TWI466392B - 用於奈米ｓｉｍ卡的插槽 - Google Patents

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Description

用於奈米SIM卡的插槽
本發明是有關於一種用於奈米用戶識別模組(Nano-SIM)卡的插槽(socket)，且特別是有關於一種用於奈米SIM卡的插槽，該插槽適用於安裝近來已經標準化的且與微型SIM卡相比所具有的長度、寬度和厚度都相對減小的奈米SIM卡。
目前，行動電話需要更多不同種類的部件，以在跟隨緊湊化和輕量化的趨勢的同時追求多功能化。因此，用於識別用戶的SIM卡同樣繼續跟隨緊湊化的趨勢。
通常，最初的用於識別行動電話的用戶的SIM卡(見第1(a)圖)是長度和寬度分別為25mm和15mm的規格，而自從發行最初的SIM卡之後，目前為止已經使用的微型SIM卡(見第1(b)圖)是長度和寬度分別為15mm和12mm的規格。現在，長度為12mm、寬度為8mm(長度和寬度都小於所述微型SIM卡的長度和寬度)的奈米SIM卡開始應用於真實的產品中。
在全球行動通訊系統中，SIM卡使用11至16這六個連接部，但在韓國，交通卡中還使用17和18這兩個連接部。因此，在SIM卡中，經常使用的總共有八個連接部。
典型地，構造為安裝在行動電話中以便安裝SIM卡的插槽具有韓國登記專利No.1201667中公開的如第2圖所示的結構。
所述插槽包括：殼體100，該殼體100由合成樹脂材料製成；多個端子200，該多個端子200中的每個端子具有接觸部210和焊接部220，接觸部210安裝在殼體100上並與SIM卡10的連接部中的相應的連接部緊密接觸，焊接部220構造為焊接至印刷電路板；凸輪滑塊300，該凸輪滑塊300包括具有心形凸輪311的滑塊310、彈簧320和操縱桿330，並且凸輪滑塊300構造為將SIM卡10插入到所述插槽中和將SIM卡10從所述插槽中退出；以及蓋體400，該蓋體400由金屬材料製成，並且連接至殼體100的頂部以在殼體100和蓋體400之間限定出空間，以使得SIM卡插入到該空間中。
這種傳統的插槽的端子構造為使得焊接部在插槽的後側配置成一行並且接觸部在插槽的前側具有支撐點。接觸部形成為朝向插槽的後側延伸的懸臂形狀。端子的接觸部通過貫通口暴露於外部，用以將端子安裝在殼體上，以使得接觸部通過懸臂的彈性而與SIM卡的連接部緊密接觸。
在第1(a)圖和第1(b)圖中所示的傳統的SIM卡的情況下，連接部配置成兩行。然而，在插槽的端子連接至SIM卡的連接部的情況下，焊接部配置成一行，並因此在設計時或是在組裝插槽之後出現許多難以掌握端子的焊接部的配置結構的 情況。尤其地，焊接部配置成一行，並因此焊接部被密集地間隔開。此外，由於焊接部突出至殼體的外部，因此在焊接部的焊接過程中可能因異物介入到各個端子的焊接部之間而出現多種電氣故障。
尤其地，在現有的SIM卡之中最小的奈米SIM卡的情況下，連接部之間的間隔與傳統的SIM卡的間隔相同，但是奈米SIM卡的整體尺寸小並因此插槽的尺寸小，這使得難以充分地保證焊接部之間的間隔。其結果是，焊接部的配置結構難以識別，如此更加劇了焊接部之間介入的異物的影響。
此外，在第2圖中所示的插槽的結構中，為了通過操縱心形凸輪以推推模式(push-push pattern)將SIM卡牢固地插入到插槽中和將SIM卡從插槽中退出，需要使SIM卡的一部分伸出至插槽的外部。另外，組成各個端子的接觸部的懸臂的長度需要彼此相等，以使得施加到端子的接觸力基本恒定。然而，第1(c)圖中顯示的奈米SIM卡勢必造成奈米SIM卡的連接部與外周邊緣之間的間隔L小的問題，這使得難以充分地保證組成插槽的各個端子的接觸部的懸臂的長度。此外，奈米SIM卡遇到的另一個問題是，當懸臂的長度被加長時，插槽的尺寸增大，並且因此奈米SIM卡隱藏地插入在插槽中，使得難以在外部實施推推操作(push-push operation)。
現有技術文獻 專利文件 KR 10-1201667 B，2012年11月15日，第6圖。
本發明旨在解決現有技術中出現的上述問題，並且本發明的主要目的在於提供一種用於奈米SIM卡的插槽，即使該插槽的尺寸較小，也能夠容易地識別端子的焊接部的配置結構，並防止因焊接部之間介入異物而出現的電連接故障。
本發明的另一目的在於提供一種用於奈米SIM卡的插槽，即使奈米SIM卡所具有的結構中的連接部與外周邊緣之間的間隔較小，該插槽也允許奈米SIM卡順利地插入插槽中和從插槽中順利地退出，並且所述插槽允許端子的接觸部以適當的強度與奈米SIM卡的連接部緊密接觸。
為了實現上述目的，本發明提供一種用於奈米SIM卡的插槽，該奈米SIM卡包括：第一連接部至第三連接部，該第一連接部至第三連接部沿橫向配置；以及第四連接部至第六連接部，該第四連接部至第六連接部平行於第一連接部至第三連接部，並且以如下方式配置：第一連接部與第四連接部相對，第二連接部與第五連接部相對，第三連接部與第六連接部相對；插槽包括：第一端子至第六端子，該第一端子至第六端子中的每個端子包括：接觸部，該接觸部構造為與奈米SIM卡的連接部中的相應的一個連接部緊密接觸；以及焊接部，該焊接部構造為焊接至印刷電路板；殼體，該殼體包括用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口，該用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口形成在當奈米 SIM卡插入插槽中時與奈米SIM卡的各個連接部的位置對應的位置；以及蓋體，該蓋體連接至殼體以在殼體和蓋體之間限定出空間，以使SIM卡插入到該空間中；其中，殼體包括用於焊接部的貫通口，該用於焊接部的貫通口設置在用於第一接觸部至第三接觸部的貫通口與用於第四接觸部至第六接觸部的貫通口之間，用於第一接觸部至第三接觸部的貫通口彼此平行地配置，用於第四接觸部至第六接觸部的貫通口彼此平行地配置；其中，第一端子至第六端子的接觸部通過用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口暴露於外部；並且其中，第一端子至第六端子的焊接部沿用於焊接部的貫通口的相對的內周表面暴露於外部，第一端子至第六端子的焊接部平行於用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口的橫向延伸。
優選地，奈米SIM卡還可以包括：第七連接部，該第七連接部設置在第一連接部和第四連接部之間；以及第八連接部，該第八連接部設置在第三連接部和第六連接部之間。
優選地，插槽還可以包括第七端子和第八端子，該第七端子和第八端子構造為與奈米SIM卡的第七連接部和第八連接部緊密接觸。
優選地，殼體還可以包括用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口，以允許所述第七端子和第八端子的接觸部通過該用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口暴露於外部。
優選地，第七端子和第八端子的焊接部可以沿用於焊接部的貫通口的相對的內周表面暴露於外部，第七端子和第八端子的焊接部平行於用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口的縱向延伸。優選地，第一端子至第六端子中的至少一者的具有懸臂形狀的接觸部可以設置為相對于奈米SIM卡插入插槽中所沿的方向傾斜。
優選地，蓋體還可以包括用於觀察的貫通口，以允許通過該用於觀察的貫通口觀察用於焊接部的貫通口。
本發明具有以下有益效果。即使是在小型插槽中，也能夠容易地識別端子的焊接部的配置結構，並且可以防止因焊接部之間介入異物而出現的電連接故障。
此外，即使奈米SIM卡所具有的結構中的連接部和外周邊緣的間隔較小，該奈米SIM卡也可以順利地插入到插槽中和從插槽中順利地退出，並且端子的接觸部可以以適當的強度與奈米SIM卡的連接部緊密接觸。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
10‧‧‧SIM卡
11-18‧‧‧第一連接部至第八連接部
100‧‧‧殼體
110、110-1~110-8‧‧‧用於接觸部的貫通口
120‧‧‧用於焊接部的貫通口
200‧‧‧端子
210、210-1~210-7‧‧‧接觸部
220、220-1~220-8‧‧‧焊接部
300‧‧‧凸輪滑塊
310‧‧‧滑塊
311‧‧‧心形凸輪
320‧‧‧彈簧
330‧‧‧操縱桿
400‧‧‧蓋體
420‧‧‧貫通口
L‧‧‧間隔
第1(a)至1(c)圖是顯示多種類型的SIM卡的原理示意圖。
第2圖是顯示根據現有技術的用於奈米SIM卡的插槽的實例 的分解立體圖。
第3圖是顯示根據本發明的實施方式的用於奈米SIM卡的插槽的分解立體圖。
第4圖是顯示為了形成根據本發明的實施方式的用於奈米SIM卡的插槽的端子而加工的金屬板的立體圖。
第5圖是顯示根據本發明的實施方式的用於奈米SIM卡的插槽的內部結構的俯視圖。
第6圖是顯示根據本發明的另一種實施方式的用於奈米SIM卡的插槽的內部結構的俯視圖。
現在將參考附圖詳細介紹本發明的優選實施方式。
第3圖是顯示根據本發明的實施方式的用於奈米SIM卡的插槽的分解立體圖。
根據所述實施方式的插槽與韓國登記專利No.1201667中公開的插槽具有相同的結構，在該結構中，所述插槽包括：殼體100，該殼體100由合成樹脂材料製成；多個端子200，該多個端子200的每個端子分別具有接觸部210和焊接部220，接觸部210安裝在殼體100上並與SIM卡10的連接部中的相應的連接部緊密接觸，焊接部220構造為焊接到印刷電路板上；凸輪滑塊300，該凸輪滑塊300包括具有心形凸輪311的滑塊310、彈簧320和操縱桿330，並且凸輪滑塊300構造為將SIM卡10插入到所述插槽中和將SIM卡10從所述插槽中退出；以及蓋體400，該蓋體400由金屬材料製成，並且連接至殼體100的頂部以在殼體100和蓋體400之間限定出空間，以使得SIM卡插 入到該空間中。
根據現有技術的插槽展示了端子適切地(fittingly)插入到形成在殼體中的孔中，但是根據本實施方式的插槽與這種傳統的插槽的區別在於：根據本實施方式的插槽採用嵌入式注塑法(insert injection method)，其中，由合成樹脂材料製成的殼體與如第4圖所示的為了形成端子而加工的金屬板注射成型(injection-molded)在一起。然而，這種區別與本發明的技術精神不相關。
在本實施方式中，通過衝壓第4圖中顯示的陰影部分，使得殼體內部的端子彼此分離。
如第4圖所示，每個端子包括具有懸臂形狀的接觸部(210-n，n=1至6)和焊接部(220-n，n=1至6)。焊接部(220-n，n=1至6)焊接到印刷電路板上。
在本實施方式中，奈米SIM卡包括形成在其下側上的第一連接部11至第六連接部16。第一連接部11至第三連接部13橫向配置，並且第四連接部14至第六連接部16平行於第一連接部11至第三連接部13，並且以這樣的方式配置：第一連接部11與第四連接部14相對，第二連接部12與第五連接部15相對，第三連接部13與第六連接部16相對。
在本實施方式中，端子的接觸部(210-n，n=1至6)與奈米SIM卡的第一連接部11至第六連接部16緊密接觸。
第5圖是顯示蓋體從本實施方式的插槽移除的狀態的俯視圖。
殼體100包括用於第一接觸部至第六接觸部的貫通 口(110-n，n=1至6)，該貫通口(110-n，n=1至6)形成在當奈米SIM卡插入到插槽中時與奈米SIM卡的各個連接部的位置對應的位置。
此外，殼體100包括用於焊接部的貫通口120，以便允許焊接部定位在該貫通口120中。用於焊接部的貫通口120設置在用於第一接觸部至第三接觸部的貫通口(110-n，n=1至3)和用於第四接觸部至第六接觸部的貫通口(110-n，n=4至6)之間。
第一端子至第六端子的接觸部(210-n，n=1至6)通過用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口(110-n，n=1至6)暴露於外部，並且第一端子至第六端子的焊接部(220-n，n=1至6)沿用於焊接部的貫通口120的相對的內周表面暴露於外部，焊接部(220-n，n=1至6)平行於用於第一接觸部至第六接觸部的通孔(110-n，n=1至6)的橫向延伸。
同樣地，由於第一端子至第六端子的焊接部(220-n，n=1至6)配置為分別與奈米SIM卡的連接部11至連接部16對應，所以可以容易地識別焊接部的配置結構。此外，由於用於焊接部的貫通口120位於用於第一接觸部至第三接觸部的貫通口(110-n，n=1至3)和用於第四接觸部至第六接觸部的貫通口(110-n，n=4至6)之間，所以可以阻止異物從外部介入焊接部之間，從而防止因異物的介入而出現的電連接故障。
優選地，蓋體400還包括用於觀察的貫通口420，以允許焊接部(220-n，n=1至6)通過該貫通口420暴露於外部，從而能夠通過該貫通口420觀察焊接部。由此，將根據所述實施 方式的插槽焊接到印刷電路板上，並且後續可以通過用於觀察的貫通口420進行端子的測試。
用於觀察的貫通口可以形成在與接觸部(210-n，n=1至6)對應的位置以進行端子的測試，但是異物很可能將通過用於觀察的貫通口進入插槽。出於這個原因，優選地，用於觀察的貫通口形成在與用於焊接部的貫通口對應的位置。優選地，用於觀察的貫通口可以具有奈米SIM卡的形狀，該形狀可以指示將奈米SIM卡正確地插入到殼體中所沿的方向。
在本實施方式中，第四端子至第六端子的具有懸臂形狀的接觸部(210-n，n=4至6)相對于奈米SIM卡插入到插槽中的方向傾斜地配置。藉此，由於可以減小奈米SIM卡插入到插槽中的深度，因此可以將奈米SIM卡順利地插入到推推模式的插槽中並將奈米SIM卡順利地從推推模式的插槽中退出。此外，由於可以基本恒定地設定每個端子的接觸部的懸臂長度，所以端子的接觸部可以以適當的強度與奈米SIM卡的連接部緊密接觸。
當然可以理解，在本實施方式中，不僅第四端子至第六端子的接觸部(210-n，n=4至6)可以傾斜地配置，第一端子至第三端子的接觸部(210-n，n=1至3)也可以根據需要傾斜地配置。
第6圖是顯示根據本發明的另一種實施方式的用於奈米SIM卡的插槽的內部結構的俯視圖。
在第6圖中，根據本發明的另一種實施方式的插槽將適用於如第1(c)圖所示的情況，即奈米SIM卡還包括第七連接部17和第八連接部18，第七連接部17設置在第一連接部11 和第四連接部14之間，第八連接部18設置在第三連接部13和第六連接部16之間。
在本實施方式中，插槽還包括第七端子和第八端子，該第七端子和第八端子與奈米SIM卡的第七連接部17和第八連接部18緊密接觸，並且殼體還包括用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口(110-n，n=7，8)，以允許第七端子和第八端子的接觸部(210-n，n=7，8)通過該貫通口(110-n，n=7，8)暴露於外部，並且第七端子和第八端子的焊接部(220-n，n=7，8)沿用於焊接部的貫通口120的相對的內周表面暴露於外部，該焊接部(220-n，n=7，8)平行於用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口(110-n，n=7，8)的縱向延伸。
上述兩種實施方式使用凸輪滑塊，該凸輪滑塊構造為以推推模式將奈米SIM卡插入到插槽中並將奈米SIM卡從所述插槽中退出，但是本發明也可以適用於利用SIM卡套對SIM卡進行支撐的情況，例如用於iPhone4/4s手機中。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧SIM卡
11-16‧‧‧第一連接部至第八連接部
100‧‧‧殼體
200‧‧‧端子
210‧‧‧接觸部
220‧‧‧焊接部
300‧‧‧凸輪滑塊
310‧‧‧滑塊
311‧‧‧心形凸輪
320‧‧‧彈簧
330‧‧‧操縱桿
400‧‧‧蓋體
420‧‧‧貫通口

Claims (4)

  1. 一種用於奈米SIM卡的插槽，該奈米SIM卡包括：第一連接部至第三連接部，該第一連接部至第三連接部沿橫向配置；以及第四連接部至第六連接部，該第四連接部至第六連接部平行於所述第一連接部至第三連接部，並且以如下方式配置：第一連接部與第四連接部相對，第二連接部與第五連接部相對，第三連接部與第六連接部相對，所述插槽包括：第一端子至第六端子，該第一端子至第六端子中的每個端子包括：接觸部，該接觸部構造為與所述奈米SIM卡的連接部中的相應的一個連接部緊密接觸；以及焊接部，該焊接部構造為焊接至印刷電路板；殼體，該殼體包括用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口，該用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口形成在當所述奈米SIM卡插入所述插槽中時與所述奈米SIM卡的各個所述連接部的位置對應的位置；以及蓋體，該蓋體連接至所述殼體以在所述殼體和所述蓋體之間限定出空間，以使所述奈米SIM卡插入到該空間中；其中，所述殼體包括用於焊接部的貫通口，該用於焊接部的貫通口設置在用於第一接觸部至第三接觸部的貫通口與用於第四接觸部至第六接觸部的貫通口之間，所述用於第一接觸部至第三接觸部的貫通口彼此平行地配置，所述用於第四至第六接觸部的貫通口彼此平行地配置； 其中，所述第一端子至第六端子的所述接觸部通過所述用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口暴露於外部；並且其中，所述第一端子至第六端子的所述焊接部沿所述用於焊接部的貫通口的相對的內周表面暴露於外部，所述第一端子至第六端子的所述焊接部平行於所述用於第一接觸部至第六接觸部的貫通口的橫向延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於奈米SIM卡的插槽，其中，所述奈米SIM卡還包括：第七連接部，該第七連接部設置在所述第一連接部和所述第四連接部之間；以及第八連接部，該第八連接部設置在所述第三連接部和所述第六連接部之間；其中，所述插槽還包括第七端子和第八端子，所述第七端子和所述第八端子構造為與所述奈米SIM卡的所述第七連接部和所述第八連接部緊密接觸；其中，所述殼體還包括用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口，以允許所述第七端子和所述第八端子的接觸部通過所述用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口暴露於外部；並且其中，所述第七端子和所述第八端子的焊接部沿所述用於焊接部的貫通口的相對的內周表面暴露於外部，所述第七端子和所述第八端子的焊接部平行於所述用於第七接觸部和第八接觸部的貫通口的縱向延伸。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之用於奈米SIM卡的插槽，其中，所述第一端子至第六端子中的至少一者的具有懸臂形 狀的所述接觸部設置為相對於所述奈米SIM卡插入所述插槽中所沿的方向傾斜。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之用於奈米SIM卡的插槽，其中，所述蓋體還包括用於觀察的貫通口，以允許通過該用於觀察的貫通口觀察所述用於焊接部的貫通口。
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