CN102969624A - 一种连接器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器，包括：第一接口、第二接口以及信号增强电路，第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，电源触头用于为信号增强电路供电；外壳，信号增强电路设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上。本发明进一步公开了一种电子设备。通过上述公开内容，本发明所揭示的技术方案可在高传输数据速率下控制信号衰减，又能不因此而增加电路板的体积。

Description

一种连接器及电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种连接器及电子设备。

背景技术

请参见图1，图1是现有技术的电子设备中利用连接器连接背板和电路板的结构示意图。如图1所示，在现有技术中，组成高速第二电路板链路的器件包括背板11、电路板12、电路板15、连接器10以及连接器14。连接器14用于连接背板11和电路板15，连接器10用于连接背板11和电路板12。电路板12上设置有芯片16，电路板13上设置有芯片13，背板11、电路板12、电路板15、连接器14以及连接器10内部均设置有内部电路连接线（图1未标示）。在连接器14连接背板11和电路板15、连接器10连接背板11和电路板12后，芯片16与芯片13之间实现电连接。

请参见图2，图2是现有技术中连接器连接第二电路板和电路板的具体电路图。其中，图2进一步绘示出图1中连接器10与背板11以及电路板12的具体电路连接关系。如图2所示，连接器10包括导电触头101、102、103、104（为了在图2中可清楚标示，仅以该4个触头作为说明，实际触头数目如图2中所示）以及导电触头105、106、107、108（同上）。其中，导电触头101、102、103、104可选择性插入至背板11中，导电触头105、106、107、108可选择性插入电路板12中，导电触头101与导电触头108在连接器10中实现内部电连接，导电触头102与导电触头107在连接器10中实现内部电连接，导电触头103与导电触头106在连接器10中实现内部电连接，导电触头104与导电触头105在连接器10中实现内部电连接。因此，在电路板12通过连接器10与背板11连接时，背板11与电路板12之间可形成多路电连接，利用该多路电连接进行数据信号的传输。

本申请发明人在长期研发中发现，未来的高速第二电路板链路的信号传输速度要求越来越快，比如会从现在的10G逐步提升到17G，并预计再会从17G再提升到25G，在高速数据传输速率下，信号衰减只会越来越大。由于传统电路板走线损耗的限制，若需要实现速度为25G的链路，须要用到M6板材或者采用高速电缆方案来控制内部电路连接线中发生的信号衰减。而M6板材和高速电缆的价格非常昂贵，会造成成本增加。另外，若采用高速电缆代替上述的连接方式，则会将第二电路板上的成千上万条线路换成线缆连接，使得设计方案变得异常复杂。

现有技术中所采用的另一种方案是在与连接器10连接的电路板12上增加均衡器来提升信号幅度，进而控制信号衰减。但由于产品集成度越来越高，电路板12上的空间使用已经很紧张，再在电路板12上增加均衡器会增加产品体积。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种连接器及电子设备实施例，既能在高传输数据速率下控制信号衰减，又能不因此而增加体积。

一方面提供一种连接器，包括：第一接口、第二接口以及信号增强电路，第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，电源触头与外部电源连接以为信号增强电路供电；外壳，信号增强电路设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上。

结合第一方面的实现方式，在第一种可能的实现方式中：第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头以及第四导电触头，第一导电触头和第二导电触头用于接收来自外壳外部的差分信号，第三导电触头用于接收来自外壳外部的地信号，第四导电触头作为电源触头接收来自外壳外部的电源；信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，第一输入端与第一导电触头连接，第二输入端与第二导电触头连接，接地端与第三导电触头连接，电源输入端与第四导电触头连接，信号增强电路通过第一输入端以及第二输入端获取差分信号并进行信号放大处理；第二接口包括第五导电触头、第六导电触头以及第七导电触头，第五导电触头与第一输出端连接，第六导电触头与第二输出端连接，第七导电触头与接地端连接，第五导电触头和第六导电触头输出经信号增强电路进行信号放大处理的差分信号。

结合第一方面的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头，第一导电触头和第二导电触头用于接收来自外壳外部的差分信号，第三导电触头用于接收来自外壳外部的地信号；信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，第一输入端与第一导电触头连接，第二输入端与第二导电触头连接，接地端与第三导电触头连接，信号增强电路通过第一输入端以及第二输入端获取差分信号并进行信号放大处理；第二接口包括第五导电触头、第六导电触头、第七导电触头以及第八导电触头，第五导电触头与第一输出端连接，第六导电触头与第二输出端连接，第七导电触头与接地端连接，第五导电触头和第六导电触头输出经信号增强电路进行信号放大处理的差分信号，第八导电触头作为电源触头与电源输入端连接，用于接收来自外壳外部的电源。

结合第一方面的第一、第二种可能的实现方式中的任一者，在第三种可能的实现方式中，第五导电触头与第一输出端之间以及第六导电触头与第二输出端之间分别设置有耦合电容，以对经信号放大处理的差分信号进行隔直处理。

结合第一方面的第一、第二种可能的实现方式中的任一者，在第四种可能的实现方式中，信号增强电路为均衡器。

结合第一方面的第一、第二种可能的实现方式中的任一者，在第五种可能的实现方式中，电源的电压值为1.8V或3.3V。

第二方面提供一种电子设备，包括第一电路板、第二电路板以及连接器，连接器包括：第一接口、第二接口以及信号增强电路，第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，电源触头与外部电源接触以为信号增强电路供电；外壳，信号增强电路设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上；第一电路板、第二电路板中至少一个电路板设置有电源输出端，电源触头与电源输出端连接，从电源输出端获取电源以为信号增强电路供电。

结合第二方面的实现方式，在第一种可能的实现方式中，第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头以及第四导电触头，第一导电触头和第二导电触头用于接收来自第一电路板的差分信号，第三导电触头用于接收来自第一电路板的地信号，第四导电触头作为电源触头接收来自第一电路板的电源输出端所输出的电源；信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，第一输入端与第一导电触头连接，第二输入端与第二导电触头连接，接地端与第三导电触头连接，电源输入端与第四导电触头连接，信号增强电路通过第一输入端以及第二输入端获取差分信号并进行信号放大处理；第二接口包括第五导电触头、第六导电触头以及第七导电触头，第五导电触头与第一输出端连接，第六导电触头与第二输出端连接，第七导电触头与接地端连接并接收来自第二电路板的地信号，第五导电触头和第六导电触头输出经信号增强电路进行信号放大处理的差分信号至第二电路板。

结合第二方面的实现方式，在第二种可能的实现方式中，第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头，第一导电触头和第二导电触头用于接收来自第一电路板的差分信号，第三导电触头用于接收来自第一电路板的地信号；信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，第一输入端与第一导电触头连接，第二输入端与第二导电触头连接，接地端与第三导电触头连接，信号增强电路通过第一输入端以及第二输入端获取差分信号并进行信号放大处理；第二接口包括第五导电触头、第六导电触头、第七导电触头以及第八导电触头，第五导电触头与第一输出端连接，第六导电触头与第二输出端连接，第七导电触头与接地端连接并接收来自第二电路板的地信号，第五导电触头和第六导电触头输出经信号增强电路进行信号放大处理的差分信号至第二电路板，第八导电触头作为电源触头接收来自第二电路板的电源输出端所输出的电源。

结合第二方面的第一、第二种可能的实现方式中的任一者，在第三种可能的实现方式中，第五导电触头与第一输出端之间以及第六导电触头与第二输出端之间分别设置有耦合电容，以对经信号放大处理的差分信号进行隔直处理。

结合第二方面的第一、第二种可能的实现方式中的任一者，在第四种可能的实现方式中，信号增强电路为均衡器。

结合第二方面的第一、第二种可能的实现方式中的任一者，在第五种可能的实现方式中，电源的电压值为1.8V或3.3V。

第三方面提供一种连接器，包括至少一导线组、外壳以及信号增强电路，信号增强电路设置于外壳内部，导线组包括若干导线体，其中导线组中的至少一导线体连接外壳外部的电源并为信号增强电路供电。

结合第三方面的实现方式，在第一种可能的实现方式中，导线体组包括四导线体，其中一导线体为信号增强电路供电，一导线体接地，二导线体传输差分信号并经过信号增强电路增强差分信号。

区别于现有技术的情况，本发明实施例的连接器及电子设备在连接器的外壳内设置信号增强电路，进而能够对差分信号进行信号放大处理，使得连接器在高传输数据速率下可有效控制信号衰减，同时不因此而增加电路板的体积且能有效控制制造和研发成本。

附图说明

图1是现有技术中连接器连接第二电路板和电路板的结构示意图;

图2是现有技术中连接器连接第二电路板和电路板的具体电路图;

图3是根据本发明第一实施例的连接器中的信号增强电路的结构示意图;

图4是根据本发明第一实施例的连接器连接第二电路板和电路板的具体电路图;

图5是根据本发明第二实施例的连接器连接第二电路板和电路板的具体电路图;

图6是本发明第三实施例的连接器在高速链路中的位置示意图;

图7是本发明第四实施例的连接器的制造方法的流程图;

图8是基体的横截面示意图；

图9是基体在进行裁断后的横截面示意图；

图10是基体的断口放置锡膏以及信号增强电路的横截面示意图；

图11是本发明的连接器的横截面示意图；

图12为本发明第五实施例的连接器的立体结构示意图；

图13为本发明第五实施例的连接器的剖面图；

图14为本发明第五实施例的电子设备的系统结构示意图；

图15为本发明第六实施例的连接器的立体结构示意图；

图16为本发明第六实施例的连接器的剖面图；

图17为本发明第六实施例的电子设备的系统结构示意图

图18是本发明第七实施例中未设置有信号增强电路的连接器的剖视图；

图19是本发明第七实施例中对图18所示连接器进行切割的结构示意图；

图20是本发明第七实施例中对图18所示连接器进行切割后的结构示意图；

图21示出在本发明第七实施例中信号增强电路在切割导线体后的植入位置；

图22示出在本发明第七实施例中作出第一种焊接方式后获得的连接器的结构示意图；

图23示出在本发明第七实施例中作出另一种焊接方式后获得的连接器的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种连接器，包括：第一接口、第二接口以及信号增强电路，第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，电源触头与外部电源接触以为信号增强电路供电；外壳，信号增强电路设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上。

本发明实施例进一步提供了一种电子设备，包括第一电路板、第二电路板以及连接器，连接器包括：第一接口、第二接口以及信号增强电路，第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，电源触头用于为信号增强电路供电；外壳，信号增强电路设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上；第一电路板、第二电路板中至少一个电路板设置有电源输出端，电源触头与电源输出端连接，从电源输出端获取电源以为信号增强电路供电。

本发明实施例进一步提供了一种连接器，包括至少一导线组、外壳以及信号增强电路，信号增强电路设置于外壳内部，导线组包括若干导线体，其中导线组中的至少一导线体连接外壳外部的电源并为信号增强电路供电。

通过上述方式，本发明实施例的连接器以及电子设备通过在连接器的外壳内设置信号增强电路并利用外壳外部的电源对其进行供电，信号增强电路对差分信号进行信号放大处理，使得连接器在高传输数据速率下可有效控制信号衰减，并且不会增加电路板的体积，另外由于本发明无需采用M6板材和高速电缆，因此能有效控制制造和研发成本。

下面将结合具体实施例对本发明实施例的连接器以及电子设备进行描述。

请参见图3，图3是根据本发明第一实施例的连接器中的信号增强电路的结构示意图。信号增强电路23用于对信号进行电压幅值放大处理，从而获得信号增强的效果，其包括第一输入端1、第二输入端2、第一输出端3、第二输出端4、接地端6以及电源输入端5，外部的电源输入至电源输入端5从而为信号增强电路23进行供电，在获得供电后，输入至第一输入端1的数据信号（在本发明中为一路差分信号）经由信号增强电路23的信号放大处理后从第一输出端3输出，输入至第二输入端2的数据信号（在本发明中为另一路差分信号）经由信号增强电路23的信号放大处理后从第二输出端4输出，值得注意的是，本发明的信号增强电路23对两路差分信号的电压幅值增大倍数相等，以确保两路差分信号幅值相等且保持反相。

其中，于此所述的信号增强电路23可由各种具有电压幅值放大功能的电路或现有技术中广泛应用的均衡器实现，由于均衡器往往已经封装为芯片，在制造本发明的连接器时只需将均衡器的引脚对应焊接至需要进行信号中继的线路即可，其可以简化制程，因此在本发明优选采用均衡器作为信号增强电路。

并请参见图4，图4是本发明的电子设备第一实施例的电路结构示意图。如图4所示，本实施例公开了一种电子设备，其包括第一电路板25、第二电路板22以及连接器20。

连接器30包括第一接口（未标示）、第二接口（未标示）、外壳（未标示）以及图3中所述的信号增强电路23，信号增强电路23设置于外壳内，第一接口包括第一导电触头204、第二导电触头205、第三导电触头206以及第四导电触头207，第二接口包括第五导电触头201、第六导电触头202以及第七导电触头203，信号增强电路23设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上。

第一导电触头204和第二导电触头205用于接收来自外壳外部（在本实施例中为第一电路板22）的差分信号，第三导电触头206用于接收来自外壳外部（在本实施例中为第一电路板22）的地信号，第四导电触头207作为电源触头接收来自外壳外部（在本实施例中为第一电路板22）的电源。信号增强电路23的第一输入端1与第一导电触头204连接，第二输入端2与第二导电触头205连接，接地端6与第三导电触头206连接，电源输入端5与第四导电触头207连接。

第二接口的第五导电触头201与第一输出端3连接，第六导电触头202与第二输出端4连接，第七导电触头203与接地端6连接，第五导电触头201和第六导电触头202输出经信号增强电路23进行信号放大处理的差分信号。

具体地，在本实施例中，电源由第一电路板22提供，第一电路板22上设置有电源输出端（未标示），该电源输出端与作为电源触头的第四导电触头207连接，用于供电至电源输入端5从而为信号增强电路23进行供电。

在本实施例中，第二电路板25优选为背板，其包括主体21以及第三接口24，其中，第三接口24与第一接口可插拔连接，由于其接口相连的方式可用现有技术的各种方法实现，于此不作赘述。

由于信号增强电路23设置在连接器20内，且信号增强电路23所需的电源由第一电路板22的电源输出端提供，因此，本实施例所揭示的连接器及电子设备可在高传输数据速率下有效控制信号衰减，同时不因此而增加电路板22的体积，能有效控制制造和研发成本。

在上述的第一实施例中，为了方便说明，仅以一个信号增强电路23作为说明，但如图4所示，信号增强电路23的数量也可为多个，而第一接口也可以包括多组第一导电触头204、第二导电触头205、第三导电触头206以及第四导电触头207所形成的触头组合，第二接口也可以包括多组第五导电触头201、第六导电触头202以及第七导电触头203所形成的触头组合，从而实现多对差分信号的中继传输。

值得注意的是，在本发明的备选实施例中，更可在上述的第一实施例所述的连接器20的第五导电触头201与信号增强电路23的第一输出端1之间、第六导电触头202与信号增强电路23的第二输出端2之间设置耦合电容，以对经信号放大处理的差分信号进行隔直处理，以进一步滤去差分信号中的直流干扰。其中，耦合电容的具体电容值可根据实际需要选取，本发明对其不作具体限定。

以下请参见图5，图5是根据本发明的电子设备第二实施例的电路结构示意图。如图5所示，本实施例公开了一种电子设备，其包括第一电路板35、第二电路板32以及连接器30。

连接器30包括第一接口（未标示）、第二接口（未标示）、外壳（未标示）以及图3中所述的信号增强电路23，信号增强电路23设置于外壳内，第一接口包括第一导电触头305、第二导电触头306以及第三导电触头307，第二接口包括第五导电触头301、第六导电触头302、第七导电触头303以及第八导电触头304。信号增强电路23设置于外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，第一接口、第二接口设置于外壳外部的不同表面上。

第一导电触头305和第二导电触头306用于接收来自外壳外部（在本实施例中为第一电路板32）的差分信号，第三导电触头307用于接收来自外壳外部（在本实施例中为第一电路板32）的地信号。第一输入端1与第一导电触头305连接，第二输入端2与第二导电触头306连接，接地端6与第三导电触头307连接，信号增强电路通过第一输入端1以及第二输入端2获取差分信号并进行信号放大处理。第五导电触头301与第一输出端3连接，第六导电触头302与第二输出端4连接，第七导电触头303与接地端6连接，第五导电触头301和第六导电触头302输出经信号增强电路23进行信号放大处理的差分信号，第八导电触头304作为电源触头与电源输入端5连接，用于接收来自外壳外部（在本实施例中为第二电路板35）的电源。

具体地，在本实施例中，差分信号由第一电路板32提供，电源由第二电路板35提供，第二电路板35上设置有电源输出端（未标示），该电源输出端与作为电源触头的第四导电触头304连接，用于供电至电源输入端5从而为信号增强电路23进行供电。

在本实施例中，第二电路板35优选为背板，其包括主体31以及第三接口34，其中，第三接口34与第一接口可插拔连接，由于其接口相连的方式可用现有技术的各种方法实现，于此不作赘述。

由于信号增强电路23设置在连接器30内，且信号增强电路23所需的电源由第二电路板35的电源输出端提供，因此，本实施例所揭示的连接器及电子设备可在高传输数据速率下有效控制信号衰减，同时不因此而增加电路板的体积，能有效控制制造和研发成本。

值得注意的是，在本发明的备选实施例中，更可在上述的第二实施例所述的连接器30的第五导电触头301与信号增强电路23的第一输出端1之间、第六导电触头302与信号增强电路23的第二输出端2之间设置耦合电容，以对经信号放大处理的差分信号进行隔直处理，以进一步滤去差分信号中的直流干扰。其中，耦合电容的具体电容值可根据实际需要选取，本发明对其不作具体限定。

并且，在上述的第二实施例中，为了方便说明，仅以一个信号增强电路23作为说明，但如图5所示，信号增强电路23的数量也可为多个，而第一接口也可以包括多组第一导电触头305、第二导电触头306以及第三导电触头307所形成的触头组合。第二接口也可以包括多组第五导电触头301、第六导电触头302、第七导电触头303以及第八导电触头304所形成的触头组合，从而实现多路差分信号的中继传输。

另外，在本发明所有实施例中，上述电源的电压值优选为1.8V或3.3V，其电压值的选取取决于所使用的信号增强电路的种类或型号。

请参见图6，图6是本发明第三实施例的连接器在高速链路中的位置示意图。如图6所示，组成高速第二电路板链路的器件包括第二电路板51、电路板42、电路板42、连接器50以及连接器40。连接器40内设置有信号增强电路43以及耦合电容44，连接器50内设置有信号增强电路53和耦合电容54。

连接器50的第一接口501插置于电路板52中，第二接口502插置于电路板51中，以连接第二电路板51和电路板52，连接器40的第一接口401插置于第二电路板51中，第二接口402插置于电路板42中，以连接第二电路板51和电路板42。电路板52上设置有芯片55，电路板42上设置有芯片435，背板11、电路板12、电路板15内部均设置有内部电路连接线（未标示），在连接器50连接第二电路板51和电路板52，连接器40连接第二电路板51和电路板42后，芯片55与芯片435之间实现电连接。

值得注意的是，这里所采用的连接器为上述实施例中所述的连接器，为了便于描述以及清楚绘示，没有具体绘示出第一接口401、第二接口402、第一接口501以及第一接口502所包括的具体导电触头，其中，上述接口的导电触头与上述实施例一致，于此不作赘述。

由于在连接器50中设置有信号增强电路53，在连接器40中设置有信号增强电路43，芯片55与芯片435之间传输的差分信号可得到信号增强电路53以及信号增强电路43的信号放大处理，从而实现中继放大，可有效控制高速传输的差分信号的损耗。

请参见图7，图7是本发明第四实施例的连接器的制造方法的流程图。如图7所述，本发明的连接器的制造方法包括以下步骤：

步骤701：将第一接口、第二接口以及信号增强电路分别固定于基体上，其中第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头。

步骤702：将信号增强电路分别与第一接口、第二接口电连接，使信号增强电路串接于第一接口和第二接口之间，并且电源触头电连接信号增强电路，为其供电。

其中，在本发明的备选实施例中，将信号增强电路分别与第一接口、第二接口电连接的步骤具体为：将封装好的信号增强电路的第一输入端、第二输入端、接地端以及电源输入端分别与第一接口的第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头以及第四导电触头进行回流焊而一一对应电连接，将封装好的信号增强电路的第一输出端、第二输出端以及接地端分别与第二接口的第五导电触头、第六导电触头以及第七导电触头进行回流焊而一一对应电连接，从而形成本发明第一实施例所述的连接器。

在本发明的另一备选实施例中，将信号增强电路分别与第一接口、第二接口电连接的步骤具体为：将封装好的信号增强电路的第一输入端、第二输入端以及接地端分别与第一接口的第一导电触头、第二导电触头以及第三导电触头进行回流焊而一一对应电连接，将封装好的信号增强电路的第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端分别与第二接口的第五导电触头、第六导电触头、第七导电触头以及第八导电触头进行回流焊而一一对应电连接，从而形成本发明第二实施例所述的连接器。

具体地，请参见图8-10，其绘示出本发明的连接器的制造方法的实际应用过程示意图。

请参见图8，其为上述的基体（即图2所述的现有的连接器）的横截面视图。该基体包括塑胶部82和走线部81。

请参见图9，在走线部81选取需要进行中继的线路，并裁断该线路以形成断口83，另外准备好封装好的信号增强电路84，其包括引脚85。

请参见图10，在线路的断口83处放入锡膏86，并将封装好的信号增强电路84的引脚85放置与锡膏86上。

请参见图11，利用锡膏86进行回流焊，从而将信号增强电路84固定在基体上，以形成本发明的连接器，其中，具体线路的选取可参见图7所对应的实施例及其备选实施例所对应的描述，于此不作赘述。

请参见图12，图12为本发明第五实施例的连接器的立体结构示意图。如图12所示，在本实施例中，连接器608包括外壳607以及设置在外壳607外的多个触头611、612、613、614、644、645、646，其中，触头611、612、613、614设置在外壳607的一个表面上，触头644、645、646设置在外壳607的另外一个表面上。

请参见图13，图13为本发明第五实施例的连接器的剖面图。如图13所示，连接器的内部进一步设置有信号增强电路10以及一导线组。

导线组包括第一导线体601、第二导线体602、第三导线体603、第四导线体604、第五导线体605以及第六导线体606。第一导线体601连接外壳607外部的电源并为信号增强电路10供电。

信号增强电路10设置有电源输入端1、第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4、第一信号输出端5以及第二信号输出端6。

第一导线体601的一端与电源输入端1连接，将来自外壳607外部的电源输入至信号增强电路10以为信号增强电路10供电，第二导线体602的一端与第一信号输入端2连接、第三导线体603的一端与第二信号输入端3连接，第二导线体602与第三导线体603将来自外壳607外部的差分信号输入至信号增强电路10；信号增强电路10对差分信号进行信号放大处理并分别输出至第五导线体605的一端以及第六导线体606的一端，接地端4连接于第四导线体604的一端与另一端之间。

第一导线体601的另一端、第二导线体602的另一端、第三导线体603的另一端以及第四导线体604的另一端分别与设置在外壳607的一个表面上的多个导电触头611、612、613、614连接，第五导线体605的另一端、第六导线体606的另一端以及第四导线体604的另一端分别与设置在外壳的另一个表面上的多个导电触头645、646、644连接。

其中，上述第一导线体601、第二导线体602、第三导线体603以及第四导线体604为曲导线体，第五导线体605以及第六导线体606为直导线体。值得注意的是，在本实施例中，为满足连接器608所连接的外接电路板（于下文将会详细介绍）之间的垂直角度需求，在本实施例中作出上述设置，但，在本发明的备选实施例中，上述导线体的形状可根据实际需要设置，本发明对其不作具体限定。

并且，上述的第一导线体601、第二导线体602、第三导线体603、第四导线体604、第五导线体605以及第六导线体606与电源输入端1、第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4、第一信号输出端5以及第二信号输出端6通过焊锡（如图黑色部分所示）连接，以实现固定及保持电连接。

值得注意的是，在本发明的备选实施例中，第五导线体605以及第六导线体606上可分别设置有耦合电容，以对经信号放大处理的差分信号进行隔直处理。

请参见图14，图14为本发明第五实施例的电子设备的系统结构示意图。如图14所示，本实施例更揭示一种电子设备，其包括第一电路板620、第二电路板630以及图13所述的连接器608。

第一电路板620包括主板体626以及器件625，器件625上设置有电源输出端621、差分信号输出端622、623以及接地端624。

第二电路板630包括主板体638以及器件639，器件639上设置有差分信号输入端635、636以及接地端634。

第一电路板620上设置有接口（未标示）以供触头611、612、613、614插入，第二电路板630设置有接口（未标示）以供触头645、646、644插入。

在触头611、612、613、614插入第一电路板620上的接口、触头611、612、613、614插入第二电路板630的接口时，电源输出端621、差分信号输出端622、623以及接地端624分别通过主板体626内的导线（未标示）以及第一导线体601、第二导线体602、第三导线体603、第四导线体604与电源输入端1、第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4连接；第一信号输出端5以及第二信号输出端6以及接地端4分别通过第五导线体605、第六导线体606、第四导线体604以及主板体638内的导线（未标示）与差分信号输入端635、636以及接地端634连接。

电源输出端621输出电源至信号增强电路10使其保持工作，差分信号输出端622、623输出差分信号至信号增强电路10以进行中继放大，信号增强电路10输出经中继放大后的差分信号至差分信号输入端635、636。并且，由于器件625的接地端624、信号增强电路10的接地端4以及器件639的接地端634保持连接，可以保证三者共地设置。

因此，通过第一电路板620所提供的电源，连接器608可以对从第一电路板620传输至第二电路板630的差分信号进行中继放大，从而有效抑制了信号衰减。

另外，由于上述的第一导线体601通过信号增强电路10与第五导线体605连接，因此第一导线体601与第五导线体605可合称为同一导线体。

同理，由于上述的第二导线体602通过信号增强电路10与第六导线体606连接，因此第二导线体602与第六导线体606亦可合称为同一导线体。

因此，本实施例中，导线组包括四个导线体，其中第一导线体为信号增强电路供电，第四导线体604接地，由第一导线体601与第五导线体605所组成的导线体以及由第二导线体602与第六导线体606所组成的导线体用于传输差分信号并经过信号增强电路10增强差分信号。

并且，在本发明的扩展实施例中，导线组可设置为多组，并且对应于每一组导线组均以上述所介绍的方式设置一信号增强电路，从而可实现多路差分信号同时放大。

请参见图15，图15为本发明第六实施例的连接器的立体结构示意图。如图15所示，在本实施例中，连接器708包括外壳707以及设置在外壳707外的多个触头712、713、714、741、744、745、746，其中，触头712、713、714、715设置在外壳707的一个表面上，触头741、744、745、746设置在外壳707的另外一个表面上。

请参见图16，图16为本发明第六实施例的连接器的剖面图。如图13所示，连接器708的内部进一步设置有信号增强电路10以及一导线组。导线组包括第一导线体701、第二导线体702、第三导线体703、第四导线体704、第五导线体705以及第六导线体706。第一导线体701连接外壳707外部的电源并为信号增强电路10供电。

信号增强电路10设置有电源输入端1、第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4、第一信号输出端5以及第二信号输出端6。

第一导线体701的一端与电源输入端1连接，将来自外壳707外部的电源输入至信号增强电路10以为信号增强电路10供电，第二导线体702的一端与第一信号输入端2连接、第三导线体703的一端与第二信号输入端3连接，第二导线体702与第三导线体703将来自外壳707外部的差分信号输入至信号增强电路10；信号增强电路10对差分信号进行信号放大处理并分别输出至第五导线体705的一端以及第六导线体706的一端，接地端4连接于第四导线体704的一端与另一端之间。

第二导线体702的另一端、第三导线体703的另一端以及第四导线体704的另一端分别与设置在外壳707的一个表面上的多个导电触头712、713、714连接，第一导线体701的另一端、第五导线体705的另一端、第六导线体706的另一端以及第四导线体704的另一端分别与设置在外壳的另一个表面上的多个导电触头741、745、747、744连接。

其中，上述第二导线体702、第三导线体703以及第四导线体704为曲导线体，第一导线体701、第五导线体705以及第六导线体706为直导线体。值得注意的是，在本实施例中，为满足连接器708所连接的外接电路板（于下文将会详细介绍）之间的垂直角度需求，而在本实施例中作出上述设置，但，在本发明的备选实施例中，上述导线体的形状可根据实际需要设置，本发明对其不作具体限定。

并且，上述的第一导线体701、第二导线体702、第三导线体703、第四导线体704、第五导线体705以及第六导线体706与电源输入端1、第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4、第一信号输出端5以及第二信号输出端7通过焊锡（如图黑色部分所示）连接，以实现固定及保持电连接。

值得注意的是，在本发明的备选实施例中，第五导线体705以及第六导线体706上可分别设置有耦合电容，以对经信号放大处理的差分信号进行隔直处理。

另外，由于上述的第一导线体701通过信号增强电路10与第五导线体705连接，因此第一导线体701与第五导线体705可合称为同一导线体。

同理，由于上述的第二导线体702通过信号增强电路10与第六导线体706连接，因此第二导线体702与第六导线体706亦可合称为同一导线体。

因此，本实施例中，导线组包括四个导线体，其中第一导线体为信号增强电路供电，第四导线体704接地，由第一导线体701与第五导线体705所组成的导线体以及由第二导线体702与第六导线体706所组成的导线体用于传输差分信号并经过信号增强电路10增强差分信号。

并且，在本发明的扩展实施例中，导线组可设置为多组，并且对应于每一组导线组均以上述所介绍的方式设置一信号增强电路，从而可实现多路差分信号同时放大。

请参见图17，图17为本发明第六实施例的电子设备的系统结构示意图。如图17所示，本实施例更揭示一种电子设备，其包括第一电路板720、第二电路板730以及图16所述的连接器708。

第一电路板720包括主板体726以及器件725，器件725上设置有差分信号输出端722、723以及接地端724。

第二电路板730包括主板体738以及器件739，器件739上设置有电源输出端731、差分信号输入端735、736以及接地端734。

第一电路板720上设置有接口（未标示）以供触头712、713、714插入，第二电路板730设置有接口（未标示）以供触头741、745、746、744插入。

在触头712、713、714插入第一电路板720上的接口、触头741、745、746、744插入第二电路板730的接口时，差分信号输出端722、723以及接地端724分别通过主板体726内的导线（未标示）以及第二导线体702、第三导线体703、第四导线体704与第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4连接；电源输入端1、第一信号输出端5以及第二信号输出端6以及接地端4分别通过通过第一导线体701、第五导线体705、第六导线体706、第四导线体704以及主板体738内的导线（未标示）与电源输出端739、差分信号输入端735、736以及接地端734连接。

电源输出端731输出电源至信号增强电路10使其保持工作，差分信号输出端722、723输出差分信号至信号增强电路10以进行中继放大，信号增强电路10输出经中继放大后的差分信号至差分信号输入端735、736。并且，由于器件725的接地端724、信号增强电路10的接地端4以及器件739的接地端734保持连接，可以保证三者共地设置。

因此，通过第二电路板730所提供的电源，连接器708可以对从第一电路板720传输至第二电路板730的差分信号进行中继放大，从而有效抑制了信号衰减。

以下将结合图18至24对本发明第七实施例的一种连接器制造方法作出具体介绍，首先请参见图18，图18是本发明第七实施例中未设置有信号增强电路的连接器的剖视图。如图18所示，该连接器809包括外壳807以及导线体801、802、803、804。

请参见图19，图19是本发明第七实施例中对图18所示连接器进行切割的结构示意图。如图19所示，可拆开外壳807（在外壳807不完全包围导线体时，也可不拆开外壳807，而选择导线体裸露出外壳807的部分进行切割），沿着切割线S1以及S2对导线体801、802、803、804进行切割。

请参见图20，图20是本发明第七实施例中对图18所示连接器进行切割后的结构示意图。如图20所示，进行切割后，产生断开的导线体811、812、821、822、831、832、841、842。

请参见图21，图21示出在本发明第七实施例中信号增强电路在切割导线体后的植入位置。如图21所示，信号增强电路10植入于切割断口之间，信号增强电路10设置有电源输入端1、第一信号输入端2、第二信号输入端3、接地端4、第一信号输出端5以及第二信号输出端6。

请参见图22，图22示出在本发明第七实施例中作出第一种焊接方式后获得的连接器的结构示意图。如图22所示，将电源输入端1与导线体812焊接、将第一信号输入端2与导线体821焊接、将第二信号输入端3与导线体831焊接、将接地端4分别与导线体841以及导线体842焊接、将第一信号输出端5与导线体822焊接、将第二信号输出端6与导线体832焊接，将导线体811删除，获得第六实施例中所述的连接器（也可保留导线体811使其与另一个信号增强电路连接）。

请参见图23，图23示出在本发明第七实施例中作出另一种焊接方式后获得的连接器的结构示意图。如图23所示，将电源输入端1与导线体811焊接、将第一信号输入端2与导线体821焊接、将第二信号输入端3与导线体831焊接、将接地端4分别与导线体841以及导线体842焊接、将第一信号输出端5与导线体822焊接、将第二信号输出端6与导线体832焊接，将导线体812删除，获得第六实施例中所述的连接器（也可保留导线体812使其与另一个信号增强电路连接）。

因此，本发明公开了一种连接器及其制造方法以及电子设备，能够对差分信号进行信号放大处理，使得连接器在高传输数据速率下可有效控制信号衰减，同时不因此而增加电路板的体积且能有效控制制造和研发成本。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

第一接口、第二接口以及信号增强电路，所述第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，所述电源触头与所述连接器外部的电源连接以为所述信号增强电路供电；

外壳，所述信号增强电路设置于所述外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，所述第一接口、第二接口设置于所述外壳外部的不同表面上。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：

所述第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头以及第四导电触头，所述第一导电触头和第二导电触头用于接收来自所述外壳外部的差分信号，所述第三导电触头用于接收来自所述外壳外部的地信号，所述第四导电触头作为所述电源触头接收来自所述外壳外部的电源；

所述信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，所述第一输入端与所述第一导电触头连接，所述第二输入端与所述第二导电触头连接，所述接地端与所述第三导电触头连接，所述电源输入端与所述第四导电触头连接，所述信号增强电路通过所述第一输入端以及第二输入端获取所述差分信号并进行信号放大处理；

所述第二接口包括第五导电触头、第六导电触头以及第七导电触头，所述第五导电触头与所述第一输出端连接，所述第六导电触头与所述第二输出端连接，所述第七导电触头与所述接地端连接，所述第五导电触头和第六导电触头输出经所述信号增强电路进行信号放大处理的差分信号。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：

所述第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头，所述第一导电触头和第二导电触头用于接收来自所述外壳外部的差分信号，所述第三导电触头用于接收来自所述外壳外部的地信号；

所述信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，所述第一输入端与所述第一导电触头连接，所述第二输入端与所述第二导电触头连接，所述接地端与所述第三导电触头连接，所述信号增强电路通过所述第一输入端以及第二输入端获取所述差分信号并进行信号放大处理；

所述第二接口包括第五导电触头、第六导电触头、第七导电触头以及第八导电触头，所述第五导电触头与所述第一输出端连接，所述第六导电触头与所述第二输出端连接，所述第七导电触头与所述接地端连接，所述第五导电触头和第六导电触头输出经所述信号增强电路进行信号放大处理的差分信号，所述第八导电触头作为所述电源触头与所述电源输入端连接，用于接收来自所述外壳外部的电源。

4.根据权利要求2至3任一项所述的连接器，其特征在于，所述第五导电触头与所述第一输出端之间以及所述第六导电触头与所述第二输出端之间分别设置有耦合电容，以对所述经信号放大处理的差分信号进行隔直处理。

5.根据权利要求2至3任一项所述的连接器，其特征在于，所述电源的电压值为1.8V或3.3V。

6.一种电子设备，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及连接器，所述连接器包括：

第一接口、第二接口以及信号增强电路，所述第一接口、第二接口中至少一个接口包括电源触头，所述电源触头与所述连接器外部的电源连接以为所述信号增强电路供电；

外壳，所述信号增强电路设置于所述外壳内部并串接于第一接口和第二接口之间，所述信号增强电路对所述第一接口接收到的差分信号进行信号放大处理并通过所述第二接口输出，所述第一接口、第二接口设置于所述外壳外部的不同表面上；

所述第一电路板、第二电路板中至少一个电路板设置有电源输出端，所述电源触头与所述电源输出端连接，从所述电源输出端获取电源以为所述信号增强电路供电。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：

所述第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头以及第四导电触头，所述第一导电触头和第二导电触头用于接收来自所述第一电路板的差分信号，所述第三导电触头用于接收来自所述第一电路板的地信号，所述第四导电触头作为所述电源触头接收来自所述第一电路板的电源输出端所输出的电源；

所述信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，所述第一输入端与所述第一导电触头连接，所述第二输入端与所述第二导电触头连接，所述接地端与所述第三导电触头连接，所述电源输入端与所述第四导电触头连接，所述信号增强电路通过所述第一输入端以及第二输入端获取所述差分信号并进行信号放大处理；

所述第二接口包括第五导电触头、第六导电触头以及第七导电触头，所述第五导电触头与所述第一输出端连接，所述第六导电触头与所述第二输出端连接，所述第七导电触头与所述接地端连接并接收来自所述第二电路板的地信号，所述第五导电触头和第六导电触头输出经所述信号增强电路进行信号放大处理的差分信号至所述第二电路板。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于：

所述第一接口包括第一导电触头、第二导电触头、第三导电触头，所述第一导电触头和第二导电触头用于接收来自所述第一电路板的差分信号，所述第三导电触头用于接收来自所述第一电路板的地信号；

所述信号增强电路包括第一输入端、第二输入端、第一输出端、第二输出端、接地端以及电源输入端，所述第一输入端与所述第一导电触头连接，所述第二输入端与所述第二导电触头连接，所述接地端与所述第三导电触头连接，所述信号增强电路通过所述第一输入端以及第二输入端获取所述差分信号并进行信号放大处理；

所述第二接口包括第五导电触头、第六导电触头、第七导电触头以及第八导电触头，所述第五导电触头与所述第一输出端连接，所述第六导电触头与所述第二输出端连接，所述第七导电触头与所述接地端连接并接收来自所述第二电路板的地信号，所述第五导电触头和第六导电触头输出经所述信号增强电路进行信号放大处理的差分信号至所述第二电路板，所述第八导电触头作为所述电源触头接收来自所述第二电路板的电源输出端所输出的电源。

9.根据权利要求7或8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第五导电触头与所述第一输出端之间以及所述第六导电触头与所述第二输出端之间分别设置有耦合电容，以对所述经信号放大处理的差分信号进行隔直处理。

10.根据权利要求7至8所述的电子设备，其特征在于，所述电源的电压值为1.8V或3.3V。

11.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括至少一导线组、外壳以及信号增强电路，所述信号增强电路设置于所述外壳内部，所述导线组包括若干导线体，其中所述导线组中的至少一导线体连接所述外壳外部的电源并为所述信号增强电路供电。

12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述导线体组包括四导线体，其中一导线体为所述信号增强电路供电，一导线体接地，二导线体传输差分信号并经过所述信号增强电路增强差分信号。

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