JP2007036204A - 多層回路パターンの形成方法および形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体吐出ヘッドから導電パターン用溶液や絶縁パターン用溶液を吐出することによって基材上に繰り返し積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因するショートや断線等を防ぐ。
【解決手段】ステージ１０２上の基材１０１に対して、キャリッジ１００を走査しながら２つのヘッド部（液体吐出ヘッド）１００ａ、１００ｂからそれぞれ溶液を吐出して回路パターンＢを形成する。１層目の回路パターンＡを形成したのち、その上に２層目の回路パターンを積層する際には、例えば一方のヘッド部１００ｂをステージ移動方向にずらせてキャリッジ１００の走査を開始する。複数層の回路パターンを形成するときのヘッド部１００ｂのノズル位置が重ならないようにすることで、回路パターンの厚みのばらつきを平均化する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に広く利用されている多層回路パターンの形成方法および装置に関するものである。

ＬＳＩ等の半導体や各種電子部品等を実装した多層回路を有する多層回路基板は、電子機器や通信機器、コンピュータ等の心臓部として現在広く使用されている。これらの用途に使用される多層回路基板はその基材としてセラミックやガラス繊維などの補強材とエポキシ樹脂などの合成樹脂との複合材を用いるものが主流である。また、携帯電話やカメラなどの小型機器に組み込まれる回路基板は実装性を向上させるため、基材にポリエステル樹脂やアラミド樹脂等を使用して、屈曲性を有するものもある。多層回路基板の回路パターン層数についても、かつては片面基板や両面基板がほとんどであったが、装置の小型化、高密度化に従って、現在では８層や１６層などの多層回路基板が主流となっている。また、回路パターンも電子回路の高速化に伴って微細化と高密度化が急速に進んでいる。

回路基板の回路パターン形成方法としては様々な方法があるが、特許文献１では、インクジェット記録ヘッド等の液体吐出ヘッドにより、導電性を発現する導電パターン用溶液と絶縁性を発現する絶縁パターン用溶液を同時に基材表面上に吐出する。これによって、導電パターンと絶縁パターンを描画して回路パターンを形成し、それを積層することにより多層回路を形成する。しかし、この方法では導電パターン用溶液と絶縁パターン用溶液の境界面で溶液同士が混じり合って回路パターンに滲みが生じるため、微細化と高密度化が困難であった。

しかし、回路基板の高密度化には、回路パターンを積層して多層化することが必須である。液体吐出方式では、回路パターンを数μｍ〜数１０μｍの厚さで形成できるため、従来のサブトラクティブ方法に比べて多層化には優れている。しかしその一方で、液体吐出ヘッドに設けられた複数の吐出口から吐出される液滴の液滴量は吐出口毎にばらつきがある。例えば図９に示すように、液体吐出ヘッド１００２の吐出口部１００３の吐出口の位置により液滴１００４の大きさが様々な分布を持っている。このような液体吐出ヘッド１００２を用いて基材１００１上に回路パターン１００５を形成すると、厚さにばらつきが生じる。液滴１００４の液滴量のばらつきは液体吐出ヘッド１００２の製造工程で生じるものがほとんどであり、その原因が複数存在する。そのため、発生原因によっては吐出口の位置によらずランダムに発生する場合もあるし、図９の（ａ）に示すように、吐出口列の両端部が中央部分に対して液滴量が少なくなる場合もある。また、図９の（ｂ）に示すように吐出口列の片側に液滴量の少ない部位が偏在する場合、あるいは図９（ｃ）に示すように液滴量が勾配を持つ場合もある。一般のプリンタや回路基板形成に使用されている液体吐出ヘッドの場合、液滴量の吐出口間におけるばらつきは通常２０％以下であるため、４層以下の多層回路を有する多層回路基板においては、今まで特に問題とはならなかった。
特開平１１−１６３４９９号公報

しかし、近年主流となりつつある１０層以上の多層回路においては、この程度の液適量ばらつきでも許容できなくなってきている。図１０は、図９の（ａ）に示すばらつきを有する液体吐出ヘッドで形成した回路パターンを積層した多層回路基板を説明する図である。ここでは解かりやすいように、吐出口間における液滴量のばらつきが５０％と極端に悪いヘッドを用いて１層目から４層目までを順次積層した４層回路基板を例にしている。そのため、各層において１／２の段差が生じており、積層するにしたがって段差が増幅され、４層回路基板として完成したときには大きな段差が生じている。通常の場合、この段差が回路パターン１層分の厚さよりも小さい場合にはほとんど問題とはならない。しかし、それよりも大きな段差が導体パターン付近に生じると、段差部分で導体パターンが切断されて回路断線が発生しやすくなる。また、絶縁パターン部分で生じると、絶縁不良やパターン間ショートを引き起こして、回路基板の致命的な不良原因となる。前述したように現状の液体吐出ヘッドでは吐出口間の液滴量ばらつきが２０％以下である。そのため、４層の場合には段差が１層分以下であるため問題とはならないが、５層以上積層した回路基板では段差が１層分以上となるため、回路パターンの不良を起こす可能性が極めて高い。

なお、図９の液体吐出ヘッド１００２の、吐出口列の長さより広い領域の回路基板を形成するには、図１１の（ａ）に示すように最初に吐出口列の長さ分の描画領域の回路パターン１００５を形成する。次に同図の（ｂ）に示すように液体吐出ヘッド１００２をその吐出口列の長さ分移動して次の描画領域の回路パターン１００６を形成する。そのため、回路パターン１００６についても各層の断面プロファイルは変わらず、前の描画領域の回路パターン１００５と同様に大きな段差が生じている。

このような回路パターンの厚さばらつきは、吐出口間に液滴量ばらつきがある場合に限らず、図１１の（ｃ）に示すように、液滴１００４の吐出方向が吐出口間でばらついたときにも回路パターン１００５に段差が発生する。

吐出方向のばらつきの原因も液体吐出ヘッドの製造工程上の問題がほとんどで、液滴量のばらつきと同様に、吐出口の位置によらずランダムに発生する場合もあるし、吐出口列の決まった吐出口でばらつきを持つ場合もある。

本発明は、基材上に積層される回路パターンの、厚さのばらつきに起因する回路パターンのショートや断線等を防ぐことのできる多層回路パターンの形成方法および形成装置を提供することを目的とするものである。

本発明の多層回路パターンの形成方法は、回路パターンを形成する溶液を基材に吐出する複数の吐出口からなる吐出口列を備えた液体吐出ヘッドと、前記基材とを相対的に繰り返し走査させながら、前記溶液を吐出して、複数の層を積層させてなる回路パターンを前記基材に形成する回路パターンの形成方法であって、積層される方向に関して、異なる層で、同一の材料の前記溶液で形成される部分を有する回路パターンを形成する際に、前記基材に対する前記吐出口の位置を、前記異なる層の少なくとも１つの層と、他の層とで異ならせることを特徴とする。

積層方向に関して、異なる少なくとも２つの層で、同一の材料からなる回路パターンを形成する際に、基材に対する吐出口の位置を各層ごとに異ならせることによって、回路パターンの厚さのばらつきを平均化する。

本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。

図１の（ａ）および（ｂ）は、一実施の形態による多層回路パターンの製造装置を示すものである。主走査手段であるキャリッジ１００には、２つのヘッド部（液体吐出ヘッド）１００ａ、１００ｂと、該ヘッド部１００ａ、１００ｂに導電パターン用溶液および絶縁パターン用溶液をそれぞれ供給するための図示しない２つのタンクが搭載されている。ヘッド部１００ａ、１００ｂは、複数の吐出口（ノズル）からなる吐出口列を有する。それぞれのヘッド部に設けられた吐出口からは、それぞれ回路パターン形成用溶液である導電パターン用溶液および絶縁パターン用溶液を基材１０１上に吐出する。

導電パターン用溶液としては導電性の面からＡｌ、Ａｇ、ＳｎＯ₂ などの金属コロイドを含むものが一般的で、金属コロイドの粒子直径は回路パターンの均一性や安定性等の観点から、数１０〜数１００ｎｍの範囲のものが好適に用いられる。絶縁パターン用溶液としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの絶縁性微粒子を含むものが好適に用いられる。しかし、最終的に絶縁性を発現するものであれば特に限定するものではない。

一方、基材１０１としては、一般にアルミナ、シリカ、窒化アルミニウム、チタン酸バリウム、ジルコニアなどを焼結した多孔質セラミックス、ポリオレフィンや無機フィラを主材料にした多孔質樹脂フィルムやガラス繊維などがあげられる。後述するように、回路パターン形成において、加熱定着工程や焼成工程を有する場合は、耐熱性のある多孔質セラミックスが望ましい。

キャリッジ１００は、基材１０１を搭載した副走査手段であるステージ１０２の上を、駆動手段であるＣＲ（キャリッジ）リニアモータ１０３によって主走査方向に移動できるようになっている。ステージ１０２を主走査方向と直交する副走査方向に移動させる駆動手段であるＬＦ（ラインフィード）リニアモータ１０２ａは、定盤１０４に高い剛性を保って固定されている。そのため、基材１０１を載せるステージ１０２の表面はステージ１０２が移動しても常に定盤面と平行となっている。また、ＣＲリニアモータ１０３は，定盤１０４の上に一対のベース支柱１０５を介して高い剛性を保って固定されている。キャリッジ１００が、定盤面すなわちステージ１０２の表面と平行な走査路に沿って移動するように調整されている。ＣＲリニアモータ１０３およびＬＦリニアモータ１０２ａにはそれぞれリニアエンコーダ１１１、１１２および原点センサ１１３、１１４が内蔵されている。これは、各リニアモータ移動時のサーボ制御入力として利用されるとともに、リニアエンコーダ１１１は導電パターン用溶液と絶縁パターン用溶液の吐出タイミングの制御にも利用される。

エンコーダの分解能は０．５μｍと高精度であるため、数１０μｍ幅の回路パターンを形成するには充分である。本装置には、コンピュータ（不図示）が接続されており、コンピュータから送られた回路パターンの描画データに基づいて、ステージ１０２をＬＦリニアモータ１０２ａによって所定の位置に移動させる。その後、図１の（ｂ）に示すようにキャリッジ１００をＣＲリニアモータ１０３で移動させながら基材１０１上にヘッド部１００ａ、１００ｂから導電パターン用溶液と絶縁パターン用溶液を吐出する操作を繰り返す。これにより導電パターンと絶縁パターンを有する回路パターンを基材上に描画することができる。なお、基材１０１を支持しているステージ１０２には、定着手段である加熱ヒータが埋め込まれているため、各回路パターンを加熱して定着を促進させることができる。

このように、本装置上で回路パターンを描画し、すみやかに定着することが可能であるため、定着した回路パターンの上に、連続して回路パターンを積層して多層回路パターンを形成することができる。ただし、本装置によって形成された回路パターンには、各溶液中に含まれる溶剤が残存しており、また導電性を発現させるための金属コロイドがそのままの状態で存在する。電気的な絶縁性および導電性に関して、回路基板の性能をさらに向上させるには、本装置で形成した多層回路パターン中の溶剤を完全に除去し、かつ金属コロイドを焼結して導電性を発現させる目的で、別途設けられたベーク装置でベーク処理を行うことが望ましい。

また、定着処理やベーク処理は上述の方法に限らず、各層を形成する毎に定着処理を行うものでも、各層を形成する毎に定着とベーク処理の両方を行うものでも、ベーク処理が定着処理を兼ねそなえており各層の形成ごとに、ベーク処理を行うものでも良い。定着手段も上述の加熱方法のみに、限定されるものではない。

参考のために、まず従来の多層回路パターン形成方法について説明する。図８に示すように、キャリッジ１００に搭載されている２つのヘッド部１００ａ、１００ｂからそれぞれ導電パターン用溶液と絶縁パターン用溶液を吐出する。

まず１層目の回路パターンＡを形成するため、ステージ１０２が描画開始位置に移動すると、コンピュータから１スキャン目の描画データが送信される。すると、基材１０１上をキャリッジが移動を開始し、ヘッド部１００ａおよびヘッド部１００ｂは基材１０１上を主走査方向であるキャリッジ移動方向（Ｘ方向）にスキャンしながら描画データにしたがって導電パターン用溶液および絶縁パターン用溶液を基材１０１上に吐出する。このようにして、１スキャン目の描画が完了すると、今度は次の部分を描画するためステージ１０２をステージ移動方向（Ｙ方向）にヘッドの描画幅分（吐出口列の長さ分）移動させる。そして、２スキャン目の描画データが送られてくると、キャリッジ１００が移動を開始し、１スキャン目と同様にして基材１０１上に２スキャン目の回路パターンＡを形成する。以後同様にして１層目の回路パターンＡが完成するまで、これらの動作を繰り返す。１層目の回路パターンＡの描画が完了すると、ステージ１０２に内蔵されている加熱ヒータによって、回路パターンＡは基材１０１に加熱定着される。回路パターンＡの定着が完了すると、今度は回路パターンＡを基材とみなして２層目の回路パターンＢが、１層目と同様にして積層される。以後同様にして、３層目の回路パターンＣ、および４層目の回路パターンＤが順次積層されて、例えば４層の多層回路パターン基板の形成が完了する。

上記従来の方法では基材１０１に対するヘッド部１００ａ、１００ｂの副走査方向（Ｙ方向）の位置、すなわちステージ移動方向における描画開始位置（吐出口位置）が回路パターンの層によらず常に固定されていた。この方法は、コンピュータによる画像編集処理が簡易化できること、描画時間を最短にできることなどの多くのメリットがある。しかし、この方法では、同一の吐出口列を用いて、何層も積層パターンを形成すると、図１０に示したように積層数を増加させるにしたがって段差が拡大するため、多層回路基板において致命的な欠陥を引き起こすことがあった。

このような段差の重なりを回避するためには、同じ吐出口で形成されたパターンが、積層方向において、何層も重なり合うのを避ければよい。

つまり、１つの吐出口からは１種類の回路パターン形成材料しか吐出できないため、同じ吐出口で形成されたパターンが、積層方向において、何層も重なり合うおそれがある部分は、積層方向において、異なる層で、同一の材料で形成される部分である。該同一の材料で形成される部分のパターン形成の際に、基板に対する吐出口の位置を、層によって異ならせることで、同じ吐出口で形成されたパターンが、積層方向において、何層も重なり合うのを避けることができる。

具体的には、図２ないし図６に示すように、少なくとも１層の回路パターンを形成するときのヘッド部１００ａ、１００ｂのうちの少なくとも一方の吐出口位置を、主走査方向に略直交する吐出口列の列方向に変位させる。このようにして、他層の回路パターンを形成するときの吐出口位置と重なるのを防ぐ。このために、例えばヘッド部１００ａ、１００ｂを副走査方向に変位させたり、回転方向に変位させるための変位手段を、キャリッジ１００に搭載する。

また、吐出する１つの材料に対して複数の吐出口列を有するヘッドでも良い。この場合、積層方向に関して、異なる層で、同一の材料で形成される部分を有する回路パターンを形成する際に、基材に対するヘッド部の副走査方向（Ｙ方向）の位置は層によって変えずに、層によってＸ方向にヘッドをずらして、パターンを形成すればよい。つまり、積層方向に関して、異なる吐出口列で層が形成されているため、吐出口列固有のばらつきが緩和され、同様の効果が得られる。

具体的には、図７に示すように、ヘッド部１００ａ、１００ｂは、それぞれ４つの吐出口列を有した例を示している。ここで、１層目のパターンＰ１、パターンＰ１上に同一材料で形成される２層目のパターンＰ２、パターンＰ２上に同一材料で形成される３層目のパターンＰ３、同様に４層目のパターンＰ４を形成する場合を考える。

１層目のパターンＰ１は、ヘッド部１００ｂの図中一番右の吐出口列によって形成する。

２層目のパターンＰ２の形成にあたり、キャリッジ移動方向（Ｘ方向）にヘッドをずらし、パターンＰ２はヘッド部１００ｂの図中右から２番目の吐出口列によって形成する。

同様に３層目もキャリッジ移動方向にヘッドをずらし、パターンＰ３はヘッド部１００ｂの図中右から３番目の吐出口列で、そして、４層目のパターンＰ４はヘッド部１００ｂの図中右から４番目の吐出口列によって形成すればよい。

また、上述したＸ方向のずらしと、Ｙ方向のずらしと、の両方を組み合わせたものでも良い。

図２に示すように１層目の回路パターンＡを形成し、定着させたのち、２層目の回路パターンＢでは導電ヘッドであるヘッド部１００ａおよび絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂを共にヘッド幅の１／４の長さだけ描画開始位置をずらしている。さらに３層目の回路パターンＣではヘッド幅の１／２の長さ、４層目の回路パターンＤでは３／４の長さずらした位置を描画開始位置としている。すなわち、層を重ねる毎にヘッド幅の１／４づつ、吐出口列の列方向に吐出口位置をずらしながら積層している。

図３はこのように積層して形成した多層回路基板の断面プロファイルを示す。なお、図３においても図１０と回路パターンが同一であるため、回路パターンエリア以外の非描画エリアＮでは溶液を吐出しないように描画データをコンピュータで作成する際にマスク処理をしている。本実施例では回路パターンを積層するたびにヘッド幅の１／４づつ描画開始位置を図１０の（ａ）のＳ１〜Ｓ４のようにずらしているため、図３の（ｂ）に示すように各層で生じている段差は平均化され、４層目まで積層しても段差としては１層分の段差が残存するだけになっている。この理由は回路基板のどの部分においても、ヘッドを４分割したブロック（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４）すべてを使用して４層が積層されているためで、このような処理を施すことで吐出口位置に依存する厚さばらつきを平均化することができる。

なお、上記の処理に限定する必要はなく、例えば２層目で１／２、３層目で３／４、４層目で１／４のように描画開始位置のずらし量（変位量）の順番を変えてもよい。

また、ここでは４層回路基板を例にしているが、この平均化の効果は１０層以上の多層回路基板の場合でも同様である。例えばヘッド幅Ｗの１／Ｓ（多層回路基板の層数）づつ、積層する毎に描画開始位置をずらしてやれば、完成した多層回路基板に残存する段差は層数によらず常に回路パターン１層分の厚さばらつきとなることは明白である。本実施例では説明を解かりやすくするため、回路パターンの厚さばらつきを極端に大きくして表現しているため、図中では回路パターン厚分の段差が生じている。しかし、前述のように通常ヘッドの吐出量のばらつきは２０％以下であり、実際の多層回路基板に残存する段差は最大でも回路パターン厚さの１／５以下となるため、多層回路基板に不良が生じることはない。

本実施例ではヘッド全体の厚さばらつきを平均化するため、ずらし量Ｌを吐出口列の長さＷの１／Ｓ（多層回路基板の層数）としているが、Ｌ＝Ｗ＊Ｎ／Ｓ（Ｎ＝１〜（Ｓ−１）の整数）としてもよい。また、厚さばらつきがヘッドの位置によらずランダムに発生する場合などには、ずらし量も適宜決めればよく、さらに層毎のずらし量を一定にしなくても平均化の効果は得られる。

本実施例によれば、ヘッドの吐出性能に起因して回路パターンに厚さばらつきが生じた場合に、それを積層化した多層回路基板に残存する段差を最小限にすることができる。また、図３のＥ１〜Ｅ４に示すようなスキャン間の継ぎ目部分で生じた段差についても同様の効果が期待できる。

実施例１では導電ヘッドであるヘッド部１００ａと絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂを同時にずらしていたが、本実施例では図４に示すように、絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂのみをずらしている。通常液体吐出方式により形成される回路パターンは電子部品の端子間を接続する導電パターン以外のすべての領域は絶縁パターンである。導電パターンは数１０μｍの細線パターンで構成されるため、回路パターンのほとんどの部分は絶縁パターンが占有している。そのため、導電パターン部分が多層にわたって積層されることはほとんど無く、段差が増幅されることは少ない。一方、大部分を専有する絶縁パターンはほとんどの部分が上下に積層されるため段差が増幅されてしまう。

そこで、本実施例では絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂのみ、層を重ねる毎にヘッドの１／４幅だけずらすようにして、絶縁パターンの段差のみ平均化させるようにしている。

本実施例においても、実施例１と同様に２層目で１／２、３層目で３／４、４層目で１／４のように描画開始位置のずらし量の順番を変えても問題はない。また、厚さばらつきがヘッドの位置によらずランダムに発生する場合などには、ずらし量も適宜決めればよく、さらに層毎のずらし量も一定にする必要もない。

なお、本実施例は導電パターンと絶縁パターンが含まれる回路パターンの場合を例にしているが、２つの回路パターンを完全に絶縁するための絶縁層、すなわち絶縁パターンのみの場合でも同様の効果が期待できる。

さらに、導電パターンが大部分の面積を占める電源層やグランド層を積層して多層形成される場合には、絶縁ヘッドをずらす代わりに導電ヘッドをずらすようにすれば同様の効果が期待できる。

実施例１では導電ヘッドであるヘッド部１００ａおよび絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂを同時にずらしていたが、本実施例では図５に示すように、２つのヘッド部１００ａ、１００ｂでそれぞれずらし量を変えている。製造方法の違いなどで、導電ヘッドであるヘッド部１００ａと絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂで厚さばらつきが異なる場合には、それぞれについて適切なずらし量を設定することでより段差の少ない多層回路基板を形成することができる。

例えば、導電ヘッドは図９の（ａ）に示すような厚さばらつきであるが、絶縁ヘッドは図９の（ｂ）に示すような厚さばらつきである場合、導電ヘッドのずらし量はヘッド幅の１／２が適切であるが、絶縁ヘッドはヘッド幅の１／３が適切である。このような場合、本実施例のようにそれぞれ個別にずらし量を設定したほうが、多層回路パターンに生じる段差を最小限に抑えることができる。

導電ヘッドであるヘッド部１００ａと絶縁ヘッドであるヘッド部１００ｂによる厚さばらつきが図９の（ｃ）に示すように左端から右端に向けて徐々に厚さを増している場合は、図６に示すように、層を重ねる毎にヘッドの上下を反転して積層していくとよい。これによって、多層回路基板の段差を最小減に抑えることができる。なお、この例ではヘッドを反転しているが、基材側を反転しても特に問題なく、同様の効果を得ることができる。また、厚さばらつきによっては、ヘッドの反転だけでなく、描画開始位置をずらすことを併用しても効果的である。

このように、上述した各実施例を用いることで、液体吐出ヘッドから吐出される液滴の吐出量や吐出方向のばらつきに起因する回路パターンの厚さのばらつきを平均化でき、多層回路の層数によらず、多層回路の厚さを均一化することができる。また、スキャン間の継ぎ目部分で生じる段差についても、多層化によって分散できるため、均一性が高く、回路パターンの厚さばらつき等に起因するショートや断線等の少ない高品質な多層回路基板を実現できる。

一実施の形態による多層回路パターンの製造装置を示すもので、（ａ）は装置の全体を示す斜視図、（ｂ）は液体吐出ヘッドのヘッド部と回路パターンを説明する図である。 実施例１による多層回路基板の製造工程を説明する図である。 実施例１による多層回路基板の断面を説明する図である。 実施例２による多層回路基板の製造工程を説明する図である。 実施例３による多層回路基板の製造工程を説明する図である。 実施例４による多層回路基板の製造工程を説明する図である。 別の実施の形態による多層回路基板の製造工程を説明する図である。 従来例による多層回路基板の製造工程を説明する図である。 吐出量のばらつきと回路パターンの厚さの関係を示す図である。 吐出量のばらつきを有するヘッドで描画した回路パターンの断面を説明する図である。 従来例によるトラブルを説明する図である

符号の説明

１００ キャリッジ
１０１ 基材
１００ａ、１００ｂ ヘッド部
１０２ ステージ
１０２ａ ＬＦリニアモータ
１０３ ＣＲリニアモータ
１０４ 定盤
１０５ 支柱

Claims (6)

1. 回路パターンを形成する溶液を基材に吐出する複数の吐出口からなる吐出口列を備えた液体吐出ヘッドと、前記基材とを相対的に繰り返し走査させながら、前記溶液を吐出して、複数の層を積層させてなる回路パターンを前記基材に形成する回路パターンの形成方法であって、
   積層される方向に関して、異なる層で、同一の材料の前記溶液で形成される部分を有する回路パターンを形成する際に、前記基材に対する前記吐出口の位置を、前記異なる層の少なくとも１つの層と、他の層とで異ならせることを特徴とする多層回路パターンの形成方法。
2. 前記異なる層の少なくとも１つの層と、他の層とで、前記基材に対する前記吐出口の位置を、前記吐出口列の列方向に変位させることを特徴とする請求項１に記載の多層回路パターンの形成方法。
3. 前記異なる層の少なくとも１つの層と、他の層とで、前記基材に対する前記吐出口の位置が、相対的に反転していることを特徴とする請求項１に記載の多層回路パターンの形成方法。
4. 前記層を形成する毎に、定着処理を行うことを特徴とする請求項１ないし３いずれか１項に記載の多層回路パターンの形成方法。
5. 回路パターンを形成する溶液を基材に吐出する複数の吐出口からなる吐出口列を備えた液体吐出ヘッドと、該液体吐出ヘッドと前記基材とを相対的に走査させる主走査手段と、を有し、前記ヘッドを前記基材に対して相対的に繰り返し走査させながら前記溶液を吐出して、複数の層を積層させてなる回路パターンを前記基材に形成する多層回路パターンの形成装置であって、
   積層される方向に関して、異なる層で、同一の材料の前記溶液で形成される部分を有する回路パターンを形成する際に、
   前記基材に対する前記ヘッドの位置を、前記異なる層の少なくとも１つの層と、他の層とで、変位させる変位手段を有する多層回路パターンの形成装置。
6. 前記変位は、前記吐出口列の列方向に変位し、前記吐出口列の長さをＷ、前記回路パターンの層数をＳとしたとき、前記変位手段による前記吐出口列の列方向の変位量Ｌが
   Ｌ＝Ｎ＊Ｗ／Ｓ ただし、Ｎは１〜（Ｓ−１）の整数
   であることを特徴とする請求項５記載の多層回路パターンの形成装置。

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