CN102165003B - 导电性聚乙烯树脂组合物、导电性聚乙烯树脂成型体、滑动轴承和滑动片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供具有稳定的体积电阻值,而且还同时具有低摩擦特性、耐磨损特性的导电性聚乙烯树脂组合物以及由其形成的树脂成型体、滑动轴承、滑动片。将重均分子量100万~400万的非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂100重量份、科琴黑2~15重量份和选自聚四氟乙烯树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的平均粒径1~30μm的粉末0.5~5重量份配合而成。
Description
技术领域
本发明涉及导电性聚乙烯树脂组合物和由其形成的树脂成型体、滑动轴承、滑动片。
背景技术
具有导电性的树脂组合物,在产业界广泛普及,已在各种用途、尤其是要求导电性的用途中利用。作为这样的导电性树脂组合物,有例如在各种树脂中将炭黑等导电性填料高充填的组合物,而且经济性也优异,以产业界为中心已广泛地利用。
近年来,导电性的高分子材料向IC芯片的包装关系普及,材料的变化也已从通用塑料直至工程塑料而多样化。此外,精密机器、将它们包围的周边机器的抗静电对策已变得越来越重要。使用的导电性填充材料也除了炭黑以外,根据目的和功能广泛地区别使用碳纤维、石墨、金属涂覆填料、金属纤维等。但是,导电性填充材料具有高分子的机械特性的降低、使成型性变得困难等问题。
聚乙烯(以下将聚乙烯记为PE)树脂,摩擦磨损特性、机械强度优异,已广泛应用,并且含有导电性填充材料的导电性PE树脂组合物也已广泛地普及。近年来,随着精密机器的普及,要求更高的抗静电功能,已逐渐要求以往以上的低摩擦低磨损特性、稳定的导电性。在上述的PE树脂中将以炭黑为代表的导电性填充材料复合化的产物,具有优异的导电性,对于要求优异的导电性的用途有效。
例如,已知包含超高分子量聚乙烯(以下将超高分子量聚乙烯记为UHMWPE)和粒状玻璃碳的导电性复合体(参照专利文献1)。该导电性复合体具有在极窄的温度范围中电阻的最大变化率极大的正特性温度系数。
此外,已知含有密度为0.84~0.90g/cm3的PE系树脂100重量份、金属填料和/或炭黑50~1000重量份的热塑性导电树脂组合物(参照专利文献2)。该热塑性导电树脂组合物的注射成型等成型加工性优异。
此外,已知使科琴黑(ケツチエンブラツク,Ketjen black)分散于重均分子量为5.0×105以上且多分散度在15~100的范围内的UHMWPE,具有105~109Ω·cm的范围的体积固有电阻率的半导电性UHMWPE组合物(参照专利文献3)。该组合物的制造时,将UHMWPE和科琴黑用螺杆挤出机熔融混炼。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平7-94018号公报
专利文献2:特开平10-251459号公报
专利文献3:特开2008-138134号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是,专利文献1中公开的导电性复合体具有在125~140℃的极狭的温度范围中电阻的最大变化率极大的正特性温度系数,因此只能在熔丝、面状发热体中使用,用途上不具有通用性。特别是在滑动轴承用途中的使用困难。
此外,专利文献2中公开的热塑性导电树脂组合物,由于对于基础树脂配合具有4倍以上的比重的金属填料,因此均一混合困难,在导电性上产生波动。此外,炭黑相对于基础树脂,松密度非常小,在相对于基础树脂100重量份配合了50重量份的炭黑的情况下,均一混合困难,在导电性上产生波动。
此外,专利文献3中公开的半导电性UHMWPE组合物中,将能够用螺杆挤出机与导电性填料熔融混炼的UHMWPE树脂(可注射成型的UHMWPE树脂)用于基础树脂,但这样的UHMWPE树脂,虽然具有低摩擦特性,但认为耐磨损性不足。
本发明为了处理这样的问题而完成,提供具有不太高的中等程度的导电性(例如体积电阻值1.0×104~1.0×1010Ωcm)的树脂组合物,即具有稳定的体积电阻值,而且还同时具有低摩擦特性、耐磨损特性的导电性PE树脂组合物以及由其形成的树脂成型体、滑动轴承、滑动片。
用于解决问题的手段
本发明的导电性PE树脂组合物,其特征在于,将非注射成型性UHMWPE树脂100重量份、导电性碳2~15重量份、选自聚四氟乙烯(以下将聚四氟乙烯记为PTFE)树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末0.5~5重量份配合而成。
对于上述导电性PE树脂组合物的配合材料,其特征在于,上述非注射成型性UHMWPE树脂是重均分子量100万~400万的UHMWPE树脂。此外,其特征在于,上述非注射成型性UHMWPE树脂的粒子为非球状。
其特征在于,上述非注射成型性UHMWPE树脂的粒子的平均粒径为上述导电性碳的平均粒径和上述粉末的平均粒径的3倍以上。此外,其特征在于,上述非注射成型性UHMWPE树脂的粒子的平均粒径为100~200μm,上述导电性碳的平均粒径为1μm以下,上述粉末的平均粒径为1~30μm。此外,其特征在于,上述导电性碳为科琴黑。
本发明的导电性PE树脂成型体,是上述导电性聚乙烯树脂组合物的采用压缩成型的成型体,其特征在于,其体积电阻值为1.0×104~1.0×1010Ωcm。此外,其特征在于,对于上述导电性PE树脂成型体的表面,在UHMWPE树脂的粒子之间的粒界分布有上述导电性碳和选自PTFE树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末。
本发明的滑动轴承,其特征在于,包含上述导电性PE树脂成型体。此外,上述滑动轴承,其特征在于,为普通轴承(plain bearing)。应予说明,这里所谓普通轴承,意味着包含滑动面的轴承全体用相同材料一体地形成的轴承。此外,上述滑动轴承,其特征在于,是与里衬粘接的层合轴承。
本发明的滑动片,其特征在于,将上述导电性PE树脂成型体切削加工而成。
发明的效果
本发明的导电性PE树脂组合物,将非注射成型性UHMWPE树脂100重量份、导电性碳2~15重量份和选自PTFE树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末0.5~5重量份配合而成,因此通过进行压缩成型,能够得到具有均一且稳定的体积电阻值的成型体。
非注射成型性UHMWPE树脂为重均分子量100万~400万的UHMWPE树脂,因此获得具有均一且稳定的体积电阻值,而且同时具有低摩擦特性、耐磨损特性的成型体。此外,非注射成型性UHMWPE树脂的粒子为非球状,因此非注射成型性UHMWPE树脂的粒子之间容易接触,因此采用压缩成型容易熔融粘着,成型体的机械强度升高。
非注射成型性UHMWPE树脂的粒子的平均粒径为其他配合材料的平均粒径的3倍以上,因此其他配合材料容易附着于非注射成型性UHMWPE树脂的粒子,容易发挥配合材料的特性。此外,非注射成型性UHMWPE树脂的粒子的平均粒径为100~200μm,导电性碳的平均粒径为1μm以下,各粉末的平均粒径为1~30μm,因此更容易发挥配合材料的特性。
本发明的导电性PE树脂成型体,体积电阻值为1.0×104~1.0×1010Ωcm,至少成型体的表面,在UHMWPE树脂的粒子之间的粒界分布有导电性碳和选自PTFE树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末。由于是具有这样的结构的成型体,因此可适合在要求中等程度的导电性的用途中使用。作为普通型的滑动轴承,作为加工为片状与金属里衬粘接的层合型的滑动轴承,或者作为加工为片状的滑动片,均是体积电阻值的稳定性优异,低摩擦特性、耐磨损特性优异。
附图说明
图1为将本发明的导电性PE树脂组合物成型而得到的普通型的滑动轴承的斜视图。
图2为将本发明的导电性PE树脂组合物加工为片状的滑动片粘贴于金属里衬而成的层合型的滑动轴承的斜视图。
图3为表示本发明的导电性PE树脂组合物的摩擦系数的经时变化的图。
图4为表示本发明的导电性PE树脂组合物的磨损深度的图。
图5为实施例2的成型体表面的放大照片及其示意图。
具体实施方式
本发明的导电性PE树脂组合物的基础树脂是非注射成型性的UHMWPE树脂。UHMWPE树脂是作为将乙烯聚合得到的结晶性的热塑性树脂的PE树脂的通常2万~30万的分子量提高到50万~700万的PE树脂,其具有非粘着性、低摩擦特性,绝缘性高,容易带静电。此外,UHMWPE树脂的耐磨损性提高,与低摩擦特性协同,也可作为滑动轴承材料使用。但是,UHMWPE树脂中,特别是分子量超过100万的UHMWPE树脂,熔融时的粘度极高,几乎不流动,因此采用通常的注射成型法成型非常困难,采用压缩成型、活塞式挤出成型将原材料成型后,通过机械加工来加工成所需的形状。这样的非注射成型性的UHMWPE树脂,与可注射成型的UHMWPE树脂相比,具有低摩擦特性,耐磨损性也优异。
本发明中能够使用的UHMWPE树脂是重均分子量100万~400万的UHMWPE树脂的粉末。作为这样的UHMWPE树脂粉末,可以列举三井化学社制、商品名ハイゼツクスミリオン(重均分子量50万~600万)、ミペロン(重均分子量200万)。
非注射成型性UHMWPE树脂的粒子优选为非球状。非球状中,优选不是具有特定形状的粒子,而是各粒子彼此不同形状的不同形状粒子。不同形状粒子的UHMWPE树脂,进行压缩成型时,即使将配合材料配合,也大量产生粒子间的接触,粒子之间容易熔融粘着,成型体的拉伸强度、弯曲强度等机械强度升高,耐磨损性优异。
非注射成型性UHMWPE树脂的粒子的平均粒径,如果为其他配合材料的平均粒径的3倍以上的大小,配合材料能够容易地进入UHMWPE树脂的粒子间,同时UHMWPE树脂的粒子之间也能够相互接触,在机械强度、耐磨损性不降低的情况下,容易发挥各配合材料的特性。作为具体的范围,非注射成型性UHMWPE树脂的粒子的平均粒径为100~200μm,导电性碳的平均粒径为1μm以下,各粉末的平均粒径为1~30μm,由于更容易发挥作为配合材料的导电性碳和各粉末的特性,因此优选。应予说明,平均粒径是采用激光解析法的测定值。作为激光解析粒度分布测定装置,有リ一ズ·アンド·ノ一スラツプ社制、マイクロトラツクHRA。
导电性的赋予通过配合导电性碳而进行。导电性碳有碳纤维、碳纳米管、富勒烯或碳粉末,均可使用。这些中,碳粉末由于不存在形状各向异性,成本性能优异,因此优选。作为碳粉末,有炭黑,作为炭黑,可使用采用热裂炭黑法、乙炔黑法等裂解法、槽炭黑法、煤气炉炭黑法、油炉炭黑法、松烟法、灯黑法等不完全燃烧法的任何制法制造的炭黑,但从导电性的观点出发,优选使用炉法炭黑、乙炔黑、科琴黑(注册商标),其中,由于科琴黑的导电性优异,因此更优选。
科琴黑优选其一次粒径为30~38nm。如果为该一次粒径范围,即使少量的配合量,也能够获得足够的体积电阻值。此外,科琴黑的BET比表面积优选1000~1500m2/g。如果为该比表面积范围,即使少量的配合量,体积电阻值的稳定性也优异。作为这样的科琴黑,可以列举ケツチエンブラツクインタ一ナシヨナル社制、科琴黑EC-600JD。
本发明的导电性PE树脂组合物,在上述非注射成型性UHMWPE树脂和导电性碳中进一步配合选自PTFE树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末。这些粉末成为对得到的成型体赋予润滑性的润滑性赋予材料,通过配合这些粉末,导电性树脂组合物的低摩擦特性变得稳定。此外,通过配合这些润滑性赋予材料,认为在非注射成型性UHMWPE树脂的粒子之间的界面处导电性碳容易均一地分散,即使少量的碳配合量,体积电阻值的稳定性也优异。
为了使本发明的导电性PE树脂组合物的低摩擦特性的稳定化更优异,上述各粉末优选平均粒径为1~30μm。
PTFE树脂粉末可以是成型用的粉末,也可以是固体润滑剂用的粉末。此外,如果是用烷基乙烯基醚改性的PTFE树脂的粉末,由于提高导电性PE树脂组合物的耐磨损性,因此优选。
石墨粉末大致分为天然石墨和人造石墨。人造石墨由于制造工序中产生的碳化硅阻碍润滑性能,难以制造石墨化充分进行的石墨,因此认为一般不适合润滑剂。天然石墨由于产出完全石墨化的产物,具有非常高的润滑特性,适合作为固体润滑剂。但是,由于含有大量杂质,该杂质使润滑性降低,因此必须将杂质除去,但要完全除去困难。
作为本发明中优选的石墨粉末,由于容易得到稳定的低摩擦特性,因此为固定碳98.5重量%以上的人造石墨。
对于有机硅树脂粉末,球状的有机硅树脂的低摩擦特性的稳定性优异,可优选使用。本发明中的有机硅树脂粉末包含甲基硅倍半氧烷单元和苯基硅倍半氧烷单元,或者包含苯基硅倍半氧烷单元,甲基硅倍半氧烷单元用(CH3)SiO3/2表示,苯基硅倍半氧烷单元用(C6H5)SiO3/2表示,此外,可含有少量(CH3)2(C6H5)SiO1/2、(CH3)3SiO1/2、(C6H5)3SiO1/2、(CH3)(C6H5)2SiO1/2、(CH3)2SiO2/2、(C6H5)2SiO2/2、(CH3)(C6H5)SiO2/2和SiO4/2。上述球状的有机硅树脂具有防止耐磨损性降低的特性。
本发明的导电性PE树脂组合物中的配合比例,相对于上述非注射成型性UHMWPE树脂100重量份,配合2~15重量份的上述导电性碳和0.5~5重量份的选自上述PTFE树脂粉末、上述石墨粉末和上述有机硅树脂粉末中的至少1种的粉末。
如果导电性碳为2~15重量份的范围,能够使导电性PE树脂组合物的体积电阻值为1.0×104~1.0×1010Ωcm。如果导电性碳小于2重量份,无法获得1.0×1010Ωcm的体积电阻值,如果超过15重量份,成型性差。
如果PTFE树脂粉末、石墨粉末和/或有机硅树脂粉末小于0.5重量份,无法获得低摩擦特性,而且其稳定性差,如果超过5重量份,有时耐磨损性差。
本发明的导电性PE树脂成型体的表面,在非注射成型性UHMWPE树脂的粒子之间的粒界分布有导电性碳和成为润滑性赋予材料的粉末。导电性碳通过润滑性赋予材料的运动等,在粒界均一地分散,能够使导电性PE树脂成型体的体积电阻值为1.0×104~1.0×1010Ωcm。
由于体积电阻值为1.0×104~1.0×1010Ωcm,并且耐摩擦磨损性优异,因此本发明的导电性PE树脂成型体可适合在要求中等程度的导电性的用途中使用。例如,可作为普通型的滑动轴承,可加工为片状作为与金属里衬粘接的层合型的滑动轴承,或者作为加工为片状的滑动片,体积电阻值的稳定性优异,低摩擦特性、耐磨损特性优异。
此外,即使成型为厚0.04~1.0mm的片状,体积电阻值的稳定性也优异,低摩擦特性、耐磨损特性优异。因此,可适合作为各种除静电片或导电片使用。
使用了本发明的导电性PE树脂组合物的各种制品可采用以下的制造方法制造。称量非注射成型性UHMWPE树脂的粒子、导电性碳,以及PTFE树脂粉末、石墨粉末和/或有机硅树脂粉末的各原料,制成均一混合物。将该均一混合物投入成型模具内,采用包括预成型、烧成、主成型的压缩成型来成型作为成型原料的坯料(billet)。由该坯料,采用机械加工制造成所需的各种制品形状。制成片材的加工,通过将坯料安装于旋盘,如同削萝卜片那样进行旋刮加工而进行。
此外,也可采用活塞式连续挤出成型来成型圆棒或管材。以这些原料为基础通过机械加工来加工成各种制品形状。例如,可制成图1这样的套筒(圆筒轴承)。
这样得到的由导电性PE树脂组合物形成的各种制品,具有稳定的导电性,具有低摩擦特性,耐磨损特性优异,因此也可作为滑动轴承使用。特别是对于对方材料的面粗糙度高的粗糙面的耐磨损特性优异,因此可作为能够应用于室外、粉体环境的滑动轴承使用。由本发明的导电性PE树脂成型体得到的滑动轴承,由于不含硬质材料,因此即使对方材料为合成树脂、铝及其合金、铜及其合金这样的软质材料,也不会使对方材料磨损。
基于图1和图2对本发明的滑动轴承的实施方案进行说明。由本发明的导电性PE树脂组合物形成的滑动轴承,如图1所示,可作为从采用压缩成型制造的坯料切出的普通型的滑动轴承1使用。此外,如图2中所示,也可作为将本发明的导电性PE树脂成型体加工成片状的滑动片3粘贴于金属里衬2而成的层合型的滑动轴承1使用。图2中所示的具有金属里衬的层合型的滑动轴承,导电性PE树脂组合物的使用量与图1这样的普通轴承相比以少量即可,具有与普通轴承相比高面压下的使用成为可能的优点。
将本发明的导电性PE树脂组合物成型而得到的滑动轴承,可用于引导带、轨道的导辊、支撑支持轴的径向轴承和推力轴承、接地按钮等必须将静电除去的各种滑动轴承。
此外,由于柔软性优异,因此能够作为板状或片状边挠曲边使用。由于能够边挠曲边使用,因此能够与需要将静电除去的部分密合地接触,能够确实地将静电除去。
由本发明的导电性PE树脂组合物形成的滑动片,可用于推力垫圈、电磁波遮护板、汽车的除静电片、IC封装用、电极的引出配线、泵的接地材料等各种的导电片或除电片。
实施例
以下汇总地示出实施例和比较例中使用的原材料。此外,将配合比例示于表1。
(1)非注射成型性UHMWPE树脂-1:三井化学社制;ハイゼツクスミリオン240S,重均分子量为200万,采用激光解析法的平均粒径为120μm,为不同形状(男爵芋样)粒子。
(2)非注射成型性UHMWPE树脂-2:三井化学社制;ハイゼツクスミリオン240M,重均分子量为240万,采用激光解析法的平均粒径为160μm,为不同形状(男爵芋样)粒子。
(3)导电性碳:ケツチエンブラツクインタ一ナシヨナル社制;科琴黑EC-600JD,1次粒径为34nm(采用激光解析法的平均粒径为0.5μm以下),BET比表面积为1270m2/g。
(4)PTFE树脂粉末:喜多村社制;KTL-610,采用激光解析法的平均粒径为12μm。
(5)石墨粉末:Timcal Graphite and Carbon社制;TIMREX KS-25,固定碳99.9重量%,采用激光解析法的平均粒径为25μm。
(6)有机硅树脂粉末:信越化学工业社制;KMP-590,采用激光解析法的平均粒径为2μm。
(7)可注射成型的UHMWPE树脂:三井化学社制;リユブマ一、重均分子量为25万~60万。
(8)聚醚醚酮树脂:ビクトレツクス·エムシ一社制;PEEK-450P
实施例1~实施例4和比较例1
以表1中所示的配合比例用亨舍尔混合机干式混合机将原材料干混,使用压机外加0.5MPa的压力,预成型外径φ122mm、内径φ64mm、高100mm的圆筒素形材,在370℃下烧成5小时。从烧成的圆筒素形材采用旋刮加工得到厚1mm的片材(成型体)。从该片材,切取纵30mm、横10mm的试验片。
比较例2和比较例3
以表1中所示的配合比例用亨舍尔混合机干式混合机将原材料干混,采用双螺杆熔融挤出机制造粒料。用注射成型机将该粒料成型为直径40mm、长10mm的圆柱素形材后,对该圆柱素形材进行切削加工,最终得到厚1mm、纵30mm、横10mm的试验片。
使用以上的试验片进行了摩擦磨损试验和导电性试验。将摩擦磨损试验的结果示于图3、图4,将导电性试验的结果示于表1。此外,将实施例2的试验片的表面的显微镜(×500)照片示于图5。
摩擦磨损试验使用了ピンオンデイスク型试验机。试验条件为对方材料使用碳钢S45C,在将试验片粘贴到橡胶制基材的表面的状态(与对方材料的接触面:顶端φ5mm×宽10mm)下,在滑动速度30m/分钟、面压0.5MPa、对方材料的表面温度50℃下试验30小时,测定每10小时的动摩擦系数和试验结束后即刻的磨损深度。
导电性试验是按照JIS K6371,采用电压电流法测定体积电阻值(Ωcm)。
[表1]
如图3、图4和表1中所示,作为由本发明的导电性PE树脂组合物形成的成型体的实施例,体积电阻值(JIS K6371)在1.0×104~1.0×1010Ωcm的范围内,初期的摩擦系数低,在30小时的试验运转中摩擦系数的变化小,也满足了耐磨损性。此外,不含作为本发明的导电性PE树脂组合物的必要成分的润滑性赋予材料的比较例1,与实施例相比,摩擦系数经时地升高,摩擦特性不稳定。此外,使用了与本发明的导电性PE树脂组合物的基础树脂不同的树脂的比较例2和比较例3,试验片自身或对方材料的磨损量与实施例相比变大。
产业上的利用可能性
本发明的导电性PE树脂组合物,能够得到具有均一且稳定的体积电阻值,而且同时具有低摩擦特性、耐磨损特性的成型体,因此可在引导带、轨道的导辊、支撑支持轴的径向轴承和推力轴承、接地按钮等必须将静电除去的各种滑动轴承中利用。
附图标记的说明
1 滑动轴承
2 金属里衬
3 滑动片
Claims (11)
1.滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,用于滑动轴承或滑动片,是将非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的粉末100重量份、导电性碳2~15重量份和选自聚四氟乙烯树脂粉末、石墨粉末和有机硅树脂粉末中的至少1种粉末0.5~5重量份配合而成的导电性聚乙烯树脂组合物的采用压缩成型的成型体,上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的粒子为非球状且不同形状粒子,上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的平均粒径为上述导电性碳的平均粒径和上述粉末的平均粒径的3倍以上,对于上述导电性聚乙烯树脂成型体的表面,在上述超高分子量聚乙烯树脂的粒子之间的粒界分布有上述导电性碳和上述粉末,上述成型体的体积电阻值为1.0×104~1.0×1010Ωcm。
2.权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂为重均分子量100万~400万的超高分子量聚乙烯树脂。
3.权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,上述非注射成型性超高分子量聚乙烯树脂的粒子的平均粒径为100~200μm,上述导电性碳的平均粒径为1μm以下,上述粉末的平均粒径为1~30μm。
4.权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,上述导电性碳为科琴黑。
5.权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,上述聚四氟乙烯树脂粉末为用烷基乙烯基醚改性的改性聚四氟乙烯树脂粉末。
6.权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,上述石墨粉末为固定碳98.5重量%以上的人造石墨。
7.权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体,其特征在于,上述有机硅树脂粉末为球状的有机硅树脂粉末。
8.滑动轴承,其特征在于,包括权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体。
9.权利要求8所述的滑动轴承,其特征在于,上述滑动轴承为普通轴承。
10.权利要求8所述的滑动轴承,其特征在于,上述滑动轴承为与里衬粘接的层合轴承。
11.滑动片,其特征在于,将权利要求1所述的滑动轴承或滑动片用导电性聚乙烯树脂成型体切削加工而成。
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