CN102227788A - 多层绕线电子元件的导线绕线方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供一种防止导线的卷绕松弛和断线、末端脱落的不良问题的多层绕线电子元件的导线绕线方法。导线(9)以规定的匝数卷绕在绕线中心部(7)，形成第一层(17)、第二层(18)。接着，导线(9)向电极(4b)的方向折返，被拉向卷绕终止侧的电极(4b)的方向并横跨第二层(18)的上面，卷绕在第一层(17)的卷绕终止部分与凸缘部(8b)之间的绕线中心部(7)露出部分处。导线(9)被拉至凸缘部(8b)的根部(20)从而形成最终末端部(10b)。接着，导线(9)的最终末端部(10b)热压接在电极(4b)上。

Description

多层绕线电子元件的导线绕线方法
技术领域
本发明涉及一种多层绕线电子元件的导线绕线方法。
背景技术
以往，作为降噪用和天线、扼流线圈、阻抗匹配电路用电子元件，把线圈卷绕在绕线中心部上而构成的、通过在线圈上通电从而产生磁通的被称作线圈元件的多层绕线电子元件已有各种各样的方案。
例如，专利文献1的线圈元件是由铁氧体构成，具备具有绕线中心部和设置在其两端的凸缘部的磁芯。然后，通过无电解镀法在凸缘部上使电极即镍膜成膜。接着，由导电性材料构成的导线例如双层卷绕在绕线中心部上，导线的端部热压接于形成在凸缘部的电极上。
另外，在其它的以往的线圈元件中，如图7～图10所示，例如，如下述那样卷绕导线。
在图7所示的线圈元件21中，在形成在绕线中心部24的两端的凸缘部24a、24b当中，导线22的卷绕开始的端部23a布线在形成于第一凸缘部24a的电极25a上，然后，导线22朝着第二凸缘部24b的方向卷绕在绕线中心部24上从而形成下层部28。接着，卷绕了规定的匝数后，如图8所示，导线22折返，如图9所示，在下层部28上面卷绕规定的匝数从而形成上层部29。
然后，如图10所示，导线22在规定的位置上向形成在凸缘部24b的电极25b的方向折返，导线22的端部23b被拉紧的同时被布线在电极25b上，电极25a与电极25b分别被热压接。
现有技术文献
【专利文献1】日本发明专利申请公开特开2005327876号公报(段落0029～0032、0040、0041、图4等)
发明内容
本发明要解决的技术问题
根据上述的导线绕线方法，如图10所示，由于导线22是从导线22折返的部分开始直接被拉紧，并热压接固定在电极25b上，因此导线容易从折返的部分脱落，产生了卷绕松弛和卷绕松弛而引起的产品尺寸变大这种产品规格尺寸不良的问题。另外，导线22的产生了卷绕松弛的部分可能会因承受压力而导致断线。
再者，导线22的折返位置因装置和设备而有偏差，导线22的折返位置远离电极25b时，由于导线22被长距离拉回并直接固定在电极25b上，因此被拉回的导线22容易向折返位置的方向松开，产生要热压接的导线22不能充分附着在电极25b上，及已热压接的导线22从电极25b脱落这种末端脱落的不良问题。
因此，本发明的目的是提供一种防止导线的卷绕松弛和断线、末端脱落的不良问题的多层绕线电子元件的导线绕线方法。
解决问题的方案
为达成上述目的，本发明所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法包括：所述导线从第一电极侧向第二电极侧卷绕在所述绕线中心部从而形成下层绕线部的工序A，所述导线在所述下层绕线部上面从所述第二电极侧向所述第一电极侧卷绕比所述下层绕线部的所述导线的匝数少的匝数从而形成上层绕线部的工序B，所述导线在规定的折返位置上向所述第二电极侧折返卷绕在所述上层绕线部上面的工序C，将在所述折返位置上折返的所述导线拉至形成在所述绕线中心部的所述第二电极的凸缘部的根部从而形成最终末端部的工序D。
另外，本发明所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法中，所述绕线中心部为四角柱状，在所述工序C中，所述导线从所述折返位置至少卷绕1/4匝的匝数。
另外，本发明所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法中，所述绕线中心部为圆柱状，在所述工序C中，所述导线从所述折返位置大约卷绕1匝的匝数。
发明的效果
根据权利要求1的发明，由于是将向第二电极侧折返卷绕的导线拉至凸缘部的根部从而形成最终末端部，因此，能够在施加张力的状态下，将从导线折返到被拉至凸缘部的根部之间的导线绕紧并固定。因此，导线难以脱落，能够防止卷绕松弛和卷绕松弛引起的产品规格尺寸不良。另外，能够防止向导线上产生了卷绕松弛的部分承受压力时的导线断线。
而且，由于是将导线拉至凸缘部的根部从而形成最终末端部，因此导线是从凸缘部的根部向电极布线，从导线被拉至根部到电极之间的布线距离变短。因此，已卷绕的导线难以向折返位置的方向松开，能够防止要热压接的导线不能充分搭在电极上，和导线从电极脱落这种末端脱落的不良问题。
根据权利要求2的发明，由于绕线中心部为四角柱状，导线从折返位置至少卷绕1/4匝的匝数，因此导线在绕线中心部的四角柱的其中一个角折返后，被拉至其它的角并在施加张力的状态下绕紧，能够将导线拉至凸缘部的根部并固定。因此，能够防止导线的卷绕松弛。
根据权利要求3的发明，由于绕线中心部为圆柱状，导线从折返位置大约卷绕1匝的匝数，因此能够将导线从折返部分卷绕在圆柱状的绕线中心部并在施加张力的状
态下绕紧，将导线拉至凸缘部的根部并固定。因此，能够防止导线的卷绕松弛。
附图说明
图1为本发明的片状线圈的构成示意图。
图2为图1的片状线圈的下表面图。
图3为表示图1的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图4为表示图1的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图5为表示图1的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图6为表示图1的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图7为表示以往的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图8为表示以往的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图9为表示以往的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
图10为表示以往的片状线圈的导线的绕线工序的说明图。
附图标记说明
1…片状线圈(多层绕线电子元件)
4a…电极(第一电极)
4b…电极(第二电极)
7…绕线中心部
8a、8b…凸缘部
9…导线
15b…最终末端部
17…第一层(下层绕线部)
18…第二层(上层绕线部)
20…根部
具体实施方式
参照图1～图6说明对应于权利要求1～3的实施方式。本实施方式说明作为多层绕线电子元件的片状线圈1的导线绕线方法。另外，图1及图2为片状线圈的构成示意图，图3～图6为表示片状线圈1的导线的绕线工序的说明图。另外，图2～图6为表示从安装到安装基板的面(下表面)侧看到的片状线圈的示意图。
1.片状线圈的构成
本实施方式的片状线圈1如图1所示，具备：磁芯2、绕线部3、电极4a、4b、树脂层5。
磁芯2由氧化铝、铁氧体等材料构成。如图1所示，具备绕线中心部7和位于其两端的凸缘部8a、8b。绕线中心部7是在一个方向上长的四角柱状。另外，凸缘部8a、8b为长方体状，绕线中心部7与凸缘部8a、8b形成为一体。
另外，如图2所示，在凸缘部8a、8b的下表面形成了由锡制成的电极4a、4b。另外，电极4a、4b不限于形成在凸缘部8a、8b的下表面，也可以形成在凸缘部8a、8b的其它的面。
绕线部3是将由导电性材料构成的导线9多层卷绕在绕线中心部7而形成的。例如，导线9使用直径20～100μm粗细的导线。而且，如图2所示，绕线部3的导线9的端部10a、10b分别热压接在两凸缘部8a、8b的电极4a、4b上。
另外，树脂层5是由UV固化树脂等非导电性树脂构成，从第一凸缘部8a到第二凸缘部8b覆盖片状线圈1的上表面。再者，例如，片状线圈1的大小为7.4mm×2.0mm×1.9mm。
2.导线绕线方法
以下，参照图3～图6说明片状线圈1的导线绕线方法。另外，在图3～图6中，以图的左侧为导线9的卷绕开始侧，右侧为卷绕终止侧。
首先，准备磁芯2。预先在磁芯2的凸缘部8a、8b上形成有由锡制成的电极4a、4b，然后，导线9的卷绕开始侧的端部15a布线在电极4a上。
之后，导线9被拉向卷绕终止侧的电极4b的方向的同时，磁芯2以磁芯2的轴为中心转动。然后，如图3所示，导线9向卷绕终止侧的电极4b的方向排列的同时，以规定的匝数卷绕在绕线中心部7上从而形成第一层17。这时，第一层17的卷绕终止部分与凸缘部8b之间残留了20～100μm左右的没有卷绕导线9的绕线中心部7露出部分。第一层17相当于本发明的下层绕线部。下层绕线部不限于一层，也可以形成为多层。例如，下层绕线部也可以重叠5层左右。
第一层17形成后，导线9向电极4a的方向折返。接着，为确保规定的电感，如图4所示，导线9在第一层17上卷绕3匝从而形成第二层18。第二层18相当于本发明的上层绕线部。另外，第二层18的匝数不限于3匝，也可以是其它的匝数。另外，匝数最好是2～5匝左右，使得卷绕第二层18后不会过于偏离卷绕终止侧的电极4b。
然后，如图5所示，导线9在预先规定的折返位置向电极4b的方向折返，导线被拉向卷绕终止侧的电极4b的方向并横跨第二层18的上面。接着，如图6所示，导线9卷绕在上述第一层17的卷绕终止部分与凸缘部8b之间的绕线中心部7露出部分处。进而，导线9被拉至凸缘部8b的根部20从而形成最终末端部15b。这里，从导线9被折返到导线9被拉至凸缘部8b的根部20之间的绕线中心部7的卷绕为1匝左右。
而且，导线9的卷绕开始侧的端部15a被压在电极4a上，最终末端部15b被压在电极4b上，同时通过加热器加热。然后，电极4a及电极4b的锡发生熔融，同时导线9的端部15a及15b的被膜因加热发生剥离，导线9的端部15a和端部15b分别热压接并固定在电极4a和电极4b上。
从导线9被折返到导线9被拉至凸缘部8b的根部20之间对绕线中心部7的卷绕不限于1匝，也可以是其它的匝数。例如，如本实施方式那样绕线中心部7为四角柱状时，也可以将导线9在四角柱的其中一个角折返后卷绕1/4匝，将其拉至四角柱的另一角后，热压接在电极4b上。而且，只要将导线9卷绕1/4倍的匝数，就能够将导线拉至绕线中心部7的四角柱的另一个角。此外，从导线9被折返到导线9被拉至凸缘部8b的根部20之间对绕线中心部7的卷绕越多，导线9越难松开。
之后，将导线9的端部15a及最终末端部15b进行缩短末端处理，终止绕线部3的形成。然后，通过UV固化树脂，在绕线部3及凸缘部8a、8b的上面形成树脂层5，完成片状线圈1。而且，树脂层5不限于UV固化树脂，也可以由其它的非导电性树脂形成。
根据以上的本实施方式，由于是将向卷绕终止侧的电极4b折返卷绕的导线9拉至凸缘部8b的根部20从而形成最终末端部15b，因此，能够在施加张力的状态下，将从导线9被折返到被拉至凸缘部8b的根部20之间的导线9绕紧固定。因此，导线难以脱落，能够防止卷绕松弛和卷绕松弛引起的产品规格尺寸不良。另外，能够防止向导线9上产生了卷绕松弛的部分承受压力时的导线9断线。
由于是将导线9拉至凸缘部8b的根部20从而形成最终末端部15b，因此导线9从凸缘部8b的根部20起向电极4b布线，从被拉至凸缘部8b的根部20到电极4b之间的布线距离变短。所以已卷绕的导线9不容易往折返位置的方向松开，可防止要热压接的导线9不充分搭在电极4b上，或者热压接后的导线9从电极4b脱落这样的末端脱落不良。
另外，本发明不限于上述的实施方式，只要不背离其宗旨，也可以作出上述实施方式以外的种种变更。
例如，在上述的实施方式中，虽然从导线9被折返到导线9被拉至凸缘部8b的根部20之间的对绕线中心部7的卷绕为1匝，但是如果绕线中心部7为四角柱状，也可以是导线9从折返位置起至少卷绕1/4匝的匝数。这时，导线在绕线中心部7的四角柱的其中一个角折返后被拉至另一个角，能够将导线9在施加张力的状态下绕紧并拉至凸缘部8b的根部20固定。因此，能够防止导线9的卷绕松弛。
另外，在上述实施方式中，虽然绕线中心部7为四角柱状，但是也可以为圆柱状。另外，如果绕线中心部7为圆柱状，导线9也可以从折返的位置卷绕大概1匝的匝数然后被拉至凸缘部8b的根部20。这时，把导线9从折返部分起卷绕在圆柱状的绕线中心部7，在施加张力的状态下绕紧，能够将导线9拉至凸缘部8b的根部20并固定。因此，即使绕线中心部7为圆柱状，也与四角柱状时一样，能够防止导线9的卷绕松弛。
另外，在上述实施方式中，虽然导线9的卷绕方向为平行于安装基板的方向卷绕而作的横向卷绕，但是也可以是垂直于安装基板的纵向卷绕。
工业实用性
本发明，能够适用于降噪用和阻抗匹配电路用等所使用的多层绕线电子元件。

Claims (3)

1.一种多层绕线电子元件的导线绕线方法，所述多层绕线电子元件具备绕线中心部和设置于其两端的凸缘部，在所述两凸缘部形成有电极，导线卷绕在所述绕线中心部，所述方法包括：
所述导线从第一电极侧向第二电极侧卷绕在所述绕线中心部上从而形成下层绕线部的工序A，
所述导线在所述下层绕线部上面从所述第二电极侧向所述第一电极侧卷绕比所述下层绕线部的所述导线的匝数少的匝数从而形成上层绕线部的工序B，
所述导线在规定的折返位置上向所述第二电极侧折返卷绕在所述上层绕线部上面的工序C，
将在所述折返位置上折返的所述导线拉至所述绕线中心部的形成了所述第二电极的凸缘部的根部从而形成最终末端部的工序D。
2.根据权利要求1所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法，其特征在于，所述绕线中心部为四角柱状，在所述工序C中，所述导线从所述折返位置至少卷绕1/4匝的匝数。
3.根据权利要求1所述的多层绕线电子元件的导线绕线方法，其特征在于，所述绕线中心部为圆柱状，在所述工序C中，所述导线从所述折返位置大约卷绕1匝的匝数。
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