TWI552446B - 連接器 - Google Patents

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TWI552446B
TWI552446B TW102117338A TW102117338A TWI552446B TW I552446 B TWI552446 B TW I552446B TW 102117338 A TW102117338 A TW 102117338A TW 102117338 A TW102117338 A TW 102117338A TW I552446 B TWI552446 B TW I552446B
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高橋直希
赤井法幸
玉井英晴
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京瓷連接器股份有限公司
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Description

連接器
本發明涉及一種諸如卡板或FPC(軟性印刷電路板)等薄板狀連接物體可移除地插入到其中的連接器。
連接器通常配備有絕緣體和多個觸點，其中，電路板(剛性板)通過連接器與薄板狀(薄片或薄板)連接物體(比如，擴充卡、週邊組件互連卡(PCI卡)或FPC等等)電連接。絕緣體配備有凹槽、多個觸點插入凹槽，其中，連接物體可插進凹槽，並且連接物體可從凹槽移除，多個觸點插入凹槽沿連接物體插入/移除方向延長並沿與連接物體插入/移除方向垂直的方向排列，並且多個觸點分別插進絕緣體的多個觸點插入凹槽。而且，絕緣體配備有多個分隔壁，以便每個分隔壁使鄰近的觸點插入凹槽彼此分開。另一方面，多個觸點中的每個觸點配備有基部、可彈性變形部分和觸點部分，其中，基部固定至每個觸點插入凹槽的內側，可彈性變形部分沿連接物體的插入/移除方向從基部延伸並且沿連接物體的厚度方向可彈性變形，觸點部分形成在可彈性變形部分上。
連接器安裝到具有連接至形成在電路板的表面上的電路圖案的觸點的電路板上。
當連接物體插進絕緣體的連接物體插入/移除凹槽時，設置在連接物體上的端子與多個觸點的每個觸點部分接觸的同時使每個觸點的 相應可彈性變形部分彈性變形，以便電路板和連接物體通過多個觸點彼此電連接。
習知技術的連接器的實例公開在日本專利No.4,825,046和No.4,353,436中。
近來，在筆記本電腦和平板電腦中，由於資料傳輸速度的提高和電影/靜止圖像資訊數量的增加，存在提高設備內傳送速率的需求。而且，類似地，增加連接至安裝在主機板上的連接器的模組板(每個模組板安裝有記憶體和模組)和主機板之間的傳送速率也是必要的。為了提高提供給該類連接器(其觸點)的電信號的高頻性能，需要使連接器的阻抗(值)盡可能地與電路板和連接物體的阻抗(值)接近。
然而，絕緣體配備有多個分隔壁，所述多個分隔壁形成在多個觸點插入凹槽之間以便每個分隔壁使鄰近的觸點插入凹槽彼此分開，並且形成絕緣體的合成樹脂的相對介電常數通常較高(比如，大約三到四)。而且，由於每個觸點的可彈性變形部分靠近可彈性變形部分的整個側表面極其接近地面對的分隔壁(的側表面)，所以幾乎沒有任何間隙(空氣層)形成在可彈性變形部分和分隔壁之間。
因此，習知技術的這種類型的連接器具有如下結構，在該結構中，鄰近觸點之間的耦合電容容易增加，與電路板和連接物體的阻抗(值)相比，連接器的阻抗(值)往往減少很多。
本發明提供一種連接器，在該連接器中，多個觸點排列在絕緣體中並由此被支撐，並且該連接器配置成能夠改善連接器的高頻性能。
根據本發明的一個方面，提供的連接器包括絕緣體以及多個觸點，所述絕緣體包括連接物體插入/移除凹槽、多個觸點插入凹槽和多個分隔壁，在一側上具有多個端子的薄板狀連接物體可移除地插進所述連接物體插入/移除凹槽，所述多個觸點插入凹槽排列在一個方向上，所述多個分隔壁分隔相互鄰近的所述多個觸點插入凹槽；以及多個觸點，所述多個觸點中的每個觸點包括基部、可彈性變形部分和觸點部分，所述基部固定至所述絕緣體，所述可彈性變形部分可彈性變形並且在插入/移除方向上從所述基部延伸，所述觸點部分形成在所述可彈性變形部分上並且與被插進所述連接物體插入/移除凹槽的所述連接物體的所述多個端子中的一個相應端子接觸，其中所述多個觸點被分別插進所述多個觸點插入凹槽。所述連接器更包括第一凹處，所述第一凹處形成在所述多個觸點中的至少一個觸點的所述可彈性變形部分的側面處，所述第一凹處在所述一個方向上面對鄰近的所述分隔壁並在所述第一凹處和所述鄰近的分隔壁之間在所述一個方向上形成空間。
希望的是，所述第一凹處形成在所述可彈性變形部分上，遍及所述連接物體的板厚方向之整個寬度上。
希望的是，所述第一凹處在與所述可彈性變形部分的前端的位置不同的位置處形成在所述可彈性變形部分上，以及所述觸點部分形成在所述可彈性變形部分的所述前端上。
希望的是，所述第一凹處在除與所述基部可連續連接的基端部分和所述前端部以外的部分處，形成在所述可彈性變形部分上。
希望的是，所述連接器更包括第二凹處，所述第二凹處形成 在形成所述第一凹處的所述多個觸點中的每個觸點的所述基部的側面上，所述第二凹處在所述一個方向上面對鄰近的一個所述分隔壁，並且所述第二凹處在所述第二凹處和所述鄰近的一個所述分隔壁之間在所述一個方向上界定間隙。
希望的是，在當所述連接物體被插進所述連接物體插入/移除凹槽時支撐所述連接物體的另一側面的連接物體支撐部分與在所述可彈性變形部分處於自由狀態時的所述觸點部分之間的間隙小於所述連接物體的板厚。
根據本發明的連接器，排列在一個方向上的多個觸點中的至少一個觸點配備有在其可彈性變形部分的側表面上的第一凹處。第一凹處在該一個方向上面對鄰近的分隔壁，並且間隙(空氣空間)形成在第一凹處和鄰近的分隔壁之間。該間隙(空氣空間)的相對介電常數是1，因此低於典型絕緣體(分隔壁)的相對介電常數。
因此，在根據本發明的連接器中，鄰近觸點之間的耦合電容不容易增加，以便能夠使連接器的阻抗(值)與習知技術的連接器相比更接近電路板和連接物體的阻抗(值)，其中，習知技術的連接器不具有凹處(對應於設置在本發明中的第一凹處)並且在習知技術的連接器中可彈性變形部分的整個側表面緊密地靠近分隔壁。因此，能夠改善提供給連接器(其觸點)的電信號的高頻性能。
10‧‧‧連接器
15‧‧‧絕緣體
15a‧‧‧下側突出部
16‧‧‧卡插入凹槽(連接物體插入/移除凹槽)
17‧‧‧觸點接收凹處
18‧‧‧分隔突出部
19‧‧‧安裝夾躲避用凹處
20‧‧‧安裝夾安裝凹槽
22‧‧‧上觸點插入凹槽
23‧‧‧分隔壁
24‧‧‧下觸點插入凹槽
25‧‧‧不正確插入防止壁
26‧‧‧下側凹處
27‧‧‧安裝突出部
28‧‧‧分隔壁
30‧‧‧上觸點
31‧‧‧基部
32‧‧‧可彈性變形部分
32a‧‧‧基端部分
32b,32c‧‧‧傾斜表面
33‧‧‧觸點部分
34‧‧‧切口
35‧‧‧向後延伸部分
36‧‧‧尾片
37‧‧‧凹進的部分
38‧‧‧圓凹處(第二凹處)
39‧‧‧抵接突出部
40‧‧‧鎖定卡合突出部
42‧‧‧下觸點
43‧‧‧基部
44‧‧‧鎖定卡合突出部
45‧‧‧可彈性變形部分
46‧‧‧向後延伸部分
47‧‧‧尾片
48‧‧‧觸點部分
49‧‧‧觸點凸起(連接物體支撐部分)
51‧‧‧安裝夾
52‧‧‧安裝片
53‧‧‧插入片
55‧‧‧模組卡板(連接物體)
56‧‧‧不正確插入防止凹槽
57‧‧‧上端子
58‧‧‧下端子
CB‧‧‧電路板
CB1‧‧‧嵌合卡合凹處
CB2‧‧‧安裝孔
S1,S2‧‧‧間隙
圖1是從上面觀察時，安裝到電路板上的根據本發明的連接器和卡板處 於分開狀態的實施方式的後視立體圖。
圖2是從下面觀察時，安裝到電路板上的連接器和卡板處於分開狀態的前視立體圖。
圖3是從上面觀察時，連接器的分解立體圖。
圖4是從下面觀察時，連接器的分解立體圖。
圖5是上觸點的立體圖。
圖6是上觸點的平面圖。
圖7是下觸點的立體圖。
圖8是連接器的前視正視圖。
圖9是沿著圖8中所示的線IX-IX所呈現的橫截面圖。
圖10是沿著圖8中所示的線X-X所呈現的橫截面圖。
圖11是沿著圖8中所示的線XI-XI所呈現的橫截面圖。
圖12是沿著圖8中所示的線XII-XII所呈現的橫截面圖。
圖13是圖12中所示的部分XIII的放大視圖。
圖14是沿著圖11中所示的線XIV-XIV所呈現的橫截面圖。
圖15是連接器和插進連接器的卡板的平面圖。
圖16是示出連接器和插進連接器的卡板的平面圖，以橫截面示出。
圖17是沿著圖15中所示的線XVII-XVII所呈現的橫截面圖。
圖18是沿著圖15中所示的線XVIII-XVIII所呈現的橫截面圖。
圖19A是示出當卡板在正確位置處插進本發明的連接器時卡板的端子和觸點部分之間的位置關係的平面圖。
圖19B是示出當卡板在從卡板的正確位置稍微位移到一側的位置處插進本發明的連接器時卡板的端子和觸點部分之間的位置關係的平面圖。
圖19C是示出當卡板在從卡板的正確位置稍微位移到一側的位置處插 進比較實施方式的連接器時卡板的端子和觸點部分之間的位置關係的平面圖。
圖20是比較實施方式(修改的實施方式)的上觸點的可彈性變形部分的平面圖。
圖21是示出電信號被從電路板提供給電路板、連接器和卡板時的阻抗的圖表。
圖22是省略前端的修改的實施方式的上觸點的可彈性變形部分的平面圖。
以下將參考圖式說明根據本發明的連接器的實施方式。在下面的描述中，參考圖式中所示的雙頭箭頭的方向來確定連接器10的向前和向後方向，向左和向右方向，以及向上和向下方向。
連接器10是PC(個人電腦)內設置的模組卡板55(例如，記憶體擴充卡、PCI卡，或無線區域網路卡等)(以下稱為“卡板”)可移除地插入的連接器。連接器10配備有絕緣體15、上觸點30、下觸點42、和兩個安裝夾51，它們構成連接器10的主要元件。
絕緣體15由電絕緣和抗熱合成樹脂通過注塑成型而形成。在絕緣體15的前方中除左端和右端外，配備有卡插入凹槽(連接物體插入/移除凹槽)16，其中卡插入凹槽向後凹進到絕緣體15的中間部分。在絕緣體15的後側上除左端和右端外，配備有觸點接收凹處17。在左/右方向上定位在觸點接收凹處17的中心部分的左方，觸點接收凹處17配備有把觸點接收凹處17分隔成左觸點接收凹處和右觸點接收凹處的分隔突出部18。在絕緣 體15的前方中，在絕緣體15的左端和右端，絕緣體15分別配備有左右成對的安裝夾躲避用凹處19。另外，在絕緣體15的左後側部分和右後側部分，絕緣體15分別配備有在向後方向上線性延伸的左右成對的安裝夾安裝凹槽20。而且，在絕緣體15的後表面中(在觸點接收凹處17的前表面中)，絕緣體15配備有在向前方向上線性延伸並且以預定間隔排列在向左/向右方向中(在一個方向上)的多個上觸點插入凹槽(觸點插入凹槽)22。更具體地，總共十二(12)個上觸點插入凹槽22形成在分隔突出部18的左側上的部分處，並且總共二十二(22)個上觸點插入凹槽22形成在分隔突出部18的右側上的部分處。每個上觸點插入凹槽22的前端部分是打開的，並且與卡插入凹槽16可連通地連接。絕緣體15配備有總共三十二(32)個分隔壁23，其中分隔壁23使鄰近(臨近)的上觸點插入凹槽22相互分隔。而且，形成在絕緣體15的後表面上(觸點接收凹處17的前表面)的多個下觸點插入凹槽24以預定間隔排列在向左/向右方向上，並定位在上觸點插入凹槽22以下，並且在向左/向右方向上與上觸點插入凹槽22形成位移。絕緣體15配備有總共三十二(32)個分隔壁28，其中分隔壁28使鄰近(臨近)的下觸點插入凹槽24相互分隔。下觸點插入凹槽24從絕緣體15的後表面向前線性延伸。十二(12)個下觸點插入凹槽24形成在分隔突出部18的左側處的部分處，並且二十二(22)個下觸點插入凹槽24形成在分隔突出部18的右側處的部分處。每個下觸點插入凹槽24的前端是打開的，並且與卡插入凹槽16可連通地連接。沿著與分隔突出部18共用的延長線定位在卡插入凹槽16內的不正確插入防止壁25在向前/向右方向上線性延伸。卡插入凹槽16被不正確插入防止壁25分隔成左空間和右空間。而且，絕緣體15配備有下側凹 處26，其中下側凹處26在下側平面圖中具有U形。在其中未形成下側凹處26的絕緣體15的下側的部分(即，絕緣體15的下側的前半部分除左側部分和右側部分)限定下側突出部15a，其中下側突出部15a相對於下側凹處26的下表面向下突出一個階梯。而且，大體圓柱形的安裝突出部27設置在絕緣體15的每個左側和右側的後端部分的下表面上，並且從其向下突出。絕緣體15的厚度(包括安裝突出部27的豎直(向上/向下)尺寸)大約為3.0mm。
總共三十四(34)個上觸點30中的每個上觸點由有彈性的彈性銅合金(比如，磷青銅、鈹銅或鈦銅)或有彈性的彈性科森銅合金製成的薄板而形成，並被採用順序沖模(通過衝壓)而形成為圖中所示的形狀，並且首先被塗覆鎳(Ni)鍍層作為基鍍層並隨後塗覆金(Au)鍍層。
上觸點30中的每個上觸點配備有基部31、可彈性變形部分32、向後延伸部分35以及尾片36，其中，基部31限定中心部分，可彈性變形部分32從基部31向前(關於絕緣體15的卡板55的插入/移除方向)延伸並在與其板厚方向(向左/向右方向)垂直的方向(豎直(向上/向下))中彈性變形，向後延伸部分35從基部31向後延伸，尾片36從向後延伸部分35的下後端向後延伸。可彈性變形部分32的前端配備有觸點部分33，其中，觸點部分33在側面正視圖中為V形(即，觸點部分33向下傾斜地彎曲並且觸點部分33的中點在向前方向上向上傾斜地彎曲)。切口(notch)34形成在基部31和可彈性變形部分32的基端部分32a(與基部31可連續連接的彎曲部分)之間的上觸點30的頂部表面上。由於切口34的形成，可彈性變形部分32的彈性長度(在向前/向後方向上的尺寸)增加，並因此可彈性變形部分32能夠展現良好的彈性性能。
凹進的部分(第一凹處)37在除基端部分32a和觸點部分33以外的部分(位於基端部分32a和觸點部分33之間的部分)處，形成在可彈性變形部分32的左側表面上。如圖中所示，凹進的部分37形成在可彈性變形部分32的左側表面上，從可彈性變形部分32的上端到下端跨越整個高度。凹進的部分37的前端和後端可分別與觸點部分33和基端部分32a連續連接，並且分別形成關於與向前/向後方向垂直的平面傾斜的傾斜表面32b和32c。由於傾斜表面32b和32c的逐漸改變的形狀，當可彈性變形部分32彈性變形時，出現在凹進的部分37的階梯部分處(山脊)的應力能夠有效分散(能夠避免應力集中在階梯部分處)，並因此能夠避免可彈性變形部分32塑性變形。
圓凹處(第二凹處)38大約形成在基部31的左側表面的中心部分上。而且，抵接突出部39設置在基部31的上表面的後側上，並且向上突出。鎖定卡合突出部40設置在基部31的下側上並且從其處向下突出。
除凹進的部分37和圓凹處38形成的部分處，每個上觸點30的板厚(向左/向右尺寸)大約為0.2mm。由於凹進的部分37的深度(在向左/向右方向上的尺寸)(除傾斜表面32b和32c)為0.05mm，凹進的部分37形成處的部分的板厚(除傾斜表面32b和32c)為0.15mm。
根據與用於生產上觸點30的製造程式相同的製造程式來生產由與上觸點30的材料相同的材料而形成的總共三十四(34)個下觸點42。每個下觸點42配備有基部43、可彈性變形部分45、L形向後延伸部分46和尾片47，其中，基部43包括在其左側和右側上的鎖定卡合突出部44，可彈性變形部分45在向上傾斜的向前方向上從基部43延伸並在其厚度方向(向上/ 向下方向)中可彈性變形，L形向後延伸部分46從基部43向上延伸並且之後在向後方向上延伸，尾片47從向後延伸部分46的後下端向後延伸。可彈性變形部分45的前端配備有觸點部分48，其中，觸點部分48在側面正視圖中為V形(即，觸點部分48向上傾斜地彎曲並且觸點部分48的中點在向前方向上向下傾斜地彎曲)。在向前/向後方向上延伸的線性觸點凸起49整體形成在觸點部分48的頂點上並從那裡向上突出。
上觸點30和下觸點42分別從絕緣體15的後側插進上觸點插入凹槽22和下觸點插入凹槽24。
當上觸點30和下觸點42被裝配至絕緣體15中時，首先下觸點42分別被從絕緣體15的後側插進下觸點插入凹槽24，每個基部43的下側接觸下觸點插入凹槽24的基表面，並且每個向後延伸部分46和每個尾片47在下側凹處26之上。於是，由於從每個基部43的左側和右側突出的鎖定卡合突出部44分別戳進(咬住)相應下觸點插入凹槽24的左側表面和右側表面(分隔壁28的側表面)，所以每個基部43固定至每個相應下觸點插入凹槽24(分隔壁28)。另一方面，由於微小(細小)間隙(空間)形成在每個下觸點42的可彈性變形部分45的左側表面、右側表面與相應下觸點插入凹槽24的左側表面、右側表面(分隔壁28的側表面)之間，所以每個可彈性變形部分45在相應下觸點插入凹槽24中在向上和向下方向上彈性變形。
在下觸點42安裝在下觸點插入凹槽24內之後，當上觸點30被分別從絕緣體15的後側插進上觸點插入凹槽22時，上觸點30在使得抵接突出部39的前表面抵接絕緣體15的頂部部分的後端表面的位置處停止。而且，每個基部31的上表面抵接相應上觸點插入凹槽22的頂部部分的下側， 並且由於從每個基部31的下側突出的鎖定卡合突出部40戳進(咬住)相應上觸點插入凹槽22的基表面，所以每個基部31固定至相應上觸點插入凹槽22。如圖10和圖11所示，當上觸點30被分別安裝到上觸點插入凹槽22中時，每個上觸點30的可彈性變形部分32(觸點部分33)處於關於每個下觸點42的可彈性變形部分45(觸點部分48)的上部位置處，並且每個觸點部分33關於觸點部分48向後定位。而且，上觸點30的尾片36定位在與下觸點42的尾片47共用的平面上。另一方面，由於微小(細小)間隙(空間)形成在每個上觸點30的可彈性變形部分32的左側表面、右側表面與相應上觸點插入凹槽22的左側表面、右側表面(分隔壁23的側表面)之間，所以可彈性變形部分32在相應上觸點插入凹槽22中在向上和向下方向上彈性變形。而且，間隙S1(大於形成在每個上觸點30的可彈性變形部分32的左側表面、右側表面與相應上觸點插入凹槽22的左側表面、右側表面之間的上述間隙)在形成在每個上觸點30的可彈性變形部分32的左側上的凹進的部分37的基表面(左側表面)與定位於可彈性變形部分32的左側上的相應分隔壁23的右側表面之間形成(參見圖14)。另外，間隙S2(大於形成在每個上觸點30的可彈性變形部分32的左側表面、右側表面與相應上觸點插入凹槽22的左側表面、右側表面之間的上述間隙)在形成在每個上觸點30的基部31的左側表面上的圓凹處38的基表面(左側表面)與定位於可彈性變形部分32的左側上的分隔壁23的右側表面之間形成(參見圖13)。
成對的左、右安裝夾51由金屬板(金屬片)壓製形成，並且每個安裝夾配備有安裝片52和插入片53，其中安裝片52形成安裝夾51的前端部分，插入片53從安裝片52的上半部分向後延伸。
左、右安裝夾51通過分別使左、右插入片53從絕緣體15的前側插進左、右安裝夾安裝凹槽20而固定至絕緣體15的左側部分和右側部分。當插入片53被插進安裝夾安裝凹槽20時，由於每個插入片53的上表面抵接相應安裝夾安裝凹槽20的頂部部分的下側，並且形成在插入片53的下側上的鎖定卡合突出部咬住安裝夾安裝凹槽20的基表面，所以插入片53分別固定至安裝夾安裝凹槽20中。而且，當插入片53被插進安裝夾安裝凹槽20時，安裝片52被分別定位在相應安裝夾躲避用凹處19中，並且固定夾51的安裝片52的下側位於與尾片36和尾片47共用的平面上。
如圖1和圖2中所示，具有上述配置的連接器10安裝至電路板CB上。
在平面圖中具有矩形形狀的嵌合卡合凹處CB1形成在電路板CB的前邊緣部分處，並且成對的左、右安裝孔CB2完全穿過電路板CB而形成。連接器10通過如下方式安裝到電路板CB的上表面上，使連接器10從上面與電路板CB的上表面接近，分別將左、右安裝突出部27嵌合到左、右安裝孔CB2中的同時將絕緣體15的下側突出部15a嵌合到嵌合卡合凹處CB1中，將上觸點30的尾片36和下觸點42的尾片47焊接到形成在電路板CB的上表面上的電路圖案(未示出)上，而且，通過將安裝夾51的安裝片52焊接到形成在電路板CB的上表面上的接地圖案(未示出)上。
如圖1和圖2中所示，模組卡板(連接物體)55可移除地插進以上述方式安裝到電路板CB上的連接器10。
卡板55是硬材料構件，其基本上不可彈性變形。在向前方向上延伸的不正確插入防止凹槽56在從關於向左/向右方向的中心向左的位置 處形成在卡板55的後端部分上。排列在向左/向右方向上的總共三十四(34)個上端子57在卡板55的後邊緣附近設置在卡板55的上表面上，並且排列在向左/向右方向上的總共三十四(34)個下端子58在卡板55的後邊緣附近設置在卡板55的下表面上並且比上端子57的位置進一步向後定位。卡板55的板厚(在向上/向下方向上的尺寸)大於在處於自由狀態的上觸點30的觸點部分33與處於自由狀態的下觸點42的觸點凸起(連接物體支撐部分)49之間的在向上/向下方向上的空間(間隙)。
當卡板55的後端被插進連接器10的卡插入凹槽16(相對於卡插入凹槽16的卡板55的插入/移除方向是向前/向後方向)時，卡板55的後端部分在觸點部分33和觸點凸起49之間進入的同時使在卡插入凹槽16中相互彼此遠離的可彈性變形部分32和可彈性變形部分45彈性變形，同時不正確插入防止凹槽56與不正確插入防止壁25嵌合卡合。注意，不正確插入防止壁25和不正確插入防止凹槽56形成在從關於絕緣體15和卡板55的向左/向右方向的中心朝左側的位置處。因此，如果工人/技術員將卡板55不正確地插進卡插入凹槽16(卡板55的上側向下定向)，由於卡板55的後端部分(在其處未形成不正確插入防止凹槽56的部分)抵接不正確插入防止壁25，所以能夠避免卡板55不正確插入。而且，上觸點30的觸點部分33與相應上端子57接觸(參見圖19A和圖19B)，並且下觸點42的觸點凸起49與相應下端子58接觸。因此，能夠通過上觸點30和下觸點42在上述電路板CB的電路圖案和卡板55之間實現導電。
如圖19A所示，當卡板55被插進連接器10(卡插入凹槽16)時(卡板55在關於連接器10的寬度(向左/向右)方向上的正確位置中，即， 處於連接器10的中心線與卡板55的中心線對準的狀態中)，上觸點30的觸點部分33接觸相應上端子57的中心。
而且，由於卡板55具有各種類型並且大量製造者生產卡板55，所以存在尺寸精度趨於大不相同的實際問題。換句話說，將卡插入凹槽16的寬度尺寸(確定卡插入凹槽16和卡板55在寬度方向上出現的空隙)設定為稍大是必要的。而且，如果卡插入凹槽16和卡板55之間的限度增加了(在卡插入凹槽16和卡板55在寬度方向上出現的)空隙，卡板55能夠從卡插入凹槽16中的正確位置偏離很多的情況會出現。如圖20所示，即使直到觸點部分33為止，凹進的部分37形成在可彈性變形部分32的側表面上，即，在觸點部分33的寬度變窄的情況下，如果卡板55在從正確位置稍微偏離到一側的位置處被插進卡插入凹槽16，取決於上觸點30的薄板厚度，存在觸點部分33不與相應上端子57接觸的可能性，如圖19C所示。然而，由於示出的實施方式的每個上觸點30的凹進的部分37不延伸到觸點部分33，所以，每個觸點部分33(與凹進的部分37形成處的每個上觸點30的部分相比)是寬的(在向左/向右方向上具有相當大的尺寸)。因此，如圖19B所示，即使卡板55在從正確位置稍微偏離到一側的位置處被插進卡插入凹槽16，上觸點30的觸點部分33也與相應上端子57接觸。
注意，如果工入/技術員用手將卡板55向前移動的同時抓住卡板55，能夠將卡板55從連接器10(卡插入凹槽16)向前拉出，使得能夠釋放觸點部分33和上端子57之間的接觸狀態以及觸點凸起49和下端子58之間的接觸狀態。
圖21是示出電流通過連接至電路板CB的SMA連接器(同軸 電纜連接器；未示出)時，時間和阻抗(值)之間的關係的圖表。代表時間的橫軸具有在電信號輸入至連接器10的時間處設定的參考時間(0)。由於電信號隨時間朝卡板55前進，所以，實際上，橫軸代表通過連接器10(上觸點30)和卡板55的信號路徑的每個位置(0[ps(皮秒)]到大約250[ps]處的信號路徑代表連接器10，並且在大約250[ps]處向前的信號路徑代表卡板55)。使用安捷倫科技公司(Agilent Technologies,Inc.)生產的向量網路分析儀(E5071C)來進行分析，該分析儀的Tr(上升時間)為50ps，觸點間距為0.5mm。
圖21指出四條線圖。具有菱形圖(◆)的線圖代表具有連接器10的配置、但是沒有凹進的部分37和圓凹處38(即，習知技術的連接器)，連接至卡板55和電路板CB的連接器。根據該圖表能夠理解，在此情況下，電路板CB的阻抗和卡板55的阻抗都約為85Ω(歐姆)，然而，阻抗為最低量的連接器的部件(觸點)的阻抗約為75Ω(歐姆)，並因此，連接器(觸點)的阻抗與電路板CB、卡板55的阻抗之間存在很大不同。
另一方面，具有X標記圖(X)的線圖代表示出的實施方式的連接器10的情況。根據該圖表能夠理解，電路板CB的阻抗約為85Ω(歐姆)，並且卡板55的阻抗也約為85Ω(歐姆)。然而，即使阻抗為最低量的連接器10的部件(上觸點30)的阻抗約為78Ω(歐姆)，並因此能夠理解連接器10(上觸點30)的阻抗與電路板CB、卡板55的阻抗之間的差別能夠顯著減少。該結果是由於在形成在每個上觸點30的左側表面中的凹進的部分37的基表面(左側表面)和定位在相應可彈性變形部分32的左側上的分隔壁23的右側表面之間形成的間隙S1，並且也由於在形成在每個上觸點30的 基部31的左側表面中的圓凹處38的基表面(左側表面)與定位於相應可彈性變形部分32的左側上的分隔壁23的右側表面之間形成的間隙S2。間隙S1和S2(空氣層)的相對介電常數是1，並且由於該相對介電常數與形成絕緣體15的樹脂材料的相對介電常數(大約3-4)相比非常低，所以凹進的部分37和圓凹處38形成處的其部分處的鄰近的上觸點30之間的耦合電容不容易增加；因此，阻抗(值)比在具有未形成凹進的部分37和圓凹處38的配置的連接器的情況下更高。因此，當連接器10連接至電路板CB和卡板55時，提供至連接器10的電信號的高頻性能與習知技術的連接器連接至電路板CB和卡板55的情況相比有所改善。
儘管已基於上述實施方式描述了本發明，但是本發明不限於此；各種修改是可能的。
例如，上觸點30能夠配備有凹進的部分37，但是能夠省略圓凹處38。該修改的實施方式的連接器10的圖表由圖21中的具有三角圖(▲)的線圖代表。在該情況下，電路板CB的阻抗和卡板55的阻抗都大約為85Ω(歐姆)。然而，即使阻抗為最低量的連接器10的部件(上觸點30)的阻抗約為78Ω(歐姆)，並因此能夠理解連接器10(上觸點30)的阻抗與電路板CB、卡板55的阻抗之間的差別能夠顯著減少。注意，在圖21中具有正方形圖(■)的線圖代表在上觸點30配備有圓凹處38而省略凹進的部分37的情況下的圖表。在該情況下，儘管電路板CB的阻抗和卡板55的阻抗都約為85Ω(歐姆)，阻抗為最低量的連接器10的部件(上觸點30)的阻抗約為75Ω(歐姆)。根據該比較能夠理解，凹進的部分37比圓凹處38能夠極大有助於減少連接器10的阻抗。
而且，根據本發明的連接器10的上觸點30能夠使用圖20中所示的上觸點30的實施方式來執行。
而且，如圖22中所示，凹進的部分37能夠形成在每個上觸點30的可彈性變形部分32的左、右側表面上(在該情況下，凹進的部分37能夠延伸到觸點部分33或不延伸到觸點部分33)。如果凹進的部分37以這種方式形成在可彈性變形部分32的左、右側表面上，能夠期望連接器10(上觸點30和下觸點42)的阻抗與圖1至19C中所示的連接器10相比減少。
可選擇地，凹進的部分37能夠僅形成在每個上觸點30的可彈性變形部分32的右側上。
而且，在一個凹進的部分37僅形成在每個可彈性變形部分32的一側上和凹進的部分37形成在每個可彈性變形部分32的兩側上的任意一種情況中，其中凹進的部分37的上端不到達可彈性變形部分32的上端並/或凹進的部分37的下端不到達可彈性變形部分32的下端的配置是可以接受的。
可選擇地，凹進的部分37能夠在可彈性變形部分32的厚度方向(向左/向右方向)上完全穿過可彈性變形部分32而形成。
換句話說，能夠選擇各種實施方式，只要上觸點30(可彈性變形部分32)能夠實現其功能(獲得與卡板55的充分壓力接觸，而不塑性變形等)。
而且，除在可彈性變形部分32中形成凹進的部分37之外，圓凹處38能夠形成在基部31的左側和右側上。另外，在圓凹處38能夠形成在基部31的左側和右側上的情況下，圓凹處38能夠完全穿過基部31而形成， 以便圓凹處38構成通孔。在這些情況的任一種中，能夠期待連接器10(上觸點30和下觸點42)的阻抗與圖1至19C中所示的連接器10相比減少。
而且，凹進的部分37和/或圓凹處38能夠僅形成在一些(例如，一個)上觸點30上，而不是形成在全部上觸點30上。
而且，上觸點30和下觸點42中的一個能夠配置為信號觸點，其中另一個能夠配置為接地觸點。
而且，下觸點42能夠從連接器10省略掉，並且卡插入凹槽16(連接物體支撐部分)的基表面與上觸點30的觸點部分33之間在向上/向下方向上的間隙在自由狀態中能夠設定為比卡板55(連接物體)的板厚(在向上/向下方向上的尺寸)小。
而且，在連接物體支撐部分與上觸點30的觸點部分33之間在向上/向下方向上的間隙在自由狀態中能夠設定為比連接物體的板厚(在向上/向下方向上的尺寸)大，並且用於增加上觸點30的觸點部分33與連接物體之間的接觸壓力的旋轉式致動器(rotational actuator)或滑動器(slider)能夠安裝到絕緣體15上。
使用FPC或FFC(軟性排線)等作為薄板連接物體也是可能的。
可以對文中所述本發明的具體實施方式做出明顯改變，這些變形例落在本發明要求保護的精神和範圍內。需要指出的是，文中包含的所有內容都是說明性的，不限制本發明的範圍。
15‧‧‧絕緣體
23‧‧‧分隔壁
25‧‧‧不正確插入防止壁
32‧‧‧可彈性變形部分
42‧‧‧下觸點
48‧‧‧觸點部分
S1‧‧‧間隙

Claims (6)

  1. 一種連接器，包括：絕緣體，所述絕緣體包括連接物體插入/移除凹槽、多個觸點插入凹槽和多個分隔壁，在一側上具有多個端子的薄板狀連接物體可移除地插進所述連接物體插入/移除凹槽，所述多個觸點插入凹槽排列在一個方向上，所述多個分隔壁分隔相互鄰近的所述多個觸點插入凹槽；以及多個觸點，所述多個觸點中的每個觸點包括基部、可彈性變形部分和觸點部分，所述基部固定至所述絕緣體，所述可彈性變形部分可彈性變形並且在插入/移除方向上從所述基部延伸，所述觸點部分形成在所述可彈性變形部分上並且與插進所述連接物體插入/移除凹槽的所述連接物體的所述多個端子中的一個相應端子接觸，其中所述多個觸點被分別插進所述多個觸點插入凹槽，其中，所述連接器更包括第一凹處，所述第一凹處形成在所述多個觸點中的至少一個觸點的所述可彈性變形部分面向相鄰所述多個觸點中的至少一個觸點的側面處，所述第一凹處在所述一個方向上面對鄰近的一個所述分隔壁並在所述第一凹處和所述鄰近的一個所述分隔壁之間在所述一個方向上形成空間。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的連接器，其中，所述第一凹處形成在所述可彈性變形部分上，遍及所述連接物體的板厚 方向之整個寬度上。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的連接器，其中，所述第一凹處在與所述可彈性變形部分的前端的位置不同的位置處形成在所述可彈性變形部分上，以及其中，所述觸點部分形成在所述可彈性變形部分的所述前端上。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的連接器，其中，所述第一凹處在除與所述基部能夠連續連接的基端部分和所述前端部分以外的部分處，形成在所述可彈性變形部分上。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述的連接器，其中，所述連接器更包括第二凹處，所述第二凹處形成在形成所述第一凹處的所述多個觸點中的每個觸點的所述基部的側面上，所述第二凹處在所述一個方向上面對鄰近的一個所述分隔壁，並且其中所述第二凹處在所述第二凹處和所述鄰近的一個所述分隔壁之間在所述一個方向上界定間隙。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述的連接器，其中，在當所述連接物體被插進所述連接物體插入/移除凹槽時支撐所述連接物體的另一側面的連接物體支撐部分與在所述可彈性變形部分處於自由狀態時的所述觸點部分之間的間隙小於所述連接物體的板厚。
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