CN102140231A - 生产液晶聚酯组合物的方法和连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及生产液晶聚酯组合物的方法和连接器。本发明提供生产组合物的方法,该方法将液晶聚酯和云母进料到具有排气段的挤出机中,和在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06MPa或更小的条件下熔体捏合它们。该生产方法能提供含液晶聚酯和云母的组合物,该组合物即使在高温下也不大可能引起起泡。
Description
技术领域
本发明涉及生产液晶聚酯组合物的方法。本发明还涉及通过模塑由所述生产方法获得的液晶聚酯组合物得到的连接器(connector)。
背景技术
随着电气和电子设备的小型化和轻质化/薄化的发展,所使用的连接器的间距(pitch)近来因此已经变得更窄。因此,优选使用液晶聚酯作为其模塑材料,因为其熔体流动性、耐热性和力学性能优良。模塑时,在所述液晶聚酯中,分子链可能在流动方向取向,并且在流动方向和与流动方向垂直的方向上可能出现模塑收缩率或力学性能的各向异性。因此,为减少所述各向异性,常共混并使用纤维状和片状填料。例如,JP-A-4-202558公开了一种组合物,其中将云母作为片状填料混在液晶聚酯内,并且通过以下方式生产这种组合物:将液晶聚酯和云母进料到挤出机中,然后进行熔体捏合。
发明内容
对于通过JP-A-4-202558中公开的方法所获得的组合物,在高温下可能发生起泡。例如,在表面安装通过模塑所述组合物得到的连接器的情况下,焊接时在连接器表面上可能发生起泡。因此,本发明的目的之一是提供一种能够生产这样的组合物的方法,该组合物含有液晶聚酯和云母且在高温下不大可能导致起泡。
为实现该目的,本发明提供生产组合物的方法,该方法包含下列步骤:
将液晶聚酯和云母进料到具有排气段的挤出机中;和
在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06 MPa或更小的条件下熔体捏合它们。
本发明还提供通过模塑用上述生产方法所获得的液晶聚酯组合物得到的连接器。
按照本发明,能得到含液晶聚酯和云母的组合物。采用该组合物,在高温下难以发生起泡。该组合物适合用作在高温使用的模塑制品的模塑材料,例如,通过焊接(soldering)进行表面安装的部件,尤其是连接器。
<液晶聚酯>
液晶聚酯是称做热致(thermotropic)液晶聚合物的聚酯,且合适地通过聚合芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇得到并在400℃或更低的温度形成各向异性熔体。
为了更容易地生产液晶聚酯,也可以在使部分或全部原料单体,如芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇,转化为酯-形成衍生物后进行聚合。
在分子内具有羧基的芳族羟基羧酸或芳族二羧酸的情况下,所述酯-形成衍生物的实例包括其中羧基被转化为卤代甲酰基或酰氧基羰基的那些,以及其中羧基被转化为烷氧基羰基或芳氧基羰基的那些。此外,在分子内具有酚羟基的芳族羟基羧酸或芳族二醇的情况下,其实例包括其中酚羟基已被转化为酰氧基的那些。
衍生自能构成液晶聚酯的芳族羟基羧酸的结构单元的实例包括如下。
所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。
衍生自能构成液晶聚酯的芳族二羧酸的结构单元的实例包括如下。
所述结构单元的实例还包括其中存在于各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。
衍生自能构成液晶聚酯的芳族二醇的结构单元的实例包括如下。
所述结构单元的实例还包括其中存在于所述各结构单元的芳环中的部分氢原子的每一个独立地被卤原子、烷基或芳基所取代的那些。
各卤原子的实例包括氟原子、氯原子和溴原子。各烷基的实例包括甲基、乙基和丁基。碳原子数可以是1~4。各芳基的实例包括苯基。
液晶聚酯优选具有(A1)作为其结构单元,且(A1)的含量基于所有结构单元总量优选是30 mol%或更多。液晶聚酯结构单元的组合优选是以下(a)~(f)中所示的那些:
(a):(A1)和(B1)和/或(B2)和(C1)的组合,
(b):(A1)与(A2)的组合,
(c):部分(A1)被(A2)取代的组合(a),
(d):部分(B1)被(B3)取代的组合(a),
(e):部分(C1)被(C3)取代的组合(a),和
(f):包括在其中加入的(B1)和(C1)的组合(b)。
其中,衍生自对-羟基苯甲酸的结构单元作为(A1)和衍生自对苯二甲酸的结构单元作为(B1)和/或衍生自间苯二甲酸的结构单元作为(B2)和衍生自4,4-二羟基联苯的结构单元作为(C1)的组合(a)是优选的。在该组合(a)中,优选摩尔比(C1)/(A1)为0.2~1.0,摩尔比[(B1)+ (B2)]/(C1)为0.9~1.1,以及摩尔比(B2)/(B1)为大于0而小于或等于1。当使用具有此类结构单元组成并通过在下述杂环有机碱化合物存在下聚合得到的液晶聚酯时,可获得其中在高温的起泡发生被进一步抑制的组合物。
液晶聚酯优选通过包括下列步骤的生产方法获得:酰化步骤,用脂肪酸酐(乙酸酐等)酰化芳族二醇和芳族羟基羧酸的酚羟基,以得到芳族二醇的酰化产物和芳族羟基羧酸的酰化产物;和通过酯交换反应聚合的聚合步骤,从而用其中从芳族二羧酸和芳族羟基羧酸的酰化产物的羧基中除去羟基的残基取代这些酰化产物的酰基,以获得液晶聚酯。
所述酰化步骤和/或聚合步骤可以在下式所示的杂环有机碱化合物存在下进行:
其中R1~R4各独立地表示氢原子、含1~4个碳原子的烷基、羟甲基、氰基、其中烷基含1~4个碳原子的氰基烷基、其中烷氧基含1~4个碳原子的氰基烷氧基、羧基、氨基、含1~4个碳原子的氨基烷基、含1~4个碳原子的氨基烷氧基、苯基、苄基、苯基丙基或甲酰基。
由上式表示的杂环有机碱化合物优选是1-甲基咪唑或1-乙基咪唑。
这种杂环有机碱化合物的用量优选是0.005~1质量份,基于100重量份原料单体,如芳族二羧酸、芳族二醇和芳族羟基羧酸总量。从所得模塑制品的色调和产率的观点来看,该量更优选为0.05~0.5重量份。所述杂环有机碱化合物可以在酰化反应和酯交换反应期间暂时存在,且可以在酰化反应即将开始前、酰化反应期间或酰化反应与酯交换反应之间加入。如此获得的液晶聚酯具有优点例如更优良的熔体流动性。
脂肪酸酐的用量优选是原料单体,如芳族二醇和芳族羟基羧酸,内所含的酚羟基总量的1.0~1.2摩尔倍,更优选1.0~1.15摩尔倍,又更优选1.03~1.12摩尔倍,特别优选1.05~1.1摩尔倍。
酰化反应优选在130~180℃进行30 min~20 h,更优选在140~160℃进行1~5 h。
芳族二羧酸可以在酰化步骤期间存在于反应体系中。换句话说,在酰化步骤中,芳族二醇、芳族羟基羧酸和芳族二羧酸可存在于相同反应体系内。这是因为芳族二羧酸内的羧基和任选取代的取代基几乎不受脂肪酸酐的影响。因此,可采用其中把芳族二醇、芳族羟基羧酸和芳族二羧酸装在相同反应器内并用脂肪酸酐进行酰化的方法,或其中先把芳族二醇和芳族羟基羧酸装进反应器,并在用脂肪酸酐使它们酰化后再把芳族二羧酸装进反应器的方法。从简化操作的观点看,前一方法是优选的。
通过酯交换反应进行的聚合优选在130℃~400℃范围内以0.1~50℃/min的升温速率加热的同时进行,更优选在150℃~350℃范围内以0.3~5℃/min的升温速率加热的同时进行。
在进行酯交换反应期间,优选通过蒸发把作为副产物的脂肪酸如乙酸和未反应的脂肪酸酐如乙酸酐从体系中蒸馏出去,以移动平衡。与脂肪酸一起蒸发和升华的原料单体也可通过冷凝或逆升华(inverse sublimation)返回到反应器,通过回流部分蒸馏出的脂肪酸并使之返回到反应器。
酰化反应和酯交换反应可以用间歇设备或连续设备实施。
聚合步骤之后,可以通过以下方式增加分子量:冷却和固化所得的液晶聚酯,然后研磨固化的液晶聚酯以制备粉末状液晶聚酯,或将粉末状液晶聚酯进行造粒以制备粒料形状的液晶聚酯,并对其进行加热。在相关技术领域内,把增加液晶聚酯的分子量称做固相聚合。作为增加液晶聚酯分子量的方法,该固相聚合是特别有效的。通过增加液晶聚酯的分子量,其变得容易得到具有合适流动起始温度(flow initiation temperature)的液晶聚酯。该固相聚合例如通过以下方式进行:使固态液晶聚酯在惰性气体如氮气气氛下或在减压下经受热处理1~20 h。在这种情况下,热处理中所用设备的实例包括干燥器、反应器、惰性烘箱,混合器和电炉。
如此获得的液晶聚酯的流动起始温度优选是270℃~400℃,更优选280℃~380℃。当使用流动起始温度在上述范围内的液晶聚酯时,所得组合物的熔体流动性可能变得更令人满意,而且所得模塑制品的耐热性也变得更令人满意。此外,在该组合物的熔体模塑中,所述液晶聚酯不大可能导致热劣化。
如本文所用,流动起始温度是指:当使用配置有喷嘴的毛细管流变仪,在4℃/min的升温速率在9.8 MPa(100 kg/cm2)的载荷下,把液晶聚酯的热熔体通过经测量内径为1 mm、长度为10 mm的该喷嘴挤出时,熔体粘度显示为4,800 Pa·s(48,000泊)的温度,并且作为液晶聚酯分子量的指示是本领域内普通技术人员已知的(Naoyuki Koide编辑,“Synthesis, Molding and Application of Liquid Crystalline Polymers(液晶聚合物的合成、模塑和应用)”,pp.95~105,CMC,1987年6月5日出版)。
<云母>
云母的实例包括金云母、白云母、绢云母、氟-金云母(fluor-phlogopite)、钾-氟-四硅云母(K-fluor-tetrasilicic mica)、钠-氟-四硅云母(Na-fluor-tetrasilicic mica)、钠-带云母(Na-taeniolite)和锂-带云母,并且从电绝缘性能和耐热性的观点来看,优选金云母和白云母。在生产云母的情况下,研磨方法的实例包括湿研磨方法和干研磨方法,从颗粒尺寸分布的观点看,优选湿研磨方法。
云母的体积平均颗粒直径(volume average particle diameter)优选是1~100 μm,更优选20~50 μm。当云母的体积平均颗粒直径太小时,在所得组合物的注塑期间,树脂可能通过喷嘴淌流(sag),在有些情况下导致不良的可模塑性。反之,当云母的体积平均颗粒直径太大时,所得模塑制品翘曲量的减少可能变得不足。云母的体积平均颗粒直径能通过激光衍射颗粒尺寸测量设备进行测量。
云母可以以15~100重量份,优选25~80重量份的量使用,以100重量份液晶聚酯为基准。当云母的用量太小时,其变得难以防止所得模塑制品,尤其是长连接器,发生翘曲。反之,当该量太大时,在所得组合物熔体模塑时,流动性变得不足,并因此其变得难以模塑。含有含量在上述范围内的云母的组合物是优选的,因为能提高所得长连接器的耐热性并实现实际的耐焊接性。
<其它组分>
从所得组合物力学强度的观点看,优选使用纤维状填料作为不同于云母的填料,更优选使用纤维状无机填料。
纤维状无机填料的实例包括玻璃纤维、碳纤维、硅灰石、硼酸铝晶须、钛酸钾晶须、二氧化硅氧化铝纤维和氧化铝纤维。如果需要,也可以使用它们中的2种或更多种。其中,优选玻璃纤维、碳纤维、硅灰石、硼酸铝晶须和钛酸钾晶须。
纤维状无机填料的数均纤维直径优选是0.1~20 μm,更优选0.5~15 μm。当纤维状无机填料的数均纤维直径太小时,其变得难以抑制所得模塑制品发生翘曲。反之,当该数均纤维直径太大时,所得组合物的熔体流动性可能受到损害。纤维状无机填料的数均纤维长度优选是1~300 μm,更优选5~300 μm。当纤维状无机填料的数均纤维长度太小时,难以提高所得组合物的力学强度。反之,当该数均纤维长度太大时,所得组合物的熔体流动性可能受到损害。
作为不同于所述液晶聚酯的树脂,可以使用,例如,热塑性树脂,如聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚苯醚或其改性化合物(modified compound)、聚砜、聚醚砜和聚醚酰亚胺;以及热固性树脂,如酚树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂。
此外,作为添加剂,可以含有具有外润滑效果的添加剂,例如,脱模改进剂如金属皂;着色材料,如染料和颜料;抗氧化剂;热稳定剂;紫外光吸收剂;抗静电剂;表面活性剂;高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸金属盐、氟碳-基表面活性剂(fluorocarbon-based surfactants)等。
<生产组合物的方法>
在本发明中,熔体捏合液晶聚酯、云母和,如果需要,其它组分,以制备组合物。该熔体捏合通过在以下条件下将各组分进料到具有排气段的挤出机中实施:就表压而言,所述排气段的减压程度为-0.06 MPa或更低,优选为-0.08 MPa或更低。由此可获得在高温下不太可能导致起泡的组合物。在此情况下,就表压而言排气段的减压程度是-0.06 MPa或更低,优选-0.08 MPa或更低。
挤出机的实例包括具有单级或多级排气的单螺杆挤出机和双螺杆挤出机。在双螺杆挤出机中,可以使用具有单线螺纹(one-line screw)至3线螺纹的同向旋转双螺杆挤出机,或者,也可以使用平行的、倾斜的或不完全啮合的反向旋转双螺杆挤出机。其中优选具有一个或多个排气孔的同向旋转双螺杆挤出机。
挤出机的螺杆直径优选是50 mm或更小,更优选45 mm或更小。另外,挤出机料筒的全长(L)与全宽(D)之比L/D优选为50或更大,更优选60或更大。当螺杆直径是上述预定值或更大以及L/D是上述预定值或更大时,通过排气段的减压充分实施了脱气并且挥发性组分不大可能留在组合物内,这样使得能够获得进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。
决定螺杆设计的螺杆元件典型地由以下组成:包含前向螺纹(forward flight)的输运元件、塑化段元件和捏合段元件。在双螺杆挤出机的情况下,塑化段和捏合段一般与螺杆元件如逆向螺纹(reverse flight)、密封件(sealing)、前向捏合盘(forward kneading disk)和逆向捏合盘相组合。
排气段开孔的长度优选是螺杆直径的0.5~5倍。当排气段开孔长度太小时,脱气作用是不足够的。反之,当该长度太大时,存在以下担心:外来物质经由排气段被引入,出现上抽(vent-up)(熔化的树脂从排气段上升)和输运/捏合能力降低。
排气段开孔的宽度优选是螺杆直径的0.3~1.5倍。当排气段开孔的宽度太小时,脱气作用是不足够的。反之,当该宽度太大时,存在以下担心:外来物质经由排气段被引入,出现上抽(熔化的树脂从排气段上升)和输运/捏合能力降低。
排气段的压力一般使用泵来减小,其实例包括水环泵、旋转泵、油扩散泵和涡轮泵。
在其中完全充满熔融的组合物的密封段优选在排气段的上游侧提供。在双螺杆挤出机的情况下,作为构成密封部分的螺杆形状,合适地使用对于螺杆旋转几何上具有升压能力的形状,如逆向螺纹、密封件或逆向捏合。如果需要,可以组合元件例如捏合盘。
排气段螺杆元件的结构优选是这样的结构,其使得能够降低料筒内部压力,如前向螺纹或前向捏合盘,以防止排气段中的上抽。优选前向螺纹段的螺距是较大的,因为料筒内部压力减小。出于同样的原因,优选在排气段之前提供具有高输送能力的螺杆结构。
各组分可经由恒质量或恒体积进料器进料到进料入口。体积进料器的进料体系的实例包括使用带、螺杆、振动或平台的体系。
各组分的进料位置被适当选择。在使用纤维状填料的情况下,优选通过上游侧进料入口进料液晶聚酯和云母,以及通过下游侧进料入口进料纤维状填料,以均匀地进行熔体捏合。
优选在所述下游侧进料入口的下游侧提供排气段,因为可获得进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。更优选在下游侧进料入口的上游侧和下游侧分别提供排气段,因为可获得进一步抑制高温下起泡的发生的组合物。当在上游侧进料入口附近或在下游侧进料入口的上游侧提供排气段时,在排气段附近液晶聚酯的熔化可能变得不充分,而且可能不能充分获得脱气作用。
<组合物的模塑>
通过熔体模塑如此获得的本发明的组合物,可获得高温下不大可能引起起泡的模塑制品以及有利地获得连接器,尤其是长连接器。模塑方法优选是注塑。所述注塑优选在比组合物内所含液晶聚酯的流动起始温度高10~80℃的温度进行。当模塑温度在该范围内时,组合物呈现优良的熔体流动性,并且即使在模塑具有超薄壁部分的连接器或具有复杂形状的连接器的情况下,仍能表现出令人满意的可模塑性。此外,防止了熔体模塑时液晶聚酯的劣化,并且防止了连接器特性的劣化。即使在将本发明的组合物模塑成具有壁厚为0.1 mm或更小的薄壁部分的连接器时,其也变得能充分抑制翘曲的发生。此外,本发明组合物的力学强度如Izod冲击强度或弯曲弹性模量优良,而且无损于液晶聚酯的优良耐热性,因此可用作未来越来越要求薄化和形状复杂化的连接器的模塑材料。具有薄壁部分和复杂形状的这种连接器适合于移动设备(mobile device)等中所用的电子部件。
实施例
下文将描述本发明的实施例,但本发明不限于这些实施例。
作为云母,使用YAMAGUCHI MICA CO., LTD.制造的“AB-25S”(体积平均颗粒直径:21 μm)。
生产实施例1
在配置了搅拌器、扭矩计、氮气引入管、温度计和回流冷凝器的反应器内,装进994.5 g(7.2 mol)对-羟基苯甲酸、446.9 g(2.4 mol)4,4’-二羟基联苯、299.0 g(1.8 mol)对苯二甲酸、99.7 g(0.6 mol)间苯二甲酸和1347.6 g(13.2 mol)乙酸酐。在用氮气充分置换反应器内的气氛后,加进0.18 g 1-甲基咪唑并在氮气流下于30 min内把温度升到150℃,然后回流该混合物30 min同时保持该温度。在加进2.4 g 1-甲基咪唑后,在2 h又50 min内把温度升到320℃,同时蒸馏出作为副产物蒸馏的乙酸和未反应的乙酸酐。当观察到扭矩增加时,取出内容物,并然后冷却到室温。用粗磨机研磨所得的固体,然后在氮气气氛下通过以下方式进行固相聚合:在1 h内将温度从室温升至250℃,在5 h内将温度从250℃升至295℃并在295℃保持3 h。在固相聚合和冷却后,把所得液晶聚酯称做LCP 1。该LCP 1的流动起始温度为327℃,摩尔比(C1)/(A1)为1/3,摩尔比[(B1)+ (B2)]/(C1)为1/1,以及摩尔比(B2)/(B1)为1/3。
生产实施例2
在配置了搅拌器、扭矩计、氮气引入管、温度计和回流冷凝器的反应器内,装进994.5 g(7.2 mol)对-羟基苯甲酸、446.9 g(2.4 mol)4,4’-二羟基联苯、239.2 g(1.44 mol)对苯二甲酸、195.5 g(0.96 mol)间苯二甲酸和1347.6 g(13.2 mol)乙酸酐。在用氮气充分置换反应器内的气氛后,加进0.18 g 1-甲基咪唑并在氮气流下于30 min内把温度升到150℃,然后回流该混合物30 min同时保持该温度。在加进2.4 g 1-甲基咪唑后,在2 h又50 min内把温度升到320℃,同时蒸馏出作为副产物蒸馏的乙酸和未反应的乙酸酐。当观察到扭矩增加时,取出内容物,并然后冷却到室温。用粗磨机研磨所得固体,然后在氮气气氛下通过以下方式进行固相聚合:在1 h内将温度从室温升至220℃,在0.5 h内将温度从220℃升至240℃并在240℃保持10 h。在固相聚合和冷却后,把所得液晶聚酯称做LCP 2。该LCP 2的流动起始温度为286℃,摩尔比(C1)/(A1)为1/3,摩尔比[(B1) +(B2)]/(C1)为1/1,以及摩尔比(B2)/(B1)为2/3。
实施例1
在将液晶聚酯和云母按表1所示的各比例混合后,将该混合物进料到具有排气段、螺杆直径为41 mm和料筒的L/D为62的双螺杆挤出机中,然后进行熔体捏合同时使用水环泵把排气段保持在减压程度为-0.08 MPa(就表压而言),以得到粒料状组合物。用注塑机(“PS40E1ASE”,Nissei Plastic Industrial Co.,Ltd.制造)在350℃的料筒温度、130℃的模具温度和60%注射率(injection rate)模塑该组合物,以获得JIS K7113(1/2)哑铃状试样(厚度:1.2 mm)。将十个试样浸在于280℃加热的焊浴内60秒。取出后观察试样表面上有无起泡。将具有起泡的试样数除以试样总数(10)所得到的值(%)作为起泡发生百分数。然后将该发生百分数示于表1中。
实施例2
实施与实施例1中相同的操作,除了就表压而言把排气段的减压程度保持在-0.06 MPa。起泡发生百分数示于表1。
实施例3
实施与实施例1中相同的操作,除了使用具有排气段的,螺杆直径为58 mm和料筒的L/D为46的双螺杆挤出机作为挤出机。起泡发生百分数示于表1。
对比实施例1
实施与实施例1中相同的操作,除了不使用水环泵而且不降低排气段的压力。起泡发生百分数示于表1。
表1
Claims (8)
1.生产组合物的方法,该方法包含下列步骤:
将液晶聚酯和云母进料到具有排气段的挤出机中;和
在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06 MPa或更小的条件下熔体捏合它们。
2.权利要求1的生产组合物的方法,其中所述挤出机的螺杆直径为50 mm或更小。
3.权利要求1的生产组合物的方法,其中所述挤出机具有其中全长(L)与全宽(D)之比(L/D)为50或更大的料筒。
5.权利要求1的生产组合物的方法,其中所述云母的体积平均颗粒直径是1~100 μm。
6.权利要求1的生产组合物的方法,其中所述云母的进料量是15~100质量份,以所述液晶聚酯为基准。
7.通过权利要求1的方法获得的连接器。
8.权利要求7的连接器,其具有壁厚度为0.1 mm或更小的薄壁部分。
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