进行粉碎来制造成具有导电性的碎片形态的物质,其种类不受特别限制。如上所述,只要是含碳的导电性碎片均可包括在内。并且,“有色碎片”是指为了体现美丽的外观而呈现规定颜色的碎片,并能包括该技术领域中通常利用的所有的有色碎片。
进一步而言,上述导电性碎片层对于有色碎片100重量份包含碳碎片5重量份至30重量份。如果在上述导电性碎片层内,对于有色碎片100重量份,由小于5重量份的量含有碳碎片,则导电性能会无法正常发挥。如果在上述导电性碎片层内,对于有色碎片100重量份,由超过30重量份的量含有碳碎片,则相对来说有可能难以体现出美丽的外观。
此外,根据本发明的导电性地板材还包括导电性UV(Ultraviolet)涂敷层,该导电性UV涂敷层形成在导电性碎片层上,并包含含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物的固化物。
上述光固化型树脂组合物内所含有的导电性微粒子是具有导电性的微细大小的粒子,其种类及大小不受特别限制。例如,导电性微粒子包括碳纳米管、掺锑二氧化锡(ATO,Antimony-doped Tin Oxide)、氧化铟锡(ITO,Indium TinOxide)以及掺锑二氧化锌(AZO,Antimony-doped Zinc Oxide)等,平均粒径为5nm至200nm。
并且,光固化型树脂组合物是在该技术领域上通常使用的组合物,其种类不受特别限制。例如,包括光固化性丙烯酸酯低聚物、反应性稀释剂以及光引发剂。
例如,光固化性丙烯酸酯低聚物是选自该技术领域中通常使用的聚酯类丙烯酸酯低聚物、环氧类丙烯酸酯低聚物或者氨基甲酸酯类丙烯酸酯低聚物中的一种以上。
并且,反应性稀释剂也能使用该技术领域中通常使用的单官能或多官能丙烯酸酯低聚物,其种类不受特别限制。例如,单官能丙烯酸酯单体包含选自由甲基丙烯酸甲酯(Methyl Methacrylate)、甲基丙烯酸乙酯(Ethyl Methacrylate)、甲基丙烯酸-2-乙基己酯(2-Ethylhexyl Methacrylate)、氧基-甲基丙烯酸酯(Oxyl-methacrylate)、甲基丙烯酸十二烷基酯(Dodecyl Methacrylate)、甲基丙烯酸十八烷基酯(Octadecyl Methacrylate)、1,2-丙二醇甲基丙烯酸酯(1,2-Propylene Glycol Methacrylate)、1,3-丙二醇甲基丙烯酸酯(1,3-PropyleneGlycol Methacrylate)、甲基环己基甲基丙烯酸酯(MethylcyclohexylMethacrylate)、甲基丙烯酸苯酯(Phenyl Methacrylate)、甲基丙烯酸苄酯(BenzylMethacrylate)、氯苯基-甲基丙烯酸酯(Chlorophenyl Methacrylate)、甲氧基苯基-甲基丙烯酸酯(Methoxy Phenyl Methacrylate)、溴苯基-甲基丙烯酸酯(Bromophenyl Methacrylate)、甲基丙烯酸硬脂酸酯(Stearyl Methacrylate)、甲基丙烯酸四氢糠醛酯(Tetrahydrofuryl Methacrylate)、甲基丙烯酸羟乙酯(Hydroxyethyl Methacrylate)、甲基丙烯酸羟丙酯(HydroxypropylMethacrylate)、缩水甘油酯甲基丙烯酸(Glycidyl Methacrylate)、环氧甲基丙烯酸酯(Epoxy Methacrylate)、丙烯酸酯以及甲基丙烯酸乙氧基乙酯(EthoxyethylMethacrylate)组成的群中的一种以上。
并且,例如,多官能丙烯酸酯单体包含选自由乙二醇二甲基丙烯酸酯(Ethylene Glycol Dimethacrylate)、甲基丙二醇二甲基丙烯酸酯(Methylpropanediol Dimethacrylate)、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯(1,3-Butanediol Dimethacrylate)、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯(1,4-ButanediolDimethacrylate)、1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯(1,5-Pentanediol Dimethacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-Hexanediol Dimethacrylate)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(Neopentyl Glycol Dimethacrylate)、二乙二醇二甲基丙烯酸酯(Diethylene Glycol Dimethacrylate)、三乙二醇二甲基丙烯酸酯(TriethyleneGlycol Dimethacrylate)、二丙二醇二甲基丙烯酸酯(Dipropylene GlycolDimethacrylate)、三丙二醇二甲基丙烯酸酯(Tripropylene GlycolDimethacrylate)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TrimethylolpropaneTrimethacrylate)、乙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(EthoxylatedTrimethylolpropane Trimethacrylate)、丙氧基化三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(Propoxylated Trimethylolpropane Trimethacrylate)、甘油三甲基丙烯酸酯(Glycerin Trimethacrylate)、季戊四醇三甲基丙烯酸酯(PentaerythritolTrimethacrylate)、季戊四醇四甲基丙烯酸酯(Pentaerythritol Tetramethacrylate)、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯(Dipentaerythritol Hexamethacrylate)以及聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Polyethylene Glycol Dimethacrylate)组成的群中的一种以上。
另一方面,光引发剂的种类也不受特别限制,使用该技术领域中通常使用的光引发剂。例如,包括选自由苯甲酮类光引发剂、缩酮类光引发剂、苯乙酮类光引发剂以及羟烷基酚类光引发剂组成的群中的一种以上。
上述光固化型树脂组合物内所含有的导电性微粒子、光固化性丙烯酸酯低聚物、反应性稀释剂以及光引发剂的含量不受特别限制。在该技术领域中公知的含量范围内采用适当的量,以在地板材的表面形成具有导电性的UV涂敷层。
并且,根据本发明的导电性地板材,除了包括上述导电性UV涂敷层以外,还包括形成在上述导电性碎片层上的导电性蜡层。
上述导电性蜡层是指涂敷由呈现导电性的蜡而成的层,例如,使用包含上述导电性微粒子的蜡。在执行上述功能的蜡的情况下,均可包括该技术领域中公知的蜡,其种类不受特别限制。
上述导电性蜡层内所含有的导电性微粒子及蜡的含量也不受特别限制。在能够发挥本发明中所需的功能的范围内采用适当的量。
并且,根据本发明的导电性地板材还包括导电性内面层,该导电性内面层形成在导电性尺寸加强层的下面,并含有碳类物质。
导电性内面层形成在导电性尺寸加强层的下面,起到防止地板材的翘起并保持整体平衡(balance)的作用;只要含有碳类物质并呈现导电性,与碳类物质的种类无关地均可用做根据本发明的导电性内面层。
更加具体而言,上述碳类物质是选自由天然鳞状石墨、天然土状石墨、人造石墨、碳纤维、碳黑以及石墨组成的群中的一种以上。
上述导电性内面层同时含有上述的碳类物质和高分子树脂,在此时所含有的高分子树脂的情况下,使用与浸渍于上述导电性尺寸加强层中所含有的导电性纤维的高分子树脂相同的高分子树脂。
并且,导电性内面层内所含有的高分子树脂及碳类物质的含量不受特别限制。例如,对于高分子树脂100重量份,含有碳类物质10重量份至300重量份。
根据本发明的导电性地板材具有优良的导电性,上述导电性地板材的电阻不受特别限制。例如,电阻可以达到103Ω至1010Ω,具体地达到103Ω至108Ω,更加具体地达到103Ω至105Ω。
如果根据本发明的导电性地板材的电阻小于103Ω,则会成为导体而有可能产生火花或者引发短路、触电等;如果根据本发明的导电性地板材的电阻超过1010Ω,则有可能发生静电放电。
并且,根据本发明的导电性地板材同时具有上述导电性和优良的尺寸稳定性,上述导电性地板材的尺寸稳定性不受特别限制。例如,上述导电性地板材在80℃的温度下放置6小时后,检测到的其尺寸变化率为0.1%以下,具体为0.05%以下。
根据本发明的导电性地板材,如上所述,该导电性地板材的尺寸变化率为0.1%以下,据此能够维持稳定的尺寸,平滑度优良,施工方便,施工后产品的尺寸稳定性得到较大的提高。
用于检测上述尺寸变化率的仪器(machine)或方法不受特别限制。利用该技术领域中通常使用的仪器或方法来检测导电性地板材的尺寸变化率。例如,在80℃的干燥烘箱内放置6小时左右时,通过检测有变化的尺寸的方法来检测尺寸变化率。
根据本发明的导电性地板材,如上所述,具有优良的导电性,而且尺寸稳定性也优良,由此无论是以瓷砖形态还是以产品施工及维护管理容易的长尺薄片形态均可有用地使用。
而且,本发明涉及根据本发明的导电性地板材的制造方法,该导电性地板材的制造方法包括将高分子树脂溶胶浸渍于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维的第一步骤。
在根据本发明的导电性地板材的制造方法中,上述第一步骤是由将高分子树脂溶胶浸渍于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维的织物来制造导电性尺寸加强层的步骤。
通过卷绕在上述步骤中所制造的织物来制造具有该技术领域中通常要求的厚度及宽度的长尺薄片形态的导电性地板材。通过裁剪制造成上述长尺薄片形态的织物来制造瓷砖形态的导电性地板材。
由此获得的导电性尺寸加强层,如上所述,无论是导电性还是尺寸稳定性均为优良,静电放电防止效果也优良,而且能够制造成长尺薄片形态,施工及维护管理变得容易。
并且,根据本发明的导电性地板材的制造方法,还包括如下步骤:第二步骤,在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层上分散(scattering)涂敷导电性碎片;以及,第三步骤,对在上述第二步骤中涂敷的导电性碎片进行热挤压。
即,在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层上分散涂敷含有上述碳碎片及有色碎片的导电性碎片,通过热挤压,将涂敷的导电性碎片以一体方式形成在导电性尺寸加强层上。
并且,根据本发明的导电性地板材的制造方法,还包括如下步骤:第四步骤,在第三步骤中所获得的导电性碎片层上涂敷含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物;以及,第五步骤,向在上述第四步骤中涂敷的组合物照射紫外线来进行固化。
在上述第四步骤中,将含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物涂敷在导电性碎片层上的方法,通过利用该技术领域中公知的涂敷方法来执行。上述涂敷方法不受特别限制,例如,使用喷涂、凹版涂敷、滚涂以及辊涂等涂敷方法。
并且,通过上述涂敷方法涂敷在导电性碎片层上的光固化型树脂组合物的厚度也不受特别限制。例如,可以是5μm至10μm。如果上述涂敷的光固化型树脂组合物的厚度小于5μm,随后根据UV固化工程将会去除纯水,致使厚度减小为纯水的含量程度,由此无法维持充分的防静电特性,并且有可能产生未形成涂敷膜的部分。如果上述涂敷的光固化型树脂组合物的厚度超过10μm,则耐刮性被减少,有可能致使外观特性下降,磨耗粒子的发生量增加。
并且,在第五步骤中,使用于紫外线照射的能源也不受特别限制,利用该技术领域中公知的仪器来照射紫外线。例如,利用高电压泵灯、卤素灯、氙气灯以及氮激光器等。
并且,上述所照射的紫外线的波长也不受特别限制,例如,可以是300nm至400nm。基于该波长的光量也不受特别限制,例如,可以是50mJ/cm2至3000mJ/cm2。
进一步而言,根据本发明的导电性地板材的制造方法,还包括第六步骤,该第六步骤中,将含有碳类物质的导电性内面层热挤压在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层的下面。
上述第六步骤有可能在第一步骤之后执行,但是,也有可能在上述第二步骤至第五步骤中的任一步骤之后执行。在能够制造根据本发明的导电性地板材的范围内,执行第六步骤的时间顺序不受特别限制。
在上述第六步骤中的热挤压,通过该技术领域中公知的各种方法来执行,热挤压方法不受特别限制。例如,通过利用滚轧方法或热压方法等来执行。
图1是简要表示本发明一实施例的导电性地板材制造方法的工序流程图。
参照图1,在本发明一实施例的导电性地板材的制造方法中,首先,如上所述,将构成导电性尺寸加强层的导电性纤维(导电性G/fiber)浸渍于聚氯乙烯溶胶(PVC SOL)来制造导电性尺寸加强层。
接着,通过分散涂敷导电性碎片来制造导电性碎片层,在该情况下能够形成压纹图案,以在碎片的表面体现更加美观而多样的外观。
另一方面,如上所述,通过利用压延工艺来制造含有碳类物质及高分子树脂的另外的织物,由与上述导电性尺寸加强层相同的大小,对所制造的织物进行裁剪,由此将该织物热挤压在上述导电性尺寸加强层的下面。
据此,制造在上述导电性尺寸加强层的下面附着有导电性内面层的导电性地板材。
并且,通过公知的涂敷方法,将含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物涂敷在上述导电性碎片层上,并照射紫外线来进行固化。
通过卷绕工序,将由此制造的地板材制造成长尺薄片形态的导电性地板材,通过裁剪工序,制造瓷砖形态的导电性地板材。
实施例
下面,通过根据本发明的实施例及未根据本发明的比较例,对本发明进行更加详细的说明,但是,本发明的范围并不局限于下面将提出的实施例。
实施例1
通过调配玻璃纤维69重量份、碳纤维9重量份、纸浆22重量份以及黏结剂3重量份来制造厚度为0.35nm、重量为50g/m2的导电性纤维织物。将调配有聚氯乙烯100重量份、增塑剂95重量份、填充剂100重量份以及添加剂10重量份的氯乙烯溶胶浸渍于上述导电性纤维织物来制造导电性尺寸加强层。
接着,在上述导电性尺寸加强层上分散涂敷混合碎片。然后,在200℃的温度下进行凝胶化后,以7kgf/cm2的压力进行热挤压,由此在上述导电性尺寸加强层上,以一体方式形成导电性碎片层。上述混合碎片包含:碳碎片15重量份,其将包含聚氯乙烯100重量份、增塑剂50重量份、填充剂100重量份、添加剂5重量份以及平均粒径为0.5μm的导电性碳15重量份的氯乙烯复合物,由0.5mm至2.0mm大小的微粒碎片形态进行粉碎而制得;以及,有色碎片85重量份,其将包含聚氯乙烯100重量份、增塑剂50重量份、填充剂100重量份、彩色颜料5重量份以及添加剂5重量份的氯乙烯复合物,由0.5mm至2.0mm大小的微粒碎片形态进行粉碎而制得。
并且,利用压延机对由聚氯乙烯100重量份、增塑剂50重量份、填充剂100重量份、添加剂10重量份以及平均粒径为0.5μm的导电性碳15重量份混合而成的树脂组合物进行压延来制造由厚度为0.7mm的薄片形态形成的导电性内面层。
由与上述的导电性尺寸加强层相同的宽度,对上述导电性内面层进行裁剪,然后将其附着于导电性尺寸加强层的下面,利用滚压机来对其进行热挤压。
接着,在导电性碎片层上涂敷含有离子络合物和环氧乙烷7重量份的氨基甲酸酯丙烯酸酯类导电性光固化型树脂组合物后,进行了紫外线固化。
通过利用卷绕工序来卷绕由此获得的材料,从而制造基于实施例1的长尺薄片形态的导电性地板材。
比较例1
除了层叠由100%的玻璃纤维形成的尺寸加强层来代替实施例1的导电性尺寸加强层以外,通过与实施例1相同的方法,制造基于比较例1的地板材。
试验例1
按照下面方法,对基于本发明的实施例1及比较例1的地板材的物性进行检测。
1.导电性的检测
按照JIS A 1454的标准基准,检测基于上述实施例1及比较例1的地板材的电阻性能,并在表1中示出了其结果。
表1
区分 | 表面电阻 | 体积电阻 |
实施例1 | 1.5×105Ω | 2.5×105Ω |
比较例1 | 6.0×109Ω | 4.5×1010Ω |
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种导电性地板材,其特征在于,包括导电性尺寸加强层,该导电性尺寸加强层包含含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维。
2.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,导电性纤维对于玻璃纤维100重量份,含有碳纤维3重量份至30重量份。
3.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,导电性纤维在内部浸渍有高分子树脂。
4.根据权利要求3所述的导电性地板材,其特征在于,高分子树脂包含选自由聚氯乙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚四氟乙烯、橡胶、乙烯-醋酸乙烯共聚物以及乙烯-丙烯共聚物组成的群中的一种以上。
5.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,还包括导电性碎片层,该导电性碎片层形成在导电性尺寸加强层上,并含有碳碎片及有色碎片。
6.根据权利要求5所述的导电性地板材,其特征在于,导电性碎片层对于有色碎片100重量份,包含碳碎片5重量份至30重量份。
7.根据权利要求5所述的导电性地板材,其特征在于,还包括导电性UV涂敷层,该导电性UV涂敷层形成在导电性碎片层上,并包含含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物的固化物。
8.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,还包括导电性内面层,该导电性内面层形成在导电性尺寸加强层的下面,并含有碳类物质。
9.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,该导电性地板材的电阻为103Ω至1010Ω。
10.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,该导电性地板材在80℃的温度下放置6小时后,检测到的尺寸变化率为0.1%以下。
11.根据权利要求1所述的导电性地板材,其特征在于,该导电性地板材由长尺薄片形态或者瓷砖形态形成。
12.一种导电性地板材的制造方法,用于制造权利要求1至11中任一项所述的导电性地板材,其特征在于,包括第一步骤,该第一步骤中,将高分子树脂溶胶浸渍于含有玻璃纤维及碳纤维的导电性纤维中。
13.根据权利要求12所述的导电性地板材的制造方法,其特征在于,还包括如下步骤:
第二步骤,在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层上分散涂敷导电性碎片;以及,
第三步骤,对在上述第二步骤中涂敷的导电性碎片进行热挤压。
14.根据权利要求13所述的导电性地板材的制造方法,其特征在于,还包括如下步骤:
第四步骤,在第三步骤中所获得的导电性碎片层上涂敷含有导电性微粒子的光固化型树脂组合物;以及,
第五步骤,向在上述第四步骤中涂敷的组合物照射紫外线来进行固化。
15.根据权利要求12所述的导电性地板材的制造方法,其特征在于,还包括第六步骤,该第六步骤中,将含有碳类物质的导电性内面层热挤压在第一步骤中所获得的导电性尺寸加强层的下面。
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