CN102132136B - 传感器装置封装件和方法 - Google Patents

Abstract

一种传感器装置及其形成方法包括管芯垫盘，所述管芯垫盘容纳传感器装置，例如MEMS装置。MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)。管芯垫盘由具有第二CTE的材料制成，第二CTE与第一CTE相符。管芯垫盘包括基底和支撑结构，所述支撑结构具有的CTE与第一CTE和第二CTE相符。管芯垫盘具有从基底突伸的支撑结构。支撑结构具有的高度和壁厚使得：当基底受到来自管座的热膨胀或收缩力时，管芯垫盘和MEMS装置所受到的力最小。

Description

传感器装置封装件和方法

技术领域

本发明一般地涉及传感器系统封装件及其制造方法。

背景技术

在需要小传感器并且低成本非常重要的应用中，使用MEMS(微机电系统)传感器变得很普遍。在传感器暴露于恶劣环境的应用中，例如在制冷和空调系统中，因为通常包括压阻元件并且连接到封装件的传感器的顶侧不能暴露于环境中的恶劣条件，所以使用背侧接入(backside entry)传感器装置。

支撑结构在支撑材料和MEMS传感器之间具有较高程度的热膨胀失配。这种失配可以引起与压力无关的应变，这导致传感器测量中非预期的结果和误差。因此，MEMS管芯(die)的最小应力或无应力安装是制造可靠且性能更好的压力传感器的重要方面。

一种减小MEMS传感器和支撑结构之间的应变的方法是使用由硅橡胶制成的热适配管芯贴装。但是，硅橡胶不能提供密封，从而当在传感器装置周围的环境中存在高温或高压时，使得气体或液体泄漏到传感器装置中的具有电子元件的部分中。这会引起传感器装置漏电，从而不利的影响传感器读数，并产生不一致和不精确的测量。此外，由于美国环境保护署(EPA)所规定的环境安全的原因，制冷系统和其中的传感器系统不允许有任何气体或液体泄漏。

发明内容

在一个方面中，传感器装置封装件包括管座，所述管座具有第一表面和第二表面。管座包括在第一和第二表面之间的管路、和在第一表面中的开口，其中开口与管路连通。管芯垫盘具有基底，和从基底延伸出的支撑结构。支撑结构适合于在其上容纳MEMS装置，其中MEMS装置具有热膨胀系数(CTE)，管芯垫盘具有与MEMS装置的CTE大致相符的CTE。管芯垫盘的基底密封于管座的管路，其中支撑结构具有的尺寸被构造为当管芯垫盘在管路中经过热膨胀或收缩时使管座和管芯垫盘之间的力最小。

在一个方面中，传感器装置封装件包括MEMS装置，所述MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)，其中MEMS装置在底表面上具有端口开口。管芯垫盘适合于在顶表面上容纳MEMS装置。管芯垫盘由具有第二CTE的材料制成，所述第二CTE与第一CTE大致相符。管芯垫盘包括穿过其延伸的第一管路，以将介质传输到MEMS装置的端口开口。管芯垫盘具有基底和支撑结构，所述支撑结构具有与第一CTE和第二CTE相符的第三CTE。支撑结构被构造为当管芯垫盘经过热膨胀或收缩时使管芯垫盘和MEMS装置的界面处的力最小。支撑结构优选从基底突伸。管芯垫盘包括穿过其延伸的第二管路，所述第二管路与第一管路连通，其中第二管路在基底中的直径大于在支撑结构中的直径。

在一个方面中，形成传感器装置封装件的方法包括形成管芯垫盘，所述管芯垫盘适合于在其上容纳MEMS装置。MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)，其中管芯垫盘由具有第二CTE的材料制成，所述第二CTE与第一CTE大致相符。管芯垫盘具有基底和支撑结构，所述支撑结构从基底突伸。所述方法包括优选通过金属流动工艺将管芯垫盘连结到管座封装件的容纳开口，其中支撑结构具有如下所述的高度尺寸和壁厚：所述高度尺寸和所述壁厚被构造为当管芯垫盘经受来自管座封装件的热膨胀或收缩力时使MEMS装置处的力最小。

在上述多个方面中的任意或全部方面中，管芯垫盘可以由Invar、Kovar、玻璃、硅或陶瓷材料制成。在一实施例中，管座被构造为在其中容纳管芯垫盘，其中管座由钢或铝制成。在实施例中，基底的壁厚大于支撑结构的壁厚。在一实施例中，通过激光焊接工艺将基座连接到支撑结构，或者可选地将基座与支撑结构形成为一体。在一实施例中，管芯垫盘被构造为容纳MEMS装置和至少一个其他装置，其中其他装置可以是集成电路装置。在实施例中，管芯垫盘包括管路，所述管路从底表面延伸到顶表面以限定顶表面中的第一开口，第一开口适合于与MEMS装置的相应开口连通，其中第一开口具有小于MEMS装置的相应开口的直径。

附图说明

结合于本说明书中并组成本说明书一部分的附图示出了实施例的一个或多个示例，并且与对示例实施例的描述一起用于说明实施例的原理和实施方式。在附图中：

图1A示出了根据一个或多个实施例的传感器系统封装件的分解视图。

图2A和2B示出了根据一个或多个实施例的传感器系统封装件的视图。

图3A示出了根据实施例的管芯垫盘的透视图。

图3B示出了根据实施例的图2A中的管芯垫盘的截面视图。

图4示出了根据实施例的传感器系统封装件的剖视图。

图5示出了根据实施例的传感器系统的制造和组装过程的流程图。

具体实施方式

在传感器系统的背景下，在此描述了示例性实施例。本领域普通技术人员能够理解，下面的描述只是示例性的，而并非要以任何方式加以限制。受益于本发明的本领域技术人员很容易想到其他实施例。现在将详细参考附图中所示的示例性实施例的实施方式。在全部附图和后面的说明中相同的附图标记将用于表示相同或相似的组件。

为了清楚起见，并没有示出和描述在此描述的实施方式的全部流程特征。当然，应当理解，在任何实际实施方式的研发中，为了实现研发人员的具体目标，例如符合应用相关和商业相关的限制，各个实施方式和各个研发人员的具体目标各不相同，必须作出众多的实施的具体决定。此外，应当理解，这样的研发工作可能是复杂并耗时的，但是对于受益于本发明的本领域技术人员仍然是常规工程项目。

根据本发明，可以使用各种类型的操作系统、计算平台、计算机程序和/或通用机来实施在此描述的组件、工艺步骤和/或数据结构。此外，本领域技术人员能够意识到，在不脱离在此描述的发明构思的范围和精神的情况下，也可以使用具有较少通用特性的设备，例如硬连线设备、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等。在通过计算机或机器实施包括一系列工艺步骤的方法并且这些工艺步骤可以存储为一系列机器可读指令的情况下，其可以存储在有形介质上，例如计算机存储设备(例如，ROM(只读存储器)、PROM(可编程只读存储器)、EEPROM(电可擦可编程只读存储器)、FLASH存储器、Jump驱动器(Jump Drive)等)、磁存储介质(例如，磁带、磁盘驱动器等)、光存储介质(例如，CD-ROM、DVD-ROM、纸卡、纸带等)和其他类型的程序存储器。

通常，说明书描述了涉及用于容纳传感器或其他装置的封装件的一个或多个实施例，其中所述封装件受到应力并且构造为防止这些应力影响容纳在其中的装置。在此所描述的传感器封装件使用由具有低热膨胀系数(CTE)的材料制成的管芯垫盘和支撑结构，所述材料防止外部的力影响传感器装置，并且还使得管芯垫盘和支撑结构容易的连接到管座，同时提供用于传感器装置的非常低成本的管芯垫盘和支撑结构。

优选的，传感器装置是MEMS(微机电系统)，但是封装件可以附加的或可选的用于其他类型的装置，例如ASIC、IC等。在此描述的主题能够实现有效的传感器系统的低成本制造，所述传感器系统可以用于车辆、工业和/或医疗设备中的绝对和相对传感器、计量型传感器、空调和制冷系统传感器、制动传感器、和/或其他发动机控制传感器。MEMS可以是压力传感器、温度传感器、霍尔效应传感器、电磁传感器和传感器阵列、湿度传感器、光学传感器、陀螺仪、加速度计、压电传感器或换能器(transducer)、以及显示装置。在此没有描述如何构造MEMS的具体细节，但是应当注意到，任何类型的MEMS或类似装置都可构思为与在此描述的封装件一起使用。

图1示出了根据实施例的传感器系统封装件的分解图。如图1所示，传感器系统封装件100包括管座(header)102，具有传感器装置99的管芯垫盘104安装在管座102上。印刷电路板108和连接帽110连结到组装件，以形成整个封装件100。应当注意，在不脱离在此要求权利的实施例的范围的情况下，附加的和/或可选的组件可以用于传感器系统100。还应当注意，封装件100的可选构造将在下面讨论。

管座102包括上部102A和下部102B，从而下部102B通过压力端口将传感器系统封装件100连接到被系统100所测量的相对高压环境。下部102B在图1中示出为螺栓构件，但是其可以根据管座102所连接到的构件的端口构造而具有任何其他适合的设计。例如，管座的底部102B可以具有带螺纹的外表面(代替螺纹内表面)，以使得管座被螺旋拧进安装端口中。

在实施例中，图1中的管座102的上部102A由金属制成。例如，管座可以由可以在适当情况下通过机械加工、铸造、或诸如金属注射成型之类的成型工艺制造的任何类型的不锈钢(例如304、316系列等)、铝、合金、复合材料或其他材料制成。

如图1所示，在实施例中，管座102还构造为在上部102A中的具有PCB安放区域120的第二凹入部分中容纳印刷电路板(PCB)108。在实施例中，PCB 108通过粘结剂连结到安放区域120，不过也可以考虑任何其他适合的连结方法。在实施例中，PCB 108包括导引延伸部分122，当PCB 108被容纳在PCB安放区域120中时，所述导引延伸部分122装配在管座102中相应的凹口118内。在实施例中，导引延伸部分122是成键状的，使得PCB 108只有在方位适当时才能被正确地装配在PCB安放区域120中。在实施例中，PCB具有环状构造，所述环状构造包括在中心延伸穿过的开口124，从而开口124被构造为当PCB 108安装到管座102时与传感器99对准并因此围绕传感器99。在实施例中，传感器99是引线接合到PCB 108，不过也可以考虑任何其他适合的电连接方法。PCB 108的开口124还能够使得在传感器99、PCB 108和连接帽110之间轻松地实现电连接。

连接盖110装配在上部102B中的外侧凹入部分126中，并且装配成覆盖在管座102的上部102B内的组件和电子线路。连接帽110可以通过任何合适的方法安装到管座102。连接帽110包括电连接端口128，所述电连接端口使得功率、信号、和/或数据在传感器系统100和任何其他的电气组件之间传输。

图2A和2B示出了系统200的另一实施例，其中管芯垫盘300和传感器装置99插入管座202的底表面206中的开口204，从而开口204与将在下面更加详细讨论的内部管路224相通。此外，PCB板212耦合在管座202的顶部凹入部分208中，并使用粘结剂或添加螺钉来固定。具体来说，管芯垫盘300和传感器装置99(在此称作“管芯垫盘组件”)优选被约束或固定，以将管芯垫盘组件牢固安装并密封到管座202。在实施例中，在安装到管座202后，传感器装置99暴露在管座202的开口220中。穿过PCB 212的开口210被定位成使得开口210与管座开口220对准。在实施例中，管座202包括围绕开口220的套管222，从而套管222装配在PCB板212的开口210中，以确保PCB板212对准并固定到管座。图2B示出了至少部分地被套管222和开口210所围绕的传感器装置99的详图。盖体托架214和相应的盖体216连结到PCB组件212的顶表面，以保护传感器装置99。应当注意，在此描述的管芯垫盘封装件并不限于图2A和2B中所述的系统，而可以用于各种应用中的各种不同的系统。

图3A和3B示出了根据实施例的管芯垫盘。如图3A和3B所示，管芯垫盘300包括基底302、从基底302向上突伸的支撑结构304、和从支撑结构304的顶表面突伸的基座308。基底在其底表面上包括键孔303，在制造过程中所述键孔303使管芯垫盘300对准管座202。基座308构造为容纳MEMS装置304。在图3A中的实施例中，支撑结构304的直径小于基底302的直径。支撑结构304在基底302的顶表面306以上突伸到一定高度，以确保施加到基底302的应力在传感器装置99处最小。基座308位于支撑结构304的顶表面309上，并且具有一定高度尺寸，并且直径小于支撑结构304的直径。尽管在图3A中支撑结构304和基座308示出为圆形，但是支撑结构304和基座308可以具有任何替代的形状，并且不需要具有相同的形状。优选的，基底302、支撑结构304和基座308形成为一体，并且由相同的材料制成。如图3B所示，支撑结构300具有内部管路316，所述内部管路316从下部302B的底表面312贯穿到管芯垫盘304的顶表面314。

根据实施例，图3B示出了沿着线3B-3B的管芯垫盘300的截面视图。在实施例中，内部管路316优选具有阶梯状构造，其中随着内部管路316从下部302B的底表面312贯穿到管芯垫盘304的顶表面314，内部管路316的直径变小。图3B中所示的管路316优选具有底部315、中部320和上部322。底部315与管芯垫盘300的底表面312中的孔317连通。上部322与管芯垫盘300的顶表面中的开口319连通。具体来说，在管芯垫盘300中，管路316的中部320的直径小于下部315的直径但是大于上部322的直径。过渡部分305和307具有在不同直径的各部分之间过渡的锥形，并且是可选的。应当注意，可以考虑管路的其他构造，而并不限于图3B中所示的。在一实施例中，内部管路316的直径在整个支撑结构300中基本是恒定的。

管芯垫盘300连接到加压介质源，从而在实施例中，传感器装置99测量介质的一个或多个条件。介质(例如，气体、液体或其混合物)流动通过开口317、向上经由管路316的下部315、并通过中部320到管路的上部322、到达开口319、进入传感器装置99(图3A)。在到达传感器装置99的下侧之后，传感器装置99测量介质的所需特性(例如，压力、温度等)。

图4示出了安装在管座202的容纳开口204中的管芯垫盘的透视图。具体对于图4中的实施例，管座202的容纳开口204与管路224连通，所述管路224优选具有下部228和上部226，而下部228的直径大于上部226的直径。对于管芯垫盘300，管路224的下部228与基底302的直径大致相同，而上部226的直径略大于支撑结构304的直径。

如上所述，管芯垫盘300的构造使由管座202施加到传感器装置99的应力最小，特别是使使用过程中的热振动最小。管芯垫盘300的结构与管座202的关系使得管芯垫盘300防止传感器装置99受到在运行过程中(即，当在制冷系统中使用传感器封装件时)施加到管芯垫盘300的热应力和应变。具体来说，更大尺寸的基底302吸收来自管座202的各种应力和应变，支撑结构304具有的高度和壁厚尺寸阻止这些所施加的应力和应变到达传感器装置99。因此，在适合的高度和壁厚尺寸的情况下，来自管座202的力随着其从基底302沿着支撑结构304的传递将减小，从而传感器装置99将不会受到任何不利的或负面的力的效应。此外，支撑结构304和管座的上部226之间的外径差别防止由于管芯垫盘300和管座202之间的热膨胀和收缩而引起应力直接传递到支撑结构304并因此到达传感器装置99。

在实施例中，基底302具有6.5毫米(mm)的总体外直径，基底的高度是2.8mm。管路316的下部315具有2.5mm的直径。此外，支撑结构304具有4.5mm的外径、3.5mm的高度和2.0mm的壁厚。应当注意，在此描述的组件的上述尺寸提供作为一个或多个应用的示例，在所述应用中管座202由铝制成，管芯垫盘300由Kovar或Invar制成。因此，根据使用组装件的应用以及组装件的各个组件的材料的类型，可以考虑组装件具有不同尺寸。

管芯垫盘300优选沿着基底302的外表面具有一组凹槽310。凹槽310在安装操作过程中容纳流化金属，从而管芯垫盘300紧密地装配在管座202的容纳开口204和下部228内。

在一实施例中，管芯垫盘300的至少一部分覆盖有用Ni或Ni/Au镀层，以提供防腐蚀和无氧化物表面，以将MEMS连接到管芯垫盘300上。在一实施例中，使用Au/Sn(80/20)共晶合金将MEMS 99的管芯部分安装到管芯垫盘300，以在两者之间形成密封。但是，应当注意，上述共晶合金仅仅是示例，可以考虑其他组分。此外，可以采用除了共晶合金之外的其他连接技术来将MEMS 99连接到管芯垫盘300。

基座308的顶表面构造成容纳传感器装置99的底表面(图2B)。在一实施例中，传感器装置99的底表面由敷金属玻璃制成，从而敷金属玻璃被焊接安装到基座308的顶表面。在实施例中，传感器装置99是可以由硅和玻璃制成的MEMS装置。可以考虑诸如硅之类的材料的其他化合物。除了金/锡之外，可以考虑用于管芯连接的锡基软钎焊材料。基座308的顶表面的尺寸优选大于传感器装置99的相应尺寸，以防止传感器装置99相对于基座308的顶表面突伸。

已经发现，管芯垫盘中的开口相对于传感器装置的开口的相对尺寸非常重要，特别是当使用共晶焊料将传感器装置安装到管芯垫盘时。例如，对于具有由敷金属玻璃制成的界面的传感器装置，共晶焊料可以引起开口端口的突出边缘上的应力，从而导致围绕界面的开口端口的玻璃的开裂。因此，优选的，管芯垫盘的顶表面上的开口的直径小于传感器装置的容纳端口的直径。在一实施例中，优选的，对于具有0.8mm的界面端口直径的传感器装置，管芯垫盘的顶表面上的开口的直径是0.35mm-0.5mm，。应当注意，可以根据传感器装置的端口直径考虑容纳平台开口的其他直径，而不限于上述直径的范围。

应当注意，尽管在图中示出管芯垫盘300仅固定有一个传感器装置99，但是管芯垫盘300可以构造为容纳多于一个电子器件。例如，管芯垫盘300可以构造为固定一个或多个传感器装置，以及一个或多个集成电路(IC)和/或专用集成电路(ASIC)装置。

尽管讨论了基座308一体地形成有管芯垫盘的支撑结构和基底，但是基座308可以被激光焊接连接到支撑结构304的顶表面。可选的，基座308在施加Ni/Au镀覆之后可以共晶钎焊。管芯垫盘300的剩余部分和基座308以及两者之间的连结区域可以被有选择的镀层。

图5示出了根据实施例的传感器组件的制造和组装过程的流程图。首先，通过机械加工、冲压、金属注模、或其他适合的方法形成管芯垫盘(900)。在一实施例中，然后用诸如Ni/Au涂层之类的抗腐蚀材料镀覆支撑结构(902)。根据管芯垫盘的材料，镀层可以是其他材料。

然后，优选使用共晶钎焊工艺，将传感器装置99(实施例中的MEMS装置)连结到基座的容纳平台(904)。再次说明，根据管芯垫盘和传感器装置的材料，可以考虑除了共晶钎焊工艺之外的其他连结方法。

在910中，管芯垫盘300连同传感器装置99一起优选连接到管座202。在一个示例实施例中，管芯垫盘300连同传感器装置99一起插入管座202中的底开口204中，从而基底302和容纳开口的下部224之间的直径差使得管芯垫盘300在开口300中受到适贴配合(snug fit)。在示例中，管座202优选固定在冲床上，从而冲压工具将力施加在管座202的底表面206上，从而金属管座202上的压力引起容纳开口的下部224的内部朝着基底302的外表面向内流动。如上所述，基底302优选包括凹槽310(图3A)，流化金属填充所述凹槽，从而将管芯垫盘300紧密装配在管座202内。然后，接着是任何其他组件(例如PCB板)，以完成传感器封装件的制造和组装(908)。应当注意，上述是制造传感器封装件的示例性优选方法，可以考虑具有附加和/或可选步骤的其他方法。

在一个方面中，传感器装置封装件包括管座，所述管座具有第一表面和第二表面。管座包括在第一和第二表面之间的管路、和在第一表面中的开口，其中开口与管路连通。管芯垫盘具有基底，和从基底延伸出的支撑结构。支撑结构适合于在其上容纳MEMS装置，其中MEMS装置具有热膨胀系数(CTE)，管芯垫盘具有与MEMS装置的CTE大致相符的CTE。管芯垫盘的基底密封于管座的管路，其中支撑结构具有的尺寸被构造为当管芯垫盘在管路中经过热膨胀或收缩时使管座和管芯垫盘之间的力最小。

在一个方面中，传感器装置封装件包括MEMS装置，所述MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)，其中MEMS装置在底表面上具有端口开口。管芯垫盘适合于在顶表面上容纳MEMS装置。管芯垫盘由具有第二CTE的材料制成，所述第二CTE与第一CTE大致相符。管芯垫盘包括穿过其延伸的第一管路，以将介质传输到MEMS装置的端口开口。管芯垫盘具有基底和支撑结构，所述支撑结构具有与第一CTE和第二CTE相符的第三CTE。支撑结构被构造为当管芯垫盘经过热膨胀或收缩时使管芯垫盘和MEMS装置的界面处的力最小。支撑结构优选从基底突伸。管芯垫盘包括穿过其延伸的第二管路，所述第二管路与第一管路连通，其中第二管路在基底中的直径大于在支撑结构中的直径。

在一个方面中，形成传感器装置封装件的方法包括形成管芯垫盘，所述管芯垫盘适合于在其上容纳MEMS装置。MEMS装置具有第一热膨胀系数(CTE)，其中管芯垫盘由具有第二CTE的材料制成，所述第二CTE大致顺应第一CTE。管芯垫盘具有基底和支撑结构，所述支撑结构从基底突伸。所述方法包括优选通过金属流动工艺将管芯垫盘连结到管座封装件的容纳开口，其中支撑结构具有的高度尺寸和壁厚被构造成当管芯垫盘经过来自管座封装件的热膨胀或收缩力时使MEMS装置处的力最小。

在上述多个方面中的任意或全部方面中，管芯垫盘可以由Invar、Kovar、玻璃、硅或陶瓷材料制成。在一实施例中，管座被构造为在其中容纳管芯垫盘，其中管座由钢或铝制成。在一实施例中，基底的壁厚大于支撑结构的壁厚。在一实施例中，通过激光焊接工艺将基座连结到支撑结构，或者可选的将基座与支撑结构形成为一体。在实施例中，管芯垫盘构造为容纳MEMS装置和至少一个其他装置，其中其他装置可以是集成电路器件。在实施例中，管芯垫盘包括管路，所述管路从底表面延伸到顶表面以限定顶表面中的第一开口，第一开口适合于与MEMS装置的相应开口连通，其中第一开口具有小于MEMS装置的相应开口的直径。

尽管已经说明和描述了实施例和应用，但是对于受益于本发明的本领域技术人员显而易见的，在不脱离在此公开的发明构思的情况下，可以有除了上述之外的很多修改。因此，在所附权利要求书的精神下，本发明并不受到限制。

Claims (17)

1.一种传感器装置封装件，其包括：

管座，其具有第一表面和第二表面，所述管座包括在所述第一表面和所述第二表面之间的管路、和在所述第一表面中的第一开口，其中所述第一开口与所述管路连通；和

管芯垫盘，其具有基底和从所述基底延伸出的支撑结构，所述支撑结构被构造为在其上容纳MEMS装置，所述MEMS装置具有第一热膨胀系数，所述管芯垫盘具有第二热膨胀系数，所述第二热膨胀系数与所述第一热膨胀系数大致相符，其中所述管芯垫盘的所述基底布置在所述管座中并且密封于所述管座的所述管路，

其中，所述基底具有的尺寸大于所述支撑结构的尺寸，并且其中所述支撑结构具有的高度尺寸和壁厚被构造为当所述管芯垫盘受到来自所述管座的热膨胀或收缩力时使所述MEMS装置处的力最小。

2.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管芯垫盘包括从由Invar、Kovar、玻璃、硅和陶瓷组成的群组中选出的材料。

3.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管座包括钢。

4.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管座包括铝。

5.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述基底的壁厚大于所述支撑结构的壁厚。

6.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，还包括基座，其中所述基座位于所述MEMS装置和所述支撑结构之间。

7.根据权利要求6所述的传感器装置封装件，其中所述基座和所述支撑结构形成为一体。

8.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管芯垫盘在其上包括镍-金层。

9.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管芯垫盘构造为容纳所述MEMS装置和至少一个其他装置。

10.根据权利要求9所述的传感器装置封装件，其中所述MEMS装置包括第二开口，所述第一开口被构造为与所述第二开口连通，并且其中，所述第一开口具有的直径小于所述第二开口。

11.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管芯垫盘包括基底和支撑结构，所述支撑结构具有第三热膨胀系数，所述第三热膨胀系数与所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数相符。

12.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述支撑结构从所述基底突伸。

13.根据权利要求1所述的传感器装置封装件，其中所述管芯垫盘包括穿过其延伸的第二管路，所述第二管路与所述管路连通，并且其中，所述第二管路在所述基底中的直径大于在所述支撑结构中的直径。

14.一种用于形成传感器装置封装件的方法，其包括如下步骤：

形成管芯垫盘，所述管芯垫盘被构造为在其上容纳MEMS装置，所述MEMS装置具有第一热膨胀系数，其中所述管芯垫盘由具有第二热膨胀系数的材料制成，所述第二热膨胀系数与所述第一热膨胀系数大致相符，所述管芯垫盘具有基底和支撑结构，所述支撑结构从所述基底突伸；和

将所述基底连结到管座封装件的管路，其中所述基底具有的尺寸大于所述支撑结构的尺寸，并且其中所述支撑结构具有的高度尺寸和壁厚被构造为当所述管芯垫盘受到来自所述管座封装件的热膨胀或收缩力时使所述MEMS装置处的力最小。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述管芯垫盘包括从由Invar、Kovar、玻璃、硅和陶瓷组成的群组中选出的材料。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述管芯垫盘包括管路，所述管路从所述管芯垫盘的底表面延伸到顶表面，以界定了所述顶表面中的第一开口，所述第一开口被构造为与所述MEMS装置的相应开口连通，并且其中，所述第一开口的直径小于所述MEMS装置的所述相应开口。

17.根据权利要求14所述的方法，其中所述管芯垫盘被构造为容纳所述MEMS装置和至少一个其他装置。