JP2011181471A - カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法 - Google Patents

カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011181471A
JP2011181471A JP2010047415A JP2010047415A JP2011181471A JP 2011181471 A JP2011181471 A JP 2011181471A JP 2010047415 A JP2010047415 A JP 2010047415A JP 2010047415 A JP2010047415 A JP 2010047415A JP 2011181471 A JP2011181471 A JP 2011181471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
housing
card connector
metal body
width direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010047415A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5457888B2 (ja
Inventor
Ichito Takei
一統 武井
Kanashige Iida
奏樹 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DDK Ltd
Original Assignee
DDK Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DDK Ltd filed Critical DDK Ltd
Priority to JP2010047415A priority Critical patent/JP5457888B2/ja
Priority to CN201110051014.2A priority patent/CN102195187B/zh
Publication of JP2011181471A publication Critical patent/JP2011181471A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5457888B2 publication Critical patent/JP5457888B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行より0.4〜1mmしか大きくしないですむ構造のカードコネクタを提供する。
【解決手段】本目的は所要数のコンタクト14とハウジング12とシェル16とを備えるカードコネクタ10において、ハウジング12とシェル16によりカードが入る嵌合口20を形成し、コンタクト14を一体成形によりハウジング12に保持するとともにハウジング12の幅方向両側に略板状片の金属体18をコンタクト14と同時に一体成形により配置し、シェル16の幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片32を設けるとともに幅方向両側の突出片32を段違いに交互に千鳥に配置し、幅方向両側の段違いに交互に配置された突出片32で金属体18を挟み込むように係合させ、かつ、カード挿入側の反対側の突出片32を金属体18に係合させることにより達成できる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、携帯電話や通信機器等の電気機器や電子機器に使用されるカードコネクタに関するもので、特に、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですむ構造に関するものである。
この種のカードコネクタは、一般的に、所要数のコンタクトと該コンタクトが保持されるハウジングと該ハウジングを覆うシェルとを備えている。前記ハウジングには、幅方向両側にカードをガイドするためのガイド部が形成されていることが多く、前記ガイド部を含めて、前記ハウジングを前記シェルで覆っている。また、場合によっては、一方の幅方向にイジェクト機能やスイッチ機構を有していることもある。前記コンタクトは圧入や一体成形等で保持されている。
下記に、本出願人が既に提案したトレイタイプの特許文献1(特開2008−4523)と特許文献2(特開2007−324007)を挙げる。
特開2008−4523の要約によると、本発明は簡単な構造で、2.0mm以下のコネクタの低背化ができ、安全性にも優れた構造のカードコネクタを提供することを目的とし、メモリカード60が着脱自在に挿抜されるカードコネクタ10であって、メモリカード60の接続部と接触するコンタクト14と、コンタクト14が配列・保持されるハウジング12とを備えるカードコネクタ10において、ハウジング12の幅方向両側に突出するように金属製のメタルプレート16を装着し、メタルプレート16には一体に基板へ接続する接続部163を設け、複数のメーリカード60を装着する金属製のトレイ18を設けるとともにトレイ18の幅方向両側の一方端側を略L字形状に折り曲げ、この折り曲げた部分26をメタルプレート16上に摺動可能に係合させることにより達成できる構造のカードコネクタが開示されている。 特開2007−324007の要約によると、カードの凹部側を先にしてカードコネクタに挿入しても、コンタクトの接点部が凹部内に入り込むのを防止できるカードコネクタを得ることを目的とし、カード2に接触させる複数のコンタクト4の弾性変形部4aに設けた接点部4bを片面に出没可能に露出させると共に各コンタクト4の各基部4cを絶縁支持させたベース板5と、ベース板5の両縁部に支持させてカード挿入通路6を形成するカバー部材7とを備え、ベース板5には各コンタクト4の各弾性変形部4aに対応する位置に窓部8を設け、各弾性変形部4aには、各接点部4bの側部に沿って接点部4bから離れて存在する補助片4eをそれぞれ分岐して設け、各補助片4eの自由端は、各接点部4bの自由端より先方に突出して設け、各補助片4eの自由端の先端部は、各弾性変形部4aがフリーの状態で斜めの傾斜で窓部8内に入っている構造のカードコネクタが開示されている。
カードコネクタには、小型化の要求が強く、つまり、1.5mm以下の低背化やカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくならないような構造が要求されている。
しかし、特許文献1は、トレイタイプのために、トレイを出し入れする分だけ、奥行き寸法が大きくなってしまう。また、特許文献2は、幅方向を絶縁体で形成している分だけ、大きくなってしまう。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、特に、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですむ構造のカードコネクタとカードコネクタの製造方法を提供せんとするものである。
本目的は、請求項1記載のように、カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタであって、前記カードと接触する接触部と基板に接続する接続部を有する所要数のコンタクトと該コンタクトが配列・保持されるハウジングと該ハウジングを覆うシェルとを備えるカードコネクタにおいて、前記ハウジングと前記シェルにより前記カードが入る嵌合口を形成し、前記コンタクトを一体成形により前記ハウジングに保持するとともに前記ハウジングの幅方向両側に略板状片の金属体を前記コンタクトと同時に一体成形により配置し、前記シェルの幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片を設けるとともに幅方向両側の前記突出片を段違いに交互に千鳥に配置し、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で前記金属体を挟み込むように係合させ、かつ、カード挿入側の反対側の前記突出片を前記金属体に係合させることを特徴とするカードコネクタにすることにより達成できる。
請求項2記載のカードコネクタは、前記ハウジングと前記シェルの上壁と前記シェルの幅方向両側及びカード挿入側の反対側の突出片により前記カードが入る嵌合口を形成し、全ての前記突出片を基板に実装することを特徴とする請求項1記載のカードコネクタにある。
また、請求項3記載のカードコネクタは、前記金属体に切欠部を設けるとともに前記シェルの前記切欠部に対応する位置にランスを設け、前記切欠部と前記ランスとを係合させることによりカード挿入方向の位置ずれしないように保持することを特徴とする請求項1または2記載のカードコネクタにある。
さらに、請求項4記載のカードコネクタは、前記ハウジングの厚さが0.2〜0.4mmであり、前記金属体の厚さが0.1〜0.2mmであることを特徴とする請求項1、2または3記載のカードコネクタにある。
さらにまた、請求項5記載のカードコネクタは、前記金属体を、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で挟み込むことにより前記シャルと前記金属体を導通させることを特徴とする請求項1、2または3、4記載のカードコネクタにある。
本目的は、請求項6記載のように、カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタの製造方法において、第1に、プレス加工により成型された所要数のコンタクト及び切欠部を有する金属体をモールド金型にセットし、第2に、第1状態でハウジングを射出成型により成型し、最後に、前記コンタクトと前記金属体が配置された前記ハウジングに、幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片が設けられるとともに幅方向両側の前記突出片を段違いに交互に千鳥に配置し、かつ、前記切欠部に対応する位置にランスが設けられたシェルを、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で前記金属体を挟み込み、前記切欠部と前記ランスとを係合させることを特徴とするカードコネクタの製造方法にすることにより達成できる。
以上の説明から明らかなように、本発明のカードコネクタ及びカードコネクタの製造方法によると、次のような優れた効果が得られる。
(1)請求項1記載のように、カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタであって、前記カードと接触する接触部と基板に接続する接続部を有する所要数のコンタクトと該コンタクトが配列・保持されるハウジングと該ハウジングを覆うシェルとを備えるカードコネクタにおいて、前記ハウジングと前記シェルにより前記カードが入る嵌合口を形成し、前記コンタクトを一体成形により前記ハウジングに保持するとともに前記ハウジングの幅方向両側に略板状片の金属体を前記コンタクトと同時に一体成形により配置し、前記シェルの幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片を設けるとともに幅方向両側の前記突出片を段違いに交互に千鳥に配置し、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で前記金属体を挟み込むように係合させ、かつ、カード挿入側の反対側の前記突出片を前記金属体に係合させることを特徴とするカードコネクタにしているので、簡単な構造で、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですみ、安定した接続が得られる。
(2)請求項2記載のカードコネクタは、前記ハウジングと前記シェルの上壁と前記シェルの幅方向両側及びカード挿入側の反対側の突出片により前記カードが入る嵌合口を形成し、全ての前記突出片を基板に実装することを特徴とする請求項1記載のカードコネクタにしているので、簡単な構造で、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですみ、安定した接続が得られ、かつ、基板実装強度もアップできる。
(3)請求項3記載のカードコネクタは、前記金属体に切欠部を設けるとともに前記シェルの前記切欠部に対応する位置にランスを設け、前記切欠部と前記ランスとを係合させることによりカード挿入方向の位置ずれしないように保持することを特徴とする請求項1または2記載のカードコネクタにしているので、簡単な構造で、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですみ、安定した接続が得られ、カード挿入方向に位置ずれしない。
(4)請求項4記載のカードコネクタは、前記ハウジングの厚さが0.2〜0.4mmであり、前記金属体の厚さが0.1〜0.2mmであることを特徴とする請求項1、2または3記載のカードコネクタにしているので、簡単な構造で、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですみ、安定した接続が得られる。
(5)請求項5記載のカードコネクタは、前記金属体を、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で挟み込むことにより前記シャルと前記金属体を導通させることを特徴とする請求項1、2または3、4記載のカードコネクタにしているので、簡単な構造で、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですみ、安定した接続が得られる。
(6)請求項6記載のカードコネクタの製造方法は、カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタの製造方法において、第1に、プレス加工により成型された所要数のコンタクト及び切欠部を有する金属体をモールド金型にセットし、第2に、第1状態でハウジングを射出成型により成型し、最後に、前記コンタクトと前記金属体が配置された前記ハウジングに、幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片が設けられるとともに幅方向両側の前記突出片を段違いに交互に千鳥に配置し、かつ、前記切欠部に対応する位置にランスが設けられたシェルを、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で前記金属体を挟み込み、前記切欠部と前記ランスとを係合させることを特徴とするカードコネクタにしているので、簡単な構造で、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですみ、安定した接続が得られる。
(A) カードと本発明のカードコネクタを嵌合口側の上方からみた斜視図である。(B) カードと本発明のカードコネクタを嵌合口と反対側の下方からみた斜視図である。 (A) 嵌合口側の上方からみた一体成形されたコンタクトと金属体とハウジングの斜視図である。(B) 嵌合口と反対側の下方からみた一体成形されたコンタクトと金属体とハウジングの斜視図である。 (A) シェルを嵌合口側の上方からみた斜視図である。(B) シェルを嵌合口と反対側の下方からみた斜視図である。 (A) ある上下に配置された2つのコンタクトの斜視図である。(B) 上下に配置されたキャリアに連結された状態のコンタクトの斜視図である。 コンタクトと金属体を一体成形しない状態の嵌合口側上方よりみたハウジングの斜視図である。 左右の金属体の斜視図である。
本発明の特徴は、カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタ10であって、前記カードと接触する接触部22と基板に接続する接続部26を有する所要数のコンタクト14と該コンタクト14が配列・保持されるハウジング12と該ハウジング12を覆うシェル16とを備えるカードコネクタ10において、前記ハウジング12と前記シェル16により前記カードが入る嵌合口20を形成し、前記コンタクト14を一体成形により前記ハウジング12に保持するとともに前記ハウジング12の幅方向両側に略板状片の金属体18を前記コンタクト14と同時に一体成形により配置し、前記シェル16の幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片32を設けるとともに幅方向両側の前記突出片32を段違いに交互に千鳥に配置し、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片32で前記金属体18を挟み込むように係合させ、かつ、カード挿入側の反対側の前記突出片32を前記金属体18に係合させることを特徴とするカードコネクタ10である。
つまり、前記嵌合口20を前記ハウジング12と前記シェル16により形成、即ち、前記ハウジング12と前記シェル16の上壁36と前記シェル16の幅方向両側及びカード挿入側の反対側の突出片32とで形成し、幅方向両側の前記突出片32を段違いに交互に千鳥に配置し、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片32で前記金属体18を挟み込むように係合させたものである。
図1から図6に基づいて、本発明のカードコネクタ10の一実施例について説明する。
図1(A)はカードと本発明のカードコネクタを嵌合口側の上方からみた斜視図であり、(B)はカードと本発明のカードコネクタを嵌合口と反対側の下方からみた斜視図である。図2(A)は嵌合口側の上方からみた一体成形されたコンタクトと金属体とハウジングの斜視図であり、(B)は嵌合口と反対側の下方からみた一体成形されたコンタクトと金属体とハウジングの斜視図である。図3(A)はシェルを嵌合口側の上方からみた斜視図であり、(B)はシェルを嵌合口と反対側の下方からみた斜視図である。図4(A)はある上下に配置された2つのコンタクトの斜視図であり、(B)は上下に配置されたキャリアに連結された状態のコンタクトの斜視図である。図5はコンタクトと金属体を一体成形しない状態の嵌合口側上方よりみたハウジングの斜視図である。図6は左右の金属体の斜視図である。
本発明のカードコネクタ10は、主にハウジング12とコンタクト14とシェル16と金属体18とを備えている。
構成部品を説明する前に、カード80について説明する。前記カード80には、主にコンタクト14の接触部22と接触する接点を備えている。
図に基づいて本発明のコネクタ10の構成部品について説明する。まず、コンタクト14について説明する。前記コンタクト14は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記コンタクト14の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。本実施例では、前記コンタクト14は前記ハウジング12に一体成型によって保持されている。
前記コンタクト14は、略板状片をし、打ち抜きによって接触部22が変位できるように突出させ、かつ、長手方向の一方側に接続部26が突出するようになっている。さらに、前記接続部26の反対側には、キャリアと連結する連結部23が設けられている。
前記コンタクト14は、前記ハウジング12に一体成型によって保持されている。前記連結部23と前記接触部22の全周を囲った固定部24が一体成型時に前記ハウジング12内に入っていることで、保持される。
前記接触部22は、前記カードと接触し易いように凸部形状にしている。前記接続部26は本実施例では図1(B)のように表面実装タイプ(SMT)にしているが、ディップタイプでも良い。
次に、ハウジング12について説明する。このハウジング12は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ハウジング12はコネクタ10を低背化するために、本実施例では、形状を板状にし、厚さを0.2〜0.4mmにしている。
前記ハウジング12には、所要数の前記コンタクト14が前記嵌合口20内に突出し、かつ、変位できるような変位孔28が設けられる。前記コンタクト14の接触部22が前記変位孔28に位置し、かつ、カードと接触際には変位するように、一体成型により保持されている。前記変位孔28の形状・大きさは、カードとの安定した接続や変位や加工性や強度等を考慮して適宜設計されている。
前記ハウジング12には、前記コンタクト14の接続部26が位置する孔30が設けられている。前記コンタクト14の接続部26は、前記孔30内に位置し、かつ、基板と接続できるように、突出している。前記孔30の形状・大きさは、基板との安定した接続や加工性や強度等を考慮して適宜設計されている。
前記ハウジング12には、幅方向両側に、前記金属体18が前記コンタクト14と同時に一体成型により配置されている。前記金属体18の突出量としては、コネクタの小型化や前記シェル16の突出片32との係合や強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では0.5〜1mmにしている。
次に、シェル16について説明する。前記シェル16は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記シェル16の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記シェル16は略断面U字形状をしている。前記シェル16は、主に、上壁36と突出片32とランス34とを備えている。
前記シェル16の幅方向両側及びカード挿入側の反対側に前記上壁36から突出した略L字形状の突出片32が設けられている。幅方向両側の前記突出片32は、段違いに交互に千鳥に配置されている。段違いの前記突出片32間に、前記金属体18が入るようになっており、段違いの前記突出片32の高さは、前記金属体18の厚みに沿うようにし、前記金属体18を保持している。しては、前記ハウジング12を保持することになる。
前記シェル16には、図3のように、幅方向両側、かつ、前記突出片32の間にランス34が設けられている。前記金属体18の切欠部38と前記ランス34とを係合させることによりカード挿入方向側の位置ずれしないようにし、カード挿入側の反対側の前記突出片32が前記金属体18と係合することによりカード挿入方向に前記ハウジング12が移動しないように保持している。
前記シェル16の上壁36と前記シェル16の幅方向両側及びカード挿入側の反対側の突出片32と前記ハウジング12により前記カードが入る嵌合口20が形成されている。このように、嵌合口20を形成することで、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですむようにしている。
本実施例では、全ての前記突出片32を基板に実装することことで、基板への実装強度をアップしている。つまり、前記突出片32を前記ハウジング12の保持だけではなく、固定具としての役割を持たせ、前記コンタクト14の接続部26だけでなく、実装強度をアップさせている。また、前記シャル16と前記金属体18を導通させ、かつ、基板へ実装することで、EMI対策も行うことができる。
つぎに、金属体18について説明する。前記金属体18は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記金属体18の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記金属体38は略板状片をしている。
前記金属体38には、前記シェル16のランス34に対応する位置に、切欠部38が設けられている。前記切欠部38の形状・大きさは、前記ランス34が入り、前記切欠部38と前記ランス34とを係合させることによりカード挿入方向の位置ずれしなければ如何なるものでもよい。前記切欠部38の形状・大きさはこのような役割や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。コネクタ10の低背化を考慮し、本実施例では、前記金属体18の厚さを0.1〜0.2mmにしている。
最後に、前記カードコネクタ10の製造方法について説明する。
第1に、プレス加工により成型された所要数のコンタクト14及び切欠部38を有する金属体18をモールド金型にセットする。
第2に、第1状態でハウジング12を射出成型により成型し、複数の前記コンタクト14が連設されたキャリアを除去する。
最後に、前記コンタクト14と前記金属体18が配置された前記ハウジング12に、幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片32が設けられるとともに幅方向両側の前記突出片32を段違いに交互に千鳥に配置し、かつ、前記切欠部38に対応する位置にランス34が設けられたシェル16を、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片32で前記金属体18を挟み込み、前記切欠部38と前記ランス34とを係合させる。
本発明の活用例としては、携帯電話や通信機器等の電気機器や電子機器に使用されるカードコネクタ10に活用され、特に、1.5mm以下の低背(薄型)化とカードの幅や奥行きより0.4〜1.0mmしか大きくしないですむ構造に関するものである。
10 カードコネクタ
12 ハウジング
14 コンタクト
16 シェル
18 金属体
20 嵌合口
22 接触部
23 連結部
24 固定部
26 接続部
28 変位孔
30 孔
32 突出片
34 ランス
36 上壁
38 切欠部
80 カード

Claims (6)

  1. カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタであって、
    前記カードと接触する接触部と基板に接続する接続部を有する所要数のコンタクトと該コンタクトが配列・保持されるハウジングと該ハウジングを覆うシェルとを備えるカードコネクタにおいて、
    前記ハウジングと前記シェルにより前記カードが入る嵌合口を形成し、
    前記コンタクトを一体成形により前記ハウジングに保持するとともに前記ハウジングの幅方向両側に略板状片の金属体を前記コンタクトと同時に一体成形により配置し、
    前記シェルの幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片を設けるとともに幅方向両側の前記突出片を段違いに交互に千鳥に配置し、
    幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で前記金属体を挟み込むように係合させ、かつ、カード挿入側の反対側の前記突出片を前記金属体に係合させることを特徴とするカードコネクタ。
  2. 前記ハウジングと前記シェルの上壁と前記シェルの幅方向両側及びカード挿入側の反対側の突出片により前記カードが入る嵌合口を形成し、全ての前記突出片を基板に実装することを特徴とする請求項1記載のカードコネクタ。
  3. 前記金属体に切欠部を設けるとともに前記シェルの前記切欠部に対応する位置にランスを設け、前記切欠部と前記ランスとを係合させることによりカード挿入方向の位置ずれしないように保持することを特徴とする請求項1または2記載のカードコネクタ。
  4. 前記ハウジングの厚さが0.2〜0.4mmであり、前記金属体の厚さが0.1〜0.2mmであることを特徴とする請求項1、2または3記載のカードコネクタ。
  5. 前記金属体を、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で挟み込むことにより前記シャルと前記金属体を導通させることを特徴とする請求項1、2または3、4記載のカードコネクタ。
  6. カードが着脱自在に挿抜されるカードコネクタの製造方法において、
    第1に、プレス加工により成型された所要数のコンタクト及び切欠部を有する金属体をモールド金型にセットし、
    第2に、第1状態でハウジングを射出成型により成型し、
    最後に、前記コンタクトと前記金属体が配置された前記ハウジングに、幅方向両側及びカード挿入側の反対側に略L字形状の突出片が設けられるとともに幅方向両側の前記突出片を段違いに交互に千鳥に配置し、かつ、前記切欠部に対応する位置にランスが設けられたシェルを、幅方向両側の段違いに交互に配置された前記突出片で前記金属体を挟み込み、前記切欠部と前記ランスとを係合させることを特徴とするカードコネクタの製造方法。
JP2010047415A 2010-03-04 2010-03-04 カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法 Expired - Fee Related JP5457888B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010047415A JP5457888B2 (ja) 2010-03-04 2010-03-04 カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法
CN201110051014.2A CN102195187B (zh) 2010-03-04 2011-02-25 卡连接器及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010047415A JP5457888B2 (ja) 2010-03-04 2010-03-04 カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011181471A true JP2011181471A (ja) 2011-09-15
JP5457888B2 JP5457888B2 (ja) 2014-04-02

Family

ID=44602801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010047415A Expired - Fee Related JP5457888B2 (ja) 2010-03-04 2010-03-04 カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5457888B2 (ja)
CN (1) CN102195187B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103378437A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 广濑电机株式会社 电连接器及其制造方法
KR101356078B1 (ko) 2012-12-07 2014-01-29 (주)우주일렉트로닉스 나노 심 카드용 소켓
KR101437527B1 (ko) 2013-02-25 2014-10-30 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤 메모리카드용 커넥터
CN107718159A (zh) * 2017-09-27 2018-02-23 昆山捷皇电子精密科技有限公司 一种用于手机卡座组装设备的自动上料检测装置和工艺方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004523A (ja) * 2006-05-25 2008-01-10 D D K Ltd カードコネクタ及びハウジングSubAssyの製造方法
JP2009289455A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Smk Corp プッシュロック式メモリーカードコネクタ

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4468193B2 (ja) * 2005-01-27 2010-05-26 日本圧着端子製造株式会社 カードコネクタ
JP4659636B2 (ja) * 2006-02-15 2011-03-30 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
CN100585952C (zh) * 2006-05-25 2010-01-27 第一电子工业株式会社 卡连接器和用于生产机架组件的方法
JP4844927B2 (ja) * 2006-06-02 2011-12-28 Smk株式会社 カードコネクタ
KR101496458B1 (ko) * 2008-03-26 2015-02-26 타이코에이엠피(유) 심 카드의 커넥터

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008004523A (ja) * 2006-05-25 2008-01-10 D D K Ltd カードコネクタ及びハウジングSubAssyの製造方法
JP2009289455A (ja) * 2008-05-27 2009-12-10 Smk Corp プッシュロック式メモリーカードコネクタ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103378437A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 广濑电机株式会社 电连接器及其制造方法
KR101356078B1 (ko) 2012-12-07 2014-01-29 (주)우주일렉트로닉스 나노 심 카드용 소켓
KR101437527B1 (ko) 2013-02-25 2014-10-30 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤 메모리카드용 커넥터
CN107718159A (zh) * 2017-09-27 2018-02-23 昆山捷皇电子精密科技有限公司 一种用于手机卡座组装设备的自动上料检测装置和工艺方法
CN107718159B (zh) * 2017-09-27 2024-01-12 鸿日达科技股份有限公司 一种用于手机卡座组装设备的自动上料检测装置和工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102195187B (zh) 2014-01-01
JP5457888B2 (ja) 2014-04-02
CN102195187A (zh) 2011-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2876737B1 (en) Connector
JP5250450B2 (ja) 電気コネクタ
US7179126B2 (en) Electrical connector with improved terminals
JP5908225B2 (ja) 電気コネクタ
CN108258468B (zh) 电连接器
KR101397761B1 (ko) 전자 부품
US8113884B2 (en) Connector
US7534140B2 (en) Electrical connector with improved metal spring
JP2009230944A (ja) 電気コネクタ
US10381776B2 (en) Connector assembly with an improved latch member having a shorter length
JP5166931B2 (ja) 電気コネクタ
JP2009517802A (ja) 電気コネクタ
US7682161B2 (en) Electrical connector having power terminals
CN103078209B (zh) 连接器
JP5457888B2 (ja) カードコネクタ及びカードコネクタの製造方法
US7226297B2 (en) Electrical connector
JP4558562B2 (ja) コネクタ
US7261597B2 (en) Electrical connector with low profile
US7753736B2 (en) Electrical connector confitured by upper and lower units
US7575466B2 (en) Electrical connector
JP6239582B2 (ja) 電気コネクタ
US7547229B2 (en) Stacked electrical card connector having stand off
US20080045070A1 (en) Electrical connector with improved locking arms
US7048558B2 (en) Memory card connector
US20090298345A1 (en) Connector

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130212

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131217

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140110

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5457888

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees