CN102414863A - 用于有机蒸汽印刷的方法和设备 - Google Patents
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Abstract
在一个实施例中,本公开涉及提供携带汽化材料的第一气流并通过将多个含有该汽化材料的气流引导至衬底来将该汽化材料沉积在衬底上,在所述流周围形成气帘以防止其散播超出目标印刷区,并且允许汽化材料凝结在该目标印刷区上。在另一个实施例中,使用热来调节材料的流动和沉积层的厚度。
Description
本申请要求2009年5月1日提交的美国临时申请No.61/174,943的优先权,该临时申请的公开内容完全合并于此。
技术领域
本公开涉及一种用于在目标印刷区上印刷大体均匀并具有轮廓化边缘的有机薄膜的方法和设备。更具体地,本公开涉及如下用于印刷有机薄膜(可交换地,层)的新颖方法和设备,其通过提供汽化材料、将该汽化材料分配到目标区域上并使该汽化材料凝结在该目标区域上而形成大体均匀薄膜。
背景技术
有机发光装置(OLED)的制造需要将一个或多个有机薄膜沉积在衬底上并将薄膜堆的顶部和底部联接到电极。薄膜厚度是首要的考虑因素。总层堆厚度为大约100nm,并且每层最好以比+/-2%高的精度均匀地沉积。薄膜纯度也是重要的。传统装置使用如下两种方法之一来形成薄膜堆:(1)有机材料在相对真空环境中的热蒸发以及随后有机蒸汽在衬底上的凝结;或者(2)有机材料溶解到溶剂中,利用所产生的溶液来涂覆衬底,和随后将溶剂移除。
在沉积OLED的有机薄膜中的另一考虑因素是将薄膜精确地放在期望的位置处。取决于薄膜沉积的方法,存在两个用于执行该任务的传统技术。对于热蒸发,使用荫罩来形成所需构造的OLED薄膜。荫罩技术需要将轮廓分明的物理罩放在衬底的区域上,随后将薄膜沉积在整个衬底区域上。一旦沉积完成,就将荫罩移除。通过该罩所暴露的区域限定沉积在衬底上的材料的图案。该过程是低效的,因为尽管仅通过荫罩所暴露的区域需要薄膜,但是必须涂覆整个衬底。此外,荫罩随着每次使用被越来越多地涂覆,最终必须被丢弃或清洗。最后,由于需要使用很薄的罩(以实现小的特征尺寸),这使所述罩在结构上不稳定,所以荫罩在大面积上的使用变得困难。然而,蒸汽沉积技术生产出具有高度均匀性和纯度以及充分厚度控制的OLED薄膜。
对于溶剂沉积,喷墨印刷能够用于沉积OLED薄膜的图案。喷墨印刷需要将有机材料溶解到产生可印刷墨的溶剂中。此外,照惯例喷墨印刷限于一层或两层OLED薄膜堆的使用,与在蒸汽沉积装置中使用的四层或五层薄膜堆相比,喷墨印刷通常具有较低的性能。产生堆限制是因为印刷通常导致任意的位于下面的有机层的破坏性溶解。由此,人们必须对每层进行监督,使得它不被每个随后层的湿沉积损坏,而这大大地限制材料和堆的选择。最后,与蒸汽沉积薄膜相比,喷墨印刷具有非常差的厚度均匀性,除非首先准备带有限定区的衬底,所述限定区在薄膜将要被沉积的区域内包含墨,这是增加成本和过程复杂性的步骤。此外由于在干燥过程期间发生的材料的结构变化以及由于存在于墨中的材料杂质,材料质量通常较低。然而,喷墨印刷技术能够在非常大的区域上以良好的材料效率提供OLED薄膜的图案。
没有传统技术将喷墨印刷的大面积印刷图案的能力与利用有机薄膜的蒸汽沉积实现的高度均匀性、纯度和厚度控制相结合。因为对于广泛商业化而言,喷墨处理的OLED装置一直不具有足够的质量,并且热蒸发仍然太昂贵且对于扩展到大面积来说不切实际,所以OLED工业的主要技术挑战是开发能够既能够提供高薄膜质量又能够提供成本有效的大面积可扩展性的技术。
最后,制造OLED显示器可能还需要金属、无机半导体和/或无机绝缘体的薄膜的图案化沉积。传统上,已经使用蒸汽沉积和/或溅射来沉积这些层。使用现有的衬底预准备(例如,用绝缘体绘制带图案的涂层),如上所述使用荫罩,来实现图案形成,而当采用新衬底或保护层时,图案使用传统的光刻法实现。与预期图案的直接沉积相比,这些方法中的每一种都是低效的,因为或者浪费材料或者需要另外的处理步骤。因而,存在对这些材料以及对一种用于沉积高质量、成本有效、大面积可扩展薄膜的方法和设备的需求。
发明内容
根据本公开的一个实施例的用于在衬底上印刷均匀厚度的薄膜的设备包括:喷嘴,用于传送汽化有机材料和载气流的混合物;多个微孔,所述多个微孔传送来自该喷嘴的混合物,所述多个微孔被布置为提供多个重叠支流;以及衬底,用于接纳多个重叠支流并将其凝结成薄膜。多个微孔能够是彼此独立的。多个微孔中的至少两个能够通过空腔彼此连接。
在另一实施例中,本公开提供一种用于印刷具有大体均匀厚度的薄膜的方法。该方法包括提供携带汽化材料的第一气流。汽化材料能够包括有机墨成分。“墨”通常被定义为任何具有指定体积的(液相或者气相的)流体组分的混合物;此广义“墨”的实例包括气态材料的混合物、悬浮在载气中的液态颗粒的混合物以及悬浮在载气中的固态颗粒的混合物。第一气流能具有第一温度。第一气流能分成多个支流,每个支流均携带汽化材料。支流能具有微米级(即,通常在1μm到200μm之间)的最小截面尺寸。一般来说,支流截面被定义为通过垂直于平均通量矢量的平面的流的面积。例如,如果支流流过短边3μm、长边15μm的矩形截面的长管,则该支流的截面是管自身的矩形截面,并且该截面的最短尺寸为大约3μm。然后将支流引导至衬底。同时,能够将第二气流引导至该衬底。该第二气流在多个支流周围形成流体帘以将汽化材料包含在目标区域内。汽化材料在衬底上凝结在目标区域内,形成大体固态的薄膜或层。在优选实施例中,衬底具有比汽化材料低的温度以加速凝结。流体帘能相对于衬底和支流定位以允许具有大体均匀薄膜厚度的印刷层的形成。而且流体帘能够相对于衬底定位使得薄膜具有明显的轮廓化边缘。
在另一实施例中,本公开涉及一种薄膜沉积设备,该薄膜沉积设备具有用于传送携带汽化材料的第一气流的导管。第一气流包含墨成分的汽化材料。能够设置多孔喷嘴能置与导管处于流体连通。多孔喷嘴将第一气流分成多个微米级支流,每个支流均携带汽化材料。第二喷嘴在所述多个支流周围提供气帘。衬底能相对于多孔喷嘴和第二喷嘴定位以使墨成分的汽化材料凝结从而在目标印刷区上形成大体固态的薄膜。此外,多个支流能相对于彼此和流体帘定位以沉积具有带有轮廓化边缘的大体均匀薄膜厚度的薄膜。
在又一个实施例中,本公开涉及一种用于通过如下步骤印刷均匀厚度的薄膜的方法:在衬底上设定目标印刷区;将具有载气和指定量的有机材料的第一流引向该印刷区以在衬底上沉积有机材料层;将第二流引向该印刷区,该第二流以印刷层的边缘为目标;其中第一流具有比衬底高的温度,从而使有机材料凝结在印刷区上。在示例性实施方式中,支流彼此重叠。
在又一个实施例中,本公开涉及一种用于在印刷层上形成轮廓化边缘的设备。该设备包括:第一排出喷嘴,用于排出多个支流中的包含指定量有机材料的载气;衬底,用于接纳该指定量有机材料并使其凝结到具有边缘的印刷层上,该衬底具有目标印刷区;第二(辅助)排出喷嘴,其在目标印刷区的至少一部分处形成流体帘,该流体帘接触印刷层的边缘以形成大体轮廓化边缘。多个支流能定位为沉积具有大体均匀薄膜厚度轮廓(profile)的薄膜。
本公开的另一实施例涉及一种用于控制有机材料从喷嘴排出的方法。该方法包括如下步骤:(a)将具有有机材料的载气供应到排出喷嘴,该排出喷嘴具有多个孔;(b)在该排出喷嘴处形成多个排出流,每个排出流均具有指定量的有机材料;(c)通过加热排出喷嘴将该指定量的有机材料从该排出喷嘴排出;(d)通过将热从排出喷嘴移除来使有机材料凝结在排出喷嘴的多个孔中;(e)重复步骤(a)到(d)以控制来自印刷喷嘴的沉积速度。
根据本公开的又一个实施例的设备包括:排出喷嘴,其具有多个微孔;导管,用于将具有指定量有机材料的载气传送到排出喷嘴;加热器,用于加热所述微孔中的至少一个;以及控制器,用于调节该加热器以将该指定量的有机材料传送通过微孔或将该指定量的有机材料凝结在微孔中。
在另一个实施例中,本公开涉及一种用于通过如下步骤印刷具有轮廓化边缘的薄膜的方法:传送包含汽化有机材料的载气流;将该气流和汽化材料分成多个支流,每个支流具有指定量的汽化有机材料;以及将所述多个支流引导至衬底表面。该衬底表面使该指定量的汽化材料凝结成有机材料的印刷层。该轮廓化边缘能够被定义为将沉积层的两个大体垂直边缘连接的边缘。
在又一个实施例中,形成多个喷嘴的阵列,用于薄膜沉积。该多喷嘴阵列能包括任意数量的喷嘴。喷嘴的数量能通过考虑诸如目标印刷区的尺寸来确定。每个喷嘴可具有多孔排出部以便提供重叠或不重叠的支流。
附图说明
将参照下文的示例性和非限制性附图对本公开的这些和其他实施例进行讨论,其中相同的元件进行相似地标记,并且其中:
图1示意性显示用于沉积薄膜的传统喷嘴;
图2A示出图1的喷嘴的印刷轮廓;
图2B示出期望的印刷轮廓;
图3显示由传统技术引起的横向污染;
图4显示根据本公开的一个实施例的多孔喷嘴;
图5A-5C显示若干示例性的孔图案;
图6A-6C显示根据本公开的另一实施例的复杂孔图案;
图7示出多孔喷嘴的示例性的阵列;
图8显示具有用于流体帘的辅助气流的本公开的实施例;
图9示出根据本公开的一个实施例的具有气帘的多孔组件;
图10是图9的接口板的截面视图;
图11显示根据本公开的另一实施例的具有热闸的多孔喷嘴;
图12显示在加热器关闭的情况下图11的多孔喷嘴;
图13显示具有用于流体帘的多个孔口(或孔)的示例性喷嘴;
图14显示具有用于形成流体帘的孔的示例性喷嘴;
图15显示另一示例性排出结构,该排出结构具有带有两个流体管的多孔喷嘴;并且
图16显示了微孔提供重叠沉积的示例性实施例。
具体实施方式
有机薄膜的图案形成在包括发光显示器的制造在内的各种应用中都是有用的。这对于OLED显示器是特别关键的,因为此显示器需要在衬底上制造许多图案层。每层限定下列色彩中的一个:每个全色像素中的红色、绿色和蓝色。通过使用荫罩蒸发来执行图案形成。荫罩过程是昂贵并且劳动密集的。此外容易出错,并且被认为仅可适用于相对小的面积。
所公开的实施例通过如下方式克服传统技术的缺陷:提供一种用于以低成本在大面积上沉积图案化的有机薄膜的方法和设备,所述有机薄膜还在目标印刷区上提供良好的均匀性并且在需要的地方提供清晰边缘轮廓。尽管在上下文中使用载气传送有机蒸汽材料对本公开进行描述,但是应当注意的是所公开的原理不限于有机蒸汽材料而是能够应用于所有使用载体介质来将沉积材料传送到目标衬底的印刷方法。
在一个实施例中,本公开涉及一种用于通过如下步骤沉积大体均匀厚度的薄膜的结构:接纳喷嘴处的包含有机蒸汽材料的载气流,将该载气流在微米级分配器(可交换地,微米级喷淋头)处分成多个支流并将所述支流通过多个微孔引导到衬底上。相对于载气流具有更低温度的衬底致使有机蒸汽材料冷凝。能够组织微孔,使得来自每个微孔的蒸汽流同时将有机材料的重叠沉积释放到衬底上。来自单一微米级分配器的沉积的截面能够具有连续的、非零截面,能够通过微孔的尺寸、形状和图案的适当设计来控制该截面。因而,在一个创造性实施例中,多个蒸汽流(或支流)至少部分地合并来形成均匀的沉积薄膜。
图1示意性地显示用于沉积薄膜的传统喷嘴。在传统的沉积技术中,加热的载气流用于传送汽化有机材料。在图1中,流110表示含有汽化有机材料的载气。携带在流110中的汽化有机材料沉积在衬底130的顶面上以形成一层薄膜115。用于将流110传送到衬底130的导管由壁120示意性地示出。因而,通过使用加热的载气流,汽化有机材料能够通过管传输并离开喷嘴125。在传统的应用中,衬底130相对于喷嘴125移动以便沉积所期望的图案。当应用于OLED应用时,通常的沉积薄膜厚度范围从10nm到200nm之间;然而,当利用该技术时,对沉积薄膜厚度的范围没有基本的限制。
单孔口喷嘴125产生近似高斯形的薄膜轮廓,如图2A中所示。通常高斯形薄膜轮廓在目标印刷区上不具有均匀厚度(除非将目标印刷区限制为沉积区域中间的很狭窄的部分,这通常是不切实际的)。需要多个具有非常窄的印刷流的重叠通道以形成具有清晰侧壁(轮廓化边缘)的平坦区域,如图2B中所示。然而,该重叠技术是缓慢、昂贵的,并且如果需要紧密的机械调准和公差,则容易出错。并且难以形成足够狭窄的印刷流以在印刷区的边缘处得到清晰的边缘轮廓。
此外,由于载气的高温和流速,不是所有的材料都直接沉积在衬底上。代替的,材料弹离衬底并横向流动,最终沉积在远离期望区域的衬底上,如图3中所示。衬底的该污染使传统技术对任何生产都没有吸引力,更不用说大规模生产。
图4显示了根据本公开的一个实施例的多孔喷嘴。在图4中,气流410是携带待沉积在衬底430上的有机蒸汽材料的热气体。气流410通过导管420传输到多孔喷嘴425。多孔喷嘴425将流410分成多个支流412。每个支流412包括载气和蒸汽有机材料。支流412将薄膜层415沉积在衬底430上。薄膜层415具有期望的轮廓的边缘。而且薄膜415具有大体均匀的厚度。最后,多孔喷嘴425防止有机蒸汽材料在衬底上的横向污染。
能够使用传统技术制造多孔喷嘴。在本公开的一个实施例中,使用MEMS制造技术通过形成很小的孔(孔口)阵列并通过沉积很小的特征部来制造多孔喷嘴。通常,孔和特征部具有1-10μm之间的直径,尽管孔尺寸能够达到100μm。小的、微米级尺寸的孔能够实现优良的薄膜沉积均匀性和轮廓化边缘(清晰侧壁)。
图5A-5C显示了若干示例性的孔图案。在图5A中,圆孔布置成阵列。图5A的多孔喷嘴包括表面510,在该表面510中制造有孔512。孔512是圆形形状的并且关于喷嘴对称布置。在图5B中,孔514是矩形形状的,而在图5C中,矩形孔516在每侧被半圆形孔518补充。图5A-5C示出能够设计孔的形状来适应许多形状和定向以适应不同设计的沉积图案和相关的薄膜截面。能够使用传统的制造技术诸如MEMS来制造图5A-5C的喷嘴。
在某些应用中,通过在两个或多个微孔之间策略性地形成细的开口而将微孔图案转变成单一连续孔口(或若干个孔口)可能是有利的。该结构在图6A-6C中示出。具体地,图6A-6C显示了多孔喷嘴的更复杂的孔图案。具体地,图6显示具有圆形(图6A)、矩形(图6B)或复杂(图6C)形状的被连接的孔的图案。能够设计形状以提供不同的图案和期望的薄膜截面。
图7示出了多孔喷嘴的示例性阵列。在图7中,衬底730位于多孔喷嘴725阵列对面,所述衬底730沉积来自流710的不连续薄膜715。流710能够具有包含汽化有机材料的热载气。每个沉积薄膜段具有轮廓化边缘和大体均匀的厚度。导管720能够与多孔阵列成一体或者能够是分开的。在本公开的另一实施方式中,可以完全地去除导管720。在又一个实施例中,多孔喷嘴被设计为接口板并可拆装地联接到排出导管。能够布置若干个多孔喷嘴以形成喷嘴的阵列。在阵列中的相邻多喷嘴孔不需要具有相同的形状。
图8显示具有辅助气流的本公开的实施例。在该实施例中,气流位于多孔喷嘴附近以便进一步修正蒸汽沉积的形状。辅助气流在热气流周围形成气帘并进一步防止有机蒸汽材料的横向散播。辅助气流还帮助改善沉积材料的轮廓化边缘和厚度。参照图8,第一气流810限定在其中携带汽化有机材料的热气流。汽化有机材料能够是构成用于OLED应用的墨。气流810能够具有在大约150℃到450℃范围内,通常在300℃的温度。
气流810导向喷嘴825。喷嘴825包括若干个微孔,所述若干个微孔将气流810分成相应数量的支流。每个支流携带指定量的汽化有机材料。然后支流导向衬底830。衬底830能具有比第一气流低的温度,允许汽化有机材料在其表面上凝结。
在沉积过程同时,引导辅助气流850通过喷嘴825的相应微孔以形成辅助支流855。辅助支流能具有比气流810低的温度并且可不包含蒸汽有机材料。例如辅助气流能够是惰性气体。取决于微孔的位置,辅助气流855能够在目标沉积区域周围形成流体(或气)帘。流体帘能够为凝结的有机蒸汽材料815形成轮廓化边缘和大体均匀的厚度。冷气帘还防止有机蒸汽材料的横向扩散。
图9示出根据本公开的一个实施例的带有气帘的多孔喷嘴。除了在导管920上增加接口板970之外,图9的实施例大体与图8的实施例相似。
图10是图9的接口板的截面视图。如图10中所示,形成流体帘的辅助气体入口1072与热载气入口1074偏离。该热载气入口包含有机蒸汽材料并且能够比辅助气体具有明显更高的温度。使用诸如机械铣削和化学蚀刻的技术,能够容易地在表面1070上制造入口1072和1074。能够复制和再构造接口板1070上的入口1072和1074以产生多孔排出喷嘴或其阵列。使用接口1070,气体输送系统能够缩减到具有两个入口的简单供应管线(或导管)。第一入口输送用于流体帘的冷辅助气体,而第二入口输送包含有机蒸汽材料的热载气。该接口板提供用于将第一和第二入口流与多喷嘴排出装置集成一体的成本有效装置。
图11显示根据本公开的另一个实施例的具有热闸(thermal shutter)的多孔喷嘴。这里,将元件加热单元1160添加到多孔喷嘴1125。当加热器开启时,孔被加热并且热气1110如由箭头1155所示通过喷嘴传输。另一方面,当加热器处于关闭状态时,有机蒸汽材料在孔的内表面上凝结并且流动被阻挡。该状态在图12中显示,其中在热的有机蒸汽在冷孔内部凝结之后,喷嘴1225的孔被阻塞。由于喷嘴1225的小尺寸,元件加热器能够有效地使系统迅速加热和冷却。诸如热沉(未示出)的附加装置能够被添加到系统以实现更快的冷却。加热装置能够提供对流、传导和/或辐射加热中的一种或多种。
能够使用控制器来控制孔的温度的迅速改变。控制器能够具有一个或多个微处理器电路,所述一个或多个微处理器电路连接到一个或多个存储器电路。此外,能够将流量调节器加入系统中以与控制器通信。根据加热器1160开启还是关闭,流量调节器能够可选地增加或降低热气流速(图11中的1110)。存储器电路能够包含用于使处理器电路运行以及用于启动和停止加热器和/或调节器的指示。
通过集成加热元件,然后调节应用到多孔喷嘴(或直接应用于孔)的热,能够调节通过喷嘴的有机蒸汽材料的流量。当加热器开启时,材料流过微孔,而不凝结在微孔壁上。当加热器关闭时(在可选的来自热沉的支持下),微孔被充分冷却,使得材料凝结在壁上,而不是通过微孔。
能够组合所公开的实施例以进一步控制薄膜厚度、均匀性和轮廓化边缘。例如,喷嘴加热器和流体帘能够被结合使用以进一步控制沉积厚度和轮廓。可替代地,仅当加热器开启时能够启动流体帘以进一步提高沉积轮廓。喷嘴加热器和流体帘均能够与多孔喷嘴组合以为薄膜沉积轮廓提供更高的精度和更多的控制。
图13显示了具有多个用于流体帘的孔口的示例性喷嘴。具体地,图13显示了结构1310,该结构1310在其中心处具有圆形喷嘴1320并在喷嘴周围分布有孔1330。这里,喷嘴1320具有一个出口并且孔1330向通过结构1310沉积的有机蒸汽薄膜提供流体帘。加热器可以可选地增加到结构1310。应当注意的是,喷嘴1320能够用根据本公开的多孔喷嘴替换。至少两个微孔1330能够通过空腔连接以提供如参照图6所示的不同的流体帘轮廓。
图14显示了具有用于形成流体帘的孔的另一个示例性喷嘴1410。在图14中,圆形喷嘴1420定位在流体管道1430之间。传送通过喷嘴1420的有机蒸汽材料被由管道1430提供的流体帘包围。能够复制图14中显示的示例性结构以形成包含多个被管道1430包围的喷嘴1420的大阵列。
图15显示了具有多孔喷嘴1520和管道1530的示例性排出结构1510。管1530形成界定蒸汽有机材料超出目标印刷区扩散的流体帘。如同先前实施例那样,排出结构1510能够形成阵列以实现大面积沉积。加热设备可以进一步被添加到图15的实施例。最后,应该注意的是孔1520不需要是圆形的,而是能够采用任意适应印刷需求的形状或形式。
图16显示了微孔提供重叠沉积的示例性实施例。在图16中,热载气流1605通过喷嘴1610被引导至微米级分配器1620。喷嘴1610和分配器1620能够被集成到一个单元中。可替代地,它们能够分别构建,使得不同的分配器能够组装到不同的喷嘴。微米级分配器1620将流1605通过多个微孔1630分成多个支流。能够组织微孔1630,使得来自每个微孔1630的蒸汽流同时将重叠沉积1640输送到衬底1650。在一个实施例中,来自单一微米级分配器的沉积的截面具有连续的、非零截面1635,能够通过微孔1630的尺寸、形状和图案的设计控制该截面1635。有机蒸汽流形成具有大体均匀厚度的薄膜1640。通过用多个微米级孔口(其可以不必是圆形的)代替单个连续孔口喷嘴,图16的实施例克服了传统方法的很多缺陷。根据上文公开的实施例,将流体帘定位在喷嘴处能够进一步改善沉积层1640的边缘。
尽管已经关于这里所示的示例性实施例阐明了本公开的原理,但是本公开的原理不限于此而是包括其任何修改、变形或置换。
Claims (65)
1.一种用于在目标印刷区上印刷具有大体均匀厚度的薄膜的方法,包括:
提供携带汽化材料的第一气流,所述汽化材料限定墨成分并且所述气流具有第一温度;
将所述第一气流引导通过包括多个微孔的喷嘴以形成多个微米级支流,每个支流携带所述汽化材料;
将所述支流引导到衬底上;以及
使所述汽化材料凝结在所述衬底上以形成大体固态的薄膜;
其中所述多个微米级支流相对于彼此定位,以在所述目标印刷区上沉积具有大体均匀薄膜厚度轮廓的薄膜。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述汽化材料进一步包括有机墨。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括将第二气流引导到所述衬底上,所述第二气流在所述多个支流周围形成流体帘,并且所述流体帘相对于所述微米级支流定位。
4.根据权利要求3所述的方法,其中所述流体帘的温度比所述第一温度低。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括将所述第一气流引导通过多个微孔喷嘴,每个喷嘴用于形成关联的多个微米级支流。
6.根据权利要求3所述的方法,其中所述多个支流中的至少两个是重叠的。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述衬底的温度比所述第一温度低。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个支流彼此独立。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个支流被大体连续地输送到所述衬底。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述多个支流被以脉冲方式输送到所述衬底。
11.根据权利要求1所述的方法,其中所述汽化材料基本上不能溶解在所述第一气流或所述第二气流中。
12.一种薄膜沉积设备,包括:
导管,所述导管用于传送携带汽化材料的第一气流,所述第一气流具有作为墨成分的汽化材料;
喷嘴,所述喷嘴具有与所述导管处于流体连通的多个微孔,所述喷嘴将所述第一气流分成多个微米级支流,每个支流携带所述汽化材料;以及
衬底,所述衬底相对于所述多孔喷嘴定位以使作为墨成分的所述汽化材料凝结,从而在目标印刷区上形成大体固态的薄膜;
其中所述多个支流相对于彼此定位以沉积具有大体均匀薄膜厚度轮廓的薄膜。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述导管与所述多孔喷嘴成一体。
14.根据权利要求12所述的设备,进一步包括第二喷嘴,所述第二喷嘴在所述多个支流周围提供气帘。
15.根据权利要求14所述的设备,其中所述气帘防止所述第一气流延伸超过所述目标印刷区。
16.根据权利要求14所述的设备,其中所述第二喷嘴进一步包括影响所述目标印刷区的边缘的单孔喷嘴。
17.根据权利要求14所述的设备,其中所述多孔喷嘴将所述多个支流引导到所述目标印刷区上,从而形成具有大体均匀厚度的印刷层。
18.根据权利要求14所述的设备,其中所述多孔喷嘴进一步包括多个独立的孔口,在所述多个独立的孔口中,至少两个孔口通过开口连接。
19.根据权利要求14所述的设备,其中所述导管和所述多喷嘴孔被集成到一个结构中。
20.根据权利要求14所述的设备,进一步包括被布置以形成喷嘴阵列的多个喷嘴,所述喷嘴阵列被至少一个第二喷嘴环绕,所述第二喷嘴为所述目标印刷区的边界提供流体帘。
21.根据权利要求14所述的设备,其中所述支流彼此独立。
22.根据权利要求21所述的设备,其中所述喷嘴相对于彼此定位,使得所述多个支流中的至少两个是重叠的。
23.一种用于印刷具有均匀厚度轮廓的薄膜的方法,包括:
在衬底上设定目标印刷区;
将具有载气和指定量有机材料的第一流引导至所述印刷区,以在所述衬底上沉积有机材料层;
将所述第一流分成多个微米级支流,每个支流包含指定量的所述有机蒸汽材料和所述载气;以及
将第二流向所述印刷区引导,所述第二流对准所述印刷层的边缘;
其中所述第一流的温度比所述衬底的温度高,从而使所述有机材料凝结在所述印刷区上。
24.根据权利要求23所述的方法,其中所述第二流与所述第一流平行。
25.根据权利要求23所述的方法,其中所述第二流相对于所述第二流成角度。
26.根据权利要求23所述的方法,其中所述第二流比所述第一流冷。
27.根据权利要求23所述的方法,其中所述第二流具有惰性成分。
28.根据权利要求23所述的方法,其中所述目标印刷区相对于所述第一流移动。
29.根据权利要求23所述的方法,其中所述有机材料基本不能溶解在所述第一流或所述第二流中。
30.根据权利要求23所述的方法,进一步包括:将所述第二流和所述第一流同时向目标印刷区引导,使得所述第二流限制有机材料沉积到所述目标印刷区。
31.根据权利要求23所述的方法,进一步包括:将所述第二流成角度地向所述目标区域引导,以沉积大体均匀的有机材料层。
32.一种用于在印刷层上形成轮廓化边缘的设备,所述设备包括:
第一排出喷嘴,所述第一排出喷嘴用于排出多个微米级支流中的包含指定量有机材料的载气;
衬底,所述衬底用于接纳所述指定量的有机材料并使其凝结到具有边缘的印刷层上,所述衬底具有目标印刷区;
第二排出喷嘴,所述第二排出喷嘴在所述目标印刷区的至少一部分上形成流体帘,所述流体帘接触所述印刷层的边缘以形成大体轮廓化的边缘;
其中所述多个支流相对于彼此和所述流体帘定位以沉积具有大体均匀薄膜厚度轮廓的薄膜。
33.根据权利要求32所述的设备,其中所述排出喷嘴是用于将气流分成多个平行气流的多孔喷嘴。
34.根据权利要求32所述的设备,其中所述排出喷嘴包括多个子喷嘴,每个子喷嘴包括用于将气流分成多个平行气流的多孔喷嘴。
35.根据权利要求32所述的设备,进一步包括用于将所述载气传送到所述第一排出喷嘴的导管。
36.根据权利要求32所述的设备,其中所述第一排出喷嘴进一步包括多个微孔,其中相邻微孔通过分隔物分开。
37.根据权利要求32所述的设备,其中所述第一排出喷嘴进一步包括多个微孔,并且其中所述第二排出喷嘴在所述目标印刷区周围形成流体帘,使得形成在所述目标印刷区上的所述印刷层限定大体平坦的表面。
38.根据权利要求32所述的设备,其中所述第一排出喷嘴进一步包括多个微孔,并且其中所述第二排出喷嘴在所述目标印刷区周围形成流体帘,使得形成在所述目标印刷区上的所述印刷层限定大体轮廓化的边缘。
39.根据权利要求32所述的设备,其中所述流体帘由第二气流限定,所述第二气流的流速比所述载气的流速高。
40.根据权利要求32所述的设备,其中所述轮廓化边缘进一步包括在1μm到100μm之间、期望地在约5μm到30μm范围内的轮廓宽度。
41.一种用于控制有机材料从喷嘴排出的方法,包括:
(a)将具有有机材料的载气供应到排出喷嘴,所述排出喷嘴具有多个孔;
(b)在所述排出喷嘴处形成多个排出流,每个排出流具有指定量的有机材料;
(c)通过加热所述排出喷嘴将所述指定量的有机材料从所述排出喷嘴排出;
(d)通过将热从所述排出喷嘴移除来使所述有机材料凝结在所述排出喷嘴的所述多个孔中;
(e)重复步骤(a)到(d)以控制来自所述印刷喷嘴的沉积速度。
42.根据权利要求41所述的方法,其中步骤(c)进一步包括间歇地加热所述排出喷嘴。
43.根据权利要求41所述的方法,其中步骤(c)进一步包括通过将所述指定量的有机材料凝结在衬底上来形成印刷有机层。
44.根据权利要求43所述的方法,进一步包括通过在所述印刷层的边缘周围形成流体帘来使所印刷的有机层的轮廓成形。
45.根据权利要求43所述的方法,进一步包括通过将第二气流对准所述印刷层的边缘来形成轮廓化边缘。
46.一种用于控制印刷层的轮廓的设备,包括:
排出喷嘴,所述排出喷嘴具有多个微孔;
导管,所述导管用于将具有指定量有机材料的载气传送到排出喷嘴;
加热器,所述加热器用于加热所述微孔中的至少一个;以及
控制器,所述控制器用于调节所述加热器以将所述指定量有机材料传送通过所述微孔或使所述指定量有机材料凝结在所述微孔中。
47.根据权利要求46所述的设备,进一步包括用于将热从所述排出喷嘴移除的热沉。
48.根据权利要求46所述的设备,进一步包括用于将热从所述排出喷嘴移除的装置。
49.根据权利要求46所述的设备,其中所述加热器限定传导加热器、对流加热器或辐射加热器中的一种。
50.根据权利要求46所述的设备,进一步包括用于提供流体流的辅助喷嘴,所述流体流遮蔽所排出的有机材料的一部分。
51.根据权利要求46所述的设备,其中所述控制器进一步包括与存储器电路通信的处理器电路,所述存储器电路向所述处理器电路提供间歇地加热或冷却所述排出喷嘴的指示。
52.根据权利要求46所述的设备,其中所述控制器进一步包括与存储器电路通信的处理器电路,所述存储器电路向所述处理器电路提供间歇地加热所述排出喷嘴、冷却所述排出喷嘴和/或提供用以引导所排出的指定量材料的流体帘的指示。
53.一种印刷薄膜的方法,包括:
输送载气流,在所述载气流中包含汽化有机材料;
将所述气流和所述汽化材料分成多个微米级支流,每个支流具有指定量的汽化有机材料;
将所述多个支流引导至衬底表面;以及
使所述指定量的汽化材料在所述衬底表面上凝结成有机材料的印刷层;
其中所述多个支流重叠以在所述衬底上凝结连续的薄膜。
54.根据权利要求53所述的方法,进一步包括加热所述载气和所述有机材料。
55.根据权利要求53所述的方法,其中所述汽化材料包括有机材料。
56.根据权利要求53所述的方法,其中所述汽化材料包括有机发光二极体。
57.根据权利要求53所述的方法,进一步包括提供辅助气帘,所述辅助气帘限定所述衬底上的目标印刷区。
58.根据权利要求53所述的方法,进一步包括使所述衬底相对于所述多个支流移动。
59.一种用于在衬底上印刷薄膜的设备,包括:
喷嘴,所述喷嘴用于传送汽化有机材料和载气的混合物;
多个微孔,所述多个微孔传送来自所述喷嘴的所述混合物,所述多个微孔被布置为提供多个重叠的支流;以及
衬底,所述衬底用于接纳所述多个重叠的支流并使其凝结成薄膜;
其中所述多个微孔彼此独立。
60.根据权利要求59所述的设备,其中所述微孔中的至少两个通过空腔彼此连接。
61.根据权利要求59所述的设备,进一步包括用于加热所述多个微孔或所述喷嘴中的至少一个的加热器。
62.根据权利要求59所述的设备,进一步包括用于在至少一个微孔周围形成流体帘的辅助微孔。
63.根据权利要求59所述的设备,进一步包括用于在所述喷嘴周围形成流体帘的多个辅助微孔。
64.根据权利要求59所述的设备,其中所述汽化有机材料限定有机墨。
65.根据权利要求59所述的设备,其中所述汽化有机材料和所述载气的所述混合物相对于所述衬底处于升高的温度。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105239038A (zh) * | 2014-06-09 | 2016-01-13 | 华中科技大学 | 一种采用图形喷嘴的有机气相成膜装置及其成膜方法 |
CN105457843A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 光阻涂布装置及光阻涂布方法 |
CN106148906A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 亚威科股份有限公司 | 蒸镀装置 |
CN107419239A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于镀膜的喷头、设备和相应方法 |
WO2018161546A1 (zh) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 打印设备及打印方法 |
CN110010798A (zh) * | 2017-12-12 | 2019-07-12 | 环球展览公司 | 供有机蒸气喷射沉积用的印刷杆 |
CN113522562A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-22 | 广东喜玛拉雅氢能科技有限公司 | 一种定制喷涂区域的喷涂设备及膜电极喷涂系统 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8128753B2 (en) | 2004-11-19 | 2012-03-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
US8986780B2 (en) | 2004-11-19 | 2015-03-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing LED organic film |
US8556389B2 (en) | 2011-02-04 | 2013-10-15 | Kateeva, Inc. | Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections |
EP2155493A4 (en) * | 2007-06-14 | 2010-08-11 | Massachusetts Inst Technology | METHOD AND DEVICE FOR APPLYING FILMS |
US11975546B2 (en) | 2008-06-13 | 2024-05-07 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US8383202B2 (en) * | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
US10434804B2 (en) | 2008-06-13 | 2019-10-08 | Kateeva, Inc. | Low particle gas enclosure systems and methods |
US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US9604245B2 (en) | 2008-06-13 | 2017-03-28 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure systems and methods utilizing an auxiliary enclosure |
US9048344B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-06-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
US20100188457A1 (en) * | 2009-01-05 | 2010-07-29 | Madigan Connor F | Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle |
KR101441737B1 (ko) * | 2009-05-01 | 2014-09-17 | 카티바, 인크. | 유기 증기 인쇄용 장치 및 방법 |
US20110097495A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-04-28 | Universal Display Corporation | Organic vapor jet printing with chiller plate |
KR101711694B1 (ko) | 2011-04-08 | 2017-03-02 | 카티바, 인크. | 다면 드럼을 이용해 인쇄하기 위한 방법 및 장치 |
US9120344B2 (en) * | 2011-08-09 | 2015-09-01 | Kateeva, Inc. | Apparatus and method for control of print gap |
WO2013023099A1 (en) | 2011-08-09 | 2013-02-14 | Kateeva, Inc. | Face-down printing apparatus and method |
JP2015004078A (ja) * | 2011-10-18 | 2015-01-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
JP6050492B2 (ja) * | 2013-10-02 | 2016-12-21 | カティーバ, インコーポレイテッド | 印刷ギャップの制御のための装置および方法 |
EP3087623B1 (en) | 2013-12-26 | 2021-09-22 | Kateeva, Inc. | Thermal treatment of electronic devices |
CN107256840B (zh) | 2014-01-21 | 2019-05-31 | 科迪华公司 | 用于电子装置封装的设备和技术 |
US9586226B2 (en) | 2014-04-30 | 2017-03-07 | Kateeva, Inc. | Gas cushion apparatus and techniques for substrate coating |
US11267012B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-03-08 | Universal Display Corporation | Spatial control of vapor condensation using convection |
US11220737B2 (en) | 2014-06-25 | 2022-01-11 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
EP2960059B1 (en) * | 2014-06-25 | 2018-10-24 | Universal Display Corporation | Systems and methods of modulating flow during vapor jet deposition of organic materials |
US10566534B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-02-18 | Universal Display Corporation | Apparatus and method to deliver organic material via organic vapor-jet printing (OVJP) |
JP2017018951A (ja) * | 2016-07-28 | 2017-01-26 | カティーバ, インコーポレイテッド | 印刷ギャップの制御のための装置および方法 |
CN112941465A (zh) * | 2016-07-29 | 2021-06-11 | 环球展览公司 | 沉积喷嘴 |
US11201288B2 (en) * | 2017-05-26 | 2021-12-14 | Universal Display Corporation | Generalized organic vapor jet depositor capable of high resolution printing and method for OVJP printing |
CN111023317B (zh) * | 2019-12-10 | 2021-09-17 | 陈巍 | 一种用于通向空调加湿机构的干蒸汽输送喷管组件 |
KR20230097019A (ko) * | 2020-11-06 | 2023-06-30 | 엘지전자 주식회사 | 잉크젯 헤드 장치 |
KR102575677B1 (ko) * | 2023-01-04 | 2023-09-06 | 주식회사 디스닉스 | 다중복합 물질을 에칭하기 위한 플라즈마 에칭 장치 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5865860A (en) * | 1997-06-20 | 1999-02-02 | Imra America, Inc. | Process for filling electrochemical cells with electrolyte |
US6086679A (en) * | 1997-10-24 | 2000-07-11 | Quester Technology, Inc. | Deposition systems and processes for transport polymerization and chemical vapor deposition |
JP2002069650A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Applied Materials Inc | 気相堆積方法及び装置並びに半導体装置の製造方法及び装置 |
US20040115339A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-06-17 | Nobuyuki Ito | Method and apparatus for manufacturing organic EL display and color filter by ink jet method |
US20040202794A1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-10-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating material applying method and coating material applying apparatus for applying a coating material to surfaces of prints, and a printing machine having the coating material applying apparatus |
US20050005848A1 (en) * | 2003-04-25 | 2005-01-13 | Shunpei Yamazaki | Apparatus for forming a film and an electroluminescence device |
JP2005286069A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | ガスノズルおよびその製造方法とそれを用いた薄膜形成装置 |
US20060115585A1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-06-01 | Vladimir Bulovic | Method and apparatus for depositing LED organic film |
US20070163497A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-19 | Eastman Kodak Company | Two-dimensional aperture array for vapor deposition |
US20070253686A1 (en) * | 2000-03-16 | 2007-11-01 | Wendt Robert G | Nozzle-based, vapor-phase, plume delivery structure for use in production of thin-film deposition layer |
US20080044571A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-02-21 | First Solar, Inc. | System and method for deposition of a material on a substrate |
US20080152806A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Stephen Forrest | Organic vapor jet deposition using an exhaust |
Family Cites Families (122)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1116334B (it) | 1977-12-28 | 1986-02-10 | Olivetti & Co Spa | Dispositivo di scrittura senza impatto ad emissione selettiva di particelle solide di inchiostro |
US5202659A (en) | 1984-04-16 | 1993-04-13 | Dataproducts, Corporation | Method and apparatus for selective multi-resonant operation of an ink jet controlling dot size |
US4751531A (en) | 1986-03-27 | 1988-06-14 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Thermal-electrostatic ink jet recording apparatus |
DE3769889D1 (de) | 1986-08-27 | 1991-06-13 | Hitachi Ltd | Waermetransferverfahren und waermetransferfarbbogen fuer die verwendung in diesem verfahren. |
JP2575205B2 (ja) | 1989-01-13 | 1997-01-22 | キヤノン株式会社 | インクタンク |
GB8909011D0 (en) | 1989-04-20 | 1989-06-07 | Friend Richard H | Electroluminescent devices |
JP2836749B2 (ja) | 1989-05-09 | 1998-12-14 | 株式会社リコー | 液体噴射記録ヘッド |
US6189989B1 (en) | 1993-04-12 | 2001-02-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Embroidering using ink jet printing apparatus |
US5405710A (en) | 1993-11-22 | 1995-04-11 | At&T Corp. | Article comprising microcavity light sources |
US5623292A (en) | 1993-12-17 | 1997-04-22 | Videojet Systems International, Inc. | Temperature controller for ink jet printing |
US5801721A (en) | 1994-09-09 | 1998-09-01 | Signtech U.S.A. Ltd. | Apparatus for producing an image on a first side of a substrate and a mirror image on a second side of the substrate |
US5574485A (en) | 1994-10-13 | 1996-11-12 | Xerox Corporation | Ultrasonic liquid wiper for ink jet printhead maintenance |
JPH08118641A (ja) | 1994-10-20 | 1996-05-14 | Canon Inc | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドカートリッジ、インクジェット装置およびインクが再注入されたインクジェットヘッドカートリッジ用インク容器 |
US5707745A (en) | 1994-12-13 | 1998-01-13 | The Trustees Of Princeton University | Multicolor organic light emitting devices |
US6548956B2 (en) | 1994-12-13 | 2003-04-15 | The Trustees Of Princeton University | Transparent contacts for organic devices |
US5703436A (en) | 1994-12-13 | 1997-12-30 | The Trustees Of Princeton University | Transparent contacts for organic devices |
JP3575103B2 (ja) | 1995-02-17 | 2004-10-13 | ソニー株式会社 | 記録方法 |
US6086196A (en) | 1995-04-14 | 2000-07-11 | Sony Corporation | Printing device |
US6586763B2 (en) | 1996-06-25 | 2003-07-01 | Northwestern University | Organic light-emitting diodes and methods for assembly and emission control |
US5844363A (en) | 1997-01-23 | 1998-12-01 | The Trustees Of Princeton Univ. | Vacuum deposited, non-polymeric flexible organic light emitting devices |
US6091195A (en) | 1997-02-03 | 2000-07-18 | The Trustees Of Princeton University | Displays having mesa pixel configuration |
US6013982A (en) | 1996-12-23 | 2000-01-11 | The Trustees Of Princeton University | Multicolor display devices |
US5834893A (en) | 1996-12-23 | 1998-11-10 | The Trustees Of Princeton University | High efficiency organic light emitting devices with light directing structures |
US5956051A (en) | 1997-05-29 | 1999-09-21 | Pitney Bowes Inc. | Disabling a mailing machine when a print head is not installed |
US6095630A (en) | 1997-07-02 | 2000-08-01 | Sony Corporation | Ink-jet printer and drive method of recording head for ink-jet printer |
US6303238B1 (en) | 1997-12-01 | 2001-10-16 | The Trustees Of Princeton University | OLEDs doped with phosphorescent compounds |
KR100232852B1 (ko) | 1997-10-15 | 1999-12-01 | 윤종용 | 잉크젯 프린터 헤드 및 이의 제조방법 |
US6453810B1 (en) | 1997-11-07 | 2002-09-24 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing material in a printer |
US5947022A (en) | 1997-11-07 | 1999-09-07 | Speedline Technologies, Inc. | Apparatus for dispensing material in a printer |
US6065825A (en) | 1997-11-13 | 2000-05-23 | Eastman Kodak Company | Printer having mechanically-assisted ink droplet separation and method of using same |
US6337102B1 (en) | 1997-11-17 | 2002-01-08 | The Trustees Of Princeton University | Low pressure vapor phase deposition of organic thin films |
US6087196A (en) | 1998-01-30 | 2000-07-11 | The Trustees Of Princeton University | Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing |
US6326224B1 (en) | 1998-04-27 | 2001-12-04 | Motorola, Inc. | Method of purifying a primary color generated by an OED |
WO2000016406A1 (fr) * | 1998-09-10 | 2000-03-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Dispositif semi-conducteur |
US6097147A (en) | 1998-09-14 | 2000-08-01 | The Trustees Of Princeton University | Structure for high efficiency electroluminescent device |
US6086195A (en) | 1998-09-24 | 2000-07-11 | Hewlett-Packard Company | Filter for an inkjet printhead |
GB9822963D0 (en) | 1998-10-20 | 1998-12-16 | Agner Erik | Improvements in or relating to chromatography |
US6250747B1 (en) | 1999-01-28 | 2001-06-26 | Hewlett-Packard Company | Print cartridge with improved back-pressure regulation |
US6203151B1 (en) | 1999-06-08 | 2001-03-20 | Hewlett-Packard Company | Apparatus and method using ultrasonic energy to fix ink to print media |
US6444400B1 (en) | 1999-08-23 | 2002-09-03 | Agfa-Gevaert | Method of making an electroconductive pattern on a support |
US6294398B1 (en) | 1999-11-23 | 2001-09-25 | The Trustees Of Princeton University | Method for patterning devices |
KR100319772B1 (ko) | 1999-12-02 | 2002-01-09 | 오길록 | 유기물 마이크로 공진 레이저 |
US6312083B1 (en) | 1999-12-20 | 2001-11-06 | Xerox Corporation | Printhead assembly with ink monitoring system |
US6276782B1 (en) | 2000-01-11 | 2001-08-21 | Eastman Kodak Company | Assisted drop-on-demand inkjet printer |
KR100408269B1 (ko) | 2000-07-20 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 잉크제트 프린트헤드 |
US6755519B2 (en) | 2000-08-30 | 2004-06-29 | Creo Inc. | Method for imaging with UV curable inks |
US6601936B2 (en) | 2000-11-14 | 2003-08-05 | Cypress Semiconductor Corp. | Real time adaptive inkjet temperature regulation controller |
KR20020071027A (ko) * | 2000-11-27 | 2002-09-11 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 광학적 스위칭 장치 |
US6513903B2 (en) | 2000-12-29 | 2003-02-04 | Eastman Kodak Company | Ink jet print head with capillary flow cleaning |
EP1234673B1 (en) | 2001-02-09 | 2008-07-23 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording apparatus, control and ink replenishing method executed in the same, ink supply system incorporated in the same, and method of managing ink amount supplied by the system |
US6688798B2 (en) * | 2001-02-27 | 2004-02-10 | Incumed, Inc. | Adjustable locking mount and methods of use |
US6472962B1 (en) | 2001-05-17 | 2002-10-29 | Institute Of Microelectronics | Inductor-capacitor resonant RF switch |
US6824262B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-11-30 | Seiko Epson Corporation | Ink set and ink jet recording method |
US7404862B2 (en) | 2001-09-04 | 2008-07-29 | The Trustees Of Princeton University | Device and method for organic vapor jet deposition |
US8535759B2 (en) * | 2001-09-04 | 2013-09-17 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus for depositing material using a dynamic pressure |
US7744957B2 (en) * | 2003-10-23 | 2010-06-29 | The Trustees Of Princeton University | Method and apparatus for depositing material |
US7431968B1 (en) | 2001-09-04 | 2008-10-07 | The Trustees Of Princeton University | Process and apparatus for organic vapor jet deposition |
US6562405B2 (en) | 2001-09-14 | 2003-05-13 | University Of Delaware | Multiple-nozzle thermal evaporation source |
US6460972B1 (en) | 2001-11-06 | 2002-10-08 | Eastman Kodak Company | Thermal actuator drop-on-demand apparatus and method for high frequency |
TWI222423B (en) | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
US7133905B2 (en) | 2002-04-09 | 2006-11-07 | Akamai Technologies, Inc. | Method and system for tiered distribution in a content delivery network |
DE10224128A1 (de) | 2002-05-29 | 2003-12-18 | Schmid Rhyner Ag Adliswil | Verfahren zum Auftrag von Beschichtungen auf Oberflächen |
CN100375925C (zh) | 2002-06-10 | 2008-03-19 | 精工爱普生株式会社 | 调色剂的制造方法、调色剂及调色剂制造装置 |
US20030230980A1 (en) | 2002-06-18 | 2003-12-18 | Forrest Stephen R | Very low voltage, high efficiency phosphorescent oled in a p-i-n structure |
US20040009304A1 (en) | 2002-07-09 | 2004-01-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ogh | Process and tool with energy source for fabrication of organic electronic devices |
US6811896B2 (en) | 2002-07-29 | 2004-11-02 | Xerox Corporation | Organic light emitting device (OLED) with thick (100 to 250 nanometers) porphyrin buffer layer |
US6911671B2 (en) | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
KR100473806B1 (ko) | 2002-09-28 | 2005-03-10 | 한국전자통신연구원 | 유기물 박막 및 유기물 소자를 위한 대면적 유기물 기상증착 장치 및 제조 방법 |
TW555652B (en) | 2002-10-25 | 2003-10-01 | Ritdisplay Corp | Ink jet printing device and method |
US6666548B1 (en) | 2002-11-04 | 2003-12-23 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for continuous marking |
US6896346B2 (en) | 2002-12-26 | 2005-05-24 | Eastman Kodak Company | Thermo-mechanical actuator drop-on-demand apparatus and method with multiple drop volumes |
US6861800B2 (en) | 2003-02-18 | 2005-03-01 | Eastman Kodak Company | Tuned microcavity color OLED display |
US6917159B2 (en) | 2003-08-14 | 2005-07-12 | Eastman Kodak Company | Microcavity OLED device |
JP2005082880A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Shoka Kagi Kofun Yugenkoshi | 有機el発光装置の成膜設備 |
US7759127B2 (en) | 2003-12-05 | 2010-07-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Organic materials able to detect analytes |
KR100590545B1 (ko) | 2004-02-27 | 2006-06-19 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 프린트헤드의 구동 방법 |
US7410240B2 (en) | 2004-03-04 | 2008-08-12 | Fujifilm Corporation | Inkjet recording head and inkjet recording apparatus |
US7604439B2 (en) | 2004-04-14 | 2009-10-20 | Coreflow Scientific Solutions Ltd. | Non-contact support platforms for distance adjustment |
US7247394B2 (en) | 2004-05-04 | 2007-07-24 | Eastman Kodak Company | Tuned microcavity color OLED display |
US7023013B2 (en) | 2004-06-16 | 2006-04-04 | Eastman Kodak Company | Array of light-emitting OLED microcavity pixels |
KR100659057B1 (ko) | 2004-07-15 | 2006-12-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 유기 전계 발광표시장치 |
US7431435B2 (en) | 2004-08-06 | 2008-10-07 | Matthew Grant Lopez | Systems and methods for varying dye concentrations |
JP4802467B2 (ja) | 2004-09-09 | 2011-10-26 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットプリンタ |
KR100668309B1 (ko) | 2004-10-29 | 2007-01-12 | 삼성전자주식회사 | 노즐 플레이트의 제조 방법 |
US7374984B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-05-20 | Randy Hoffman | Method of forming a thin film component |
US7908885B2 (en) | 2004-11-08 | 2011-03-22 | New Way Machine Components, Inc. | Non-contact porous air bearing and glass flattening device |
JP4459037B2 (ja) | 2004-12-01 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
US7883832B2 (en) | 2005-01-04 | 2011-02-08 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for direct referencing of top surface of workpiece during imprint lithography |
US7406761B2 (en) | 2005-03-21 | 2008-08-05 | Honeywell International Inc. | Method of manufacturing vibrating micromechanical structures |
JP2007050565A (ja) | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Fujifilm Corp | インク供給装置、インクジェット記録装置及びインクカートリッジ |
JP2007076168A (ja) | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
US7857121B2 (en) | 2005-09-15 | 2010-12-28 | Coreflow Scientific Solutions Ltd. | System and method for enhancing conveying performance of conveyors |
JP2007095343A (ja) | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Toppan Printing Co Ltd | 印刷物の製造方法および印刷物 |
US20070098891A1 (en) | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Eastman Kodak Company | Vapor deposition apparatus and method |
US7677690B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-03-16 | Fujifilm Corporation | Liquid ejection apparatus and liquid agitation method |
JP4816034B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
US20070134512A1 (en) | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Eastman Kodak Company | Electroluminescent device containing an anthracene derivative |
WO2007117698A2 (en) * | 2006-04-07 | 2007-10-18 | Qd Vision, Inc. | Composition including material, methods of depositing material, articles including same and systems for depositing material |
JP2007299616A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toppan Printing Co Ltd | 有機el素子の製造方法および有機el素子 |
TW200803606A (en) | 2006-06-13 | 2008-01-01 | Itc Inc Ltd | The fabrication of full color OLED panel using micro-cavity structure |
KR100739309B1 (ko) | 2006-10-13 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치 |
US20080098891A1 (en) * | 2006-10-25 | 2008-05-01 | General Electric Company | Turbine inlet air treatment apparatus |
US7799377B2 (en) * | 2006-12-07 | 2010-09-21 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Organic/inorganic thin film deposition method |
EP2097938B1 (en) | 2006-12-28 | 2019-07-17 | Universal Display Corporation | Long lifetime phosphorescent organic light emitting device (oled) structures |
JP5282025B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2013-09-04 | 株式会社アルバック | 蒸着源、蒸着装置、有機薄膜の成膜方法 |
US20080238310A1 (en) | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Forrest Stephen R | OLED with improved light outcoupling |
EP2155493A4 (en) | 2007-06-14 | 2010-08-11 | Massachusetts Inst Technology | METHOD AND DEVICE FOR APPLYING FILMS |
US7966743B2 (en) | 2007-07-31 | 2011-06-28 | Eastman Kodak Company | Micro-structured drying for inkjet printers |
KR100899423B1 (ko) | 2007-08-16 | 2009-05-27 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광소자 및 그의 제조방법 |
KR101404546B1 (ko) | 2007-11-05 | 2014-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2009085344A2 (en) | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Universal Display Corporation | Dibenzothiophene-containing materials in phosphorescent light emitting diodes |
US20090220680A1 (en) | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Winters Dustin L | Oled device with short reduction |
JP2009228091A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Canon Inc | 蒸着装置 |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
KR20100026655A (ko) | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기전계발광 소자의 제조방법 |
JP4720890B2 (ja) | 2008-09-26 | 2011-07-13 | ブラザー工業株式会社 | 液体吐出装置 |
KR101055606B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2011-08-10 | 한국과학기술원 | 유기 드라이 젯 프린팅 헤드 및 이를 이용한 프린팅 장치 및 방법 |
US20100188457A1 (en) | 2009-01-05 | 2010-07-29 | Madigan Connor F | Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle |
US8931431B2 (en) * | 2009-03-25 | 2015-01-13 | The Regents Of The University Of Michigan | Nozzle geometry for organic vapor jet printing |
US8613496B2 (en) * | 2009-03-25 | 2013-12-24 | The Regents Of The University Of Michigan | Compact organic vapor jet printing print head |
KR101441737B1 (ko) | 2009-05-01 | 2014-09-17 | 카티바, 인크. | 유기 증기 인쇄용 장치 및 방법 |
US20110293818A1 (en) | 2009-11-27 | 2011-12-01 | Kateeva Inc. | Method and Apparatus for Depositing A Film Using A Rotating Source |
-
2010
- 2010-05-01 KR KR1020117027783A patent/KR101441737B1/ko active IP Right Grant
- 2010-05-01 EP EP10770473A patent/EP2425470A2/en not_active Withdrawn
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- 2010-05-01 CN CN201080019410.0A patent/CN102414863B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-29 US US14/446,109 patent/US20140331932A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5865860A (en) * | 1997-06-20 | 1999-02-02 | Imra America, Inc. | Process for filling electrochemical cells with electrolyte |
US6086679A (en) * | 1997-10-24 | 2000-07-11 | Quester Technology, Inc. | Deposition systems and processes for transport polymerization and chemical vapor deposition |
US20070253686A1 (en) * | 2000-03-16 | 2007-11-01 | Wendt Robert G | Nozzle-based, vapor-phase, plume delivery structure for use in production of thin-film deposition layer |
JP2002069650A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-08 | Applied Materials Inc | 気相堆積方法及び装置並びに半導体装置の製造方法及び装置 |
US20040115339A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-06-17 | Nobuyuki Ito | Method and apparatus for manufacturing organic EL display and color filter by ink jet method |
US20040202794A1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-10-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating material applying method and coating material applying apparatus for applying a coating material to surfaces of prints, and a printing machine having the coating material applying apparatus |
US20050005848A1 (en) * | 2003-04-25 | 2005-01-13 | Shunpei Yamazaki | Apparatus for forming a film and an electroluminescence device |
JP2005286069A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Kyocera Corp | ガスノズルおよびその製造方法とそれを用いた薄膜形成装置 |
US20060115585A1 (en) * | 2004-11-19 | 2006-06-01 | Vladimir Bulovic | Method and apparatus for depositing LED organic film |
US20070163497A1 (en) * | 2006-01-17 | 2007-07-19 | Eastman Kodak Company | Two-dimensional aperture array for vapor deposition |
US20080044571A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-02-21 | First Solar, Inc. | System and method for deposition of a material on a substrate |
US20080152806A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-06-26 | Stephen Forrest | Organic vapor jet deposition using an exhaust |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105239038A (zh) * | 2014-06-09 | 2016-01-13 | 华中科技大学 | 一种采用图形喷嘴的有机气相成膜装置及其成膜方法 |
CN105239038B (zh) * | 2014-06-09 | 2017-12-05 | 华中科技大学 | 一种采用图形喷嘴的有机气相成膜装置及其成膜方法 |
CN106148906A (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-23 | 亚威科股份有限公司 | 蒸镀装置 |
CN105457843A (zh) * | 2016-01-18 | 2016-04-06 | 武汉华星光电技术有限公司 | 光阻涂布装置及光阻涂布方法 |
WO2018161546A1 (zh) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 打印设备及打印方法 |
US11584139B2 (en) | 2017-03-09 | 2023-02-21 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Printing apparatus and printing method |
CN107419239A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于镀膜的喷头、设备和相应方法 |
US11401606B2 (en) | 2017-07-28 | 2022-08-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Coating nozzle, coating device and corresponding coating method |
CN110010798A (zh) * | 2017-12-12 | 2019-07-12 | 环球展览公司 | 供有机蒸气喷射沉积用的印刷杆 |
CN110010798B (zh) * | 2017-12-12 | 2023-02-07 | 环球展览公司 | 供有机蒸气喷射沉积用的印刷杆 |
CN113522562A (zh) * | 2021-07-23 | 2021-10-22 | 广东喜玛拉雅氢能科技有限公司 | 一种定制喷涂区域的喷涂设备及膜电极喷涂系统 |
Also Published As
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