KR20040053487A - 탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 정전기 차폐 효과가 우수하고, 자연친화적이며, 원적외선 방사 등의 기능을 가지면서도 경제성이 우수한 탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재에 관한 것이다.

본 발명의 도전성 바닥재는 고분자 수지, 탄소계 물질, 가소제 및 무기충진제를 포함하는 하층 및 전도성타일로 된 상층을 합지시켜 얻어진다.

Description

탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재{Conductive floor comprising carbon-based material}

본 발명은 탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 정전기 차폐 효과가 우수하고, 자연친화적이며, 원적외선 방사 등의 기능을 가지면서도 경제성이 우수한 탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재에 관한 것이다.

현재 사용되는 가정용, 산업용 및 기타 주거용 바닥재 중에서 ESD(electrostatic discharge) 개념에서 접지 저항을 나타내는 제품은 주로 산업용으로 사용되는 소위 전도성 바닥재(conductive floor) 외에는 알려진 것이 거의 없고, 이와 같은 전도성 바닥재들은 산업용 외에 가정이나 일반 주거환경에서 각종 전자기기와 인체에 해로운 정전기 및 전자파 장애에 적절하게 대응하기 힘들며 기초 바닥재는 콘크리트와 인공화학 제품들이 대부분이므로 자연 친화적이지 못하다는 문제가 있다.

아직은 상기 정전기 방지를 위해 단지 표면에 도전성 코팅제나 왁스류를 사용해서 일시적으로 표면에 정전기 발생을 막아주는 바닥재가 대부분이며, 이러한 바닥재는 일정한 시간이 경과되어 마모나 표피의 손상에 의해 다시 코팅이나 왁스질이 필요하게 된다.

산업용 ESD 바닥재를 가정용이나 기타 주거용으로 사용하기에는 용도면에서 기존 고객들이 요구하는 자연친화성, 원적외선 방사, 수맥차단효과, 보온효과, 방사선 보호성, 냄새제거, 전자파 흡수 등의 부가적인 기능에 부합하기가 매우 곤란하며 경제성에서도 가격이 고가이므로 실제로 사용하는데는 문제가 있어 왔다.

또한 현재 시판되는 숯이나 옥 등의 무기질이 함유되었다는 타일도 실제는 카본 재질의 고유한 색 즉 흑색이라는 제한점과 가격 등의 문제로 실제로 사용량은 1% 미만의 순수 함량을 갖게 되어 그 효과가 의문시되고 있다.

이에 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전도성 타일의 모든 ESD 기능을 만족시키고 일반 주거 및 가정용 바닥재가 요구하는 부가적 기능을 첨가한 새로운 바닥재를 제공하는 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 바닥재의 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 도전성 바닥재의 단면구조를 나타내는 개략도이다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은,

전도성 타일로 된 상층과 탄소계 물질을 포함하는 하층으로 이루어지고, 상기 하층이 고분자 수지, 무기 충진제, 탄소계 물질 및 가소제를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥재를 제공한다.

상기 상층 및 하층의 두께 비는 1 : 0.1 내지 10인 것이 바람직하다.

상기 고분자 수지는 폴리염화비닐, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸렌프로필렌 코폴리머, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 테프론, 고무 등이 바람직하다.

상기 고분자 수지는 폴리염화비닐, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸렌프로필렌 코폴리머가 더욱 바람직하다.

상기 무기 충진제는 아연, 알루미늄, 구리, 니켈, 유리비드, 유리플레이크, 유리섬유, 석면, 카올린 점토, 납석점토, 탈크, 안개석, 글리오라이트, 규회석, 규조토, 점판암분, 화이팅그, 장석분, 운모, 석영분, 미분규산, 아타발자이트, 세리사이트, 화산재, 질석, 실리카, 알루미나, 산화아연, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화철, 이산화몰리브덴, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 규산칼슘, 제올라이트, 티탄산칼륨, 질화붕소, 보론나이트라이트 및 이황화몰리브덴으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것이 바람직하다.

상기 무기 충진제는 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 200중량부인 것이 바람직하다.

상기 탄소계 물질은, 천연인상흑연, 천연토상흑연, 인조흑연, 탄소섬유, 카본블랙 및 그래파이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것이 바람직하다.

상기 탄소계 물질은 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 300중량부인 것이 바람직하다.

상기 가소제는 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디-2-에틸헥실프탈레이트, 디-n-옥틸프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 에틸프탈일에틸글리콜레이트, 디운데실프탈레이트, 디트리데실프탈레이트, 디도데실프탈레이트, 디이속밀프탈레이트, 디노닐프탈레이트 등의 탄소수 1 내지 12의알킬기를 갖는 프탈산에스테르류; 트리옥틸트리멜리테이트, 트리-n-옥틸-n-데실트리멜리테이트 등의 트리멜리트산류; 디이소부틸아디페이트, 디부틸아디페이트, 디-2-에틸헥실아디페이트, 디이소데실아디페이트, 디부틸디글리콜아디페이트 등의 아디핀산에스테르류; 디-2-에틸헥실아젤레이트, 디헥실아젤레이트, 디이소옥틸아젤레이트, 트리에틸시트레이트, 아세틸트리에틸시트레이트, 트리부틸시트레이트, 아세틸트리부틸시트레이트, 아세틸트리옥틸시트레이트, 디메틸세바게이트,디부틸세바게이트, 디-2-에틸헥실세바게이트, 메틸아세틸일시노레이트, 부틸아세틸일시노레이트 등의 지방산에스테르류;에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유등의 에폭시화 식물유류; 트리-2-에틸헥실포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 트리올레일포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리글레딜포스페이트, 트리키실레닐포스페이트, 글레딜디페닐포스페이트, 크실레닐디페닐포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트, 트리스(2,3-디브롬프로필) 포스페이트, 트리스(2-클로로에틸) 포스페이트 등의 정인산에스테르류; 염소화 파라핀; 염소화지방산 에스테르; 에폭시부틸스테아레이트, 에폭시옥틸스테아레이트; 메틸프탈일에틸글리콜레이트, 에틸프탈일에틸글리콜레이트 및 부틸프탈일부틸글리콜레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상인 것이 바람직하다.

상기 가소제는 상기 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부인 것이 바람직하다.

상기 탄소계 물질을 포함하는 하층은 안정제를 더 포함할 수 있다.

상기 안정제는 연백, 염기성 아황산납, 3염기성 황산납, 2염기성 아인산납, 2염기성 프탈산납, 3염기성 말레인산납,실리카겔 공침 규산납 등의 납염계 안정제; 스테아르산, 라우릴산, 리시놀산, 나프텐산 등의 리튬염, 칼륨염, 칼슘염, 마그네슘염, 스트론튬염, 카드뮴염, 바륨염 등의 금속비누; 카드뮴, 아연, 바륨, 칼슘, 주석, 마그네슘, 나트륨, 칼륨 등의 금속 성분을 포함하는 금속염계 안정제; 라우레이트계 유기주석, 말레이트계 유기주석, 메르크프타이트계 유기주석 등의 유기주석계 안정제; 안티몬계 유기주석; 아인산 에스테르; 페놀 유도체; 다가 알콜; 질소함유 화합물; 및 케토 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상이 바람직하다.

이하에서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명은 종래의 전도성 타일이 갖는 ESD기능을 만족시키면서 다양한 부가기능을 첨가한 바닥재로서, 상층은 종래의 전도성 타일을 유지하면서 하층을 탄소계 물질을 포함시켜 새로운 구조의 바닥재를 제공하게 된다.

본 발명의 바닥재는 상층 및 하층으로 이루어지며, 상층은 종래 사용되어 온전도성타일을 사용하며, 하층은 탄소계 물질을 포함하는 도전성 바닥재로 이루어진다. 상기 탄소계 물질을 포함하는 하층은 고분자 수지, 무기 충진제, 탄소계 물질 및 가소제를 포함하며, 필요시 안정제를 첨가제로서 더 포함할 수 있다.

상기 본 발명의 바닥재에 사용되는 탄소계 물질은 바닥재에 전기적인 특성을 부여하기 위하여 사용되는 것으로 정전기 방지 및 전자파 차폐 등의 역할을 수행하게 된다.

이와 같은 탄소계 물질로서는 천연인상흑연, 천연토상흑연, 인조흑연, 탄소섬유, 카본블랙 및 그래파이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상을 사용할 수 있으며, 자연친화적인 특성을 부여하기 위해서는 천연흑연을 사용하는 것이 더욱 바람직하며, 경제적인 면을 고려할 때 천연토상흑연이 가장 바람직하다.

이와 같은 탄소계 물질은 상기 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 300중량부의 함랴으로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 함량이 10중량부 미만인 경우에는 그 효과가 미미하여 전기적 특성의 개선이 곤란하며, 300중량부를 초과하는 경우에는 제조 공정 등에서 절단이 발생하거나 상층인 전도성 타일과의 합지가 곤란하다는 문제가 있다.

상기 본 발명의 바닥재에 사용되는 고분자 수지로서는 내구성, 가공성, 내오염성, 의장성이 우수한 것이 바람직하며, 예를 들어 폴리염화비닐, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 테프론, 고무, 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 프로필렌 코폴리머등이 바람직하며, 특히 폴리염화비닐, 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 프로필렌 코폴리머이 더욱 바람직하다. 이들 고분자 수지의 중량평균분자량은 100 내지100,000인 것이 좋다.

상기 폴리염화비닐은 다양한 분야, 예를 들어 필름, 시트, 파이프, 판재, 바닥 장식재, 전선피복, 완구, 일용잡화 등의 다양한 성형용 소재로서 이용되고 있으며, 특히 가소제가 배합된 연질 폴리염화비닐 수지는 보다 성형가공성이 개선되고, 착색도 용이하므로 의장성이 향상됨으로써 건재분야에서 벽지 등의 비닐글라스, 바닥 장식재 등의 다양한 용도에서 폭넓게 사용되고 있다.

본 발명에 따른 바닥재에서 사용되는 폴리염화비닐은 통상 염화비닐 등의 단량체를 현탁중합법, 괴상중합법 또는 유화중합법에 의해 중합시켜 제조되지만, 본 발명의 폴리염화비닐수지로서는 이들 중 어느 제법에 의해 얻어진 것이라도 모두 가능하다. 또한 염화비닐을 주성분으로 하여 이에 아크릴산에스테르, 에틸렌, 프로필렌, 염화비닐리덴 등의 공단량체를 가하여 공중합시킨 것이라도 좋다.

이와 같은 폴리염화비닐은 가소제를 적정량 포함시켜 사용하게 되며, 이와 같은 가소제로서는 해당 분야에서 통상적으로 사용되는 것이라면 아무 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 가소제는 디메틸프탈레이트, 디에틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 디-2-에틸헥실프탈레이트, 디-n-옥틸프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 에틸프탈일에틸글리콜레이트, 디운데실프탈레이트, 디트리데실프탈레이트, 디도데실프탈레이트, 디이속밀프탈레이트, 디노닐프탈레이트 등의 탄소수 1 내지 12의알킬기를 갖는 프탈산에스테르류; 트리옥틸트리멜리테이트, 트리-n-옥틸-n-데실트리멜리테이트 등의 트리멜리트산류; 디이소부틸아디페이트, 디부틸아디페이트, 디-2-에틸헥실아디페이트, 디이소데실아디페이트, 디부틸디글리콜아디페이트 등의 아디핀산에스테르류; 디-2-에틸헥실아젤레이트, 디헥실아젤레이트, 디이소옥틸아젤레이트, 트리에틸시트레이트, 아세틸트리에틸시트레이트, 트리부틸시트레이트, 아세틸트리부틸시트레이트, 아세틸트리옥틸시트레이트, 디메틸세바게이트,디부틸세바게이트, 디-2-에틸헥실세바게이트, 메틸아세틸일시노레이트, 부틸아세틸일시노레이트 등의 지방산에스테르류;에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유등의 에폭시화 식물유류; 트리-2-에틸헥실포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 트리올레일포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리글레딜포스페이트, 트리키실레닐포스페이트, 글레딜디페닐포스페이트, 크실레닐디페닐포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트, 트리스(2,3-디브롬프로필) 포스페이트, 트리스(2-클로로에틸) 포스페이트 등의 정인산에스테르류; 염소화 파라핀; 염소화 지방산 에스테르; 에폭시부틸스테아레이트, 에폭시옥틸스테아레이트; 메틸프탈일에틸글리콜레이트, 에틸프탈일에틸글리콜레이트 및 부틸프탈일부틸글리콜레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상인 것이 바람직하다.

이와 같은 가소제는 상기 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 50중량부인 것이 바람직하며, 그 함량이 10중량부 미만인 경우에는 결합속도가 늦어지고 결합상태도 불량해지고, 50중량부를 초과하는 경우에는 경제적인 문제와 함께 가교반응이 너무 신속히 진행되어 탄성 및 유연성이 저하된다는 문제가 있다.

본 발명의 바닥재는 무기 충진제를 더 포함하며, 무기 충진제는 아연, 알루미늄, 구리, 니켈, 유리비드, 유리플레이크, 유리섬유, 석면, 카올린 점토, 납석점토, 탈크, 안개석, 글리오라이트, 규회석, 규조토, 점판암분, 화이팅그, 장석분, 운모, 석영분, 미분규산, 아타발자이트, 세리사이트, 화산재, 질석, 실리카, 알루미나, 산화아연, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화철, 이산화몰리브덴, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 규산칼슘, 제올라이트, 티탄산칼륨, 질화붕소, 보론나이트라이트 및 이황화몰리브덴으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 무기 충진제는 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 200중량부인 것이 바람직하다. 이와 같은 배합량은 성형소재의 용도나 요구성능에 부합하도록 적절히 배합량을 결정하는 것이 바람직하다.

상기 폴리염화비닐은 제조시, 성형가공시, 및 사용시에 사용되는 열, 자외선, 산소 등의 작용에 의해 탈염화 수소반응을 주로 하는 분해반응을 일으켜 폴리염화비닐수지 자체가 변색하거나 노화할 수 있으므로 안정제를 더 포함시켜 사용하는 것이 바람직하다.

이와 같은 안정제는 연백, 염기성 아황산납, 3염기성 황산납, 2염기성 아인산납, 2염기성 프탈산납, 3염기성 말레인산납,실리카겔 공침 규산납 등의 납염계 안정제; 스테아르산, 라우릴산, 리시놀산, 나프텐산 등의 리튬염, 칼륨염, 칼슘염, 마그네슘염, 스트론튬염, 카드뮴염, 바륨염 등의 금속비누; 카드뮴, 아연, 바륨, 칼슘, 주석, 마그네슘, 나트륨, 칼륨 등의금속 성분을 포함하는 금속염계 안정제; 라우레이트계 유기주석, 말레이트계 유기주석, 메르크프타이트계 유기주석 등의 유기주석계 안정제; 안티몬계 유기주석; 아인산 에스테르; 페놀 유도체; 다가 알콜;질소함유 화합물; 및 케토 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상이 바람직하다. 이와 같은 안정제의 함량은 업계에서 통상적으로 사용되는 적정량을 사용할 수 있다.

이하에서 본 발명의 바닥재를 제조하는 방법을 설명하기로 한다.

본 발명의 바닥재는 전도성 타일로 된 상층과 탄소계물질을 포함하는 하층으로 이루어지며, 상층인 전도성 타일은 종래의 방법에 따라 제조된 것을 별다른 변형없이 그대로 사용하나 시중에서 판매중인 제품을 사용하는 것도 가능하다.

일반적으로 상기 상층인 전도성 타일은 고분자수지, 무기 충진재, 가소제, 안정제 등을 혼합 후, 혼합된 재료를 압출기로 압출하고, 압출된 원료를 일정한 모양의 칩 형태로 만든 후, 이 칩에 전도성 코팅을 한다. 전도성 코팅이 된 칩을 프레스에 넣고 일정한 두께와 크기로 열간 성형을 한 후 성형된 프레스물을 일정한 두께로 재단하고, 이어서 냉각 후 일정한 크기로 재단을 하여 얻을 수 있다.

탄소계 물질을 포함하는 하층의 경우, 고분자 수지, 무기 충진제, 탄소계 물질 및 가소제를 밤바리 믹서나 니더에서 5 내지 60분 동안 충분히 혼합한 후 칼렌더를 통하여 두께 1 내지 4mm, 400 내지 600mm의 폭으로 원단을 제조한다. 상기 탄소계 물질은 믹서에서 충분한 분산이 이루어지도록 200 내지 500메쉬의 크기로 미리 미세분말화시키는 것이 좋다.

이 원단을 상층(전도성 타일)과 맞게 다시 재단한 후, 미리 얻어진 전도성 상층과 열프레스를 통해 합지한다. 합지 후 얻어진 바닥재를 일정 크기나 롤로 재단해서 시공시 사용하게 된다.

상기 본 발명의 바닥재를 시공방법은 일반 바닥재와 동일하며, 바람직하게는 동 테이프를 바닥에 미리 깔아주어 접지를 하고, 틈새를 웰딩하여 먼지나 이물질이 내부로 침투하거나 외부로 방출되는 것을 방지하는 것이 좋다.

상기 방법에 따라 제조된 본 발명의 바닥재는 천연흑연을 사용할 경우 원적외선 방사, 수맥차단 효과 등의 자연친화적인 특성을 나타내며, ESD S.7.1에 의거하여 측정할 경우 10K 내지 100,000K옴의 전기적인 특성을 나타내어 정전기 방지 및 전자파 차폐의 기능을 수행하게 된다. 이로 인해 먼지 등의 불순물 제거가 용이하며, 인체에 대전된 정전기도 외부로 즉시 제거할 수 있게 된다. 보온 효과도 우수하며 찍힘에 견디는 성질이나 내화성도 개선되며, 난연성을 부여할 수 있게 된다. 또한 상기 전기적인 특성은 반영구적이라는 특성을 지니며, 종래 숯 등의 효능을 적용한 바닥재나 벽지 등에서는 색상의 제한성 때문에 충분한 함량을 첨가하지 못하여 효과가 미미한 반면 본 발명에 따른 바닥재는 자체에 다량의 탄소계 물질이 첨가되어 충분한 효과를 제공할 수 있다. 또한 상부 전도성 타일이 하부의 색상(검정색)을 가려주므로 색상의 제한성을 극복할 수 있게 된다.

상기 본 발명에 따른 바닥재는 전도성 타일로 된 상층과 탄소계 물질을 포함하는 하층과의 합지가 용이할 수 있도록 중간에 개재되는 접착제층을 더 포함할 수 있으며, 이와 같은 접착제로서는 당업계에서 통상적으로 사용하는 것이라면 아무 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 에폭시계 수지, 우레탄계 수지 등을 적정량 사용할 수 있다.

이하에서 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

폴리염화비닐 100중량부, 석회석 50중량부, 디메틸프탈레이트 30중량부, 스테아르산 리튬 30중량부를 혼합 후, 혼합된 재료를 압출기로 압출하고, 압출된 원료를 칩 형태로 만든 후, 이 칩에 전도성 코팅을 하였다. 전도성 코팅이 된 칩을 프레스에 넣고 일정한 두께와 크기로 열간 성형을 한 후, 성형된 프레스물을 일정한 두께로 재단하고, 이어서 냉각 후 일정한 크기로 재단을 하여 상층의 전도성 타일을 제조하였다.

이어서 하기 배합비를 이용하여 탄소계 물질을 포함하는 하층을 제조하였다.

폴리염화비닐: 100중량부

석회석: 70중량부

천연토상흑연: 50중량부

가소제 디메틸프탈레이트: 30중량부

스테아르산 리튬: 30중량부

상기 천연토상흑연은 충분한 분산이 이루어지도록 미리 300메쉬 정도로 미세분말화시킨 후 사용하였다.

상기 배합비로 혼합하여 밤바리 믹서에서 20분 동안 혼합한 후, 칼렌다를 통하여 1.5mm 두께, 500mm의 폭으로 원단을 제조하였다.

이 원단을 상층인 상기 전도성 타일에 맞게 재단을 한 후, 열프레스를 사용하여 상층과 하층을 합지하여 본 발명에 따른 바닥재를 완성하였다.

실시예 2

폴리염화비닐 100중량부, 석회석 50중량부, 디메틸프탈레이트 30중량부, 스테아르산 리튬 30중량부를 혼합 후, 혼합된 재료를 압출기로 압출하고, 압출된 원료를 칩 형태로 만든 후, 이 칩에 전도성 코팅을 하였다. 전도성 코팅이 된 칩을 프레스에 넣고 일정한 두께와 크기로 열간 성형을 한 후, 성형된 프레스물을 일정한 두께로 재단하고, 이어서 냉각 후 일정한 크기로 재단을 하여 상층의 전도성 타일을 제조하였다.

이어서 하기 배합비를 이용하여 탄소계 물질을 포함하는 하층을 제조하였다.

폴리염화비닐: 100중량부

석회석: 50중량부

천연인상흑연: 70중량부

디메틸프탈레이트: 20중량부

스테아르산 리튬: 20중량부

상기 천연인상흑연은 충분한 분산이 이루어지도록 미리 300메쉬 정도로 미세분말화시킨 후 사용하였다.

상기 배합비로 혼합하여 밤바리 믹서에서 30분 동안 혼합한 후, 칼렌다를 통하여 1.5mm 두께, 500mm의 폭으로 원단을 제조하였다.

이 원단을 상층인 상기 전도성 타일에 맞게 재단을 한 후, 열프레스를 사용하여 상층과 하층을 합지하여 본 발명에 따른 바닥재를 완성하였다.

실시예 3

폴리염화비닐 100중량부, 석회석 50중량부, 디메틸프탈레이트 30중량부, 스테아르산 리튬 30중량부를 혼합 후, 혼합된 재료를 압출기로 압출하고, 압출된 원료를 칩 형태로 만든 후, 이 칩에 전도성 코팅을 하였다. 전도성 코팅이 된 칩을 프레스에 넣고 일정한 두께와 크기로 열간 성형을 한 후, 성형된 프레스물을 일정한 두께로 재단하고, 이어서 냉각 후 일정한 크기로 재단을 하여 상층의 전도성 타일을 제조하였다.

이어서 하기 배합비를 이용하여 탄소계 물질을 포함하는 하층을 제조하였다.

폴리염화비닐: 100중량부

석회석: 50중량부

천연토상흑연: 60중량부

디메틸프탈레이트: 20중량부

스테아르산 리튬: 20중량부

상기 천연토상흑연은 충분한 분산이 이루어지도록 미리 300메쉬 정도로 미세분말화시킨 후 사용하였다.

상기 배합비로 혼합하여 밤바리 믹서에서 40분 동안 혼합한 후, 칼렌다를 통하여 1.5mm 두께, 500mm의 폭으로 원단을 제조하였다.

이 원단을 상층인 상기 전도성 타일에 맞게 재단을 한 후, 열프레스를 사용하여 상층과 하층을 합지하여 본 발명에 따른 바닥재를 완성하였다. 상기 합지 과정 이전에 합지되는 부분에 에폭시계 접착제를 적정량 도포하여 접착성을 강화시켰다.

비교예 1

폴리염화비닐 100중량부, 석회석 50중량부, 디메틸프탈레이트 30중량부, 스테아르산 리튬 30중량부를 혼합 후, 혼합된 재료를 압출기로 압출하고, 압출된 원료를 칩 형태로 만든 후, 이 칩에 전도성 코팅을 하였다. 전도성 코팅이 된 칩을 프레스에 넣고 일정한 두께와 크기로 열간 성형을 한 후, 성형된 프레스물을 일정한 두께로 재단하고, 이어서 냉각 후 일정한 크기로 재단을 하여 전도성 바닥재를 제조하였다.

실험예 1: 전기적인 특성 시험

상기 실시예 1에서 얻어진 바닥재에 대하여 ESD S.7.1에 의거 전기적인 특성을 실시한 결과 1,000K옴의 전기적인 특성을 나타내었다.

상기 결과를 통해 본 발명의 바닥재가 정전기 방지 및 전자파 차폐 기능을 수행함을 알 수 있다.

본 발명에 따른 탄소계 물질을 포함하는 바닥재는 전기적인 특성 및 자연친화적인 특성을 모두 만족시키면서도 경제성이 우수하므로 다양한 용도, 특히 바닥재에 유용하게 사용할 수 있다.

Claims (5)

1. 전도성 타일로 된 상층과 탄소계 물질을 포함하는 하층으로 이루어지고, 상기 하층이 고분자 수지, 무기 충진제, 탄소계 물질 및 가소제를 포함하는 것을 특징으로 하는 바닥재.
2. 제1항에 있어서, 상층 및 하층의 두께 비가 1 : 0.1 내지 10인 것을 특징으로 하는 바닥재.
3. 제1항에 있어서, 상기 고분자 수지가 폴리염화비닐, 폴리에스테르, 폴리스타이렌, 테프론, 고무, 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 프로필렌 코폴리머 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 바닥재.
4. 제1항에 있어서, 상기 탄소계 물질이 천연인상흑연, 천연토상흑연, 인조흑연, 탄소섬유, 카본블랙 및 그래파이트로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는 바닥재.
5. 제1항에 있어서, 상기 탄소계 물질이 고분자 수지 100중량부에 대하여 10 내지 300중량부인 것을 특징으로 하는 바닥재.