KR101356078B1 - 나노 심 카드용 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 나노 심 카드용 소켓은, 횡으로 나열된 제 1 내지 제 3 접속부와, 제 1 접속부는 제 4 접속부와, 제 2 접속부는 제 5 접속부와, 제 3 접속부는 제 6 접속부와 각각 마주 보도록 상기 제 1 내지 제 3 접속부와 평행한 형태로 배치되는 제 4 내지 제 6 접속부를 구비한 나노 심 카드를 접속하기 위한 소켓으로; 상기 나노 심 카드의 접속부와 각각 접촉하는 접촉부 및 인쇄회로기판에 납땜될 납땜부를 구비한 제 1 내지 제 6 단자와, 나노 심 카드가 삽입되었을 때 나노 심 카드의 각 접속부 위치와 대응하는 위치에 배치된 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공을 구비한 하우징과, 상기 하우징과 결합되어 나노 심 카드가 삽입될 삽입공간을 형성하는 커버를 포함하여 이루어진 나노 심 카드용 소켓에 있어서; 상기 하우징은 평행하게 배열된 제 1 내지 제 3 접촉부용 통공과 제 4 내지 제 6 접촉부용 통공 사이에 납땜부용 통공을 구비하며; 상기 제 1 내지 제 6 단자의 접촉부는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공을 통해 각각 노출되며, 상기 제 1 내지 제 6 단자의 납땜부는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공 측 방향의 납땜부용 통공의 면을 따라 각각 노출되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

나노 심 카드용 소켓{Socket For Nano SIM Card}
본 발명은 나노 심 카드용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 최근 표준화가 이루어졌으며 마이크로 심 카드보다 길이/폭/두께가 얇아진 나노 심 카드를 장착하기 위한 나노 심 카드용 소켓에 관한 것이다.
최근 휴대폰은 다기능화를 추구하기 위해 각종 부품이 더 많이 필요한 반면, 소형화/경량화를 동시에 추구하고 있으며, 이에 따라 가입자 식별을 위한 심 카드 (SIM Card) 역시 계속하여 소형화되고 있다.
종래, 휴대폰의 가입자 식별을 위하여 사용된 최초의 심 카드(도 1의 (a))는 길이/폭이 25/15mm, 그 이후 발표되어 최근까지 사용되고 있는 마이크로 심 카드(도 1의 (b))는 길이/폭이 15/12mm정도이다. 최근에는 이보다 더 작아져 길이/폭이 12/8mm에 달하는 나노 심 카드(도 1의 (c))가 실제품에 적용되기 시작했다. (도 1 참조)
심 카드는 GSM방식에서는 6개의 접속부(11~16)를 사용하지만, 국내에서는 2개의 접속부(17,18)를 교통카드용으로 더 확보하여 8개의 접속부를 사용하는 경우도 있다.
통상 이러한 심 카드를 장착하기 위해 휴대폰에 설치되는 소켓은 도 2에 도시된 바와 같이 통상 대한민국 등록특허 1201667호와 같은 구조를 갖는다.
소켓은 합성수지제의 하우징(100), 하우징(100)에 장착되며 심 카드(10)의 접속부와 접촉되는 접촉부(210)와 인쇄회로기판에 납땜되기 위한 납땜부(220)를 구비한 복수 개의 단자(200), 심 카드(10)를 삽입/발거하기 위해 하트 캠(311)을 구비한 슬라이더(310)/스프링(320)/작동봉(330)으로 이루어진 캠 슬라이더(300)와, 하우징(100)의 상면으로부터 결합되어 하우징과의 사이에 심 카드가 삽입되는 공간을 형성하기 위한 금속제 커버(400)로 이루어진다.
종래의 소켓의 단자는 납땜부가 소켓의 후면에 일렬로 배치되며, 또한 접촉부는 소켓의 전방측에 지지점을 가지며 후방을 향해 연장된 외팔보 형태로 이루어진다. 단자의 접촉부는 하우징의 단자 설치용 통공에 노출되어 외팔보의 탄성에 의해 심 카드의 접속부와 접촉하게 된다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 도시된 종래의 심 카드의 경우에는 2열로 접속부가 형성되어 있지만, 이러한 접속부와 각각 연결된 각 단자는 납땜부가 1열로 배치되어 있어 설계시 또는 조립후 각 단자의 납땜부 배치구조를 파악하기 힘든 경우가 많다. 특히, 납땜부를 1열로 배치함에 따라 납땜부 사이의 간격이 조밀하며, 또한 하우징 외면 측으로 돌출되어 형성되어 있으므로 각 단자의 납땜부들 사이에 납땜시의 이물 등이 끼어들어 각종 전기적 불량을 일으키는 경우가 많이 발생하게 된다.
특히, 현존하는 심 카드 중 가장 크기가 작은 나노 심 카드의 경우에는 접속부 간의 간격은 종래의 심 카드와 같지만 그 전체 크기가 작고 이에 따라 소켓의 크기도 작아지기 때문에 납땜부 간의 간격을 충분히 확보하기 힘들게 되어 납땜부 배치구조의 식별이 곤란해 질 뿐만 아니라 이물질의 혼입에 더욱 큰 영향을 받게 되었다.
또한, 도 2의 소켓과 같은 구조에 있어서는 하트 캠과의 작동에 의해 푸시-푸시 형태로 심 카드를 삽입 고정하고 발거하기 위해 소켓 외부로 심 카드의 일부가 돌출되어 있어야 하고 또한 단자의 접촉부를 이루는 외팔보의 길이는 각 단자가 거의 동일하여야 단자에 가해지는 접촉력이 거의 일정하게 되는데, 도 1(c)와 같이 나노 심 카드의 경우에는 접속부와 카드 외측과의 간격(L)이 좁아 소켓에서 단자의 접촉부를 이루는 외팔보의 길이를 충분히 확보하기 힘들며, 외팔보의 길이를 길게 하면 소켓이 커져서 나노심 카드가 소켓 내부로 들어가 버려 외부에서의 푸시-푸시 작동이 힘들게 되는 문제점도 있다.
KR 10-1201667 B, 2012.11.15., 도면 6
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 작은 크기의 소켓에서도 단자의 납땜부의 배치구조를 용이하게 식별할 수 있도록 하며, 납땜부가 이물에 의해 접속불량을 일으키지 않도록 하는 것을 그 주된 목적으로 한다.
또한, 접속부와 카드 외측과의 간격이 좁은 나노 심 카드가 원활하게 삽입/발거되며, 또한 단자의 접촉부가 나노 심 카드의 접속부와 적절한 강도로 접촉될 수 있도록 하는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 나노 심 카드용 소켓은,
횡으로 나열된 제 1 내지 제 3 접속부와,
제 1 접속부는 제 4 접속부와, 제 2 접속부는 제 5 접속부와, 제 3 접속부는 제 6 접속부와 각각 마주 보도록 상기 제 1 내지 제 3 접속부와 평행한 형태로 배치되는 제 4 내지 제 6 접속부를 구비한 나노 심 카드를 접속하기 위한 소켓으로,
상기 나노 심 카드의 접속부와 각각 접촉하는 접촉부 및 인쇄회로기판에 납땜될 납땜부를 구비한 제 1 내지 제 6 단자와,
나노 심 카드가 삽입되었을 때 나노 심 카드의 각 접속부 위치와 대응하는 위치에 배치된 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공을 구비한 하우징과,
상기 하우징과 결합되어 나노 심 카드가 삽입될 삽입공간을 형성하는 커버를 포함하여 이루어진 나노 심 카드용 소켓에 있어서;
상기 하우징은 평행하게 배열된 제 1 내지 제 3 접촉부용 통공과 제 4 내지 제 6 접촉부용 통공 사이에 납땜부용 통공을 구비하며;

상기 제 1 내지 제 6 단자의 접촉부는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공을 통해 각각 노출되며,
상기 제 1 내지 제 6 단자의 납땜부는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공 측 방향의 납땜부용 통공의 면을 따라 각각 노출되며, 상기 제 1 내지 제 3 단자의 납땜부는 상기 제 4 내지 제 6 단자의 납땜부와 마주보는 위치에 배치되며,
상기 제 1 내지 제 3 단자의 각 접촉부가 이루는 간격은 상기 제 1 내지 제 3 단자의 각 납땜부가 이루는 간격보다 넓고, 상기 제 4 내지 제 6 단자의 각 접촉부가 이루는 간격은 상기 제 4 내지 제 6 단자의 각 납땜부가 이루는 간격보다 넓게 형성되어 있고,

상기 제 4 내지 제 6 단자는, 외팔보 형태의 접촉부가 향하는 방향이 소켓에 나노 심 카드를 삽입하는 방향과 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
상기 나노심 카드는 제 1 접속부와 제 4 접속부 사이에 제 7 접속부를, 제 3 접속부와 제 6 접속부 사이에 제 8 접속부를 더 구비한 것이며,
상기 소켓은 상기 제 7,8 접속부에 각각 접촉될 제 7,8 단자를 더 구비하며,
상기 하우징은 상기 제 7,8 단자의 접촉부가 노출될 제 7,8 접촉부용 통공을 더 구비하며,
상기 제 7,8 단자의 납땜부는 제 7,8 접촉부용 통공 측 방향의 납땜부용 통공의 면을 따라 각각 노출되어 있는 것도 바람직하다.
삭제
상기 커버에는 하우징의 납땜부용 통공이 관찰될 수 있는 관찰용 통공을 더 구비하는 것도 바람직하다.
본 발명에 의하면 작은 크기의 소켓에서도 단자의 납땜부의 배치구조를 용이하게 식별할 수 있도록 하며, 납땜부가 이물에 의해 접속불량을 일으키지 않도록 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 접속부와 카드 외측과의 간격이 좁은 나노 심 카드가 원활하게 삽입/발거되며, 또한 단자의 접촉부가 나노 심 카드의 접속부와 적절한 강도로 접촉될 수 있는 효과도 있다.
도 1은 각종 심 카드의 형태를 나타낸 도.
도 2는 종래의 심 카드용 소켓의 일례를 나타낸 도.
도 3은 본 발명 일 실시예 소켓의 분해 사시도.
도 4는 본 발명 일 실시예의 단자 형성을 위해 가공된 금속판의 형태를 나타낸 도.
도 5는 본 발명 일 실시예 소켓의 내부 구조를 나타낸 평면도.
도 6은 본 발명 또 다른 실시예 소켓의 내부 구조를 나타낸 평면도.
이하, 본 발명을 그 실시예에 따라 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명 일 실시예 나노 심 카드용 소켓의 분해 사시도이다.
본 실시예는 합성수지제의 하우징(100), 하우징(100)에 장착되며 심 카드(10)의 접속부와 접촉되는 접촉부(210)와 인쇄회로기판에 납땜되기 위한 납땜부(220)를 구비한 복수 개의 단자(200), 심 카드(10)를 삽입/발거하기 위해 하트 캠(311)을 구비한 슬라이더(310)/스프링(320)/작동봉(330)으로 이루어진 캠 슬라이더(300)와, 하우징(100)의 상면으로부터 결합되어 하우징과의 사이에 심 카드가 삽입되는 공간을 형성하기 위한 금속제 커버(400)로 이루어진 점에서 대한민국 등록특허 1201667호와 동일하다.
상기 종래 기술은 단자를 하우징에 형성된 홈에 끼워 설치하는 것이지만, 본 실시예는 합성수지제 하우징을 사출시 단자를 형성하기 위해 가공된 도 4와 같은 형태의 금속판과 함께 사출하는 인서트 사출방식을 취하는 점에서 차이가 있지만, 이 차이는 본 발명의 기술적 사상과는 무관하다.
본 실시예에서 하우징 내의 단자는 사출후 도 4의 해칭 부분을 펀칭에 의해 서로 분리되게 된다.
각 단자는 도 4와 같이 외팔보 형태의 접촉부(210-n, n=1~6)와 납땜부(220-n, n=1~6)를 구비하고 있다. 납땜부(220-n, n=1~6)는 인쇄회로기판에 납땜되게 된다.
본 실시예에서 나노 심 카드는 하면에 제 1 내지 제 6 접속부(11~16)을 구비하고 있는데, 제 1 내지 제 3 접속부(11~13)는 횡으로 나열되며, 또한, 제 1 접속부(11)는 제 4 접속부(14)와, 제 2 접속부(12)는 제 5 접속부(15)와, 제 3 접속부(13)는 제 6 접속부(16)와 각각 마주 보도록 상기 제 1 내지 제 3 접속부(11~13)와 평행한 형태로 배치되어 있다.
본 실시예 단자의 접촉부(210-n, n=1~6)는 나노 심 카드의 제 1 내지 제 6 접속부(11~16)와 각각 접촉을 이루게 된다.
도 5는 본 실시예 소켓에서 커버를 제거한 상태의 평면도이다.
하우징(100)은 나노 심 카드가 삽입되었을 때 나노 심 카드의 각 접속부 위치와 대응하는 위치에 배치된 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공(110-n, n=1~6)을 구비하고 있다.
또한, 하우징(100)은 단자의 납땜부가 배치되는 납땜부용 통공(120)을 구비하고 있는데, 납땜부용 통공(120)은 제 1 내지 제 3 접촉부용 통공(110-n, n=1~3)과 제 4 내지 제 6 접촉부용 통공(110-n, n=4~6)사이에 배치된다.
상기 제 1 내지 제 6 단자의 접촉부(210-n, n=1~6)는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공(110-n, n=1~6)을 통해 각각 노출되며, 상기 제 1 내지 제 6 단자의 납땜부(220-n, n=1~6)는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공(110-n, n=1~6) 측 방향의 납땜부용 통공(120)의 면을 따라 각각 노출되어 있다.
이와 같이 제 1 내지 제 6 단자의 납땜부(220-n, n=1~6)는 나노 심 카드의 접속부(11~16)과 각각 대응되는 배열로 위치되기 때문에 납땜부의 배치구조를 용이하게 식별할 수 있으며, 납땜부용 통공(120)이 제 1 내지 제 3 접촉부용 통공(110-n, n=1~3)과 제 4 내지 제 6 접촉부용 통공(110-n, n=4~6) 사이에 위치하고 있어 외부로부터의 이물이 혼입되는 것을 억제할 수 있어 접속불량을 방지할 수 있게 된다.
커버(400)에는 납땜부용 통공(120)으로 노출되어 있는 납땜부(220-n, n=1~6)가 관찰될 수 있는 관찰용 통공(420)을 더 구비하고 있어, 인쇄회로기판에 본 실시예 소켓을 납땜하여 설치한 뒤, 단자의 테스트 등을 상기 관찰용 통공(420)을 통하여 실시할 수 있도록 하는 것도 바람직하다. 관찰용 통공은 접촉부(210-n, n=1~6)에 대응하는 위치에 구비하여 단자의 테스트 등을 행하는 것도 가능할 것이지만, 이 경우 관찰용 통공을 통해 이물이 혼입될 가능성이 높기 때문에 납땜부용 통공의 대응위치에 관찰용 통공을 구비하는 것이 좋다. 관찰용 통공은 나노 심 카드가 하우징에 올바르게 삽입되는 방향을 표시할 수 있는 나노 심 카드의 형상을 가지는 것도 바람직하다.
본 실시예에서 제 4 내지 제 6 단자의 외팔보 형태의 접촉부(210-n, n=4~6)는 나노 심 카드를 삽입하는 방향(도 5의 굵은 화살표 방향)과 경사지게 배치되어 있다. 이에 따라 나노 심 카드가 소켓에 삽입되는 깊이를 줄일 수 있게 때문에, 푸시-푸시 형태의 소켓에서 나노 심 카드가 원활하게 삽입/발거될 수 있게 된다. 또한, 접촉부의 외팔보 길이를 각 단자별로 거의 일정하게 할 수 있기 때문에, 단자의 접촉부가 나노 심 카드의 접속부와 적절한 강도로 접촉될 수 있게 된다.
본 실시예에서는 제 4 내지 제 6 단자의 접촉부(210-n, n=4~6)만이 경사지게 배치되어 있으나, 제 1 내지 제 3 단자의 접촉부(210-n, n=1~3)도 필요에 따라 경사지게 배치할 수 있음은 물론이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예를 나타낸 것으로,
나노 심 카드가 제 1 접속부(11)와 제 4 접속부(14) 사이에 제 7 접속부(17)를, 제 3 접속부(13)와 제 6 접속부(16) 사이에 제 8 접속부(18)를 더 구비한 것인 경우(도 1(c) 참조)에 사용될 본 발명의 또 다른 실시예 소켓이다.
본 실시예에서 상기 소켓은 상기 제 7,8 접속부(17,18)에 각각 접촉될 제 7,8 단자를 더 구비하며, 상기 하우징은 상기 제 7,8 단자의 접촉부(210-n, n=7,8)가 노출될 제 7,8 접촉부용 통공(110-n, n=7,8)을 더 구비하며, 상기 제 7,8 단자의 납땜부(220-n, n=7,8)는 제 7,8 접촉부용 통공(110-n, n=7,8)측 방향의 납땜부용 통공(120)의 면을 따라 각각 노출되어 있는 것이다.
상기 2가지 실시예는 푸시-푸시 형태로 나노 심 카드를 삽입/발거하기 위한 캠 슬라이더를 적용한 경우이지만, 아이폰 4/4s에 사용되는 바와 같이 심 카드를 거치하는 심 카드 트레이를 적용하는 경우에도 본 발명은 적용될 수 있는 것이다.
10 : 심 카드 11~18 : 제 1~8 접속부
100 : 하우징 110 : 접촉부용 통공 120 : 납땜부용 통공
200 : 단자 210 : 접촉부 220 : 납땜부

Claims (4)

  1. 횡으로 나열된 제 1 내지 제 3 접속부와,
    제 1 접속부는 제 4 접속부와, 제 2 접속부는 제 5 접속부와, 제 3 접속부는 제 6 접속부와 각각 마주 보도록 상기 제 1 내지 제 3 접속부와 평행한 형태로 배치되는 제 4 내지 제 6 접속부를 구비한 나노 심 카드를 접속하기 위한 소켓으로;

    상기 나노 심 카드의 접속부와 각각 접촉하는 접촉부 및 인쇄회로기판에 납땜될 납땜부를 구비한 제 1 내지 제 6 단자와,
    나노 심 카드가 삽입되었을 때 나노 심 카드의 각 접속부 위치와 대응하는 위치에 배치된 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공을 구비한 하우징과,
    상기 하우징과 결합되어 나노 심 카드가 삽입될 삽입공간을 형성하는 커버를 포함하여 이루어진 나노 심 카드용 소켓에 있어서;

    상기 하우징은 평행하게 배열된 제 1 내지 제 3 접촉부용 통공과 제 4 내지 제 6 접촉부용 통공 사이에 납땜부용 통공을 구비하며;

    상기 제 1 내지 제 6 단자의 접촉부는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공을 통해 각각 노출되며,
    상기 제 1 내지 제 6 단자의 납땜부는 제 1 내지 제 6 접촉부용 통공 측 방향의 납땜부용 통공의 면을 따라 각각 노출되며, 상기 제 1 내지 제 3 단자의 납땜부는 상기 제 4 내지 제 6 단자의 납땜부와 마주보는 위치에 배치되며,
    상기 제 1 내지 제 3 단자의 각 접촉부가 이루는 간격은 상기 제 1 내지 제 3 단자의 각 납땜부가 이루는 간격보다 넓고, 상기 제 4 내지 제 6 단자의 각 접촉부가 이루는 간격은 상기 제 4 내지 제 6 단자의 각 납땜부가 이루는 간격보다 넓게 형성되어 있고,

    상기 제 4 내지 제 6 단자는, 외팔보 형태의 접촉부가 향하는 방향이 소켓에 나노 심 카드를 삽입하는 방향과 경사지게 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 나노 심 카드용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 나노심 카드는 제 1 접속부와 제 4 접속부 사이에 제 7 접속부를, 제 3 접속부와 제 6 접속부 사이에 제 8 접속부를 더 구비한 것이며,
    상기 소켓은 상기 제 7,8 접속부에 각각 접촉될 제 7,8 단자를 더 구비하며,
    상기 하우징은 상기 제 7,8 단자의 접촉부가 노출될 제 7,8 접촉부용 통공을 더 구비하며,
    상기 제 7,8 단자의 납땜부는 제 7,8 접촉부용 통공 측 방향의 납땜부용 통공의 면을 따라 각각 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 나노 심 카드용 소켓.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 커버에는 하우징의 납땜부용 통공이 관찰될 수 있는 관찰용 통공을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 나노 심 카드용 소켓.
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