CN102195187B - 卡连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及卡连接器及其制造方法，该卡连接器(10)包括所需数量的接触器(14)、外壳(12)、以及壳层(16)，借由外壳(12)与壳层(16)来形成卡所进入的嵌合口(20)，借由一体成形来将接触器(14)保持于外壳(12)，并且在外壳(12)的宽度方向两侧，借由与接触器(14)同时一体成形而配置有大致呈板状片的金属体(18)，在壳层(16)的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧设置大致呈L字形状的突出片(32)，并且将宽度方向两侧的突出片(32)以不同高度交替地配置成锯齿状，以利用宽度方向两侧的以不同高度交替地配置的突出片(32)来夹住金属体(18)的方式进行卡合，且使卡插入侧的相反侧的突出片(32)卡合于金属体(18)。

Description

卡连接器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种使用在手机或通信设备等的电气设备或电子设备中的卡连接器(card connector)，本发明特别涉及一种实现1.5 mm以下的低背(薄型)化且仅比卡的宽度或纵深大0.4 mm～1.0mm即可的构造及其制造方法。

背景技术

此种卡连接器一般包括所需数量的接触器(contactor)、保持着该接触器的外壳(housing)、以及将该外壳予以覆盖的壳层(shell)。在多数情况下，在所述外壳的宽度方向两侧形成有用以对卡进行引导的引导部，利用所述壳层来将所述引导部及所述外壳一起予以覆盖。另外，根据情况，有时在一个宽度方向上具有弹出(eject)功能或开关(switch)机构。利用压入或一体成形等来保持所述接触器。

在下文中，列举本申请人已提出申请的托盘类型(tray type)的专利文献1(日本专利特开2008-4523)与专利文献2(日本专利特开2007-324007)。

[专利文献1]

在日本专利特开2008-4523中揭示了可借由如下的方式来实现的构造的卡连接器：以向外壳12的宽度方向两侧突出的方式安装有金属制的金属板(metal plate)16，在该金属板16上一体地设置连接于基板的连接部163，设置安装着多个记忆卡60的金属制的托盘18，并且将该托盘18的宽度方向两侧的一端侧大致弯折成L字形状，将该经弯折的部分26以可滑动的方式卡合在金属板16上。

[专利文献2]

在日本专利特开2007-324007中揭示了如下的构造的卡连接器：在底板5上的与各接触器4的各弹性变形部4a相对应的位置设置窗口部8，在各弹性变形部4a处，沿着各接点部4b的侧部分别分支地设置有与接点部4b相离而存在的辅助片4e，比各接点部4b的自由端更靠前方地突出设置各辅助片4e的自由端，各辅助片4e的自由端的前端部在各弹性变形部4a自由的状态下倾斜地进入至窗口部8内。

对于卡连接器而言，小型化的要求强烈，即，要求卡连接器具有如下的构造，该构造实现1.5mm以下的低背化或仅比卡的宽度或纵深大0.4mm～1.0mm。

然而，对于专利文献1而言，由于为托盘类型，因此，导致纵深尺寸增大了与托盘的取放相对应的量。另外，对于专利文献2而言，导致宽度方向增大了与由绝缘体形成的部分相当的量。

发明内容

本发明是鉴于如上所述的以往的问题点而成的发明，目的在于提供一种实现1.5mm以下的低背(薄型)化且仅比卡的宽度或纵深大0.4mm～1.0mm即可的构造的卡连接器及其制造方法。

本发明提供一种卡连接器，卡装脱自如地插入至该卡连接器或从该卡连接器中拔出，该卡连接器包括：具有与所述卡发生接触的接触部及连接于基板的连接部的所需数量的接触器；排列、保持着所述接触器的外壳；以及将所述外壳予以覆盖的壳层。

所述卡连接器借由所述外壳与所述壳层来形成所述卡所进入的嵌合口，借由一体成形来将所述接触器保持于所述外壳，并且在所述外壳的宽度方向两侧，借由与所述接触器同时一体成形而配置有大致呈板状片的金属体，

在所述壳层的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧设置有大致呈L字形状的突出片，并且将宽度方向两侧的所述突出片以不同的高度交替地配置成锯齿状，以利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片来夹住所述金属体的方式进行卡合，且使卡插入侧的相反侧的所述突出片卡合于所述金属体。

其中藉由所述外壳、所述壳层的上壁、以及所述壳层的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧的突出片来形成所述卡所进入的嵌合口，将全部的所述突出片安装于基板。

其中在所述金属体中设置有缺口部，并且在所述壳层的与所述缺口部相对应的位置设置有矛状件，借由使所述缺口部与所述矛状件卡合，保持不会产生卡插入方向的位置偏差。

其中所述外壳的厚度为0.2mm～0.4mm，所述金属体的厚度为0.1mm～0.2mm。

其中利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片来夹住所述金属体，借此来使所述壳层与所述金属体导通。

本发明还提供一种卡连接器的制造方法，卡装脱自如地插入至该卡连接器或从该卡连接器中拔出，该卡连接器的制造方法包括：

第一，将包括借由压制加工而成型的所需数量的接触器及缺口部的金属体设置在铸造模具中，

第二，在第一状态下，借由注射成型来使外壳成型，

最后，在配置有所述接触器与所述金属体的所述外壳的宽度方向两侧以及卡插入侧的相反侧设置大致呈L字形状的突出片，并且将宽度方向两侧的所述突出片以不同的高度交替地配置成锯齿状，且利用壳层的宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片来夹住所述金属体，使所述缺口部与矛状件卡合，所述壳层在与所述缺口部相对应的位置设置有所述矛状件。

[发明的效果]

以上的说明表明：根据本发明的卡连接器以及该卡连接器的制造方法，可获得如下所述的优异的效果。

(1)利用简单的构造，实现1.5mm以下的低背(薄型)化且仅比卡的宽度或纵深大0.4mm～1.0mm即可，且可获得稳定的连接。

(2)可获得稳定的连接，且也可使基板安装强度提高。

附图说明

图1A是从嵌合口侧的上方观察卡与本发明的卡连接器所见的立体图。

图1B是从嵌合口相反侧的下方观察卡与本发明的卡连接器所见的立体图。

图2A是从嵌合口侧的上方所见的经一体成形的接触器、金属体、以及外壳的立体图。

图2B是从嵌合口相反侧的下方所见的经一体成形的接触器、金属体、以及外壳的立体图。

图3A是从嵌合口侧的上方观察壳层所见的立体图。

图3B是从嵌合口相反侧的下方观察壳层所见的立体图。

图4A是某上下地配置的两个接触器的立体图。

图4B是上下地配置且连结于载体的状态下的接触器的立体图。

图5是在接触器与金属体未一体成形的状态下，从嵌合口侧上方所见的外壳的立体图。

图6是左右的金属体的立体图。

主要附图标记说明

10：卡连接器/连接器

12：外壳

14：接触器

16：壳层

18：金属体

20：嵌合口

22：接触部

23：连结部

24：固定部

26：连接部

28：移位孔

30：孔

32：突出片

34：矛状件

36：上壁

38：缺口部

80：卡

具体实施方式

本发明的特征是一种卡连接器10，卡装脱自如地插入至该卡连接器10或从该卡连接器10中拔出，该卡连接器10包括：具有与所述卡发生接触的接触部22及连接于基板的连接部26的所需数量的接触器14；排列、保持着该接触器14的外壳12；以及将该外壳12予以覆盖的壳层16，所述卡连接器10的特征在于：借由所述外壳12与所述壳层16来形成所述卡所进入的嵌合口20，借由一体成形来将所述接触器14保持于所述外壳12，并且在所述外壳12的宽度方向两侧，借由与所述接触器14同时一体成形而配置有大致呈板状片的金属体18，在所述壳层16的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧设置有大致呈L字形状的突出片32，并且将宽度方向两侧的所述突出片32以不同的高度交替地配置成锯齿状，以利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片32来夹住所述金属体18的方式进行卡合，且使卡插入侧的相反侧的所述突出片32卡合于所述金属体18。

即，借由所述外壳12与所述壳层16来形成所述嵌合口20，也就是利用所述外壳12、所述壳层16的上壁36、以及所述壳层16的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧的突出片32来形成所述嵌合口20，将宽度方向两侧的所述突出片32以不同的高度交替地配置成锯齿状，以利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片32来夹住所述金属体18的方式进行卡合。

基于图来对本发明的卡连接器10的一个实例进行说明。

图1A是从嵌合口侧的上方观察卡与本发明的卡连接器所见的立体图，图1B是从嵌合口相反侧的下方观察卡与本发明的卡连接器所见的立体图。图2A是从嵌合口侧的上方所见的经一体成形的接触器、金属体、以及外壳的立体图，图2B是从嵌合口相反侧的下方所见的经一体成形的接触器、金属体、以及外壳的立体图。图3A是从嵌合口侧的上方观察壳层所见的立体图，图3B是从嵌合口相反侧的下方观察壳层所见的立体图。图4A是某上下地配置的两个接触器的立体图，图4B是上下地配置且连结于载体(carrier)的状态下的接触器的立体图。图5是在接触器与金属体未一体成形的状态下，从嵌合口侧上方所见的外壳的立体图。图6是左右的金属体的立体图。

本发明的卡连接器10主要包括外壳12、接触器14、壳层16、以及金属体18。

在对构成零件进行说明之前，先对卡80进行说明。所述卡80中主要包括与接触器14的接触部22发生接触的接点。

对本发明的连接器10的构成零件进行说明。首先，对接触器14进行说明。所述接触器14为金属制，借由作为公知技术的压制加工来制作所述接触器14。对于所述接触器14的材质而言，由于要求具有弹性或导电性等，因此，可列举黄铜、铍铜、或磷青铜等。在本实例中，所述接触器14借由一体成型而保持于所述外壳12。

对于所述接触器14而言，以使接触部22可移位的方式，借由冲孔(punching)来使大致呈板状的片突出，且在长度方向的一侧突出有连接部26。而且，在所述连接部26的相反侧，设置有与载体连结的连结部23。

所述接触器14借由一体成型而保持于所述外壳12。所述连结部23与将所述接触部22的整个周围予以包围的固定部24在一体成型时进入至所述外壳12内，借此来保持于所述外壳12。

所述接触部22设为凸部形状以易于与所述卡发生接触。在本实例中，如图1B所示，所述连接部26设为表面安装型(表面安装技术(Surface MountTechnology，SMT))连接部，但也可为双列直插式封装型(Dual In-line Packagetype)的连接部。

接着，对外壳12进行说明。该外壳12为电气绝缘性的塑料(plastic)，借由作为公知技术的注射成形来制作该外壳12，考虑尺寸稳定性、加工性或成本等来适当地选择该外壳12的材质，但一般而言，该外壳12的材质可列举聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene Terephthalate，PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、或这些物质的合成材料。为了将连接器10予以低背化，在本实例中，将所述外壳12的形状设为板状，并将所述外壳12的厚度设为0.2mm～0.4mm。

在所述外壳12中设置有移位孔28，该移位孔28可使所需数量的所述接触器14突出至所述嵌合口20内且可移位。以位于所述移位孔28中且在与卡发生接触时移位的方式，借由一体成型来保持所述接触器14的接触部22。考虑与卡之间的稳定的连接、移位、加工性、或强度等来适当地对所述移位孔28的形状、大小进行设计。

在所述外壳12中设置有所述接触器14的连接部26所处的孔30。所述接触器14的连接部26以位于所述孔30内且可与基板连接的方式突出。考虑与基板之间的稳定的连接、加工性、或强度等来适当地对所述孔30的形状、大小进行设计。

在所述外壳12的宽度方向两侧，借由与所述接触器14同时一体成型而配置有所述金属体18。考虑连接器的小型化、与所述壳层16的突出片32之间的卡合或强度等来适当地对所述金属体18的突出量进行设计。在本实例中，将所述金属体18的突出量设为0.5mm～1mm。

接着，对壳层16进行说明。所述壳层16为金属制，借由作为公知技术的压制加工来制作所述壳层16。对于所述壳层16的材质而言，由于要求具有弹性或导电性等，因此，可列举黄铜、铍铜或磷青铜等。所述壳层16的剖面大致呈U字形状。所述壳层16主要包括上壁36、突出片32、以及矛状件(lance)34。

在所述壳层16的宽度方向两侧以及卡插入侧的相反侧，设置有从所述上壁36突出的大致呈L字形状的突出片32。宽度方向两侧的所述突出片32以不同的高度交替地配置成锯齿状。所述金属体18进入至高度不同的所述突出片32之间，高度不同的所述突出片32的高度适应于所述金属体18的厚度，所述突出片32保持着所述金属体18。如此，所述突出片32保持着所述外壳12。

如图3所示，在所述壳层16的宽度方向两侧，且在所述突出片32之间设置有矛状件34。借由使所述金属体18的缺口部38与所述矛状件34卡合，使得不会产生卡插入方向侧的位置偏差，借由使卡插入侧的相反侧的所述突出片32与所述金属体18卡合，以使所述外壳12不会在卡插入方向上移动的方式来保持所述外壳12。

借由所述壳层16的上壁36、所述壳层16的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧的突出片32、以及所述外壳12来形成所述卡所进入的嵌合口20。如此，借由形成嵌合口20，实现1.5mm以下的低背(薄型)化且仅比卡的宽度或纵深大0.4mm～1.0mm即可。

在本实例中，借由将全部的所述突出片32安装于基板来使对于基板的安装强度提高。即，不仅利用所述突出片32来保持所述外壳12，而且使所述突出片32具有作为固定件的作用，利用所述突出片32以及所述接触器14的连接部26来使安装强度提高。另外，使所述壳层16与所述金属体18导通并安装于基板，借此，还可应对电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)。

接着，对金属体18进行说明。所述金属体18为金属制，借由作为公知技术的压制加工来制作所述金属体18。对于所述金属体18的材质而言，由于要求具有弹性或导电性等，因此，可列举黄铜、铍铜或磷青铜等。所述金属体18大致呈板状片。

在所述金属体18上的与所述壳层16的矛状件34相对应的位置设置有缺口部38。对于所述缺口部38的形状、大小而言，只要所述矛状件34进入至所述缺口部38，借由使所述缺口部38与所述矛状件34卡合，使得不会产生卡插入方向的位置偏差，则所述缺口部38的形状、大小可为任何形状、大小。考虑如上所述的作用、强度、或加工性等来适当地对所述缺口部38的形状、大小进行设计。考虑到连接器10的低背化，在本实例中，将所述金属体18的厚度设为0.1mm～0.2mm。

最后，对所述卡连接器10的制造方法进行说明。

第一，将包括借由压制加工而成型的所需数量的接触器14及缺口部38的金属体18设置在铸造模具中。

第二，在第一状态下，借由注射成型来使外壳12成型，将连续设置有多个所述接触器14的载体予以除去。

最后，在配置有所述接触器14与所述金属体18的所述外壳12的宽度方向两侧以及卡插入侧的相反侧设置大致呈L字形状的突出片32，并且将宽度方向两侧的所述突出片32以不同的高度交替地配置成锯齿状，且利用壳层16的宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置所述突出片32来夹住所述金属体18，使所述缺口部38与所述矛状件34卡合，所述壳层16在与所述缺口部38相对应的位置设置有矛状件34。

[产业上的可利用性]

本发明的活用例是活用为使用在手机或通信设备等的电气设备或电子设备中的卡连接器10，且特别涉及一种实现1.5mm以下的低背(薄型)化且仅比卡的宽度或纵深大0.4mm～1.0mm即可的构造。

Claims (6)

1.一种卡连接器，卡装脱自如地插入至该卡连接器或从该卡连接器中拔出，

该卡连接器包括：具有与所述卡发生接触的接触部及连接于基板的连接部的所需数量的接触器；排列、保持着所述接触器的外壳；以及将所述外壳予以覆盖的壳层，所述卡连接器的特征在于：

借由一体成形来将所述接触器保持于所述外壳，并且在所述外壳的宽度方向两侧，借由与所述接触器同时一体成形而配置有大致呈板状片的金属体，

在所述壳层的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧设置有大致呈L字形状的突出片，

藉由所述外壳、所述壳层的上壁、以及所述壳层的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧的突出片来形成嵌合口，

将宽度方向两侧的所述突出片以不同的高度交替地配置成锯齿状，并以利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片来夹住所述金属体的方式进行卡合，且使卡插入侧的相反侧的所述突出片卡合于所述金属体。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其中

将全部的所述突出片安装于基板。

3.根据权利要求1或2所述的卡连接器，其中

在所述金属体中设置有缺口部，并且在所述壳层的与所述缺口部相对应的位置设置有矛状件，借由使所述缺口部与所述矛状件卡合，保持不会产生卡插入方向的位置偏差。

4.根据权利要求1所述的卡连接器，其中

所述外壳的厚度为0.2mm～0.4mm，所述金属体的厚度为0.1mm～0.2mm。

5.根据权利要求1所述的卡连接器，其中

利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片来夹住所述金属体，借此来使所述壳层与所述金属体导通。

6.一种卡连接器的制造方法，卡装脱自如地插入至该卡连接器或从该卡连接器中拔出，该卡连接器的制造方法的特征在于：

第一，将包括借由压制加工而成型的所需数量的接触器及缺口部的金属体设置在铸造模具中，

第二，在第一状态下，借由注射成型来使外壳成型，

最后，在配置有所述接触器与所述金属体的所述外壳的宽度方向两侧以及卡插入侧的相反侧设置大致呈L字形状的突出片，并且将宽度方向两侧的所述突出片以不同的高度交替地配置成锯齿状，且利用壳层的宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突出片来夹住所述金属体，使所述缺口部与矛状件卡合，所述壳层在与所述缺口部相对应的位置设置有所述矛状件。

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