KR102101983B1 - sheet type flooring with static control property and manufacturing method the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 시트 형태로 형성됨으로써 연결 부위가 최소화되어 연결 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 할 뿐만 아니라 폴리염화비닐칩이 표면으로 노출되어 발색이 가능함으로써 표면 발색을 위한 샌딩 작업에 따르는 번거로움을 해소할 수 있도록 한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention is formed in the form of a sheet, so that the connection portion is minimized to shorten the time required for the connection operation, and the polyvinyl chloride chip is exposed to the surface to be colored, which is cumbersome according to the sanding operation for surface development. The present invention relates to a sheet-like flooring material having a conductive function and a method for manufacturing the same.

Description

전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법{sheet type flooring with static control property and manufacturing method the same}Sheet type flooring with static control properties and manufacturing method thereof

본 발명은 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 시트 형태로 형성됨으로써 연결 부위가 최소화되어 연결 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 할 뿐만 아니라 폴리염화비닐칩이 표면으로 노출되어 발색이 가능함으로써 표면 발색을 위한 샌딩 작업에 따르는 번거로움을 해소할 수 있도록 한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flooring material and a method for manufacturing the same, and more specifically, it is formed in the form of a sheet to minimize the connection area to shorten the time required for the connection operation, as well as to expose the polyvinyl chloride chip to the surface to develop color. By this possible, it relates to a sheet-like flooring material having a conductive function and a method for manufacturing the same, so as to eliminate the hassle caused by sanding for color development.

건축구조물의 대부분은 콘크리트로 형성되는바, 콘크리트면이 직접 노출되는 경우, 내외관의 미려함이 저하되는 문제가 있었다.Since most of the building structures are made of concrete, when the concrete surface is directly exposed, there is a problem that the beauty of the inner and outer tubes is deteriorated.

이러한 이유로 건축구조물에 내외 벽면에 내장재 및 외장재를 덧붙여 내외관의 미려함을 높이고 있다.For this reason, interior and exterior materials are added to the interior and exterior walls of the building to enhance the beauty of the interior and exterior.

이때, 내장재 중의 하나로 건축구조물의 바닥면에 설치되는 바닥재가 있다.At this time, one of the interior materials is a flooring material that is installed on the floor surface of the building structure.

바닥재는, 타일형, 시트형, 마루형 등으로 구분할 수 있으며, 각각이 갖는 고유의 질감, 무늬, 컬러로 인하여 건축구조물의 바닥면 장식이 가능하다.Flooring can be divided into tile type, sheet type, floor type, and the like, and it is possible to decorate the floor surface of the building structure due to its unique texture, pattern, and color.

한편, 병원 또는 실험실의 경우, 각종의 전자장비가 이용된다.Meanwhile, in the case of a hospital or a laboratory, various electronic devices are used.

이때, 전자장비는 정전기에 의해 손상될 수 있다.At this time, the electronic equipment may be damaged by static electricity.

따라서, 병원 또는 실험실의 바닥면에는 대한민국 등록특허공보 제10-0225092호(공고일 : 2013. 01. 22.) 등에 개시된 바와 같은 전도성 바닥재를 설치하여 정전기 발생시 전도성 바닥재를 통해 전자의 방출이 이루어질 수 있도록 함으로써 정전기에 의한 전자장비의 손상을 방지하고 있다.Therefore, a conductive flooring material as disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0225092 (announcement date: January 22, 2013) is installed on the floor surface of a hospital or laboratory so that electrons can be emitted through the conductive flooring material when static electricity is generated. This prevents damage to electronic equipment due to static electricity.

이때, 종래 전도성 바닥재는 타일형으로 형성되는 것이 일반적이었다.At this time, the conventional conductive flooring was generally formed in a tile shape.

타일형 전도성 바닥재는, 폴리염화비닐칩과, 카본졸의 혼합물로 형성되는바, 폴리염화비닐칩을 감싸는 카본졸이 전도 역할을 하여 정전기 발생시의 전자가 카본졸을 통해 접지선까지 전달되어 방출되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상이 방지된다.Since the tile-type conductive flooring material is formed of a mixture of polyvinyl chloride chips and carbon sol, the carbon sol surrounding the polyvinyl chloride chips plays a role of conduction, so electrons when static electricity is generated are transferred to the ground wire through the carbon sol and released. Damage to the electronic equipment is prevented.

그러나, 타일형 전도성 바닥재의 경우, 폴리염화비닐칩의 표면이 카본졸로 감싸짐으로 인하여 표면이 검정색을 띠므로 바닥재 컬러에 의한 바닥면의 장식 효과가 떨어지는 문제가 있었다.However, in the case of the tile-type conductive flooring material, the surface of the polyvinyl chloride chip is covered with carbon sol, so that the surface has a black color, so that the decorative effect of the flooring surface is poor.

따라서, 타일형 전도성 바닥재 제조시에는 샌딩 작업을 실시하고 있다.Therefore, when manufacturing the tile-type conductive flooring, sanding is performed.

타일형 전도성 바닥재의 표면이 샌딩 되면, 폴리염화비닐칩의 표면을 감싸는 카본졸이 부분 제거되며 애초 폴리염화비닐칩이 갖는 컬러의 발색이 이루어지므로 바닥재 컬러에 의한 바닥면의 장식 효과를 얻게 된다.When the surface of the tile-type conductive flooring material is sanded, the carbon sol surrounding the surface of the polyvinyl chloride chip is partially removed and the color of the original polyvinyl chloride chip is developed, thereby obtaining the decorative effect of the floor surface by the color of the flooring material.

그러나, 샌딩 작업이 추가됨에 따라 작업 시간이 지연되고, 생산 로스(loss)가 상승하는 문제가 있었다.However, as the sanding operation is added, the operation time is delayed, and there is a problem that the production loss increases.

또한, 타일형 전도성 바닥재의 경우, 다수의 조각들이 연결되는바, 정전기 발생시의 전자가 접지선까지 전달되도록 하기 위해 바닥면에 시공시 각 조각들의 전기적 연결을 위한 고가의 전도성 접착제를 도포하거나, 구리선을 깔아야 했으므로 연결 작업에 상당한 비용 및 시간이 소요되어 시공 작업의 효율이 저하되는 문제가 있었다.In addition, in the case of a tile-type conductive flooring material, a plurality of pieces are connected, so in order to transfer electrons in the event of static electricity to the ground wire, an expensive conductive adhesive for electrical connection of each piece is applied to the floor surface or copper wire is applied. Since it had to be laid, there was a problem that the efficiency of the construction work was deteriorated due to the considerable cost and time required for the connection work.

상기의 이유로 해당분야에서는 정전기로 인한 전자장비의 손상을 방지할 수 있도록 할 뿐만 아니라 시공이 용이함으로써 시공 작업의 효율을 높일 수 있도록 한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 개발을 시도하고 있으나, 현재까지는 만족할만한 결과를 얻지 못하고 있는 실정이다.For the above reasons, in the field, attempts have been made to develop a sheet-type flooring material having a conductive function that not only prevents damage to electronic equipment due to static electricity but also facilitates construction, thereby increasing the efficiency of construction work. The situation is not getting results.

본 발명은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로, 종래 타일형 전도성 바닥재에서 컬러에 의한 바닥면의 장식 효과를 높이기 위하여 샌딩 작업을 통해 표면의 카본졸을 제거하여 애초 폴리염화비닐칩이 갖는 컬러의 발색이 이루어지도록 할 때 작업 시간의 지연 및 생산 로스가 상승하였던 문제를 해소할 수 있도록 하는 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed in consideration of the above circumstances, and the color of the original polyvinyl chloride chip is removed by removing the carbon sol on the surface through a sanding operation in order to increase the decorative effect of the floor surface by color in the conventional tile-type conductive flooring material. An object of the present invention is to provide a sheet-like flooring material having a conductive function and a method for manufacturing the same, which can solve the problem of delayed working time and increased production loss when the color is made.

또한, 본 발명은 종래 타일형 전도성 바닥재에서 각 조각들의 전기적 연결을 위하여 고가의 전도성 접착제를 도포하거나, 구리선을 까는데 상당한 비용 및 시간이 소요됨에 따라 시공 작업의 효율이 저하되었던 문제를 해소할 수 있도록 하는 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention can solve the problem that the efficiency of the construction work has been reduced as it takes a considerable cost and time to apply an expensive conductive adhesive for the electrical connection of each piece in the conventional tile-type conductive flooring, or to lay the copper wire. An object of the present invention is to provide a sheet-like flooring material having a conductive function and a method for manufacturing the same.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재는, 일정한 두께의 시트 형태로 형성되되, 폴리염화비닐칩 및 카본칩의 혼합물로 형성되어 상기 카본칩을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달하는 본층; 상기 본층 하부에 배치되되, 전도성 카본 잉크로 형성되어 상기 본층으로부터 전달되는 상기 전자를 접지선까지 전달하여 방출하는 전달층;을 포함한다.The sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention for achieving the above object is formed in a sheet form having a constant thickness, and is formed of a mixture of polyvinyl chloride chips and carbon chips to generate electrons when static electricity is generated through the carbon chips. A main layer to be transferred to the lower portion; It is disposed under the main layer, it is formed of a conductive carbon ink to transfer the electrons transmitted from the main layer to the ground wire to release the transfer layer.

상기 본층은 1.5-3.0mm 두께로 형성될 수 있다.The main layer may be formed to a thickness of 1.5-3.0mm.

상기 본층은 상면에 투명 코팅층을 구비할 수 있다.The main layer may be provided with a transparent coating layer on the upper surface.

상기 투명 코팅층은 전도성 자외선 경화 도료로 형성될 수 있다.The transparent coating layer may be formed of a conductive UV curing paint.

상기 투명 코팅층은 1-10㎛ 두께로 형성될 수 있다.The transparent coating layer may be formed to a thickness of 1-10㎛.

상기 전달층은 1-10㎛ 두께로 형성될 수 있다.The transfer layer may be formed to a thickness of 1-10㎛.

또한, 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법은, 폴리염화비닐칩 및 카본칩을 일정한 비율로 혼합하는 원료 혼합단계; 혼합된 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩을 성형장치로 투입하여 일정한 두께의 시트 형태 본층을 형성하는 본층 형성단계; 상기 본층 저면에 전도성 카본 잉크를 도포하여 전달층을 형성하는 전달층 형성단계;를 포함한다.In addition, the method of manufacturing a sheet-type flooring material having a conductive function according to the present invention comprises: a raw material mixing step of mixing polyvinyl chloride chips and carbon chips at a constant ratio; A main layer forming step of injecting the mixed polyvinyl chloride chip and the carbon chip into a molding apparatus to form a sheet-shaped main layer having a constant thickness; It includes; a transfer layer forming step of forming a transfer layer by applying a conductive carbon ink to the bottom of the main layer.

상기 원료 혼합단계의 상기 카본칩은 상기 폴리염화비닐칩 100 중량부 대비 1-10 중량부 혼합된다.The carbon chip in the raw material mixing step is mixed with 1-10 parts by weight compared to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride chip.

상기 원료 혼합단계의 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩은 그 입자 크기가 3-20mm로 형성될 수 있다.The particle size of the polyvinyl chloride chip and the carbon chip in the raw material mixing step may be 3-20 mm.

상기 본층 형성단계의 상기 성형장치는 카렌다기일 수 있다.The molding device in the main layer forming step may be a calendar group.

상기 본층 형성단계는 상기 본층 상면에 투명 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계를 포함할 수 있다.The main layer forming step may include a coating layer forming step of forming a transparent coating layer on the top surface of the main layer.

상기 코팅층 형성단계의 상기 투명 코팅층은 상기 본체 상면에 전도성 자외선 경화 도료를 일정한 두께로 도포함에 따라 형성될 수 있다.The transparent coating layer in the step of forming the coating layer may be formed by applying a conductive UV curing coating to a certain thickness on the upper surface of the body.

본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법은, 본층이 일정한 두께의 시트 형태로 형성되는바, 바닥면에 시공시 타일형 전도성 바닥재에 비해 연결 부위가 최소화되므로 조각 간의 연결에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로 시공 작업의 효율을 높일 수 있다.The sheet-type flooring material having a conductive function according to the present invention and a method of manufacturing the same, since the main layer is formed in a sheet form having a constant thickness, when connecting to the floor surface, the connection portion is minimized compared to the tile-type conductive flooring material, so it is necessary for connection between pieces. Since the time can be shortened, the efficiency of the construction work can be increased.

또한, 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법은, 폴리염화비닐칩이 외부로 노출됨에 따라 표면의 발색이 가능한바, 제조시 표면 발색을 위한 샌딩 작업을 생략할 수 있으므로 샌딩 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 제조 효율을 높일 수 있다.In addition, the sheet-like flooring material having a conductive function according to the present invention and a method for manufacturing the same are possible because the polyvinyl chloride chip is exposed to the outside, so that the color of the surface is possible. It is possible to shorten the time required for manufacturing efficiency.

또한, 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 및 이의 제조방법은, 전도성 카본 잉크를 도포함에 따라 형성되는 전달층을 포함하는바, 전달층에 의해 본층으로부터 전달된 전자가 전달층에 의해 접지선까지 원활히 전달되어 방출되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상 방지가 더욱 원활할 수 있다.In addition, the sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention and a method for manufacturing the same include a transfer layer formed by applying a conductive carbon ink, and electrons transferred from the main layer by the transfer layer to the ground line by the transfer layer Since it is transmitted and released smoothly, it is possible to more effectively prevent damage to electronic equipment due to static electricity.

도 1은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재의 구조를 설명하기 위한 단면도.
도 2는 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재에서 본층에 투명 코팅층이 형성된 예를 보인 예시도.
도 3은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재의 사용상태도.
도 4는 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법의 공정도.
도 5는 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법에서 본층 형성단계를 설명하기 위한 예시도.
도 6은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법에서 전달층 형성단계를 설명하기 위한 예시도.
도 7은 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법에서 코팅층 형성단계를 설명하기 위한 예시도.
1 is a cross-sectional view for explaining the structure of a sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary view showing an example of a transparent coating layer formed on the main layer in the sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention.
Figure 3 is a state of use of the sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention.
Figure 4 is a process diagram of a method for manufacturing a sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention.
Figure 5 is an exemplary view for explaining the main layer forming step in the sheet-like flooring method having a conductive function according to the present invention.
Figure 6 is an exemplary view for explaining a step of forming a transfer layer in the method of manufacturing a sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention.
7 is an exemplary view for explaining the step of forming a coating layer in the method of manufacturing a sheet-like flooring having a conductive function according to the present invention.

이하, 첨부 도면에 의거 본 발명에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재(A)는, 본층(10)과, 전달층(20)을 포함한다.1, the sheet-like flooring material A having a conductive function according to the present invention includes a main layer 10 and a transfer layer 20.

상기 본층(10)은, 일정한 두께의 시트 형태로 형성되되, 폴리염화비닐칩(11) 및 카본칩(12)의 혼합물로 형성되어 상기 카본칩(12)을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달한다.The main layer 10 is formed in a sheet form having a constant thickness, and is formed of a mixture of polyvinyl chloride chips 11 and carbon chips 12 to transfer electrons when static electricity is generated through the carbon chips 12 to the bottom. do.

이와 같은 상기 본층(10)에서 상기 폴리염화비닐칩(11)은, 폴리염화비닐수지, 안료, 가소제, 내열안정제, 산화방지제, 충전제를 포함하는 혼합물을 경화시킨 후 분쇄 또는 컷팅함으로써 형성될 수 있다.In the main layer 10, the polyvinyl chloride chip 11 may be formed by curing a mixture including a polyvinyl chloride resin, a pigment, a plasticizer, a heat stabilizer, an antioxidant, and a filler, followed by grinding or cutting. .

그리고 상기 본층(10)에서 상기 카본칩(12)은, 전도성 카본블랙, 폴리염화비닐수지, 가소제, 내열안정제, 산화방지제, 충전제를 포함하는 혼합물을 경화시킨 후 분쇄 또는 컷팅함으로써 형성될 수 있다.In addition, in the main layer 10, the carbon chip 12 may be formed by curing a mixture containing a conductive carbon black, a polyvinyl chloride resin, a plasticizer, a heat stabilizer, an antioxidant, and a filler, followed by grinding or cutting.

한편, 상기 본층(10)은 1.5-3.0mm 두께로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the main layer 10 is preferably formed to a thickness of 1.5-3.0mm.

상기 본층(10)의 두께가 1.5mm 미만인 경우, 보행시의 충격 흡수가 미미하여 보행감이 저하될 수 있고, 상기 본층(10)의 두께가 3.0mm를 초과하는 경우, 상기 폴리염화비닐칩(11) 및 상기 카본칩(12)의 소요 증가로 인하여 비용상의 부담이 따르게 되는바, 상기 본층(10)은 1.5-3.0mm 두께로 형성되는 것이 바람직하다.When the thickness of the main layer 10 is less than 1.5mm, the impact absorption during walking may be insignificant and the walking feeling may be reduced, and when the thickness of the main layer 10 exceeds 3.0mm, the polyvinyl chloride chip 11 ) And the cost burden due to the increased demand of the carbon chip 12, the main layer 10 is preferably formed to a thickness of 1.5-3.0mm.

또한, 상기 본층(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 상면에 투명 코팅층(30)을 구비할 수 있다.In addition, the main layer 10 may be provided with a transparent coating layer 30 on the upper surface as shown in FIG.

상기 투명 코팅층(30)은 상기 본층(10)의 표면을 보호하므로 상기 투명 코팅층(30)에 의해 상기 본층(10)의 손상이 방지된다.Since the transparent coating layer 30 protects the surface of the main layer 10, damage to the main layer 10 is prevented by the transparent coating layer 30.

이때, 상기 투명 코팅층(30)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the transparent coating layer 30 is preferably formed to a thickness of 1-10㎛.

상기 투명 코팅층(30)의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 상기 본층(10) 표면의 보호 효과가 저하될 수 있고, 상기 투명 코팅층(30)의 두께가 10㎛를 초과하는 경우, 자재 소요 증가로 인하여 비용상의 부담이 따르게 되는바, 상기 투명 코팅층(30)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.When the thickness of the transparent coating layer 30 is less than 1 μm, the protective effect of the surface of the main layer 10 may be reduced, and when the thickness of the transparent coating layer 30 exceeds 10 μm, due to an increase in material requirements As the burden of cost comes, the transparent coating layer 30 is preferably formed to a thickness of 1-10 μm.

한편, 상기 투명 코팅층(30)은 전도성 자외선 경화 도료로 형성됨으로써 정전기 발생시의 전자가 상기 투명 코팅층(30)을 거쳐 상기 본층(10)으로 전달된다.On the other hand, the transparent coating layer 30 is formed of a conductive UV curing paint, so that electrons generated during static electricity are transferred to the main layer 10 through the transparent coating layer 30.

이때, 상기 투명 코팅층(30)을 형성하는 전도성 자외선 경화 도료는, 전도성 미립자, 광 경화성 아크릴레이트 올리고머, 반응성 희석제, 광 개시제를 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.At this time, the conductive UV curing paint forming the transparent coating layer 30 may be formed of a mixture containing conductive fine particles, a photocurable acrylate oligomer, a reactive diluent, and a photoinitiator.

여기서, 상기 전도성 미립자는, 탄소나노튜브, 안티몬 도핑 주석 산화물, 인듐 도핑 주석 산화물 및 안티몬 도핑 아연 산화물 등을 포함할 수 있다.Here, the conductive fine particles may include carbon nanotubes, antimony-doped tin oxide, indium-doped tin oxide, and antimony-doped zinc oxide.

그리고 상기 광 경화성 아클릴레이트 올리고머는, 폴리에스테르계 아크릴레이트 올리고머, 에폭시계 아크릴레이트 올리고머 또는 우레탄계 아크릴레이트 올리고머 중 선택된 하나 이상일 수 있다.In addition, the photo-curable acrylate oligomer may be at least one selected from a polyester-based acrylate oligomer, an epoxy-based acrylate oligomer, or a urethane-based acrylate oligomer.

그리고 상기 반응성 희석제는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 옥실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 옥타데실 (메타)아크릴레이트, 1,2-프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 1,3-프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메틸사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 클로로페닐 (메타)아크릴레이트, 메톡시페닐 (메타)아크릴레이트, 브로모페닐 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 테트라 하이드로푸릴 (메타)아크릴레이트, 하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 글리시딜메타크릴산 에폭시 (메타)아크릴레이트 및 에톡시 에틸 (메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 단관능 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.And the reactive diluent is methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, oxyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) Acrylate, 1,2-propylene glycol (meth) acrylate, 1,3-propylene glycol (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate , Benzyl (meth) acrylate, chlorophenyl (meth) acrylate, methoxyphenyl (meth) acrylate, bromophenyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tetrahydrofuryl (meth) acrylate , Consisting of hydroxy ethyl (meth) acrylate, hydroxy propyl (meth) acrylate, glycidyl methacrylate epoxy (meth) acrylate and ethoxy ethyl (meth) acrylate Monofunctional acrylate monomers comprising one or more selected from the gin group can be used.

또한, 상기 반응성 희석제는, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 메틸프로판디올 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 에톡시 레이티드 트리메틸올프로판 트리 (메타)아크릴레이트, 프로폭시 레이티드 트리메틸올프로판 트리 (메타)아크릴레이트, 글리세린 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 및 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 다관능 아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다.In addition, the reactive diluent is ethylene glycol di (meth) acrylate, methylpropanediol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (Meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate , A polyfunctional acrylate monomer comprising at least one selected from the group consisting of dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and polyethylene glycol di (meth) acrylate.

그리고 상기 광 개시제는, 벤조페논계, 케탈계, 아세토페논계 및 하이드록시 알킬페놀계로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the photoinitiator may include at least one selected from the group consisting of benzophenone-based, ketal-based, acetophenone-based and hydroxy alkylphenol-based.

상기 전달층(20)은, 상기 본층(10) 하부에 배치되되, 전도성 카본 잉크로 형성되어 상기 본층(10)으로부터 전달되는 상기 전자를 접지선(도면상 미도시)까지 전달하여 방출한다.The transfer layer 20 is disposed under the main layer 10 and is formed of a conductive carbon ink to transfer the electrons transmitted from the main layer 10 to a ground wire (not shown in the figure) to emit.

전도성 카본 잉크는 도포 작업에 의해 간단히 상기 전달층(20)을 형성할 수 있으므로 상기 본층(10) 하부에 상기 전달층(20) 형성 작업이 용이하다.Since the conductive carbon ink can easily form the transfer layer 20 by an application operation, it is easy to form the transfer layer 20 under the main layer 10.

이때, 전도성 카본 잉크는, 비닐 클로라이드와 비닐 아세테이트의 공중합체, 아크릴수지를 메틸에틸케톤에 용해시켜 만든 아크릴 수지, 메틸에틸케톤, 블로킹 방지제, 내열안정제, 전도성 카본을 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다.At this time, the conductive carbon ink may be formed of a mixture comprising a copolymer of vinyl chloride and vinyl acetate, an acrylic resin made by dissolving acrylic resin in methyl ethyl ketone, methyl ethyl ketone, an antiblocking agent, a heat stabilizer, and conductive carbon. .

한편, 상기 전달층(20)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the transfer layer 20 is preferably formed to a thickness of 1-10㎛.

상기 전달층(20)의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 충격이나 긁힘에 의해 쉽사리 손상될 수 있고, 상기 전달층(20)의 두께가 10㎛ 를 초과하는 경우, 카본 잉크의 소요 증가로 인하여 비용상의 부담이 따르게 되는바, 상기 전달층(20)은 1-10㎛ 두께로 형성되는 것이 바람직하다.When the thickness of the transfer layer 20 is less than 1 μm, it may be easily damaged by impact or scratching, and when the thickness of the transfer layer 20 exceeds 10 μm, cost increases due to an increase in carbon ink Since the burden is applied, the transfer layer 20 is preferably formed to a thickness of 1-10㎛.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법은, 원료 혼합단계(S1)와, 본층 형성단계(S2)와, 전달층 형성단계(S3)를 포함한다.In addition, as shown in Figure 4, the sheet-like flooring method having a conductive function according to the present invention includes a raw material mixing step (S1), a main layer forming step (S2), and a delivery layer forming step (S3).

상기 원료 혼합단계(S1)는 폴리염화비닐칩(11) 및 카본칩(12)을 일정한 비율로 혼합한다.In the raw material mixing step (S1), the polyvinyl chloride chip 11 and the carbon chip 12 are mixed at a constant ratio.

이와 같은 상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 카본칩(12)은 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 1-10 중량부 혼합되는 것이 바람직하다.In the raw material mixing step (S1), the carbon chip 12 is preferably mixed with 1-10 parts by weight compared to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride chip 11.

상기 카본칩(12)이 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 1 중량부 미만으로 혼합되는 경우, 상기 카본칩(12)을 통한 전기 전도 성능이 저하될 수 있고, 상기 카본칩(12)이 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 10 중량부를 초과하여 혼합되는 경우, 상기 카본칩(12)으로 인하여 상기 폴리염화비닐칩(11)의 발색이 저하될 수 있는바, 상기 카본칩(12)은 상기 폴리염화비닐칩(11) 100 중량부 대비 1-10 중량부 혼합되는 것이 바람직하다.When the carbon chip 12 is mixed with less than 1 part by weight compared to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride chip 11, electrical conduction performance through the carbon chip 12 may be reduced, and the carbon chip 12 ) When the polyvinyl chloride chip 11 is mixed more than 10 parts by weight compared to 100 parts by weight, the color development of the polyvinyl chloride chip 11 may be reduced due to the carbon chip 12, the carbon The chip 12 is preferably mixed with 1-10 parts by weight compared to 100 parts by weight of the polyvinyl chloride chip (11).

그리고 상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 폴리염화비닐칩(11) 및 상기 카본칩(12)은 그 입자 크기가 3-20mm로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the raw material mixing step (S1), the polyvinyl chloride chip 11 and the carbon chip 12 are preferably formed with a particle size of 3-20 mm.

상기 본층 형성단계(S2)는 혼합된 상기 폴리염화비닐칩(11) 및 상기 카본칩(12)을 성형장치(200)로 투입하여 일정한 두께의 시트 형태 본층(10)을 형성한다.In the main layer forming step (S2), the mixed polyvinyl chloride chip 11 and the carbon chip 12 are introduced into the molding apparatus 200 to form a sheet-shaped main layer 10 of a constant thickness.

이때, 상기 본층(10)은 이전에 설명한 것과 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.At this time, the main layer 10 is the same as previously described, so further description is omitted.

이와 같은 본층 형성단계(S2)에서 상기 성형장치는 상기 본층(10)을 시트 형태로 형성할 수 있도록 하는 것이라면, 통상의 어떠한 구조 및 방식의 것이어도 무방하며, 그 일 예로는 카렌다기가 될 수 있다.In this main layer forming step (S2), if the molding apparatus is to be able to form the main layer 10 in the form of a sheet, any conventional structure and method may be used, and an example thereof may be a calendar. .

한편, 상기 본층 형성단계(S2)는 상기 본층(10) 상면에 투명 코팅층(30)을 형성하는 코팅층 형성단계(S2-1)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the main layer forming step (S2) may further include a coating layer forming step (S2-1) to form a transparent coating layer 30 on the top surface of the main layer (10).

이때, 상기 투명 코팅층(30)은 이전에 설명한 것과 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.At this time, since the transparent coating layer 30 is the same as previously described, further description is omitted.

상기 코팅층 형성단계(S1-1)에 의해 상기 본층(10) 상면에 상기 투명 코팅층(30)이 형성됨으로써 상기 투명 코팅층(30)에 의해 상기 본층(10) 표면이 보호된다.The surface of the main layer 10 is protected by the transparent coating layer 30 by forming the transparent coating layer 30 on the top surface of the main layer 10 by the coating layer forming step (S1-1).

여기서, 상기 투명 코팅층(30)은 상기 본층(10) 상면에 전도성 자외선 경화 도료를 일정한 두께로 도포함에 따라 형성될 수 있다.Here, the transparent coating layer 30 may be formed by applying a conductive UV cured coating to the upper surface of the main layer 10 with a constant thickness.

상기 전도성 자외선 경화 도료의 도포는 통상의 어떠한 방법을 따르더라도 무방하며, 그 일례로는 롤코터(roll coater) 사용이 될 수 있다.The application of the conductive UV curable coating may be performed by any conventional method, and as an example, a roll coater may be used.

상기 전달층 형성단계(S2) 상기 본층(10) 저면에 전도성 카본 잉크를 도포하여 전달층(20)을 형성한다.The transfer layer forming step (S2) A conductive carbon ink is applied to the bottom surface of the main layer 10 to form a transfer layer 20.

이때, 상기 전달층(20)은 이전에 설명한 것과 동일하므로 더 이상의 설명은 생략한다.At this time, since the transfer layer 20 is the same as previously described, further description is omitted.

한편, 전도성 카본 잉크의 도포는 통상의 어떠한 방법을 따르더라도 무방하며, 그 일례로는 롤코터(roll coater) 사용이 될 수 있다.On the other hand, the application of the conductive carbon ink may be any conventional method, and as an example, a roll coater may be used.

본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법을 통한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재(A) 제조에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The detailed description of the manufacturing of the sheet-like flooring material (A) having the conductive function through the method for manufacturing the sheet-like flooring material having the conductive function according to the present invention is as follows.

먼저, 원료가 혼합된다.First, the raw materials are mixed.

즉, 본 발명에서의 상기 원료 혼합단계(S1)가 실시된다.That is, the raw material mixing step (S1) in the present invention is performed.

상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 폴리염화비닐칩(11)은 상기 카본칩(12)과 일정한 비율로 혼합되는바, 차후 상기 본층 형성단계(S2)에서 상기 원료로 형성되는 상기 본층(10)은 상기 카본칩(12)을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달한다.In the raw material mixing step (S1), the polyvinyl chloride chip 11 is mixed with the carbon chip 12 at a constant ratio, and the main layer 10 formed of the raw material in the main layer forming step (S2) Silver transfers electrons when static electricity is generated to the lower portion through the carbon chip 12.

한편, 상기 원료 혼합단계(S1)에서 상기 폴리염화비닐칩(11)은 상기 카본칩(12)과 혼합될 뿐 각각의 외면 전체가 상기 카본칩(12)으로 감싸지는 것은 아니므로 차후 상기 본층 형성단계(S2)에서 상기 원료로 형성되는 상기 본층(10) 표면으로 상기 폴리염화비닐칩(11)이 갖는 컬러의 발색이 가능하다.On the other hand, in the raw material mixing step (S1), the polyvinyl chloride chip 11 is only mixed with the carbon chip 12, but the entire outer surface is not wrapped with the carbon chip 12, so that the main layer is formed later. The color of the polyvinyl chloride chip 11 may be developed to the surface of the main layer 10 formed of the raw material in step S2.

따라서, 상기 폴리염화비닐칩(11)이 갖는 컬러의 발색을 위한 샌딩 작업을 생략할 수 있으므로 샌딩 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 제조 효율을 높일 수 있다.Therefore, since the sanding operation for color development of the polyvinyl chloride chip 11 can be omitted, it is possible to shorten the time required for the sanding operation and improve manufacturing efficiency.

다음으로, 상기 본층(10)이 형성된다.Next, the main layer 10 is formed.

즉, 본 발명에서의 상기 본층 형성단계(S2)가 실시된다.That is, the main layer forming step (S2) in the present invention is performed.

상기 본층 형성단계(S2)에서 상기 원료는 상기 성형장치(200), 예컨대 카렌다기에 투입되어 도 5에 도시된 바와 같이 시트 형태로 형성되는바, 상기 바닥면(100)에 시공시 형태적 특성상 종래 타일형 전도성 바닥재(A)에 비해 연결 부위가 최소화되므로 조각 간의 연결, 특히 조각 간의 전기적 연결에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로 시공 작업의 효율이 향상된다.In the main layer forming step (S2), the raw material is introduced into the molding apparatus 200, for example, a calendar, and is formed in a sheet form as shown in FIG. 5. Compared to the tile-type conductive flooring (A), since the connection portion is minimized, it is possible to shorten the time required for the connection between pieces, especially the electrical connection between pieces, thereby improving the efficiency of construction work.

이때, 상기 본층 형성단계(S2)는 상기 코팅층 형성단계(S2-1)를 포함할 수 있는바, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 본층(10) 상면에 상기 투명 코팅층(30)이 형성됨에 따라 상기 투명 코팅층(30)에 의해 상기 본층(10) 표면이 보호될 수 있다.At this time, the main layer forming step (S2) may include the coating layer forming step (S2-1), as shown in Figure 7, as the transparent coating layer 30 is formed on the top surface of the main layer 10 The surface of the main layer 10 may be protected by the transparent coating layer 30.

다만, 상기 본층(10) 상면에 상기 투명 코팅층(30)이 형성됨에 따라 정전기 발생시 상기 본층(10)으로의 전자 전달에 간섭이 따를 수 있다.However, as the transparent coating layer 30 is formed on the upper surface of the main layer 10, when static electricity is generated, interference with electron transfer to the main layer 10 may occur.

그러나, 본 발명에서 상기 투명 코팅층(30)은 상기 본층(10) 상면에 전도성 자외선 경화형 도료를 도포함에 따라 형성되는바, 재질 특성상 정전기 발생시의 전자가 상기 투명 코팅층(30)을 거쳐 상기 본층(10)으로 원활히 전달되므로 상기 투명 코팅층(30)에 의한 전자 전달 간섭이 방지된다.However, in the present invention, the transparent coating layer 30 is formed by applying a conductive UV-curable coating on the top surface of the main layer 10. As a result of material characteristics, electrons generated during static electricity pass through the transparent coating layer 30 to form the main layer 10 ), So that the electromagnetic transmission interference by the transparent coating layer 30 is prevented.

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 본층(10) 저면에 상기 전달층(20)이 형성된다.Next, as shown in FIG. 6, the transfer layer 20 is formed on the bottom surface of the main layer 10.

즉, 본 발명에서의 상기 전달층 형성단계(S3)가 실시된다.That is, the transfer layer forming step (S3) in the present invention is performed.

이때, 상기 전달층(20)은 전도성 카본 잉크로 형성되고, 그 저면이 상기 바닥면(100)과 접하게 되는바, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 본층(10)으로부터 전달된 전자가 상기 전달층(20)을 통해 상기 접지선까지 원활히 전달되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상이 방지된다.At this time, the transfer layer 20 is formed of a conductive carbon ink, the bottom surface of which is in contact with the bottom surface 100, the electrons transferred from the main layer 10 as shown in Figure 3 is the transfer layer Since it is smoothly transmitted to the ground wire through 20, damage to electronic equipment due to static electricity is prevented.

다만, 상기 본층 저면에 상기 전달층(20)이 형성되는 과정에서 시간이 소요됨에 따라 제조 효율이 저하될 수 있다.However, manufacturing time may decrease as time is spent in the process of forming the transfer layer 20 on the bottom surface of the main layer.

그러나, 본 발명에서 상기 전달층(20)은 카본 잉크를 일정한 두께로 도포함에 따라 형성되는바, 별도의 접착과정 없이 카본 잉크를 도포하는 것만으로 간단히 상기 전달층(20)이 형성되므로 상기 전달층(20)의 형성으로 인한 제조 효율 저하가 방지된다.However, in the present invention, the transfer layer 20 is formed by applying a carbon ink to a constant thickness. As the transfer layer 20 is simply formed by applying carbon ink without a separate adhesion process, the transfer layer 20 is formed. The decrease in manufacturing efficiency due to the formation of (20) is prevented.

상기에서와 같이 본 발명에 의한 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재(A) 및 이의 제조방법은, 상기 본층(10)이 일정한 두께의 시트 형태로 형성되는바, 상기 바닥면(100)에 시공시 종래 타일형 전도성 바닥재에 비해 연결 부위가 최소화되므로 조각 간의 전기적 연결에 소요되는 시간을 단축할 수 있으므로 시공 작업의 효율을 높일 수 있고, 상기 폴리염화비닐칩(11)이 외부로 노출됨에 따라 표면의 발색이 가능한바, 제조시 표면 발색을 위한 샌딩 작업을 생략할 수 있으므로 샌딩 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있어 제조 효율을 높일 수 있으며, 카본 잉크를 도포함에 따라 형성되는 상기 전달층(20)을 포함하는바, 상기 전달층(20)에 의해 상기 본층(10)으로부터 전달된 전자가 상기 전달층(20)에 의해 상기 접지선까지 원활히 전달되어 방출되므로 정전기에 의한 전자장비의 손상 방지가 더욱 원활할 수 있다.As described above, the sheet-like flooring material (A) having a conductive function according to the present invention and a method for manufacturing the same, as the main layer 10 is formed in the form of a sheet having a constant thickness, the conventional tile when applied to the floor surface 100 Since the connection area is minimized compared to the type conductive flooring material, the time required for electrical connection between pieces can be shortened, thereby increasing the efficiency of construction work, and the color development of the surface as the polyvinyl chloride chip 11 is exposed to the outside. As possible, since the sanding operation for surface coloring during manufacturing can be omitted, the time required for the sanding operation can be shortened to increase manufacturing efficiency, and includes the transfer layer 20 formed by applying carbon ink. Since the electrons transferred from the main layer 10 by the transfer layer 20 are smoothly transferred to the ground line by the transfer layer 20, they are discharged. It can be more smoothly prevented from damaging the electronic equipment.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하므로 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 가능하며, 그와 같은 변경은 이하 청구범위 기재에 의하여 정의되는 본 발명의 보호범위 내에 있게 된다.The present invention as described above is not limited to the above-described embodiments, and thus can be changed within a range not departing from the gist of the present invention claimed in the claims, and such changes are defined by the following claims It is within the scope of the invention.

10 : 본층 11 : 폴리염화비닐칩
12 : 카본칩 20 : 전달층
30 : 투명 코팅층 100 : 바닥면
200 : 성형장치 A : 바닥재
S1 : 원료 혼합단계 S2 : 본체 형성단계
S2-1 : 코팅층 형성단계 S3 : 전달층 형성단계
10: main layer 11: polyvinyl chloride chip
12: carbon chip 20: transfer layer
30: transparent coating layer 100: bottom surface
200: forming device A: flooring
S1: raw material mixing step S2: main body forming step
S2-1: Coating layer forming step S3: Transfer layer forming step

Claims (12)

상부에서 하부로, 전도성 자외선 경화 도료로 형성되는 두께가 1-10㎛인 투명 코팅층;
상기 투명 코팅층 하부에 배치되는, 폴리염화비닐칩 100중량부에 대하여 카본칩 1-10중량부가 혼합된 혼합물로 형성되어 상기 카본칩을 통해 정전기 발생시의 전자를 하부로 전달하는 두께가 1.5-3.0mm인 시트 형태의 본층; 및
상기 본층 하부에 배치되되, 전도성 카본 잉크로 형성되어 상기 본층으로부터 전달되는 상기 전자를 접지선으로 전달하여 방출하는 두께가 1-10㎛인 전달층;을 포함하는 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재.
From top to bottom, a transparent coating layer having a thickness of 1-10 µm formed of a conductive UV curing paint;
It is formed of a mixture of 1-10 parts by weight of carbon chips with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride chips, which are disposed under the transparent coating layer, and has a thickness of 1.5-3.0mm to transfer electrons when static electricity is generated through the carbon chips to the bottom. A main layer in the form of a phosphor; And
A sheet-like flooring material having a conductive function, which is disposed under the main layer, and is formed of a conductive carbon ink to transfer the electrons transmitted from the main layer to a ground wire and has a thickness of 1-10 μm.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 폴리염화비닐칩 100중량부에 대하여 카본칩 1-10중량부 혼합하는 원료 혼합단계;
혼합된 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩을 성형장치로 투입하여 1.5-3.0mm 두께의 시트 형태 본체를 형성하는 본체 형성단계;
상기 본체 저면에 전도성 카본 잉크를 도포하여 1-10㎛ 두께의 전달층을 형성하는 전달층 형성단계; 및
상기 본체 상면에 전도성 자외선 경화 도료를 1-10㎛의 두께로 도포하여 투명 코팅층을 형성하는 투명 코팅층 형성단계;를 포함하는 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법.
A raw material mixing step of mixing 1-10 parts by weight of carbon chips with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride chips;
A body forming step of introducing the mixed polyvinyl chloride chip and the carbon chip into a molding apparatus to form a 1.5-3.0mm thick sheet-shaped body;
A transfer layer forming step of forming a transfer layer having a thickness of 1-10 μm by applying a conductive carbon ink to the bottom surface of the main body; And
A transparent coating layer forming step of forming a transparent coating layer by applying a conductive ultraviolet curable coating to the upper surface of the body to a thickness of 1-10㎛; sheet-type flooring manufacturing method having a conductive function comprising a.
삭제delete 제7항에 있어서,
상기 원료 혼합단계의 상기 폴리염화비닐칩 및 상기 카본칩은 그 입자 크기가 3-20mm로 형성되는 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법.
The method of claim 7,
The particle size of the polyvinyl chloride chip and the carbon chip of the raw material mixing step is formed to 3-20mm Method of manufacturing a sheet-like flooring having a conductive function.
제7항에 있어서,
상기 본체 형성단계의 상기 성형장치는 카렌다기인 것인 전도성 기능을 갖는 시트형 바닥재 제조방법.


The method of claim 7,
The forming apparatus of the body forming step is a method for manufacturing a sheet-like flooring material having a conductive function that is a calendar group.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101218915B1 (en) * 2007-01-23 2013-01-04 (주)엘지하우시스 Electro-conductive flooring using polymeric electro-conductive plasticizer and process for preparing the same
KR101591108B1 (en) * 2009-09-25 2016-02-05 (주)엘지하우시스 Conductive flooring material, preparing method thereof

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100589279B1 (en) * 2003-10-16 2006-06-13 주식회사 엘지화학 Conductive marble flooring and method of making the same by continuous process

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101218915B1 (en) * 2007-01-23 2013-01-04 (주)엘지하우시스 Electro-conductive flooring using polymeric electro-conductive plasticizer and process for preparing the same
KR101591108B1 (en) * 2009-09-25 2016-02-05 (주)엘지하우시스 Conductive flooring material, preparing method thereof

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