JPH0647483U

JPH0647483U - 帯電防止タイル

Info

Publication number: JPH0647483U
Application number: JP8321792U
Authority: JP
Inventors: 裕一秋場; 龍彦林; 寛本多; 雅巳麻生
Original assignee: Lonseal Corp
Current assignee: Lonseal Corp
Priority date: 1992-12-02
Filing date: 1992-12-02
Publication date: 1994-06-28

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】タイルの体積抵抗が１０⁵〜１０⁸Ω、帯電
圧が１ｋｖ以下、汚れ難い帯電防止タイルを提供する。【構成】導電性材料が添加された体積抵抗が１０²〜
１０⁵Ωの導電性熱可塑性樹脂シートからなる裏打基材
層Ａ上に、体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内でかつ
装飾性層Ｃの体積抵抗と同等かまたはそれ以下の帯電防
止熱可塑性樹脂シートからなる寸法安定性層Ｂと、体積
抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの帯電防止熱可塑性樹脂からな
る装飾性層Ｃを積層し、裏打基材層Ａから装飾性層Ｃの
層間または寸法安定性層Ｂと装飾性層Ｃのいずれかの層
内に体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内の非伸縮性基
材層Ｄを積層せしめ、該積層体全体の体積抵抗が１０⁵
〜１０⁸Ωで帯電圧が１ｋｖ以下の値とする。【効果】着色、プリントが可能となり、タイル全体の
体積抵抗を１０⁸以下、帯電圧が１ｋｖ以下となり、裏
面より静電気を放出することが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はオフィスビル、半導体製造工場、精密機械製造工場、電気部品製造工場の様な情報機器、電子機器が設備された場所の床に使用される帯電防止タイル、特に二重床いわゆるフリーアクセスフロアー用表面仕上げに有用な帯電防止タイルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、オフィスビル、半導体製造工場、精密機械製造工場、電気部品製造工場の様な電子機器、情報機器が設備された場所の床には、床上に電気配線が多く、その配線が歩行の妨げになる為、床構造を二重床として床下にその配線を収納している。この様な二重床の上床としての表面仕上げ材は、常に床下配線の変更を行う為、部分的に取り外しの自由なタイル形状の表面仕上げ材が使用されている。この様な二重床の表面仕上げ材はくり返し取りはずす為、二重床には完全に接着させず、取り外しが自由な帯電防止塩化ビニル樹脂製タイルまたは帯電防止繊維タイルが使用されていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、近年の情報機器の発達に伴い、二重床の表面仕上げ材の電気性能に関しても体積抵抗が従来のものよりもさらに低く、体積抵抗が１０⁸Ω以下、特に１０⁵〜１０⁸Ωで、帯電圧の極度に少ない性能が要求されつつある。例えば通常の帯電防止樹脂タイルは一般には体積抵抗が１０⁸Ω以下の性能を得る事は困難であり、帯電圧に関しても１ｋｖ以下の性能を得る事は困難である。さらに帯電防止塩化ビニルタイルの場合、体積抵抗を１０⁸Ω以下、１０⁵〜１０⁸Ωにするために帯電防止剤や帯電防止可塑剤を多量に添加すると、帯電防止剤が表面へ移行しやすくなり、このため表面がべた付き、汚れを生じ好ましくない。また、帯電防止剤や帯電防止可塑剤のみでシートの体積抵抗を１０⁸Ω以下の値にすることは、たとえその添加率を増やしても帯電防止剤の性能上限界があり困難であった。また、帯電防止性繊維タイルは表面が繊維で構成されている為、汚れが付着しやすく、メンテナンスが困難であり、好ましくない。

【０００４】また、装飾性層にカーボンブラック等の導電性材料を添加して体積抵抗を低下させる事は可能ではあるが、カーボンブラックは黒色であるため装飾性層としての使用は美観を損ね敬遠され、更にタイルの摩耗によりカーボンがタイル表面から浮遊して部屋を汚染してしまうなどの問題があった。他の金属系の導電性物質はカーボンのように黒色を呈さないことで装飾性層のとして美観上問題はないが、これ等の金属系導電性物質を熱可塑性合成樹脂に添加してシートに導電性（電気伝導）を持たせるには多量に添加する必要があり、シートの強度が低下してしまうばかりでなく、価格的にも非常に高価なものになってしまうという問題があった。

【０００５】更に、これらの導電性材料でシートの体積抵抗を１０⁸〜１０¹¹Ωという比較的高い抵抗値にするためには、添加率を少なくしなければならい。これらの導電性材料は粉体、繊維状の固体物質であるため、シート内部での電気の伝導は導電性材料同士の点接触によりもたらされ、添加率が多いときは優れた伝導を示すが、添加率を少なくし体積抵抗の比較的高いシートにしようとすると、シート内部の抵抗値のばらつきが大きくなってしまうという問題を生じていた。

【０００６】本考案は以上の問題点を解決し、タイルの体積抵抗が１０⁵〜１０⁸Ωで、帯電圧が１ｋｖ以下の性能であり、汚れ難くメンテナンスの容易な帯電防止タイルを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決する手段】

本考案は、導電性材料が添加され体積抵抗が１０²〜１０⁵Ωの値を有する導電性熱可塑性樹脂シートからなる裏打基材層の上に、帯電防止剤、帯電防止可塑剤のどちらか一方または両方の添加により体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲でかつ装飾性層の体積抵抗と同等かまたはそれ以下の値を有する帯電防止熱可塑性樹脂シートからなる寸法安定性層と、帯電防止剤、帯電防止可塑剤のどちらか一方または両方の添加により体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの値を有する帯電防止熱可塑性樹脂からなる装飾性層とが積層され、裏打基材層から装飾性層の層間または寸法安定性層と装飾性層のいずれかの層内に体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲でかつその層の体積抵抗と同等かそれ以下の値を有する非伸縮性基材層を積層せしめ、この積層体全体の体積抵抗が１０⁵〜１０⁸Ωで帯電圧が１ｋｖ以下の値とする帯電防止タイルである。

【０００８】

【作用】

上記手段における帯電防止タイルは最下層を構成する導電性熱可塑性樹脂裏打基材層のみに体積抵抗１０²〜１０⁵Ωの導電性を持たせることにより、その上面に位置する寸法安定性層、装飾性層および非伸縮性基材層の体積抵抗が１０⁸ 〜１０¹¹Ωであるにもかかわらず、タイル全体の体積抵抗を１０⁵〜１０⁸Ω、体電圧を１ｋｖ以下にすることができ、従来の帯電防止タイルの制電性をより向上させることができると共にタイルの最下層を１０²〜１０⁵Ωの導電性層とすることにより、フリーアクセスフロアーに敷設したときにタイルにアースをとることなくタイル裏面より静電気を放出することが可能となる。

【０００９】

【実施例】

本考案の実施例を図面を用いて説明する。図１は本考案の帯電防止タイルの構成を示すものであり、Ａはカーボンブラック等の導電性材料が添加された導電性熱可塑性樹脂シートからなる裏打基材層、Ｂは帯電防止熱可塑性樹脂シートからなる寸法安定性層、Ｃは着色帯電防止熱可塑性樹脂シートからなる装飾性層、Ｄは非伸縮性基材層を示す。

【００１０】本考案における裏打基材層Ａ，寸法安定性層Ｂ、装飾性層Ｃにおいて使用する熱可塑性樹脂は塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸エチル共重体樹脂、エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂等の樹脂で通常用いられる樹脂であれば何れも使用できる。中でも塩化ビニル系樹脂の使用が好ましい。

【００１１】導電性熱可塑性樹脂脂シートからなる裏打基材層Ａはタイルの最下層となるため添加される導電性材料に特に制限はなく、導電性材料として黒色のカーボンブラック、導電性カーボン繊維、或いは導電性金属紛、導電性金属繊維等の通常用いられているものを単独または併用して熱可塑性樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部の割合で添加し体積抵抗が１０²〜１０⁵Ωになるように０．０５〜２．０ｍｍ、好ましくは０．１〜１．０ｍｍの厚さにカレンダー成形法、押出し成形法等によってシート状に成形する。

【００１２】寸法安定性層Ｂは帯電防止剤または帯電防止可塑剤が単独あるいは併用で添加され体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωで、厚さが１．０ｍｍ〜４．０ｍｍの帯電防止熱可塑性樹脂シートからなるものであり、前記導電性熱可塑性樹脂裏打基材層Ａの上に積層される。この寸法安定性層Ｂの体積抵抗は１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内で、後述する装飾性層Ｃの体積抵抗と同等か、または装飾性層Ｃの体積抵抗よりも低くする。これはタイル表面に発生した静電気が装飾性層Ｃから裏打基材層Ａへとタイルの内部を通り縦方向へ流れやすくするもので、特に好ましくは装飾性層Ｃより寸法安定性層Ｂの体積抵抗を１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内で若干低めに設定するのが良い。

【００１３】装飾性層Ｃは帯電防止剤、帯電防止可塑剤が単独または併用で添加された体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωで、厚さ０．２〜２．０ｍｍの帯電防止熱可塑性樹脂からなるものであり、寸法安定性層Ｂの上に積層する。

【００１４】寸法安定性層Ｂ及び装飾性層Ｃを形成する帯電防止熱可塑性樹脂シートに単独または併用で添加される帯電防止剤、帯電防止可塑剤はシートの体積抵抗が１０ ⁸ 〜１０¹¹Ωになるように添加する。添加率は帯電防止剤，帯電防止可塑剤の種類によってそれぞれ異なるが、帯電防止剤の場合は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．５〜５重量部、帯電防止可塑剤の場合は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部の割合で添加するのが好ましく、両者を併用する場合も０．５〜５５重量部の割合とするのが良い。

【００１５】本考案において使用する帯電防止剤は一般に用いられているものであれば何れも使用でき、例えばアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性の界面活性剤からなる帯電防止界面活性剤等であるがこれらに限定されるものではない。これらの帯電防止剤は常温で液状であるかまたは、熱可塑性樹脂シートの加熱成形時に液状に溶融する粉末状のものであることが良く、このような帯電防止剤を用いることにより熱可塑性樹脂装飾性層Ｃ及び寸法安定性層Ｂのシート内部に均一に分散させることができる。従ってカーボン系または金属系の固体の導電性材料を使用したときのように体積抵抗にほとんどばらつきがないものを得ることができる。

【００１６】また、帯電防止可塑剤は通常用いられるものであればいずれも使用でき、例えばフタル酸エステルのアルキル鎖中にエーテル結合を有するフタル酸エステル系可塑剤や側鎖に水酸基やカルボキシル基を持ったフタル酸エステル系可塑剤、或いは同様にアルキル鎖中にエ−テル結合を有する脂肪族系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤、側鎖に水酸基やカルボキシル基を持った脂肪族系可塑剤、グリコール脂肪酸エステル系可塑剤などであり、特にアルキル鎖中にエーテル結合を持ったフタル酸エステル系可塑剤が良い。これら帯電防止可塑剤の添加率は混合する熱可塑性樹脂との相溶性、制電性等により異なるが、好ましくは樹脂１００重量部に対し１〜５０重量部の割合で添加するのが良い。

【００１７】上記帯電防止剤、帯電防止可塑剤は単独で用いても併用しても良く、特に好ましくは帯電防止可塑剤を主体に目的の体積抵抗に合わせ帯電防止剤を適宜添加して用いるのが良い。併用する場合も体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωになるように熱可塑性樹脂１００重量部に対し０．５〜５５重量部の割合で添加するのが好ましい。また帯電防止可塑剤は所望の体積抵抗に合わせ、汎用の可塑剤、例えばＤＯＰ（ジ−２−エチルヘキシル・フタレート）等と併用することも可能である。

【００１８】寸法安定性層Ｂはタイルの寸法安定性を向上させるために、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ粉等の無機質充填材、木粉、繊維粉等の有機質充填材を熱可塑性樹脂に添加してシート状に形成し、その厚さはタイル全体の厚さによって異なるが、１．０〜４．０ｍｍの範囲であることが好ましく、単層または何層かに積層された熱可塑性樹脂シートで構成する。該寸法安定性層Ｂは１．０〜４．０ｍｍと厚く、タイルの中心構成部分となるため、上記充填材はタイル全体の伸縮性、寸法安定性を向上させるために熱可塑性樹脂１００重量部に対し１００重量部以上、好ましくは１００〜５００重量部の範囲内で添加するのが良い。寸法安定性層Ｂは特に着色する必要はなく、帯電防止剤または／および帯電防止可塑剤の添加により体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの値を有する熱可塑性樹脂シート状のものであればいずれの形態でも良い。仮に寸法安定性層Ｂにカーボン系または金属系の導電性材料を使用して体積抵抗を１０⁸〜１０¹¹Ωの値にしようとしても、導電性材料の添加部数を少量にしなければならず、添加率を減らすとこれら導電性材料は粉体や繊維状の固体状であるために、電気の伝導は導電性材料同志の点接触によって行なわれ、従って本考案の寸法安定性層Ｂのうようにシートの厚さが１．０〜４．０ｍｍと比較的厚い場合シート内部の電気抵抗にばらつきが生じてしまい好ましくない。

【００１９】装飾性層Ｃはカーボン系の導電性材料が添加しないので、任意の色調に着色でき、更に表面を透明層とすることもできる。装飾性層Ｃは単層または複数のシートが積層された構造であっても良く、シートにグラビア印刷、スクリーン印刷、転写印刷等により種々のプリント模様を施したり、黒色のカーボンを含まない、帯電防止剤、帯電防止可塑剤が添加された熱可塑性樹脂製チップやフレークを押し固めて装飾性層をインレイドタイプにすることも可能である。また、装飾性層表面に滑り防止やより装飾性を高めるために装飾性層Ｃに絞模様を形成しても良い。装飾性層Ｃを積層構造とする場合、下層を印刷などで模様を施しその表面に透明なシート、フイルムを積層することも可能である。この場合もそれぞれの層は、帯電防止剤、帯電防止可塑剤の添加により体積抵抗を１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲に設定する。

【００２０】更に、タイル表面の耐摩耗性などを向上させるために、装飾性層表面に硬化型ウレタン系樹脂などの透明な耐摩耗性層を厚さ３〜１００μｍ程度に薄く形成することも可能である。厚さが２〜１０μｍとごく薄く形成する場合は、耐摩耗性層の中に帯電防止剤を添加せずともタイルの体積抵抗は変化せず、１０〜１００ μｍの厚さに形成する場合は、耐摩耗性層に帯電防止剤を少量添加するのが好ましい。いずれの構成であっても装飾性層の体積抵抗は１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内のもので、装飾性層の内部の熱可塑性樹脂には帯電防止剤、帯電防止可塑剤のいずれか一方または両方が層内に均一に分散されているので、縦方向はもちろんのこと、装飾性層全体の帯電防止性はばらつきがないものである。

【００２１】導電性熱可塑性樹脂裏打基材層Ａの体積抵抗を１０⁶Ω以上にするとタイル全体の体積抵抗を１０⁵〜１０⁸Ωの範囲内にすることができず、１０²Ω以下にするには多量の導電性材料を添加しなければならず、高価になるばかりでなくシートの強度が低下し、シートの加工や成形自体が困難になり、更には導電性材料を多量に添加してもシートの体積抵抗は僅かにしか低下せず、従って、１０²〜１０⁵Ωの体積抵抗であることが好ましい。

【００２２】また、寸法安定性層Ｂ及び装飾性層Ｃの体積抵抗を１０⁸Ω以下にすることはシートのべたつき、汚れなどの前記した理由により好ましくなく、また、１０¹² Ω以上にするとタイル全体の体積抵抗を１０⁵〜１０⁸Ωの範囲内にすることができなくなり、１０⁸〜１０¹¹Ω内であることが好ましい。従って例えば装飾性層Ｃの体積抵抗を１０¹⁰Ω、寸法安定性層Ｂの体積抵抗を１０⁹Ω、裏打基材層Ａの体積抵抗を１０³Ωの様に装飾性層Ｃよりも寸法安定性層Ｂの体積抵抗を若干低くすることにより、装飾性層Ｃから裏打基材層Ａへと電気の流れをより一層良くすることができ、積層体としての体積抵抗は１０⁸Ω以下となり、帯電圧も１ｋｖ以下になる。

【００２３】非伸縮性材層Ｄはタイル全体のよりいっそうの伸縮防止のためと、反りを防止するために裏打基材層Ａから装飾性層Ｃの層間または寸法安定性層と装飾性層とのいずれかの層内の位置に積層される。通常は、タイルのほぼ中央部から装飾性層Ｃの間に積層し、タイルの反りを防止すると共に伸縮を防止する。この非伸縮性基材層Ｄはカーボン繊維や金属繊維等が混抄された体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹ Ωのガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の不織布、織布、或いは帯電防止剤、帯電防止可塑剤を添加した帯電防止性塩化ビニル樹脂が含浸された体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωのガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の不織布、織布等で、特に、これらのうちガラス繊維を使用することが伸縮防止、定型に断裁するときの加工上好ましい。

【００２４】上記構成による帯電防止タイルは厚さが２．０〜６．０ｍｍ程度に成形され、タテ、ヨコの大きさを２００〜６００ｍｍの正方形あるいは長方形等の矩形の他，三角形，五角形，六角形の多角形とし、積層されたタイル全体の体積抵抗を１０⁵〜１０⁸Ω、帯電圧を１ｋｖ以下にすることが可能となる。

【００２５】次に本考案の具体的実施例を示す。配合例１塩化ビニル樹脂（ニポリットＳＬ）１００重量部ＤＯＰ６０重量部ステアリン酸鉛２．０重量部ステアリン酸バリウム０．５重量部二塩基性ステアリン酸鉛０．３重量部ケッチェンブラック３０重量部炭酸カルシウム２０重量部上記組成の塩化ビニルコンパウンドをヘンシェルミキサーにて室温で３０秒間混合撹拌する。充分に混合した後、１５０℃に加温されたバンバリミキサーにて２分混練りし、コンパウンドをゲル化させる。１８０℃の温度に調整されたカレンダー成形機にてコンパウンドを０．５ｍｍ厚さに圧延し、導電性裏打基材シートを作成した。このシートの体積抵抗は３．８×１０³Ωであった。

【００２６】配合例２塩化ビニル樹脂（ニポリットＳＬ）１００重量部ＤＯＰ６５重量部ジブトキシエチルフタレート２０重量部ステアリン酸バリウム１．５重量部ステアリン酸亜鉛１．５重量部ポリオキシエチレンアルキルエーテル１．０重量部炭酸カルシウム２００重量部上記組成の塩化ビニルコンパウンドをヘンシェルミキサーにて室温で３０秒間混合撹拌する。充分に混合した後、１５０℃に加温されたバンバリミキサーにて１分混練りし、コンパウンドをゲル化させる。１８０℃の温度に調整されたカレンダー成形機にてコンパウンドを３．０ｍｍに圧延し、寸法安定性層を作成した。このシートの体積抵抗は８．７×１０⁸Ωであった。

【００２７】配合例３塩化ビニルペースト樹脂（ゼオン３７Ｊ）１００重量部ＤＯＰ６０重量部ジブトキシエチルフタレート３０重量部バリウム−亜鉛系液状安定剤３．０重量部ポリオキシエチレンアルキルエーテル３．０重量部カーボントーナー１．０重量部上記配合をミキサーにて混合し塩化ビニルペーストとし、ガラス不織布に前記ペーストをナイフコーターを用いて５０ｇ／ｍ²〜３００ｇ／ｍ²程度塗布、含浸後、１８０℃のオーブンにて３分加熱ゲル化させ、厚さ０．５ｍｍのシート状の非伸縮性基材層を作成した。この非伸縮性基材層の体積抵抗は４．２×１０⁹ Ωであった。

【００２８】配合例４塩化ビニル樹脂（ニポリットＳＬ）１００重量部ＤＯＰ２５重量部ジブトキシエチルフタレート２０重量部ステアリン酸バリウム１．５重量部ステアリン酸亜鉛１．５重量部ポリオキシエチレンアルキルエーテル１．０重量部炭酸カルシウム２０重量部上記組成の塩化ビニルコンパウンドをヘンシェルミキサーにて室温で３０秒間混合撹拌する。充分に混合した後、着色剤として酸化チタン１重量部、フタロシアニンブルー３重量部を添加し、１５０℃に加温されたバンバリミキサーにて１分混練りし、コンパウンドをゲル化させる。１８０℃の温度に調整されたカレンダー成形機にて、コンパウンドを厚さ１．０ｍｍに圧延し、装飾性層を作成した。得られたシートはブルーに着色され、体積抵抗は５．１×１０⁹Ωであった。

【００２９】上記各シートを裏打基材シート、寸法安定性層、非伸縮性基材層、装飾性層を順次積層して厚さ５．０ｍｍの積層シートとした。室温にて２日間冷却後、プレスカットを行い縦横５００ｍｍ角のタイル状とした。このタイルの電気性能を測定したところ、体積抵抗ＪＩＳＫ６９１１２．０×１０⁷Ω 表面抵抗ＪＩＳＫ６９１１５．０×１０⁷Ω 帯電圧ＪＩＳＬ１０９４５ｖ人体帯電圧ＪＩＳＬ１０２１２０ｖの性能であった。

【００３０】

【考案の効果】

本考案は導電性材料が添加された体積抵抗が１０²〜１０⁵Ωの値を有する導電性熱可塑性樹脂シートからなる裏打基材層上に、帯電防止剤，帯電防止可塑剤のどちらか一方または両方の添加により体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内でかつ装飾性層の体積抵抗と同等かまたはそれ以下の値を有する帯電防止熱可塑性樹脂シートからなる寸法安定性層と、帯電防止剤，帯電防止可塑剤のどちらか一方または両方の添加により体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの値を有する帯電防止熱可塑性樹脂からなる装飾性層を積層し、裏打基材層から装飾性層の層間または寸法安定性層と装飾性層とのいずれかの層内に体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内でかつその層の体積抵抗と同等かそれ以下の値を有する非伸縮性基材層を積層せしめ、該積層体全体の体積抵抗が１０⁵〜１０⁸Ωで帯電圧が１ｋｖ以下の値としたから装飾性層に導電性カーボンブラック、導電性カーボン繊維等の黒色または暗色系の導電性材料が添加されていないので、任意に着色、プリントすることが可能となり、従来の帯電防止タイルのようにデザインに制限られることがなく、装飾性に優れた帯電防止タイルを提供できる。

【００３１】また、タイルの最下層のみを体積抵抗が１０²〜１０⁵Ωの導電性層とすることにより、寸法安定性層、装飾性層、非伸縮性基材層の体積抵抗が１０⁸〜１０ ¹¹ Ωの抵抗であるにも関わらず、タイル全体の体積抵抗を１０⁸以下、帯電圧を１ｋｖ以下とすることができ、帯電防止性の優れたタイルを提供することができる。また、帯電防止剤、帯電防止可塑剤を多量に添加せずとも最下層の導電性層の影響により、タイル自体の体積抵抗は低下するので、帯電防止剤、帯電防止可塑剤を多量に添加した場合に起きるブリード、ブルームによるタイル表面のべたつき現象は生じなくなり、従って、汚れにくくメンテナンスの容易な帯電防止タイルを提供できる。

【００３２】カーボンブラック、カーボン繊維、導電性金属紛、導電性金属繊維等の導電性物質を添加したシートを最下層のみに用いることにより、安価になるばかりでなく、タイル表面からカーボンや金属粉が摩耗により脱落したり浮遊するといった不具合はなくなり、更に装飾性層、寸法安定性層のシートは帯電防止剤、帯電防止可塑剤のみによって体積抵抗を１０⁸〜１０¹¹Ωにしているので、シート内部の電気伝導は均一になり導電性材料を用いたときのようなシート内部の抵抗値のばらつきはなくなり、また、シートの強度を向上させる事ができる。最下層が導電性であるのでフリーアクセスフロアーにタイルを敷設して裏面にアースをとることなく裏面より静電気を放出することが可能となる。

【００３３】タイルの層間いずれかの位置に体積抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの非伸縮性基材層が積層されているので、タイルの体積抵抗を阻害することもなく、タイルのより一層の伸縮、反りを防止させることがでる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の帯電防止タイルの拡大断面図。

【符号の説明】

Ａ：導電性熱可塑性樹脂シートからなる裏打基材層Ｂ：帯電防止熱可塑性樹脂シートからなる寸法安定性層Ｃ：帯電防止熱可塑性樹脂からなる装飾性層Ｄ：非伸縮性基材層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者麻生雅巳茨城県土浦市東中貫町５−３ロンシール工業株式会社技術研究所内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】導電性材料が添加された体積抵抗が１０
²〜１０⁵Ωの値を有する導電性熱可塑性樹脂シートか
らなる裏打基材層上に、帯電防止剤，帯電防止可塑剤の
どちらか一方または両方の添加により体積抵抗が１０⁸
〜１０¹¹Ωの範囲内でかつ装飾性層の体積抵抗と同等か
またはそれ以下の値を有する帯電防止熱可塑性樹脂シー
トからなる寸法安定性層と、帯電防止剤，帯電防止可塑
剤のどちらか一方または両方の添加により体積抵抗が１
０⁸〜１０¹¹Ωの値を有する帯電防止熱可塑性樹脂から
なる装飾性層を積層し、裏打基材層から装飾性層の層間
または寸法安定性層と装飾性層のいずれかの層内に体積
抵抗が１０⁸〜１０¹¹Ωの範囲内でかつその層の体積抵
抗と同等かそれ以下の値を有する非伸縮性基材層を積層
せしめ、該積層体全体の体積抵抗が１０⁵〜１０⁸Ωで
帯電圧が１ｋｖ以下の値を有する帯電防止タイル。
【請求項２】帯電防止層と導電性層を構成する熱可塑
性樹脂が塩化ビニル樹脂を主成分とする樹脂である請求
項１に記載の帯電防止タイル。