CN102394404A - 具有厚膜层的电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，电气连接至第一印刷电路板和第二印刷电路板，其中所述电连接器包括：(a)绝缘壳体；(b)多个信号导体，所述多个信号导体中的每一个的至少一部分设置在所述绝缘壳体内；(c)所述多个信号导体中的每一个具有第一接触端，第二接触端以及在两者之间的中间部分；以及(d)无源电路元件，所述无源电路元件电气连接至所述多个信号导体中的每一个的所述中间部分，其中所述无源电路元件被安置在绝缘封装件中，并包括至少一个电容器和一个电感器。

Description

具有厚膜层的电连接器
相关申请
本申请为2010年5月21日申请的、序列号为12/784,914的申请以及2010年7月23日申请的第61/367,291号临时申请的部分延续申请，序列号为12/784,914的申请以及第61/367,291号临时申请的内容通过引用合并于此。
技术领域
本发明总地涉及一种结合了无源电路元件的电连接器，以及制造这种电连接器的方法。
背景技术
当代的电子电路常常是建在印刷电路板之上。然后，印刷电路板相互连接以产生电子系统，例如用于通信网络的伺服器或者路由器。电连接器通常用于使这些印刷电路板之间产生这些相互连接。通常，连接器是由两个部件构成，一个部件位于一块印刷电路板上，而另一个部件位于另一块印刷电路板上。连接器组件的两个部件相匹配以提供印刷电路板之间的信号通道。
一种期望的电连接器一般应该具有多种特性的组合。例如，它应当提供具有合适的电气特性的信号通道，以使得当信号在电路板之间移动时，不会使其产生过度地失真。另外，连接器应当确保两个部件能轻易地并可靠地相匹配。而且，连接器应当是坚固耐用的，这样其不会因对印刷电路板的处理而轻易地被损坏。对于许多应用场合来说，连接器具有高密度也是很重要的，这意味着连接器每单位长度能承载大量的电气信号。
拥有这些期望的特性的电连接器的例子包括由本发明的受让人，安费诺公司(Amphenol)所制造和销售的VHDM
Figure BSA00000508793100011
，VHDM
Figure BSA00000508793100012
-HSD以及GbX连接器。
现有电子系统的缺陷之一在于需要，有时常常，将无源电路元件安置在相互连接的印刷电路板的表面。这些无源电路元件，例如电容器，电感器以及电阻器，是必要的，例如：(i)用以阻挡或至少减少由相互连接的印刷电路板上的各种电子元件之间的电位差所产生的直流电流(DC)；(ii)用以提供所期望的过滤特性；以及/或者(iii)用以减少数据传输损失。然而，这些无源电路元件占据了板表面的宝贵空间(因而减少了可用于信号通道的空间)。另外，在板表面的这些无源电路元件与导电过孔相连接的地方，可能因为阻抗不连续和共振残余效应(resonant stub effect)而在某一频率上有不期望有的信号反射。
因此，所期望的是一种电连接器以及制造这种电连接器的方法，使得这种电连接器一般具有如上所述的现存连接器的所期望的特性，而且在连接器中提供无源电路元件，以传递如上所述的无源电路元件所提供的期望的特性。而且，还期望，这种电连接器具有成本效益地提供无源电路元件。
发明内容
本发明的目的是通过电连接器来实现的，所述电连接器具有多个信号导体，所述多个信号导体通过使用涂覆在所述导体上的一个或多个厚膜而电气连接。厚膜可以具有电阻性的、传导性的、绝缘性的以及/或者有损耗的特性。厚膜形成由电阻器以及/或者电容器构成的电气电路，其对信号导体上所载的信号起作用。导体在绝缘壳体上，而厚膜相继地被涂覆以形成所期望的电路。
本发明的这些和其它的目的，优点和特征可在下文中变得明显，通过参考对本发明的以下具体描述，所附的权利要求和此处所附的几个图，将可以更清楚地了解本发明的本质。
附图说明
本发明的前述特征以及本发明自身将通过对附图的以下描述更充分地被了解，其中：
图1显示了第6,409,543号美国专利的图1中所绘示的现有技术的电连接器组件的透视图，其中该电连接器组件包括子板连接器和背板连接器；
图2显示了根据本发明的较佳实施例的子板连接器的薄片的透视图；
图3显示了图2的薄片的透视图，绝缘壳体的一部分从图中移除以更好地绘示出无源电路元件与薄片的信号导体的连结；
图4显示了一较佳的用于根据本发明的连接器的制造工艺的流程图；
图5显示了图3的薄片的透视图，一些无源电路元件从图上去除以更好地绘示信号导体的部分，无源电路元件连结至信号导体；
图6显示了根据本发明的一个实施例的、耦合了信号导体的差分对的电路元件，在导体上有较佳的缺口或裂口；
图7显示了具有供电导体的薄片；
图8显示了根据本发明的另一实施例的、耦合了信号导体的差分对的电路元件；
图9显示了根据本发明的一个实施例的、耦合了信号导体的差分对的电路元件，在导体上可选择地不带有缺口或裂口；
图10显示了在本发明的另一实施例中的导体的顶部上的电路元件。
图11显示了在相对于薄片的信号导体的预连接位置上的电路元件的正视图；
图12显示了图2所示的子板连接器的薄片的一部分的俯视图；
图13显示了根据本发明的另一实施例的、耦合了信号导体的两个差分对的电路元件；
图14显示了根据本发明的又另一实施例的、耦合了信号导体的两个差分对的电路元件；
图15A显示了根据本发明的一个实施例的、置于绝缘壳体的一部分上的信号导体段的局部剖面正视图；
图15B显示了具有涂覆的厚膜的图15A的局部剖面正视图；
图15C显示了根据本发明另一实施例的信号导体段及涂覆的厚膜的另一局部剖面正视图；
图15D显示了具有销以支持导体段的信号导体段的剖面图；
图16是具有两个厚膜层的本发明的另一实施例的剖面图；
图17A是显示了三个厚膜层的本发明的另一实施例的剖面图；
图17B是图17A的实施例的电路图；
图18A是具有两个厚膜层的本发明的另一实施例的剖面图；
图18B是图18A的实施例的顶面俯视图；
图18C是图18A的实施例的电路图；
图19是具有四个厚膜层的本发明的另一实施例的剖面图；
图20A是与差分信号对及接地导体一起使用的本发明的另一实施例的顶部俯视图；
图20B是图20A的实施例的电路图；
图20C是用于图20A的可替代的配置的电路图；以及
图20D是显示了分布的电容器及电阻器网络的分解图。
具体实施方式
出于说明的目的而描述了本发明的几个较佳实施例。可以理解的是，本发明可以图中未具体显示的其它形式来体现。
图1显示了第6,409,543号美国专利中的图1所绘示的现有技术的电连接器组件10的透视图。针对GbX
Figure BSA00000508793100041
连接器的’543专利被转让给本发明的受让人，并且通过引用合并于此。电连接器组件10包括可连接至第一印刷电路板(未显示)的子板连接器20，以及可连接至第二印刷电路板(未显示)的背板连接器50。子板连接器20具有多个可较佳地通过加硬件24保持在一起的模块或薄片(wafer)22。
每个薄片22包括多个信号导体30，屏蔽板(在图1中不可见)，以及介电壳体26。介电壳体26形成在多个信号导体30中的每一个的至少一部分和屏蔽板的周围。每个信号导体30具有可连接至第一印刷电路板的第一接触端32以及可与背板连接器50相匹配的第二接触端34。每块屏蔽板具有可连接至第一印刷电路板的第一接触端42以及可与背板连接器50相匹配的第二接触端44。
薄片22的大概的层包括绝缘壳体层，带有接触层的屏蔽板，绝缘壳体层，导体层，以及另一绝缘壳体层。这个布置使得连接至不同层的接地点(屏蔽板)成为必要。
背板连接器50包括绝缘壳体52以及由绝缘壳体52所保持的多个信号导体54。多个信号导体30、54布置成差分信号对的阵列。背板连接器50也包括位于差分信号对的多列之间的多个屏蔽板56。每个信号导体54具有可连接至第二印刷电路板的第一接触端62，以及可与子板连接器20的对应信号导体30的第二接触端34相匹配的第二接触端64。每个屏蔽板56具有可连接至第二印刷电路板的第一接触端72，以及可与子板连接器20的对应屏蔽板的第二接触端44相匹配的第二接触端74。
如本发明部分的背景中所讨论的，图1的电连接器组件10没有可以提供所期望的特性的无源电路元件，所述所期望的特性例如为直流电流最小化，所期望的过滤特性或数据传输损失减少。
现在参考图2，其显示了根据本发明的较佳实施例的子板连接器的薄片100。薄片100可以是由例如加硬件(stiffener)保持在一起的多个这种薄片中的一个，加硬件例如是图1中的加硬件24。薄片100包括多个信号导体110和绝缘壳体102。在绝缘壳体102上提供了一个或多个开口104。每个开口104暴露出至少一个信号导体110的一部分。信号导体110更清楚地显示在图3中，图3绘示了图2的薄片100，且绝缘壳体102的一部分从图中移除。注意，信号导体110以差分信号对布置，差分对的信号导体间的第一距离小于相邻近的差分对的信号导体间的第二距离。然而，对于阅读本说明书的本领域的一个普通技术人员来说，显然，本发明和其概念也可等同地应用于单端信号连接器。
每个信号导体110具有第一接触端112，第二接触端114以及在这两者之间的中间部分116。信号导体110的中间部分116设置在绝缘壳体102内。较佳地，薄片100也包括接地导体构件或具有第一接触端122和第二接触端124的屏蔽板。屏蔽板的配置可与图1的屏蔽板类似。绘示为压入配合式的“针眼”接触端的第一接触端112、122可连接至第一印刷电路板(未显示)。第二接触端114、124可连接至相匹配的连接器(未显示)，例如图1的背板连接器50。尽管第一接触端112、122图示为压入配合式的针眼接触端，他们可以替换地配置为电气连接至任何适合的电缆线，例如，但不限于，扁平的带状电缆。本领域的技术人员也可理解，第一和第二接触端112、114的纵轴不是必须定向为彼此垂直，而是可定向为位于任何角度。
连结至每个信号导体110的中间部分116的是无源电路元件140。较佳地，无源电路元件140包括至少一个电容器、电阻器或电感器，所述至少一个电容器、电阻器或电感器可以安置在绝缘封装件138中，并且是例如商业上可用的现成元件。例如，如果期望无源电路元件140起直流电流阻挡电路的作用，可使用由南卡罗来纳州，格林维尔的基美(KEMET)电子公司所销售的一种陶瓷或钽芯片电容器。用于这些陶瓷或钽芯片电容器的技术信息可从KEMET(www.kemet.com)获得，并且其通过引用合并于此。如果期望无源电路元件140起高频无源均衡电路的作用，可使用由加利福尼亚州，森尼韦尔的美信(Maxim)集成产品公司销售的电阻器/电感器/电容器封装件之一。用于这些封装件的技术信息可从Maxim(www.maxim-ic.com)获得并且通过引用合并于此。应当注意的是，虽然本较佳实施例是针对两件式(子板连接器和背板连接器)、屏蔽的、差分对的连接器组件，本发明的概念可应用于单件式的连接器，无屏蔽的连接器，单端连接器，或任何其他形式的电连接器。电路元件140也可以是连接至供电导体(power conductor)(以下描述)的有源电路元件。例如，电路元件140可以是一个过滤器，共模过滤器，高频耦合器，或高频变压器。
现在参考图4，其显示了用于根据本发明的连接器的较佳的制造工艺的流程图200。该流程图200绘示了用于修改和改造现存连接器的工艺步骤，所述现存连接器例如是图1的子板连接器20，以提供所期望的无源电路元件。对本领域的普通技术人员来说，显然，尽管描述了流程图200的各种工艺步骤，为了制造根据本发明的连接器，一些步骤不是必须要包括在内的。而且，可改变一些步骤的顺序。
流程图200的工艺步骤可由本发明的一个实施例中的步骤206开始执行，或者由本发明的另一个实施例中的步骤210开始执行。步骤206描述了提供一个具有一个或多个薄片的已经组装好的连接器(例如，子板)，薄片在步骤208中被修改，以在薄片中的多个信号导体110周围制造绝缘壳体102，并包括了限定的开口，通过这些开口，每个信号导体110的暴露的区域是可触及的。
一般来讲，显示在例如图3中的信号导体110是沿着桥接件(bridge piece)或者系杆(未显示)由扁平金属片冲压而来，以在后续的处理步骤期间将导体保持在适当的位置上，包括当塑料被围绕导体注塑的步骤期间。在图4所示的工艺中，例如，由金属冲压开始。在最终的产品中，接地导体不能被短接；因此，一旦他们如上述地通过冲压制造，在导体被模铸在适当位置后，桥接件/系杆才被移除。然后，如果需要信号导体100上的缺口152(例如，图5中所示)用于插入部件，则形成缺口。绝缘壳体用同样的塑料包覆成型工艺形成。
如图6所示，扁平金属片也可以被冲压以便提供可选择的T形或L形导电连接构件149，T形或L形导电连接构件149大致垂直延伸至接地导体146的平面，用以连接至位于电路部件142a上的焊盘148。导电连接构件149也可以基于接地导体146相对于信号导体110和电路元件142a的方位，在不同平面上大致垂直延伸至接地导体146。也即，不是如图6所示的向上延伸，而是它以相对于图中所示的方向成90度直角而延伸到纸面中，以适应基本上与导体110和电路元件142a成共面放置的接地导体146。
当电路元件142a、信号导体110以及一个信号导体的接地回路导体146之间的电流环路与附近的第二电路元件/信号导体/接地件中的类似电流环路相耦合时，产生电耦合。也即，如图6所示，当信号引线在导体上方延伸，且有一个在导体顶部的构件电路元件142a时，局部的感应磁场形成电路环路。当将电路元件142a移动得离接地回路导体146更远时，通过电路元件142a的电流通路也离接地件146更远。当这个情况发生时，与电路元件142a相关联的电流环路的面积更大，其产生该元件更大的自感系数以及电路元件142a和附近的电路元件间的增大的互感系数。
或者，如果没有提供已经组装好的连接器，图4所示的步骤210描述了提供一个薄片，例如图1的薄片22。在步骤210中，在多个信号导体周围的绝缘壳体的成型期间，限定了开口104，每个信号导体110的暴露区域通过开口104是可触及的。较佳地，邻近信号导体110的中间部分116提供开口104。注意，多个信号导体110较佳地由引线框(lead frame)冲压而成，如本领域中已知的那样。通常，信号导体110由焊料可浸润材料制成，诸如铍-铜或其类似物，信号导体110的中间部分116可涂覆镍或者其它非焊料可浸润材料。在这个情况下，信号导体的暴露区域具有焊料可浸润材料，诸如锡-铅镀层。
步骤214描述了切割并移除信号导体110的暴露区域的一部分以提供在信号导体110上的缺口152，使得仅保留暴露区域的一部分。图5是图3的薄片100的另一视图，移除了两个无源电路元件140以显示信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b。保留部分116a、116b是在产生缺口152时所形成的导体110的端部。步骤216描述了在切割和移除步骤214后，清洁和检查信号导体110。该步骤可手动地或自动地执行，如果期望的话，可以绕开该步骤。
步骤218描述了将焊膏或者导电粘合剂涂覆到信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b。然后步骤220描述了捡取无源电路元件140，并将无源电路元件140放置到信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b之上。注意，步骤210中所描述的绝缘壳体上的开口被制成适于接收无源电路元件140的尺寸。并且，步骤222描述了传统的SMT(表面组装技术)回流焊，以将无源电路元件140牢固地连结至信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b。尽管步骤218的较佳方法是将焊膏或者导电粘合剂涂覆于信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b，对于本领域的普通技术人员来说显然的，需要的话，焊膏/导电粘合剂也可替换地被涂覆于无源电路元件140或者信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b和无源电路元件140两者。
步骤224和226分别描述了检查和清洁在无源电路元件140和信号导体110的暴露区域的保留部分116a、116b周围的连结区域。步骤228和230分别描述了根据需要，对横跨连结区域的电气连续性的检测，以及灌封/视觉的或者机械的检查。最后，步骤232描述了组装多个薄片150以形成根据本发明的较佳实施例的连接器。
虽然流程图200绘示了在将绝缘壳体成型到多个信号导体周围后，切割并移除信号导体110的暴露区域的一部分(步骤214)，但是当然地，在将绝缘壳体成型到多个信号导体周围之前，切割并移除信号导体的暴露区域的一部分也是可能的，在一些情况下这甚至是更佳的。成型的绝缘壳体将限定开口，信号导体的暴露区域的保留部分通过所述开口是可触及的。
在用于根据本发明的连接器的替换的制造工艺(未图示)中，无源电路元件(较佳地为电容元件)可由如下方式提供：(i)提供包括多个第一信号导体的第一引线框，多个第一信号导体中的每一个都具有第一接触端和中间部分；(ii)提供包括多个第二信号导体的第二引线框，多个第二信号导体中的每一个具有第二接触端和中间部分；(iii)将多个第一信号导体和多个第二信号导体邻近彼此放置，使得对于每个第一信号导体，有邻近其的对应的第二信号导体；(iv)将每个第一信号导体的中间部分的至少一段用介电材料连结至对应的第二信号导体的中间部分的至少一段，介电材料提供于两者之间以提供电容元件；以及(v)在多个第一和第二信号导体中的每一个的至少一部分的周围提供绝缘壳体。在这个工艺中，第一信号导体和第二信号导体的连结的中间部分作为电容板以提供所期望的电容特性。如需要，可使用图4的其他可应用的步骤。
参考图7，其显示了根据本发明的另一实施例的子板连接器的薄片150的透视图。薄片150可以是由加硬件保持在一起的多个这种薄片中的一个，加硬件例如是图1中的加硬件24。图7中的薄片150与图2中的薄片100相似，实质的区别是沿着信号导体110的中间部分116具有附加的无源电路元件140。注意，在图7绘示的薄片150中，除了长度最短的两个信号导体，所有的信号导体各自配备有两个无源电路元件140。在一些模拟中，已经显示出，具有附加的无源电路元件140将提供更好的所期望的品质，诸如高频率无源均衡(highfrequency passive equalization)。应注意到，所期望的无源电路元件140的数目不限于每个信号导体一个或两个，而是基于各种其他因素，包括连接器的结构和电气特性。因此，可提供两个以上的无源电路元件140。
如进一步所示，在差分信号导体对110上提供一对无源电路元件142a、142b。显示的无源电路元件对142a、142b靠近彼此并排放置，并且沿他们所连接的各自的信号导体110的纵轴彼此稍微分隔开。即，电路元件对142a、142b并不是靠近彼此直接对齐(如本实施例的底部所示的无源电路元件)。而是，无源电路元件对142a、142b稍微错开，如所示的，以减少电气耦合效应。
接着沿着自导体对的导体110之一的一端，从第一接触端112到第二接触端114，在两个位置显示了两个无源电路140，并且沿着没有无源电路元件140的导体110，有至少一个缺口。如果薄片150被制造为不带有任何元件140，导体对110将不具有任何缺口152。然而，如果包含了构件142，则沿着导体对的至少一个导体110的长度形成缺口152，并横跨缺口152焊接构件142(也可通过如此方式焊接：跨越位于导体对的两个导体上的并排的缺口进行连接，即，通过用四个引线连接，而不是仅仅两个引线连接)。无源电路元件142a、142b可用单一的无源电路元件170来替换(如图8所示)，单一的无源电路元件170横跨导体110两者连接。
尽管仅仅元件142a和142b显示为错开的，图7所示的其它无源电路元件对中的一个或多个也可以是错开的，以减小电气耦合效应。然而，该元件对不能错开得太远，因为这样电路元件将不均衡。根据给定的薄片100的配置，最佳的距离大约为电路元件的长度的一半至一倍。
图7绘示了本发明的一个实施例，其中，出于屏蔽的目的，接地导体板与各自的信号导体110分隔开(压入配合式的接触端122连结至接地导体板)。因此，信号导体110基本上并排地放置，并基本上在接地导体板上共面。
图7也显示了具有第一和第二端的可替换导体144的使用，其可承载电力或者可以是在薄片150的可操作连接端之间的接地触点。仅需要在薄片150的一侧提供可替换的导体144。然而，导体144的位置是示例性的，其可以是薄片150上任何合适的位置。可提供一个以上的导体144，并且导体144不需要在薄片150的整个长度上延伸。在导体144承载电力或提供接地的情况中，裂口152可能不是必要的或所期望的。
参考图8，通过在导体110的s+和s-导体引线上具有幻象直流电源(phantomdirect current power)的方式也可以提供电能。即，该s+和s-对具有缺口或裂口，需要电源的无源电路元件170桥接该缺口。另一种理解幻象直流电源布置的方式是使用信号导体s+、s-，以及与s+和s-之间的直流供电电源电压相结合的、大于约1MHz的信号频率，以在电路元件170的一侧提供电源，使得，如果电路元件170对直流电压不敏感，则将形成横跨电路元件170的直流电压(例如，信号来自导体112，则s+和s-上的信号将具有同时存在的两个电压的总和：一个专有地大于1MHz加上一个以提供电源，电路元件170将修改信号，但使用直流电压作为电源)，而不是传递到另一端114。
马上返回参考图7，从标记为122的压入配合式触点往下数，每第三个终端触点(不包括可替换的导体144)连接至在导体110和无源电路构件142之下的接地板。这允许接地导体122在电路导体对之下共面，并接地到接地板。可替换地，可使用可替换的导体144，或靠近信号导体110对而放置的多个导体144。可替换的导体144可承载电力或者作为接地导体。如果可替换的导体144是接地导体，将不需要接地板和压入配合式接地触点122。因为可替换的导体144在与无源电路构件142和信号导体及接地导体110同一个面上或多或少，无源电路构件142可相对轻易地连结至薄片150。
然而，如果需要使用接地板，如与图6相关地叙述和所图示的，可使用自接地板向上延伸的T形或者L形导体部件150。从而，回到图8所示的实施例，底部接地板G可以是带有向上延伸、并与电路元件170的底部相连接的凸起的板(例如，使用电压管脚；未图示)，或者如果没有底部接地板G，可使用与接地触点122相连接的窄导体，接地触点122靠近信号对110延伸。在图8所示的实施例中，可添加电压供电导体(voltage power conductor)v+以及接地导体。接地板G可与分开的接地导体共面。
图8所示的电路元件170是本发明的另一方面，其中，无源电路元件电气连接至一对信号导体110。较佳地，电路元件170跨越信号导体上的缺口152，缺口152将信号导体110电气地分隔成第一及第二段110a、110b。同一导体的两个相继部分之间的、或者两个相邻导体的部分之间的缺口152可以通过冲压或者其他技术制造。
参考图9，信号导体110显示为与电路元件170并排(如图8)，但除了这些元件下的导体板G，在电路元件170的一侧还提供了共面的供电导体144，供电导体144连结至电路元件170的侧边或底部。或者，可用另一导体144来代替接地导体板G，以均衡其他导体，使他们共面。这类并排的导体布置对于高速来说特别有用。
电路元件170可以是无源或有源的电路元件。单一的无源电路元件遮盖s+和s-引线，s+和s-引线通常具有裂口或缺口152，但他们也可以是如所示的连续的引线。如果向电路元件170供电，其如所图示地电气连接至供电导体144及接地件110(尽管可用其他合适的方式向元件170供电)。在所示的实施例中，电路元件170连接一对信号导体110。接地导体110在屏蔽板上，因此接地导体110必须延伸通过绝缘壳体102。或者，可将接地导体110提供在绝缘壳体102的顶部，类似于供电导体144。当将接地导体G与信号导体s+和s-110(该对导体在平面接地回路之上，共面导体是周缘性地在一侧或两侧上)提供在同一平面上时，这种布置有一些益处。例如，因为它是使用模具从板上冲压出来，因此其间隔能被更准确地维持，此外因为若元件被连结至所有引线，当所有物件都在一个平面上时，更容易连结元件。而且，如果接地件在板中，引线将在同一平面中。
尽管在图9中信号线110上的缺口152没有提供，另一配置是信号导体110带有缺口152。例如，如图10所示，显示了根据本发明的另一方面的示例性电路元件170。在本实施例中，无源电路170电气连接至两个信号导体110，以及两个接地导体144(或者也可以替换地是屏蔽板122)。电路元件170横跨或桥接信号导体s+和s-110上的缺口152。电路元件170也横跨或桥接接地导体144上的裂口。缺口152将信号导体110电气地分隔成第一和第二段110a、110b。因此，可以达到六个端子：s+，s-，s+，s-，G(最接近的一侧)，以及G(最接近的另一侧)。所显示的布置的益处是：差分过滤器，直流纯源化，以及反射减少或阻抗匹配特性都被封装在电路元件170中，电路元件170一般可以是电气元件，或者更具体地，是提供了诸如均衡或者EMI过滤的一个或多个功能的有源或者无源过滤元件。另一个益处是接地导体被对称地布置。
或者，电路元件170可向上延伸并在接地导体144的上方与接地导体144交叠，以使得接地导体144连结至电路元件170的底部上的焊盘148(图6)。并且，可以采用s+和s-之间，或者s+、s-与接地件之间的直流电压来供电。
本领域的技术人员将理解到，信号导体110并不必须在连结电路元件的那一点处呈直线状，如目前所绘示的，而是可以包括沿着信号导体的长度的弯曲部。而且，信号导体的第一和第二段之间的缺口152可以是使得每个段的纵轴不是完全同轴的。另外，在任何连接配置中可提供一个以上的电路元件170(图6、8、9、10)。
转到图11，其显示了供电路元件170连接至信号导体110的两个引线的又一可替换的配置，其中电路元件170具有连接部分190a、190b。电路元件170显示在不连接的位置。如箭头所示，将电路元件170移至信号导体段110a以及110b之间的缺口152。在连接位置，电路元件170在段110a、110b之间，这使得用于信号导体110的电气电路完整。信号导体段110a以及110b的引线卷起，使得电路元件170被收纳在缺口152中，而没有磕碰。连接部分110a、110b可以是弹性弹簧，矛状物，悬臂凸缘，针状物，或类似物，其在电路元件170处于连接位置时，创建了可靠地，但可逆的摩擦配合。机械连接部分110a、110b可替换为导电粘合剂，所述导电粘合剂将电路元件170固定在连接位置。较佳地，导电粘合剂的熔点高于粘合剂在制作薄片100的期间所处的温度(即，例如回流焊接的温度)。
现在参考图12，显示了图2中所看到的绝缘壳体102的一部分。绝缘壳体包括暴露出薄片100的信号导体110的几个开口104。开口104可以用来为电路元件140提供连接至信号导体110的电位连接的相对平坦及/或干净的绝缘区域。图12中示出了开口104，信号导体110，电路元件170，以及信号导体110的段之间的缺口152的各种配置。例如，显示在图12(a)中的开口104足够大，可包括单一导体110和单一电路元件140。图12(b)中显示的开口104足够大，可包括两个信号导体110a和110b，每个带有各自的电路元件170。电路元件170不是必须如图所示地靠近彼此放置，而是可分别沿着信号导体110a、110b的纵轴分隔开，以减少耦合效果。图12(c)所示的开口104包括暴露在开口104中的四个端子，四个端子由电路元件170电气连接。开口104被构造成适合于丝网印刷术，或者其他一个或者多个图案的涂敷，以及，或以厚膜或薄膜或独立部件为形式的电阻材料、导电材料、介电材料或透磁材料的施用。可使用激光或其他修整工艺，以调整最终成品的价值，以获得所期望的特性。
参考图13，电路元件170电气连接至两个信号导体110。电路元件170是包含电容器C1和C2，以及电阻器R1到R4的无源电路元件。电阻器R1和R2可结合到一个单一的电阻器中，而电阻器R3和R4可结合到一个单一的电阻器中。这些电阻器的一个功能是提供正信号和负信号之间的直流电流通道。或者，为了提供阻抗匹配以减少信号反射，R1及/或R3可由电感器替换。图14显示了电气连接至两个信号导体110的另一电路元件170。电路元件170的无源电路包括两个电容C1和C2，两个电阻器R1和R2，电阻器R1和R2通过接地片或端子310而连接至接地参考导体312。
如上所述，当诸如本发明的薄片100这样的相互连接的装置的电路元件彼此靠得很近时，电性耦合会成为一个问题。减小耦合效应的一个方法是使电路元件170错开。然而，期望进一步减少不同信号对间的不期望的耦合。由于对消效应，相互连接的装置中的每个信号的差分对有效承载了自身的虚拟接地面(virtual ground plane)。不论与那些导体对相邻的位置或者该相互连接的装置中的任何地方是否有接地导体或接地屏蔽物，位于信号导体的一个差分对和第二个这种差分对之间的有损耗材料的添入进一步减少了耦合效应。
参考图15A-C，显示了在制造期间，在添加各种厚膜，有损耗的、绝缘的或导电的材料特性之前及之后，电路元件和信号导体的各种配置。图15A显示了位于绝缘壳体1102的一部分上的信号导体段或元件1100a和1100b的部分剖面正视图。导体元件1100a、1100b被分隔开以形成在其之间的缺口或间隔1105，缺口或间隔1105由绝缘壳体1102填满。
信号导体段1100a、1100b以及/或者壳体1102的表面的部分是以制造一个粗糙的或开槽的表面1104的方式来制造或操作的，这样，粗糙的或开槽的表面1104能够更好的接受以及保持图15B所示的厚膜1106的涂层。一种制造这种粗糙的或开槽的表面1104的方法是通过将绝缘材料1102嵌件成型到结合了元件1100a和1100b的导体引线框之上，从而形成绝缘材料1102。在钢嵌件成型组件的表面部分提供合适的粗糙的或带槽的特征，钢嵌件成型组件向下压在绝缘壳体1102和导体1100a及1100b的上表面，以形成图15A所示的粗糙表面1104。以这种方式，可通过成型工艺在绝缘壳体1102上形成所期望类型的粗糙表面，并且可通过在通常软的铜合金导体1100a，1100b之上的钢模表面的夹紧压力，在导体1100a和1100b之上形成同样的或者不同类型的粗糙表面特征。
在这个情形下，参考图15D，可在嵌件成型中提供钢芯销1109a、1109b或者其他特征，钢芯销向上延伸通过绝缘壳体1102以支撑导体1100a、1100b的底面的一部分。如图15B所示，待涂覆厚膜层1106的整个表面可以是粗糙的。或者，如图16所示，待涂覆厚膜层1112、1114的表面的仅仅一部分是粗糙的。
可配置厚膜1106的长度，宽度和厚度，以获得厚膜1106所期望的电阻水平(图15B)。另外，厚膜1106可被蚀刻，刻痕，切除或用其它方法移除，以沿着厚膜1106材料的长度获得所期望的电阻水平。图15C显示了厚膜1106、1107相对于两个信号导体段1100a、1100b以及绝缘层1108的另一配置。可利用该配置构造出连接了两个导电元件1100a和1100b的串联电容器电路元件。厚膜元件1106、1107是在中间区域交叠但通过绝缘厚膜材料1108的一部分彼此分隔和绝缘的导电厚膜。所示配置是通过连续印刷或者敷设绝缘厚膜1108和导电厚膜1106、1107的多个层和图案而形成。在类似的样式中，分流电阻或电容连接可通过使用厚膜元件而形成在两个平行的导电信号通道之间，类似于图14中在图的右侧桥接在两个导体110之间的R1和R2。
厚膜1106较佳地是有损耗材料，包括诸如碳或者充满了碳颗粒的聚合树脂基质的有损耗导体材料。在任何情况下，都不必将诸如带有银填充物的一种高传导厚膜材料用于厚膜导电元件。有损耗材料的电阻系数较佳地在每平方10-1000欧姆之间，并且导电材料将在每平方0.01-1.0欧姆之间。也可使用诸如有损耗聚合物树脂的有损耗介电体或者诸如铁氧体或由铁氧体颗粒填充的聚合树脂基质的有损耗磁性材料。厚膜1106使用有损耗导体或者厚膜1108使用有损耗介电绝缘体能够提供这样的优点：当形成的物理电容器的尺寸超出通过这个装置的电信号频率成分的波长的约四分之一时，使所可能产生的不期望有的高频共振模式衰减。或者，可以用类似的方式，采用连续涂敷及固化交替的绝缘和导电类型的适当厚膜材料，来建立多层电容器结构。
另一种图15B或15C的剖面配置的应用是制造导体1100a和导体1100b之间的有损耗耦合的受控程度，在此情况中，导体1100a和导体1100b可被视作进入或者离开图的平面，并且，在此情况中，这些导体可以都是接地导体或者屏蔽导体，或者都是独立的信号导体，或者是差分导体对的两半，或者是一个信号导体和一个接地导体。
作为使用有损耗材料的替代物，可使用由高传导性金属或其他材料制成的屏蔽物，屏蔽板或其它屏蔽触点或导体，所述高传导性金属或其他材料具有标准纯铜的传导率的约百分之十到百分之百。然而，这种高传导屏蔽物具有高成本，产生不期望的空腔共振，或者辐射特性或串扰特性，并需要将这种屏蔽物连接至在薄片100的部件上的、由薄片100连接在一起的其它接地导体。有损耗材料避免了这些缺点。
图16-20显示了附加的厚膜电路配置。转向图16，可以沿着第一导体元件1100a的至少一部分而形成绝缘的第一层1112。可以沿着第二导体元件1100b的至少一部分而形成第二层1114，并且第二层1114在绝缘壳体1102之上的元件1100a、1100b之间的空间中、在第一层1112之上延伸。第二层114可以是良导体，在这种情况下，该结构配置在第二层1114和第一导体元件1100a之间形成串联电容器。或者，第二层1114可以是电阻性的，在这种情况下，该结构配置形成与导体元件1100a、1100b串联的电容器和电阻器。或者，绝缘材料1112具有高的介电常数(载有高介电的陶瓷材料)，以提供电容器。
作为本发明的另一实例，与图16相关地，导体1100a可以是信号导体，导体1100b可以是接地导体。厚膜层1114在信号导体1100a的至少一部分的顶部之上延伸以与信号导体1100a交叠。第一厚膜层1112是绝缘层，且第二厚膜层1114为有损耗材料或低传导性材料。在这个配置中，第二厚膜层1114有效地将接地导体1100b的屏蔽效应延伸至信号导体1100a。这可能是有用的，例如，如果需要在所示电路的右侧对信号导体1100a进行屏蔽，而接地导体1100b不能延伸至那一侧。相应地，传导性厚膜或电阻性有损耗厚膜能延展接地导体1100b的屏蔽作用。这样，在单一引线框冲压中，通过使用厚膜层1114，接地导体1100b的遮蔽作用能够向上延伸，并在信号导体1100a的至少一部分上方延伸。比起高传导性金属导体(其也具有不期望的共振)，厚膜层1114更容易连接至接地导体1100b。
参考图17A，提供了如图16的第一和第二层1112、1114。另外，在第一导体元件1100a、第一层1112和第二层1114之上形成了第三层1116。这里，第一层1112是绝缘的，第二层1114是良导体，第三层1116是电阻性的。这种配置由第三层1116形成电阻器，由第二层1114和第一导体1100a形成电容器，电阻器和电容器并联，如图17B所示。另一方面，如果第二层1114是电阻性的，那么就会形成与图17B所示的电容器串联的电阻器。
图18A、B、C中显示了另一种厚膜配置。其与图16中的实施例具有类似的结构，除了第二层1114在第一层1112上方延伸，并与第一和第二导体元件1100a、1100b都接触。如图18B中最佳地示出的，第一层1112具有大致方形的形状(尽管可提供任何形状)。第一层1112(其是绝缘的、高介电常数的厚膜)在第一导体元件1100a的至少一末端部分上方延伸。第二层1114具有方形的(尽管可使用任何形状)中间区域1130和两条自正方形中间区域1130的相对侧向外延伸的臂1132、1136。第一臂1132在第一部分1134处接触第一导体元件1100a，第二臂1136在第二部分1138处接触第二导体元件1100b。如图所示，臂1132、1136可具有彼此不同的宽度和长度。然而，臂1132、1136的长度和宽度可以是相同的。另外，可以改变第二层1114的长度、宽度和传导性以获得所期望的传导性水平或者电阻水平，即使一般来说，臂1132、1136并不与中间区域1130一样宽。
第二层1114是有损耗材料，其不是高传导性的。图18A、B的配置形成了图18C所显示的电路。与第一导体元件1100a接触的第一臂1132的部分1134形成了与电容器并联的电阻器，电容器由相互交叠的中间区域1130的部分和第一导体1100a的部分形成。第二串联电阻器由第二臂1136的部分1138形成，其接触第二导体元件1100b。
图19显示了使图18的电容加倍的配置，以提供多层电容器。提供了第四层1118，其基本上在第三层1116上延伸，并接触第一导体元件1100a。第一电容器是由相互交叠的第一导体元件1100a的部分和第四层1118的部分所形成。第二电容器是由相互交叠的第二层1114的部分和第二导体元件1100b的部分所形成。因此，在图19中，不是用层1114和导电元件1100a一起形成通过绝缘体1112的电容器；另一个导体1118在层1114的顶部延伸并通过层1116与其隔离，层1118连接至导体1100a以形成两个并联的电容器：第一个在导体1100a和导体1114之间，第二个在导体1114和层1118之间。相应的，可提供附加的交替的绝缘和电阻层，以使电容增加超过一倍。
转向图20A、B，显示了另一种配置。所显示的差分信号对具有正信号导体1150和负信号导体1152。在差分信号对1150、1152的每一侧提供接地导体1154、1156，导体1150、1152、1154及1156是长条形的和直线形的，并基本上平行于彼此地延伸。信号导体1150、1152分别被切割或各用其它方法形成为两个信号导体元件1151a、1151b以及1153a、1153b。
第一厚膜层1160一般具有长条矩形的形状，其设置于信号对1150、1152和接地导体1154、1156两者之上，且与它们基本上垂直(尽管可以使用任何合适的角度)。第一层1160具有电阻，可通过在第一层1160的一侧提供或两侧都提供凹槽1162来调整所述电阻。第二厚膜层1168被提供为在信号导体1150、1152两者之上方延伸的绝缘体。第三厚膜层1170具有主体1171，主体1171具有与第一层1160相同的大致长条矩形的形状。两条长条形的臂或凸舌1172、1174自主体1171延伸出来，以形成大致连接的双T形(当在图20A的实施例中侧向看时)。主体1171连接至两个接地导体1154、1156以及第二信号导体元件1151b、1153b。凸舌1172、1174直接在第二层1168之上方延伸，并在第一信号导体元件1151a、1153a上方对准。应当注意到，首先形成第二层1168，接着是第一及第三层1160、1170，可以同时形成第一及第三层1160、1170。
图20A的配置产生图20B所示的电路。电阻器R1-R3由第一层1160产生，电阻器R4-R6由第三层1170的主体1171所产生。在位于各自的导体1150、1152、1154、1156之间的第一层1160上的位置处实现电阻值。如图20A所示，由第一信号导体元件1151a、1153a和第三层1170的各自的凸舌1172、1174的交叠部分形成直流电流阻挡电容C1、C2或过滤元件。且，由在各自的区域上的各自的凸舌1172、1174形成电阻器R7、R8，凸舌1172，1174置于第一信号导体元件1151a、1153b的末端之间的缺口上方。
图20A的实施例也能配置为提供图20C的电路图。此处，由于在水平方向(图20A)的凸舌1172与导体1151a的交叠部分的长度，以及处于高频率，图20B的电容器C1实际上为分布电容，电阻器R7是分布电阻器。这样，在图20C的实施例中，两个电容器C1a和C1b实质上形成电容C1，电容器C2a、C2b形成电容C2。应当注意到，如果导体元件1151a由低电阻层替代，其也将形成分布式电阻。
参考图20D，图20A的凸舌1172和导体元件1151a扩大并延长至具有足够的水平长度并处于更高的频率以形成分布电容器/电阻器网络。在此，出于描述的目的，所显示的配置具有四个电容器：位于导体元件1151a和凸舌1172的交叠部分的左象限中的电容器C1a，在左和右中象限中的电容器C1b和C1c，以及在最右象限中的电容器C1d。另外，在凸舌1172的部分处的这四个分布电容器C1a、C1b、C1c及C1d各自之间形成电阻，凸舌1172的该部分在这些电容器中的邻近电容器之下延伸。例如，顶层(不是位于下面的)形成电阻器R11，电阻器R11显示在并联的电容器C1a和C1b之上的区域。
这些并联的电容器C1a和C1b都连接至导体1150，但在顶部，他们是通过中间电阻R11连接至导体1151。在电容器C1b和C1c之间，以及在C1c和C1d之间，形成类似的电阻器。分布电容器C1a、C1b、C1c及C1d共同形成一个大的电容器C1。因为频率持续增加，沿着交叠部分的长度，串联形成附加的电容器和电阻器。电容器C2也能以同样的方式控制，以形成分布电容器和电阻器。图20C的电路图以及图20A和20D的配置各提供了不同的频率响应。
另外，导体1150可在更左侧终止(在所示的本实施例中)，并以电阻元件1151a将其延伸，因此，在电阻器C1的任一侧有电阻条。其可通过以下方式进行配置：首先设置导体1150，藉由电阻层1151a延伸导体1150，其次是位于其顶部的介电层，以及顶部的另一电阻层。这提供了在分布电容的底面和顶部上的分布电阻。
如图20A的实施例所绘示的，能将厚膜涂覆至多个导体。尽管厚膜1160、1168、1170显示为连接至两个或更多个导体，显然，这些薄膜中的一个或多个能连接至较少的导体。例如，第二厚膜1168能由两个厚膜来代替，这两个厚膜中的每一个仅设置在导体1151a或1153a中一个上。而且，第一厚膜1160不需要连接所有的导体1150、1152、154、1156，而是可以仅仅连接这些导体1150、1152、1154、1156中的两个或多个。因此，为了本发明的特殊应用的需要，可以制作任何合适的连接。
另外，可以在信号导体1150、1152中的一个和一个各自的接地导体1154、1156之间形成厚膜层。例如，可以在其之间形成厚膜层以与接地导体1154连接并与信号导体1150交叠。或者，厚膜层1168能够延伸至与接地导体1154以及/或1156交叠。还进一步地，可以在导体1150、1152、1154、1156与第一厚膜层1160连接处，将厚膜放置在导体1150、1152、1154、1156中的一个或者多个的下面，以在那些交叉区域形成电容器。可以在那些交叉区域下制造粗糙的表面，以增强连接。在本发明的另一实施例中，第二厚膜层1168(或者一个单独的厚膜层)可延伸至那些交叉区域中的一个或者多个，使得第一厚膜层1160电容性地连接至导体1150、1152、1154、1156，而不是电阻性的R1、R2、R3。
如图20A所进一步绘示的，可将信号导体1150、1152、1154、1156设置在绝缘壳体1002中，作为连接器薄片的一部分。导体1150、1152、1154、1156是从金属冲压而来，作为引线框的一部分。绝缘壳体1002嵌件成型到引线框，继而，厚膜层形成在导体1150、1152、1154、1156之上。可在绝缘壳体1002上提供开口或空隙1004，以在绝缘壳体1002形成在引线框周围后形成厚膜层。可将空隙1004提供在引线框的两侧，使得厚膜层可以形成在导体1150、1152、1154、1156的一侧或者两侧。相应地，厚膜层形成在连接器的导体上，而不打乱导体的机械结构，但增强了这些导体的电气特性。
如图所示，粗糙表面1104较佳地沿着绝缘壳体1102的整个表面延伸，绝缘壳体1102在导体1100a、1100b之间的空间1105中。粗糙表面1104也延伸至信号导体元件1100a、1100b两者的上表面的至少一部分。然而，粗糙表面1104不需要沿着导体元件1100a、1100b两者或者缺口1105中的绝缘壳体1102的整个表面延伸。另外，厚膜层的部分显示为与缺口1105处的绝缘壳体1102接触，例如图18A的第一和第二层1112、1114。然而，本领域的技术人员将理解，缺口1105处的绝缘壳体1102提供结构性的支撑以实现厚膜的形成，但不影响电气特性。这样，只要层与导体元件1100a、1100b相接触，层就不需要延伸至缺口1105。
根据较佳实施例，厚膜层1106、1112、1114、1116、1118具有约0.5-5密耳(mil)的厚度，约5-20mil的宽度，以及约20-100mil的长度。缺口1104将为约10-50mil。层可以有约每平方10-1000欧姆的表面电阻系数。所有已经讨论过的厚膜，都能作为以合适的方式形成的层，例如通过在150-200摄氏度范围中可固化的有机树脂基印刷浆料和粘合剂组合，或者可替换地更传统的通过漏印焊剂并使其固化的厚膜工艺。然而，较佳地，厚膜是在约100摄氏度可固化的聚合物厚膜材料或者浆料，因为这些温度可与由射出成型构成的连接器及嵌件成型的塑料元件兼容。在1996年Ken Gilleo写的《Polymer Thick Film(聚合物厚膜)》中，讨论了聚合物厚膜，《Polymer Thick Film》通过引用合并于此。尽管在较佳实施例中描述了厚膜，其它除了厚膜，还能制成传导性的，电阻性的，介电的或电磁性的层的方法也可以用来实施本发明，例如蒸镀或者薄膜材料的喷镀。
已经描述了本发明的较佳实施例，对本领域的技术人员来说，也可以使用包括了它们的概念的其它实施例，现在是显而易见的。因此，这些实施例不应该限于所揭露的实施例，而是仅受后附的权利要求的精神和范围所限制。尽管在此已经具体描述了所揭露的发明的几个目前较佳的实施例，对与本发明相关的本领域的技术人员来说，显然，可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下，对此处所显示和描述的各实施例做出改变和修改。因此，希望将本发明仅限制于后附权利要求所要求的范围和适用的法规。此处所引用的所有公开物和参考资料通过引用直接地整体合并于此。

Claims (26)

1.一种电连接器，包括：
绝缘壳体，所述绝缘壳体具有表面；
信号导体，所述信号导体设置在所述绝缘壳体的所述表面上，所述信号导体具有第一信号导体段和与所述第一信号导体段在空间上分隔开的第二信号导体段；以及
膜层，所述膜层设置于所述第一信号导体段的至少一部分，所述绝缘外壳的至少一部分，以及所述第二信号导体段的至少一部分上。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述膜层具有电阻。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述绝缘壳体的所述部分处的表面为粗糙的或开槽的，以促进所述膜层与所述绝缘壳体之间的连接。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述第一和第二信号导体段的所述部分的表面是粗糙的或开槽的，以促进所述膜层与所述第一和第二信号导体段的所述部分之间的连接。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述膜层包括厚膜层。
6.一种电连接器，包括：
绝缘壳体，所述绝缘壳体具有表面；
信号导体，所述信号导体具有第一信号导体段以及与所述第一信号导体段在空间上分隔开的第二信号导体段；
第一膜层，所述第一膜层设置在所述第一信号导体段的至少一部分上；
第二膜层，所述第二膜层设置在所述第一膜层的至少一部分和所述第二信号导体段的至少一部分上。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一膜层不是设置在所述第二信号导体段上，所述第二膜层不是设置在所述第一信号导体段上。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中所述第二膜层设置在所述第一信号导体段上方以与其形成电容器。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述第二膜层是电阻性的，并进一步形成带所述电容器的电阻，与所述第一和第二信号导体段串联。
10.根据权利要求7所述的电连接器，进一步包括设置于所述第一信号导体段和所述第二膜层上的第三膜层。
11.根据权利要求10所述的电连接器，进一步包括设置于所述第一信号导体段和所述第三膜层上的第四膜层。
12.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一膜层是绝缘的，而所述第二膜是良导体。
13.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一膜层是绝缘的，而所述第二膜是电阻性的。
14.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第二膜层进一步设置在所述第一信号导体段上。
15.根据权利要求14所述的电连接器，其中所述第一膜层是绝缘的，而所述第二膜层是有损耗材料。
16.根据权利要求15所述的电连接器，其中所述第一膜层具有高介电常数。
17.根据权利要求14所述的电连接器，其中所述第二膜层具有两个端以及在其之间的中部，其中所述两个端具有电阻，所述中部设置于所述第一信号导体段的上方并与其形成电容。
18.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述第一膜层包括第一厚膜层，所述第二膜层包括第二厚膜层。
19.一种电连接器，包括：
绝缘壳体，所述绝缘壳体具有表面；
差分信号对，所述差分信号对包括第一信号导体，所述第一信号导体具有第一信号导体段和与所述第一信号导体段在空间上分隔开的第二信号导体段；以及第二信号导体，所述第二信号导体具有第三信号导体段和与所述第三信号导体段在空间上分隔开的第四信号导体段；以及
第一膜层，所述第一膜层设置在所述第一信号导体段的至少一部分和所述第三信号导体段的一部分上。
20.根据权利要求19的电连接器，进一步包括设置于所述第一膜层和所述第二信号导体段上的第二膜层。
21.根据权利要求20的电连接器，其中所述第二膜层进一步设置在所述第一信号导体段上。
22.根据权利要求21所述的电连接器，其中所述第二膜层与至少一个接地导体相连接。
23.根据权利要求22所述的电连接器，进一步包括连接至所述第一和第三信号导体段以及所述至少一个接地导体的第三膜层。
24.根据权利要求23所述的电连接器，其中所述第一膜层包括第一厚膜层，所述第二膜层包括第二厚膜层，并且所述第三膜层包括第三厚膜层。
25.一种形成电连接器的方法，包括：
提供绝缘壳体，所述绝缘壳体具有表面；
提供信号导体，所述信号导体设置在所述绝缘壳体的所述表面上，所述信号导体具有第一信号导体段以及与所述第一信号导体段在空间上分隔开的第二信号导体段；以及
将膜层设置在所述第一信号导体段的至少一部分，所述绝缘壳体的至少一部分，以及所述第二信号导体段的至少一部分上。
26.根据权利要求25所述的方法，进一步包括将所述信号导体嵌件成型到绝缘壳体的步骤。
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