CN102164465B - 电路模块 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。本发明所涉及的电路模块(10)包括：基板(11)；配置在基板(11)上的元器件用连接盘(21)；接合在元器件连接盘(21)上的电子元器件；配置在基板(11)上的壳体用连接盘(22)；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在壳体用连接盘(22)上的壳体(30)，其特征在于，壳体(30)包括：顶板(31)；以及腿部(33)，该腿部(33)从顶板(31)的周边以与顶板(31)大致垂直的方式延伸，并在与壳体用连接盘(22)相接合的端面(34)具有槽(35)。

Description

电路模块
技术领域
本发明涉及电路模块。特别涉及具有以覆盖安装在基板上的电子元器件的方式安装的壳体的电路模块。
背景技术
一直以来，已知有如下的电路模块，该电路模块包括：基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体。
在这样的电路模块中，通常利用回流炉加热壳体用连接盘上的焊料以使其熔融，将壳体和壳体用连接盘接合。因而，在为了确保壳体的接合强度而使壳体用连接盘的宽度较宽的情况下，壳体的安装位置会产生偏离。因此，作为对壳体的安装位置的偏离采取了应对措施的结构，例如已知有专利文献1所揭示的结构。
在专利文献1的结构中，像图10那样，在基板110上配置有壳体用连接盘111。壳体用连接盘111包括宽度较窄的位置对准部111a、以及宽度较宽的接合强度确保部111b。在利用回流炉进行加热时，焊料熔融，壳体112产生位置偏离。该位置偏离量取决于壳体用连接盘的宽度较窄的位置对准部111a。因此，能减小壳体112的位置偏离。
专利文献1：日本专利特开2004-186570号公报
发明内容
在专利文献1的结构中，需要根据壳体的大小和形状来优化基板上的壳体用连接盘的形状。因此，产生对每一电路模块需要变更设计等的问题。此外，壳体的壳体用连接盘的宽度较窄的部分与宽度较宽的部分相比，安装时的焊料要少。因而，还产生壳体与基板的接合强度有部分下降的问题。此外，为了增大该接合强度，需要增大壳体用连接盘的面积，因此，还产生整个电路模块大型化的问题。
本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种能减小壳体在安装时的位置偏离的电路模块。
本发明所涉及的电路模块包括：基板；配置在所述基板上的元器件用连接盘；接合在所述元器件连接盘上的电子元器件；配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体，其特征在于，所述壳体包括：顶板；以及腿部，该腿部从所述顶板的周边以与所述顶板大致垂直的方式延伸，并在与所述壳体用连接盘相接合的端面具有槽。
此外，在本发明所涉及的电路模块中，优选所述槽将由所述顶板和所述腿部所间隔开的空间的内侧与外侧连通。
此外，在本发明所涉及的电路模块中，优选所述槽设置成与所述腿部的厚度方向大致平行。
在本发明中，由于槽的存在，因此，在利用回流炉进行加热时能使得熔化的焊料在腿部的端面两侧来回往返。因此，可缓解焊料量在腿部的端面两侧的不均匀，减小偏离量。
此外，在本发明所涉及的电路模块中，优选所述壳体具有多个所述腿部，所述顶板是矩形，所述腿部是板状，多个所述腿部从所述顶板的一边延伸。
此外，在本发明所涉及的电路模块中，优选所述壳体具有多个所述腿部，所述顶板是矩形，所述腿部是板状，所述腿部从所述顶板的各边延伸。在该情况下，由于腿部的移动方向正交，因此，可进一步减小壳体的偏离量。
此外，在本发明所涉及的电路模块中，优选所述顶板是矩形，所述腿部是板状，所述腿部配置成在所述顶板的角部与夹着该角部的两边均倾斜相交。在上述情况下，可减小壳体的偏离量。
此外，在本发明所涉及的电路模块中，优选所述壳体具有端面面积不同的多个所述腿部，在所述腿部的端面分别设置有所述槽，设置在具有面积较大的端面的腿部的槽的宽度大于设置在具有面积较小的端面的腿部的槽的宽度。在该情况下，减少面积较小的端面的槽的宽度，而增大面积较大的端面的槽的宽度。通过减少面积较小的端面的槽的宽度，能抑制接合强度的下降，并使焊料更顺畅地流动。
此外，本发明所涉及的电路模块的特征在于，包括在所述端面具有多个所述槽的所述腿部。
此外，本发明所涉及的电路模块的特征在于，靠近所述壳体用连接盘的中心的槽的宽度大于离所述壳体用连接盘的中心较远的槽的宽度。在该情况下，通过增大靠近焊料量较多的壳体用连接盘的中心的槽的宽度，能使焊料更顺畅地流动。
在本发明中，在与壳体用连接盘相对而接合的壳体的腿部的端面设置有槽。由于该槽的存在，因此，在利用回流炉进行加热时能使得熔化的焊料在腿部的端面两侧来回往返。因此，可缓解焊料量在腿部的端面两侧的不均匀，能减小壳体的位置偏离量。
附图说明
图1是用于本发明所涉及的电路模块的壳体的六面图。(实施方式1)
图2是用于本发明所涉及的电路模块的壳体的、在安装时的长侧面部分的侧视图。(实施方式1)
图3是本发明所涉及的电路模块的、在基板上安装壳体和电子元器件前后的俯视图。(实施方式1)
图4是表示用于本发明所涉及的电路模块的壳体的腿部和壳体用连接盘的位置关系的放大简图。(实施方式1)
图5是用于本发明所涉及的电路模块的壳体的变形例的六面图。(实施方式2)
图6是用于本发明所涉及的电路模块的壳体的变形例的六面图。(实施方式3)
图7是本发明所涉及的电路模块的、在安装壳体后的立体图。图7还是壳体的腿部和壳体用连接盘的位置关系的放大简图。(实施方式4)
图8是本发明所涉及的电路模块的、在安装壳体后的俯视图。(实施方式5)
图9是表示用于本发明所涉及的电路模块的壳体的腿部和壳体用连接盘的位置关系的放大简图。图9还是腿部的放大侧视图。(实施方式6)
图10是用于说明现有的电路模块的俯视图。
具体实施方式
下面，说明用于实施本发明的方式。
(实施方式1)
图1是用于本发明所涉及的电路模块的壳体30的六面图的示例。壳体30包括顶板31、侧板32、腿部33。侧板32和腿部33从顶板31的周边以与顶板31大致垂直的方式延伸。而且，在腿部33的端面34上设置有槽35。作为壳体30的材质，可举出例如金属、在树脂的表面形成有电极的材质。在本实施方式中，顶板31是矩形，腿部33是板状。此外，壳体30具有多个腿部33。而且，多个腿部33设置成从顶板31的一边延伸。
图2是安装图1的壳体30时、壳体30的长侧面部分的侧视图。壳体用连接盘22配置在基板11上。而且，壳体30接合在壳体用连接盘22上。壳体30的顶板31与基板11的主面相对。而且，腿部33从顶板31的周边向基板方向延伸。腿部33的端面34与壳体用连接盘22相对。而且，腿部33与壳体用连接盘22通过焊料23相接合。
图3是在基板上安装图1的壳体30和电子元器件前后的、本发明所涉及的电路模块10的俯视图。图3(A)是安装电子元器件前的基板11的俯视图。在基板11上，配置有元器件用连接盘21和壳体用连接盘22。
图3(B)是安装电子元器件后的基板11的俯视图。在配置于基板11上的元器件用连接盘21(未图示)上接合有电子元器件12、13、14。作为电子元器件的示例，可举出例如电容器、SAW滤波器、IC等。
图3(C)是安装壳体30后的、本发明所涉及的电路模块10的俯视图。壳体30以覆盖电子元器件的方式接合在壳体用连接盘22上。壳体30例如在提供焊料23到壳体用连接盘22上之后，装载在基板11上的壳体用连接盘22上。壳体30例如用安装机来装载。之后，例如用回流炉进行加热，使焊料23熔融，将壳体30的腿部和壳体用连接盘22相接合。
壳体30的腿部在端面34具有槽35。槽35设置成将由顶板31和腿部所间隔开的空间、即通过壳体30覆盖电子元器件的空间与壳体30的外部连通。
图4是表示图3(C)的壳体30的腿部33和壳体用连接盘22的位置关系的放大简图。
可以认为壳体30产生位置偏离的机理如下所述。即，在将壳体30的腿部33装载在壳体用连接盘22上时，腿部33的端面两侧的焊料量大多像图4那样是不均匀的。可以认为，这是由于装载壳体30的腿部33的位置的偏差、壳体30的尺寸偏差、焊料23的供给位置的偏差等。因此，难以消除该不均匀本身。对于焊料23在腿部33的端面两侧不均匀的情况，当焊料23在回流炉中熔融时，作用于腿部33的力就不均匀，腿部33被挤压。因此，可以认为产生位置偏离。
在本实施方式中，像图4那样，腿部33的端面的槽35设置成与腿部33的厚度方向大致平行。因此，焊料23在熔融时能更顺畅地朝腿部33的厚度方向(图4的箭头方向)流动。其结果是，焊料23在腿部33的端面两侧来回往返。因此，可减小因焊料23的熔融而作用于腿部33的力，从而能减小壳体30的位置偏离量。
在本实施方式中，像图3(C)那样，壳体30在壳体30的长侧面部分具有四条腿部。在该情况下，由于作用于壳体30的腿部的力为图3(C)的Y轴方向，因此，位置偏离也容易在Y轴方向产生。此外，装载壳体30的位置的偏差、焊料23的供给位置的偏差在四个壳体用连接盘22中大多沿相同方向偏移。因此，壳体用连接盘22内的腿部和焊料23的位置关系在四个壳体用连接盘22中沿相同方向偏移。因而，作用于壳体30的腿部的力的方向在四个腿部也成为相同方向。其结果是，可以想到Y轴方向的偏差变大。
另外，壳体30的位置偏差受到安装时的尺寸精度、壳体30与壳体用连接盘22的粘接强度、壳体30的材质和重量、焊料23的组成、基板11的表面状态、壳体用连接盘22的面积等主要因素的影响。因而，由这些主要因素适当决定槽的大小。
壳体30在回流炉加热后的位置偏差受到壳体的尺寸精度、安装时的位置精度、壳体30的材质和重量、焊料23的组成、基板11的表面状态、以及壳体用连接盘22的形状等主要因素的影响。另一方面，壳体30与壳体用连接盘22在回流炉加热后的粘接强度受到壳体30的材质和重量、焊料23的组成、基板11的表面状态、壳体用连接盘22的形状、以及槽35的大小等的影响。因而，考虑这些因素，考虑抑制位置偏差、且得到需要的粘接强度，适当决定槽35的大小。
(实施方式2)
在本实施方式中，表示用于本发明所涉及的电路模块的壳体30的变形例。图5是用于本发明所涉及的电路模块的壳体30的变形例的六面图。对于与实施方式1共同的部分，省略其描述。在图5中，与图1相同，壳体30在壳体30的长侧面部分具有四条腿部33a。在图5中，壳体30的腿部33a和侧板32a成为一体。
(实施方式3)
图6是用于本发明所涉及的电路模块的壳体30的变形例的六面图。在图6中，顶板31是矩形，腿部33b是板状。而且，壳体30具有多个腿部33b。而且，在腿部33b分别设置有槽35。而且，腿部33b从顶板31的各边以与顶板31大致垂直的方式延伸。此外，在图6中也与图5相同，腿部33b和侧板32b成为一体。
(实施方式4)
图7(A)是安装用于本发明的壳体30的变形例后的、本发明所涉及的电路模块10的立体图。在图7(A)中，顶板31是矩形，腿部33是板状。而且，腿部33配置成在顶板31的角部与夹着角部的两边均倾斜相交。对壳体30的腿部33施加作用于图中的a、b、c、d的方向的力和作用于e、f那样的旋转方向的力。
图7(B)是表示图7(A)的壳体30的腿部33和壳体用连接盘22的位置关系的放大简图。图7(A)的壳体用连接盘22是三角形。在该情况下，通过在腿部33的端面设置槽35，特别能促使焊料朝箭头方向流动。其结果是，特别能减小作用于图7(A)的a和b的方向的力，从而能减小腿部33的位置偏离量。此外，通过在图7(A)的位置具有腿部33，与实施方式1相比，作用于Y轴方向的力进一步变小，Y轴方向的偏离量变小。另外，虽然未图示，但壳体30也可以具有从顶板31以与顶板31大致垂直的方式延伸的侧板。
(实施方式5)
图8是安装用于本发明的壳体30的变形例后的、本发明所涉及的电路模块10的俯视图。在本实施方式中，壳体30具有多个端面面积不同的腿部。在图8的示例中，端面34a和端面34b的面积不同，端面34a的面积较小，端面34b的面积较大。而且，在端面面积不同的腿部分别设置有槽。在图8中，在端面34a上设置有槽35a。此外，在端面34b上设置有槽35b。而且，在本实施方式中，面积较大的端面34b的槽35b的宽度大于面积较小的端面34a的槽35a的宽度。
在本实施方式中，减少面积较小的端面34a的槽35a的宽度，而增大面积较大的端面34b的槽35b的宽度。通过减少面积较小的端面的槽的宽度，能抑制接合强度的下降，并使焊料更顺畅地流动。
(实施方式6)
图9(A)是表示用于本发明所涉及的电路模块的壳体30的变形例中的、壳体30的腿部33和壳体用连接盘22的位置关系的放大简图。此外，图9(B)是腿部33的放大侧视图。
在本实施方式中，壳体30包括在端面具有多个槽35c、35d的腿部33。而且，靠近壳体用连接盘22的中心的槽35c的宽度大于离壳体用连接盘22的中心较远的槽35d的宽度。在该情况下，通过增大靠近焊料量较多的壳体用连接盘22的中心的槽的宽度，能使焊料23更顺畅地流动。
(实验例1)
制作在基板上安装有实施方式1所述的壳体的电路模块，并测定了壳体的位置偏离。即，在厚度为0.25mm的基板上，安装有图1的六面图所示的形状的壳体。壳体的大小设为10.9mm×6.7mm×0.85mm。此外，壳体用连接盘的大小设为1.0×0.4mm。此外，壳体的腿部的端面的大小设为0.92×0.1mm。而且，在各个腿部的端面上，设置有具有半径为0.15mm的圆弧、高度为0.05mm的槽。而且，分别制作30个包括在腿部具有槽的壳体的电路模块、和包括在腿部没有槽的壳体的电路模块。对于各电路模块，测定图3(C)的(1)、(2)、(3)这三个部位的尺寸，计算出尺寸的标准偏差。
对于Y方向、即部位(1)、(2)的尺寸偏差，包括在腿部具有槽的壳体的电路模块的标准偏差减小到包括在腿部没有槽的壳体的电路模块的标准偏差的一半左右。另一方面，对于X方向、即部位(3)的尺寸偏差，包括具有槽的壳体的电路模块的标准偏差、和包括没有槽的壳体的电路模块的标准偏差的程度相同。可以认为，这是由于将槽设置成使焊料沿Y轴方向流动。
标号说明
11基板
12、13、14电子元器件
21元器件用连接盘
22、22a、22b  壳体用连接盘
23焊料
30壳体
31顶板
32、32a、32b  侧板
33、33a、33b  腿部
34、34a、34b  端面
35、35a、35b、35c、35d  槽
110基板
111焊盘
111a  位置对准部
111b  接合强度确保部
112壳体

Claims (7)

1.一种电路模块，包括：
基板；
配置在所述基板上的元器件用连接盘；
接合在所述元器件用连接盘上的电子元器件；
配置在所述基板上的壳体用连接盘；以及
以覆盖所述电子元器件的方式接合在所述壳体用连接盘上的壳体，
所述壳体包括：顶板；以及腿部，该腿部从所述顶板的周边以与所述顶板大致垂直的方式延伸，并在与所述壳体用连接盘相接合的端面具有槽，
其特征在于，
所述腿部在所述端面具有多个所述槽，
靠近所述壳体用连接盘的中心的槽的宽度大于离所述壳体用连接盘的中心较远的槽的宽度。
2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述槽将由所述顶板和所述腿部所间隔开的空间的内侧与外侧连通。
3.如权利要求2所述的电路模块，其特征在于，
所述槽设置成与所述腿部的厚度方向大致平行。
4.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述壳体具有多个所述腿部，所述顶板是矩形，所述腿部是板状，多个所述腿部从所述顶板的一边延伸。
5.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述壳体具有多个所述腿部，所述顶板是矩形，所述腿部是板状，所述腿部从所述顶板的各边延伸。
6.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述顶板是矩形，所述腿部是板状，所述腿部配置成在所述顶板的角部与夹着该角部的两边均倾斜相交。
7.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述壳体具有端面面积不同的多个所述腿部，在所述腿部的端面分别设置有所述槽，设置在具有面积较大的端面的腿部的槽的宽度大于设置在具有面积较小的端面的腿部的槽的宽度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011165685A (ja) * 2008-06-03 2011-08-25 Sharp Corp シールドケース搭載基板
JP5714442B2 (ja) 2010-12-24 2015-05-07 富士フイルム株式会社 ポリアミド重合体及びその製造方法、樹脂組成物、成形体、繊維、フィルム並びに多孔フィルム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7095624B2 (en) * 2004-02-06 2006-08-22 Lucent Technologies Inc. Electromagnetic shield with vee-slot panel joints
CN101103661A (zh) * 2005-01-13 2008-01-09 富士胶片株式会社 用于将屏蔽壳连接至电路板的结构及方法、电子元件模块和便携式电话

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6099585U (ja) * 1983-12-12 1985-07-06 アルプス電気株式会社 電子機器用ケ−ス
JPH0518819Y2 (zh) * 1988-04-27 1993-05-19
US4990880A (en) * 1989-07-24 1991-02-05 Alcatel Na, Inc. Transformer clip
EP0729650A4 (en) * 1993-11-15 1997-01-15 Berg Electronics Mfg SOLDERABLE CONNECTOR FOR ELECTRONIC HIGH DENSITY DEVICES
JP3269745B2 (ja) * 1995-01-17 2002-04-02 株式会社日立製作所 モジュール型半導体装置
JPH0951182A (ja) * 1995-08-09 1997-02-18 Mitsubishi Electric Corp 部品の取付装置
GB2322012B (en) * 1997-02-05 2001-07-11 Nokia Mobile Phones Ltd Self securing RF screened housing
TW368212U (en) * 1997-08-16 1999-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Plate-to-plate electric connector
JP3280610B2 (ja) * 1997-09-09 2002-05-13 ホシデン株式会社 表面実装コネクタソケット
JP2000013077A (ja) * 1998-06-25 2000-01-14 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器
EP1058307A1 (en) * 1999-06-03 2000-12-06 Alps Electric Co., Ltd. Electronic unit effectively utilizing circuit board surface
US6285272B1 (en) * 1999-10-28 2001-09-04 Coilcraft, Incorporated Low profile inductive component
JP2002185256A (ja) * 2000-12-19 2002-06-28 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装型の水晶発振器
JP2002298940A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Jst Mfg Co Ltd 樹脂ハンダを用いた電気接触子、電気コネクタ及びこれらのプリント配線板への接続方法
US6488513B1 (en) * 2001-12-13 2002-12-03 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly for soldered electrical connections
JP3835291B2 (ja) * 2002-01-11 2006-10-18 日本電気株式会社 アンテナ素子
US20030134530A1 (en) * 2002-01-13 2003-07-17 Yen Yu-Feng Terminal leg on connector for soldering purpose
JP2003309397A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Toyo Commun Equip Co Ltd 電子デバイスの構造
US6695644B2 (en) * 2002-04-30 2004-02-24 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Power connector having improved contact
US6822532B2 (en) * 2002-07-29 2004-11-23 Sage Laboratories, Inc. Suspended-stripline hybrid coupler
JP2003078278A (ja) * 2002-08-27 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd シールドケース付き電子部品
JP4262970B2 (ja) * 2002-12-05 2009-05-13 三菱電機株式会社 電子回路基板
CN2736999Y (zh) * 2004-09-23 2005-10-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组合
JP4677991B2 (ja) * 2004-12-02 2011-04-27 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
DE102005046826A1 (de) * 2005-09-29 2007-04-05 Robert Bosch Gmbh Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeuggetriebe
JP4917296B2 (ja) * 2005-10-28 2012-04-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
US7611357B2 (en) * 2006-09-15 2009-11-03 Mr Board, Inc. Magnetic component connector, circuit boards for use therewith, and kits for building and designing circuits
JP4984912B2 (ja) 2007-01-24 2012-07-25 ミツミ電機株式会社 高周波用チューナモジュール
JP2011165685A (ja) 2008-06-03 2011-08-25 Sharp Corp シールドケース搭載基板
JP5169690B2 (ja) * 2008-09-29 2013-03-27 株式会社村田製作所 回路モジュール
ITRM20090070A1 (it) * 2009-02-17 2010-08-18 Motorola Inc Schermatura per circuito integrato.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7095624B2 (en) * 2004-02-06 2006-08-22 Lucent Technologies Inc. Electromagnetic shield with vee-slot panel joints
CN101103661A (zh) * 2005-01-13 2008-01-09 富士胶片株式会社 用于将屏蔽壳连接至电路板的结构及方法、电子元件模块和便携式电话

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