CN102189763A - 打印装置及其打印方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种打印装置及其打印方法,该打印装置能够以对密集地暴露形成于电路基板上的电路布线进行修补的方式形成电路布线。本发明的打印装置包括用于支承电路基板(50)的平台和用于向电路基板(50)喷出墨的绝缘打印头、导电打印头,该打印装置利用控制器控制绝缘打印头的移动以及墨喷出,以将绝缘墨喷在电路基板(50)的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成能使电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的绝缘图案(45a),并且该打印装置利用控制器控制导电打印头的移动以及墨喷出,以使导电墨附着在绝缘图案(45a)中的电路形成区域上,从而形成电路布线(54)。
Description
技术区域
本发明涉及一种通过使墨附着而实施打印的打印装置及其打印方法。
背景技术
上述打印装置(喷墨打印机,ink-jet printer)组合进行例如使打印介质与打印头相对移动的动作和自打印头喷出墨的动作,从而能够在薄片状、平板状的打印介质上打印期望的图像。该种打印装置能够高精度地控制打印介质与打印头进行相对移动和打印头喷出墨,从而能够使微小的墨滴附着在打印介质上的按照控制条件决定的位置上,由此能够进行高品质的打印。近年来,充分利用该打印装置的特征而开发了这样的技术:例如自打印头喷出具有导电性的导电墨,然后以对暴露形成在电路基板上的电路布线的断线部分进行修补而将该断线部分连接起来的方式使该导电墨附着在该电路基板上,从而修复电路布线(例如参照专利文献1)。
首先,在上述电路基板上载置有电子零件的状态下在回流炉内对该电路基板进行加热,从而将电子零件与形成在电路基板上的电路布线连接起来而进行表面安装。在进行了表面安装后,使用检查装置检查电路布线是否产生了断线等,将检查合格的电路基板作为合格品出厂,另一方面对判断存在断线的电路布线的电路基板进行废弃处理。此时,在一部分电路布线存在缺陷的情况下,即使例如表面安装后的电子零件是正常的,但正常的电子零件也会被一同废弃处理,从而形成非常大的浪费,对环境造成的负担也很大。针对上述问题,如果使用打印装置修复了存在断线的电路布线,则能够将以往作为不合格品而被废弃的电路基板再生成合格品,因此具有能够消除浪费且还能够减轻对环境的负担这样的优点。
专利文献1:日本特开2006-261228号公报
最近,随着搭载有电路基板的电子设备的高功能化以及小型化,希望也能在电路基板上高密度地表面安装电子零件。这样的电路基板例如构成为将线宽为10μm左右的电路布线彼此间隔开几μm左右的间隔而密集地暴露形成。但是,在自打印头喷出导电墨而使其附着在电路基板上时,即使进行喷出控制以在不会雾化的范围内尽量减小墨滴的直径,墨滴在附着在电路基板上后仍会扩散成例如约50μm左右的大小。因此,在向断线部分喷出导电墨而使其附着在断线部分上时,导电墨扩散而附着到该断线部分相邻的电路布线上。结果,使原本不该连接的相邻的电路布线彼此相连接而引发短路,从而不能确保电路基板的功能。这样,存在难以使用打印装置以对密集地暴露形成在电路基板上的电路布线进行修补的方式形成电路布线这样的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而做成的,目的在于提供一种能够以对密集地暴露形成在电路基板上的电路布线进行修补的方式形成电路布线的打印装置及其打印方法。
为了达到上述目的,本发明的打印装置包括:基板支承部件(例如实施方式中的平台12),其用于支承电路基板;以及打印头,其被设置为以与被上述基板支承部件支承的电路基板相对的状态沿上述电路基板自由移动,用于向上述电路基板喷出墨,上述打印头包括用于喷出具有绝缘性的绝缘墨的绝缘打印头和用于喷出具有导电性的导电墨的导电打印头,该打印装置还包括:绝缘打印头控制部(例如实施方式中的控制器43),其用于控制上述绝缘打印头的移动以及墨喷出,以相对于被支承在上述基板支承部件上的电路基板、将绝缘墨喷在上述电路基板的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成使上述电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案(例如实施方式中的绝缘图案45a);导电打印头控制部(例如实施方式中的控制器43),其用于控制上述导电打印头的移动以及墨喷出,以使导电墨附着在利用上述绝缘打印头的控制部的控制而形成的上述电路形成用绝缘图案中的上述电路形成区域上,从而形成电路布线。
优选在上述打印装置中,上述绝缘打印头控制部能够控制上述绝缘打印头的移动以及墨喷出,以形成能使狭缝状的电路形成区域在表面侧暴露的电路形成用绝缘图案作为上述电路形成用绝缘图案,该狭缝状的电路形成区域的宽度比自上述导电打印头喷出的导电墨的液滴直径小。
另外,优选该打印装置具有缺陷位置检测部件(例如实施方式中的摄像装置47),该缺陷位置检测部件用于对,暴露形成在上述电路基板上的电路布线的缺陷部在被上述基板支承部件支承的电路基板上的位置进行检测,从而能够形成以对利用上述缺陷位置检测部件检测到的缺陷部进行修补而将电路布线连接起来的方式设有电路形成区域的电路形成用绝缘图案。
本发明的打印方法是一边使打印头以与被基板支承构件支承的电路基板相对的状态沿上述电路基板移动一边喷出墨而实施打印的打印装置的打印方法,上述打印头包括用于喷出具有绝缘性的绝缘墨的绝缘打印头和用于喷出具有导电性的导电墨的导电打印头,该打印方法包括:第1工序,相对于被上述基板支承部件支承的电路基板、将绝缘墨喷在上述电路基板的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成能使上述电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案;第2工序,使导电墨附着在利用上述第1工序形成的上述电路形成用绝缘图案中的上述电路形成区域上,从而形成电路布线。
另外,优选在上述第1工序中,作为上述电路形成用绝缘图案,形成能使狭缝状的电路形成区域暴露的电路形成用绝缘图案,该狭缝状的电路形成区域的宽度比自上述导电打印头喷出的导电墨的液滴直径小。
本发明的打印装置利用绝缘打印头形成能使电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案,利用导电打印头使导电墨附着在电路形成区域上而形成电路布线。因此,能以使需要形成电路布线的部分暴露并且覆盖不该形成电路布线的部分的方式形成电路形成用绝缘图案,从而无论导电墨的液滴直径多大,都能够以可对密集地暴露形成在电路基板上的电路布线进行修补的方式形成电路布线。
另外,优选绝缘打印头控制部能够控制绝缘打印头的移动以及墨喷出,以形成具有狭缝状的电路形成区域的电路形成用绝缘图案,该狭缝状的电路形成区域的宽度比导电墨的液滴直径小。这样,即使在相邻的电路布线彼此以比导电墨的液滴直径小的距离相接近地暴露形成的情况下,也能够使电路布线彼此不发生短路地形成电路布线。
另外,优选在上述电路基板中具有用于检测电路布线的缺陷部的位置的缺陷位置检测部件,从而能够形成以修补缺陷部而将电路布线连接起来的方式设有电路形成区域的电路形成用绝缘图案。在采用该结构的情况下,利用缺陷位置检测部件指定需要形成电路布线的部分,然后形成使该部分暴露的电路形成用绝缘图案,从而能够可靠地修复存在缺陷部的电路布线。
本发明的打印方法包括:第1工序,形成能使规定的电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案;第2工序,使导电墨附着在该电路形成用绝缘图案中的电路形成区域上而形成电路布线。因此,能够以使需要形成电路布线的部分暴露而覆盖不该形成电路布线的部分的方式形成电路形成用绝缘图案,在此基础上使导电墨附着在该电路形成用绝缘图案中的电路形成区域上。由此,无论导电墨的液滴直径多大,都能以对密集地暴露形成在电路基板上的电路布线进行修补的方式形成电路布线。
另外,优选在上述第1工序中,形成具有狭缝状的电路形成区域的电路形成用绝缘图案,该狭缝状的电路形成区域的宽度比导电墨的液滴直径小。在采用该结构的情况下,即使在相邻的电路布线彼此以比导电墨的液滴直径小的距离相接近地暴露形成的情况下,也能够使电路布线彼此不发生短路地形成电路布线。
附图说明
图1是应用了本发明的打印装置的立体图。
图2是上述打印装置的控制系统图。
图3是电路基板的俯视图。
图4是电路基板的俯视图,(a)表示绝缘掩模的区域被打印后的状态,(b)表示图4的(a)的局部放大图。
图5是电路基板的俯视图,表示在电路形成区域上附着有导电墨的状态。
图6是修复电路布线时的流程图。
图7是表示另一形态的绝缘掩模的俯视图,(a)表示未附着导电墨的状态,(b)表示附着了导电墨的状态。
图8是表示另一形态的绝缘掩模的俯视图,(a)表示未附着导电墨的状态,(b)表示附着了导电墨的状态。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式。首先,参照图1以及图2说明应用了本发明的打印装置1的结构。为了方便说明,在各图中以箭头方向表示打印装置1的前后方向、左右方向以及上下方向,在下述的说明中使用该方向进行说明。
下面,说明将本发明应用在打印装置1中的结构例,如图1所示,通过将能沿左右方向移动的绝缘打印头45以及导电打印头46搭载在能沿前后方向移动的导轨42上而构成该打印装置1。另外,除了采用将绝缘打印头45以及导电打印头46搭载在导轨42上的结构之外,也可以采用将绝缘打印头45以及导电打印头46搭载在例如多关节型机器人手臂(SCARA机器人)上而使该绝缘打印头45以及导电打印头46移动的结构。
如图1所示,打印装置1包括设在下部的具有作为基座的功能的支承部2和能沿前后方向自由移动地安装在该支承部2上的主体部3。支承部2包括平台12、前后移动机构20、30以及多个支承腿11;上述平台12被该支承腿11水平地支承,且在上表面具有平面状的支承面;上述前后移动机构20、30沿前后方向延伸地设在平台12的左右端部上。另外,使主体部3相对于支承部2移动的结构例如可以是以机械方式进行移动的结构,或者也可以是使1个行宽的打印头进行电扫描而移动到打印位置的结构。
另外,在平台12的下侧(背面侧)形成有减压室(未图示),利用沿上下方向贯穿的多个进排气孔(未图示)将减压室和形成在平台12的上表面上的支承面相连通,从而能够利用未图示的进排气鼓风机吸引上述减压室中的空气或将空气送入减压室中。由此,例如通过抽吸减压室中的空气后,将空气自进排气孔向减压室中吸引,从而能够将该打印对象物吸附固定在平台12上。
主体部3横跨上述平台12的上方且沿左右方向延伸,利用前后移动机构20、30将该主体部3能沿前后方向移动地支承在平台12的左右端部上。前后移动机构20、30是分别支承主体部3的左右端部、并且能使该主体部3前后移动的机构,前后移动机构20、30同步地进行动作,从而能够使主体部3相对于平台12沿前后方向笔直地移动。上述前后移动机构20、30包括例如沿前后方向延伸的环形的带(未图示)以及用于旋转驱动该带的前后驱动电动机29、39。另外,前后移动机构20、30的结构并不限定于此,可以使用各种公知技术构成该前后移动机构20、30。
在主体部3的内部形成有沿左右方向延伸的导轨42,在该导轨42上能沿左右方向自由移动地安装有滑架(carriage)44。利用左右移动机构使该滑架44在导轨42上沿左右方向移动,该左右移动机构包括例如沿左右方向延伸的环形的带(未图示)以及用于旋转驱动该带的左右驱动电动机49。另外,左右移动机构的结构并不限定于此,可以使用各种公知技术构成该左右移动机构。
在滑架44中除了搭载有未图示的例如黄色、深红色、青色、以及黑色等的彩色打印用的打印头之外、还搭载有绝缘打印头45、导电打印头46以及摄像装置47。
在绝缘打印头45的下表面(与平台12相对的面)上开设有许多喷嘴(未图示),绝缘打印头45能够自该喷嘴向下方喷出具有绝缘性的绝缘墨。作为该绝缘墨,使用与暴露形成在电路基板50的表面上的电路布线52~55(参照图3)的密合性良好的墨,例如可以使用能够被紫外线(UV光)照射而固化的所谓UV固化型阳离子聚合类墨、自由基聚合类墨或阳离子-自由基混合型墨。另外,优选绝缘打印头45的分辨率为例如1200dpi左右(墨滴直径为例如20μm左右)。这样设置是因为,能够在形成后述的绝缘掩模45a时一边确保该绝缘掩模45a的位置精度一边光滑地形成该绝缘掩模45a的轮廓。另外,在使用UV固化型墨形成绝缘掩模45a的情况下,在使UV固化型墨附着在电路基板上后,马上或在容许该墨渗入电路基板的规定时间内,从UV照射装置(未图示)照射UV光而使该墨固化,从而形成能够发挥作为掩模的功能的绝缘掩模45a。
与上述绝缘打印头45相同,导电打印头46的下表面上也开设有许多喷嘴(未图示),且导电打印头46也能够自该喷嘴向下方喷出具有导电性的导电墨。作为该导电墨,使用将粒径为例如几nm~几十nm的Ag粒溶解在溶剂中而形成的墨。另外,导电打印头46的分辨率为例如600dpi或300dpi左右,从而被喷出的导电墨不易被雾化。因此,当在后述那样使导电墨附着在电路基板50上时,不会出现导电墨浮游而附着在电路基板50周围的情况,从而不易产生短路等不良情况。
摄像装置47内置有例如CCD等摄像元件(未图示),从而能够拍摄被支承在平台12上的打印对象物(电路基板50)的表面。
在主体部3的左部前表面侧设有由操作开关类构件、显示装置类构件等构成的操作部41。在主体部3的左端侧内部搭载有控制器43,如图2所示,该控制器43以能够相对于操作部41、各构成构件收发信号、数据的方式与操作部41以及各构成构件相连接。由此,控制器43根据来自操作部41的操作信号将动作信号输出到各构成构件中而控制各构成构件的动作。另外,在控制器43中内置有用于存储各种数据的存储器43a,能够使该存储器43a存储数据或自存储器43a读出所存储的数据。
以上是对打印装置1的结构的说明。接下来,说明在对例如平板状的打印介质(未图示)实施彩色打印的情况下的打印装置1的动作。另外,此时不使绝缘打印头45以及导电打印头46运转、而是使彩色打印用的打印头运转,从而实施打印。
首先,在将打印介质载置在平台12上的状态下使给排气鼓风机运转,从而将打印介质吸附固定在平台12上。在该状态下,一边组合进行使主体部3(导轨42)沿前后方向移动的动作、使滑架44沿左右方向往返移动的动作以及自彩色打印用的打印头向下方喷出彩色墨的动作,一边使彩色墨附着在打印介质的表面上,从而实施期望的打印。由于该打印装置1能够利用控制器43高精度地进行彩色打印用的打印头相对于打印介质的移动控制以及彩色打印用的打印头中的墨喷出控制(喷出时刻以及墨滴大小),因此能够使微小的彩色墨滴附着在打印介质上的、按照控制条件决定的位置上,从而能够进行高品质的打印。
以上,说明了对平板状的打印介质实施彩色打印时的打印装置1的动作。如上所述,在滑架44中搭载有绝缘打印头45以及导电打印头46,绝缘打印头45以及导电打印头46是在充分活用打印装置1的特征而在电路基板上形成电路布线时使用,该打印装置1的上述特征是能够使微小的墨滴附着在打印介质上的按照控制条件决定的位置上。最近,随着搭载有电路基板的电子设备的高功能化以及小型化,开发了一种例如将线宽为10μm左右的电路布线彼此间隔开几μm左右的间隔而密集地暴露形成的电路基板。本发明的打印装置1的特征在于,即使是具有上述那样的电路布线的电路基板,也能够不发生短路等不良情况而可靠地在该种电路基板上形成电路布线。
接下来,参照图3~图5并根据图6所示的流程图详细说明该特征。另外,下面以将由于一部分缺损而发生了断线的电路布线连接起来的方式修复形成该电路布线的情况为例进行说明。
首先,简单说明图1所示的电路基板50。在平板状的电路基板50的上侧表面上,与所搭载的电子零件60相对应地预先暴露形成多条电路布线。在将电子零件60载置在该电路基板50上之后,在回流炉内加热该电路基板50,从而对电路布线和电子零件60进行软钎焊连接。然后,使用检查装置检查各电路布线是否发生了断线,在电路布线中不存在断线而判断为合格品的电路基板50出厂,而将判断为在电路布线中存在断线的电路基板50吸附固定在平台12上的规定位置上。此时,能够使用例如定位用具(未图示)将电路基板50吸附固定在平台12上的规定位置上。另外,将暴露形成在电路基板50上的电路布线的形状数据预先存储在存储器43a中。
然后,在图6所示的步骤S101中,驱动前后驱动电动机29、39以及左右驱动电动机49,从而使摄像装置47位于电路基板50的上方来拍摄电路基板50的表面图像。将所获得的拍摄数据自摄像装置47发送到控制器43中。然后,在控制器43中,对来自摄像装置47的拍摄数据和预先存储的电路布线的形状数据进行比较,检测出电路基板50上的断线部分(缺陷部分)的位置以及该断线部分的范围。
图3表示形成在电路基板50上的多条电路布线52~55的一部分。基于高密度化等要求,电路布线52~55例如以各线宽为10μm左右、隔开几μm左右的间隔地暴露形成。电路布线52~55中的电路布线54因存在缺陷部54a而导致产生断线,如上所述,在控制器43中检测出该缺陷部54a的位置以及该缺陷部54a的范围。另外,在图3~图5中,以阴影表示电路布线52~55,从而易于理解。
但是,由于自导电打印头46喷出的导电墨的液滴直径为例如40μm左右,因此在使该种导电墨直接附着在缺陷部54a上时,电路布线54与电路布线52、53、55会通过所附着的导电墨而相连接,由此引发短路。因此,在步骤S102中,根据在上述步骤S101中检测到的缺陷部54a的位置以及范围设定绝缘掩模45a的形成区域。此时,参照被存储在存储器43a中的电路布线的形状数据,然后在此基础上相对于位于缺陷部54a的左右两端的电路布线54以及暴露缺陷部54a的电路形成用狭缝45b设定绝缘掩模45a,该绝缘掩模45a以包围该电路形成用狭缝45b的周围而使电路布线54以外的电路布线(图4的(a)中的电路布线52、53、55)不暴露的方式覆盖电路布线54以外的电路布线。利用该绝缘掩模45a能够使需要修补电路布线而使该电路布线连接起来的缺陷部54a暴露,并能覆盖不该与电路布线54相连接的电路布线52、53、55。
接下来进入到步骤S103,利用控制器43控制前后驱动电动机29、39、左右驱动电动机49以及绝缘打印头45的驱动,使绝缘墨附着在利用上述步骤S102设定的绝缘掩模45a的区域上。在上述步骤S102中,由于预先考虑到附着在电路基板50上的绝缘墨扩散的区域来设定绝缘掩模45a的区域(参照图4的(b)),因此不会使例如电路布线53、55自电路形成用狭缝45b暴露。
接下来进入到步骤S104,自导电打印头46向电路形成用狭缝45b喷出导电墨而使该导电墨附着在该电路形成用狭缝45b中,从而形成修补电路46a(参照图5)。此时,虽然导电墨的液滴直径比电路形成用狭缝45b的宽度大,但由于以使电路布线54不能与电路布线52、53、55直接相连接的方式形成绝缘掩模45a,因此不会发生电路布线52~55彼此通过导电墨而短路的现象。另外,通过将导电墨附着在电路形成用狭缝45b中,能够在暴露的缺陷部54a上形成电路布线(修补电路),由此能够将发生了断线的电路布线54连接起来而修复该电路布线54。
在上述那样形成了修补电路46a之后,以与导电墨的特性相应的干燥时间进行干燥,然后以与导电墨的特性相应的烧结温度(例如150℃~200℃左右)以及烧结时间(例如20分钟~2小时左右)进行烧结,从而将修补电路46a牢固地固定在电路基板50上,由此该流程结束。如上所述,采用本发明的打印装置1,即使是密集地暴露形成有电路布线的电路基板,也能够不发生短路等不良情况而可靠地在该种电路基板上形成(修复)电路布线。因此,能够将以往作为不合格品而被废弃的电路基板再生为合格品,从而能够消除浪费,并且还能减轻对环境的负担。
另外,也可以像例如图7的(a)所示的绝缘掩模45c那样设定上述绝缘掩模45a。如图7的(b)所示,该绝缘掩模45c的前后宽度被设定得比导电墨的液滴直径(修补电路46a的前后宽度)稍大,整体上减小了绝缘墨的打印区域。因此,能够减少绝缘墨的消耗量从而降低运行成本,并且能够在自电路形成用狭缝45d暴露的缺陷部54a上形成电路布线。但是,在导电墨的液滴直径、着落位置等容易产生偏差的情况下,优选将该偏差考虑在内而预先将绝缘掩模45c形成得较大,以防止导电墨直接附着在位于绝缘掩模45c外方的(未形成有绝缘掩模45c的)电路基板50上。
另外,也可以像例如图8的(a)所示的绝缘掩模45e那样设定上述绝缘掩模45a。绝缘掩模45e覆盖与电路布线54相邻的电路布线53以及电路布线55,并且沿左右方向延伸地设定电路形成用狭缝45f而使电路布线54自该电路形成用狭缝45f暴露。例如,如图8的(b)所示,使导电墨仅附着在该绝缘掩模45e中的缺陷部54a上而形成修补电路46a,由此能够修复电路布线54。当在电路布线54中存在多个缺陷部54a的情况下,该绝缘掩模45e尤其有效。即,只在沿左右方向延伸的绝缘掩模45e中的必要位置上形成修补电路46a即可。因而,不需要针对每个缺陷部54a都形成绝缘掩模45e,从而能够简易地设定以及形成绝缘掩模45e。此外,通过形成该绝缘掩模45e,不仅能够对上述那样的电路布线进行局部修复之外,而且还能追加形成新的电路布线。
在上述实施方式中,说明了除搭载有彩色打印用的打印头之外、还搭载有绝缘打印头45以及导电打印头46从而既能进行彩色打印又能进行电路布线打印的打印装置1。本发明并不限定于该结构,也可以不搭载例如彩色打印用的打印头而只搭载绝缘打印头45以及导电打印头46,从而能够专门打印电路布线。
在上述实施方式中,以使用本发明的打印装置1来修复电路布线的缺陷部的情况为例进行了说明,但除上述情况之外,也可以利用摄像装置47检测例如表面受损的电路布线而修复该电路布线。
另外,在上述实施方式中,以将电路基板50吸附固定在平台12上、一边使绝缘打印头45以及导电打印头46(滑架44)沿前后左右方向移动一边喷出墨的结构为例进行了说明。本发明并不限定性地应用于该种形态的打印装置,例如也可以应用在将绝缘打印头45以及导电打印头46固定、使电路基板50相对于该绝缘打印头45以及导电打印头46沿前后左右方向移动的结构的打印装置中。
在上述实施方式中,作为绝缘墨,例如可以使用UV固化型墨、水性胶乳墨、透明或白色的溶剂墨或者彩色墨。另一方面,作为导电性墨,例如可以使用纳米铜、纳米银等的导电性颗粒分散型水性溶剂墨、由通过加热而使金属析出从而具有导电性的金属盐等的溶液构成的加热导电性墨。
Claims (5)
1.一种打印装置,其包括:
基板支承部件,其用于支承电路基板;
以及打印头,其被设置为以与被上述基板支承部件支承的电路基板相对的状态沿上述电路基板自由移动,用于朝向上述电路基板喷出墨,其特征在于,
上述打印头包括用于喷出具有绝缘性的绝缘墨的绝缘打印头和用于喷出具有导电性的导电墨的导电打印头;
该打印装置还包括:
绝缘打印头控制部,其用于控制上述绝缘打印头的移动以及墨喷出,以相对于被上述基板支承部件支承的电路基板、将绝缘墨喷在上述电路基板的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成使上述电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案;
导电打印头控制部,其用于控制上述导电打印头的移动以及墨喷出,以使导电墨附着在利用上述绝缘打印头控制部的控制而形成的上述电路形成用绝缘图案中的上述电路形成区域上,从而形成电路布线。
2.根据权利要求1所述的打印装置,其特征在于,
上述绝缘打印头控制部能够控制上述绝缘打印头的移动以及墨喷出,以形成能使狭缝状的电路形成区域暴露的电路形成用绝缘图案作为上述电路形成用绝缘图案,该狭缝状的电路形成区域的宽度比自上述导电打印头喷出的导电墨的液滴直径小。
3.根据权利要求1或2所述的打印装置,其特征在于,
该打印装置具有缺陷位置检测部件,该缺陷位置检测部件用于对暴露形成在上述电路基板上的电路布线的缺陷部在被上述基板支承部件支承的电路基板上的位置进行检测;
作为上述电路形成用绝缘图案,形成有以对利用上述缺陷位置检测部件检测到的缺陷部进行修补而将电路布线连接起来的方式设有电路形成区域的电路形成用绝缘图案。
4.一种打印方法,该打印方法是一边使打印头以与被基板支承构件支承的电路基板相对的状态沿上述电路基板移动一边喷出墨而实施打印的打印装置的打印方法,其特征在于,
上述打印头包括用于喷出具有绝缘性的绝缘墨的绝缘打印头和用于喷出具有导电性的导电墨的导电打印头;
该打印方法包括:
第1工序,相对于被上述基板支承部件支承的电路基板、将绝缘墨喷在上述电路基板的表面上的包围规定的电路形成区域的外部区域上,从而形成能使上述电路形成区域在表面侧暴露而包围该电路形成区域的电路形成用绝缘图案;
第2工序,使导电墨附着在利用上述第1工序形成的上述电路形成用绝缘图案中的上述电路形成区域上,从而形成电路布线。
5.根据权利要求4所述的打印方法,其特征在于,
在上述第1工序中,作为上述电路形成用绝缘图案,形成使狭缝状的电路形成区域暴露的电路形成用绝缘图案,该狭缝状的电路形成区域的宽度比自上述导电打印头喷出的导电墨的液滴直径小。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102189763A true CN102189763A (zh) | 2011-09-21 |
CN102189763B CN102189763B (zh) | 2013-10-23 |
Family
ID=44599009
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201010239119 Active CN102189763B (zh) | 2010-03-02 | 2010-07-26 | 打印装置及其打印方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5615002B2 (zh) |
KR (1) | KR101209758B1 (zh) |
CN (1) | CN102189763B (zh) |
TW (1) | TWI461133B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107302828A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-10-27 | 岳西县吉奥电子器件有限公司 | 一种集成电路板加工装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102042083B1 (ko) * | 2013-03-15 | 2019-11-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 정전 척의 수리 및 복원을 위한 방법 및 장치 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4337744B2 (ja) * | 2005-02-04 | 2009-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターンの形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法 |
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JP4290180B2 (ja) * | 2005-06-22 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 回路パターンの形成方法 |
TWI421916B (zh) * | 2006-09-07 | 2014-01-01 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | A pattern correction method and a pattern correction device |
JP4963421B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-06-27 | 富士フイルム株式会社 | レジストパターン形成方法 |
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-
2010
- 2010-03-02 JP JP2010045876A patent/JP5615002B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-06-15 KR KR1020100056460A patent/KR101209758B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-26 CN CN 201010239119 patent/CN102189763B/zh active Active
- 2010-07-26 TW TW099124490A patent/TWI461133B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110099610A (ko) | 2011-09-08 |
TWI461133B (zh) | 2014-11-11 |
CN102189763B (zh) | 2013-10-23 |
TW201132255A (en) | 2011-09-16 |
KR101209758B1 (ko) | 2012-12-06 |
JP5615002B2 (ja) | 2014-10-29 |
JP2011181775A (ja) | 2011-09-15 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |