CN102203315A - 真空处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于真空处理物品(12)的装置(10),其包括处理区(14)和装载区(18),物品可在处理区在处理压力下真空处理,物品可在装载区在环境压力下装入装置中。若干个载体(20)可用于将物品从装载区沿着封闭的通道(24)转移到处理区,以对物品进行真空处理。载体(20)设有在沿着通道转移物品时密封通道内表面的密封装置(26),密封装置(26)阻止气体或蒸汽沿着通道从装载区向处理区通过密封装置,使得在装载区在环境压力下装载并被转移到处理区的物品可以在处理压力下进行真空处理。

Description

真空处理装置
技术领域
本发明涉及一种用于在真空或低压条件下处理物品的装置,本发明也涉及一种可用于任何压差处理的装置。
背景技术
低压处理或真空处理广泛应用于生产制造中,以处理材料或使材料改性。例如,在聚酯薄膜上溅镀铝、钢的氮化处理以增加硬度、在玻璃上溅射涂镀铟锡氧化物以形成透明电极、冷等离子处理以增加对粘结剂的活性和在材料中添加化学物质,以在低压条件下对材料或物品进行冷冻干燥处理。上述气氛处理包括:消毒、加热杀菌、渲染和特种化学品生产等。
为了真空处理物品或中间材料,需要将物品从位于环境压力下的持有区转移至位于处理压力下的处理室。转移可通过先将物品(或一组物品)置于处理室中,然后将处理室抽空至处理压力实现。处理后,处理室内的压力增加至环境压力,物品可被移走。因为处理室内的压力需在环境压力和用于处理物品或一组物品的处理压力之间循环,所以此处理效率低。压力循环耗能耗时,因此除非使用昂贵的大容量处理室,否则物品的产量低。大容量处理室中的物品密度高,不利于处理的一致性。
通过使用一个或多个加载互锁室可以改善处理,加载互锁室中,压力在环境压力和处理压力之间循环。当加载互锁室位于处理压力时,物品可以从加载互锁室转移到处理室;当加载互锁室位于环境压力时,物品可以转移到加载互锁室或从加载互锁室移走。此处理方法的优点是,处理室可以维持在处理压力,可获得较连续的处理。但是,在此处理方法中,加载互锁室必须在环境压力和处理压力之间循环,需要通过自动传送运动的闸阀来实现在室与室之间的转移,结构复杂、成本高且容易发生故障。
如果物品是平面的或二维的(如薄的柔性板或硬的刚性半连续薄板),物品可以通过若干个可允许处理室抽空的密封装置转移到处理室或从处理室移走。当物品经过密封装置时,密封装置密封平面物品的平坦表面。为了实现此目的,根据物品的平坦度通常使用迷宫式密封,迷宫式密封包括多个在转移物品时挤压物品或紧靠物品的密封装置(可以是柔性密封装置),以限制气体从高压区进入低压区。但是,此处理方法并不适用于处理三维产品,三维产品并非平面状、可能具有不规则的外形、多孔或容易变形。
现有技术
美国专利US 5,425,264 (Grenci等)揭示了一种用塑料材料,尤其是PVC和CPVC,制造真空元件的方法,其中,塑料元件置于高真空或超高真空中一段时间,在此期间,逸气率明显降低至高真空或超高真空所需要的水平。
美国专利申请公开US-A-2005/0111936揭示了一种多室系统,其中,加载互锁室将样品从环境中转移至真空中,机械手将样品从一个室转移到另一个室中。该美国申请的目的是,减少脚印、增加产量、减少真空体积和允许系统扩张。
国际专利申请WO-A-2005/0111936揭示了下结合使用现有真空门、载体和成圆形设置的机械手。
日本专利申请JP-A-2001196437也揭示了一种使用现有设有真空门的加载互锁室和机械手转移基底的系统,JP-A-2001196437的目的是,减少过多操作对基底造成的损伤。
发明内容
根据本发明的一个方面,提供了一种用于真空处理物品的装置,其包括:
通道,用于在环境压力下在装载区接收至少一个载体,载体具有至少一个密封装置,至少一个密封装置在使用时定义一个中间空腔,中间空腔中收容有一个或多个用于处理的物品;
定义于通道中的处理区,处理区的压力低于环境压力;
用于使载体沿着通道从装载区向处理区和出口区移动的装置;以及
至少一个泵,泵在使用时与通道连通,泵可降低位于装载区和处理区之间的通道中的载体的内部压力,增加位于处理区和出口区之间的通道中的载体的内部压力。
优选的,载体的两端分别设有一个密封装置。
显然,当载体及其上载有的物品从装载区向处理区移动时,其承受的压力逐渐降低。当载体到达处理区时,可以对载体上载有的物品进行低压处理或真空处理。处理后,载体被驱动至位于环境压力下的出口区,在出口区,可从载体上移走物品。
优选的,通道由内壁限定,内壁的横截面与载体的密封装置适配。
优选的,密封装置由围绕载体的第一端和第二端延伸的可变形法兰部形成,使用时,法兰的两侧形成压差。密封装置最好可以是圆盘状,以与具有圆形横截面的管道相适配,密封装置也可以是杯状。密封装置最好设置成位于两个平坦圆盘之间的柔性材料,柔性材料的环面外露。密封装置可以经松散或紧密层叠,以提供良好的综合属性,如压力密封、耐烧蚀性、润滑性,以及材料与处理环境的兼容性。
通道的内壁最好是光滑的、经抛光的或者涂覆有聚四氟乙烯(PTFE)材料,以减小密封装置和内壁之间的摩擦并维持气密密封或接近气密密封。但是,减小摩擦也可以通过光滑内壁的微粗化实现。此时,内壁的微粗化在压差较小的区域内进行,例如在压差小于500毫巴,最好是小于10毫巴的区域内进行。
尽管只是参照了真空处理或低压处理,但是,可以理解的是,本发明也可以进行适当的变更,以在高于环境压力的压力下应用。
因此,根据本发明的另一个方面,提供了一种用于在高压下处理物品的装置,其包括:
处理区,物品可在处理区在高处理压力下进行处理;
装载区,物品可在装载区内在环境压力下装入装置中;
若干个载体,用于将物品从装载区沿着封闭通道转移到处理区,使得物品可在高压下处理;
其中,载体设有密封装置,当载有物品的载体沿着通道转移时,密封装置密封通道的内壁,阻止气体或蒸汽从装载区沿着通道向处理区经过密封装置,使得在装载区在环境压力下装载并被转移到处理区的物品可以在处理压力下进行处理。
本发明的一个优点是,无需用自动控制阀门调节压力,因为通道的长度可以调节,使得压力朝着处理区以理想的速率减小(或增加),朝着出口区以理想的速率增加(或减小)。本发明的另一个优点是,通过载体上分别设置的密封装置,可以同时、独立地进行一个或多个处理。
但是,阀门也可以以一定间隔分布在通道内壁上,阀门连接有一个或多个泵,以降低载体的密封装置和通道内壁之间的空腔内的压力。
可以提供控制装置,通过操作控制装置,可以同时驱动泵和/或阀门与用于移动载体的装置。当一个或多个载体从第一位置移动至第二位置时,泵和/或阀门通电,以至少维持载体内的一个位置(由通道的内壁和载体的密封装置之间的空腔定义)相对于载体外的一个位置的压差。
优选的,当载体朝着处理区移动时,载体内的一个位置相对于载体外的一个位置的压差增加。
处理区可以是等离子处理区,处理区内也可以实施其他低压处理,包括:真空沉积和/或蚀刻处理、干燥、注入干燥或冷冻干燥,或其有益组合。
优选的,载体是由能够承受高压力,尤其是因压差超过0.1MPa时产生的高压力,的刚性材料制成。
优选的,载体呈圆柱形,可装入管道或管形通道中。载体中空,可以收容待处理的物品。载体的周围设有密封装置,密封装置由与通道的形状相适配的材料制成。当载体沿着通道移动时,密封装置仅发生轻微变形。可以理解的是,对于给定的密封类型和材料、内壁的材料和特定的压力范围,存在着一个最佳尺寸。
在压力下变形的材料的一个实例为聚亚安酯,如果聚亚安酯法兰的厚度为2至10mm,可以形成有效的密封。也可以使用更复杂的密封装置,如具有柔性边缘和更厚、更硬的中央部的复合截面的聚亚安酯圆盘或杯状盘,可减少摩擦的复合材料密封装置,如聚亚安酯和聚四氟乙烯层压材料或掺杂有润滑剂的聚亚安酯。在所有实例中,密封装置的直径设置为通道直径的101%至107%,密封装置会与管道或管形通道的内壁干涉。
移动载体的装置包括:用于驱动一组相互邻接的载体的液压或气压撞杆、电磁驱动装置、滚珠丝杆驱动装置或类似的驱动装置、一个或多个机动传送装置,以及直接机械对接装置,如内对接钩、紧拉钢线或齿轮齿条系统。
优选的,装有待处理物品的载体可以设置成在使用时彼此直接接触,形成一系列沿着封闭通道从装载区被驱动到处理区和出口区的载体,这可以通过施加单轴力实现,如通过从一个载体转移到相邻载体的液压撞杆来实现。
本发明的其他优选和/或可选特征定义在权利要求书中。
附图说明
以下结合附图,示例性地描述本发明。
图1为真空处理装置一个实施方式的示意图。
图2为图1所示真空处理装置中载体的示意图。
图3为真空处理装置另一个实施方式的示意图。
图4为本发明真空处理装置线性设置时的一个实施方式的示意图。
图5为本发明真空处理装置在封闭回路中的一个实施方式的示意图。
具体实施方式
请参照图1和图2所示,为用于真空处理物品12的装置10的示意图。处理装置适合在相对于环境压力3Bar的压差下处理物品,包括低压和真空下。例如,在133Pa至0.1Pa的压力范围内,尽管也可以适用于此压力范围以外的其他压力下。真空处理包括用于使物品的表面功能化的技术,如溅镀、物品改性(如氮化处理提高钢的硬度、等离子处理或在物品中添加化学物质),以及干燥或冷冻干燥药物、食品等可食用物品。
装置10特别适用于快速处理多个物品的技术。
装置10设有处理区14,物品可在处理区14中在低压或接近真空处理压力下进行真空处理,处理区的真空口15通过一个或多个真空泵16抽空。此外,其他通过一个或多个阀门控制的泵或平衡抽气系统,也可用来逐渐减小(或增加)从入口或装载区(位于环境压力下)至位于低压或真空下的处理区的压力。
处理区可以设有真空室,真空室设有开口,未处理的物品可以通过开口进入真空室,已处理的物品可以通过开口移出真空室。或者,真空室可以具有高的气体压力。如下面所详细描述,在处理多个物品的过程中,处理区14可维持在所需的处理压力下。物品可以移入、移出真空室,而不会显著改变处理区的压力。
在装载区18,物品12在环境压力下装入装置10中。此时,若干个载体20(如图2所示)用于将物品从装载区18转移到处理区14。载体20分别设有空腔22,待处理的物品12可装入空腔22中。如图所示,载体为纵长的圆柱体或端部封闭且内壁、侧边具有足够硬度的其他机构。空腔22沿着载体的横向设置,且距离每个端部一定距离。空腔22的设置使得其可以顺利地收容用于处理的物品,且物品的周围有足够的空间,以在处理区对物品的表面区域进行真空处理。
装置10可适用于承载三维物品,即不同于玻璃板或金属板等平面物品的物品。载体的设置使得,物品完全收容于空腔22中,且不延伸出载体的横向外侧。可以理解的是,如果物品延伸出载体的横向外侧,会与通道的内表面干涉,妨碍密封装置的密封(如下所述)。
载体20承载着物品从装载区18沿着封闭的通道24向处理区移动。在此实施方式中,封闭的通道24为具有圆柱形内表面的管道。
请参阅图2所示,载体20分别设有用于在载体沿着通道移动时密封通道24的内表面的密封装置26。因此,密封装置可在通道中形成随着载体从装载区向处理区或更远处移动的密封。
密封装置26可以包括一个或多个密封装置,如摩擦密封,以防止气体或蒸汽从装载区沿着通道向着处理区流经密封装置26。因此,载体的密封装置可以保证处理区的充分抽空,使得在装载区在环境压力下装载并被转移至处理区的物品可以在处理压力下真空处理。
可以理解的是,有限量的气体会经过密封装置泄漏至处理区(取决于密封装置的质量)。此外,当载体进入处理区时,处理区的压力会稍微升高,因为在进入处理区前,载体所处的压力大于处理压力。压力变化是物品的排气特性的作用,可以通过选择中间区28、42和密封装置26的质量和数量来控制。
在图2中,密封装置包括第一密封34和第二密封36。第一密封34位于空腔22的前部,且密封沿运动方向(图2中箭头所示)位于空腔前部的通道。第二密封36位于空腔的后部,并密封空腔后面的通道。因此,第一密封34和第二密封36可维持空腔22内的压力,各个密封沿着载体的前部和后部的周围向外延伸,且可以与通道24的内表面对接。如果通道24的内表面是圆柱形(如图所示),第一密封34和第二密封36也大致呈圆形,且其直径最好是内径的101%至107%,以与通道的内部形状相适配。
为了维持密封装置26的同轴性和效率,载体20外径的至少两个部位的尺寸设置成通道24内径的95%至99%。或者,一组密封装置26中可以包括一个具有类似尺寸的半刚性隔离圆盘,尺寸是通道24内径的101%至107%。
根据本发明的另一个实施方式,每个载体20可以设有一个位于空腔的前部或后部的密封装置。此时,载体的空腔中的压力通过一个载体上的密封装置和相邻载体上的密封装置来维持。
图1所示的通道24设有一个中间压力区28,中间压力区28的压力维持在环境压力和处理压力之间。此时,通道设有真空口30、31,用于连接一个或多个真空泵32。泵32、16可以一体设置,当处理区与泵的主要入口连接时,真空口30、31可以与真空泵的中间入口相连。
中间区额外提供了从装载区到处理区的压力逐渐递减(或递增),如此,通道中载体的密封装置两侧的压差小于环境压力和处理压力之间的压差。因此,在环境压力和处理压力之间设置几个中间区意味着,每个密封装置只需承受较小的压差。如果处理区的压力维持在13.3Pa,装载区的压力维持在环境压力,中间区的压力可以维持在133Pa至13.3Pa。
中间压力区28包括两个具有不同压力的子区,第一子区通过真空口31抽空至一个高于通过真空口30抽空的第二子区的压力,使得通道24中的压力向着处理区逐步递减。可以理解的是,也可设置两个以上的子区。通过真空口31抽空的第一子区抽出大量的气体,并通过泵33独立排空。
载体20与相邻的载体接触,形成一组沿着通道移动的载体,使得一个载体沿着通道的运动可以驱动一组载体中的其他载体也沿着通道运动。如果需要的话,载体上可以设有间隔装置,以使各个载体相互间隔。载体可以受位于环境压力下的液压撞杆驱动,沿着通道移动。或者,载体也可以相互连接并沿着通道被拉动。
装置10进一步包括一个卸载区38,物品12可在环境压力下自卸载区移除出装置。第二封闭通道40自处理区14向卸载区38延伸,第二封闭通道的特征和第一封闭通道24的特征相似,为了简洁,此处不再详细描述。载有已处理物品的载体20可以沿着第二通道从处理区向卸载区移动。
当载有物品的载体沿着第二通道移动时,载体的密封装置26密封第二封闭通道40的内表面。密封装置阻止气体或蒸汽从卸载区沿着第二通道向着处理区流经密封装置,使得在处理压力下处理并被转移至卸载区的物品可以在环境压力下卸载。如此,当已处理的物品从装置上移除时,处理区可以基本维持在处理压力下。
可以理解的是,第一通道24中的密封装置阻止气体或蒸汽从卸载区向处理区(即图1所示的右侧)流动,第二通道40中的密封装置阻止气体或蒸汽从卸载区向处理区(即图1所示的左侧)流动。因此,密封装置26必须适用于限制气体或蒸汽向载体20的运动方向的两侧流动。
与第一通道24相似,第二通道40也设有中间区42,中间区42的压力维持在环境压力和处理压力之间,以使得位于第二通道40中的密封装置26两侧的压差小于环境压力和处理压力之间的压差。
中间压力区42可以设有多个子区,沿着通道向处理区,各个子区分别维持在不同的压力下。此时,第二通道可以通过真空口44、46抽空。与真空口46连接的子区的压力高于与真空口44连接的子区的压力,以使得第二通道40内的压力从处理区至卸载区38逐渐增加。第二通道40可以通过真空泵32抽空。
根据本发明的一个优选实施方式,中间区42并非积极抽空,除了临近处理区14的真空口。如此,任何已处理的物品都可以经过真空口44从载体移除。当载体朝着卸载区38移动时,在区42中自然形成压力逐渐增加。压力的增加可通过中间区42的长度、密封装置和载体的数量来控制。控制器可用来在驱动装置撞击的同时抽空通道,使得当那些区去经过阀门时,密封装置两侧的区都能有效地抽空。
下面描述装置10的使用。
如图1所示,载体20沿着第一通道24设置,经过处理区14,沿着第二通道40设置。载体20的密封装置26将处理区自装载区18和卸载区38密封。真空泵16、32和33分别对处理区14和通道第一通道24、第二通道40抽空,使得处理区处于处理压力,第一通道24和第二通道40处于中间压力。物品12在装载区18被装入一个或多个载体20的空腔22中。
载体随后沿着通道移动,当载体的第一密封34经过第一通道中的真空口31时,第一密封34和第二密封36之间的气体或蒸汽被抽空,将空腔22中的压力降低到第一中间压力(如150Pa)。当第一密封经过第一通道中的真空口30时,第一密封34和第二密封36之间的气体或蒸汽被抽空,将空腔22中的压力从第一中间压力降低为第二中间压力(如15Pa)。载体20的连续移动使得第一密封34进入处理区,此时,第一密封34和第二密封36之间的气体或蒸汽被抽空,从而将空腔中的压力从第二中间压力降低为处理压力(如13Pa)。
物品的真空处理在处理区进行,载体20可以连续或半连续移动,处理区的长度需要能够将载体收容于处理区以进行处理。或者,进行处理时,载体20也可以在处理区停留一段时间。
沿着封闭通道的长度方向可以设置几个处理子区,每个子区具有选定的长度,以使得载体在每个子区的收容时间足够完成适当的处理。因为所有的处理,包括物品的装载和卸载同时进行,所以处理物品的时间基本取决于封闭通道的长度:封闭通道越长,每个装有物品的载体的处理时间越短,总体产出越快。
处理后,假设没有废气从载体移除,载体沿着第二通道40移动。当第一密封34经过真空口44时,气体或蒸汽进入第一密封34和第二密封36之间,使空腔22中的压力增加至第二中间压力(如500 Pa);当第一密封34经过真空口46时,气体或蒸汽进入第一密封34和第二密封36之间,使空腔22中的压力增加至第一中间压力(如1000 Pa);当第一密封34进入卸载区,气体或蒸汽进入第一密封34和第二密封36之间,使得空腔22中的压力升至环境压力(如大气压力),允许物品被卸载。
优选的操作方法不是积极地驱动任何一个位于第二通道40中的载体,除非为了通过真空口44移除废气。之后,在第二通道40中,没有第一密封34和第二密封36,气体逐渐从卸载区泄漏。通道40的长度保证泄漏率很低,处理区的泄漏几乎为零。
在图3所示的替代实施方式中,封闭通道24、40形成一个圆,载体20沿着圆在物品可以装置和卸载的环境压力区48和维持在处理压力下且可以处理物品的处理区14之间循环。
图5所示为包括线性封闭回路处理系统的装置,其包括自动卸载机25和自动装载机27,其中,相同的附图标记表示相同的元件。载体20从位于环境压力下的入口或装载位置18进入通道24,载体20经过通道24进入真空或低压的处理区14。当载体20内的物品12被处理后,载体20通过压力增加区42到达出口位置38。在出口位置,通道被移除和/或稍微倾斜或提供其他驱动装置,使得载体离开通道滚到或传送到传送装置50上。在出口区38,已处理的物品被移除,新的未处理的物品被置于载体上,此时,载体运动到传送装置50的区段58。
传送装置可以采用可将载体传回至区18的任何方法(如撞杆系统),其中,载体首尾连接并沿着传送装置移动,或通过传送带移动,或通过其他载体之间有间隙的系统移动。优选的,传送装置封闭且包括一个或多个可施加在载体中的物品上的预处理,如干燥、加热、涂覆和喷涂。对于区14中进行真空处理的物品,一个可施加的特别有益的预处理步骤是:在区52中进行真空干燥。
沿着传送装置可以设置几个低压阶段,将区58分割为低压区56和环境压力区25。为了在区56产生低压,真空口54可以连接一个或多个泵70,使得物品在穿过传送装置50时放气。在出口位置25,通道被移除和/或稍微倾斜或提供其他的驱动装置,使得载体20从传送装置通道50上被移走,滚到或传送到装载区18并开始新的循环。
优选的,载体中已处理的物品12要么交付给将区38中的载体移除的操作人员(如用于包装),或者通过机械装置移除。优选的,新的待处理的物品取代已处理的物品,装载和卸载在同一位置进行。
用于实施真空处理的系统的其他实施方式包括线性处理线,图5示出了一个示意图。
图4所示为设有线性处理系统的装置,其中,相同的附图标记表示相同的元件,线性处理系统包括装载区18和卸载区38。载体20自位于环境压力下的入口或装载区18被驱动入通道24,载体通过通道进入处于低压的处理区14。当载体20内的物品12被处理后,载体进入压力增加区42和出口区38,载体在出口区38被移出通道40,已处理的产品被移出载体。载体随后回到装载区18,新的未处理的产品12被放入载体的空腔22中,循环重新开始。
以下结合实施例,进一步描述本发明。
实施例1:请参照图4和图2所示,24cmx24cm的棉布样品12分别装入载体20。载体20由聚氯乙烯(PVC)制成,其直径为通道内径的97%,长度为42cm。每个载体的两端设有聚亚安酯圆盘密封34(图2),其直径为通道直径的102%。18个载体20连续装入装载区18并通过撞杆驱动进入通道24,每个载体20收容有一个棉布样品。通过三个泵抽真空,其中第一真空口33的压力为133Pa,第一中间区28的压力为250Pa,处理区14的压力为10Pa。获得真空后,通过使用外电极在区14中施加等离子,并在同一区引入13.56MHz信号源和氟单体。此外,收容有棉布样品的载体连续进入装载台,并沿着通道的长度运动直至从出口区38被移除。当8个载体出现在出口区后,第一已处理载体,即经等离子和化学处理的载体自出口区38被推出。
棉布样品出现疏水作用,随后,另外8个载体穿过通道且处理效果令人满意。处理区14处的压力维持在10Pa。
实施例2:鞋是由放置在真空室中会除去水或溶剂中的气体的材料制成,除去的气体会影响化学气相沉积和等离子体增强化学气相沉积。参照图5所示的区,50双运动鞋对应装入载体中,并送入本发明封闭循环连续机器的装载台。装有一双鞋的载体首先经过预处理传送装置的区52,其中,动态施加约1200Pa的真空,载体在真空干燥区停留约6.5分钟。
区25和18位于环境压力下,相互密封连接并收容干净、干燥的空气,以避免在将载体从传送装置50转移至处理线性区28、14、42时吸收水。载体随后被驱动进入处理线性区28、处理区14,直至出口区38。一双鞋的循环时间是30秒,处理区14的压力维持在18Pa,可以获得良好均匀的处理效果。
来自同一组的鞋用一组机器处理,用干燥的空气将鞋预干燥10小时。处理压力达到30Pa,一双鞋的处理循环时间是90秒,可获得各种处理效果。
已经结合具体实施方式及其变更和替换详细描述了本发明,但是,知晓和理解本发明描述的本领域技术人员仍然可以想到其他实施方式和变更,这些实施方式及其变更也应该落入本发明权利要求书界定的保护范围内。
例如,尽管参照了低压处理或真空处理,装置也可以在高压下进行处理。类似的,也可以处理布料和运动鞋之外的其他物品。例如,可以处理固体物品,如实验室设备、玻璃仪器,以及不能湿润的其他物品,如吸液器、管、狭窄的管道或流体通道。

Claims (31)

1.一种用于真空处理物品的装置,其包括:
通道,用于在环境压力下在装载区接收至少一个载体,载体具有至少一个密封装置,至少一个密封装置在使用时定义一个中间空腔,中间空腔中收容有一个或多个用于处理的物品;
定义于通道中的处理区,处理区的压力低于或高于环境压力;
用于使载体沿着通道从装载区向处理区和出口区移动的装置;以及
至少一个泵或压差装置,其在使用时与通道连通,可降低或增加位于装载区和处理区之间的通道中的载体的内部压力,增加或降低位于处理区和出口区之间的通道中的载体的内部压力。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:通道的横截面与载体的横截面相适配。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:密封装置由围绕载体的第一端和第二端延伸的可变形法兰部形成,使用时,法兰两侧形成压差。
4.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于:密封装置由围绕载体的第一端和第二端延伸的气动"U"型、"T"型或"V"型密封形成,使用时,法兰两侧形成压差。
5.根据权利要求3所述的装置,其特征在于:密封装置呈圆盘形,以与具有圆形横截面的通道相适配。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:密封装置包括位于两个平面圆盘之间的柔性材料,柔性材料的环面外露。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:密封装置包括与聚四氟乙烯等含氟聚合物或二氧化钼混合或层压的柔性材料,以减小密封装置和内壁之间的摩擦,且在使用时维持气密密封或接近气密密封。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于:密封装置通过一个柔性惰性盖体与处理环境隔离,以通过密封材料减少处理污染,且在使用时允许密封装置维持气密密封或接近气密密封。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的装置,其特征在于:通道的内壁光滑且经抛光。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于:内壁上涂覆有聚四氟乙烯,以减少密封装置和内壁之间的摩擦,且在使用时维持气密密封或接近气密密封。
11.一种用于真空处理物品的装置,其包括:
处理区,物品可在处理区中在处理压力下被真空处理;
装载区,物品可在装载区中在环境压力下装入装置中;
若干个载体,用于将物品从装载区沿着封闭的通道转移到处理区,以对物品进行真空处理;
其中,载体设有在载体沿着通道转移物品时密封通道内表面的密封装置,密封装置阻止气体或蒸汽从装载区沿着通道流向处理区并通过密封装置,以使得在环境压力下在装载区装载并被转移到处理区的物品可以在处理压力下进行真空处理。
12.根据权利要求11所述的装置,其特征在于:进一步包括驱动载体沿着通道移动的传动装置。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置,其特征在于:阀门间隔分布在通道的内壁上并与泵连接,以降低由载体的密封装置和通道的内壁定义的空腔中的压力。
14.根据权利要求13所述的装置,其特征在于:阀门间隔分布在通道的内壁上,并根据控制信号开启和关闭。
15.根据权利要求14所述的装置,其特征在于:进一步包括控制装置,以同时驱动泵和/或阀门与转移载体的装置,当一个或多个载体从第一位置转移到第二位置时,泵和/或阀门通电,以至少维持载体内的位置(由通道内壁和载体的密封装置之间的空间定义)相对于载体外的位置的压差。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的装置,其特征在于:处理区为等离子处理区。
17.根据权利要求1至14中任一项所述的装置,其特征在于:处理区为真空沉积区。
18.根据权利要求1至14中任一项所述的装置,其特征在于:处理区为干燥区。
19.根据权利要求1至14中任一项所述的装置,其特征在于:处理区包括注入干燥区。
20.根据权利要求1至14中任一项所述的装置,其特征在于:处理区为冷冻干燥区。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的装置,其特征在于:载体是由能承受高压力,尤其是因超过0.1Mpa压差形成的高压力,的刚性材料制成。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的装置,其特征在于:通道的内表面是圆柱形,密封装置为圆形且围绕载体的周边延伸。
23.根据权利要求22所述的装置,其特征在于:载体为中空的圆柱形且设有用于装载的空腔。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的装置,其特征在于:用于转移载体的装置选自液压撞杆、气压撞杆、电磁驱动装置、滚珠丝杆驱动装置、螺旋辊驱动装置、一个或多个机动传送装置、直接机械对接装置或其组合。
25.根据权利要求1至24中任一项所述的装置,其特征在于:进一步包括卸载区和封闭的第二预处理通道,物品可在卸载区在环境压力下从装置卸除,载体可沿着封闭的第二预处理通道将未处理的物品转移至装载区。
26.根据权利要求25所述的装置,其特征在于:载体的密封装置密封封闭的第二预处理通道的内表面,当载体沿着第二通道转移物品时,密封装置阻止气体或蒸汽从卸载区沿着第二通道向处理区流经密封装置,使得物品在处理压力下预处理并被转移至装载区以在环境压力下装载。
27.根据权利要求25或26所述的装置,其特征在于:第二预处理通道包括用于将压力保持在环境压力和处理压力之间的中间压力区,使得第二通道中的载体的密封装置两侧的压差小于环境压力和处理压力之间的压差。
28.根据权利要求27所述的装置,其特征在于:中间压力区包括若干个子区,沿着通道向处理区,子区与相邻的子区保持各自的压力。
29.根据权利要求25至28中任一项所述的装置,其特征在于:封闭的通道形成一个圆,载体沿着圆在装载、卸载物品的环境压力区和物品可在处理压力下处理的处理区之间循环。
30.一种真空处理物品的方法,其包括以下步骤:
将一个或多个待处理物品装入载体,并将载体置于在环境压力下的装载区的通道中,载体设有第一密封和第二密封,第一密封和第二密封设有中间空腔,一个或多个物品收容于中间空腔中以进行处理;
驱动载体沿着通道从第一压力区向低压区转移,直至载体到达基本真空的处理区;
在压力区处理载体中的物品;
将载体从处理区转移至出口区。
31.一种物品,其特征在于:通过权利要求30所述的方法真空处理。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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