KR200432873Y1 - 도전성 이중 바닥재 - Google Patents

도전성 이중 바닥재 Download PDF

Info

Publication number
KR200432873Y1
KR200432873Y1 KR2020060024007U KR20060024007U KR200432873Y1 KR 200432873 Y1 KR200432873 Y1 KR 200432873Y1 KR 2020060024007 U KR2020060024007 U KR 2020060024007U KR 20060024007 U KR20060024007 U KR 20060024007U KR 200432873 Y1 KR200432873 Y1 KR 200432873Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
paper
impregnated
plate
phenol resin
Prior art date
Application number
KR2020060024007U
Other languages
English (en)
Inventor
김상설
심응문
Original Assignee
김상설
심응문
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김상설, 심응문 filed Critical 김상설
Priority to KR2020060024007U priority Critical patent/KR200432873Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200432873Y1 publication Critical patent/KR200432873Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/06Layered products comprising a layer of paper or cardboard specially treated, e.g. surfaced, parchmentised
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/002Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B29/005Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material next to another layer of paper or cardboard layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/02Layered products comprising a layer of paper or cardboard next to a fibrous or filamentary layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/028Paper layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046Synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21Anti-static
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2317/00Animal or vegetable based
    • B32B2317/12Paper, e.g. cardboard
    • B32B2317/122Kraft paper
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2317/00Animal or vegetable based
    • B32B2317/12Paper, e.g. cardboard
    • B32B2317/125Paper, e.g. cardboard impregnated with thermosetting resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022Non-woven fabric

Abstract

본 발명은 도전성 이중 바닥재에 관한 것이다. 특히, 환경친화적이며 전도 물성 및 정전기 방지 성능이 우수할 뿐만 아니라 인쇄 무늬의 모양이 시각적으로 잘 관찰될 수 있도록 구현한 도전성 이중 바닥재에 대한 것이다.
인쇄 무늬지, 멜라민 화장판, 페놀릭 판

Description

도전성 이중 바닥재{Electrically Conductive Access-Floor Panel}
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따라 도전성 물질이 구물 또는 망사 형태로 인쇄된 전도성 인쇄 무늬지의 평면도;
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따라 도 1의 전도성 인쇄 무늬지가 포함된 전도성 멜라민 화장판의 단면도;
도 3은 본 발명의 다른 실시상태에 따른 전도성 멜라민 화장판의 단면도;
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 전도성 페놀릭 판의 단면도;
도 5는 본 발명의 다른 실시상태에 따른 전도성 페놀릭 판의 단면도;
도 6은 본 발명의 또 다른 실시상태에 따른 전도성 페놀릭 판의 단면도; 및
도 7은 본 발명의 일 실시상태에 따른 전도성 멜라민 화장판, MDF 보드판 또는 파티클보드판, 및 전도성 페놀릭판이 적층된 구조의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>
101: 도전성 물질 102: 인쇄 무늬지
201: 페놀 수지 함침 크라프트지 202: 전도성 인쇄 무늬지
203: 투명지
301: 전도성 부직포 시트 302: 페놀 수지 함침 크라프트지
303: 페놀 수지 함침 크라프트지 304: 투명지
400: 전도성 멜라민 화장판 500: MDF 보드판 또는 파티클보드판
600: 전도성 페놀릭 판
본 발명은 도전성 이중 바닥재에 관한 것이다. 특히, 환경친화적이며 전도 물성 및 정전기 방지 성능이 우수할 뿐만 아니라 인쇄 무늬의 모양이 시각적으로 잘 관찰될 수 있게 구현한 도전성 이중 바닥재에 대한 것이다.
사무 자동화 및 전산화가 대중화 됨에 따라 전산 제어실, 사무실 공간, 항공 관제실, 은행 등 기타 PC가 설치된 공간에서는 도전 기능을 갖는 바닥 소재를 사용하고 있다. 이는 프로그램을 정전기로부터 보호하는 데 중요한 역할을 한다.
현재, 여러 형태의 바닥재가 사용되고 있으나, 가장 많이 사용되고 있는 전도성 바닥재로는 열가소성 수지를 사용한 PVC 바닥재이다. 이는 PVC에 전도성 카본블랙을 혼합하여 라미네이트화시킨 바닥재이다. 보통 2~4mm 정도의 두께를 갖는 제품이 많이 사용되고 있다. 이는 가공성 및 생산성 면에서 여러 가지 장점을 가지고 있으나, 환경친화적인 면에서는 소각 시 발생되는 다이옥신 및 인체에 해로운 유해물질을 배출함으로써 환경친화적이지 못한 문제점을 가지고 있다. 또한, 제품 의 두께를 얇게 생산할 수 없으며, 바닥재의 두께 편차가 심하게 발생하며 사용 중에 표면이 쉽게 오염되거나 변형되는 문제를 가지고 있다. 더욱이, 제품의 눌림 강도가 약해서 정밀 측정기 및 무거운 실험설비 사용 시 수시로 수평 밸런스를 조정하여야 하는 불편함이 발생되기도 한다.
또 다른 제품의 유형으로는 열경화성 수지를 이용한 멜라민 화장판으로서 일부 생산되고 있으나, 이 또한 여러 가지 문제점을 내포하고 있다.
멜라민 화장판은 무색 투명한 멜라민 수지를 사용한다는 점이다. 일반적으로, 멜라민 화장판은 멜라민 수지를 함침 건조시킨 모양지와; 페놀 수지를 함침 건조시킨 크라프트지를 조합하여 열경화시킨 얇은 라미네이트 판인 것이다.
한국 공개특허 제2002-7750호에는 제조 과정에서 멜라민 수지에 전도성 물질 및 첨가제를 수지에 혼합하여 함침 건조시킨 전도성 멜라민 화장판이 개시되어 있다. 그러나, 첨가제들이 대부분 분말로 구성되어 있기 때무에 수지에 혼합 사용 시 전도성 물질들이 침전되어 작업 시마다 품질이 불균해지는 문제점이 야기된다.
또한, 전도성 물질들이 색소를 함유하고 있기 때문에 모양지 층의 선명도를 흐리게 하여 무늬의 질감을 알아보기 어렵게 하는 문제점이 있다. 더욱이, 전도성의 기능을 부여하기 위해서는 도전 첨가제의 피막 층이 인쇄 층 전체 면적에 균일하게 형성되어야 하기 때문에 첨가되는 투입량을 다량 투입하여야만이 원하는 물성을 기대할 수 있게 된다. 이는 제조 원가의 상승을 가져온다.
또한, 바닥재 소재는 기본적으로 내마모성이 요구되므로 투명 종이를 모양지 상층에 적층하고 열경화시키는 것이 통상적인데, 이는 전술한 바와 같이 전도성 물 질 자체가 불투명한 물질이어서 무늬 층의 형상이 가리워지는 결과를 가져오게 되는 문제점이 있다.
한편, 전산실 바닥재나 일반 사무실 등의 여러 용도에 이중 바닥재가 사용되어지고 있다. 이는 컴퓨터를 사용하는 경우, 전선이 많은 이유로 해서 설치 또는 철거를 용이하게 하기 위함이다.
이중 바닥재는 표면재와 후면재로 구성될 수 있는 데, 여기서는 후면재 전도성 소재에 관한 것으로, 정전기 방지 기능을 갖는 소재를 사용하고, 전도성 기능을 갖도록 하는 것이 일반적이다.
현재, 후면재로는 0.15~0.25mm의 얇은 두께의 알루미늄 판과 카본 처리된 페놀릭 판을 접착 사용하는 경우가 있다. 이는 정전기로부터 컴퓨터의 프로그램과 사용하는 작업자의 건강을 보호하는 데 목적이 있다. 또한, 헬스 장에서 사용되는 런닝머신 기계에 사용되는 벨트 가이드 판과 같이 회전마찰이 발생되는 곳의 정전기 발생을 방지하고자 하는 데 또 다른 목적이 있다.
또한, 이들 장소에서는 카본 처리된 페놀릭 판 또는 저압 멜라민 화장판, 전도성 오일을 사용하기도 한다. 이는 합성 나일론 계열의 섬유 벨트가 회전하면서 발생되는 강한 정전기를 예방하기 위함이다.
현재, 사용되고 있는 이중 바닥재의 대표적인 표면 재료로는 PVC 전도성 바닥재 또는 전도성 카페트, 전도성 멜라민 화장판 등 여러 형태의 소재가 사용되고 있다. 그러나, 이중 바닥재 후면에 사용되는 전도성 소재는 알루미늄 박막 또는 전도성 카본 처리된 페놀 수지 함침 기재를 열경화시킨 시트판이 사용되어지고 있다.
그러나, 알루미늄 박막의 경우 가격이 비싸고, 장기간 사용 시 바닥에서 발생되는 습기에 의한 부식 등으로 내습에 약하다. 또한 전도성 카본을 함유한 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지를 열경화시킨 시트 판인 경우, 작업 과정이 어렵고 가격이 비싸며 이중 바닥재 접착 가공이나 운반 시 제품 표면에 카본이 오염되어 시공 후에 세척을 하여야 하는 번거로움이 발생된다.
따라서, 본 발명은 PVC 타일에 따른 유해물질 발생 염려가 없어 환경친화적이며, 종래 전도성 멜라민 화장판의 불투명성과 전도 기능의 불균일성, 도전성 물질의 침전으로 인한 도포량의 불균일을 해결할 수 있도록 구현한 전도성 인쇄 무늬지 및 이를 포함한 전도성 멜라민 화장판을 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전도성 물질의 침전 문제와 도포량의 불균일로 인한 전도 물성의 저하 및 그 불균일성을 해결할 수 있도록 구현한 전도성 페놀릭 판을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 인쇄무늬지, 단색지 또는 투명지에 투명잉크와 혼합된 도전성 물질이 그물 또는 망사 형태로 인쇄 되어진 전도성 인쇄 무늬지를 제공한다.
또한, 본 발명은 전도성 카본블랙이 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지와; 멜라민 수지 또는 페놀 수지를 함침시킨 상기 전도성 인쇄 무늬지를 합지시켜 형성한 전도성 멜라민 화장판을 제공한다.
또한, 본 발명은 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지, 혹은 흑색 잉크가 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지; 및 상기 크라프트지 상부에 적층하고 열경화시켜 합지시킨 전도성 부직포 시트로 구성되는 전도성 페놀릭 판을 제공한다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 전도성 인쇄 무늬지는 통상적인 인쇄무늬지, 단색지 또는 투명지에 투명잉크와 혼합된 도전성 물질을 그물 또는 망사 형태로 인쇄시킴으로써 구현된다. 이때, 상기 투명잉크는 도전성 물질이 인쇄지에 잘 붙도록 하는 역할을 한다.
본 발명에 있어서, 상기 도전성 물질의 비제한적인 예로는 이산화티타늄, 안티몬 또는 그 산화물, 주석 또는 그 산화물, 전도성 카본블랙 등을 들 수 있다. 바람직하게는 이들 중에서 적어도 1종 이상을 선택하여 사용하는 것이다. 더욱 바람직하게는 이산화티타늄, 안티몬 또는 이들의 산화물이 전체 조성물에 대하여 80 내지 90 중량%, 또는 주석 및 안티몬, 또는 이들의 산화물이 전체 조성물에 대하여 10 내지 20 중량%, 또는 전도성 카본블랙을 전체 면적으로 구성하는 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 전체 표면에 대하여 우수하고 균일한 전도 성능이 구현될 수 있기 때문이다.
본 발명에 있어서, 상기 도전성 물질은 상기 인쇄 무늬지, 단색지 또는 투명지에 그물 또는 망사 형태로 인쇄됨이 바람직하나, 상기 인쇄 무늬층의 무늬 색상이 흑색인 경우에는 전도성 블랙카본을 상기 인쇄 무늬지, 단색지, 또는 투명지 전체 면적에 전면적으로 도포 내지는 그라비아 인쇄를 하는 것이 바람직하다 .
그물 또는 망사 형태의 구현은 그 표면을 그물 또는 망사 형태로 조각시켜 제작된 인쇄 실린더를 이용하며, 이를 상기 열거된 종이에 압착시켜 구현하는 방법에 의할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
종래에는 멜라민 화장판에 전도성을 구현하기 위하여, 멜라민 수지에 일괄적으로 도전성 분말을 혼합해서 사용하였다. 이 경우에는 도전성 물질들이 시간이 지날수록 수지에 침전되어 가라앉기 때문에 균일한 도전 성능을 기대하기 어려웠다. 또한, 도전성 분말을 수지에 혼합시켜 함침시키는 기존의 작업 방식으로는 무늬층의 형상이 도전성 물질로 말미암아 가리워지는 문제점이 있었다.
본 발명에 따른 전도성 인쇄 무늬지는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 도전성 물질을 그물 또는 망사 형태의 연속된 선의 형태로 연결시키기 때문에 소량의 도전성 물질로도 전 면적에 대하여 균일한 도전 성능을 구현시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전도성 멜라민 화장판은 상기 전도성 인쇄 무늬지에 멜라민 수지 또는 페놀 수지를 함침시킨 전도성 인쇄 무늬지와; 전도성 카본블랙이 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지를 합지시켜 형성한 것이다.
이 경우 상기 멜라민 수지 또는 페놀 수지는 그 고형분이 55 내지 60 중량%인 것이며, 상기 멜라민 수지 또는 페놀 수지가 함침된 전도성 인쇄 무늬지의 단위평량은 60 내지 120 g/㎡인 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 크라프트지와 합지 시에 적합한 강도 및 평활성이 유지될 수 있기 때문이다.
상기 전도성 카본블랙이 함유된 페놀 수지가 함침된 크라프트지는 본 발명 분야에서 통상적으로 사용되는 것이면 모두 사용 가능하나, 바람직하게는 상기 페놀 수지 고형분이 45 내지 48 중량%인 것이며, 상기 전도성 카본블랙의 함량은 상기 페놀 수지 대비 5 내지 10 중량%인 것이며, 이와 같이 상기 전도성 카본블랙이 함유된 페놀 수지가 함침된 크라프트지의 단위평량은 160 내지 250 g/㎡인 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 상기 전도성 인쇄 무늬지와 합지 시에 적합한 강도 및 평활성이 유지될 수 있기 때문이다.
선택적으로, 화장판의 내마모성을 증가시키고 인쇄 무늬지 층을 보호하기 위하여 투명한 표면 보호지(투명지)를 상기 인쇄 무늬지 상면에 추가적으로 적층시킬 수 있다. 이 경우, 상기 투명지는 전술한 바와 같은 그물 또는 망사 형태로 조각되어 제조된 인쇄 실린더를 이용하여 상기 투명지에 도전성 물질을 인쇄시킨 것이며, 바람직하게는 멜라민 수지에 함침시킨 것이다. 이 경우 상기 투명지의 단위평량은 20 내지 40 g/㎡인 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 인쇄 무늬지의 다양한 모양이 관찰될 수 있고, 이에 적합한 평활성과 내마모성을 얻을 수 있기 때문이다.
이상 살펴 본 바와 같은 전도성 멜라민 화장판은, 상기 전도성 인쇄 무늬지에 멜라민 수지 또는 페놀 수지를 함침시킨 전도성 인쇄 무늬지와, 전도성 카본블 랙이 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지를 적층시키는 단계; 및 상기 적층물을 열경화시키는 단계를 포함하도록 구성된 제조공정에 의하여 형성될 수 있다.
여기서, 상기 열경화 조건은 통상적으로 멜라민 화장판을 성형하기 위한 조건을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 성형 온도가 130℃ 내지 150℃, 성형 압력이 50kg/㎠ 내지 100 kg/㎠, 유지 시간이 20-25분, 냉각시간이 약 30분 동안인 것이다. 상기한 범위에서 성형된 멜라민 화장판은 표면재, 바닥재 등으로 이용될 때 파손되지 않고 제품의 모양이 변형됨이 없이 유의적으로 유지될 수 있기 때문이다.
이와 같이 제조된 완성품의 표면접지 전기저항 값은 10-4 내지 10-6 Ω인 것으로, 상기한 범위에서 전도성은 반영구적이며 정전기로부터 완벽하게 보호하여 주게 된다.
또한, 본 발명은 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지와; 상기 크라프트지 상면에 전도성 부직포 시트를 적층하여 열경화시킨 전도성 페놀릭 판을 포함한다. 이때, 상기 크라프트지는 흑색 잉크가 함유된 페놀 수지가 함침된 것을 사용할 수 있다.
선택적으로, 멜라민 수지를 함침시킨 투명지를 상기 적층물 상면에 추가적으로 적층하여 전도성 페놀릭 판을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 투명지는 투명 의 표면 보호지인 것으로, 상기 페놀릭 판의 내마모성을 증가시키고 적층물의 전체적인 표면을 보호하는 역할을 한다. 여기서, 상기 멜라민 수지가 함침된 투명지는 그 단위평량이 20 내지 30 g/㎡, 함침 수지량이 70 내지 75 중량%, 및 휘발분(물)이 6.5 내지 7.5 중량%인 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 합지에 적합한 강도 및 평활성을 얻을 수 있기 때문이다.
상기 페놀 수지가 함침된 크라프트지는 본 발명 분야에서 통상적으로 사용되는 것이면 모두 사용 가능하나, 바람직하게는 단위평량이 160 내지 250 g/㎡, 함침 수지량이 38 내지 41 중량%, 및 휘발분(물)이 9 내지 11 중량%인 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 상기 전도성 부직포 시트와 합지 시에 적합한 강도 및 평활성이 유지될 수 있기 때문이다. 여기서, 상기 페놀 수지가 함침된 크라프트지는 그 단위평량이 160 내지 250 g/㎡, 함침 수지량이 38 내지 41 중량%, 및 휘발분(물)이 9 내지 11 중량%인 것이 바람직한 바, 상기한 범위에서 상기 전도성 부직포 시트와 합지 시에 적합한 강도 및 평활성을 얻을 수 있기 때문이다.
또한, 상기 페놀 수지에 흑색 잉크를 혼합하여 사용할 수 있으며, 이 혼합액을 크라프트지에 함침시켜 사용할 수도 있다. 이와 같이, 흑색 잉크를 혼합하게 되면, 외관상 색상을 더욱 좋게 보이게 할 수 있다. 상기 흑색 잉크의 혼합 비율은 상기 페놀 수지 대비 5~7 중량%로 혼합하는 것이 바람직한 바, 이는 상기한 범위에서 검정 색상의 색도를 높일 수 있기 때문이다.
상기 전도성 부직포 시트는 부직포 제조 공정 중 섬유 층 생산단계에서, 미세 섬유질 층에 전도성 카본블랙을 처리하여 합지시킴으로써 뛰어난 도전 성능을 갖도록 구현한 것이다. 통상적으로 부직포의 단위평량은 여러 가지가 있으나, 본 발명의 실험 결과 40 g/㎡ 내지 60 g/㎡인 것이 바람직하였다. 상기한 범위에서 가장 좋은 도전 효과를 얻을 수 있고, 표면 저항값이 10-2 내지 10-4Ω으로 매우 우수하기 때문이다.
이상 살펴 본 바와 같은 전도성 페놀릭 판은, 페놀 수지 또는 흑색 잉크가 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지와; 상기 크라프트지 상면에 전도성 부직포 시트를 적층하는 단계; 및 상기 적층물을 열경화시키는 단계를 포함하도록 구성된 제조공정에 의하여 형성될 수 있다.
선택적으로, 상기 적층 단계는 멜라민 수지를 함침시킨 투명지를 상기 적층물 상면에 적층하는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다.
여기서, 상기 열경화 조건은 통상적으로 멜라민 화장판을 성형하기 위한 조건을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 성형 온도가 130℃ 내지 135℃, 가압프레스 성형 압력이 50 kg/㎠ 내지 100 kg/㎠, 및 유지 시간이 20-25분, 냉각 시간이 20분 내지 30분인 것이다. 상기한 범위에서 성형된 도전성 페놀릭 판은 표면재, 바닥재 등으로 이용될 때 파손되지 않고 제품의 모양이 변형됨이 없이 유의적으로 유지될 수 있기 때문이다.
이와 같이 제조된 완성품의 표면접지 전기저항 값은 10-2 내지 10-4 Ω인 것으로, 상기한 범위에서 전도성은 반영구적이며 정전기로부터 완벽하게 보호하여 주게 된다.
또한, 본 발명은 이상과 같이 제조된 전도성 멜라민 화장판 및 전도성 페놀 릭 판을 서로 적층시키되, 그 사이에 MDF 보드판을 추가 개재시킨 후 합지시켜 제조된 도전성 기능을 갖는 러닝머신 테크판을 포함한다.
또한, 본 발명은 이상과 같이 제조된 전도성 멜라민 화장판 및 전도성 페놀릭 판을 서로 적층시키되, 그 사이에 파티클 보드판을 추가 개재시킨 후 합지시켜 제조된 도전성 기능을 갖는 이중 바닥재(ACCESS FLOORING)를 포함한다.
상기 MDF 보드판 또는 파티클 보드판은 인테리어 표면재의 기본을 이루며 그 형태 및 강도를 유지 가능하게 하는 것으로 본 발명분야에서 통상적으로 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이들 보드판의 두께는 다양하게 조절 가능하며, 양면에 접착되는 재료와 함께한 강도 및 그 평활성 유지 측면을 고려하면 약 20-35mm 정도의 두께를 가지는 것이 바람직할 수 있으나, 이를 특별히 한정하는 것은 아니다.
이들 MDF 보드판 및 파티클 보드판의 상세한 이해는 본 발명자에 의해 고안된 한국 특허출원 제20-2005-0015952호에 의하여 가능하다. 본 발명의 이해를 돕기 위해 참고적으로 제공되는 특허출원 제20-2005-0015952호는 본 명세서의 일부로 포함된다.
이는 상기 MDF 보드판 혹은 파티클 보드판 양면에 각각 전도성 멜라민 화장판과 전도성 페놀릭 판을 합지시킨 후 일반적인 접착방식에 의하여 접착시켜 제조할 수 있다. 그 접착방식은 특별히 한정되지 않는다.
본 발명에 따른 전도성 인쇄 무늬지, 이를 포함한 전도성 멜라민 화장판, 및 전도성 페놀릭 판은 본 발명의 이해를 돕기 위해 첨부된 도면을 참고로 하여 보다 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명의 범위가 하기의 실시상태만으로 한정되거나 제한되지 않음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따라 도전성 물질(101)이 그물 또는 망사 형태로 인쇄된 전도성 인쇄 무늬지의 평면도를 나타낸 것이다. 도 1을 참조하면, 도전성 물질(101)이 구물 또는 망사 형태로 얽혀 있는 것을 확인 할 수 있다. 이때, 그물 또는 망사 형태의 크기는 취향 및 미감에 따라 여러 가지 모양으로 변형시켜 형성할 수 있음은 물론이다. 도전성 물질(101)이 그물 혹은 망사 형태로 연속해서 연결되어 있기 때문에 소량의 도전성 물질로도 우수한 도전 성능을 얻을 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따라 전도성 카본블랙이 함유된 페놀수지를 함침시킨 크라프트지(201)와, 그 상면에 전도성 인쇄 무늬지(202)를 멜라민 또는 페놀 수지에 함침, 건조시킨 시이트를 적층시켜 형성한 전도성 멜라민 화장판의 단면도를 나타낸 것이다. 도 2를 참조하면, 상기 전도성 인쇄 무늬지(202)는 이미 인쇄되어 있는 종이 표면에 그물망 형태의 도전성 물질(101)을 인쇄 실린더를 이용하여 인쇄시켜 연속적인 선의 형태로 도전될 수 있도록 한 것이다. 이때, 상기 도전성 물질은 종류의 구분 없이 투명 잉크에 혼합하여 사용할 수 있다.
구체적으로, 전도성 카본블랙이 함유된 페놀수지를 함침, 건조시킨 크라프트 지(201) 상면에 이산화티타늄, 안티몬 또는 이들의 산화물을 전체 조성물 대비 80~90중량%; 또는 주석 및 안티몬, 또는 이들의 산화물이 전체 조성물 대비 10~20중량%; 또는 전도성 카본블랙을 투명 잉크와 중량비로 1:1~10의 비율로 혼합하여 그물 또는 망사 형태로 조각되어 만들어진 인쇄 실린더를 이용하여 인쇄 되어진 전도성 인쇄 무늬지(202)를 멜라민 또는 페놀 수지에 함침 건조시킨 시이트를 적층한 후, 50-100 kg/㎠의 성형 압력, 130-140℃의 성형 온도로 유지, 열경화시킴으로써 전도성 멜라민 화장판의 제조를 완료하였다. 이 경우, 완성품의 표면접지 전기저항 값은 10- 5Ω 으로, 전도 기능이 우수하고, 정전기로부터 완벽하게 보호될 수 있음을 확인하였다.
도 3도 2의 실시상태에 따른 전도성 인쇄무늬층 상면에 멜라민 수지를 함침시킨 도전성 물질이 함유된 투명지(203)를 추가적으로 적층시킨 전도성 멜라민 화장판의 단면도를 나타낸 것이다.
적층물의 열경화 조건은 도 2의 설명 부분에서 살펴 본 바와 같다.
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따라 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지(302)와; 상기 크라프트지(302) 상면에 전도성 부직포 시트(301)를 적층하여 열경화시킨 전도성 페놀릭 판의 단면도를 나타낸 것이고, 도 5는 본 발명이 다른 실시예에 따라 흑색 잉크가 혼합된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지(303)와; 상기 크라프트지(303) 상면에 전도성 부직포 시트(301)를 적층하여 열경화시킨 전도성 페놀릭 판의 단면도를 나타낸 것이다.
구체적으로, 페놀 수지 혹은 흑색 잉크가 함유된 페놀 수지(중량비로 1:1~10)를 함침시킨 크라프트지(302, 303) 상면에 미세 섬유질 층에 전도성 카본블랙을 처리한 전도성 부직포 시트(301)를 적층한 후, 50-100 kg/㎠의 성형 압력, 132℃의 성형 온도로 유지하는 열경화 공정에 의하여 합지시킴으로써 전도성 페놀릭 판의 제조를 완료하였다. 이 경우, 완성품의 표면접지 전기저항 값은 10-2~10-4Ω으로, 전도 기능이 우수하고, 정전기로부터 완벽하게 보호될 수 있음을 확인하였다.
이와 같이, 열경화 처리 공정 동안, 페놀 수지 함침 크라프트지(302)에서 스며나오는 수지 접착액이 전도성 부직포 내면으로 흘러들어가 열경화됨으로써 기재층인 상기 크라프트지 층(302)과 합지된다. 이로써 얻어지는 전도성 페놀릭 판은 표면저항 계수 값이 우수하고, 어떤 부위를 측정하여도 매우 낮은 저항 값이 유지되었다. 이는 전도성 부직포 시트 층(301)이 실처럼 연속적으로 이어지는 미세한 섬유질 층으로 구성되어 연결되어지기 때문이다.
도 6도 4 혹은 도 5의 실시상태에 멜라민 수지가 함침된 투명지(304)를 추가적으로 적층시켜 형성한 전도성 페놀릭 판의 단면도를 나타낸 것이다. 그 열경화 조건은 도 4 혹은 도 5의 설명 부분에서 살펴 본 바와 같다.
도 7은 본 발명의 일 실시상태에 따른 0.6-0.8mm의 전도성 멜라민 화장판(400), 20-35mm의 MDF 보드판 또는 파티클 보드판(500, 특허출원 제20-2005-0015952호), 및 0.4-0.6mm의 전도성 페놀릭 판(600)이 순차적으로 적층된 구조의 단면도를 나타낸 것이다. 이들 중에서, MDF 보드판을 추가 개재시킨 재료는 도전성 기능을 갖는 러닝머신 테크판(러닝머신의 발 구름판 벨트 후면에 밀착되어 장착되는 가요성의 플레이트)에 적용 가능하며, 파티클 보드판을 추가 개재시킨 재료는 도전성 기능을 갖는 이중 바닥재에 적용 가능하다.
이는 다음 표 1과 같이 냉압 프레스접착방식에 의하여 아래와 같은 조건으로 접착시켜 제조하였다.
작업조건 접착제(폴리비닐알코올) 도포량 (g/㎡) 유지시간 유지단위압력 (kg/㎠)
500-700(단면) 2-3시간 4-6
이상과 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
이상에서 살펴 본 바와 같이, 본 발명에 따른 전도성 인쇄 무늬지 및 이를 포함한 전도성 멜라민 화장판은 종래 PVC 전도성 바닥재 제품 생산 공정 및 시공 후 폐기 소각 시에 발생되는 다이옥신 등의 유해물질이 발생되지 않아 환경친화적이며, 투명성과 균일한 전도 기능, 및 도전성 물질의 침전 문제가 없어 도포량의 균일성이 유지되는 유용한 효과를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전도성 페놀릭 판은 전도성 물질의 침전 문제가 없으므로 도포량의 균일성이 확보되고, 이로 인한 전도 물성이 우수하며 정전기로부터 완벽하게 보호될 수 있는 유용한 효과를 제공할 수 있다.

Claims (2)

  1. 전도성 멜라민 화장판, 파티클 보드판 및 전도성 페놀릭 판이 순차적으로 적층 형성되는 것으로; 상기 전도성 멜라민 화장판은 전도성 카본블랙이 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지와, 그 상면에 멜라민 수지 또는 페놀 수지를 함침시킨 전도성 인쇄 무늬지를 합지시켜 형성한 것이고; 상기 전도성 페놀릭 판은 페놀 수지, 또는 흑색 잉크가 함유된 페놀 수지를 함침시킨 크라프트지; 및 상기 크라프트지 상면에 적층되는 전도성 부직포 시트를 열경화시켜 형성된 것인 도전성 이중 바닥재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 인쇄 무늬지는 인쇄무늬지, 단색지 또는 투명지에 투명잉크와 혼합된 도전성 물질이 그물 또는 망사 형태로 인쇄 되어진 것인 도전성 이중 바닥재.
KR2020060024007U 2006-04-12 2006-09-06 도전성 이중 바닥재 KR200432873Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060024007U KR200432873Y1 (ko) 2006-04-12 2006-09-06 도전성 이중 바닥재

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060009761 2006-04-12
KR2020060024007U KR200432873Y1 (ko) 2006-04-12 2006-09-06 도전성 이중 바닥재

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060012051U Division KR200432043Y1 (ko) 2006-04-12 2006-05-04 전도성 인쇄 무늬지, 및 이를 포함한 전도성 멜라민 화장판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200432873Y1 true KR200432873Y1 (ko) 2006-12-07

Family

ID=41781216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060024007U KR200432873Y1 (ko) 2006-04-12 2006-09-06 도전성 이중 바닥재

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200432873Y1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200447128Y1 (ko) * 2007-11-30 2009-12-28 (주)고려소재연구소 클리어 플로어
KR100939994B1 (ko) * 2009-08-19 2010-02-03 (주)우드코리아 전도성 불연 시트의 제조방법 및 상기 시트를 포함하는 이중바닥재
KR20150059815A (ko) * 2013-11-18 2015-06-03 이주엽 정전기 방지 시트

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200447128Y1 (ko) * 2007-11-30 2009-12-28 (주)고려소재연구소 클리어 플로어
KR100939994B1 (ko) * 2009-08-19 2010-02-03 (주)우드코리아 전도성 불연 시트의 제조방법 및 상기 시트를 포함하는 이중바닥재
KR20150059815A (ko) * 2013-11-18 2015-06-03 이주엽 정전기 방지 시트
KR101702699B1 (ko) * 2013-11-18 2017-02-06 이주엽 정전기 방지 시트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1256009A (en) Antistatic laminates containing long carbon fibers
TWI228077B (en) Method of manufacturing decorative melamine sheet laminated floor covering
EP1567334B1 (en) Antistatic layered panel and methods of its manufacture
DE3123827A1 (de) Statische elektrizitaet ableitendes bahnmaterial
DE19610079A1 (de) Laminat mit verbesserter Form- und Hitzebeständigkeit
DE112005001468T5 (de) Bodenbelag, der eine Oberflächenschicht aus synthetischem Harz und eine auf Holz basierende Platte aufweist
US10947742B2 (en) Recyclable synthetic resin tile and method of manufacturing the same
CN107207814B (zh) 地板材用透明膜、其制备方法以及包括其的地板材
KR102270930B1 (ko) 가구용 기능성 목재패널 및 그의 제조방법
KR200432873Y1 (ko) 도전성 이중 바닥재
US4454199A (en) Conductive high-pressure laminate and method of preparation
KR100756824B1 (ko) 나노섬유로 형성된 부직포층을 포함하는 바닥재 및 그제조방법
KR200432043Y1 (ko) 전도성 인쇄 무늬지, 및 이를 포함한 전도성 멜라민 화장판
KR200432874Y1 (ko) 도전성 러닝머신 테크판
US4645717A (en) Solution for use in impregnating paper for high-pressure antistatic laminates
KR200432875Y1 (ko) 전도성 페놀릭 판
JP2019181920A (ja) 浮造調木目化粧材
US20130078447A1 (en) Electrostatic discharge transparent sheeting
KR20060062090A (ko) 고강도 천연무늬목 온돌마루
KR101557528B1 (ko) 바닥 타일 및 그 제조 방법
KR101355764B1 (ko) 유색 기재층을 갖는 바이오수지를 사용한 칩 인레이드 바닥재
EP1971487A1 (de) Flexibler bodenbelag
CN1918010B (zh) 含碳纸张和镶板
CN206928595U (zh) 一种多功能无机复合地板
JPH04240300A (ja) 化粧紙および化粧板

Legal Events

Date Code Title Description
U106 Divisional application of utility model
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20101116

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee