CN102143673A - 电子电路设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子电路设备包括汇流条(10)、基部部件(20)和电子部件(30)。汇流条(10)具有能从外部电源接收电能的外部连接器端子(11)。基部部件(20)具有金属的放热部分(24)并且布置为与汇流条(10)相对。电子部件(30)保持于汇流条(10)和基部部件(20)的放热部分(24)之间。汇流条(10)还包括朝着基部部件(20)延伸的固定端子(12)。固定端子(12)固定至基部部件(20)以构成固定部分(70)。固定部分(70)构造为具有弹性并且施加回复力以使得汇流条(10)和基部部件(20)之间的距离减小。电子部件(30)借助于固定部分(70)的弹性的回复力与汇流条(10)和基部部件(20)压力接触。

Description

电子电路设备
技术领域
本发明涉及其中电子部件保持于汇流条和基部部件之间的电子电路设备。
背景技术
在电子电路设备中，通常采用用于将从电子部件产生的热放出去的措施。例如，如果采用专用于放热的放热部件，制造成本很可能增加。为了解决这个问题，JP2007-329230A已经提出用导热胶粘剂结合电源汇流条和电子部件的表面，从而将来自电子部件的热通过电源汇流条并且还通过连接至汇流条的连接器端子的电源引线放出去。
发明内容
本发明的目标是提供一种能改进放热同时降低制造成本的电子电路设备。
根据本发明的一个方面，一种电子电路设备包括汇流条、基部部件和电子部件。汇流条包括能从外部电源接收电能的外部连接器端子。基部部件布置为与汇流条相对。基部部件包括由金属材料制成的放热部分。
汇流条还包括朝着基部部件延伸的固定端子。固定端子固定至基部部件以构成固定部分。固定部分构造为具有弹性并且施加回复力以使得汇流条和基部部件之间的距离减小。电子部件保持于汇流条和基部部件之间并且根据固定部分的回复力与汇流条和基部部件压力接触。
于是，电子部件通过被保持于汇流条和基部部件之间而固定。也就是，电子部件能在不使用导热胶粘剂之下固定。而且，电子部件与汇流条和基部部件压力接触。因此，由电子部件产生的热适当地传递至基部部件的放热部分以及汇流条。传递至汇流条的热能通过外部连接器放到外面。因而，用于导热胶粘剂的成本减小并且放热增强。
附图说明
本发明的其它目标、特点和优点从下面参照附图的详细描述中将变得更加清楚，附图中相同的部件用相同的参考标号标识并且其中：
图1是根据本发明第一实施例的电子电路设备的横截视图；
图2A是根据本发明第一实施例的电子电路设备的电源汇流条的平面图；
图2B是电源汇流条在从图2A的右侧看时的侧视图；
图2C是电源汇流条在从图2A的底部看时的底视图；
图3是根据本发明第一实施例的电子电路设备的电源汇流条、电子部件和基部部件的分解透视图；
图4A是根据本发明第一实施例与电源汇流条保持电子部件的基部部件的透视图；
图4B是图4A中的IVB部分的放大视图；
图5是图4A所示结构的一部分的横截视图；
图6是根据第一实施例的电子电路设备的横截视图，用于解释来自电子部件的放热路径；
图7是根据本发明第二实施例的电子电路设备的横截视图；
图8是根据第二实施例的电子电路设备的横截视图，用于解释来自电子部件的放热路径；并且
图9是根据本发明第三实施例的将电子部件保持于汇流条和基部部件之间的结构的示意性横截视图。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的示例性实施例。这里，相同的部件用相同的参考标号标识并且其描述将不再重复。
(第一实施例)
根据第一实施例的电子电路设备中具有集成电路和电磁继电器，并且该电子电路设备例如用于车辆电气设备比如头灯和刮水器电机的电流控制。
如图1所示，电子电路设备具有电源汇流条10、基部部件20、电子部件30、继电器汇流条40、继电器50和树脂壳体60。
汇流条10、40每个都是大致板形导线。例如，汇流条10、40使用压力机由导热金属板比如铜基金属板冲压而成。
如图2A至2C所示，汇流条10具有外部连接器端子11、三个固定端子12和供电端子13。外部连接器端子11提供来从外部电源接收电能。固定端子12提供来将汇流条10固定至基部部件20。
如图2A所示，固定端子12布置于汇流条10的壁14上的三个位置处。例如，固定端子12定位于汇流条10的壁14上三角形的顶点处。供电端子13提供来将电能供应至基部部件20。
端子11、12、13通过相对于壁14垂直弯曲汇流条10的部分形成。例如，如图1所示，固定端子12朝着基部部件20弯曲。类似地，外部连接器端子11和供电端子13朝着基部部件20弯曲。
汇流条10沿着每个端子12的纵向侧形成有狭缝15以使得端子15相对于壁14是有弹力的或弹性的。这样，端子12可在垂直于壁14的方向上移动。例如，端子12可朝着基部部件20移动。
如图2C所示，端子12在其端部12a附近形成有台阶部分12b。因而，端子12的端部12a具有比端子12的连接至壁14的基部要小的宽度。
如图4A至4C所示，壁14在与电子部件30接触的部分处具有朝着基部部件20凹入的凹陷。换言之，壁14的这部分朝着基部部件20突出以在与基部部件20相反的一侧上形成凹陷。该凹陷构成弹力部分16。
基部部件20用作电子部件30的导线。基部部件20具有大致板形形状。基部部件20具有引线框架21和模制树脂22。引线框架21具有预定形状。例如，引线框架21类似于汇流条10通过加压由金属板比如铜基金属板冲压而成。
如图3所示，引线框架21用树脂22模塑以使得引线框架21的预定部分从树脂22露出，预定部分包括用作引线框架21的端子的端子部分23、将与电子部件30相对的放热部分24、将与固定端子12相对的固定孔部分25、以及将与供电端子13相对的部分。
放热部分24构造为与电子部件30相接触以从电子部件30放热。
固定孔部分25布置于与固定端子12相对的位置处。固定孔部分25具有固定端子12插入其中的开口。具有上述结构的基部部件20布置为与汇流条10相对。
电子部件30是其中集成了多个MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)及其控制电路的混合集成电路。如图3所示，电子部件30具有大致板形形状。电子部件30在面对汇流条10的壁中设有散热器31。电子部件30用树脂模塑以使得散热器31露出。
如图1和3所示，电子部件30保持于汇流条10和基部部件20的放热部分24之间。下文中，将参照图4A、4B和5详细描述将电子部件30保持于汇流条10和放热部分24之间的结构。
图4A是该结构在从基部20的一侧看时的透视图。图5是图4A所示结构的一部分沿着穿过两个固定端子12的线截取的横截视图，这两个固定端子12邻近基部部件20的纵向侧，外部连接器端子11由该侧延伸。
为了将电子部件30保持于汇流条10和基部部件20之间，首先，端子12插入固定孔部分25的开口以使得台阶部分12b与引线框架21相接合并且端部12a从引线框架21突出。此时，散热器31与弹力部分16以及放热部分24直接接触。而且，端部12a固定至基部部件20，如图4A所示。
具体地，从引线框架21穿过固定孔部分25的开口突出的每个端部12a绕着固定端子12的纵轴线X1扭转，如图4B中的箭头Y1所示。因而，固定端子12固定至基部部件20。固定至基部部件20的固定端子12构成固定部分70，如图5所示。固定部分70借助于狭缝15是弹力的或弹性的。
这样，在固定端子12的端部12a通过扭转固定至固定孔部分25时，施加固定部分70的弹性回复力以使得基部部件20和汇流条10之间的距离减小。因此，电子部件30直接与汇流条10和放热部分24压力接触。于是，在将电子部件30保持于汇流条10和基部部件20之间的同时，汇流条10、基部部件20和电子部件30集成入一个单元。
在固定端子12通过扭转端部12a固定至基部部件20的这种情况下，固定端子12的固定力可根据扭转的程度(比如扭转的角度)调节。而且，电子部件30根据与电子部件30相接触的弹力部分16的弹性压靠汇流条10。这样，电子部件30紧密地接触汇流条10和基部部件20的放热部分24。
由于固定端子12布置于三角形的顶点处，在端部12a通过扭转固定时汇流条10和基部部件20就不大可能与电子部件30分离。换言之，电子部件30保持于汇流条10和基部部件20之间同时维持汇流条10的平度。这样，电子部件30适当地接触汇流条10和放热部分24。在固定端子12定位于等边三角形的顶点上时，汇流条10的平度提高。
继电器汇流条40用作继电器50安装于其上的导线。继电器50布置为相对于基部部件20而言与电子部件30相反。也就是，继电器50安装于汇流条40上，并且定位于基部部件20和汇流条40之间。
壳体60提供电子电路设备的外部，并且在其中容纳电源汇流条10、基部部件20、电子部件30、继电器汇流条40和继电器50。壳体60包括未示出的接线连接器与之连接的连接器部分61。外部连接器端子11、引线框架21等定位于连接器部分61中。
接着，将参照图6描述从电子电路设备中的电子部件30产生的放热路径。在图6中，放热路径由箭头80至83示出。
从电子部件30产生的热传递至直接与散热器31相接触的汇流条10，如箭头80所示。热在汇流条10内移动，如箭头81所示。而且，热从未示出的连接至外部连接器端子11的电源导线经由外部连接器端子11放至电子电路设备的外面，如箭头82所示。
电子部件30与汇流条10还有基部部件20的放热部分24直接接触。因此，从电子部件30产生的热也传递至放热部分24，如箭头83所示。
也就是，由于电子部件30保持于汇流条10和放热部分24之间，来自电子部件30的热不仅能传递至汇流条10，而且还能传递至基部部件20。
如上所述，固定端子12固定至基部部件20以形成固定部分70，并且固定部分70构造为具有弹性。电子部件30保持于固定于弹性固定部分70处的汇流条10和基部部件20之间。
也就是，电子部件30通过保持于汇流条10和基部部件20之间而固定并且与汇流条10和基部部件20直接接触。在这种结构中，用于结合电子部件30和汇流条10的导热胶粘剂不是必须的。
在端部12a扭转以将固定端子12固定至引线框架21时，电子部件30被机械地带至与汇流条10和基部部件20紧密接触。因此，节省了导热胶粘剂的成本。另外，固定端子12通过其端部12a的扭转固定至引线框架21。换言之，汇流条10的某部分用作固定手段。因此，固定部件的数目没有增加。
电子部件30与汇流条10和基部部件20压力接触，并且因而电子部件30与汇流条10和基部部件20的接触是稳定的。因此，电子部件30的热经由外部连接器端子11适当地放至连接至外部连接器端子11的电源线。而且，来自电子部件30的热适当地放至基部部件20。于是，电子电路设备的放热提高。
(第二实施例)
在本发明的第二实施例中，汇流条10还具有放热端子17，如图7所示。放热端子17通过将汇流条10的一部分朝着基部部件20弯曲而形成。放热端子17的端部17a定位为相对于基部部件20而言与电子部件30相反。
基部部件20形成有具有通孔的通孔部分26以允许放热端子17穿过。例如，引线框架21与放热端子17相对应的一部分从树脂22露出，并且通孔形成于引线框架21的露出部分中。
当电子部件30布置于汇流条10和基部部件20之间时，放热端子17穿过通孔部分26并且放热端子17的端部17a定位于基部部件20和继电器汇流条40之间。
而且，继电器50在面对放热端子17的侧面上设有绝缘性放热板51。绝缘性放热板51例如由树脂制成。如图7所示，放热端子17的端部17a与绝缘性放热板51直接接触。这样，放热端子17的端部17a通过放热板51热连接至继电器50，尽管放热端子17与继电器50电绝缘。
接着，将参照图8描述第二实施例的放热路径。类似于第一实施例，由电子部件30产生的热传递至汇流条10并经由外部连接器端子11从电源线放热。而且，热放至基部部件20的放热部分24。
而且，在汇流条10中，来自电子部件30的热通过壁14传递至放热端子17，如箭头84所示。热然后通过端部17a和放热板51放至继电器50，如箭头85所示。在这个结构中，热放至继电器50，除了通过外部连接器端子11和基部部件20的放热路径之外。于是，放热进一步提高。
(第三实施例)
在第一和第二实施例中，汇流条10形成有狭缝15并且固定端子12可在与汇流条10的壁14垂直的方向上移动。也就是，固定端子12具有弹性并且因而固定部分70具有弹性。在第三实施例中，另一方面，固定部分70的弹性通过基部部件20的弹性来获得。
图9示出将电子部件30保持于汇流条10和基部部件20之间的结构的一部分的横截面。如图9所示，基部部件20具有弹力部分27.每个弹力部分27由形成于与固定孔部分25相应的部分处且从面对继电器50的一侧朝着汇流条10凹入的凹陷来提供。弹力部分27是弹力的或弹性的，并且可在与引线框架21的平面垂直的方向(也就是与汇流条10和基部部件20的层叠方向平行的方向)上移动。
具体地，当固定端子12的端部12a在固定端子12的台阶部分12b压靠弹力部分27的情况下扭转时，弹力部分27朝着汇流条10变形。这样，弹力部分27的回复力施加为使得基部部件20和汇流条10之间的距离减小。因此，电子部件30与汇流条10和放热部分24压力接触。
如上所述，固定部分70的弹性能由引线框架21的弹力部分27获得。在此情况下，除了引线框架21的弹力部分27之外，汇流条10能具有狭缝15以使得固定端子12具有弹性，类似于第一实施例。
(其它实施例)
在上述实施例中，电子部件30和汇流条10之间的接触由汇流条10的弹力部分16来改进。然而，不是一直需要在汇流条10中形成弹力部分16。在弹力部分16形成于汇流条10中的情况下，汇流条10和电子部件30之间的接触由弹力部分16的弹性适当地维持，即使固定部分70的回复力由于汇流条10和基部部件20的老化退化而减小。
在上述实施例中，固定端子12通过绕着纵轴线X1扭转端部12a以形成固定部分70而固定至引线框架21。然而，这种固定方法只是示例，并且固定部分70能以不同方式构造。例如，代替扭转，固定端子12能通过将端部12a朝着引线框架21弯曲而固定至引线框架21。作为另一示例，固定端子12能通过螺旋固定至引线框架21。作为又一示例，端部12a能热固定至引线框架21。此外，端部12a能装配至引线框架21。
在上述实施例中，汇流条10和基部部件20由三个固定部分70彼此固定。然而，固定部分70的数目不限制于三个。例如，汇流条10和基部部件20能由至少两个固定部分70彼此固定。汇流条10和基部部件20能由四个或更多固定部分70彼此固定。
在上述实施例中，其中引线框架21模塑有树脂22的基部部件20的结构只是示例。基部部件20能以任何其它方式构造。例如，基部部件20能仅由引线框架21构造。
在上述实施例中，由电子部件30产生的热传递至汇流条10并且然后通过外部连接器端子11释放至电源线。除了这个结构之外，汇流条10能布置为使得壁14与壳体60的内表面相接触以使得热也能放至壳体60。在这种情况下，汇流条10能布置为使得壁14紧密地接触壳体60的内表面以进一步提高放热。
其它优点和变型对于本领域技术人员而言是显而易见的。因此本发明更宽泛地不限于所示和所述的具体细节、代表性装置和示意性示例。

Claims (6)

1.一种电子电路设备，其包括：
汇流条(10)，其包括能从外部电源接收电能的外部连接器端子(11)；
布置为与汇流条(10)相对的基部部件(20)，基部部件(20)包括金属的放热部分(24)；以及
保持于汇流条(10)和基部部件(20)的放热部分(24)之间的电子部件(30)，其中
汇流条(10)还包括朝着基部部件(20)延伸的固定端子(12)，
固定端子(12)固定至基部部件(20)以构成固定部分(70)，
固定部分(70)构造为具有弹性并且施加回复力以使得汇流条(10)和基部部件(20)之间的距离减小，并且
根据固定部分(70)的回复力，电子部件(30)与汇流条(10)和基部部件(20)压力接触。
2.根据权利要求1的电子电路设备，还包括：
相对于基部部件(20)布置于电子部件(30)的相反侧的继电器(50)；以及
布置于继电器(50)上的绝缘性放热板(51)，其中
基部部件(20)具有限定通孔的通孔部分(26)，
汇流条(10)还包括朝着基部部件(20)延伸的放热端子(17)，
放热端子(17)穿过基部部件(20)的通孔，并且放热端子(17)的端部(17a)相对于基部部件(20)布置于电子部件(30)的相反侧，并且
放热端子(17)的端部(17a)通过绝缘性放热板(51)热连接至继电器(50)。
3.根据权利要求1或2的电子电路设备，其中
固定端子(12)布置于作为三角形顶点的三个位置处。
4.根据权利要求1或2的电子电路设备，其中
基部部件(20)具有限定开口的固定孔部分(25)，
固定端子(12)穿过固定孔部分(25)的开口，固定端子(12)的端部(12a)通过绕着固定端子(12)的纵轴线(X1)扭转而变形，从而将固定端子(12)固定至基部部件(20)。
5.根据权利要求1或2的电子电路设备，其中
汇流条(10)还包括弹力部分(16)，并且
弹力部分(16)通过形成于汇流条(10)的一部分处并且朝着基部部件(20)凹入的凹陷来提供，该部分接触电子部件(30)。
6.根据权利要求1或2的电子电路设备，其中
固定部分(70)的弹性通过狭缝(15)和弹力部分(27)中的至少一个提供，狭缝(15)形成于固定端子(12)由此延伸的汇流条(10)的壁(14)中，弹力部分(27)在基部部件(20)中邻近固定部分(70)的位置处形成为朝着汇流条(10)凹入的凹陷。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107046190A (zh) * 2015-12-21 2017-08-15 本田技研工业株式会社 电连接构造体、端子构造体、车辆以及电连接构造体的制造方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BR112015005060B1 (pt) * 2012-09-07 2021-09-28 Interdigital Madison Patent Holdings, Sas Decodificador de sinais que tem meios de aplicação de pressão de dissipador de calor
JP2015021816A (ja) * 2013-07-18 2015-02-02 矢崎総業株式会社 シャント抵抗式電流センサ
JP6310791B2 (ja) * 2014-06-25 2018-04-11 矢崎総業株式会社 スイッチボックス
JP6330690B2 (ja) * 2015-02-19 2018-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
JP6488752B2 (ja) * 2015-02-19 2019-03-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
JP6627666B2 (ja) * 2016-07-07 2020-01-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路基板及び電気接続箱
JP2020107847A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 住友電装株式会社 電子モジュール
JP7167904B2 (ja) * 2019-11-18 2022-11-09 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040004818A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-08 Autonetworks Technologies, Ltd. Method for waterproofing power circuit section and power module having power circuit section
US20070195504A1 (en) * 2003-08-29 2007-08-23 Autonetworks Technologies, Ltd. Circuit configuration member and method of fabricating the same
JP2007329230A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Anden 電子回路装置
CN101241885A (zh) * 2007-02-05 2008-08-13 西门子公司 功率半导体模块
JP2009099638A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Denso Corp 半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4254447A (en) * 1979-04-10 1981-03-03 Rca Corporation Integrated circuit heat dissipator
US5023752A (en) * 1989-10-31 1991-06-11 General Motors Corporation Electrical power distribution center
JPH0567889A (ja) 1991-08-22 1993-03-19 Fujikura Ltd 電子部品の実装構造
JP3248480B2 (ja) * 1998-01-22 2002-01-21 住友電装株式会社 配電ボックス
FR2909254B1 (fr) * 2006-11-23 2009-01-09 Siemens Vdo Automotive Sas Bus de conduction thermique, notamment pour unite de calcul a microprocesseur.
JP4533404B2 (ja) * 2007-05-24 2010-09-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 エンジン制御装置
JP5014016B2 (ja) * 2007-08-08 2012-08-29 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5333436B2 (ja) * 2008-03-12 2013-11-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
JP5109812B2 (ja) * 2008-05-30 2012-12-26 住友電装株式会社 電気接続箱

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040004818A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-08 Autonetworks Technologies, Ltd. Method for waterproofing power circuit section and power module having power circuit section
US20070195504A1 (en) * 2003-08-29 2007-08-23 Autonetworks Technologies, Ltd. Circuit configuration member and method of fabricating the same
JP2007329230A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Anden 電子回路装置
CN101241885A (zh) * 2007-02-05 2008-08-13 西门子公司 功率半导体模块
JP2009099638A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Denso Corp 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107046190A (zh) * 2015-12-21 2017-08-15 本田技研工业株式会社 电连接构造体、端子构造体、车辆以及电连接构造体的制造方法
CN107046190B (zh) * 2015-12-21 2019-10-11 本田技研工业株式会社 车辆以及电连接构造体的制造方法

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Publication number Publication date
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