CN111326879A - 连接器插片及其生产工艺以及背板连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种连接器插片及其生产工艺以及背板连接器，连接器插片包括支撑座、导体片、遮蔽片以及防护板；其中导体片包括镭雕形成的第一塑料基体与电镀披覆于第一塑料基体表面的第一金属层；遮蔽片包括镭雕形成的第二塑料基体与电镀披覆于第二塑料基体表面的第二金属层。上述技术方案中，导体片的第一塑料基体的形状以及遮蔽片的第二塑料基体的形状由镭雕完成，镭雕加工具有更高的精度，由此能够保证导体片与遮蔽片的尺寸精度，并且第一塑料基体与第二塑料基体的原材料均为塑料，在进行电镀披覆金属层时不易发生形变，由此保证连接器插片内的导体片与遮蔽片的尺寸精度，进而保证信号传输的稳定性、提高良品率、降低生产成本。

Description

连接器插片及其生产工艺以及背板连接器

技术领域

本发明涉及高速连接器领域，尤其涉及一种连接器插片及其生产工艺以及背板连接器。

背景技术

背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。背板连接器主要用于传递差分信号或单端信号，以及传递大电流。

一般现有生产高速背板连接器的过程中，先以冲压模具冲制出导体端子与遮蔽片，接着送往电镀，电镀完成后再以埋注模具将塑料材料封闭固定端子/遮蔽片，然后再组装各个导体片与遮蔽片纳入主体中完成生产。但上述生产工中，导体端子与屏蔽片的冲制精度难以保证，导体端子与屏蔽片电镀时的易发生碰伤变形，使得以上述生产工艺加工出的高速背板连接器由于导体端子与屏蔽片的形变影响信号传输的稳定性，使得高速背板连接器良品率低生产成本高。

因此，有必要提供一种新的连接器插片及其生产工艺以及背板连接器来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种连接器插片及其生产工艺以及背板连接器，旨在解决现有背板连接器生产过程中导体端子与屏蔽片易发生形变导致的高速背板连接器信号传输不稳定以及高速背板连接器良品率低生产成本高。

为实现上述目的，本发明提出的连接器插片，包括支撑座、导体片、遮蔽片以及防护板，所述支撑座上开设安装槽和多个第一定位孔；所述导体片设于所述安装槽内，且所述导体片上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔；所述导体片包括镭雕形成的第一塑料基体与电镀披覆于所述第一塑料基体表面的第一金属层；所述遮蔽片设于所述导体片背离所述支撑座的一侧，且所述遮蔽片上开设有与所述第一定位孔对应的第三定位孔；所述遮蔽片包括镭雕形成的第二塑料基体与电镀披覆于所述第二塑料基体表面的第二金属层；所述防护板设于所述遮蔽片背离所述导体片的一侧，且所述防护板上凸设有定位柱，所述防护板与所述支撑座卡接，且所述定位柱依次穿过所述第三定位孔、所述第二定位孔和所述第一定位孔。

优选地，所述导体片上开设有两个通孔，所述遮蔽片上开设有与所述通孔对应的导向孔，所述支撑座上设有两个导向柱，且所述导向柱依次穿过所述通孔和所述导向孔。

优选地，所述导向孔的边缘间隔设有多个弹性抵接片，所述弹性抵接片自所述导向孔的边缘向背离所述导体片的方向延伸，且沿所述延伸方向向靠近所述导向孔的轴线的方向倾斜。

优选地，所述导体片包括多个交替间隔设置的第一极性板和第二极性板，所述支撑座包括底板和多个压板，所述压板数量与所述第一极性板的数量一致且对应设置，所述安装槽包括开设于所述底板上与所述压板位置相对应的第一安装槽、以及任意相邻两个所述压板之间形成的第二安装槽，所述第一极性板设于所述第一安装槽内，且所述压板盖设于所述第一极性板上，所述第二极性板设于所述第二安装槽。

优选地，所述遮蔽片包括基片和形成所述基片上且与所述第二安装槽相对应的抵挡部，所述基片抵接于所述压板，所述抵挡部抵接于所述第二极性板。

另外，本发明还提供了一种背板连接器，所述背板连接器包括基座、限位卡板和多个如上插孔对应的插槽，所述连接器插片的一侧插接于所述插孔，另一侧插接于所述插槽。

优选地，所述基座包括开设有插孔的基板以及设于所述基板相对两侧的两个侧板，两个所述侧板上均开设卡孔，所述支撑座的相对两侧设有与所述卡孔配合的卡齿。

本发明还提供一种连接器插片生产工艺，用于生产如上所述的连接器插片，连接器插片生产工艺包括以下步骤：

获取支撑座与防护板；

获取导体片三维模型与遮蔽片三维模型；

对塑料成型模具进行注塑获得导体基板与遮蔽基板；

根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品；

对导体片半成品与遮蔽片半成品进行表面后处理，形成导体片成品与遮蔽片成品；

对支撑座、防护板、导体片成品以及遮蔽片成品进行组装，获得连接器插片。

优选地，根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品的步骤包括：

镭雕设备根据导体片三维模型生成导体片加工路径，根据遮蔽片三维模型生成遮蔽片加工路径；

镭雕设备以导体片加工路径运行对导体基板进行雕刻，形成导体片半成品；

镭雕设备以遮蔽片加工路径运行对遮蔽基板进行雕刻，形成遮蔽片半成品。

优选地，对所述导体片半成品与所述遮蔽片半成品进行表面后处理的步骤包括：

对导体片半成品与遮蔽片半成品进行电镀处理，以在导体片半成品与遮蔽片半成品的外表面披覆金属层；

对完成电镀处理的导体片半成品与遮蔽片半成品上的预设位置增设塑料保护层。

本发明技术方案中，导体片的第一塑料基体的形状以及遮蔽片的第二塑料基体的形状由镭雕完成，镭雕加工具有更高的精度，由此能够保证导体片与遮蔽片的尺寸精度，并且第一塑料基体与第二塑料基体的原材料均为塑料，在进行电镀披覆金属层时不易发生形变，由此保证连接器插片内的导体片与遮蔽片的尺寸精度，进而保证信号传输的稳定性、提高良品率、降低生产成本。并且导体片设于安装槽内放置导体片的位置偏移，同时定位柱依次穿过第三定位孔、第二定位孔和第一定位孔从而保证支撑座、导体片、遮蔽片三者之间的位置关系，保证遮蔽片能够隔离导体片，以杜绝磁扰维持讯号传输的稳定性，防止讯号传导发生传输效益不良的状况。并且通过设置防护板，对导体片和遮蔽片进行保护，以保证制造、运输及高速振动的情况下遮蔽片和导体片杜绝磕碰形变的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例中连接器插片的结构示意图；

图2为本发明实施例中连接器插片的拆解结构示意图；

图3为本发明实施例中支撑座片的结构示意图；

图4为本发明实施例中遮蔽片插片的结构示意图；

图5为本发明实施例中背板连接器的结构示意图；

图6为本发明实施例中基座的结构示意图；

图7为本发明实施例中限位卡板的结构示意图；

图8为本发明中连接器插片生产工艺一实施例的流程图；

图9为本发明中连接器插片生产工艺另一实施例的流程图；

图10为本发明中连接器插片生产工艺又一实施例的流程图；。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1至图4所示，本发明一实施例中，连接器插片100包括支撑座1、导体片2、遮蔽片3以及防护板4；支撑座1上开设安装槽11和多个第一定位孔12；导体片2设于安装槽11内，且导体片2上开设有与第一定位孔12对应的第二定位孔21；导体片2包括镭雕形成的第一塑料基体与电镀披覆于第一塑料基体表面的第一金属层；遮蔽片3设于导体片2背离支撑座1的一侧，且遮蔽片3上开设有与第一定位孔12对应的第三定位孔31；遮蔽片3包括镭雕形成的第二塑料基体与电镀披覆于第二塑料基体表面的第二金属层；防护板4设于遮蔽片3背离导体片2的一侧，且防护板4上凸设有定位柱41，防护板4与支撑座1卡接，且定位柱41依次穿过第三定位孔31、第二定位孔21和第一定位孔12。

上述技术方案中，导体片2的第一塑料基体的形状以及遮蔽片3的第二塑料基体的形状由镭雕完成，镭雕加工具有更高的精度，由此能够保证导体片2与遮蔽片3的尺寸精度，并且第一塑料基体与第二塑料基体的原材料均为塑料，在进行电镀披覆金属层时不易发生形变，由此保证连接器插片内的导体片2与遮蔽片3的尺寸精度，进而保证信号传输的稳定性、提高良品率、降低生产成本。导体片2设于安装槽11内放置导体片2的位置偏移，同时定位柱41依次穿过第三定位孔31、第二定位孔21和第一定位孔12从而保证支撑座1、导体片2、遮蔽片3三者之间的位置关系，保证遮蔽片3能够隔离导体片2，以杜绝磁扰维持讯号传输的稳定性，防止讯号传导发生传输效益不良的状况。并且通过设置防护板4，对导体片2和遮蔽片3进行保护，以保证制造、运输及高速振动的情况下遮蔽片3和导体片2杜绝磕碰形变的情况。

其中，导体片2上开设有两个通孔22，遮蔽片3上开设有与通孔22对应的导向孔32，支撑座1上设有两个导向柱13，且导向柱13依次穿过通孔22和导向孔32。在进行连接器插片100组装时，先将导体片2和遮蔽片3在支撑座1上进行定位，由导向柱13穿过通孔22和导向孔32以保证三者之间的位置关系，最后完成防护板4与支撑座1之间的卡合，并且由于导体片2、遮蔽片3相对支撑座1的位置是固定的，那么在防护板4与支撑座1卡合的过程中能够顺畅的将定位柱41插入定位孔，简化安装过程，避免在安转过程中，由于孔位难以对齐造成导体片2或遮蔽片3的挤压变形，保证遮蔽片3能够隔离导体片2，以杜绝磁扰维持讯号传输的稳定性，防止讯号传导发生传输效益不良的状况。

在优选的实施例中，导向孔32的边缘间隔设有多个弹性抵接片33，弹性抵接片33自导向孔32的边缘向背离导体片2的方向延伸，且沿延伸方向向靠近导向孔32的轴线的方向倾斜。由于导体片2能够被安装槽11限位，那么通孔22的孔径大于导向柱13的直径并不影响导体片2的位置精度，并且能够方便导向柱13的插入。沿导向柱13的插入方向，多个弹性抵接片33围成的孔径逐渐缩小，以使导向柱13的插入过程中，对遮蔽片3进行定位，方便防护板4的安装。

具体地，导体片2包括多个交替间隔设置的第一极性板23和第二极性板24，支撑座1包括底板14和多个压板15，压板15数量与第一极性板23的数量一致且对应设置，安装槽11包括开设于底板14上与压板15位置相对应的第一安装槽111、以及任意相邻两个压板15之间形成的第二安装槽112，第一极性板23设于第一安装槽111内，且压板15盖设于第一极性板23上，第二极性板24设于第二安装槽112。第一安装槽111和第二安装槽112分别对第一极性板23和第二极性板24进行限位，同时压板15盖设于第一极性板23上有利于隔离任意相邻的第一极性板23和第二极性板24。

更为具体地，遮蔽片3包括基片34和形成基片34上且与第二安装槽112相对应的抵挡部35，基片34抵接于压板15，抵挡部35抵接于第二极性板24。第一极性板23夹持于底板14与压板15之间，第二极性板24夹持于遮蔽片3与底板14之间，并且遮蔽片3的形状与第一极性板23和第二极性板24的分布状况相匹配，由此保证遮蔽片3能够对每个第一极性板23和每个第二极性板24实现屏蔽功能，杜绝扰磁现象。

此外，如图5所示，本发明还提供一种背板连接器500，背板连接器500包括基座600、限位卡板700和多个如上述的连接器插片100，基座600上开设有插孔610，限位卡板700开设有与插孔610对应的插槽710，连接器插片100的一侧插接于插孔610，另一侧插接于插槽710。基座600和限位卡板700共同固定多个连接器插片100，以保证多个连接器插片100均匀检查各设置。由于该背板连接器500包括如上述的连接器插片100，因此该背板连接器500具备上述连接器插片100的所有有益效果，再此不一一赘述。

其中，请结合参照图1、图6和图7，基座600包括开设有插孔610的基板620以及设于基板620相对两侧的两个侧板630，两个侧板630上均开设卡孔631，支撑座1的相对两侧设有与卡孔631配合的卡齿16。即基座600与支撑座1通过卡孔631与卡齿16的配合实现可拆卸连接，简化组装过程，同时维持连接结构的稳定性。

具体地，限位卡板700包括依次连接的第一连接板720、第二连接板730和第三连接板740，且第一连接板720与第三连接板740相对设置，插槽710包括开设于第一连接板720上的第一插槽721和开设于第三连接板740上的第二插槽741。第一插槽721和第三插槽710配合共同限制支撑座1的相邻两侧边的位置，且与第一插槽721相对的一侧由基座600限制，在支撑座1三遍均被限制的情况下，能够保证任意相邻两个连接器插片100之间的间距的一致性。

在上述实施例中，第一连接板720包括多个插板722，任意相邻两个插板722之间形成第一插槽721，支撑座1的相对两侧均开设有限位槽17，插板722的插入限位槽17内以使支撑座1插入第一插槽721内。插板722抵接于相对的两个限位槽17的底壁之间，与此同时，插板722的相对两侧抵接于相邻的两个插板722之间，由此实现支撑座1与纤维卡板之间的相互插接，以任意相邻两个连接器插片100的保证位置关系。第三连接板740与支撑座1的连接关系与第一连接板720与支撑座1的连接关系一致。

限位槽17的底壁上优选的形成有凸起18。凸起18靠近限位槽17开口的一端与限位槽17底壁光滑过渡，方便插板722顺滑的插入限位槽17内，完全插入式，凸起18抵接插板722以保证连接关系的稳固性。凸起18具体可以是半球状凸起18，半圆柱凸起18等。

本发明还提供一种接器插片生产工艺，用于生产如上述的连接器插片，接器插片生产工艺包括以下步骤：

S1获取支撑座与防护板；

S2获取导体片三维模型与遮蔽片三维模型；

S3对塑料成型模具进行注塑获得导体基板与遮蔽基板；

S4根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品；

S5对导体片半成品与遮蔽片半成品进行表面后处理，形成导体片成品与遮蔽片成品；

S6对支撑座、防护板、导体片成品以及遮蔽片成品进行组装，获得连接器插片。

上述技术方案中，步骤S1、S2和S3可以同时进行，三者的具体实行顺序不构成对最终连接器插片生产的影响。

注塑成型获得的导体基板与遮蔽基板均为实心的塑料板，根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻，获得与导体片形状相对应的导体片半成品，对导体片半成品进行相应的表面后处理获得导体片成品；与导体片加工方法类似的，根据遮蔽片三维模型对导体基板进行雕刻，获得与遮蔽片形状相对应的遮蔽片半成品，对遮蔽片半成品进行相应的表面后处理获得遮蔽片成品；即在上述技术方案中，导体片和遮蔽片的生产均是通过对一实体结构进行去料加工从而获得导体片半成品和遮蔽片半成品。由于导体片和遮蔽片的形状相对复杂，去料加工相较于冲制加工能够使得加工生成的导体片和遮蔽片具备更高的尺寸精度。并且导体片半成品和遮蔽片半成品均采用塑料作为原材料，能够避免表面后处理及组装加工时的变形隐患。

其中，根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品的步骤包括：

S41镭雕设备根据导体片三维模型生成导体片加工路径，根据遮蔽片三维模型生成遮蔽片加工路径；

S42镭雕设备以导体片加工路径运行对导体基板进行雕刻，形成导体片半成品；

S43镭雕设备以遮蔽片加工路径运行对遮蔽基板进行雕刻，形成遮蔽片半成品。

具体地，采用镭雕设备对导体基板和遮蔽基板进行雕刻加工，镭雕加工与导体基板和遮蔽基板的表面没有接触，不会发生表面变形影响表面精度，并且镭雕加工的加工精度高，速度快，在提高生产效率的同时，提高产品质量。

并且，对所述导体片半成品与所述遮蔽片半成品进行表面后处理的步骤包括：

S51对导体片半成品与遮蔽片半成品进行电镀处理，以在导体片半成品与遮蔽片半成品的外表面披覆金属层；

S52对完成电镀处理的导体片半成品与遮蔽片半成品上的预设位置增设塑料保护层。

电镀处理用于在导体片半成品与遮蔽片半成品的表面披覆一层金属材料，塑料保护层用于防止组装，检测或搬运的过程中对导体片成品与遮蔽片成品表面的金属层造成刮伤影响信号传输的稳定性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种连接器插片，其特征在于，所述连接器插片包括：

支撑座，所述支撑座上开设安装槽和多个第一定位孔；

导体片，设于所述安装槽内，且所述导体片上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔；所述导体片包括镭雕形成的第一塑料基体与电镀披覆于所述第一塑料基体表面的第一金属层；

遮蔽片，设于所述导体片背离所述支撑座的一侧，且所述遮蔽片上开设有与所述第一定位孔对应的第三定位孔；所述遮蔽片包括镭雕形成的第二塑料基体与电镀披覆于所述第二塑料基体表面的第二金属层；

防护板，设于所述遮蔽片背离所述导体片的一侧，且所述防护板上凸设有定位柱，所述防护板与所述支撑座卡接，且所述定位柱依次穿过所述第三定位孔、所述第二定位孔和所述第一定位孔。

2.如权利要求1所述的连接器插片，其特征在于，所述导体片上开设有两个通孔，所述遮蔽片上开设有与所述通孔对应的导向孔，所述支撑座上设有两个导向柱，且所述导向柱依次穿过所述通孔和所述导向孔。

3.如权利要求2所述的连接器插片，其特征在于，所述导向孔的边缘间隔设有多个弹性抵接片，所述弹性抵接片自所述导向孔的边缘向背离所述导体片的方向延伸，且沿所述延伸方向向靠近所述导向孔的轴线的方向倾斜。

4.如权利要求1所述的连接器插片，其特征在于，所述导体片包括多个交替间隔设置的第一极性板和第二极性板，所述支撑座包括底板和多个压板，所述压板数量与所述第一极性板的数量一致且对应设置，所述安装槽包括开设于所述底板上与所述压板位置相对应的第一安装槽、以及任意相邻两个所述压板之间形成的第二安装槽，所述第一极性板设于所述第一安装槽内，且所述压板盖设于所述第一极性板上，所述第二极性板设于所述第二安装槽。

5.如权利要求4所述的连接器插片，其特征在于，所述遮蔽片包括基片和形成所述基片上且与所述第二安装槽相对应的抵挡部，所述基片抵接于所述压板，所述抵挡部抵接于所述第二极性板。

6.一种背板连接器，其特征在于，所述背板连接器包括基座、限位卡板和多个如权利要求1至5中任一项所述的连接器插片，所述基座上开设有插孔，所述限位卡板开设有与所述插孔对应的插槽，所述连接器插片的一侧插接于所述插孔，另一侧插接于所述插槽。

7.如权利要求6所述的背板连接器，其特征在于，所述基座包括开设有插孔的基板以及设于所述基板相对两侧的两个侧板，两个所述侧板上均开设卡孔，所述支撑座的相对两侧设有与所述卡孔配合的卡齿。

8.一种连接器插片生产工艺，用于生产如权利要求1-5中任一项所述的连接器插片，其特征在于，包括以下步骤：

获取支撑座与防护板；

获取导体片三维模型与遮蔽片三维模型；

对塑料成型模具进行注塑获得导体基板与遮蔽基板；

根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品；

对导体片半成品与遮蔽片半成品进行表面后处理，形成导体片成品与遮蔽片成品；

对支撑座、防护板、导体片成品以及遮蔽片成品进行组装，获得连接器插片。

9.如权利要求8所述的连接器插片生产工艺、其特征在于，根据导体片三维模型对导体基板进行雕刻获得导体片半成品，根据遮蔽片三维模型对遮蔽基板进行雕刻获得遮蔽片半成品的步骤包括：

镭雕设备根据导体片三维模型生成导体片加工路径，根据遮蔽片三维模型生成遮蔽片加工路径；

镭雕设备以导体片加工路径运行对导体基板进行雕刻，形成导体片半成品；

镭雕设备以遮蔽片加工路径运行对遮蔽基板进行雕刻，形成遮蔽片半成品。

10.如权利要求8所述的连接器插片生产工艺、其特征在于，对所述导体片半成品与所述遮蔽片半成品进行表面后处理的步骤包括：

对导体片半成品与遮蔽片半成品进行电镀处理，以在导体片半成品与遮蔽片半成品的外表面披覆金属层；

对完成电镀处理的导体片半成品与遮蔽片半成品上的预设位置增设塑料保护层。

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