JP2013247013A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】端子５７を有する接続対象物５５を挿脱可能な接続対象物挿脱溝１６、複数のコンタクト挿入溝２２、及び、隣り合うコンタクト挿入溝どうしを区切る仕切壁２３、を有するインシュレータ１５と、インシュレータに固定した基部３１、弾性変形可能な弾性変形部３２、及び、弾性変形部に形成した接触部３３を有する、コンタクト挿入溝に挿入した複数のコンタクト３０と、を備え、少なくとも一つのコンタクトの弾性変形部の側面に、隣接する仕切壁と対向し、かつ、仕切壁との間に隙間Ｓ１を形成する第一凹部３７を形成した。
【選択図】図１４

Description

本発明はカード基板やＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等の薄板状の接続対象物を挿脱可能なコネクタに関する。

回路基板（リジッド基板）と薄板状の接続対象物（拡張カード、ＰＣＩカード、ＦＰＣ等）とを導通させるコネクタは一般的に、接続対象物を挿脱可能な接続対象物挿脱溝、及び、接続対象物の挿脱方向に延びかつ該挿脱方向に直交する方向に並ぶ複数のコンタクト挿入溝、を有するインシュレータと、各コンタクト挿入溝に一つずつ挿入した複数のコンタクトと、を具備している。さらにインシュレータは、隣り合うコンタクト挿入溝どうしを区切る複数の仕切壁を具備している。一方、コンタクトは、コンタクト挿入溝の内面に固定した基部と、基部から接続対象物の挿脱方向に延び、かつ接続対象物の板厚方向に弾性変形可能な弾性変形部と、弾性変形部に形成した接触部と、を有している。
コネクタは、コンタクトを回路基板の表面に形成した回路パターンに接続した状態で回路基板に実装する。
インシュレータの接続対象物挿脱溝に対して接続対象物を挿入すると、接続対象物の各端子が、各コンタクトの弾性変形部を弾性変形させながら対応する各接触部に接触する。そのため回路基板と接続対象物がコンタクトを介して互いに導通する。

特許第４８２５０４６号公報 特許第４３５３４３６号公報

昨今のノートＰＣ、タブレットＰＣにおいては、通信速度の向上や動画・静止画等の情報量増加に伴い、機器内部の伝送速度を高める必要がある。また、主基板に実装したコネクタに接続した（メモリやモジュール等が搭載された）各モジュール基板と、該主基板との間の伝送速度も同様に高める必要があり、この種のコネクタ（コンタクト）に流した電気信号の高周波特性を向上させるためには、コネクタのインピーダンス（値）を、回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に極力近づける必要がある。
しかしインシュレータの隣り合うコンタクト挿入溝の間には両者を仕切る仕切壁が存在し、かつ一般的にインシュレータを構成する樹脂材の比誘電率は高い（例えば３〜４程度）。しかも各コンタクトの弾性変形部は、その側面全体が対向する仕切壁（の側面）に極限まで接近しているため、弾性変形部と仕切壁の間には隙間（空気層）が殆ど形成されない。
そのため従来のコネクタは隣り合うコンタクトの間の結合容量が高まり易い構造であり、コネクタのインピーダンス（値）が回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に比べて大きく低下する傾向にある。

本発明の目的は、インシュレータに複数のコンタクトを並べて支持したコネクタの高周波特性を向上させることが可能なコネクタを提供することにある。

本発明のコネクタは、一方の面に端子を有する薄板状の接続対象物を挿脱可能な接続対象物挿脱溝、一方向に並べて形成した複数のコンタクト挿入溝、及び、隣り合うコンタクト挿入溝どうしを区切る仕切壁、を有するインシュレータと、該インシュレータに固定した基部、該基部から上記接続対象物の挿脱方向に延びかつ弾性変形可能な弾性変形部、及び、該弾性変形部に形成した、上記接続対象物挿脱溝に挿入した上記接続対象物の上記端子と接触する接触部を有する、上記各コンタクト挿入溝に挿入した複数のコンタクトと、を備えるコネクタにおいて、少なくとも一つのコンタクトの上記弾性変形部の側面に、隣接する上記仕切壁と上記一方向に対向し、かつ、該仕切壁との間に上記一方向の隙間を形成する第一凹部を形成したことを特徴としている。

上記弾性変形部の上記側面に、上記接続対象物の板厚方向の幅全体に渡る上記第一凹部を形成してもよい。

上記弾性変形部の先端部とは異なる位置に上記第一凹部を形成し、上記先端部に上記接触部を形成してもよい。

上記弾性変形部の上記基部に接続する基端部と上記先端部とを除いた部位に上記第一凹部を形成してもよい。

上記第一凹部を形成した上記コンタクトの上記基部の側面に、隣接する上記仕切壁と上記一方向に対向し、かつ、該仕切壁との間に上記一方向の隙間を形成する第二凹部を形成してもよい。

上記接続対象物挿脱溝に上記接続対象物を挿入したときに該接続対象物の他方の面を支持する接続対象物支持部と、上記弾性変形部が自由状態にあるときの上記接触部との間隔が、上記接続対象物の板厚より小さくてもよい。

本発明のコネクタは、一方向に並んだ複数のコンタクトの少なくとも一つが、その弾性変形部の側面に設けた第一凹部を具備している。第一凹部は、隣接する仕切壁と一方向に対向し、かつ、該仕切壁との間に隙間（空気層）を形成する。この隙間（空気層）の比誘電率は１であり、一般的なインシュレータ（仕切壁）の比誘電率に比べて低い。
そのため本発明のコネクタは、隣り合うコンタクト間で結合容量が高まり難い構造であり、第一凹部を具備せず弾性変形部の側面全体を仕切壁に接近させた従来技術に比べてインピーダンス（値）を回路基板及び接続対象物のインピーダンス（値）に近づけることが可能である。そのためコネクタ（コンタクト）に流した電気信号の高周波特性を向上させることができる。

本発明の一実施形態の回路基板に実装したコネクタとカード基板の分離状態の後斜め上方から見た斜視図である。 回路基板に実装したコネクタとカード基板の分離状態の前斜め下方から見た斜視図である。 コネクタの上方から見た分解斜視図である。 コネクタの下方から見た分解斜視図である。 上側コンタクトの斜視図である。 上側コンタクトの平面図である。 下側コンタクトの斜視図である。 コネクタの正面図である。 図８のIX−IX矢線に沿う断面図である。 図８のＸ−Ｘ矢線に沿う断面図である。 図８のXI−XI矢線に沿う断面図である。 図８のXII−XII矢線に沿う断面図である。 図１２のXIII部の拡大図である。 図１１のXIV−XIV矢線に沿う断面図である。 コネクタとコネクタに挿入したカード基板の平面図である。 コネクタとコネクタに挿入したカード基板を断面視して示す平面図である。 図１５のXVII−XVII矢線に沿う断面図である。 図１５のXVIII−XVIII矢線に沿う断面図である。 カード基板挿入時におけるカード基板の端子とコンタクトの接触部の位置関係を示す平面図であり、（ａ）は本発明のコネクタにカード基板を正規位置で挿入したときの図であり、（ｂ）は本発明のコネクタにカード基板を正規位置よりやや側方にずらした状態で挿入したときの図であり、（ｃ）は比較例のコネクタにカード基板を正規位置よりやや側方にずらした状態で挿入したときの図である。 比較例（変形例）の上側コンタクトの弾性変形部の平面図である。 回路基板、コネクタ、及び、カード基板に回路基板側から電気信号を流したときのインピーダンスを示すグラフである。 変形例の上側コンタクトの弾性変形部の先端部を省略して示す平面図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の一実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印の方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０はＰＣ（パーソナルコンピュータ）内部のモジュールカード基板５５（例えば、拡張メモリカード、ＰＣＩカード、無線ＬＡＮカード等）（以下カード基板と呼ぶ）を挿脱可能なコネクタである。コネクタ１０は、大きな構成要素としてインシュレータ１５、上側コンタクト３０（コンタクト）、下側コンタクト４２、及び、固定金具５１を具備している。
インシュレータ１５は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂材料を射出成形したものである。インシュレータ１５の前面の左右両端部を除く部分にはインシュレータ１５の前後方向の中央部まで延びるカード挿入溝１６（接続対象物挿脱溝）が凹設してある。インシュレータ１５の後部の左右両端部を除く部分にはコンタクト配置用凹部１７が凹設してあり、コンタクト配置用凹部１７の左右方向の中央部より左側に位置する部分にはコンタクト配置用凹部１７を左右に分断する分断用突部１８が設けてある。インシュレータ１５の左右両側面の前部には金具逃げ用凹部１９が凹設してあり、インシュレータ１５の左右両側面の後部には、後方に向かって直線的に延びる金具取付溝２０が左右一対として形成してある。さらにインシュレータ１５の後面（コンタクト配置用凹部１７の前面）には、前方に向かって直線的に延びる複数の上側コンタクト挿入溝２２（コンタクト挿入溝）が所定間隔で左右方向（一方向）に並べて形成してある。より具体的には、分断用突部１８より左側に位置する部分には計１２本の上側コンタクト挿入溝２２が形成してあり、分断用突部１８より右側に位置する部分には計２２本の上側コンタクト挿入溝２２が形成してある。各上側コンタクト挿入溝２２の前端部は開口しており、カード挿入溝１６と連通している。インシュレータ１５は隣り合う上側コンタクト挿入溝２２どうしを区切る計３２枚の仕切壁２３を有している。さらにインシュレータ１５の後面（コンタクト配置用凹部１７の前面）には、所定間隔で左右に並びかつ各上側コンタクト挿入溝２２より下方に位置する複数の下側コンタクト挿入溝２４が、各上側コンタクト挿入溝２２と左右位置をずらした状態で形成してある。インシュレータ１５は隣り合う下側コンタクト挿入溝２４どうしを区切る計３２枚の仕切壁２８を有している。下側コンタクト挿入溝２４はインシュレータ１５の後面から前方に向かって直線的に延びる溝である。分断用突部１８より左側に位置する部分には計１２本の下側コンタクト挿入溝２４が形成してあり、分断用突部１８より右側に位置する部分には計２２本の下側コンタクト挿入溝２４が形成してある。各下側コンタクト挿入溝２４の前端部は開口しており、カード挿入溝１６と連通している。カード挿入溝１６の内部には、分断用突部１８と同一直線上に位置する誤挿入防止壁２５が前後方向に直線的に延びる壁として形成してあり、カード挿入溝１６は誤挿入防止壁２５によって左側の空間と右側の空間に仕切られている。またインシュレータ１５の下面には底面視で凹型をなす下面凹部２６が形成してあり、インシュレータ１５の下面における下面凹部２６を形成していない部分（インシュレータ１５の下面の前半部の左右両側部を除く部分）は下面凹部２６の上面より一段下方に突出する下面突部１５ａを構成している。さらにインシュレータ１５の左右両側部の後端近傍部の下面には、略円柱形状の固定用突起２７が下向きに突設してある。インシュレータ１５の厚み（固定用突起２７を含む上下寸法）は約３．０ｍｍである。

計３４本の上側コンタクト３０は、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅）やコルソン系銅合金の薄板を図示の形状に順送金型（スタンピング）により成形加工したものであり、表面にニッケルメッキで下地を形成した後に、金メッキを施してある。
上側コンタクト３０は、その中央部を構成する基部３１と、基部３１から前方（カード基板５５のインシュレータ１５に対する挿脱方向）に延び、板厚方向（左右）に対する直交方向（上下）に変位（弾性変形）する弾性変形部３２と、基部３１から後方に延びる後方延出部３５と、後方延出部３５の後端下部から後方に延びるテール片３６と、を具備している。弾性変形部３２の前端部は、側面視で略Ｖ字形をなす接触部３３となっている。上側コンタクト３０の上面には、基部３１と弾性変形部３２の基端部３２ａ（基部３１に連なる湾曲部）の間に位置する切れ込み３４が形成してある。この切れ込み３４を形成することにより弾性変形部３２のバネ長（前後方向寸法）が長くなっているので、弾性変形部３２は良好なバネ性を発揮する。
弾性変形部３２は、その左側面の基端部３２ａと接触部３３を除く部分（基端部３２ａと接触部３３の間に位置する部分）には凹部３７（第一凹部）が形成してある。図示するように凹部３７は、弾性変形部３２の左側面の上端から下端に至る幅全体に形成してある。凹部３７の前端部と後端部は、接触部３３と基端部３２ａにそれぞれ連なり、かつ、前後方向に対して直交する平面に対して傾斜する傾斜面３２ｂ、３２ｃとなっている。傾斜面３２ｂ、３２ｃを徐変形状としたことにより、弾性変形部３２が弾性変形した際に凹部３７の段差部分（稜線）に生じる応力を効率的に分散できる（段差部分における応力集中を防止できる）ので、弾性変形部３２が塑性変形等を起こすのを防止できる。
基部３１の左側面の略中央部には円形凹部３８（第二凹部）が凹設してある。さらに基部３１の上面の後端部には当接突起３９が上向きに突設してあり、基部３１の下面には係止突起４０が下向きに突設してある。
上側コンタクト３０の板厚（左右寸法）は凹部３７及び円形凹部３８が形成された部分を除いて約０．２ｍｍである。凹部３７（傾斜面３２ｂ、３２ｃを除く）の深さ（左右寸法）は０．０５ｍｍであるため、凹部３７（傾斜面３２ｂ、３２ｃを除く）が形成された部分の板厚は０．１５ｍｍである。

上側コンタクト３０と同じ材質である計３４本の下側コンタクト４２は、上側コンタクト３０と同じ手順（製造要領）によって製造したものであり、左右両側面に係止突起４４を備える基部４３と、基部４３から前斜め上方に傾斜しながら延び、板厚方向（上下）に弾性変形する弾性変形部４５と、基部４３から上方に延びた後に後方に延びる略Ｌ字形の後方延出部４６と、後方延出部４６の後端下部から後方に延びるテール片４７と、を具備している。弾性変形部４５の前端部は、側面視で略Ｖ字形をなす接触部４８となっており、接触部４８の頂点部には前後方向に延びる直線状の接触突部４９が上向きに一体的に突設してある。

上側コンタクト３０及び下側コンタクト４２はインシュレータ１５の後方から各上側コンタクト挿入溝２２及び各下側コンタクト挿入溝２４に挿入してある。
上側コンタクト３０と下側コンタクト４２をインシュレータ１５に取り付ける際は、まず下側コンタクト４２をインシュレータ１５の後方から各下側コンタクト挿入溝２４に挿入し、基部４３の下面を下側コンタクト挿入溝２４に下面に当接させ、後方延出部４６及びテール片４７を下面凹部２６の上方に位置させる。すると基部４３の左右両側面に突設した各係止突起４４が対応する下側コンタクト挿入溝２４の左右両側面（仕切壁２８の側面）にそれぞれ食い込むので、各基部４３が対応する下側コンタクト挿入溝２４（仕切壁２８）に対して固定される。一方、各下側コンタクト４２の弾性変形部４５の左右両側面と対応する下側コンタクト挿入溝２４の左右両側面（仕切壁２８の側面）の間にはそれぞれ微小隙間が形成されるので、各弾性変形部４５は対応する下側コンタクト挿入溝２４内において上下方向に弾性変形可能である。
下側コンタクト４２を下側コンタクト挿入溝２４に取り付けた後に各上側コンタクト３０をインシュレータ１５の後方から各上側コンタクト挿入溝２２に挿入すると、上側コンタクト３０は当接突起３９の前面がインシュレータ１５の天井部の後端面に当接する位置で停止する。そして、基部３１の上面が対応する上側コンタクト挿入溝２２の天井面に当接し、かつ、基部３１の下面に突設した係止突起４０が対応する上側コンタクト挿入溝２２の底面に食い込むので、各基部３１が対応する上側コンタクト挿入溝２２に対して固定される。図１０、図１１等に示すように上側コンタクト挿入溝２２に上側コンタクト３０を取り付けると、各上側コンタクト３０の弾性変形部３２（接触部３３）は各下側コンタクト４２の弾性変形部４５（接触部４８）の上方に位置し、接触部３３は接触部４８より後方に位置する。また、各上側コンタクト３０のテール片３６は、各下側コンタクト４２のテール片４７と同一平面上に位置する。一方、各上側コンタクト３０の弾性変形部３２の左右両側面と対応する上側コンタクト挿入溝２２の左右両側面（仕切壁２３の側面）の間にはそれぞれ微小隙間が形成されるので、各弾性変形部３２は対応する上側コンタクト挿入溝２２内において上下方向に弾性変形可能である。さらに各上側コンタクト３０の弾性変形部３２の左側面に形成した凹部３７の底面（左側面）と、各弾性変形部３２の左側に位置する仕切壁２３の右側面との間には、（弾性変形部３２の左右両側面と上側コンタクト挿入溝２２の左右両側面の間に形成される上記微小隙間より大きい）隙間Ｓ１が形成される（図１４参照）。また、各上側コンタクト３０の基部３１の左側面に形成した円形凹部３８の底面（左側面）と、各弾性変形部３２の左側に位置する仕切壁２３の右側面との間には、（弾性変形部３２の左右両側面と上側コンタクト挿入溝２２の左右両側面の間に形成される上記微小隙間より大きい）隙間Ｓ２が形成される（図１３参照）。

左右一対の固定金具５１は金属板のプレス成形品であり、前部を構成する固定片５２と、固定片５２の上半部から後方に延びる挿入片５３と、を有している。
左右の固定金具５１は、その挿入片５３をインシュレータ１５の前方から左右の金具取付溝２０にそれぞれ挿入することにより、インシュレータ１５の左右両側部に固定してある。挿入片５３を金具取付溝２０に挿入すると、挿入片５３の上面が金具取付溝２０の天井面に当接し、かつ挿入片５３の下面に突設した係止突起が金具取付溝２０の底面に食い込むので、挿入片５３が対応する金具取付溝２０に固定される。また挿入片５３を金具取付溝２０に挿入すると、固定片５２は金具逃げ用凹部１９内に位置し、各固定金具５１の固定片５２の下面は各テール片３６及び各テール片４７と同一平面上に位置する。

以上の構成であるコネクタ１０は、図１、図２等に示した回路基板ＣＢに対して実装する。
この回路基板ＣＢの前縁部には平面視矩形の嵌合用凹部ＣＢ１が形成してあり、かつ回路基板ＣＢの上面には左右一対の取付用孔ＣＢ２が貫通孔として形成してある。コネクタ１０は、回路基板ＣＢの上面に対して上方から接近させて、インシュレータ１５の下面突部１５ａを嵌合用凹部ＣＢ１に嵌合させながら左右の固定用突起２７を左右の取付用孔ＣＢ２に対してそれぞれ嵌合し、かつ、各上側コンタクト３０のテール片３６及び各下側コンタクト４２のテール片４７を回路基板ＣＢの上面に形成した回路パターン（図示略）に半田付けし、さらに固定金具５１の固定片５２を回路基板ＣＢの上面に形成した接地パターン（図示略）に半田付することにより、回路基板ＣＢの上面に実装する。

このようにして回路基板ＣＢに対して実装したコネクタ１０に対しては、図１、図２等に示すカード基板５５（接続対象物）を挿脱可能である。
カード基板５５は実質的に弾性変形不能な硬質部材であり、カード基板５５の後縁部には左右方向の中央部より左側に位置する誤挿入防止溝５６が前方に向けて凹設してある。カード基板５５の上面の後端近傍には計３４個の上側端子５７（端子）が左右方向に並べて設けてあり、カード基板５５の下面の後端近傍には、上側端子５７より後方に位置する計３４個の下側端子５８が左右方向に並べて設けてある。カード基板５５の板厚（上下寸法）は、自由状態にある上側コンタクト３０の接触部３３と自由状態にある下側コンタクト４２の接触突部４９（接続対象物支持部）の上下間隔より小さい。

カード基板５５の後端部をコネクタ１０のカード挿入溝１６に挿入すると（カード基板５５のカード挿入溝１６に対する挿脱方向は前後方向）、誤挿入防止溝５６が誤挿入防止壁２５に対して嵌合しながら、カード基板５５の後端部がカード挿入溝１６内において弾性変形部３２と弾性変形部４５を互いに離間する方向に弾性変形させながら接触部３３と接触突部４９の間に進入する。なお、誤挿入防止壁２５と誤挿入防止溝５６はインシュレータ１５とカード基板５５の左右方向の中央部から左側に偏った位置に形成してある。そのため作業者がカード基板５５の表裏（上下）の向きを誤った方向にしたままカード挿入溝１６に誤挿入しようとすると、誤挿入防止壁２５にカード基板５５の後縁部（誤挿入防止溝５６を形成していない部分）が当接するので、カード基板５５の誤挿入を防止できる。そして、各上側コンタクト３０の接触部３３が対応する上側端子５７に接触し（図１９（ａ）（ｂ）参照）、各下側コンタクト４２の接触突部４９が対応する下側端子５８に接触する。従って、各上側コンタクト３０及び各下側コンタクト４２を介して、回路基板ＣＢの上記回路パターンとカード基板５５が電気的に導通する。
このときカード基板５５をコネクタ１０に対して幅（左右）方向における正規位置、即ち、コネクタ１０の中心線とカード基板５５の中心線が一致する状態でカード基板５５をコネクタ１０（カード挿入溝１６）に挿入すると、図１９（ａ）に示すように各上側コンタクト３０の接触部３３は対応する上側端子５７の中央部に接触する。
また、現実的問題としてカード基板５５は様々な種類があり、多数の製造者が製作するため、寸法精度がばらつく傾向にある。つまりカード挿入溝１６の幅寸法（カード基板５５との間に生じるクリアランス）を大き目に設定する必要があり、さらにカード挿入溝１６とカード基板５５との公差が（カード挿入溝１６とカード基板５５との間に生じる）クリアランスを大きくするものとなった場合、カード基板５５がカード挿入溝１６内において正規位置からかなりずれる場合が生じる。仮に図２０に示すように弾性変形部３２の側面に接触部３３にまで至る凹部３７を形成した場合、即ち接触部３３が狭幅になった場合は、カード基板５５を正規位置から側方に僅かにずれた状態でカード挿入溝１６に挿入すると、上側コンタクト３０の板厚によっては図１９（ｃ）に示すように接触部３３は対応する上側端子５７に接触できなくなる可能性がある。しかし本実施形態の上側コンタクト３０は凹部３７が接触部３３に及んでいないため、接触部３３は（凹部３７を形成した部分に比べて）広幅（左右寸法が大きい）である。それ故、カード基板５５を正規位置から側方に僅かにずれた状態でカード挿入溝１６に挿入しても、図１９（ｂ）に示すように各上側コンタクト３０の接触部３３は対応する上側端子５７に接触する。
なお、作業者が手でカード基板５５を掴んだままカード基板５５を前方に移動させれば、カード基板５５をコネクタ１０（カード挿入溝１６）から前方に引き抜き、接触部３３と上側端子５７の接触状態、及び、接触突部４９と下側端子５８の接触状態を解除できる。

図２１は回路基板ＣＢに接続したＳＭＡコネクタ（同軸ケーブル用コネクタ。図示略）に電気信号を流したときの時間とインピーダンス（値）の関係を表すグラフである。時間を表す横軸は、コネクタ１０に電気信号が入ったときの時間を基準時（ゼロ）としている。電気信号は時間が進むにつれてカード基板５５側に進むので、当該横軸は実質的にコネクタ１０（上側コンタクト３０）、及び、カード基板５５を通る信号経路の各位置を表している（０［ｐｓ（pico second）］から略２５０［ｐｓ］がコネクタ１０、略２５０［ｐｓ］〜が「カード基板５５」である）。解析は、Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製のベクトルネットワークアナライザ（Ｅ５０７１Ｃ）を用いて、Ｔｒ（ライズタイム・立ち上がり時間）を５０ｐｓ、コンタクトピッチを０．５ｍｍとして実施した。
図２１中には４本の折れ線グラフが記入してある。このうち菱形（◆）の点を打ったグラフは、コネクタ１０から凹部３７及び円形凹部３８を省略した構造のコネクタ（即ち従来構造のコネクタ）をカード基板５５と回路基板ＣＢに接続したときのグラフである。当該グラフから明らかなように、この場合は回路基板ＣＢのインピーダンス及びカード基板５５のインピーダンスは共に約８５Ω程度であるが、コネクタ（コンタクト）のインピーダンスは最も小さい部分が約７５Ω程度であり、回路基板ＣＢ及びカード基板５５との差が大きい。
一方、バツ印（×）の点を打ったグラフは本実施形態の場合を表している。このグラフから明らかなように、回路基板ＣＢのインピーダンスは約８５Ω程度でカード基板５５のインピーダンスも約８５Ω程度である。しかしコネクタ１０（上側コンタクト３０）のインピーダンスは最も小さい部分でも約７８Ω程度あり、回路基板ＣＢ及びカード基板５５との差がかなり小さくなっていることが分かる。この結果は、各上側コンタクト３０の左側面に形成した凹部３７の底面（左側面）と各弾性変形部３２の左側に位置する仕切壁２３の右側面との間に隙間Ｓ１を形成し、かつ、各上側コンタクト３０の基部３１の左側面に形成した円形凹部３８の底面（左側面）と各弾性変形部３２の左側に位置する仕切壁２３の右側面との間に隙間Ｓ２を形成したことに起因している。この隙間Ｓ１、Ｓ２（空気層）の比誘電率は１であり、インシュレータ１５を構成する樹脂材の比誘電率（３〜４程度）に比べてかなり低いため、凹部３７と円形凹部３８を形成した部分では隣り合う上側コンタクト３０間で結合容量が高まり難く、それ故、凹部３７及び円形凹部３８を形成しない構造のコネクタに比べてインピーダンス（値）が高くなっている。そのためコネクタ１０を回路基板ＣＢとカード基板５５に接続した場合は、従来構造のコネクタを接続した場合に比べて電気信号の高周波特性が向上する。

以上、本発明を上記実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えば上側コンタクト３０に凹部３７を形成した上で円形凹部３８を省略してもよい。この変形例のコネクタ１０の場合のグラフを、図２１に三角印（▲）の点を打ったグラフとして表している。この場合の回路基板ＣＢのインピーダンス及びカード基板５５のインピーダンスは共に約８５Ω程度である。しかしコネクタ１０（上側コンタクト３０及び）のインピーダンスは最も小さい部分でも約７８Ω程度あり、回路基板ＣＢ及びカード基板５５との差がかなり小さくなっていることが分かる。なお、四角印（■）の点を打ったグラフは、上側コンタクト３０に円形凹部３８を形成した上で凹部３７を省略した場合のグラフである。この場合の回路基板ＣＢのインピーダンス及びカード基板５５のインピーダンスは共に約８５Ω程度であるが、コネクタ１０（上側コンタクト３０）のインピーダンスは最も小さい部分では約７５Ω程度である。この比較から明らかなように、円形凹部３８より凹部３７の方がコネクタ１０のインピーダンスの低減に大きく寄与できる。

なお、本発明のコネクタ１０の上側コンタクト３０を図２０に示した上側コンタクト３０の態様で実施してもよい。
また図２２に示すように、上側コンタクト３０の弾性変形部３２の左右両側面に凹部３７を形成してもよい（この場合、凹部３７を接触部３３にまで至るものとしてもよいし、接触部３３には至らないものとしてもよい）。このように弾性変形部３２の左右両側面に凹部３７を形成する場合は、コネクタ１０（上側コンタクト３０及び下側コンタクト４２）のインピーダンスが図１から図１９に示したコネクタ１０に比べてより低減されることを期待できる。
上側コンタクト３０の弾性変形部３２の右側面にのみ凹部３７を形成してもよい。
また弾性変形部３２の一方の側面にのみ凹部３７を形成する場合と弾性変形部３２の両側面に凹部３７を形成する場合のいずれにおいても、凹部３７の上端が弾性変形部３２の上端にまで達しなかったり、又は／及び、凹部３７の下端が弾性変形部３２の下端にまで達しない構造としてもよい。
或は、弾性変形部３２に、弾性変形部３２を板厚方向に貫通する貫通孔状の凹部３７を形成してもよい。
つまり上側コンタクト３０（弾性変形部３２）の機能（カード基板５５に対する接触圧力の確保、塑性変形をしないなど）を確保できる範囲で種々の形態を選択できる。
また凹部３７を形成した上で基部３１の左右両側面に円形凹部３８を形成してもよい。さらに基部３１の左右両側面に円形凹部３８を形成する場合に、基部３１を左右方向に貫通する貫通孔としてこの円形凹部３８を構成してもよい。これらいずれの場合も、コネクタ１０（上側コンタクト３０及び下側コンタクト４２）のインピーダンスが図１から図１９に示したコネクタ１０に比べてより低減されることを期待できる。
さらに凹部３７や円形凹部３８を、すべての上側コンタクト３０ではなく、一部（例えば１本）の上側コンタクト３０にのみ形成してもよい。

さらに上側コンタクト３０と下側コンタクト４２の一方をシングルコンタクトとし、他方をグランドコンタクトとしてもよい。
さらにコネクタ１０から下側コンタクト４２を省略して、カード挿入溝１６の底面（接続対象物支持部）と自由状態にある上側コンタクト３０の接触部３３との上下間隔を、カード基板５５（接続対象物）の板厚（上下寸法）より小さくしてもよい。
また接続対象物支持部と自由状態にある上側コンタクト３０の接触部３３との上下間隔を接続対象物の板厚（上下寸法）より大きくした上で、上側コンタクト３０の接触部３３と接続対象物との接触圧力を高めるための回転式アクチュエータやスライダをインシュレータ１５に取り付けても良い。
薄板状の接続対象物としてＦＰＣやＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）等を利用することも可能である。

１０ コネクタ
１５ インシュレータ
１５ａ 下面突部
１６ カード挿入溝（接続対象物挿脱溝）
１７ コンタクト配置用凹部
１８ 分断用突部
１９ 金具逃げ用凹部
２０ 金具取付溝
２２ 上側コンタクト挿入溝（コンタクト挿入溝）
２３ 仕切壁
２４ 下側コンタクト挿入溝
２５ 誤挿入防止壁
２６ 下面凹部
２７ 固定用突起
２８ 仕切壁
３０ 上側コンタクト（コンタクト）
３１ 基部
３２ 弾性変形部
３２ａ 基端部
３２ｂ ３２ｃ 傾斜面
３３ 接触部
３４ 切れ込み
３５ 後方延出部
３６ テール片
３７ 凹部（第一凹部）
３８ 円形凹部（第二凹部）
３９ 当接突起
４０ 係止突起
４２ 下側コンタクト
４３ 基部
４４ 係止突起
４５ 弾性変形部
４６ 後方延出部
４７ テール片
４８ 接触部
４９ 接触突部（接続対象物支持部）
５１ 固定金具
５２ 固定片
５３ 挿入片
５５ カード基板（接続対象物）
５６ 誤挿入防止溝
５７ 上側端子（端子）
５８ 下側端子
ＣＢ 回路基板
ＣＢ１ 嵌合用凹部
ＣＢ２ 取付用孔
Ｓ１ Ｓ２ 隙間

このようにして回路基板ＣＢに対して実装したコネクタ１０に対しては、図１、図２等に示すカード基板５５（接続対象物）を挿脱可能である。
カード基板５５は実質的に弾性変形不能な硬質部材であり、カード基板５５の後縁部には左右方向の中央部より左側に位置する誤挿入防止溝５６が前方に向けて凹設してある。カード基板５５の上面の後端近傍には計３４個の上側端子５７（端子）が左右方向に並べて設けてあり、カード基板５５の下面の後端近傍には、上側端子５７より後方に位置する計３４個の下側端子５８が左右方向に並べて設けてある。カード基板５５の板厚（上下寸法）は、自由状態にある上側コンタクト３０の接触部３３と自由状態にある下側コンタクト４２の接触突部４９（接続対象物支持部）の上下間隔より大きい。

さらに上側コンタクト３０と下側コンタクト４２の一方をシグナルコンタクトとし、他方をグランドコンタクトとしてもよい。
さらにコネクタ１０から下側コンタクト４２を省略して、カード挿入溝１６の底面（接続対象物支持部）と自由状態にある上側コンタクト３０の接触部３３との上下間隔を、カード基板５５（接続対象物）の板厚（上下寸法）より小さくしてもよい。
また接続対象物支持部と自由状態にある上側コンタクト３０の接触部３３との上下間隔を接続対象物の板厚（上下寸法）より大きくした上で、上側コンタクト３０の接触部３３と接続対象物との接触圧力を高めるための回転式アクチュエータやスライダをインシュレータ１５に取り付けても良い。
薄板状の接続対象物としてＦＰＣやＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）等を利用することも可能である。

Claims (6)

1. 一方の面に端子を有する薄板状の接続対象物を挿脱可能な接続対象物挿脱溝、一方向に並べて形成した複数のコンタクト挿入溝、及び、隣り合うコンタクト挿入溝どうしを区切る仕切壁、を有するインシュレータと、
   該インシュレータに固定した基部、該基部から上記接続対象物の挿脱方向に延びかつ弾性変形可能な弾性変形部、及び、該弾性変形部に形成した、上記接続対象物挿脱溝に挿入した上記接続対象物の上記端子と接触する接触部を有する、上記各コンタクト挿入溝に挿入した複数のコンタクトと、
   を備えるコネクタにおいて、
   少なくとも一つのコンタクトの上記弾性変形部の側面に、隣接する上記仕切壁と上記一方向に対向し、かつ、該仕切壁との間に上記一方向の隙間を形成する第一凹部を形成したことを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタにおいて、
   上記弾性変形部の上記側面に、上記接続対象物の板厚方向の幅全体に渡る上記第一凹部を形成したコネクタ。
3. 請求項２記載のコネクタにおいて、
   上記弾性変形部の先端部とは異なる位置に上記第一凹部を形成し、
   上記先端部に上記接触部を形成したコネクタ。
4. 請求項３記載のコネクタにおいて、
   上記弾性変形部の上記基部に接続する基端部と上記先端部とを除いた部位に上記第一凹部を形成したコネクタ。
5. 請求項１から４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   上記第一凹部を形成した上記コンタクトの上記基部の側面に、隣接する上記仕切壁と上記一方向に対向し、かつ、該仕切壁との間に上記一方向の隙間を形成する第二凹部を形成したコネクタ。
6. 請求項１から５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   上記接続対象物挿脱溝に上記接続対象物を挿入したときに該接続対象物の他方の面を支持する接続対象物支持部と、上記弾性変形部が自由状態にあるときの上記接触部との間隔が、上記接続対象物の板厚より小さいコネクタ。

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