CN102347453A - 显示设备及有机发光二极管显示设备 - Google Patents

Abstract

实施例提供了一种显示设备及有机发光二极管显示设备，所述有机发光二极管显示设备包括：基板；形成在所述基板上且包括公共电源线和公共电极的显示单元；通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和多个碳纤维，并且所述密封基板包括第一通孔和第二通孔；形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔的第一传导单元，所述第一传导单元向所述公共电源线供应第一信号；以及形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔的第二传导单元，所述第二传导单元向所述公共电极供应第二信号。

Description

显示设备及有机发光二极管显示设备

技术领域

本发明的实施例一般涉及显示设备，更具体地说，涉及有机发光二极管显示设备。进一步，本发明的实施例一般涉及对显示单元进行密封的密封基板。

背景技术

显示设备包括平板型自发光有机发光二极管显示设备。

有机发光二极管显示设备包括自行发光以显示图像的有机发光二极管。当包括多个有机发光二极管的显示单元暴露于湿气和氧时，其功能可能劣化。因此，需要对显示单元进行密封以防止湿气和氧从外部渗入的技术。

在此背景部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明的背景的理解，因此可以包含不构成在本国已被本领域普通技术人员所知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个方面致力于提供一种具有改善显示单元的密封功能的优点的显示设备和有机发光二极管显示设备。

本发明的实施例提供一种显示设备，包括：基板；形成在所述基板上的显示单元；通过环绕所述显示单元的粘合层固定到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和多个碳纤维，并且所述密封基板包括通孔；位于所述密封基板的面对所述基板的一个表面上的金属膜；以及延伸通过所述通孔并接触所述金属膜的传导连接器。

所述多个碳纤维可以在所述树脂基体中彼此交叉。所述密封基板可以由多层构成，并且所述多层中的每层可以包括所述树脂基体和所述碳纤维。布置在所述多层中至少一层上的所述碳纤维和布置在所述多层中另一层上的所述碳纤维可以彼此交叉。

所述金属膜可以包括彼此分隔开的多个金属膜；所述连接器可以包括分别与所述多个金属膜相对应的多个连接器；并且所述多个金属膜中的每个可以通过所述多个连接器中与其相对应的连接器被施加以不同的信号。

在所述密封基板的内表面和所述通孔的侧壁上可以布置有绝缘层；并且所述多个金属膜和所述多个连接器可以位于所述绝缘层上。

所述多层中的每层可以被所述绝缘层环绕，并且可以在所述多层中安置布线层。可以在所述多层中被布置为离所述显示单元最远的一层的外表面上安装有多个电子元件。所述多个电子元件中的至少两个电子元件可以通过所述布线层彼此连接，并且至少一个电子元件可以通过所述连接器与所述金属膜连接。

本发明的另一实施例提供一种有机发光二极管显示设备，包括：基板；形成在所述基板上的包括公共电源线和公共电极的显示单元；通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和碳纤维，并且包括第一通孔和第二通孔；形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔的第一传导单元，所述第一传导单元向所述公共电源线供应第一信号；以及形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔的第二传导单元，所述第二传导单元向所述公共电极供应第二信号。

所述有机发光二极管显示设备可以进一步包括：形成在所述密封基板的内表面和外表面、所述第一通孔的侧壁以及所述第二通孔的侧壁上的绝缘层。所述第一传导单元和所述第二传导单元可以位于所述绝缘层上。

所述第二传导单元可以包括在所述密封基板的内表面上与所述粘合层接触并面对所述显示单元的第二内层。所述第一传导单元可以包括与所述第二内层分隔开预定距离并位于所述第二内层外部的第一内层。所述第二内层可以由铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的任意一个形成。

所述第一传导单元可以进一步包括与所述第一内层接触同时延伸通过所述第一通孔的第一连接器，以及与所述第一连接器接触并位于所述密封基板的外表面上的第一外层。所述第一外层可以在宽度和厚度中的至少一个方面上大于所述第一内层。

所述第二传导单元可以进一步包括与所述第二内层接触同时延伸通过所述第二通孔的第二连接器，以及与所述第二连接器接触并位于所述密封基板的外表面上的第二外层。所述第二外层可以比所述第二内层厚。

所述公共电源线可以包括彼此交叉的第一公共电源线和第二公共电源线。所述第一传导单元可以包括与第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线连接以供应第三信号的第三传导单元，以及与第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第四信号的第四传导单元。

本发明的又一实施例提供一种有机发光二极管显示设备，包括：基板；形成在所述基板上并包括公共电源线和公共电极的显示单元；位于所述显示单元外部的焊盘部分，所述焊盘部分包括与所述公共电源线连接的第一焊盘部分和与所述公共电极连接的第二焊盘部分；通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和碳纤维，并且所述密封基板包括第一通孔和第二通孔；形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔的第一传导单元，所述第一传导单元向所述公共电源线供应第一信号；形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔的第二传导单元，所述第二传导单元向所述公共电极供应第二信号；以及位于所述第一焊盘部分与所述第一传导单元之间以及所述第二焊盘部分与所述第二传导单元之间，以将所述第一焊盘部分电连接到所述第一传导单元，并将所述第二焊盘部分电连接到所述第二传导单元的导电粘合层。

所述公共电源线可以包括彼此交叉的第一公共电源线和第二公共电源线。所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分可以交替且重复地布置在所述基板的一个方向上。

所述导电粘合层可以在厚度方向上示出导电性，在除所述厚度方向之外的方向上示出电绝缘性，并且与所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分重叠。

所述第一传导单元可以包括与所述第一焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第一内层，位于所述密封基板的外表面上的第一外层，以及延伸通过所述第一通孔并将所述第一内层和所述第一外层彼此连接的第一连接器。所述第二传导单元可以包括与所述第二焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第二内层，位于所述密封基板的外表面上的第二外层，以及延伸通过所述第二通孔并将所述第二内层和所述第二外层彼此连接的第二连接器。

所述第二内层可以延伸到所述密封基板的中心以面对所述显示单元；并且所述第一内层可以在所述第二内层的外部与所述第二内层分隔开预定的距离。

所述第一外层可以位于所述密封基板的至少三个边缘上；并且所述第二外层可以位于所述密封基板的剩余边缘上。

所述第一传导单元可以包括与第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第三信号的第三传导单元，以及与第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第四信号的第四传导单元。

所述第一焊盘部分可以包括与所述第一奇数公共电源线和所述第二奇数公共电源线连接的第三焊盘部分，以及与所述第一偶数公共电源线和所述第二偶数公共电源线连接的第四焊盘部分。所述第一通孔可以分成用于所述第三传导单元的第三通孔和用于所述第四传导单元的第四通孔。

所述第三传导单元可以包括与所述第三焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第三内层，位于所述密封基板的外表面上的第三外层，以及将所述第三内层和所述第三外层彼此连接同时延伸通过所述第三通孔的第三连接器。所述第四传导单元可以包括与所述第四焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第四内层，位于所述密封基板的外表面上的第四外层，以及将所述第四内层和所述第四外层彼此连接同时延伸通过所述第四通孔的第四连接器。

所述第二内层可以延伸到所述密封基板的中心以面对所述显示单元，并且所述第三内层和所述第四内层可以位于所述第二内层的外部。所述第三内层和所述第四内层中的任意一个可以位于所述密封基板的四个边缘处。

所述第三外层可以位于所述密封基板的四个边缘处；并且所述第四外层可以与所述第三外层平行地位于所述第三外层的外部或内部。所述第二外层可以位于所述第三外层与所述第四外层之间。

所述有机发光二极管显示设备可以进一步包括：形成在所述密封基板的内表面和外表面、所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁上的绝缘层。所述第一传导单元和所述第二传导单元可以安置在所述绝缘层上。

本发明的再一实施例提供一种有机发光二极管显示设备，包括：基板；形成在所述基板上并包括公共电源线和公共电极的显示单元；通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和碳纤维，并且所述密封基板包括第一通孔和第二通孔；位于所述显示单元的外部且与所述公共电源线连接的第一焊盘部分；第一传导单元，形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔，并且通过导电粘合层与所述第一焊盘部分连接，以向所述公共电源线供应第一信号；以及第二传导单元，形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔，并且与所述公共电极紧密接触，以向所述公共电极供应第二信号。

所述第二传导单元可以包括与所述公共电极紧密接触的第二内层，位于所述密封基板的外表面上的第二外层，以及延伸通过所述第二通孔并将所述第二内层和所述第二外层彼此连接的第二连接器。

所述公共电极可以包括多个突起，并且所述第二内层可以与所述突起紧密接触。所述有机发光二极管显示设备可以进一步包括位于所述公共电极之下的多个间隔件，并且所述突起可以被提供为与所述多个间隔件相对应。

所述第二内层可以具有比所述显示单元大的面积；并且所述第二内层可以由铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的任意一个形成。

所述第一传导单元可以包括与所述第一焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第一内层，位于所述密封基板的外表面上的第一外层，以及延伸通过所述第一通孔并将所述第一内层和所述第一外层彼此连接的第一连接器。

所述有机发光二极管显示设备可以进一步包括：形成在所述密封基板的内表面和外表面、所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁上的绝缘层。所述第一传导单元和所述第二传导单元可以位于所述绝缘层上。

根据本发明的实施例，有机发光二极管显示设备可以通过改善显示单元的密封功能、增加屏幕的亮度均匀性同时实现具有大面积的显示单元，并减少组件的数目，来简化整个结构和制造工艺。

附图说明

通过参照以下结合附图所考虑的详细描述，本发明的更完整的认知及其许多附加的优点将容易显而易见，同时变得更好理解，在附图中，相同的附图标记指示相同或类似的部件，其中：

图1为利用第一实施例构建的有机发光二极管显示设备的示意性截面图；

图2为图1所示有机发光二极管显示设备中的基板的平面图；

图3为示出图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板的内表面的平面图；

图4为示出图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板的外表面的平面图；

图5为沿图4的线V-V’截取的截面图；

图6至图8为利用第一实施例构建的有机发光二极管显示设备的部分放大截面图；

图9为图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板的一部分的示意性放大平面图；

图10作为图9的改进示例，示出图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板的分解透视图；

图11为利用第二实施例构建的有机发光二极管显示设备的示意性截面图；

图12为图11所示有机发光二极管显示设备的部分放大图；

图13为利用第三实施例构建的有机发光二极管显示设备中的基板的平面图；

图14为示出利用第三实施例构建的有机发光二极管显示设备中的密封基板的内表面的平面图；

图15为示出利用第三实施例构建的有机发光二极管显示设备中的密封基板的外表面的平面图；

图16A和图16B为利用第四实施例构建的有机发光二极管显示设备中的密封基板的截面图。

具体实施方式

下文中，将参照附图更充分地描述本发明，附图中示出本发明的示例性实施例。本领域技术人员会认识到，在均不背离本发明的精神或范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施例。

附图和描述应被视为本质上是示意性的，而不是限制性的。在说明书中，相同的附图标记始终指代相同的元件。为了更好的理解以及描述的方便，附图所示部件的尺寸和厚度被任意表示，因此本发明不限于所示出的示例。

应当理解，当提及诸如层、膜、区域或基板之类的元件位于另一元件“上”时，该元件可以之间位于该另一元件上，或者也可以存在中间元件。

图1为利用第一实施例构建的有机发光二极管显示设备的示意性截面图。

参见图1，利用第一实施例构建的有机发光二极管显示设备100包括基板11、在基板¨上形成的显示单元110、通过环绕显示单元110的粘合层12和13固定至基板11的密封基板14。基板11包括内部安置有显示单元110的显示区A10以及位于显示区A10外部的非显示区。非显示区可以分成布线和密封区A20以及焊盘区A30。

显示单元110包括多个像素，并且在每个像素中形成有有机发光二极管和驱动电路单元。有机发光二极管包括像素电极和有机发射层以及公共电极15。驱动电路单元由包括开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管的至少两个薄膜晶体管以及至少一个电容器构成。

进一步，在每个像素中安置有栅极线和数据线以及公共电源线16。栅极线传递扫描信号，而数据线传递数据信号。公共电源线16向驱动薄膜晶体管施加公共电压。公共电源线16可以与数据线平行地形成，或者可以由与数据线平行的第一公共电源线和与栅极线平行的第二公共电源线构成。

稍后将描述显示单元110的详细结构；在图1中，示意性地示出具有公共电源线16和公共电极15的显示单元110。

粘合层12和13包括环绕显示单元110的第一粘合层12和位于第一粘合层12外部的第二粘合层13。第二粘合层13可以环绕第一粘合层12。另外，在第一粘合层12与第二粘合层13之间安置有导电粘合层17。

第一粘合层12和第二粘合层13不包括导电材料，并且可以由诸如玻璃料或树脂之类的无机材料制成。热固树脂，即环氧树脂、聚亚安酯树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂和不饱和聚酯树脂，可以用于形成第一粘合层12和第二粘合层13。第一粘合层12和第二粘合层的材料不限于以上所提及的示例，而是可以采用具有密封功能和粘合功能的所有材料。可以在第一粘合层12内部基板11与密封基板14之间安置吸湿性填充物(未示出)。

在第一实施例的有机发光二极管显示设备100中，公共电源线16和公共电极15不与附接到焊盘区A30的柔性印刷电路(未示出)连接。实际上，公共电源线16电连接到形成在密封基板14上的第一传导单元20，并且被施加以来自第一传导单元20的第一信号；公共电极15电连接到形成在密封基板14上的第二传导单元30，并且被施加以来自第二传导单元30的第二信号。

因此，在利用第一实施例构建的有机发光二极管显示设备100中，在不在基板11的上下左右边缘中的所有边缘处形成焊盘区A30的情况下，相对应的信号可以均匀地施加于公共电源线16和公共电极15，同时具有大面积的显示单元110得以实现。结果，可以简化有机发光二极管显示设备100的整个结构以及制造工艺，同时可以防止由于制造具有大面积的显示单元110而导致的亮度不均匀。

图2为图1所示有机发光二极管显示设备中的基板的平面图。

参见图1和图2，基板11被形成为具有一对长边和一对短边的矩形形状，并且布线和密封区A20位于显示区域A10的四个边缘外部。密封区A20可以环绕显示区A10。第一粘合层12、导电粘合层17和第二粘合层13位于布线和密封区A20中。另外，焊盘区A30位于布线和密封区A20外部的基板11任意一个边缘处。

图2中，焊盘区A30位于基板11的下长边上，但焊盘区A30的位置不限于所示出的示例。

在布线和密封区A20中安置与显示单元110的公共电源线16电连接的第一焊盘部分18和与显示单元110的公共电极15电连接的第二焊盘部分19。第一焊盘部分18和第二焊盘部分19形成在所有四个布线和密封区A20中，并且第一焊盘部分18和第二焊盘部分19可以交替且重复地布置在基板11的水平方向(图的x轴方向)和竖直方向(图的y轴方向)上。

图2中，为了将第一焊盘部分18与第二焊盘部分19彼此区分开来，利用点图案显示第二焊盘部分19。多个第一焊盘部分18中位于基板11长边L11上的第一焊盘部分18可以与第一公共电源线电连接，并且位于基板11短边S 11上的第一焊盘部分18可以与第二公共电源线电连接。图2所示的第一焊盘部分18和第二焊盘部分19是示意性的，并且其位置和数目不限于所示出的示例。

第一焊盘部分18和第二焊盘部分19形成在与导电粘合层17相对应的位置。此时，导电粘合层17仅在厚度方向(图的z轴方向)上示出导电性，而在其它方向并不示出导电性。因此，即使一个导电粘合层17与第一焊盘部分18和第二焊盘部分19都接触，第一焊盘部分18和第二焊盘部分19彼此也不会短路。

这样，当提供由单个组件形成的导电粘合层17时，可以简化利用第一粘合层12和第二粘合层13以及导电粘合层17对基板11和密封基板14进行的粘合工艺。因此，可以简化有机发光二极管显示设备100的制造。

在另一实施例中，可以使用在所有方向上具有导电性的导电粘合层。在这种情况下，导电粘合层17可以分成被安置为与第一焊盘部分18相对应的第一导电粘合层(未示出)以及与第二焊盘部分19相对应的第二导电粘合层(未示出)。此时，第一导电粘合层和第二导电粘合层彼此分隔开预定的距离，以便防止彼此短路。

图3和图4为分别示出图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板14的内表面I14和外表面O14的平面图，并且图5为沿图4的线V-V’截取的截面图。

参见图1至图5，密封基板14具有覆盖基板11的显示区A10以及四个布线和密封区A20的尺寸。因此，基板11的焊盘区A30不与密封基板14重叠，并且被暴露于密封基板14的外部。

在密封基板14中，形成用于施加公共电源线16的信号的第一通孔25和用于施加公共电极15的信号的第二通孔26。另外，第一传导单元20形成在密封基板14的整个内表面以及第一通孔25和密封基板14的外表面上，并且第二传导单元30形成在密封基板14的整个内表面I 14以及第二通孔26和密封基板14的外表面上。第一通孔25和第二通孔26可以形成在面对布线和密封区A20的位置处。

第一传导单元20包括形成在密封基板14内表面上的第一内层21，与第一内层21接触并延伸通过第一通孔25的第一连接器22，以及与第一连接器22接触并形成在密封基板14外表面上的第一外层23。第一外层23用作被施加以公共电源线16的第一信号的焊盘部分。

第二传导单元30包括形成在密封基板14内表面上的第二内层31，与第二内层31接触并延伸通过第二通孔26的第二连接器32，以及与第二连接器32接触并形成在密封基板14外表面上的第二外层33。第二外层33用作被施加以公共电极15的第二信号的焊盘部分。

第一传导单元20的全部和第二传导单元30的全部可以由导电材料制成，并且第一传导单元20和第二传导单元30可以布置为彼此分隔开，以防止彼此短路。也就是说，第一内层21和第二内层31在密封基板14的内表面上彼此分隔开距离d1(参见图3和图5)，并且第一外层23和第二外层33在密封基板14的外表面上彼此分隔开距离d2(参见图4)。

第一内层21与基板11的第一焊盘部分18重叠，并且与导电粘合层17接触。第二内层31与基板11的第二焊盘部分19重叠，并且与导电粘合层17接触。此时，第二内层31延伸到密封基板14的中心以面对显示单元110，并且第二内层31与第一粘合层12重叠。第二内层31可以由单个组件形成，而第一内层21可以分成复数个。第一内层21位于第二内层31的外部以与第二内层31分隔开。

第二内层31由具有低电阻以及良好的湿气和氧拦截效果的金属膜形成。例如，第二内层31可以由铝膜、铝合金膜、铜膜或铜合金膜形成。进一步，第二内层31可以由包括铝或铜的金属箔形成。

第二内层31可以与第一粘合层12紧密接触以保护显示单元110，并且防止湿气和氧从外部渗入。第二内层31可以与第一粘合层12直接物理接触。因此，在第一实施例的有机发光二极管显示设备100中，第二内层31用作对显示单元110进行密封的金属封装。

第一外层23可以形成在密封基板14的三个以上的边缘处，并且第二外层33可以形成在密封基板14的其余边缘处。图4中，第二外层33位于密封基板14的任意一个长边边缘的一部分处，而第一外层23位于密封基板14的其余边缘的整体处。然而，第一外层23和第二外层33的形状不限于所示出的示例，并且可以进行各种改变。

第一外层23和第二外层33附接有外部连接端子(未示出)。结果，第一外层23从外部连接端子被施加以公共电源线16的第一信号，并且第一外层23向第一内层21传递相对应的第一信号；第二外层33从外部连接端子被施加以公共电极15的第二信号，并且第二外层33向第二内层31传递相对应的第二信号。

此时，第一外层23在宽度和厚度中的至少一个方面上大于第一内层21，并且第二外层33可以形成为比第二内层31厚。在所有的情况下，第一内层21和第二内层31具有彼此相同的厚度，并且第一外层23和第二外层33具有彼此相同的厚度，以防止在基板11和密封基板14的粘合工艺中产生台阶。以上所提及的结构可有效地应用于具有大电流和大面积的有机发光二极管显示设备。

在有机发光二极管显示设备100中，由于基板11要经历许多用于在其上形成驱动电路单元和有机发光二极管的热处理工艺，因此使用具有低的热膨胀系数的玻璃或聚合物树脂。密封基板14由树脂基体和包括多个碳纤维的碳复合物材料制造。密封基板14可以通过调节碳纤维的量和树脂基体的量而具有与基板11基本相同的热膨胀系数。

因此，当基板11和密封基板14通过在高温下使第一粘合层12和第二粘合层13以及导电粘合层17固化而彼此粘合时，因为基板11具有与密封基板14相同的热膨胀系数，因此密封基板14不会弯曲；在基板11和密封基板14被彼此粘合之后，在环境可靠性测试中不会发生弯曲问题。

同时，由碳复合物制造的密封基板14具有导电性。当在密封基板14的表面上直接形成第一传导单元20和第二传导单元30时，第一传导单元20和第二传导单元30通过密封基板14而彼此短路。因此，如图5所示，在密封基板14的内表面和外表面上形成电绝缘层41，第一通孔25的侧壁和第二通孔26的侧壁被形成为防止第一传导单元20和第二传导单元30彼此短路。

稍后将描述密封基板14的详细结构和构成材料。图6至图8为利用第一实施例构建的有机发光二极管显示设备的部分放大截面图。

图6中，详细示出了第一公共电源线和第一焊盘部分；图7中，详细示出了第二公共电源线和第一焊盘部分。第一公共电源线可以与第二公共电源线交叉。第一公共电源线和第二公共电源线可以分别布置在不同层中。另外，图8中，详细示出了公共电极和第二焊盘部分。

参见图6至图8，如上所述，在显示单元的每个像素中形成有机发光二极管60和驱动电路单元。驱动电路单元由至少两个薄膜晶体管和至少一个电容器构成。在图6至图8中，示意性地示出了在显示单元中安置一个薄膜晶体管50和一个有机发光二极管60。

薄膜晶体管50包括半导体层51、栅电极52、源电极53和漏电极54。半导体层51由多晶硅膜形成，并且包括沟道区511、源区512和漏区513。沟道区511为未掺杂的本征半导体，而源区512和漏区513为掺杂的杂质半导体。

栅电极52位于半导体层51的沟道区511上，其中在栅电极52与半导体层51之间插入有栅绝缘层43。源电极53和漏电极54位于栅电极52上，其中在源电极53和漏电极54与栅电极52之间插入有层间绝缘层44，并且源电极53和漏电极54通过形成在层间绝缘层44上的接触孔分别连接到源区512和漏区513。在源电极53和漏电极54上形成平坦化层45，并且在平坦化层45上安置像素电极61。像素电极61通过平坦化层45的接触孔与漏电极54连接。

在像素电极61和平坦化层45上方安置像素限定层46。像素限定层46通过在每个像素中形成第一开口461而暴露像素电极61的一部分。在暴露的像素电极61上方形成有机发射层62，并且在整个显示区A10中形成公共电极15以覆盖有机发射层62和像素限定层46。像素电极61、有机发射层62和公共电极15构成有机发光二极管60。

像素电极61可以为空穴注入电极，而公共电极15可以为电子注入电极。在这种情况下，有机发射层62包括从像素电极61开始依次层压的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。空穴和电子从像素电极61和公共电极15注入到有机发射层62中，并且在通过注入的空穴和电子彼此结合而形成的激子从激发态跃迁到基态时，发射光。

像素电极61由透射传导层形成，而公共电极15由发射传导层形成。从有机发射层62发射的光被公共电极15反射，并通过基板11出射到外部。这种发射结构称做底部发射型。像素电极61可以由ITO、银(Ag)和ITO的三层形成，并且公共电极15可以包括银(Ag)、铝(Al)、银合金和铝合金中的任意一个。

可以在与栅电极52以及源电极53和漏电极54中任意一个电极相同的层上形成第一公共电源线161和第二公共电源线162。图6中，第一公共电源线161可以形成在与源电极53和漏电极54相同的层上，并且由与源电极53和漏电极54相同的材料制成；图7中，第二公共电源线162可以形成在与栅电极53相同的层上，并且由与栅电极53相同的材料制成。

参见图6和图7，第一公共电源线161和第二电源线162的末端延伸到布线和密封区A20。另外，在显示单元中形成的四个绝缘层之中的至少一个绝缘层可以延伸到布线和密封区A20。第一公共电源线161的末端可以由平坦化层45覆盖，并且第二公共电源线162的末端可以由层间绝缘层44和平坦化层45覆盖。

平坦化层45通过形成第二开口451暴露第一公共电源线161的末端，并且在平坦化层45上形成第一焊盘传导层47以通过第二开口451与第一公共电源线161电连接。位于基板11长边上的第一焊盘部分18可以由第一焊盘传导层47限定。

层间绝缘层44和平坦化层45通过形成第三开口48暴露第二公共电源线162的末端，并且在平坦化层45上形成第二焊盘传导层49以通过第三开口48与第二公共电源线162电连接。位于基板11短边上的第一焊盘部分18可以由第二焊盘传导层49限定。

图6的第一焊盘传导层47和图7的第二焊盘传导层49可以形成在与像素电极61相同的层上，并且由与像素电极61相同的材料制成。因此，由于可以省略额外的用于形成第一焊盘传导层47和第二焊盘传导层49的图案化工艺，因此可以简化制造工艺。

参见图8，公共电极18位于第一粘合层12的内部，并且第二焊盘部分19形成在第一粘合层12的内部和外部以对公共电极15和导电粘合层17进行传导。

第二焊盘部分19包括第三焊盘传导层70、第四焊盘传导层71和第五焊盘传导层72。第三焊盘传导层70位于第一粘合层12的内部，并且与公共电极15接触。第四焊盘传导层71通过平坦化层45的第四开口452连接到第三焊盘传导层70，并且位于第一粘合层12的内部和外部。第五焊盘传导层72位于导电粘合层17与平坦化层45之间，并且第五焊盘传导层72通过平坦化层45的第五开口453与第四焊盘传导层71连接。

第三焊盘传导层70和第五焊盘传导层72可以形成在与像素电极61相同的层上，并且由与像素电极61相同的材料制成。另外，第四焊盘传导层71可以形成在与栅电极52以及源电极53和漏电极54中任意一个电极相同的层上，并且由与该任意一个电极相同的材料制成。因此，由于可以省略额外的用于形成第二焊盘部分19的图案化工艺，因此可以简化制造工艺。

图8中，作为示例，第四焊盘传导层71形成在与源电极53和漏电极54相同的层上。然而，第二焊盘部分19的详细结构不限于所示出的示例，并且可应用能够对显示单元的公共电极15以及布线和密封区的导电粘合层17进行传导的所有配置。

在有机发光二极管显示设备100中，基板11可以由具有低的热膨胀系数的透明玻璃或透明塑料制造。由透明塑料制成的基板11可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚乙烯、萘二甲酸酯(naphthalate)、聚对苯二甲酸乙二酯，聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、醋酸丙酸纤维素中的任意之一。

执行了用于在基板11上形成多个像素的多个工艺，并且由于在这些工艺期间施加了热量，基板11因为热量而膨胀。由于基板11的膨胀降低了有机发光二极管显示设备100的耐用度和显示区A10的精度，因此在选择基板11的材料时选择具有低的热膨胀系数的材料。由玻璃或塑料制成的基板11具有在近似3×10^-6/K到4×10^-6/K范围内的热膨胀系数。

图9为图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板的一部分的示意性放大平面图。

参见图9，密封基板14由包括树脂基体73和多个碳纤维74的碳复合物材料制造。密封基板14可以通过将多个碳纤维74灌注到树脂基体73中而形成。

碳纤维74具有比基板11低的热膨胀系数。具体来说，碳纤维74的纵向热膨胀系数具有较小值。相比而言，树脂基体73具有比基板11高的热膨胀系数。因此，可以通过调节碳纤维74的数量和树脂基体73的数量来调节密封基板14的热膨胀系数。

也就是说，当通过将碳纤维74和树脂基体73彼此混合而制造密封基板14时，可以通过调节树脂基体73与碳纤维74之间的比率，将密封基板14的热膨胀系数和基板11的热膨胀系数控制为彼此相同或近似。

由于碳纤维74不吸收湿气，因此碳纤维74提高了密封基板14的湿气渗入防止性能。进一步，由于包括碳纤维74的密封基板14具有良好的机械特性，因此可以利用小的厚度实现大的机械硬度。因此，可以减小有机发光二极管显示设备100的整体厚度。进一步，密封基板14用于抑制第一内层21和第二内层31的热膨胀。

多个碳纤维74彼此交叉，例如，碳纤维74可以具有通过利用纵向线和横向线进行打结而编织成的图案。图9中，碳纤维74彼此垂直，但本发明不限于此，并且碳纤维74可以以除了直角之外的角度彼此交叉。通过以上所提及的配置，可以在整个区域中形成具有均匀且低的热膨胀系数的密封基板14，并且可以提高密封基板14的耐用性。

图10作为图9的改进示例，示出图1所示有机发光二极管显示设备中的密封基板140的分解透视图。

参见图10，密封基板140可以由多层构成。例如，密封基板140可以以第一层141、第二层142、第三层143和第四层144的层压结构进行配置。层141、142、143和144包括树脂基体73以及多个碳纤维741、742、743和744。

第一层141和第四层144的碳纤维741和744可以以第一方向布置，并且第二层142和第三层143的碳纤维742和743可以以第二方向布置。第一方向和第二方向可以彼此垂直或者彼此不垂直。图10中，作为示例，第一方向和第二方向彼此垂直。当如上布置多个碳纤维741、742、743和744时，可以通过防止密封基板140扭曲来提高密封基板140的平面度。

为了调节密封基板140的热膨胀系数，可以不同地设置提供在第一层141和第四层144上的碳纤维741和744的布置方向与提供在第二层142和第三层143上的碳纤维742和743的布置方向之间的角度。当然，可以通过调节包括在层141、142、143和144中的树脂基体73和碳纤维741、742、743和744的数量来容易地调节层141、142、143和144中每层的热膨胀系数。

图11为利用第二实施例构建的有机发光二极管显示设备的示意性截面图，并且图12为图11所示有机发光二极管显示设备的部分放大图。

参见图11和图12，第二示例性实施例的有机发光二极管显示设备200具有与第一实施例的有机发光二极管显示设备类似的配置，不同之处在于第二焊盘部分被省略，以及形成在密封基板14上的第二内层31与公共电极150接触的配置。与第一实施例相同的组件涉及相同的附图标记。

在显示单元110中，公共电极150具有不平的结构，也就是说，多个突起151与形成在密封基板14上的第二内层31紧密接触。因此，公共电极150与第二传导单元30直接连接，而不通过从第二传导单元30被施加以第二信号的导电粘合层。

公共电极150的不平结构可以通过间隔件75来实现。例如，在像素限定层46上形成多个间隔件75，并且可以在覆盖多个间隔件75的同时在整个显示区A10中形成公共电极150。公共电极150与第二内层31紧密接触以与第二传导单元30电连接，同时基板11和密封基板14在施压条件下彼此粘合。

图13为利用第三实施例构建的有机发光二极管显示设备中的基板的平面图，并且图14和图15为分别示出利用图13的第三实施例构建的有机发光二极管显示设备中的密封基板的内表面和外表面的平面图。

参见图13，在第三实施例的有机发光二极管显示设备300中，第一公共电源线被分成第一奇数公共电源线和第一偶数公共电源线，并且第二公共电源线被分成第二奇数公共电源线和第二偶数公共电源线。第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线被施加以第三信号，而第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线被施加以第四信号。这种结构用于驱动交织扫描。

用于形成在基板11上的公共电源线的第一焊盘部分包括用于第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线的第三焊盘部分76和用于第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线的第四焊盘部分77。第三焊盘部分76和第四焊盘部分77交替且重复地布置在基板11的水平方向和竖直方向上。另外，用于公共电极的第二焊盘部分19位于四个布线和密封区A20中的第三焊盘部分76与第四焊盘部分77之间。

图13中，第二焊盘部分19以圆形形状示出，以便将第二焊盘部分19与第三焊盘部分76和第四焊盘部分77区分开来，并且第四焊盘部分77示出为点图案。图13所示的第二焊盘部分19和第三焊盘部分76以及第四焊盘部分77为示意性的，并且其位置和数目不限于所示出的示例。

参见图14和图15，第一传导单元包括用于第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线的第三传导单元80以及用于第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线的第四传导单元90。密封基板14包括用于第三传导单元80的第三通孔和用于第四传导单元90的第四通孔。

第三传导单元80包括形成在密封基板14内表面上的第三内层81，与第三内层81接触并延伸通过第三通孔的第三连接器82，以及与第三连接器82接触并形成在密封基板14外表面上的第三外层83。第四传导单元90包括形成在密封基板14内表面上的第四内层91，与第四内层91接触并延伸通过第四通孔的第四连接器92，以及与第四连接器92接触并形成在密封基板14外表面上的第四外层93。

第二内层31、第三内层81和第四内层91在密封基板14的内表面上彼此以预定的距离分隔开。第二外层33、第三外层83和第四外层93在密封基板14的外表面上彼此以预定的距离分隔开。

第二内层31与基板11的第二焊盘部分19重叠，并且与导电粘合层17接触。第三内层81与基板11的第三焊盘部分76重叠，并且与导电粘合层17接触。第四内层91与基板11的第四焊盘部分77重叠，并且与导电粘合层17接触。此时，第二内层31延伸到密封基板14的中心以面对显示单元110，并且可以与第一粘合层12重叠。

第三内层81和第四内层91位于第二内层31的外部，并且第三内层81和第四内层91中的任意一个，例如第三内层81，可以位于密封基板14的四个边缘处。在这种情况下，第四内层91被分成位于第二内层31与第三内层81之间的复数个。

第三外层83可以位于密封基板14的四个边缘处，第四外层93可以与第三外层83平行地安置，并且第四外层93可以被第三外层83环绕。第三外层83和第四外层93具有四边形框架形状，并且第二外层33被分成位于第三外层83与第四外层93之间的复数个。

第三外层83可以比第三内层81厚，并且第四外层93可以比第四内层91厚且宽，以有效地应用于具有大电流量的大尺寸有机发光二极管显示设备。

在以上所提及的第三实施例中，第三传导单元80可以是第四传导单元90，并且第四传导单元90可以是第三传导单元80。也就是说，具有以上所提及的配置的第三传导单元80可以是用于第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线的传导单元，并且具有以上所提及的配置的第四传导单元90可以是用于第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线的传导单元。

除了以上所提及的配置之外，第三实施例的有机发光二极管显示设备300具有与第一实施例的有机发光二极管显示设备类似的配置。

图16A和图16B为根据第四实施例的有机发光二极管显示设备中的密封基板的截面图。图16A和图16B示出通过在不同位置处切割相同的密封基板所获得的截面。

参见图16A和图16B，利用第四实施例构建的有机发光二极管显示设备具有与以上所述的第一至第三实施例中的任意一个类似的配置，不同之处在于，在密封基板140中安置有多个布线层35且在密封基板140的外表面上安装有多个电子元件36。在图16A和图16B中，为了方便起见，仅仅示出密封基板140，并且将省略对与实施例重复的内容的详细描述。

在第四实施例的有机发光二极管显示设备中，密封基板140由多层配置，并且每层被绝缘层41环绕。尽管作为示例，图16A和图16B中示出密封基板140包括第一层141和第二层142的情况，但构成密封基板140的层的数目不限于所示出的示例。第一层141和第二层142中的每层可以包括树脂基体和多个碳纤维，并且第一层141的碳纤维和第二层142的碳纤维可以彼此交叉。

多个电子元件36安装在第一层141的位于离显示单元(参见图1中的附图标记110)最远位置的外表面上。多个电子元件36中的至少两个电子元件通过穿透第一层141的第五连接器37共享一个布线层35，因而通过布线层35连接。另外，多个电子元件36中的至少一个电子元件通过穿透第一层141和第二层142的第六连接器38而与其相对应的金属膜391、392和393连接。

在图16A和图16B中，作为示例示出四个电子元件36。电子元件可以为嵌入式信号单元361、集成电路362、诸如电容器和电阻器的无源组件363以及电力信号单元364。集成电路362与嵌入式信号单元361、无源组件363和电力信号单元364中的每个连接，并且无源组件363可以与电力信号单元364连接。

在图16A和图16B中，作为示例，示出了连接嵌入式信号单元361和集成电路362的第一布线层351、连接无源组件363和电力信号单元364的第二布线层352以及连接集成电路362和无源组件363的第三布线层353。

无源组件363用于生成操作集成电路362所需的电压，并且集成电路362可以包括将嵌入信号偏移到适合于驱动显示单元的电压电平的电平偏移器。嵌入式信号单元361、电力信号单元364和集成电路362可以分别连接到与其相对应的金属膜391、392和393。

嵌入式信号单元361的驱动信号、电力信号单元364的电力电压和由集成电路362偏移的信号通过相对应的金属膜391、392和393以及导电粘合层(未示出)被施加到显示单元。在这种情况下，与嵌入式信号单元361、电力信号单元364和集成电路362相对应的焊盘部分(未示出)分别形成在显示单元的与导电粘合层(未示出)连接的外表面上的部分中。

电子元件36的类型和布线层35的位置不限于以上所提及的示例，并且可以进行各种改变。例如，驱动显示单元所需的所有电子元件可以安装在密封基板140上。在这种情况下，密封基板140可以代替相关技术中的柔性印刷电路(FPC)和印刷电路板(PCB)。

尽管已结合目前认为是实际的示例性实施例描述了本公开内容，但应当理解，本发明不限于所公开的实施例，而是相反地，本发明意在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种改进和等同布置。

Claims (36)

1.一种显示设备，包括：

基板；

布置在所述基板上的显示单元；

通过环绕所述显示单元的粘合层粘合到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和多个碳纤维，并且所述密封基板包括通孔；

位于所述密封基板的一个表面上的金属膜，并且所述一个表面面对所述基板；以及

延伸通过所述通孔并接触所述金属膜的导电连接器。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其中：

所述多个碳纤维在所述树脂基体中彼此交叉。

3.根据权利要求1所述的显示设备，其中：

所述密封基板由多层构成，并且

所述多层中的每层包括所述树脂基体和所述碳纤维。

4.根据权利要求3所述的显示设备，其中：

布置在所述多层中至少一层上的所述碳纤维和布置在所述多层中另一层上的所述碳纤维彼此交叉。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其中：

所述金属膜包括彼此分隔开的多个金属膜；

所述导电连接器包括分别与所述多个金属膜相对应的多个连接器；并且

每个金属膜通过每个对应连接器被施加以独立的信号。

6.根据权利要求5所述的显示设备，进一步包括：

布置在所述密封基板的内表面和所述通孔的侧壁上的绝缘层；并且

所述多个金属膜和所述多个连接器位于所述绝缘层上。

7.根据权利要求3所述的显示设备，其中：

所述多层中的每层被一绝缘层环绕，并且

所述显示设备进一步包括位于所述多层中的布线层。

8.根据权利要求7所述的显示设备，进一步包括：

在所述多层中被布置为离所述显示单元最远的一层的外表面上安装的多个电子元件。

9.根据权利要求8所述的显示设备，其中：

所述多个电子元件中的至少两个电子元件通过所述布线层彼此电连接，并且至少一个电子元件通过所述导电连接器与所述金属膜电连接。

10.一种有机发光二极管显示设备，包括：

基板；

形成在所述基板上的显示单元，所述显示单元包括公共电源线和公共电极；

通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和碳纤维，并且所述密封基板包括第一通孔和第二通孔；

形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔的第一传导单元，所述第一传导单元向所述公共电源线供应第一信号；以及

形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔的第二传导单元，所述第二传导单元向所述公共电极供应第二信号。

11.根据权利要求10所述的有机发光二极管显示设备，进一步包括：

形成在所述密封基板的内表面和外表面、所述第一通孔的侧壁以及所述第二通孔的侧壁上的绝缘层；

其中所述第一传导单元和所述第二传导单元布置在所述绝缘层上。

12.根据权利要求11所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二传导单元包括位于所述密封基板的内表面上与所述粘合层接触并面对所述显示单元的第二内层；并且

所述第一传导单元包括与所述第二内层分隔开预定距离并位于所述第二内层外部的第一内层。

13.根据权利要求12所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二内层由铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的任意一个形成。

14.根据权利要求12所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一传导单元进一步包括与所述第一内层接触同时延伸通过所述第一通孔的第一连接器，以及与所述第一连接器接触并位于所述密封基板的外表面上的第一外层；并且

所述第一外层在宽度和厚度中的至少一个方面上大于所述第一内层。

15.根据权利要求12所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二传导单元进一步包括与所述第二内层接触同时延伸通过所述第二通孔的第二连接器，以及与所述第二连接器接触并位于所述密封基板的外表面上的第二外层；以及

所述第二外层比所述第二内层厚。

16.根据权利要求10所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述公共电源线包括彼此交叉的第一公共电源线和第二公共电源线。

17.根据权利要求16所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一传导单元包括与第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第三信号的第三传导单元，以及与第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第四信号的第四传导单元。

18.一种有机发光二极管显示设备，包括：

基板；

形成在所述基板上的显示单元，所述显示单元包括公共电源线和公共电极；

位于所述显示单元外部的焊盘部分，所述焊盘部分包括与所述公共电源线连接的第一焊盘部分和与所述公共电极连接的第二焊盘部分；

通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和碳纤维，并且包括第一通孔和第二通孔；

形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔的第一传导单元，所述第一传导单元向所述公共电源线供应第一信号；

形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔的第二传导单元，所述第二传导单元向所述公共电极供应第二信号；以及

位于所述第一焊盘部分与所述第一传导单元之间以及所述第二焊盘部分与所述第二传导单元之间的导电粘合层，所述导电粘合层将所述第一焊盘部分电连接到所述第一传导单元，并将所述第二焊盘部分电连接到所述第二传导单元。

19.根据权利要求18所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述公共电源线包括彼此交叉的第一公共电源线和第二公共电源线；并且

所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分交替且重复地布置在所述基板的一个方向上。

20.根据权利要求19所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述导电粘合层在厚度方向上示出导电性，在除所述厚度方向之外的方向上示出电绝缘性，并且与所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分重叠。

21.根据权利要求20所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一传导单元包括与所述第一焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第一内层，位于所述密封基板的外表面上的第一外层，以及延伸通过所述第一通孔并将所述第一内层和所述第一外层彼此连接的第一连接器；并且

所述第二传导单元包括与所述第二焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第二内层，位于所述密封基板的外表面上的第二外层，以及延伸通过所述第二通孔并将所述第二内层和所述第二外层彼此连接的第二连接器。

22.根据权利要求21所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二内层延伸到所述密封基板的中心以面对所述显示单元；并且

所述第一内层布置在所述第二内层的外部，并且与所述第二内层分隔开预定的距离。

23.根据权利要求21所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一外层位于所述密封基板的至少三个边缘上；并且

所述第二外层位于所述密封基板的剩余边缘上。

24.根据权利要求20所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一传导单元包括与第一奇数公共电源线和第二奇数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第三信号的第三传导单元，以及与第一偶数公共电源线和第二偶数公共电源线连接以向所述第一公共电源线和所述第二公共电源线供应第四信号的第四传导单元。

25.根据权利要求24所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一焊盘部分包括与所述第一奇数公共电源线和所述第二奇数公共电源线连接的第三焊盘部分，以及与所述第一偶数公共电源线和所述第二偶数公共电源线连接的第四焊盘部分；

所述第一通孔包括用于使所述第三传导单元通过的第三通孔和用于使所述第四传导单元通过的第四通孔。

26.根据权利要求25所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第三传导单元包括与所述第三焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第三内层，位于所述密封基板的外表面上的第三外层，以及将所述第三内层和所述第三外层彼此连接同时延伸通过所述第三通孔的第三连接器；并且

所述第四传导单元包括与所述第四焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第四内层，位于所述密封基板的外表面上的第四外层，以及将所述第四内层和所述第四外层彼此连接同时延伸通过所述第四通孔的第四连接器。

27.根据权利要求26所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二内层延伸到所述密封基板的中心并面对所述显示单元；

所述第三内层和所述第四内层位于所述第二内层的外部；并且

所述第三内层和所述第四内层中的任意一个位于所述密封基板的四个边缘处。

28.根据权利要求26所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第三外层位于所述密封基板的四个边缘处；

所述第四外层与所述第三外层平行地位于所述第三外层的外部或内部；并且

所述第二外层位于所述第三外层与所述第四外层之间。

29.根据权利要求18所述的有机发光二极管显示设备，进一步包括：

形成在所述密封基板的内表面和外表面以及所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁上的绝缘层；

其中所述第一传导单元和所述第二传导单元形成在所述绝缘层上。

30.一种有机发光二极管显示设备，包括：

基板；

形成在所述基板上的显示单元，所述显示单元包括公共电源线和公共电极；

通过环绕所述显示单元的粘合层附接到所述基板的密封基板，所述密封基板包括树脂基体和碳纤维，并且所述密封基板包括第一通孔和第二通孔；

布置在所述显示单元的外部且与所述公共电源线连接的第一焊盘部分；

形成在所述密封基板的内表面和外表面上且通过所述第一通孔的第一传导单元，所述第一传导单元通过导电粘合层与所述第一焊盘部分连接以向所述公共电源线供应第一信号；以及

形成在所述密封基板的内表面和外表面两者上且通过所述第二通孔的第二传导单元，所述第二传导单元与所述公共电极直接物理接触以向所述公共电极供应第二信号。

31.根据权利要求30所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二传导单元包括与所述公共电极直接物理接触的第二内层，位于所述密封基板的外表面上的第二外层，以及延伸通过所述第二通孔并将所述第二内层和所述第二外层彼此连接的第二连接器。

32.根据权利要求31所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述公共电极包括多个突起；并且

所述第二内层与所述突起直接物理接触。

33.根据权利要求32所述的有机发光二极管显示设备，进一步包括：

位于所述公共电极之下的多个间隔件；

其中每个突起被提供为与每个间隔件相对应。

34.根据权利要求31所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第二内层具有比所述显示单元大的面积；并且

所述第二内层由铝膜、铝合金膜、铜膜和铜合金膜中的任意一个形成。

35.根据权利要求30所述的有机发光二极管显示设备，其中：

所述第一传导单元包括与所述第一焊盘部分重叠并与所述导电粘合层接触的第一内层，位于所述密封基板的外表面上的第一外层，以及延伸通过所述第一通孔并将所述第一内层和所述第一外层彼此连接的第一连接器。

36.根据权利要求30所述的有机发光二极管显示设备，进一步包括：

形成在所述密封基板的内表面和外表面、所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁上的绝缘层；

其中所述第一传导单元和所述第二传导单元形成在所述绝缘层上。

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