KR20150108628A - 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 하우징에 접촉 단자부가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 테스트용 도피공간을 별도로 형성시킴으로써, 제품 조립 후의 테스트시 용이하게 단자 접촉 테스트를 수행할 수 있음과 아울러, 종래와 같이 상측으로 돌출된 심 카드용 접촉 단자를 테스트하지 않게 되어 외력에 의해 발생되는 심 카드용 접촉 단자의 손상을 원천적으로 방지할 수 있는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓에 관한 것이다.

Description

테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓{SIM CARD SOCKET}
본 발명은 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소켓 하우징에 접촉 단자부가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 테스트용 도피공간을 별도로 형성시킴으로써, 제품 조립 후의 테스트시 용이하게 단자 접촉 테스트를 수행할 수 있음과 아울러, 종래와 같이 상측으로 돌출된 심 카드용 접촉 단자를 테스트하지 않게 되어 외력에 의해 발생되는 심 카드용 접촉 단자의 손상을 원천적으로 방지할 수 있는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 심(SIM:Subscriber Identification Module, 가입자정보모듈) 카드란 전화번호부 등 다양한 가입자의 개인정보가 저장된 칩으로, 예를 들어 국제 로밍용 CDMA(코드분할다중접속) 단말기에 연결하면 CDMA나 GSM(유럽식 이동통신방식) 등과 같은 이동전화의 기술규격에 관계없이 어느 지역에서나 자신의 전화번호로 자유롭게 이동전화를 사용할 수 있는 카드를 말한다.
최근에는 이러한 심 카드의 용도가 확장되어 유심(USIM: Universal Subscriber Identity Module) 카드로 사용되며, 이러한 유심 카드는 기존의 심 카드 기능 외에도 주소록 저장, 교통카드, 신용카드 등의 부가 기능을 구비하여 일종의 모바일용 신분증과 같은 개념으로 사용된다.
이러한 심 카드 또는 유심 카드를 이용해 특정 서비스를 받기 위해서는 단말기기(예를 들어 휴대폰)에 내장된 소켓에 심 카드를 직접 꽂아 사용한다.
예를 들어 마이크로 심 카드 소켓은 심 카드가 장착되는 절연체의 하우징, 상기 하우징과 일정 간격을 유지하고 상기 하우징과 결합하여 상기 심 카드의 삽입을 가이드 하는 메탈 쉘 및 상기 하우징에 지지되며, 일측 단부는 상기 심 카드의 접속단자에 접촉되고 타 측 단 부는 인쇄회로기판에 고정되는 다수의 접촉 단자를 구비한다.
한편, 상기한 심 카드 소켓의 조립 후에는 각 접촉 단자별로 통전 여부를 테스트하여 각 접촉 단자에 하자 없는지 또는 불량이 없는지 등을 검사하게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 심 카드 소켓의 접촉 단자별 테스트시에는 하우징의 상측으로 노출된 심 카드용 접촉 단자에 테스트용 프로브를 상하로 움직이면서 테스트가 수행되므로, 리지드 테스트 센서(rigid test sensor)로서의 테스트용 프로브에 의해 심 카드용 접촉 단자가 함몰이나 변형이 발생되어 손상될 우려가 있다.
대한민국 등록특허 제 10-1151479 호 (2012.05.23. 등록)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 소켓 하우징에 접촉 단자부가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 별도의 테스트용 도피공간을 형성시킴으로써, 종래와 같이 상측으로 돌출된 심 카드용 접촉 단자를 테스트하지 않게 되어 테스트용 프로브의 외력에 의하여 발생되는 심 카드용 접촉 단자의 함몰이나 변형이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 메탈 쉘과 하우징의 결합 구조를 개선함으로써, 메탈 쉘이 하우징에 더욱 견고히 결합될 수 있는 심 카드 소켓을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓은, 심 카드가 장착되는 절연체의 하우징; 상기 하우징과 일정 간격을 유지하고 상기 하우징과 결합하여 상기 심 카드의 삽입을 가이드 하는 메탈 쉘; 및 상기 하우징에 내장되며, 일단부는 상기 심 카드의 접속단자에 전기적으로 접속되고, 타단부는 인쇄회로기판에 솔더링되는 다수의 접촉 단자부를 포함하여 이루어지고, 상기 하우징에는 상기 접촉 단자부가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 적어도 하나의 테스트용 도피공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 테스트용 도피공간은 상측으로 개방되고, 상기 접촉 단자부는 상기 테스트용 도피공간 내에서 수평 배치되어 상측에 노출됨이 바람직하다.
또한, 상기 하우징의 테스트용 도피공간에는 상기 접촉 단자부의 심 카드용 접촉 단자와 인쇄회로기판용 접촉 단자 사이를 연결하는 십자 형태의 테스트용 단자 연결부가 위치됨이 바람직하다.
또한, 상기 십자 형태의 테스트용 단자 연결부는 상기 테스트용 도피공간 내에서 상측으로는 돌출되지 않고, 그 측면 및 하면이 감싸진 형태로 내장됨이 바람직하다.
또한, 상기 십자 형태의 테스트용 단자 연결부는 상기 하우징에 인서트 몰딩됨이 바람직하다.
또한, 상기 하우징의 전후 양변의 중앙에는 수직방향의 한 쌍의 결합홈이 마주보며 형성되고, 상기 메탈 쉘의 전후 측벽부에는 중앙부에 하향으로 수직 돌출되는 한 쌍의 결합 돌기가 일체 형성되어, 상호 결합시에 상기 한 쌍의 결합홈 내에 상기 한 쌍의 결합 돌기가 끼워져 결합됨이 바람직하다.
또한, 상기 하우징의 타측 모서리부에는 상측방향으로 사각벽체 형태의 수직 걸림 벽부가 형성되고, 이에 대응되는 상기 메탈 쉘에는 수직 끼움부가 형성되어 상호 결합시에 상기 수직 걸림벽부가 상기 수직 끼움부에 대응되어 밀착 결합됨이 바람직하다.
또한, 상기 하우징의 수직 걸림 벽부는, 상면부와, 상기 상면부의 전방에 직각으로 하향 연장되는 전면부와, 상기 상면부와 상기 전면부 사이에서 상방 및 전방으로 돌출 형성되는 걸림 돌출부로 이루어지며, 상기 메탈 쉘의 수직 끼움부는, 메탈 쉘의 평면 커버부 및 하나의 측벽부의 모서리부에 걸쳐서 형성되며, 상기 평면 커버부의 모서리부에 형성되는 수평 밀착부와, 상기 측벽부의 일측단에 수직으로 형성되는 수직 밀착부와, 상기 수평 밀착부와 상기 수직 밀착부 사이에 절결된 형태로 이루어지는 절결 끼움홈으로 이루어지며, 상기 하우징과 상기 메탈 쉘의 결합시에는 상기 수직 걸림 벽부의 상면부는 상기 수직 끼움부의 수평 밀착부에 대응 밀착되고, 상기 수직 걸림 벽부의 전면부는 상기 수직 끼움부의 수직 밀착부에 대응 밀착됨과 아울러, 상기 수직 걸림 벽부의 걸림 돌출부는 상기 수직 끼움부의 절결 끼움홈에 직각 방향으로 대응 밀착되어 상호 결합됨이 바람직하다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓에 의하면, 소켓 하우징에 접촉 단자부가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 테스트용 도피공간을 별도로 형성시키고, 상기 하우징의 테스트용 도피공간에는 상기 접촉 단자부의 심 카드용 접촉 단자와 인쇄회로기판용 접촉 단자 사이를 연결하는 십자 형태의 테스트용 단자 연결부를 그 측면 및 하면이 감싸진 형태로 인서터 몰딩함으로써, 종래와 같이 상측으로 돌출된 심 카드용 접촉 단자를 테스트하지 않게 되어 외력에 의한 심 카드용 접촉 단자의 함몰이나 변형 등과 같은 손상을 원천적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 메탈 쉘과 하우징의 결합 구조를 개선하여 메탈 쉘이 하우징에 더욱 견고히 결합될 수 있는 효과도 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓의 분리 사시도이다.
도 2a는 도 1의 결합 사시도이다.
도 2b는 도 1의 제품 조립 후 테스트 상태를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3은 도 1의 심 카드 소켓에서 하우징 구조를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 심 카드 소켓에서 메탈 쉘의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 심 카드 소켓에서 접촉 단자 구조를 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 1의 심 카드 소켓에서 하우징 내에 접촉 단자가 내장된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 각각 도 2의 "A" 및 "B"의 확대 단면도이다.
본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.
상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓의 분리 사시도이고, 도 2a는 도 1의 결합 사시도이고, 도 2b는 도 1의 제품 조립 후 테스트 상태를 나타내는 개략 사시도이고, 도 3은 도 1의 심 카드 소켓에서 하우징 구조를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 1의 심 카드 소켓에서 메탈 쉘의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 1의 심 카드 소켓에서 접촉 단자 구조를 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 1의 심 카드 소켓에서 하우징 내에 접촉 단자가 내장된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 7a 및 도 7b는 각각 도 2의 "A" 및 "B"의 확대 단면도로서, 편의상 함께 설명하기로 한다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓(1)은, 심 카드(40)가 장착되는 절연체의 하우징(10)과; 상기 하우징(10)과 일정 간격을 유지하고 상기 하우징(10)과 결합하여 상기 심 카드(30)의 삽입을 가이드 하는 메탈 쉘(20)과; 상기 하우징(10)에 내장되며, 일단부는 상기 심 카드(40)의 접속단자에 전기적으로 접속되고, 타단부는 인쇄회로기판(2)에 솔더링되는 다수의 접촉 단자부(30)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 본 발명의 특징은 상기 하우징(10)에는 상기 접촉 단자부(30)가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 테스트용 도피공간(16)이 형성되고, 접촉 단자부(30)에는 테스트용 단자 연결부(34)를 형성하여 제품의 조립 후에 용이하게 테스트를 실시하면서도 테스트 대상인 접촉 카드 단자부(30)의 심 카드용 접촉 단자(31)의 손상을 방지할 수 있는 것이다. 이러한 테스트용 도피공간(16) 및 테스트용 단자 연결부(34)의 상세 구조는 후술하는 바에서 더욱 상세히 설명하기로 한다.
한편, 상기한 심 카드 소켓(1)은 마이크로 심 카드용 소켓 또는 마이크로 유심 카드용 소켓으로서, 예를 들어 도 1에서 가로 13.3㎜(좁은(narrow) 피치의 경우 대략 12.65mm), 세로 14.1㎜, 두께 1.24㎜ 정도이고, 0.76±0.08㎜의 두께를 구비한 심 카드 또는 유심 카드를 삽입하기 위한 입구의 높이가 0.8㎜ 정도로 규정된다. 그러나, 본 발명에 있어 다양한 사이즈의 심 카드 또는 유심 카드에 적용될 수 있음은 물론이다.
상기한 절연체의 하우징(10)은 플라스틱 재질의 절연체로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 접촉 단자 노출홀(15, 16)의 구비한 대략 사각 판상의 베이스부(11)를 구비하고, 대향하는 전후 양변의 대략 중앙에는 수직방향의 한 쌍의 결합홈(12)이 마주보며 형성되어 후술하는 메탈 쉘(20)의 한 쌍의 결합 돌기(23)가 끼워져 결합될 수 있도록 되어 있다(도 7b 참조).
또한, 하우징(10)의 일측 모서리부 내측에는 심 카드(40)의 역삽입을 방지하는 역삽입 방지턱(13)이 상측 방향으로 형성된다. 상기 역삽입 방지턱(13)은 심 카드(40)의 일부의 절결부(41)(도 1 참조)에 대응되도록 경사진 측벽부 형태를 갖는다.
상기한 하우징(10)의 일측 모서리부의 대향하는 타측 모서리부에는 상측방향으로 돌출형성된 사각벽체 형태의 수직 걸림 벽부(14)가 형성되어 있다. 상기 수직 걸림 벽부(14)는 상면부(14-1)와, 상기 상면부(14-1)의 전방에 직각으로 하향 연장되는 전면부(14-2)와, 상기 상면부(14-1)와 상기 전면부(14-2) 사이에서 상방 및 전방으로 돌출 형성되는 걸림 돌출부(14-3)로 이루어진다.
여기서, 상기 수직 걸림 벽부(14)는, 메탈 쉘(20)과 하우징(10)의 결합시에, 메탈 쉘(20)의 수직 끼움부(25)에 대응되어 밀착되어 결합할 수 있도록 되어 있다. 즉, 상기 수직 걸림 벽부(14)의 상면부(14-1)는 수직 끼움부(25)의 수평 밀착부(25-1)에 대응 밀착되고, 상기 수직 걸림 벽부(14)의 전면부(14-2)는 수직 끼움부(25)의 수직 밀착부(25-2)에 대응 밀착됨과 아울러, 상기 수직 걸림 벽부(14)의 걸림 돌출부(14-3)는 수직 끼움부(25)의 절결 끼움홈(25-3)에 직각 방향으로 대응 밀착되어 상호 결합될 수 있도록 되어 있다(도 7a 참조).
한편, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(10)의 대략 사각 판상의 베이스부(11)에 구비된 다수의 접촉 단자 노출홀(15, 16) 중에서 우측에 상하로 소정 간격으로 다수의 테스트용 도피공간(16)이 전후로 형성되어 다수의 접촉 단자부(30)의 테스트용 단자 연결부(34)가 테스트용 도피공간(16) 내에서 수평 배치되어 노출된 상태로 상측으로 돌출되지 않음과 동시에, 테스트용 도피공간(16)에 의해 대략 십자 형태의 테스트용 단자 연결부(34)의 측면 및 하면이 감싸진 형태가 되어, 제품의 조립후 테스트시에, 테스트용 프로브(60)에 의한 외력에 영향을 받지 않도록 하여 접촉 단자의 손상을 방지할 수 있게 된다.
여기서, 본 발명에 기재된 "전후" 라 함은 하우징(10)을 기준으로 한 쌍의 결합홈(12)이 마주보며 형성되는 방향을 지칭하며, 또 "좌우"라 함은 상기 "전후"와는 수평으로 직교하는 방향이며, "상하"는 상기 "좌우" 또는 "전후"와 수직으로 직교하는 방향을 나타냄을 이해하여야 할 것이다.
한편, 상기한 하우징(10)의 베이스부(11), 결합홈(12), 역삽입 방지턱(13), 수직 걸림 벽부(14), 및 접촉 단자 노출홀(15, 16)은 사출 성형에 의해 일체로 이루어짐이 바람직하다.
상기한 메탈 쉘(20)은 스테인레스 등과 같은 금속 재질로 이루어지며, 도 4에 도시된 바와 같이, 평면 커버부(21)와, 상기 평면 커버부(21)의 전후 양변에 하향으로 수직 절곡되는 측벽부(22)로 크게 이루어진다.
상기 메탈 쉘(20)의 양 측벽부(22)에는 대략 중앙부에 하향으로 수직 돌출되는 한 쌍의 결합 돌기(23)가 일체 형성되어, 전술한 바와 같이, 하우징(10)과 메탈 쉘(20)의 결합시에 하우징(10)의 결합홈(12)에 하방향으로 슬라이딩되면서 끼워질 수 있도록 되어있다(도 7b 참조).
또한, 상기 메탈 쉘(20)의 양측벽부(22)에는 그 좌측단부 하단에 내측을 향하는 걸림 후크(24)가 대향되게 형성되어, 역시 하우징(10)과 메탈 쉘(20)의 결합시에 한 쌍의 걸림 후크(24)가 하우징(10)의 베이스부(11)의 대향하는 전후 좌측단면에 끼움결합되어 더욱 견고한 체결 고정이 가능해진다.
또한, 상기 메탈 쉘(20)의 양 측벽부(22)에는 그 우측단부 하단에 하부의 인쇄회로기판(2)의 그라운드 단자(도면 번호 미부여)에 연결되어 접지하도록 하는 다수의 그라운드용 돌기(27)가 형성된다.
아울러, 상기 메탈 쉘(20)의 일측 모서리부에는 단면상 대략 "ㄱ"자 형상의 수직 끼움부(25)가 형성되어, 전술한 하우징(10)의 수직 걸림 벽부(14)에 대응되어 상호 밀착 결합될 수 있도록 되어있다.
즉, 대략 "ㄱ"자 형상의 수직 끼움부(25)는 메탈 쉘(20)의 일측 모서리부에서 평면 커버부(21) 및 하나의 측벽부(22)의 모서리부에 걸쳐서 형성되며, 평면 커버부(21)의 일측 모서리부에 형성되는 수평 밀착부(25-1)와, 측벽부(22)의 일측단에 수직으로 형성되는 수직 밀착부(25-2)와, 상기 수평 밀착부(25-1)와 상기 수직 밀착부(25-2)사이에 절결된 형태로 이루어지는 절결 끼움홈(25-3)으로 이루어진다.
따라서, 전술한 바와 같이, 수직 끼움부(25)의 수평 밀착부(25-1)는 상기 수직 걸림 벽부(14)의 상면부(14-1)에 대응 밀착되고, 수직 끼움부(25)의 수직 밀착부(25-2)는 상기 수직 걸림 벽부(14)의 전면부(14-2)에 대응 밀착됨과 아울러, 상기 수직 끼움부(25)의 절결 끼움홈(25-3)에 상기 수직 걸림 벽부(14)의 걸림 돌출부(14-3)가 직각 방향으로 대응 밀착되어 상호 결합될 수 있도록 되어 있다(도 7a 참조).
또한, 상기 메탈 쉘(20)의 평면 커버부(21)의 좌우측 중 어느 하나(도면에서는 우측)에는 심 카드 걸림턱(26)이 설치되어 완전 삽입된 심 카드(40)의 일측단부가 걸려 고정될 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 메탈 쉘(20)의 양측벽부(22)에는 좌우 양측에 내측으로 절곡 형성된 심 카드 가이드부(28)가 다수개 형성된다. 여기서, 도시된 예에서는 총 4개의 심 카드 가이드부(28)가 전후 및 좌우로 대칭된 형태로 된 예를 나타내고 있으나, 총 6개나 8개 이상도 가능하며, 본 발명에 있어 그 개수를 한정하는 것은 아니다.
상기와 같이, 심 카드 가이드부(28)의 형성에 의해 대략 12.65mm의 전후 좌우폭을 갖는 좁은(narrow) 사이즈의 경우에도 심 카드 가이드부(28)의 내면이 삽입 및 배출되는 심 카드(40)의 양측부를 약한 접촉에 의해 쉽게 가이드할 수 있게 되는 것이다.
아울러, 상기 심 카드 가이드부(28)는 메탈 쉘(20)의 측벽부(22)를 기준으로 상측부에 위치하도록 하여 일정 높이를 가지도록 함으로써, 높이차로 인해 심 카드(40)의 접점부와 메탈 쉘(20) 간의 접촉을 원천 차단하여 쇼트(short)를 방지할 수 있게 된다.
상기한 다수의 접촉 단자부(30)는 통상의 구리 합금재질로서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 심 카드용 접촉 단자(31)와 다수의 인쇄회로기판용 접촉 단자(32)를 포함한다.
아울러, 상기한 다수의 접촉 단자부(30)는 그 일변(도면에서는 후측변)에 이격하여 길게 보강 리브 단자(33)가 형성되고, 보강 리브 단자(33)의 일단에는 전술한 역삽입 방지턱(13)에 대응되는 보강 리브(50)가 일체 형성된다.
상기 보강 리브(50)는 보강 리브 단자(33)의 일단에서 후측단 및 우측단에서 각각 상향으로 수직 절곡되어 상호 직교하는 제 1 및 제 2 보강벽(51, 52)으로 이루어진다.
여기서, 상기 역삽입 보강 리브(50)의 제 1 및 제 2 보강벽(51, 52)은 상기 역삽입 방지턱(13)의 경사진 측벽부 형상에 대응되어 평면상 "ㄱ"자 형상으로 직교하는 형태로 하우징(10)의 일측 모서리부내에 내장(후술하는 바와 같이 인서트 몰딩)된다.
이와 같이 상기 접촉 단자부(30)의 일변에 길게 보강 리브 단자(33)가 형성되고, 보강 리브 단자(33)의 일단에는 일체로 보강 리브(50)가 하우징(10)에 내장된 형태로 설치되므로, 심 카드(40)가 강제적으로 역삽입되는 경우에도 역삽입 방지턱(13)을 보강하는 역할을 수행하여 그 파손을 방지할 수 있게 된다.
또한, 상기 심 카드용 접촉 단자(31)와 상기 인쇄회로기판용 접촉 단자(32)사이에는 대략 십자 형태의 테스트용 단자 연결부(34)가 형성되어 소켓 단자의 접촉 테스트시에 테스트용 프로브(60)를 통해 단자 접촉을 테스트할 수 있도록 되어 있다.
이때, 전술한 바와 같이 심 카드용 접촉 단자(31)와 상기 인쇄회로기판용 접촉 단자(32)를 연결하는 십자 형태의 테스트용 단자 연결부(34)는 하우징(10)의 테스트용 도피공간(16)내에서 상측으로는 돌출되지 않음과 동시에, 그 측면 및 하면이 감싸진 형태로 내장(인서트 몰딩)되어 있으므로 용이하게 테스트용 프로브(60)를 통해 그 단자 접촉 테스트를 수행할 수 있음과 아울러, 종래와 같이 상측으로 돌출된 심 카드용 접촉 단자(31)를 테스트하지 않게 되어 외력에 의한 심 카드용 접촉 단자(31)의 함몰 및 변형 등의 손상을 방지할 수 있게 된다.
한편, 상기 다수의 심 카드용 접촉 단자(31), 다수의 인쇄회로기판용 접촉 단자(32), 보강 리브 단자(33), 보강 리브(50), 및 다수의 십자 형태의 테스트용 단자 연결부(34)는 리드 프레임상에 일체로 마련되고, 예를 들어 스템핑 방법의 천공 등에 의해 서스펜딩 리드(suspending lead)만 남기고, 프레스 가공 등에 의해 다수의 심 카드용 접촉 단자(31) 및 보강 리브(50)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 상부 쪽으로 상승되게 절곡하여 형성하고, 다수의 인쇄회로기판 접촉 단자(32)의 각각은 하부 쪽으로 단차지게 형성한다.
이 후, 접촉 단자부(30)가 하우징(20)에 인서트 몰딩되고, 다수의 심 카드용 접촉(31), 다수의 인쇄회로기판 접촉 단자(32), 보강 리브 단자(33) 및 보강 리브(50), 및 다수의 십자 형태의 테스트용 단자 연결부(34)를 서로 절연하는 서스펜딩 리드(리드 프레임의 런너)를 천공하여 제거하는 것에 의해 도 5에 도시된 바와 같이 성형된다.
본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 상기 설명된 실시예에 한정되지 않으며, 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 본 발명에 따른 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓
2: 인쇄회로기판
10: 절연체의 하우징 11: 사각판상의 베이스부
12: 결합홈 13: 역삽입 방지턱
14: 수직 걸림 벽부 14-1: 상면부
14-2: 전면부 14-3: 걸림 돌출부
15: 접촉 단자 노출홀 16: 테스트용 도피공간
20: 메탈 쉘 21: 평면 커버부
22: 전후 측벽부 23: 결합돌기
24: 걸림 후크 25: 수직 끼움부
25-1: 수평 밀착부 25-2: 수직 밀착부
25-3: 절결 끼움홈 26: 심 카드 걸림턱
27: 그라운드용 돌기 28: 심 카드 가이드부
30: 다수의 접촉 단자부 31: 다수의 심 카드용 접촉 단자
32: 다수의 인쇄회로기판용 접촉 단자
33: 역삽입 보강 리브 단자 34: 테스트용 단자 연결부
40: 심 카드 41: 절결부
50: 역삽입 보강 리브 51, 52: 제 1 및 제 2 보강벽
60: 테스트용 프로브

Claims (9)

  1. 심 카드가 장착되는 절연체의 하우징;
    상기 하우징과 일정 간격을 유지하고 상기 하우징과 결합하여 상기 심 카드의 삽입을 가이드 하는 메탈 쉘; 및
    상기 하우징에 내장되며, 일단부는 상기 심 카드의 접속단자에 전기적으로 접속되고, 타단부는 인쇄회로기판에 솔더링되는 다수의 접촉 단자부를 포함하여 이루어지고,
    상기 하우징에는 상기 접촉 단자부가 외측으로 돌출되지 않도록 하는 적어도 하나의 테스트용 도피공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트용 도피공간은 상측으로 개방되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 접촉 단자부는 상기 테스트용 도피공간 내에서 수평 배치되어 상측에 노출되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 테스트용 도피공간에는, 상기 접촉 단자부의 심 카드용 접촉 단자와 인쇄회로기판용 접촉 단자 사이를 연결하는 십자 형태의 테스트용 단자 연결부가 위치되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 십자 형태의 테스트용 단자 연결부는 상기 테스트용 도피공간 내에서 상측으로는 돌출되지 않고, 그 측면 및 하면이 감싸진 형태로 내장되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 십자 형태의 테스트용 단자 연결부는 상기 하우징에 인서트 몰딩되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 전후 양변의 중앙에는 수직방향의 한 쌍의 결합홈이 마주보며 형성되고, 상기 메탈 쉘의 전후 측벽부에는 중앙부에 하향으로 수직 돌출되는 한 쌍의 결합 돌기가 일체 형성되어, 상호 결합시에 상기 한 쌍의 결합홈 내에 상기 한 쌍의 결합 돌기가 끼워져 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하우징의 타측 모서리부에는 상측방향으로 사각벽체 형태의 수직 걸림 벽부가 형성되고, 이에 대응되는 상기 메탈 쉘에는 수직 끼움부가 형성되어 상호 결합시에 상기 수직 걸림벽부가 상기 수직 끼움부에 대응되어 밀착 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하우징의 수직 걸림 벽부는, 상면부와, 상기 상면부의 전방에 직각으로 하향 연장되는 전면부와, 상기 상면부와 상기 전면부 사이에서 상방 및 전방으로 돌출 형성되는 걸림 돌출부로 이루어지며,
    상기 메탈 쉘의 수직 끼움부는, 메탈 쉘의 평면 커버부 및 하나의 측벽부의 모서리부에 걸쳐서 형성되며, 상기 평면 커버부의 모서리부에 형성되는 수평 밀착부와, 상기 측벽부의 일측단에 수직으로 형성되는 수직 밀착부와, 상기 수평 밀착부와 상기 수직 밀착부 사이에 절결된 형태로 이루어지는 절결 끼움홈으로 이루어지며,
    상기 하우징과 상기 메탈 쉘의 결합시에는 상기 수직 걸림 벽부의 상면부는 상기 수직 끼움부의 수평 밀착부에 대응 밀착되고, 상기 수직 걸림 벽부의 전면부는 상기 수직 끼움부의 수직 밀착부에 대응 밀착됨과 아울러, 상기 수직 걸림 벽부의 걸림 돌출부는 상기 수직 끼움부의 절결 끼움홈에 직각 방향으로 대응 밀착되어 상호 결합되는 것을 특징으로 하는 테스트용 도피공간을 구비한 심 카드 소켓.
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