KR102101983B1 - 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법 - Google Patents

전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 시트 형태로 형성됨으로써 연결 부위가 최소화되어 연결 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 할 뿐만 아니라 폴리염화비닐칩이 표면으로 노출되어 발색이 가능함으로써 표면 발색을 위한 샌딩 작업에 따르는 번거로움을 해소할 수 있도록 한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법{sheet type flooring with static control property and manufacturing method the same}
본 발명은 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 시트 형태로 형성됨으로써 연결 부위가 최소화되어 연결 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 할 뿐만 아니라 폴리염화비닐칩이 표면으로 노출되어 발색이 가능함으로써 표면 발색을 위한 샌딩 작업에 따르는 번거로움을 해소할 수 있도록 한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
건축구조물의 대부분은 콘크리트로 형성되는바, 콘크리트면이 직접 노출되는 경우, 내외관의 미려함이 저하되는 문제가 있었다.
이러한 이유로 건축구조물에 내외 벽면에 내장재 및 외장재를 덧붙여 내외관의 미려함을 높이고 있다.
이때, 내장재 중의 하나로 건축구조물의 바닥면에 설치되는 바닥재가 있다.
바닥재는, 타일형, 시트형, 마루형 등으로 구분할 수 있으며, 각각이 갖는 고유의 질감, 무늬, 컬러로 인하여 건축구조물의 바닥면 장식이 가능하다.
한편, 병원 또는 실험실의 경우, 각종의 전자장비가 이용된다.
이때, 전자장비는 정전기에 의해 손상될 수 있다.
따라서, 병원 또는 실험실의 바닥면에는 대한민국 등록특허공보 제10-0225092호(공고일 : 2013. 01. 22.) 등에 개시된 바와 같은 전도성 바닥재를 설치하여 정전기 발생시 전도성 바닥재를 통해 전자의 방출이 이루어질 수 있도록 함으로써 정전기에 의한 전자장비의 손상을 방지하고 있다.
이때, 종래 전도성 바닥재는 타일형으로 형성되는 것이 일반적이었다.
타일형 전도성 바닥재는, 폴리염화비닐칩과, 카본졸의 혼합물로 형성되는바, 폴리염화비닐칩을 감싸는 카본졸이 전도 역할을 하여 정전기 발생시의 전자가 카본졸을 통해 접지선까지 전달되어 방출되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상이 방지된다.
그러나, 타일형 전도성 바닥재의 경우, 폴리염화비닐칩의 표면이 카본졸로 감싸짐으로 인하여 표면이 검정색을 띠므로 바닥재 컬러에 의한 바닥면의 장식 효과가 떨어지는 문제가 있었다.
따라서, 타일형 전도성 바닥재 제조시에는 샌딩 작업을 실시하고 있다.
타일형 전도성 바닥재의 표면이 샌딩 되면, 폴리염화비닐칩의 표면을 감싸는 카본졸이 부분 제거되며 애초 폴리염화비닐칩이 갖는 컬러의 발색이 이루어지므로 바닥재 컬러에 의한 바닥면의 장식 효과를 얻게 된다.
그러나, 샌딩 작업이 추가됨에 따라 작업 시간이 지연되고, 생산 로스(loss)가 상승하는 문제가 있었다.
또한, 타일형 전도성 바닥재의 경우, 다수의 조각들이 연결되는바, 정전기 발생시의 전자가 접지선까지 전달되도록 하기 위해 바닥면에 시공시 각 조각들의 전기적 연결을 위한 고가의 전도성 접착제를 도포하거나, 구리선을 깔아야 했으므로 연결 작업에 상당한 비용 및 시간이 소요되어 시공 작업의 효율이 저하되는 문제가 있었다.
상기의 이유로 해당분야에서는 정전기로 인한 전자장비의 손상을 방지할 수 있도록 할 뿐만 아니라 시공이 용이함으로써 시공 작업의 효율을 높일 수 있도록 한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 개발을 시도하고 있으나, 현재까지는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 종래 타일형 전도성 바닥재에서 컬러에 의한 바닥면의 장식 효과를 높이기 위하여 샌딩 작업을 통해 표면의 카본졸을 제거하여 애초 폴리염화비닐칩이 갖는 컬러의 발색이 이루어지도록 할 때 작업 시간의 지연 및 생산 로스가 상승하였던 문제를 해소할 수 있도록 하는 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 종래 타일형 전도성 바닥재에서 각 조각들의 전기적 연결을 위하여 고가의 전도성 접착제를 도포하거나, 구리선을 까는데 상당한 비용 및 시간이 소요됨에 따라 시공 작업의 효율이 저하되었던 문제를 해소할 수 있도록 하는 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재는, 일정한 두께의 시트 형태로 형성되되, 폴리염화비닐칩 및 카본칩의 혼합물로 형성되어 상기 카본칩을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달하는 본층; 상기 본층 하부에 배치되되, 전도성 카본 잉크로 형성되어 상기 본층으로부터 전달되는 상기 전자를 접지선까지 전달하여 방출하는 전달층;을 포함한다.
상기 본층은 1.5-3.0mm 두께로 형성될 수 있다.
상기 본층은 상면에 투명 코팅층을 구비할 수 있다.
상기 투명 코팅층은 전도성 자외선 경화 도료로 형성될 수 있다.
상기 투명 코팅층은 1-10㎛ 두께로 형성될 수 있다.
상기 전달층은 1-10㎛ 두께로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법은, 폴리염화비닐칩 및 카본칩을 일정한 비율로 혼합하는 원료 혼합단계; 혼합된 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩을 성형장치로 투입하여 일정한 두께의 시트 형태 본층을 형성하는 본층 형성단계; 상기 본층 저면에 전도성 카본 잉크를 도포하여 전달층을 형성하는 전달층 형성단계;를 포함한다.
상기 원료 혼합단계의 상기 카본칩은 상기 폴리염화비닐칩 100 중량부 대비 1-10 중량부 혼합된다.
상기 원료 혼합단계의 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩은 그 입자 크기가 3-20mm로 형성될 수 있다.
상기 본층 형성단계의 상기 성형장치는 카렌다기일 수 있다.
상기 본층 형성단계는 상기 본층 상면에 투명 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계를 포함할 수 있다.
상기 코팅층 형성단계의 상기 투명 코팅층은 상기 본체 상면에 전도성 자외선 경화 도료를 일정한 두께로 도포함에 따라 형성될 수 있다.
본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법은, 본층이 일정한 두께의 시트 형태로 형성되는바, 바닥면에 시공시 타일형 전도성 바닥재에 비해 연결 부위가 최소화되므로 조각 간의 연결에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로 시공 작업의 효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법은, 폴리염화비닐칩이 외부로 노출됨에 따라 표면의 발색이 가능한바, 제조시 표면 발색을 위한 샌딩 작업을 생략할 수 있으므로 샌딩 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 제조 효율을 높일 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법은, 전도성 카본 잉크를 도포함에 따라 형성되는 전달층을 포함하는바, 전달층에 의해 본층으로부터 전달된 전자가 전달층에 의해 접지선까지 원활히 전달되어 방출되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상 방지가 더욱 원활할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재의 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재에서 본층에 투명 코팅층이 형성된 예를 보인 예시도.
도 3은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재의 사용상태도.
도 4는 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법의 공정도.
도 5는 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법에서 본층 형성단계를 설명하기 위한 예시도.
도 6은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법에서 전달층 형성단계를 설명하기 위한 예시도.
도 7은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법에서 코팅층 형성단계를 설명하기 위한 예시도.
이하, 첨부 도면에 의거 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재(A)는, 본층(10)과, 전달층(20)을 포함한다.
상기 본층(10)은, 일정한 두께의 시트 형태로 형성되되, 폴리염화비닐칩(11) 및 카본칩(12)의 혼합물로 형성되어 상기 카본칩(12)을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달한다.
이와 같은 상기 본층(10)에서 상기 폴리염화비닐칩(11)은, 폴리염화비닐수지, 안료, 가소제, 내열안정제, 산화방지제, 충전제를 포함하는 혼합물을 경화시킨 후 분쇄 또는 컷팅함으로써 형성될 수 있다.
그리고 상기 본층(10)에서 상기 카본칩(12)은, 전도성 카본블랙, 폴리염화비닐수지, 가소제, 내열안정제, 산화방지제, 충전제를 포함하는 혼합물을 경화시킨 후 분쇄 또는 컷팅함으로써 형성될 수 있다.
한편, 상기 본층(10)은 1.5-3.0mm 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 본층(10)의 두께가 1.5mm 미만인 경우, 보행시의 충격 흡수가 미미하여 보행감이 저하될 수 있고, 상기 본층(10)의 두께가 3.0mm를 초과하는 경우, 상기 폴리염화비닐칩(11) 및 상기 카본칩(12)의 소요 증가로 인하여 비용상의 부담이 따르게 되는바, 상기 본층(10)은 1.5-3.0mm 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본층(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 상면에 투명 코팅층(30)을 구비할 수 있다.
상기 투명 코팅층(30)은 상기 본층(10)의 표면을 보호하므로 상기 투명 코팅층(30)에 의해 상기 본층(10)의 손상이 방지된다.
이때, 상기 투명 코팅층(30)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 투명 코팅층(30)의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 상기 본층(10) 표면의 보호 효과가 저하될 수 있고, 상기 투명 코팅층(30)의 두께가 10㎛를 초과하는 경우, 자재 소요 증가로 인하여 비용상의 부담이 따르게 되는바, 상기 투명 코팅층(30)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 투명 코팅층(30)은 전도성 자외선 경화 도료로 형성됨으로써 정전기 발생시의 전자가 상기 투명 코팅층(30)을 거쳐 상기 본층(10)으로 전달된다.
이때, 상기 투명 코팅층(30)을 형성하는 전도성 자외선 경화 도료는, 전도성 미립자, 광 경화성 아크릴레이트 올리고머, 반응성 희석제, 광 개시제를 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 전도성 미립자는, 탄소나노튜브, 안티몬 도핑 주석 산화물, 인듐 도핑 주석 산화물 및 안티몬 도핑 아연 산화물 등을 포함할 수 있다.
그리고 상기 광 경화성 아클릴레이트 올리고머는, 폴리에스테르계 아크릴레이트 올리고머, 에폭시계 아크릴레이트 올리고머 또는 우레탄계 아크릴레이트 올리고머 중 선택된 하나 이상일 수 있다.
그리고 상기 반응성 희석제는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 옥실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 옥타데실 (메타)아크릴레이트, 1,2-프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 1,3-프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메틸사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 클로로페닐 (메타)아크릴레이트, 메톡시페닐 (메타)아크릴레이트, 브로모페닐 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 테트라 하이드로푸릴 (메타)아크릴레이트, 하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 글리시딜메타크릴산 에폭시 (메타)아크릴레이트 및 에톡시 에틸 (메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 단관능 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.
또한, 상기 반응성 희석제는, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 메틸프로판디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 에톡시 레이티드 트리메틸올프로판 트리 (메타)아크릴레이트, 프로폭시 레이티드 트리메틸올프로판 트리 (메타)아크릴레이트, 글리세린 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 및 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 다관능 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.
그리고 상기 광 개시제는, 벤조페논계, 케탈계, 아세토페논계 및 하이드록시 알킬페놀계로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 전달층(20)은, 상기 본층(10) 하부에 배치되되, 전도성 카본 잉크로 형성되어 상기 본층(10)으로부터 전달되는 상기 전자를 접지선(도면상 미도시)까지 전달하여 방출한다.
전도성 카본 잉크는 도포 작업에 의해 간단히 상기 전달층(20)을 형성할 수 있으므로 상기 본층(10) 하부에 상기 전달층(20) 형성 작업이 용이하다.
이때, 전도성 카본 잉크는, 비닐 클로라이드와 비닐 아세테이트의 공중합체, 아크릴수지를 메틸에틸케톤에 용해시켜 만든 아크릴 수지, 메틸에틸케톤, 블로킹 방지제, 내열안정제, 전도성 카본을 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.
한편, 상기 전달층(20)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 전달층(20)의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 충격이나 긁힘에 의해 쉽사리 손상될 수 있고, 상기 전달층(20)의 두께가 10㎛ 를 초과하는 경우, 카본 잉크의 소요 증가로 인하여 비용상의 부담이 따르게 되는바, 상기 전달층(20)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법은, 원료 혼합단계(S1)와, 본층 형성단계(S2)와, 전달층 형성단계(S3)를 포함한다.
상기 원료 혼합단계(S1)는 폴리염화비닐칩(11) 및 카본칩(12)을 일정한 비율로 혼합한다.
이와 같은 상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 카본칩(12)은 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 1-10 중량부 혼합되는 것이 바람직하다.
상기 카본칩(12)이 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 1 중량부 미만으로 혼합되는 경우, 상기 카본칩(12)을 통한 전기 전도 성능이 저하될 수 있고, 상기 카본칩(12)이 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 10 중량부를 초과하여 혼합되는 경우, 상기 카본칩(12)으로 인하여 상기 폴리염화비닐칩(11)의 발색이 저하될 수 있는바, 상기 카본칩(12)은 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 1-10 중량부 혼합되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 폴리염화비닐칩(11) 및 상기 카본칩(12)은 그 입자 크기가 3-20mm로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 본층 형성단계(S2)는 혼합된 상기 폴리염화비닐칩(11) 및 상기 카본칩(12)을 성형장치(200)로 투입하여 일정한 두께의 시트 형태 본층(10)을 형성한다.
이때, 상기 본층(10)은 이전에 설명한 것과 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
이와 같은 본층 형성단계(S2)에서 상기 성형장치는 상기 본층(10)을 시트 형태로 형성할 수 있도록 하는 것이라면, 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방하며, 그 일 예로는 카렌다기가 될 수 있다.
한편, 상기 본층 형성단계(S2)는 상기 본층(10) 상면에 투명 코팅층(30)을 형성하는 코팅층 형성단계(S2-1)를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 투명 코팅층(30)은 이전에 설명한 것과 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
상기 코팅층 형성단계(S1-1)에 의해 상기 본층(10) 상면에 상기 투명 코팅층(30)이 형성됨으로써 상기 투명 코팅층(30)에 의해 상기 본층(10) 표면이 보호된다.
여기서, 상기 투명 코팅층(30)은 상기 본층(10) 상면에 전도성 자외선 경화 도료를 일정한 두께로 도포함에 따라 형성될 수 있다.
상기 전도성 자외선 경화 도료의 도포는 통상의 어떠한 방법을 따르더라도 무방하며, 그 일례로는 롤코터(roll coater) 사용이 될 수 있다.
상기 전달층 형성단계(S2) 상기 본층(10) 저면에 전도성 카본 잉크를 도포하여 전달층(20)을 형성한다.
이때, 상기 전달층(20)은 이전에 설명한 것과 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.
한편, 전도성 카본 잉크의 도포는 통상의 어떠한 방법을 따르더라도 무방하며, 그 일례로는 롤코터(roll coater) 사용이 될 수 있다.
본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법을 통한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재(A) 제조에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 원료가 혼합된다.
즉, 본 발명에서의 상기 원료 혼합단계(S1)가 실시된다.
상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 폴리염화비닐칩(11)은 상기 카본칩(12)과 일정한 비율로 혼합되는바, 차후 상기 본층 형성단계(S2)에서 상기 원료로 형성되는 상기 본층(10)은 상기 카본칩(12)을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달한다.
한편, 상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 폴리염화비닐칩(11)은 상기 카본칩(12)과 혼합될 뿐 각각의 외면 전체가 상기 카본칩(12)으로 감싸지는 것은 아니므로 차후 상기 본층 형성단계(S2)에서 상기 원료로 형성되는 상기 본층(10) 표면으로 상기 폴리염화비닐칩(11)이 갖는 컬러의 발색이 가능하다.
따라서, 상기 폴리염화비닐칩(11)이 갖는 컬러의 발색을 위한 샌딩 작업을 생략할 수 있으므로 샌딩 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 제조 효율을 높일 수 있다.
다음으로, 상기 본층(10)이 형성된다.
즉, 본 발명에서의 상기 본층 형성단계(S2)가 실시된다.
상기 본층 형성단계(S2)에서 상기 원료는 상기 성형장치(200), 예컨대 카렌다기에 투입되어 도 5에 도시된 바와 같이 시트 형태로 형성되는바, 상기 바닥면(100)에 시공시 형태적 특성상 종래 타일형 전도성 바닥재(A)에 비해 연결 부위가 최소화되므로 조각 간의 연결, 특히 조각 간의 전기적 연결에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로 시공 작업의 효율이 향상된다.
이때, 상기 본층 형성단계(S2)는 상기 코팅층 형성단계(S2-1)를 포함할 수 있는바, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 본층(10) 상면에 상기 투명 코팅층(30)이 형성됨에 따라 상기 투명 코팅층(30)에 의해 상기 본층(10) 표면이 보호될 수 있다.
다만, 상기 본층(10) 상면에 상기 투명 코팅층(30)이 형성됨에 따라 정전기 발생시 상기 본층(10)으로의 전자 전달에 간섭이 따를 수 있다.
그러나, 본 발명에서 상기 투명 코팅층(30)은 상기 본층(10) 상면에 전도성 자외선 경화형 도료를 도포함에 따라 형성되는바, 재질 특성상 정전기 발생시의 전자가 상기 투명 코팅층(30)을 거쳐 상기 본층(10)으로 원활히 전달되므로 상기 투명 코팅층(30)에 의한 전자 전달 간섭이 방지된다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 본층(10) 저면에 상기 전달층(20)이 형성된다.
즉, 본 발명에서의 상기 전달층 형성단계(S3)가 실시된다.
이때, 상기 전달층(20)은 전도성 카본 잉크로 형성되고, 그 저면이 상기 바닥면(100)과 접하게 되는바, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 본층(10)으로부터 전달된 전자가 상기 전달층(20)을 통해 상기 접지선까지 원활히 전달되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상이 방지된다.
다만, 상기 본층 저면에 상기 전달층(20)이 형성되는 과정에서 시간이 소요됨에 따라 제조 효율이 저하될 수 있다.
그러나, 본 발명에서 상기 전달층(20)은 카본 잉크를 일정한 두께로 도포함에 따라 형성되는바, 별도의 접착과정 없이 카본 잉크를 도포하는 것만으로 간단히 상기 전달층(20)이 형성되므로 상기 전달층(20)의 형성으로 인한 제조 효율 저하가 방지된다.
상기에서와 같이 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재(A) 및 이의 제조방법은, 상기 본층(10)이 일정한 두께의 시트 형태로 형성되는바, 상기 바닥면(100)에 시공시 종래 타일형 전도성 바닥재에 비해 연결 부위가 최소화되므로 조각 간의 전기적 연결에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로 시공 작업의 효율을 높일 수 있고, 상기 폴리염화비닐칩(11)이 외부로 노출됨에 따라 표면의 발색이 가능한바, 제조시 표면 발색을 위한 샌딩 작업을 생략할 수 있으므로 샌딩 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 제조 효율을 높일 수 있으며, 카본 잉크를 도포함에 따라 형성되는 상기 전달층(20)을 포함하는바, 상기 전달층(20)에 의해 상기 본층(10)으로부터 전달된 전자가 상기 전달층(20)에 의해 상기 접지선까지 원활히 전달되어 방출되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상 방지가 더욱 원활할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 가능하며, 그와 같은 변경은 이하 청구범위 기재에 의하여 정의되는 본 발명의 보호범위 내에 있게 된다.
10 : 본층 11 : 폴리염화비닐칩
12 : 카본칩 20 : 전달층
30 : 투명 코팅층 100 : 바닥면
200 : 성형장치 A : 바닥재
S1 : 원료 혼합단계 S2 : 본체 형성단계
S2-1 : 코팅층 형성단계 S3 : 전달층 형성단계

Claims (12)

  1. 상부에서 하부로, 전도성 자외선 경화 도료로 형성되는 두께가 1-10㎛인 투명 코팅층;
    상기 투명 코팅층 하부에 배치되는, 폴리염화비닐칩 100중량부에 대하여 카본칩 1-10중량부가 혼합된 혼합물로 형성되어 상기 카본칩을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달하는 두께가 1.5-3.0mm인 시트 형태의 본층; 및
    상기 본층 하부에 배치되되, 전도성 카본 잉크로 형성되어 상기 본층으로부터 전달되는 상기 전자를 접지선으로 전달하여 방출하는 두께가 1-10㎛인 전달층;을 포함하는 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 폴리염화비닐칩 100중량부에 대하여 카본칩 1-10중량부 혼합하는 원료 혼합단계;
    혼합된 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩을 성형장치로 투입하여 1.5-3.0mm 두께의 시트 형태 본체를 형성하는 본체 형성단계;
    상기 본체 저면에 전도성 카본 잉크를 도포하여 1-10㎛ 두께의 전달층을 형성하는 전달층 형성단계; 및
    상기 본체 상면에 전도성 자외선 경화 도료를 1-10㎛의 두께로 도포하여 투명 코팅층을 형성하는 투명 코팅층 형성단계;를 포함하는 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 원료 혼합단계의 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩은 그 입자 크기가 3-20mm로 형성되는 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 본체 형성단계의 상기 성형장치는 카렌다기인 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법.


  11. 삭제
  12. 삭제
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